一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型應(yīng)用的技術(shù)方案是提供一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，包括將主板、鋰電池封裝在其中的上蓋、中框及下蓋，還包括設(shè)于中框中的按鍵及卡托，其中：中框分前端收容倉(cāng)及后端容納框，主板設(shè)在收容倉(cāng)中，容納框容鋰電池設(shè)置；按鍵與卡托以對(duì)稱形式分別設(shè)在收容倉(cāng)兩側(cè)；下蓋包括上側(cè)壁，上側(cè)壁與容納框的下外壁結(jié)合，使之下蓋形成為容納框的框底；上蓋包括下側(cè)壁，下側(cè)壁與容納框的上外壁結(jié)合，使得上蓋覆蓋容納框及收容倉(cāng)。藉由前述構(gòu)造，解決了緊密封裝的技術(shù)問題，達(dá)成了便攜、便于使用及易于制成的良好效果。
【專利說明】
一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤指提供一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，如蘋果手機(jī)不支持雙卡的情況，開發(fā)一款支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備很有必要，它能很好地解決許多經(jīng)常出差的用戶需要交換使用當(dāng)?shù)氐腟頂卡，或攜帶額外手機(jī)給用戶帶來的困擾。該設(shè)備通過2G通訊模塊實(shí)現(xiàn)正常手機(jī)的通話以及短信功能，同時(shí)通過藍(lán)牙芯片把數(shù)據(jù)傳輸?shù)教O果手機(jī)中，蘋果手機(jī)通過APP對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，從而通過本設(shè)備實(shí)現(xiàn)蘋果的雙卡雙待。然而，為了滿足市場(chǎng)美觀且利于攜帶、待機(jī)時(shí)長(zhǎng)的需求，其短小輕薄以及緊密、合理封裝也是業(yè)界亟待解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型應(yīng)用的技術(shù)方案是:本實(shí)用新型提供一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，包括將主板、鋰電池封裝在其中的上蓋、中框及下蓋，還包括設(shè)于中框中的按鍵及卡托，其中:中框分前端收容倉(cāng)及后端容納框，主板設(shè)在收容倉(cāng)中，容納框容鋰電池設(shè)置;按鍵與卡托以對(duì)稱形式分別設(shè)在收容倉(cāng)兩側(cè);下蓋包括上側(cè)壁，上側(cè)壁與容納框的下外壁結(jié)合，使之下蓋形成為容納框的框底;上蓋包括下側(cè)壁，下側(cè)壁與容納框的上外壁結(jié)合，使得上蓋覆蓋容納框及收容倉(cāng)。
[0005]在本實(shí)施例中優(yōu)選，上、下側(cè)壁分別具有上、下扣槽。
[0006]在本實(shí)施例中優(yōu)選，上外壁與下外壁之間形成有凸條部。
[0007]在本實(shí)施例中優(yōu)選，凸條部具有凸面，其兩端凸面分別與收容倉(cāng)兩外側(cè)壁壁面呈水平連接。
[0008]在本實(shí)施例中優(yōu)選，上、下外壁分別設(shè)有上、下扣塊，上扣塊與上扣槽卡合并將上蓋與中框結(jié)合為一體;下扣塊與下扣槽卡合并將下蓋與中框結(jié)合為一體。
[0009]在本實(shí)施例中優(yōu)選，收容倉(cāng)的兩外側(cè)壁分別設(shè)有按鍵孔、卡托孔，按鍵孔容按鍵設(shè)置;卡托孔容卡托插置。
[0010]在本實(shí)施例中優(yōu)選，收容倉(cāng)還設(shè)有連接器孔，連接器孔開設(shè)在連接兩外側(cè)壁的前壁上。
[0011 ]在本實(shí)施例中優(yōu)選，主板包括與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)和/或電源相連的電連接器。
[0012]在本實(shí)施例中優(yōu)選，電連接器的連接界面通過電連接器孔暴露于前壁外。
[0013]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果是:美觀、實(shí)用且利于攜帶、待機(jī)時(shí)長(zhǎng)，以符合當(dāng)今電子產(chǎn)品短小輕薄的市場(chǎng)需求，同時(shí)該方案容易制成且價(jià)格低廉。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的裝配圖。
[0015]圖2是圖1另一視角的裝配圖。
[0016]圖3a、圖3b，分別為圖1中中殼的不同視角示意圖。
[0017]圖4a、圖4b，分別為圖1中上蓋的不同視角示意圖。
[0018]圖5是圖1中下蓋的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而不應(yīng)當(dāng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0020]在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語(yǔ)“內(nèi)”、“外”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、“底”或“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型而不是要求本實(shí)用新型必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不應(yīng)當(dāng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0021]請(qǐng)參閱圖1并結(jié)合圖2至圖5所示，本實(shí)用新型提供一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其包括將主板、鋰電池(未圖示)封裝在其中的上蓋10、中框20及下蓋30，還包括設(shè)于中框20中的按鍵40及卡托50，其中:中框20(如圖3a)分前端收容倉(cāng)24及后端容納框25，主板設(shè)在收容倉(cāng)24中，容納框25容鋰電池設(shè)置;按鍵40與卡托50以對(duì)稱形式分別設(shè)在收容倉(cāng)24兩側(cè)。為便于鋰電池裝配與拆卸，下蓋30包括上側(cè)壁31(如圖5)，上側(cè)壁31與容納框25的下外壁26(如圖3b)結(jié)合，使之下蓋30形成為容納框25的框底(如圖2);上蓋10包括下側(cè)壁11(如圖4a、圖4b)，下側(cè)壁11與容納框25的上外壁21結(jié)合，使得上蓋10覆蓋容納框25及收容倉(cāng)24(如圖1)。
[0022]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4a、圖4b及圖5所示，上、下側(cè)壁31、11分別具有上、下扣槽311、111 (如圖5及圖4b)。
[0023]請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D3a及圖3b所示，上外壁21與下外壁26之間形成有凸條部(未標(biāo)注)，凸條部?jī)啥说耐姑娣謩e與收容倉(cāng)24兩外側(cè)壁的壁面為水平連接。在上、下外壁21、26分別設(shè)有上、下扣塊211、261，上扣塊211與上扣槽311卡合并將上蓋10與中框20結(jié)合為一體；下扣塊261與下扣槽311卡合并將下蓋30與中框20結(jié)合為一體;藉此使得上、下蓋10、30分別扣合中框而實(shí)現(xiàn)了支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封閉整體。在本實(shí)施例中，收容倉(cāng)24的兩外側(cè)壁分別設(shè)有按鍵孔22、卡托孔27以及連接兩外側(cè)壁的前壁還設(shè)有與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)和/或電源相連的電連接器孔23，其中:按鍵孔22容按鍵40設(shè)置;卡托孔27容卡托50插置；電連接器(未圖示)設(shè)在主板上，其連接界面(未圖示)通過電連接器孔23暴露于本設(shè)備外，藉此方便與外部設(shè)備(未圖示)連接。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，包括將主板、鋰電池封裝在其中的上蓋、中框及下蓋，還包括設(shè)于中框中的按鍵及卡托，其特征在于:中框分前端收容倉(cāng)及后端容納框，主板設(shè)在收容倉(cāng)中，容納框容鋰電池設(shè)置;按鍵與卡托以對(duì)稱形式分別設(shè)在收容倉(cāng)兩側(cè);下蓋包括上側(cè)壁，上側(cè)壁與容納框的下外壁結(jié)合，使之下蓋形成為容納框的框底;上蓋包括下側(cè)壁，下側(cè)壁與容納框的上外壁結(jié)合，使得上蓋覆蓋容納框及收容倉(cāng)。2.如權(quán)利要求1所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:上、下側(cè)壁分別具有上、下扣槽。3.如權(quán)利要求2所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:上外壁與下外壁之間形成有凸條部。4.如權(quán)利要求3所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:凸條部具有凸面，其兩端凸面分別與收容倉(cāng)兩外側(cè)壁壁面呈水平連接。5.如權(quán)利要求4所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:上、下外壁分別設(shè)有上、下扣塊，上扣塊與上扣槽卡合并將上蓋與中框結(jié)合為一體;下扣塊與下扣槽卡合并將下蓋與中框結(jié)合為一體。6.如權(quán)利要求5所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:收容倉(cāng)的兩外側(cè)壁分別設(shè)有按鍵孔、卡托孔，按鍵孔容按鍵設(shè)置;卡托孔容卡托插置。7.如權(quán)利要求6所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:收容倉(cāng)還設(shè)有連接器孔，連接器孔開設(shè)在連接兩外側(cè)壁的前壁上。8.如權(quán)利要求7所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:主板包括與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)和/或電源相連的電連接器。9.如權(quán)利要求8所述的支持蘋果手機(jī)的雙卡設(shè)備的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:電連接器的連接界面通過電連接器孔暴露于前壁外。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205545438SQ201620209841
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年3月18日
【發(fā)明人】皮永祥, 王化豐, 鄭慧彬, 葉萍
【申請(qǐng)人】深圳天智龍科技有限公司