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      嵌入式組合型手機(jī)中板的制作方法

      文檔序號(hào):10860497閱讀:289來(lái)源:國(guó)知局
      嵌入式組合型手機(jī)中板的制作方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種嵌入式組合型手機(jī)中板,包括有主體部和安裝于主體部?jī)啥说纳隙松w和下端蓋,該主體部與上端蓋之間設(shè)置有使兩者彼此嵌合固定的第一固定結(jié)構(gòu),該主體部與下端蓋之間設(shè)置有使兩者彼此嵌合固定的第二固定結(jié)構(gòu);并該主體部具有用于容置手機(jī)部件的容置槽,于該容置槽中設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于手機(jī)部件散熱的散熱孔。藉此,通過(guò)于主體部與上端蓋設(shè)置第一固定結(jié)構(gòu),于主體部和下端蓋之間設(shè)置第二固定結(jié)構(gòu),利用第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定結(jié)構(gòu)使主體部與上端蓋及下端蓋彼此嵌合固定,提高了手機(jī)中板整體穩(wěn)固性,并于主體部上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔,使安裝于手機(jī)中板上的部件工作時(shí)所產(chǎn)生熱量能夠快速散發(fā),降低手機(jī)溫度。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】
      嵌入式組合型手機(jī)中板
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)部件領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種嵌入式組合型手機(jī)中板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著通訊技術(shù)的發(fā)展,智能手機(jī)的普及越來(lái)越廣,智能手機(jī)的需求量也大幅提高,通常手機(jī)一般由屏幕、主板、手機(jī)中板及電池組成,而屏幕、主板及電池通常安裝于手機(jī)中板的兩側(cè),因此,手機(jī)中板結(jié)構(gòu)、材質(zhì)決定著整臺(tái)手機(jī)的強(qiáng)度?,F(xiàn)有的手機(jī)中板一般是由鋁材質(zhì)制成,其可以通過(guò)壓鑄、沖壓及CNC等工序制成一體成型的結(jié)構(gòu),然而,使用鋁材質(zhì)的生產(chǎn)出來(lái)的手機(jī)中板容易變形,良品率低。因此,應(yīng)對(duì)現(xiàn)有手機(jī)中板進(jìn)行改進(jìn),以提高手機(jī)中板穩(wěn)固性。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種嵌入式組合型手機(jī)中板,通過(guò)利用第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定結(jié)構(gòu)使主體部與上端蓋及下端蓋彼此嵌合固定,提高手機(jī)中板整體穩(wěn)固性,并于主體部上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔,降低手機(jī)溫度。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
      [0005]—種嵌入式組合型手機(jī)中板,其包括有主體部和安裝于主體部?jī)啥说纳隙松w和下端蓋,該主體部與上端蓋之間設(shè)置有使兩者彼此嵌合固定的第一固定結(jié)構(gòu),該第一固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于上端蓋下邊緣的復(fù)數(shù)個(gè)嵌入條、復(fù)數(shù)個(gè)第一梯形嵌塊和復(fù)數(shù)個(gè)第一定位圓孔以及設(shè)置于主體部上端與嵌入條相匹配的復(fù)數(shù)個(gè)嵌入槽、復(fù)數(shù)個(gè)與第一梯形嵌塊相匹配的第一梯形嵌槽和復(fù)數(shù)個(gè)與第一定位圓孔相匹配的第一定位圓柱,嵌入條嵌于嵌入槽中,第一梯形嵌塊嵌于第一梯形嵌槽中,第一定位圓柱伸進(jìn)第一定位圓孔中;該主體部與下端蓋之間設(shè)置有使兩者彼此嵌合固定的第二固定結(jié)構(gòu),該第二固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于下端蓋上邊緣的第二梯形嵌塊和第二定位圓孔以及設(shè)置于主體部下端的第二梯形嵌槽和第二定位圓柱,第二梯形嵌塊嵌入第二梯形嵌槽中,第二定位圓柱嵌入第二定位圓孔中;并該主體部具有用于容置手機(jī)部件的容置槽,于該容置槽中設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于手機(jī)部件散熱的散熱孔。
      [0006]作為一種優(yōu)選方案:所述散熱孔直徑為2.1-2.3mm。
      [0007]作為一種優(yōu)選方案:所述嵌入條前端設(shè)置有一錐形塊,于嵌入槽前端對(duì)應(yīng)該錐形塊設(shè)置有錐形孔,嵌入條嵌于嵌入槽中,錐形塊位于錐形孔內(nèi)。
      [0008]作為一種優(yōu)選方案:所述主體部上端向上延伸設(shè)置有一延伸板,上述第一定位圓柱設(shè)置于該延伸板上,并于該延伸板上設(shè)置有一方形定位塊,于上述第一定位圓孔側(cè)旁設(shè)置有一與方形定位塊相匹配的方形定位槽,第一定位圓柱嵌于第一定位圓孔中,方形定位塊嵌入于方形定位槽中。
      [0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知,通過(guò)于主體部與上端蓋設(shè)置第一固定結(jié)構(gòu),于主體部和下端蓋之間設(shè)置第二固定結(jié)構(gòu),利用第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定結(jié)構(gòu)使主體部與上端蓋及下端蓋彼此嵌合固定,提高了手機(jī)中板整體穩(wěn)固性,并于主體部上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔,使安裝于手機(jī)中板上的部件工作時(shí)所產(chǎn)生熱量能夠快速散發(fā),降低手機(jī)溫度。
      [0010]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
      【附圖說(shuō)明】
      [0011]圖1為本實(shí)用新型之手機(jī)中板整體示意圖;
      [0012]圖2為本實(shí)用新型之手機(jī)中板分解示意圖;
      [0013]圖3為圖2之M處放大示意圖。
      [0014]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
      [0015]10、主體部11、延伸板
      [0016]111、方形定位塊12、容置槽
      [0017]121、散熱孔20、上端蓋
      [0018]21、方形定位槽30、下端蓋
      [0019]40、第一固定結(jié)構(gòu)41、嵌入條
      [0020]411、錐形塊42、第一梯形嵌塊
      [0021]43、第一定位圓孔44、嵌入槽
      [0022]441、錐形孔45、第一梯形嵌槽
      [0023]46、第一定位圓柱50、第二固定結(jié)構(gòu)
      [0024]51、第二梯形嵌塊52、第二定位圓孔
      [0025]53、第二梯形嵌槽54、第二定位圓柱。
      【具體實(shí)施方式】
      [0026]本實(shí)用新型如圖1至圖3所示,一種嵌入式組合型手機(jī)中板,包括有主體部10和安裝于主體部10兩端的上端蓋20和下端蓋30,其中:
      [0027]該主體部10與上端蓋20之間設(shè)置有使兩者彼此嵌合固定的第一固定結(jié)構(gòu)40,該第一固定結(jié)構(gòu)40包括設(shè)置于上端蓋20下邊緣的復(fù)數(shù)個(gè)嵌入條41、復(fù)數(shù)個(gè)第一梯形嵌塊42和復(fù)數(shù)個(gè)第一定位圓孔43以及設(shè)置于主體部10上端與嵌入條41相匹配的復(fù)數(shù)個(gè)嵌入槽44、復(fù)數(shù)個(gè)與第一梯形嵌塊42相匹配的第一梯形嵌槽45和復(fù)數(shù)個(gè)與第一定位圓孔43相匹配的第一定位圓柱46,于嵌入條41前端設(shè)置有一錐形塊411,于嵌入槽44前端對(duì)應(yīng)該錐形塊411設(shè)置有錐形孔441,嵌入條41嵌于嵌入槽44中,錐形塊411位于錐形孔441內(nèi);第一梯形嵌塊42嵌于第一梯形嵌槽45中;此外,于所述主體部10上端向上延伸設(shè)置有一延伸板11,上述第一定位圓柱46設(shè)置于該延伸板11上,并于該延伸板11上設(shè)置有一方形定位塊111,于上述第一定位圓孔43側(cè)旁設(shè)置有一與方形定位塊111相匹配的方形定位槽21,第一定位圓柱46嵌于第一定位圓孔43中,方形定位塊111嵌入于方形定位槽21中。
      [0028]該主體部10與下端蓋30之間設(shè)置有使兩者彼此嵌合固定的第二固定結(jié)構(gòu)50,該第二固定結(jié)構(gòu)50包括設(shè)置于下端蓋30上邊緣的第二梯形嵌塊51和第二定位圓孔52以及設(shè)置于主體部10下端的第二梯形嵌槽53和第二定位圓柱54,第二梯形嵌塊51嵌入第二梯形嵌槽53中,第二定位圓柱54嵌入第二定位圓孔52中;并該主體部10具有用于容置手機(jī)部件的容置槽12,于該容置槽12中設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于手機(jī)部件散熱的散熱孔121,該散熱孔121直徑為2.1-2.3mm。
      [0029]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于,通過(guò)于主體部與上端蓋設(shè)置第一固定結(jié)構(gòu),于主體部和下端蓋之間設(shè)置第二固定結(jié)構(gòu),利用第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定結(jié)構(gòu)使主體部與上端蓋及下端蓋彼此嵌合固定,提高了手機(jī)中板整體穩(wěn)固性,并于主體部上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔,使安裝于手機(jī)中板上的部件工作時(shí)所產(chǎn)生熱量能夠快速散發(fā),降低手機(jī)溫度。
      [0030]以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種快速散熱型手機(jī)中板,其特征在于:包括有金屬框和安裝于金屬框中的內(nèi)支架,該金屬框內(nèi)設(shè)置有用于放置內(nèi)支架的內(nèi)板,于內(nèi)板和內(nèi)支架之間設(shè)置有使兩者彼此結(jié)合的固定結(jié)構(gòu),該固定結(jié)構(gòu)包括有設(shè)置于內(nèi)板邊緣上的復(fù)數(shù)個(gè)固定凸柱和設(shè)置于內(nèi)支架邊緣上的復(fù)數(shù)個(gè)固定孔,該固定孔與固定凸柱相匹配,內(nèi)支架置于內(nèi)板邊緣,固定凸柱插裝于固定孔中;該金屬框具有側(cè)邊框,于側(cè)邊框上設(shè)置有使金屬框內(nèi)部與外部連通用于對(duì)金屬框內(nèi)部降溫的復(fù)數(shù)個(gè)通風(fēng)槽和通風(fēng)孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型手機(jī)中板,其特征在于:所述內(nèi)支架邊緣上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)沖壓形成的連接凸部以及復(fù)數(shù)個(gè)向下彎折形成的連接片,上述復(fù)數(shù)個(gè)固定孔分別設(shè)置于復(fù)數(shù)個(gè)連接凸部和連接片上;所述內(nèi)板邊緣對(duì)應(yīng)復(fù)數(shù)個(gè)連接凸部和連接片分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)連接凹位,上述復(fù)數(shù)個(gè)固定凸柱分別設(shè)置于該復(fù)數(shù)個(gè)連接凹位中,連接凸部和連接片分別嵌置于連接凹位中,固定凸柱插裝于固定孔中。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型手機(jī)中板,其特征在于:所述復(fù)數(shù)個(gè)通風(fēng)槽間隔設(shè)置于側(cè)邊框上邊沿上,所述復(fù)數(shù)個(gè)通風(fēng)孔間隔設(shè)置于通風(fēng)槽下方,并通風(fēng)槽和通風(fēng)孔分別正對(duì)于金屬框內(nèi)側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型手機(jī)中板,其特征在于:所述復(fù)數(shù)個(gè)通風(fēng)孔均分別與復(fù)數(shù)個(gè)通風(fēng)槽彼此錯(cuò)開(kāi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型手機(jī)中板,其特征在于:所述內(nèi)板包括前內(nèi)板和后內(nèi)板,該前內(nèi)板和后內(nèi)板之間形成用于容置上述內(nèi)支架的容置空間,內(nèi)支架安裝于前內(nèi)板和后內(nèi)板彼此正對(duì)的邊緣上。
      【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205545431SQ201620191136
      【公開(kāi)日】2016年8月31日
      【申請(qǐng)日】2016年3月14日
      【發(fā)明人】呂偉
      【申請(qǐng)人】東莞市鑫濠信精密工業(yè)有限公司
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