全封閉式手機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種全封閉式手機，它包括殼體、聽筒、觸摸屏、磁吸式充電極、麥克風、PCB板和電池，所述聽筒、觸摸屏、麥克風、PCB板和電池固裝在殼體內，所述磁吸式充電極嵌裝在殼體上，所述聽筒、觸摸屏、磁吸式充電極、麥克風和電池分別與PCB板連接，所述殼體包括面板和底殼，所述面板和底殼相配合并扣裝成一體，扣合處涂設有密封層，所述聽筒、麥克風和觸摸屏安裝在面板上，所述觸摸屏上設有觸摸鍵，所述磁吸式充電極嵌裝在底殼上，接縫處涂設有密封層。本實用新型通過將整個殼體密封成一個整體，提高了防水效果，還使手機內部保持清潔，而且音質更加清晰，通話保密性更好，充電方便快速。
【專利說明】
全封閉式手機
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及手機領域，特別涉及一種全封閉式手機。【背景技術】
[0002]隨著科技的發(fā)展，時代的進步，手機也成了人們生活中不可或缺的一件必需品，但是，由于手機內部的電氣結構比較精密，若有液體進入極易遭到破壞，因此，在例如游泳、劃船、海邊等情況下使用手機都要格外小心，放置手機落入水中而損壞?，F(xiàn)有技術中，公開的專利一般采用兩種方式做到防水，一種是外部保護，另外一種是內部保護。
[0003]外部保護是在手機外面設計一個手機套或手機盒，外在的手機套和手機盒采用密封的結構。這種結構的缺點是手機顯得笨重，接打電話時取用不便，手機拿出手機套或手機盒之后還是無法避免跌落水中而損害的風險，并且也影響手機使用時的外觀。
[0004]另一種外部保護的方式是在手機上處設計防水結構，但由于手機上的開機、啟動、 音量調節(jié)按鍵等于殼體仍有縫隙，無法避免液體滲入，縫隙處還易進入灰塵，而且，由于在由于聽筒采用防水設計，使聽音的質量下降，另外，現(xiàn)有防水手機為了避免進水，都取消了充電幾口改為了無線充電，但是無線充電效率較低?！緦嵱眯滦蛢热荨?br>[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型公開了一種全封閉式手機，它包括殼體、聽筒、觸摸屏、磁吸式充電極、麥克風、PCB板和電池，所述聽筒、觸摸屏、麥克風、PCB板和電池固裝在殼體內，所述磁吸式充電極嵌裝在殼體上，所述聽筒、觸摸屏、磁吸式充電極、麥克風和電池分別與PCB板連接，所述殼體包括面板和底殼，所述面板和底殼相配合并扣裝成一體，扣合處涂設有密封層，所述聽筒、麥克風和觸摸屏安裝在面板上，所述觸摸屏上設有觸摸鍵，所述磁吸式充電極嵌裝在底殼上，接縫處涂設有密封層。
[0006]進一步地，它還包括無線調制解調器、中央處理器、充電控制開關、無線通信模塊和SIM卡，所述無線調制解調器、中央處理器、充電控制開關、無線通信模塊和SIM卡嵌裝在 PCB板上，所述無線調制解調器、充電控制開關、無線通信模塊和SM卡分別連接中央處理器，所述中央處理器與電池連接，所述無線調制解調器還分別連接聽筒和麥克風，所述充電控制開關還分別連接磁吸式充電極和電池。
[0007]進一步地，所述底殼包括中框和后蓋，后蓋通過中框與面板相配合，接縫處涂設有密封層。
[0008]進一步地，所述觸摸鍵包括:開/關機鍵、音量調節(jié)鍵和靜音鍵。
[0009]進一步地，所述中框上嵌裝有磁吸式充電極。[〇〇1〇]進一步地，所述聽筒采用骨傳導技術。
[0011]進一步地，所述麥克風采用骨傳導技術。
[0012]進一步地，所述無線通信模塊包括W1-Fi模塊和藍牙模塊。
[0013]進一步地，所述S頂卡為未寫入用戶信息的空白S頂卡。
[0014]進一步地，它還包括揚聲器，所述揚聲器安裝在殼體內，并與中央處理器連接。
[0015]本實用新型通過將整個殼體密封成一個整體，從而提高了防水效果，而且由于整體密封，外界的灰塵、污漬不易進入到手機內，使手機內部保持清潔，而且音質更加清晰，保密性更好，充電方便快速?！靖綀D說明】
[0016]圖1是本實用新型結構方框圖；[0〇17]圖2是本實用新型結構不意圖；
[0018]圖例:1.殼體，10.底殼，11.面板，111.前置攝像頭，112.距離傳感器，113.聽筒， 114.觸摸屏，115.觸控鍵，12.中框，121.磁吸式充電極，122.麥克風，123.揚聲器，13.后蓋， 14.密封層，2.PCB板，3.智能控制模塊，31.中央處理器，32.充電控制開關，33.無線通信模塊，331.W1-FI模塊，332.藍牙模塊，34.S頂卡，4.無線調制解調器，5.電池。【具體實施方式】
[0019]下面結合實施例對本實用新型做進一步說明，但不局限于說明書上的內容。
[0020]如圖1所示，本實用新型公開了一種全封閉式手機，它包括:外殼1、PCB板2、智能控制模塊3、無線調制解調器4和電池5,所述PCB板2和電池5分別固裝在殼體1內，所述智能控制模塊3和無線調制解調器4嵌裝在PCB板2上，智能控制模塊3分別連接電池5和無線調制解調器4。
[0021]如圖2所示，所述外殼1包括面板11、中框12和后蓋13,所述面板11和后蓋13分別焊接在中框12上，且接縫處涂設有密封層14,所述面板11內側安裝有前置攝像頭111、距離傳感器112、聽筒113、麥克風122和觸摸屏114,所述聽筒113和麥克風122均采用骨傳導技術， 聽筒113和麥克風122均安裝在對應在用戶接聽手機時，耳朵所在位置，聽筒113通過骨頭振動，達到傳音效果，麥克風122通過說話時頭骨的振動識別信號，達到傳音效果，所述觸摸屏 114上設有虛擬按鍵115，所述觸摸鍵115包括:開/關機鍵、音量調節(jié)鍵和靜音鍵，可通過觸碰觸摸鍵115控制手機開機、關機、音量調節(jié)和靜音，取代了在殼體1上設置的實體鍵，使殼體1封閉性更好，所述中框12上安裝有磁吸式充電極121和揚聲器123,所述磁吸式充電極 121嵌裝在中框12上，且接縫處涂設有密封層14。[〇〇22]所述智能控制模塊3包括中央處理器31、充電控制開關32、無線通信模塊33、S頂卡 34和無線充電模塊35,所述充電控制開關32、無線通信模塊33、SM卡34和無線充電模塊35 分別與中央處理器31連接，所述中央處理器31分別連接前置攝像頭111、距離傳感器112、觸摸屏114和揚聲器123,所述充電控制開關32連接磁吸式充電極121，所述無線通信模塊33包括W1-Fi模塊331和藍牙模塊332,所述W1-Fi模塊331和藍牙模塊332分別連接中央處理器 31，所述S頂卡34嵌裝在PCB板2上并且未寫入用戶信息，客戶可用計算機將自己的信息通過 W1-Fi模塊331寫入S頂卡34內，另外，用戶還可通過將自己原有的S頂卡34與外置S頂卡模塊連接，外置S頂卡模塊通過藍牙模塊332與中央處理器31連接，從而實用化不用更換原有SM 卡34也可以使用。[〇〇23] 所述無線調制解調器4分別連接中央處理器31、聽筒113和麥克風122。[〇〇24] 所述電池5分別連接中央處理器31、充電控制開關32和無線充電模塊35連接，當手機充電時，中央處理器31控制充電控制開關32將磁吸式充電極121與電池5間接通，使電池5 充電，充電完畢時，中央處理器31控制充電控制開關32將接口與電池5間斷開，避免手機浸入水中時，電極間導通使電池5短路。
[0025]本實用新型通過將整個殼體1密封成一個整體，解決了現(xiàn)有手機雖然有防水功能， 但是防水效果差的問題，而且由于整體密封，且接縫處設有密封層14,外界的灰塵、污漬不易進入到手機內，使手機內部保持清潔，而且由于聽筒113和麥克風122采用骨傳導技術，不通過空氣，而是通過骨頭振動達到傳音效果，因此保密性更好，麥克風122的噪音低，磁吸式充電極121不但充電方便快速，而且通過充電控制開關32可保護電池5,即使手機落入水中， 也可以防止電池5短路，而且采用觸摸鍵115開啟或喚醒手機，代替了傳統(tǒng)手機的開/關機鍵、音量調節(jié)鍵和靜音鍵，避免了開機鍵和外殼11間的縫隙進水的問題，使手機的防水性能得到進一步提尚。
[0026]本實用新型的充電控制開關31設計成可進行無線充電的結構，通過外置的無線充電配件，進行無線充電。另外，為方便用戶通話，把手機界面設定為傳統(tǒng)待機界面，采用手機低功耗協(xié)處理器運行，方便隨時對音量調節(jié)或者將手機靜音，快捷方便，并且，可自定義界面，做出個性化手機電話界面，界面可上下滑動，進入智能界面，左右為普通智能界面。 [〇〇27]顯然，本實用新型的上述實施方式僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例， 而并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無法對所有的實施方式予以窮舉。凡是屬于本實用新型的技術方案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之列。
【主權項】
1.一種全封閉式手機，其特征在于:它包括殼體(1)、聽筒(113)、觸摸屏(114)、磁吸式 充電極(121)、麥克風(122)、PCB板(2)和電池(5)，所述聽筒(113)、觸摸屏(114)、麥克風 (122)、PCB板(2)和電池(5)固裝在殼體(1)內，所述磁吸式充電極(121)嵌裝在殼體(1)上， 所述聽筒(113)、觸摸屏(114)、磁吸式充電極(121)、麥克風(122)和電池(5)分別與PCB板 (2)連接，所述殼體(1)包括面板(11)和底殼(10)，所述面板(11)和底殼(10)相配合，并扣裝 成一體，扣合處涂設有密封層(14)，所述聽筒(113)、麥克風(122)和觸摸屏(114)安裝在面 板(11)上，所述觸摸屏(114 )上設有觸摸鍵(115 )，所述磁吸式充電極(121)嵌裝在底殼(10 ) 上，接縫處涂設有密封層(14)。2.根據(jù)權利要求1所述的全封閉式手機，其特征在于:它還包括無線調制解調器(4)、中 央處理器(31)、充電控制開關(32)、無線通信模塊(33)和S頂卡(34)，所述無線調制解調器 (4)、中央處理器(31)、充電控制開關(32)、無線通信模塊(33)和S頂卡(34)嵌裝在PCB板(2) 上，所述無線調制解調器(4)、充電控制開關(32)、無線通信模塊(33)和S頂卡(34)分別連接 中央處理器(31)，所述中央處理器(31)與電池(5)連接，所述無線調制解調器(4)還分別連 接聽筒(113)和麥克風(122)，所述充電控制開關(32)還分別連接磁吸式充電極(121)和電 池(5)〇3.根據(jù)權利要求1所述的全封閉式手機，其特征在于:所述底殼(10)包括中框(12)和后 蓋(13)，后蓋(13)通過中框(12)與面板相配合，接縫處涂設有密封層(14)。4.根據(jù)權利要求1所述的全封閉式手機，其特征在于:所述觸摸鍵(115)包括:開/關機鍵、音量調節(jié)鍵和靜音鍵。5.根據(jù)權利要求3所述的全封閉式手機，其特征在于:所述中框(12)上嵌裝有磁吸式充 電極(121)。6.根據(jù)權利要求1或2所述的全封閉式手機，其特征在于:所述聽筒(113)采用骨傳導技術。7.根據(jù)權利要求1或2所述的全封閉式手機，其特征在于:所述麥克風(122)采用骨傳導 技術。8.根據(jù)權利要求1或2所述的全封閉式手機，其特征在于:所述無線通信模塊(33)包括 W1-Fi模塊(331)和藍牙模塊(332)。9.根據(jù)權利要求1或2所述的全封閉式手機，其特征在于:它還包括揚聲器(123)，所述 揚聲器(123)安裝在殼體(1)內，并與中央處理器(31)連接。
【文檔編號】H05K5/06GK205610710SQ201620364336
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】楊濤
【申請人】楊濤