一種電子設(shè)備及其抗跌落結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子設(shè)備及其抗跌落結(jié)構(gòu)，該抗跌落結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)置在電子設(shè)備的蓋體和中框上扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)以及拔插結(jié)構(gòu)，所述拔插結(jié)構(gòu)包括插槽和凸塊，所述插槽與所述凸塊間隙配合。本實(shí)用新型的電子設(shè)備除了具有在蓋體和中框上設(shè)置可以相互扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)外，還在這二者上設(shè)置了由插槽和凸塊組成的拔插結(jié)構(gòu)，通過插槽和凸塊的間隙配合，電子設(shè)備的蓋體和中框在跌落后也不會(huì)分開，可靠性好，組裝也非常方便。
【專利說明】
一種電子設(shè)備及其抗跌落結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備及其抗跌落結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今滑蓋機(jī)和智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的外殼設(shè)計(jì)上，為提高裝配效率，基本上后蓋、電池門都不用螺絲來固定，而只是用卡扣方式來固定。這就有個(gè)問題出現(xiàn)，如所有扣合量太大，組裝時(shí)生產(chǎn)員工是相當(dāng)難裝配;如所有扣合量不大，組裝時(shí)生產(chǎn)員工易裝，但該結(jié)構(gòu)在跌落測(cè)試時(shí)，或手機(jī)在用戶使用過程中跌落時(shí)，后蓋、電池門會(huì)因扣合量不大而受力全部分開;有跌落后蓋、電池門都會(huì)分開，這對(duì)最終用戶來說都是不能接受的。因此，如何在保證裝配便利性的同時(shí)保證裝配強(qiáng)度非常重要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備及其抗跌落結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備組裝方便，且即使在跌落后不會(huì)散開。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案:
[0005]—種用于電子設(shè)備的抗跌落結(jié)構(gòu)，包括分別設(shè)置在電子設(shè)備的蓋體和中框上扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)以及拔插結(jié)構(gòu)，所述拔插結(jié)構(gòu)包括插槽和凸塊，所述插槽與所述凸塊間隙配合。
[0006]進(jìn)一步地，所述卡扣連接結(jié)構(gòu)包括在電子設(shè)備的蓋體上相對(duì)設(shè)置的第一卡扣組、第二卡扣組和在電子設(shè)備的中框內(nèi)圈上分別對(duì)應(yīng)所述第一卡扣組、第二卡扣組設(shè)置的第一卡扣配合部和第二卡扣配合部，所述第一卡扣組與所述第一卡扣配合部的扣合量大于所述第二卡扣組與所述第二卡扣配合部的扣合量。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一卡扣組與所述第一卡扣配合部的扣合量不少于1.5mm。
[0008]進(jìn)一步地，所述第二卡扣組與所述第二卡扣配合部的扣合量為0.4± 0.2mm。
[0009]進(jìn)一步地，所述的抗跌落結(jié)構(gòu)還包括在電子設(shè)備的蓋體的另外兩邊相對(duì)設(shè)置的第三卡扣組和第四卡扣組以及在所述中框內(nèi)圈上分別對(duì)應(yīng)所述第一卡扣組、第二卡扣組設(shè)置的第三卡扣配合部和第四卡扣配合部，所述第三卡扣組與所述第三卡扣配合部的扣合量、所述第四卡扣組與所述第四卡扣配合部的扣合量小于所述第一卡扣組與所述第一卡扣配合部的扣合量。
[0010]進(jìn)一步地，所述第三卡扣組與所述第三卡扣配合部的扣合量、所述第四卡扣組與所述第四卡扣配合部的扣合量大于所述第二卡扣組與所述第二卡扣配合部的扣合量。
[0011]進(jìn)一步地，所述第三卡扣組與所述第三卡扣配合部的扣合量、所述第四卡扣組與所述第四卡扣配合部的扣合量為0.6 ±0.2_。
[0012]進(jìn)一步地，所述插槽與所述凸塊的配合間隙為0.2mm±0.1mm。
[0013]進(jìn)一步地，所述插槽與所述第二卡扣組的卡扣相鄰設(shè)置。
[0014]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電子設(shè)備，包括蓋體、中框和上述的任一抗跌落結(jié)構(gòu)。
[0015]本實(shí)用新型的電子設(shè)備除了具有在蓋體和中框上設(shè)置可以相互扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)外，還在這二者上設(shè)置了由插槽和凸塊組成的拔插結(jié)構(gòu)，通過插槽和凸塊的間隙配合，電子設(shè)備的蓋體和中框在跌落后也不會(huì)分開，可靠性好，組裝也非常方便。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的電子設(shè)備的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的電子設(shè)備的中框的一個(gè)剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的電子設(shè)備的組裝狀態(tài)示意圖。
[0019]圖4為圖3的A-A向肯丨』視不意圖。
[0020]圖5為圖3的B-B向剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例的電子設(shè)備包括且不限于手機(jī)、平板電腦、顯示器、照相機(jī)等產(chǎn)品，包括觸摸屏/顯示屏1、蓋體10、中框20和PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)30，觸摸屏/顯示屏I通過粘貼層2粘貼到中框20前端，PCB 30通過螺紋緊固件3固定到中框20背部，蓋體10可以是電池蓋或后蓋，通過卡合的方式可拆卸地固定到中框20后端。
[0023]本實(shí)施例的抗跌落結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)置在電子設(shè)備的蓋體10和中框20上扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)以及拔插結(jié)構(gòu)，卡扣連接結(jié)構(gòu)的卡扣和卡扣配合部分別設(shè)置在蓋體10和中框20上，拔插結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)置在蓋體10和中框20上的插槽100和凸塊200，插槽100與凸塊200間隙配合。當(dāng)組裝產(chǎn)品時(shí)，只需要將拔插結(jié)構(gòu)的插槽100與凸塊200對(duì)準(zhǔn)，卡扣連接結(jié)構(gòu)的卡扣與卡扣配合部卡合在一起后，插槽100和凸塊200即間隙配合而卡在一起，即使電子設(shè)備跌落，蓋體10和中框20也不會(huì)輕易發(fā)生分離?？梢岳斫獾氖牵宀?00可以位于蓋體10上，也可以位于中框20上。如圖1所示，本實(shí)施例以插槽100和凸塊200位于電子設(shè)備的底端(如圖1所示，觸摸屏/顯示屏I上顯示的字母“A”僅作為方向參照)為例進(jìn)行說明，可以理解的是，在其他實(shí)施方式中，插槽100和凸塊200的位置并不受限于此，也可以在電子設(shè)備的頂部、側(cè)部。
[0024]結(jié)合圖2，本實(shí)施例的卡扣連接結(jié)構(gòu)包括在電子設(shè)備的蓋體10上相對(duì)設(shè)置的第一卡扣組11、第二卡扣組12和在電子設(shè)備的中框20內(nèi)圈上分別對(duì)應(yīng)第一^^扣組11、第二卡扣組12設(shè)置的第一卡扣配合部21和第二卡扣配合部22?？圻B接結(jié)構(gòu)中，如果所有卡扣與對(duì)應(yīng)的卡扣配合部的扣合量都很大，則會(huì)導(dǎo)致組裝難度非常大，需要花費(fèi)很大的力氣將蓋體10組裝到中框20上，并且拆卸難度更大。因此，本實(shí)施例的第一卡扣組11與第一卡扣配合部21的扣合量大于第二卡扣組12與第二卡扣配合部22的扣合量。組裝蓋體10時(shí)，首先將扣合量較大的第一卡扣組11 一端插入到第一卡扣配合部21內(nèi)，完成二者的卡合，然后再朝中框20按壓蓋體1的另一端，使第二卡扣組12卡入第二卡扣配合部22，同時(shí)，凸塊200卡入插槽100內(nèi)，蓋體10即裝配完成。優(yōu)選插槽100與凸塊200均為多個(gè)，每個(gè)插槽100與第二卡扣組12的一個(gè)卡扣相鄰設(shè)置，可以提高插槽100的壽命。
[0025]這里，優(yōu)選第一卡扣組11、第二卡扣組12分別具有多個(gè)卡扣，第一卡扣配合部21和第二卡扣配合部22為插槽，在其他實(shí)施方式中也可以是凹槽或孔?？酆狭考纯勰┒饲度雽?duì)應(yīng)的第一卡扣配合部21/第二卡扣配合部22的長度，也即二者的重疊長度。
[0026]結(jié)合圖3和圖4，插槽100與凸塊200的配合間隙為0.2mm±0.1mm，即單邊間隙D為
0.1±0.05mm。結(jié)合圖3和圖5，第一^^扣組11與第一^^扣配合部21的扣合量不少于1.5mm(如圖5中L)，第二卡扣組12與第二卡扣配合部22的扣合量為0.4±0.2mm(如圖5中I)。
[0027]同時(shí)，為提高蓋體10與中框20的結(jié)合強(qiáng)度，提高產(chǎn)品可靠性，該抗跌落結(jié)構(gòu)還包括在電子設(shè)備的蓋體10的另外兩邊相對(duì)設(shè)置的第三卡扣組13和第四卡扣組14以及在中框20內(nèi)圈上分別對(duì)應(yīng)第一卡扣組11、第二卡扣組12設(shè)置的第三卡扣配合部23和第四卡扣配合部24，第三卡扣組13與第三卡扣配合部23的扣合量、第四卡扣組14與第四卡扣配合部24的扣合量小于第一卡扣組11與第一卡扣配合部21的扣合量，并大于第二卡扣組12與第二卡扣配合部22的扣合量。優(yōu)選第三卡扣組13與第三卡扣配合部23的扣合量、第四卡扣組14與第四卡扣配合部24的扣合量為0.6 ±0.2mm。
[0028]由于本實(shí)用新型的電子設(shè)備除了具有在蓋體和中框上設(shè)置可以相互扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)外，還在這二者上設(shè)置了由插槽和凸塊組成的拔插結(jié)構(gòu)，通過插槽和凸塊的間隙配合，電子設(shè)備的蓋體和中框在跌落后也不會(huì)分開，可靠性好，組裝也非常方便。
[0029]以上所述僅是本申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請(qǐng)?jiān)淼那疤嵯?，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電子設(shè)備的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括分別設(shè)置在電子設(shè)備的蓋體(10)和中框(20)上扣合的卡扣連接結(jié)構(gòu)以及拔插結(jié)構(gòu)，所述拔插結(jié)構(gòu)包括插槽(100)和凸塊(200)，所述插槽(100)與所述凸塊(200)間隙配合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡扣連接結(jié)構(gòu)包括在電子設(shè)備的蓋體(10)上相對(duì)設(shè)置的第一卡扣組(11)、第二卡扣組(12)和在電子設(shè)備的中框(20)內(nèi)圈上分別對(duì)應(yīng)所述第一卡扣組(11)、第二卡扣組(12)設(shè)置的第一卡扣配合部(21)和第二卡扣配合部(22)，所述第一卡扣組(11)與所述第一卡扣配合部(21)的扣合量大于所述第二卡扣組(12)與所述第二卡扣配合部(22)的扣合量。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一卡扣組(11)與所述第一卡扣配合部(21)的扣合量不少于1.5_。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二卡扣組(12)與所述第二卡扣配合部(22)的扣合量為0.4±0.2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括在電子設(shè)備的蓋體(10)的另外兩邊相對(duì)設(shè)置的第三卡扣組(13)和第四卡扣組(14)以及在所述中框(20)內(nèi)圈上分別對(duì)應(yīng)所述第一卡扣組(U)、第二卡扣組(12)設(shè)置的第三卡扣配合部(23)和第四卡扣配合部(24)，所述第三卡扣組(13)與所述第三卡扣配合部(23)的扣合量、所述第四卡扣組(14)與所述第四卡扣配合部(24)的扣合量小于所述第一卡扣組(11)與所述第一卡扣配合部(21)的扣合量。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三卡扣組(13)與所述第三卡扣配合部(23)的扣合量、所述第四卡扣組(14)與所述第四卡扣配合部(24)的扣合量大于所述第二卡扣組(12)與所述第二卡扣配合部(22)的扣合量。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三卡扣組(13)與所述第三卡扣配合部(23)的扣合量、所述第四卡扣組(14)與所述第四卡扣配合部(24)的扣合量為0.6±0.2mmo8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插槽(100)與所述凸塊(200)的配合間隙為0.2mm±0.1mm09.根據(jù)權(quán)利要求2-8任一所述的抗跌落結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插槽(100)與所述第二卡扣組(12)的卡扣相鄰設(shè)置。10.—種電子設(shè)備，其特征在于，包括蓋體(10)、中框(20)和權(quán)利要求1-9任一所述的抗跌落結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205453816SQ201620249924
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】占旺發(fā)
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