一種超薄后殼智能手機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種超薄后殼智能手機(jī)，包括前面板、后蓋板及設(shè)置于前面板與后蓋板之間的電路主板組成的機(jī)體，所述電路主板的上端相對(duì)超薄后殼一面設(shè)置有凸起的電子元器件，所述兩塊超薄后殼的下端面正對(duì)每個(gè)不同的電子元器件設(shè)置有對(duì)應(yīng)的凹槽，所述兩塊超薄后殼分別第一后殼與第二后殼。本實(shí)用新型采用超薄設(shè)計(jì)的后殼，密封電路主板，在后殼底面開(kāi)設(shè)與電子元器件對(duì)應(yīng)的凹槽，保證每個(gè)電子元器件均卡入于每個(gè)凹槽內(nèi)，使得后殼與電路主板間的配合更加緊密，減小了后殼的整體厚度，且增加散熱結(jié)構(gòu)，散熱性較一般的手機(jī)更好，且采用無(wú)固定電池框，可增加電池的體積，進(jìn)而減小電池的厚度，降低整機(jī)的厚度。
【專利說(shuō)明】
一種超薄后殼智能手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種超薄后殼智能手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信技術(shù)的高速發(fā)展，手機(jī)逐漸擺脫了單純的通訊功能，不再劃地自限，逐漸融入了相機(jī)、MP3等功能，而且除了融入相機(jī)、MP3等各式數(shù)碼商品特色以外，連造型設(shè)計(jì)也強(qiáng)調(diào)輕薄。現(xiàn)在市場(chǎng)上也出現(xiàn)了各式各樣的追求至薄極限的機(jī)種，凝聚成的龍卷風(fēng)日益壯大，正不斷席卷市場(chǎng)，同時(shí)也得到了廣大消費(fèi)者的青睞。
[0003]由于在裝配中，需要對(duì)電路主板進(jìn)行一個(gè)保護(hù)固定，因此通常增加后殼結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的后殼結(jié)構(gòu)，往往都為實(shí)心結(jié)構(gòu)，與電路主板間是平面接觸，有些凸起的電子元器件上端面便會(huì)與后殼下端面相接處，而有些高度較低的電子元?dú)饧t不與后殼接觸，因此貼合面不夠緊密，裝配效果較差，且散熱性差。
[0004]由于電板的厚度很大程度上決定了整個(gè)手機(jī)的厚度，因此，現(xiàn)將電板厚度做的盡量大一些，保證電池容量的同時(shí)降低其厚度，因此需要采用一個(gè)不限定寬度大小的后殼。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種后殼整體厚度小、散熱性好、電池結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理的超薄后殼智能手機(jī)。
[0006]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種超薄后殼智能手機(jī)，包括前面板、后蓋板及設(shè)置于前面板與后蓋板之間的電路主板組成的機(jī)體，所述電路主板上設(shè)置有顯示屏，前面板設(shè)置于電路主板上端面，所述電路主板的后端面通過(guò)兩塊超薄后殼與前面板密封安裝，所述電路主板的上端相對(duì)超薄后殼一面設(shè)置有凸起的電子元器件，所述兩塊超薄后殼的下端面正對(duì)每個(gè)不同的電子元器件設(shè)置有對(duì)應(yīng)的凹槽，所述兩塊超薄后殼分別第一后殼與第二后殼，所述第一后殼相對(duì)第二后殼兩端設(shè)置有兩根第一定位桿，所述第二后殼相對(duì)第一后殼兩端設(shè)置有兩根第二定位桿，兩根第一定位桿與兩根第二定位桿之間形成電池腔。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述兩塊超薄后殼的下端面凹槽內(nèi)均設(shè)置有一金屬散熱片，該金屬散熱片與對(duì)應(yīng)的電子元器件上表面貼合，凹槽底面設(shè)置有散熱通槽。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述電池腔內(nèi)放置超薄鋰電池。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一定位桿與第二定位桿的下端面設(shè)置有卡槽，與電路主板上端面設(shè)置的定位塊相互配合定位。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述機(jī)體整體厚度為7.8mm。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型采用超薄設(shè)計(jì)的后殼，密封電路主板，在后殼底面開(kāi)設(shè)與電子元器件對(duì)應(yīng)的凹槽，保證每個(gè)電子元器件均卡入于每個(gè)凹槽內(nèi)，使得后殼與電路主板間的配合更加緊密，減小了后殼的整體厚度，且增加散熱結(jié)構(gòu)，散熱性較一般的手機(jī)更好，且采用無(wú)固定電池框，可增加電池的體積，進(jìn)而減小電池的厚度，降低整機(jī)的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新的整體側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0016]本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
[0017]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種超薄后殼智能手機(jī)，包括前面板、后蓋板I及設(shè)置于前面板與后蓋板I之間的電路主板6組成的機(jī)體，所述電路主板6上設(shè)置有顯示屏，前面板設(shè)置于電路主板上端面，所述電路主板的后端面通過(guò)兩塊超薄后殼與前面板密封安裝，所述電路主板的上端相對(duì)超薄后殼一面設(shè)置有凸起的電子元器件，所述兩塊超薄后殼的下端面正對(duì)每個(gè)不同的電子元器件設(shè)置有對(duì)應(yīng)的凹槽，所述兩塊超薄后殼分別第一后殼2與第二后殼5，所述第一后殼2相對(duì)第二后殼5兩端設(shè)置有兩根第一定位桿3，所述第二后殼5相對(duì)第一后殼兩端設(shè)置有兩根第二定位桿4，兩根第一定位桿與兩根第二定位桿之間形成電池腔。
[0018]其中，兩塊超薄后殼的下端面凹槽內(nèi)均設(shè)置有一金屬散熱片，該金屬散熱片與對(duì)應(yīng)的電子元器件上表面貼合，凹槽底面設(shè)置有散熱通槽，由于各個(gè)電子元器件與后殼面貼合，因此裝配效果更好，且增加散熱結(jié)構(gòu)，增加手機(jī)散熱效果。
[0019]其中，電池腔內(nèi)放置超薄鋰電池，由于不采用固定式的電池腔，因此可將鋰電池的大小做成盡量的大，保證電池容量的同時(shí)降低厚度。
[0020]其中，第一定位桿3與第二定位桿4的下端面設(shè)置有卡槽，與電路主板6上端面設(shè)置的定位塊相互配合定位，后殼與電路主板間的配合更加緊密減少螺絲的使用量，減少定位柱與定位套的使用量，降低厚度。
[0021 ]機(jī)體整體厚度為7.8mm，整機(jī)厚度薄，手感更加。
[0022]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型采用超薄設(shè)計(jì)的后殼，密封電路主板，在后殼底面開(kāi)設(shè)與電子元器件對(duì)應(yīng)的凹槽，保證每個(gè)電子元器件均卡入于每個(gè)凹槽內(nèi)，使得后殼與電路主板間的配合更加緊密，減小了后殼的整體厚度，且增加散熱結(jié)構(gòu)，散熱性較一般的手機(jī)更好，且采用無(wú)固定電池框，可增加電池的體積，進(jìn)而減小電池的厚度，降低整機(jī)的厚度。
[0023]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄后殼智能手機(jī)，其特征在于:包括前面板、后蓋板及設(shè)置于前面板與后蓋板之間的電路主板組成的機(jī)體，所述電路主板上設(shè)置有顯示屏，前面板設(shè)置于電路主板上端面，所述電路主板的后端面通過(guò)兩塊超薄后殼與前面板密封安裝，所述電路主板的上端相對(duì)超薄后殼一面設(shè)置有凸起的電子元器件，所述兩塊超薄后殼的下端面正對(duì)每個(gè)不同的電子元器件設(shè)置有對(duì)應(yīng)的凹槽，所述兩塊超薄后殼分別第一后殼與第二后殼，所述第一后殼相對(duì)第二后殼兩端設(shè)置有兩根第一定位桿，所述第二后殼相對(duì)第一后殼兩端設(shè)置有兩根第二定位桿，兩根第一定位桿與兩根第二定位桿之間形成電池腔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄后殼智能手機(jī)，其特征在于:所述兩塊超薄后殼的下端面凹槽內(nèi)均設(shè)置有一金屬散熱片，該金屬散熱片與對(duì)應(yīng)的電子元器件上表面貼合，凹槽底面設(shè)置有散熱通槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄后殼智能手機(jī)，其特征在于:所述電池腔內(nèi)放置超薄鋰電池。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄后殼智能手機(jī)，其特征在于:所述第一定位桿與第二定位桿的下端面設(shè)置有卡槽，與電路主板上端面設(shè)置的定位塊相互配合定位。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄后殼智能手機(jī)，其特征在于:所述機(jī)體整體厚度為7.8mm。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205545429SQ201620189550
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年3月12日
【發(fā)明人】張亮, 劉海龍, 余金亮, 賴志堅(jiān), 李高勇, 肖新玉, 熊慧, 鄧家昌, 毛友生
【申請(qǐng)人】深圳市宇粹移動(dòng)技術(shù)有限公司