車(chē)載硅麥克風(fēng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種車(chē)載硅麥克風(fēng)，包括麥克風(fēng)蓋、PCB組件、麥克風(fēng)殼體，PCB組件安裝在麥克風(fēng)蓋與麥克風(fēng)殼體形成的腔體中，PCB組件上設(shè)有橡膠套，橡膠套上設(shè)有防塵網(wǎng)。本實(shí)用新型既克服了駐極體麥克風(fēng)長(zhǎng)時(shí)間使用后靈敏度降低的風(fēng)險(xiǎn)，也避免了現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)防塵網(wǎng)粘貼困難而導(dǎo)致的裝配后易產(chǎn)生間隙、且影響通話質(zhì)量的問(wèn)題；并且增加了麥克風(fēng)蓋，能夠更有效的保護(hù)內(nèi)部MEMS硅麥克風(fēng)電子器件等，并且整個(gè)麥克風(fēng)只有一個(gè)聲腔孔，從外部看不到防塵網(wǎng)，整體也比現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)更加美觀大方。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
車(chē)載硅麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及車(chē)載免提通話設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種車(chē)載硅麥克風(fēng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步和科學(xué)的發(fā)展，免提車(chē)載麥克風(fēng)已經(jīng)應(yīng)用到汽車(chē)中。免提車(chē)載麥克風(fēng)系統(tǒng)由藍(lán)牙模塊、車(chē)載音響和車(chē)載麥克風(fēng)組成，車(chē)載免提麥克風(fēng)可以實(shí)現(xiàn)駕駛員的無(wú)線通話功能，在行駛中可以通過(guò)免提麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)免提通話，可以提高駕駛員在行駛時(shí)的安全性，解放駕駛員的雙手，使駕駛員專(zhuān)注于駕駛車(chē)輛，現(xiàn)在市場(chǎng)上的車(chē)載麥克風(fēng)有多種。
[0003]公開(kāi)號(hào)為CN2854991的實(shí)用新型專(zhuān)利，該專(zhuān)利公開(kāi)了一種車(chē)載免提麥克風(fēng)，該麥克風(fēng)采用駐極體方式，但駐極體麥克風(fēng)在長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)使靈敏度降低。
[0004]公告號(hào)CN203968375U的實(shí)用新型專(zhuān)利，該專(zhuān)利公開(kāi)了一種車(chē)載硅麥克風(fēng)組裝體，為娃麥克風(fēng)，包括麥克風(fēng)殼體、電聲轉(zhuǎn)換器件、防塵網(wǎng)罩、電路板和線束，麥克風(fēng)殼體為空腔結(jié)構(gòu)，防塵網(wǎng)罩裹覆麥克風(fēng)殼體，電聲轉(zhuǎn)換器件和電路板裝置于麥克風(fēng)殼體內(nèi)，電聲轉(zhuǎn)換器件為MEMS硅麥克風(fēng)電子器件，MEMS硅麥克風(fēng)電子器件與電路板相連接。該實(shí)用新型提供的的車(chē)載硅麥克風(fēng)雖然避免了駐極體麥克風(fēng)在長(zhǎng)時(shí)間使用后會(huì)降低靈敏度的缺陷，但是緊靠防塵網(wǎng)包裹在外面，裝配難度大，并且內(nèi)部元器件容易受到損壞，影響麥克風(fēng)的使用壽命及通話質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]實(shí)用新型目的:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型的旨在提供一種車(chē)載硅麥克風(fēng)。
[0006]技術(shù)方案:一種車(chē)載硅麥克風(fēng)，包括麥克風(fēng)蓋、PCB組件、麥克風(fēng)殼體，PCB組件安裝在麥克風(fēng)蓋與麥克風(fēng)殼體形成的腔體中，PCB組件上設(shè)有橡膠套，橡膠套上設(shè)有防塵網(wǎng)。
[0007]進(jìn)一步的，PCB組件包括PCB板以及連接在PCB板上的MEMS硅麥克風(fēng)電子器件，橡膠套覆蓋在MEMS硅麥克風(fēng)電子器件上。
[0008]進(jìn)一步的，麥克風(fēng)蓋上開(kāi)有聲腔孔，聲腔孔與MEMS硅麥克風(fēng)電子器件相連。
[0009]進(jìn)一步的，防塵網(wǎng)粘貼在麥克風(fēng)蓋內(nèi)表面，且與聲腔孔位置對(duì)應(yīng)。
[0010]進(jìn)一步的，橡膠套與防塵網(wǎng)過(guò)盈貼合。
[0011 ]進(jìn)一步的，麥克風(fēng)蓋與麥克風(fēng)殼體可拆卸連接。
[0012]進(jìn)一步的，麥克風(fēng)蓋與麥克風(fēng)殼體通過(guò)卡扣裝配。
[0013]進(jìn)一步的，PCB組件連接有屏蔽線，屏蔽線穿出麥克風(fēng)殼體并連接有插接件。
[0014]進(jìn)一步的，MEMS硅麥克風(fēng)電子器件包括MEMS微電容傳感器和MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路，MEMS微電容傳感器與MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路相連;PCB板上焊有濾波除噪電路和電位器調(diào)節(jié)電路;濾波除噪電路、電位器調(diào)節(jié)電路以及MEMS硅麥克風(fēng)電子器件兩兩相連。
[0015]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型既克服了駐極體麥克風(fēng)長(zhǎng)時(shí)間使用后靈敏度降低的風(fēng)險(xiǎn)，也避免了現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)防塵網(wǎng)粘貼困難而導(dǎo)致的裝配后易產(chǎn)生間隙、且影響通話質(zhì)量的問(wèn)題;并且增加了麥克風(fēng)蓋，能夠更有效的保護(hù)內(nèi)部MEMS硅麥克風(fēng)電子器件等，并且整個(gè)麥克風(fēng)只有一個(gè)聲腔孔，從外部看不到防塵網(wǎng)，整體也比現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)更加美觀大方。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的安裝示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖，通過(guò)一個(gè)具體的實(shí)施例來(lái)具體說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0019]如圖1所示，一種車(chē)載硅麥克風(fēng)，包括麥克風(fēng)蓋1、防塵網(wǎng)2、橡膠套3、PCB組件4、屏蔽線5、麥克風(fēng)殼體6以及插接件7。
[0020]麥克風(fēng)蓋I與麥克風(fēng)殼體6通過(guò)卡扣裝配，裝配后的麥克風(fēng)蓋I與麥克風(fēng)殼體6形成一個(gè)腔體，PCB組件4安裝在麥克風(fēng)蓋I與麥克風(fēng)殼體6形成的腔體中，PCB組件4包括PCB板42以及連接在PCB板42上的MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41，PCB組件4上設(shè)有橡膠套3，橡膠套3覆蓋在MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41上，橡膠套3上設(shè)有防塵網(wǎng)2，橡膠套3與防塵網(wǎng)2過(guò)盈貼合，橡膠套3和PCB組件4封裝于腔體內(nèi)。
[0021]麥克風(fēng)蓋上開(kāi)有聲腔孔11，聲腔孔11與MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41相連，用于傳導(dǎo)外界聲音；聲腔孔11將外界聲音信號(hào)傳遞至MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41，并通過(guò)MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
[0022]防塵網(wǎng)2粘貼在麥克風(fēng)蓋I內(nèi)表面，且與聲腔孔11位置對(duì)應(yīng)。
[0023 ] MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41包括MEMS微電容傳感器和MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路，MEMS微電容傳感器與MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路相連;PCB板42上焊有濾波除噪電路和電位器調(diào)節(jié)電路；濾波除噪電路、電位器調(diào)節(jié)電路以及MEMS硅麥克風(fēng)電子器件41兩兩相連。MEMS微電容傳感器包括硅振膜器件和硅背極器件，硅振膜器件和硅背極器件接收聲音并將接收到的音頻信號(hào)傳輸至MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路，MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路將MEMS微電容傳感器傳輸?shù)囊纛l信號(hào)轉(zhuǎn)換并放大。MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路與濾波除噪電路相連接，MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路將轉(zhuǎn)換并放大的音頻信號(hào)傳輸至濾波除噪電路，使得經(jīng)過(guò)濾波除噪的電信號(hào)與車(chē)輛電源電路相匹配。
[0024]PCB板42上還裝置有可調(diào)電阻，通過(guò)可調(diào)電阻來(lái)調(diào)節(jié)麥克風(fēng)的輸出電壓。PCB板42具有基板、焊盤(pán)、和輸出端，如圖2所示，PCB組件4焊接有屏蔽線5，屏蔽線5穿出麥克風(fēng)殼體6并連接有插接件7，屏蔽線5的一端連接PCB板42的輸出端，另一端連接插接件，插接件7與整車(chē)線束連接。
[0025]本實(shí)用新型提供的車(chē)載硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易組裝，穩(wěn)定性高，可以裝置于車(chē)內(nèi)的方向盤(pán)、儀表盤(pán)、內(nèi)后視鏡或座椅上，并能與車(chē)載音響設(shè)備或者車(chē)載藍(lán)牙設(shè)備連接構(gòu)成車(chē)載多媒體應(yīng)用系統(tǒng)。
[0026]雖然上述說(shuō)明書(shū)描述了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式、方面和應(yīng)用，但應(yīng)理解為，本實(shí)用新型不限于本文公開(kāi)的確切結(jié)構(gòu)和零件組成，各種明顯的修改、變化和變更，只要不偏離所附權(quán)利要求中限定的本實(shí)用新型的精神和范圍，都應(yīng)在權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，包括麥克風(fēng)蓋(I)、PCB組件(4)、麥克風(fēng)殼體(6)，PCB組件(4)安裝在麥克風(fēng)蓋(I)與麥克風(fēng)殼體(6)形成的腔體中，PCB組件(4)上設(shè)有橡膠套(3)，橡膠套(3)上設(shè)有防塵網(wǎng)(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB組件(4)包括PCB板(42)以及連接在PCB板(42)上的MEMS硅麥克風(fēng)電子器件(41)，所述橡膠套(3)覆蓋在MEMS硅麥克風(fēng)電子器件(41)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述麥克風(fēng)蓋(I)上開(kāi)有聲腔孔(11)，聲腔孔(11)與MEMS硅麥克風(fēng)電子器件(41)相連。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述防塵網(wǎng)(2)粘貼在麥克風(fēng)蓋(I)內(nèi)表面，且與聲腔孔(11)位置對(duì)應(yīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述橡膠套(3)與防塵網(wǎng)(2)過(guò)盈貼合。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述麥克風(fēng)蓋(I)與麥克風(fēng)殼體(6)可拆卸連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述麥克風(fēng)蓋(I)與麥克風(fēng)殼體(6)通過(guò)卡扣裝配。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述PCB組件(4)連接有屏蔽線(5)，屏蔽線(5)穿出麥克風(fēng)殼體(6)并連接有插接件(7)。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車(chē)載硅麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS硅麥克風(fēng)電子器件(41)包括MEMS微電容傳感器和MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路，MEMS微電容傳感器與MEMS微集成轉(zhuǎn)換電路相連;所述PCB板(42)上焊有濾波除噪電路和電位器調(diào)節(jié)電路;濾波除噪電路、電位器調(diào)節(jié)電路以及MEMS娃麥克風(fēng)電子器件(41)兩兩相連。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK205491149SQ201620030859
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月11日
【發(fā)明人】陳竹清, 鄭銀奎, 劉光軍, 華鵬, 戴旭東, 范轉(zhuǎn)嬌
【申請(qǐng)人】海汽電子技術(shù)蕪湖股份有限公司