電子設(shè)備及其卡塞組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，公開(kāi)了一種電子設(shè)備及其卡塞組件，該電子設(shè)備的卡塞組件用于限制電子設(shè)備卡座的位置，包含卡塞本體和固定于卡塞本體的塞頭；卡塞本體背離塞頭的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層。本實(shí)用新型中，卡塞本體的設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單可靠，且成本較低。因?yàn)榭ㄈ倔w的金屬層可被磁鐵吸合，因此使金屬層與電子設(shè)備的金屬外殼外觀配合較好的同時(shí)，還可以提高用戶(hù)體驗(yàn)；而且金屬層不易脫色，會(huì)使電子設(shè)備更加耐用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
電子設(shè)備及其卡塞組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及通信設(shè)備領(lǐng)域中的電子設(shè)備及其卡塞組件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時(shí)代的不斷進(jìn)步，手機(jī)已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚耐ㄓ嵐ぞ?，因?yàn)槭謾C(jī)攜帶便捷，使用簡(jiǎn)單且方便，給人們的生活帶來(lái)了極大的便利。所以幾乎每個(gè)人都隨身攜帶有手機(jī)，其功能也越來(lái)越強(qiáng)大。目前，人們使用的手機(jī)大多是智能手機(jī)，而且目前的智能手機(jī)通常為金屬一體機(jī)。在對(duì)金屬一體化智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中，對(duì)金屬一體機(jī)的外觀要求很高。而且在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，Sim(sim，subscriberidentity model，客戶(hù)識(shí)別模塊卡)的卡座或T卡(T卡指的是一種快閃存儲(chǔ)器卡)的卡座需要從金屬一體機(jī)的側(cè)面取出，但是如果金屬一體機(jī)側(cè)面在對(duì)應(yīng)于上述卡座處不做好密封，智能手機(jī)的外觀會(huì)有一個(gè)缺口，影響金屬一體機(jī)的外觀，而且外界灰塵容易從開(kāi)口處進(jìn)入金屬一體機(jī)，會(huì)影響金屬一體機(jī)的功能。
[0003]如圖1所示，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)是:采用一體式卡托卡座，S卩sim或T卡由卡托I承載，外觀將卡托I的頭部2做成和外殼一樣的顏色，很好的將開(kāi)孔堵住。此種方式的不足之處在于不同的外觀需要開(kāi)發(fā)不同的卡帽，使得卡托I的成本較高。再者，現(xiàn)有技術(shù)中用硅膠式卡塞將開(kāi)孔堵住，但是卡塞和金屬殼的外觀配合不美觀，而且硅膠式卡塞與外界接觸，容易脫色，用戶(hù)體驗(yàn)較差。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備，電子設(shè)備的卡塞組件能夠很好的將電子設(shè)備中對(duì)應(yīng)于卡座插拔空間的開(kāi)口堵住，卡塞組件的金屬層與金屬外殼均為金屬材質(zhì)，成本較低較低且外觀配合較好。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種電子設(shè)備的卡塞組件，用于限制電子設(shè)備卡座的位置，包含卡塞本體和固定于卡塞本體的塞頭;卡塞本體背離塞頭的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層。
[0006]本實(shí)用新型的實(shí)施方式還提供了一種電子設(shè)備，包含:殼體、金屬外殼、主板、卡座、至少一塊磁鐵以及以上所描述的電子設(shè)備的卡塞組件;殼體具有配合于塞頭的第一開(kāi)口和用于作為卡座插拔空間的第二開(kāi)口，且包含承載部;金屬外殼包覆于殼體，且金屬外殼具有與第二開(kāi)口相匹配的第三開(kāi)口；卡座和磁鐵均固定于主板;主板固定于承載部;卡塞本體位于第三開(kāi)口，塞頭位于第一開(kāi)口。
[0007]本實(shí)用新型的實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，電子設(shè)備的卡塞組件的設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單且成本較低。并且金屬層為金屬材質(zhì)，會(huì)有利于后期金屬機(jī)的一體化設(shè)計(jì);金屬層還可以被磁鐵吸合，從而使用戶(hù)操作時(shí)的體驗(yàn)較好。另外，由于金屬層與金屬外殼均為金屬材質(zhì)，外觀配合較好，而且金屬層不易脫色，使電子設(shè)備更加耐用。
[0008]進(jìn)一步地，卡塞本體和金屬層一體成型；從而使卡塞本體和金屬層的結(jié)合方式較為簡(jiǎn)單，牢固且成本較低。
[0009]進(jìn)一步地，為了使主板和承載部之間的空間得以充分的利用，可以將磁鐵位于主板和承載部之間。
[0010]進(jìn)一步地，磁鐵為2個(gè);2個(gè)磁鐵與卡座位于主板的同一個(gè)面，且分別位于卡座的兩側(cè);或者，2個(gè)磁鐵分別位于主板的正反兩面。2個(gè)磁鐵可以保證磁鐵與卡塞本體的吸合較為緊密，使得卡塞本體不會(huì)輕易脫離電子設(shè)備的金屬外殼。
[0011]進(jìn)一步地，為了使電子設(shè)備外觀面的設(shè)計(jì)較為整齊，將卡塞本體的外表面低于金屬外殼的外表面;或者，將卡塞本體的外表面與金屬外殼的外表面平齊。通過(guò)這種設(shè)計(jì)方式可以提高用戶(hù)使用時(shí)的手感，以及提高用戶(hù)體驗(yàn)。
[0012]進(jìn)一步地，金屬外殼上設(shè)有用于取出卡塞本體的凹槽。金屬外殼上的凹槽可以有利于用戶(hù)徒手將卡塞本體從金屬外殼的第三開(kāi)口取出。
[0013]進(jìn)一步地，第一開(kāi)口與承載部一體成型;或者，第一開(kāi)口與承載部通過(guò)雙料注塑一次成型。從而可以根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)的需要，將第一開(kāi)口與承載部設(shè)計(jì)成同種材質(zhì)或者不同種材質(zhì)，且設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單，成本較低。
[0014]進(jìn)一步地，電子設(shè)備為智能手機(jī)、平板電腦或者筆記本電腦。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是根據(jù)第一實(shí)施方式中電子設(shè)備的卡塞組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是根據(jù)第二實(shí)施方式中電子設(shè)備的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是根據(jù)第二實(shí)施方式中殼體的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口位置關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0020]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備的卡塞組件，用于限制電子設(shè)備卡座的位置，如圖2所示，卡塞組件包含卡塞本體3和固定于卡塞本體的塞頭4;卡塞本體3背離塞頭4的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層5。
[0021]本實(shí)施方式中，卡塞本體3的金屬層為金屬材質(zhì)，有利于后期金屬機(jī)的一體化設(shè)計(jì)。并且在實(shí)際的應(yīng)用中，當(dāng)利用卡塞本體3將電子設(shè)備的相應(yīng)開(kāi)口堵住并將卡座限制在預(yù)設(shè)位置時(shí)，卡塞本體3設(shè)有的金屬層5還可以被磁鐵吸合，從而使用戶(hù)操作時(shí)的體驗(yàn)較好。同時(shí)，由于金屬層5可以被磁鐵吸合，因此不易從電子設(shè)備的相應(yīng)開(kāi)口脫離。而且金屬層5不易脫色，會(huì)使電子設(shè)備更加耐用。
[0022]另外，為了便于后期的安裝，可以將卡塞本體3和金屬層5設(shè)計(jì)為一體式，比如，如果卡塞本體3的材質(zhì)為塑料，則卡塞本體3和金屬層5可以通過(guò)二次注塑由模具一體成型。通過(guò)二次注塑使卡塞本體3和金屬層5結(jié)合，會(huì)使卡塞本體3和金屬層5的設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單，成本較低且結(jié)合方式較為牢固可靠。
[0023]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，如圖3和圖4所示，包含:殼體6、金屬外殼(金屬外殼未于圖中不出)、主板7、卡座8、至少一塊磁鐵9以及以上所描述的電子設(shè)備的卡塞組件;殼體6具有配合于塞頭4的第一開(kāi)口 10和用于作為卡座插拔空間的第二開(kāi)口11，且包含承載部12;金屬外殼包覆于殼體6，且金屬外殼具有與第二開(kāi)口 11相匹配的第三開(kāi)口 ；卡座8和磁鐵9均固定于主板7;主板7固定于承載部12;卡塞本體位于第三開(kāi)口，塞頭4位于第一開(kāi)口 10。
[0024]值得說(shuō)明的是，本實(shí)施方式中的電子設(shè)備可以為智能手機(jī)，可以為平板電腦或者還可以為筆記本電腦。如果本實(shí)施方式以智能手機(jī)為例，則殼體6可以為智能手機(jī)的中框。
[0025]在實(shí)際的操作過(guò)程中，首先將塞頭4取出，然后將卡塞本體由金屬外殼的第三開(kāi)口取出，再拔出卡座8將識(shí)別卡13放置在卡座8，最后將卡座8再插到預(yù)設(shè)位置，然后將卡塞本體堵住金屬外殼的第三開(kāi)口。此時(shí)，金屬層5可以被磁鐵吸合，從而使用戶(hù)操作時(shí)的體驗(yàn)較好。另外，由于金屬層5與金屬外殼均為金屬材質(zhì)，外觀配合較好，而且金屬層5不易脫色，使電子設(shè)備更加耐用。另外，為了使主板7和承載部12之間的空間得以充分的利用，可以將磁鐵9設(shè)置于主板7和承載部12之間。
[0026]需要說(shuō)明的是，如果磁鐵9的體積過(guò)小，可能對(duì)金屬層5的吸合力不夠；則此時(shí)，可以設(shè)置多個(gè)磁鐵9。但是如果磁鐵9的個(gè)數(shù)較多，對(duì)金屬層5的吸合過(guò)于緊密，可能導(dǎo)致不易將卡塞本體取出的現(xiàn)象。因此，本實(shí)施方式中，可以將磁鐵9設(shè)置為2個(gè)。具體地說(shuō)，磁鐵9為2個(gè);2個(gè)磁鐵9與卡座位于主板7的同一個(gè)面，且分別位于卡座8的兩側(cè);或者，2個(gè)磁鐵9分別位于主板7的正反兩面。2個(gè)磁鐵9可以保證磁鐵9與卡塞本體的吸合較為緊密，使得卡塞本體不會(huì)輕易脫離電子設(shè)備的金屬外殼。
[0027]另外，為了使電子設(shè)備外觀面的設(shè)計(jì)較為整齊，卡塞本體的外表面可以低于金屬外殼的外表面?；蛘撸ㄈ倔w的外表面還可以與金屬外殼的外表面平齊。由于卡塞本體的外表面不會(huì)突出于金屬外殼的外表面，因此不會(huì)對(duì)用戶(hù)手部造成損傷，而且可以使用戶(hù)的手感$父好。
[0028]值得一提的是，金屬外殼上設(shè)有用于取出卡塞本體的凹槽。便于用戶(hù)徒手將卡塞本體從金屬外殼的第三開(kāi)口取出。
[0029]本實(shí)施方式中可以根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)的需要，將第一開(kāi)口10與承載部12設(shè)計(jì)成同種材質(zhì)或者不同種材質(zhì)。比如:第一開(kāi)口 10和承載部12都可以設(shè)計(jì)為金屬材質(zhì)，此時(shí)，第一開(kāi)口10與承載部12可以一體成型；從而其設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單，成本較低且可靠性較好?；蛘?，第一開(kāi)口 10設(shè)計(jì)為金屬材質(zhì)，承載部12設(shè)計(jì)為塑料材質(zhì)，則第一開(kāi)口 10與承載部12可以通過(guò)雙料注塑一次成型。由此可知，可以根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)的需要，將第一開(kāi)口 10與承載部12設(shè)計(jì)成同種材質(zhì)或者不同種材質(zhì)，且設(shè)計(jì)方式較為簡(jiǎn)單，成本較低，可靠性較好。
[0030]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的卡塞組件，用于限制電子設(shè)備卡座的位置，其特征在于，所述卡塞組件包含卡塞本體和固定于所述卡塞本體的塞頭； 所述卡塞本體背離所述塞頭的一面設(shè)有用于與電子設(shè)備的磁鐵相互吸合的金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的卡塞組件，其特征在于，所述卡塞本體和所述金屬層一體成型。3.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含:殼體、金屬外殼、主板、卡座、至少一塊磁鐵以及權(quán)利要求I至2任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的卡塞組件； 所述殼體具有配合于所述塞頭的第一開(kāi)口和用于作為所述卡座插拔空間的第二開(kāi)口，且包含承載部； 所述金屬外殼包覆于所述殼體，且所述金屬外殼具有與所述第二開(kāi)口相匹配的第三開(kāi)P; 所述卡座和所述磁鐵均固定于所述主板； 所述主板固定于所述承載部； 所述卡塞本體位于所述第三開(kāi)口，所述塞頭位于所述第一開(kāi)口。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述磁鐵位于所述主板和所述承載部之間。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述磁鐵為2個(gè)； 所述2個(gè)磁鐵與所述卡座位于主板的同一個(gè)面，且分別位于卡座的兩側(cè)； 或者，所述2個(gè)磁鐵分別位于所述主板的正反兩面。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述卡塞本體的外表面低于所述金屬外殼的外表面； 或者，所述卡塞本體的外表面與所述金屬外殼的外表面平齊。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬外殼上設(shè)有用于取出所述卡塞本體的凹槽。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一開(kāi)口與所述承載部一體成型； 或者，所述第一開(kāi)口與所述承載部通過(guò)雙料注塑一次成型。9.根據(jù)權(quán)利要求3至8任意一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為智能手機(jī)、平板電腦或者筆記本電腦。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205545415SQ201620097430
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月29日
【發(fā)明人】江國(guó)志
【申請(qǐng)人】上海與德通訊技術(shù)有限公司