專利名稱：芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在移動(dòng)電話、電視機(jī)高頻頭等電子機(jī)器上使用的回路基板上的、良好的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)及該芯片零件的安裝方法。
以前，在電子機(jī)器中使用的回路基板，是將各種電氣元件、芯片零件安裝在印刷電路基板上，這樣構(gòu)成的。
現(xiàn)在，根據(jù)圖5來說明這種安裝在印刷電路基板上的，現(xiàn)有的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)。在印刷電路基板21的表面做有導(dǎo)電的電路圖形；同時(shí)，在該導(dǎo)電電路圖形和印刷電路基板21上，除了接點(diǎn)部分外，形成了一個(gè)焊錫保護(hù)膜22。
即，在圖5中表示了配置著由一對(duì)接點(diǎn)構(gòu)成的第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25的結(jié)構(gòu)。這些第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25中的各自一對(duì)接點(diǎn)，對(duì)于印刷電路基板21的橫向線Y為平行狀態(tài)；但在縱向線T的方向上，彼此隔開一個(gè)間隔。
這樣配置構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，在縱向方向所占的長(zhǎng)度為從第一接點(diǎn)部23的端部，至第三接點(diǎn)部25的端部的長(zhǎng)度A2。
另外，電阻、電容等第一、第二和第三芯片零件26，27，28，分別以跨接在第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25的各自一對(duì)接點(diǎn)上的狀態(tài)，用焊錫30焊接安裝在各個(gè)接點(diǎn)部23，24，25上。
首先，如圖6所示，這種芯片零件的安裝方法是，利用篩網(wǎng)印刷等方法，分別在第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25的各自一對(duì)接點(diǎn)上，涂上膏狀焊錫29。
其次，如圖7所示，利用芯片零件的安裝裝置，分別將第一、第二和第三芯片零件26，27，28安放在第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25上的膏狀焊錫29上。
這樣，第一、第二和第三芯片零件26，27，28配置成分別與印刷電路基板21的橫向線Y平行的狀態(tài)。
然后，將該印刷電路基板送入加熱爐中，使膏狀焊錫29熔化。這樣，第一、第二和第三芯片零件26，27，28，分別由焊錫30焊接在第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25上。
由焊錫30焊接的第一、第二和第三芯片零件26，27，28，配置成與橫向線Y平行的狀態(tài)。
現(xiàn)有的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，由于第一、第二和第三接點(diǎn)部23，24，25的各自的一對(duì)接點(diǎn)，配置成與印刷電路基板21的橫向線Y平行，且在縱向線T的方向，彼此隔開一定間隔；因此，在縱向所占的長(zhǎng)度A2大，不適合于在小型的電子機(jī)器上使用。
作為解決上述問題的第一種方法，一種芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，它具有帶有至少一對(duì)接點(diǎn)的第一接點(diǎn)部的印刷電路基板，和焊接在上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)上的第一芯片零件；上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)，配置在與上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上，上述第一芯片零件，焊接在上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)上。
作為解決上述問題的第二種方法，由于上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)的一部分，彼此位于上述橫向線上的范圍內(nèi)，因此，上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)，在上述印刷電路基板的縱向上的間隔，在上述第一芯片零件的寬度小，而位于上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)，相互在上述縱向形成的間隔范圍內(nèi)。
作為解決上述問題的第三種方法，上述第一接點(diǎn)部為L(zhǎng)形、圓弧形或矩形。
作為解決上述問題的第四種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點(diǎn)部不同的，與上述橫向線平行配置的第二接點(diǎn)部；該第二接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)中的一端接點(diǎn)，在上述第一接點(diǎn)部旁邊，位于上述第一接點(diǎn)部的上述縱向方向線上；同時(shí)，上述第二接點(diǎn)部的另一端接點(diǎn)，在上述第一接點(diǎn)部旁邊，位于上述第一接點(diǎn)部的橫向線上，上述第二個(gè)芯片零件則焊接在上述第二接點(diǎn)部上。
作為解決上述問題的第五種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一和第二接點(diǎn)部不同的、與上述橫向線平行配置的第三接點(diǎn)部；上述第三接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)中的一端接點(diǎn)，在上述第一接點(diǎn)部旁邊，其一部分位于上述第一接點(diǎn)部的上述一端接點(diǎn)的橫向線上；同時(shí)，其一部分又位于上述第一接點(diǎn)部的上述另一端接點(diǎn)的上述縱向線上，第三芯片零件焊接在上述第三接點(diǎn)部上。
作為解決上述問題的第六種方法，在印刷電路基板上形成的、具有至少一對(duì)接點(diǎn)的第一接點(diǎn)部，配置在與上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上；在將膏狀焊錫涂在上述第一接點(diǎn)部上后，將芯片零件在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態(tài)下，放置在該膏狀焊錫上；用加熱爐熔化上述膏狀焊錫，使上述芯片零件焊接在上述傾斜線上。
作為解決上述問題的第七種方法，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點(diǎn)部不同，在其旁邊的、與上述橫向線平行配置的第二接點(diǎn)部；在該第二接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)上，涂上膏狀焊錫后，將第二個(gè)芯片零件在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態(tài)下，放置在該膏狀焊錫上；利用上述加熱爐，使上述膏狀焊錫熔化，在焊接上述第一芯片零件的同時(shí)，將上述第二個(gè)芯片零件焊接在上述第二接點(diǎn)部上。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1表示本發(fā)明的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的俯視圖；圖2表示本發(fā)明的芯片零件的安裝方法的說明圖；圖3表示本發(fā)明的芯片零件的安裝方法的說明圖；圖4表示本發(fā)明的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)的第二個(gè)實(shí)施例的俯視圖；圖5表示現(xiàn)有的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖6表示現(xiàn)有的芯片零件的安裝方法的說明圖；圖7表示現(xiàn)有的芯片零件的安裝方法的說明。
現(xiàn)結(jié)合圖1至圖4來說明本發(fā)明的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)及其安裝方法。
下面，根據(jù)圖1來說明本發(fā)明的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例。在印刷電路基板1的表面上，做有導(dǎo)電的電路圖形(圖中未示出)；同時(shí)，在該導(dǎo)電電路圖形和印刷電路基板1上，除了接點(diǎn)部分外，形成一個(gè)焊錫保護(hù)膜2。
做在印刷電路基板1上的L形第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)中的一端的接點(diǎn)3a，和另一端的接點(diǎn)3b，配置在相對(duì)于印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上。
另外，因?yàn)樵撘欢私狱c(diǎn)3a和另一端接點(diǎn)3b的一部分，相互位于橫向線Y上的范圍內(nèi)(如圖1所示)，因此，第一接點(diǎn)部3的一端的接點(diǎn)3a、和另一端的接點(diǎn)3b，在印刷電路基板1的縱向線T的方向上的間隔比第一芯片零件6的寬度H?。贿@樣，接點(diǎn)3a，3b在縱向處于隔開一定間隔的范圍內(nèi)。
在印刷電路基板上形成的一對(duì)第二接點(diǎn)部4，與第一接點(diǎn)部3不同；它的一對(duì)接點(diǎn)中的一端的接點(diǎn)4a和另一端的接點(diǎn)4b，配置成與橫向線Y平行。
另外，第二接點(diǎn)部4的另一端的接點(diǎn)4b位于第一接點(diǎn)部3的旁邊；處在第一接點(diǎn)部3的一端的接點(diǎn)3a的縱向線T上；同時(shí)，又位于第一接點(diǎn)部3的另一端接點(diǎn)3b的橫向線Y上。
即，如圖1所示，第二接點(diǎn)部4的另一端接點(diǎn)4b，在第一接點(diǎn)部3的下方，位于接點(diǎn)3a和接點(diǎn)3b之間。
又，在印刷電路基板1上形成的一對(duì)第三接點(diǎn)部5，與第一接點(diǎn)部3和第二接點(diǎn)部4不同；它的一對(duì)接點(diǎn)中的一端接點(diǎn)5a和另一端的接點(diǎn)5b，配置成與橫向線Y平行。
第三接點(diǎn)部5的一端的接點(diǎn)5a，位于第一接點(diǎn)部3的旁邊，處在第一接點(diǎn)部3的一端接點(diǎn)3a的橫向線Y上；同時(shí)，又處在第一接點(diǎn)部3的另一端接點(diǎn)3b的縱向線T上。
即，如圖1所示，第三接點(diǎn)部5的一端接點(diǎn)5a，在第一接點(diǎn)部3的上方，位于接點(diǎn)3a，3b之間。
由電阻、電容等組成的第一、第二和第三芯片零件6，7，8，在分別跨接在第一、第二和第三接點(diǎn)部3，4，5的各自的一對(duì)接點(diǎn)上的狀態(tài)下，用焊錫9焊接。
當(dāng)分別用焊錫9焊接芯片零件6，7，8時(shí)，第一芯片零件6配置在與橫向線Y傾斜的線K上；而第二和第三芯片零件7，8，則與橫向線Y平行。
由這種配置造成的所占據(jù)的長(zhǎng)度，為從第二接點(diǎn)部4的端部，至第三接點(diǎn)部5的端部的長(zhǎng)度A1。
又如圖2所示，這種芯片零件的安裝方法是，首先在第一、第二和第三接點(diǎn)部3，4，5上的各自的一對(duì)接點(diǎn)上，利用篩網(wǎng)印刷等方法，分別涂上膏狀焊錫10。
其次，如圖3所示，利用芯片零件的安裝裝置，分別將第一、第二和第三芯片零件6，7，8放置在第一、第二和第三接點(diǎn)部3，4，5的膏狀焊錫10上。
這樣，就分別將該第一、第二和第三芯片零件6，7，8配置成與印刷電路基板1的橫向線Y平行的狀態(tài)。
這時(shí)，如上所述，由于第一接點(diǎn)部3的一端接點(diǎn)3a和另一端接點(diǎn)3b的一部分，彼此位于橫向線Y的范圍內(nèi)(圖1所示的狀態(tài))，該一端接點(diǎn)3a和另一端接點(diǎn)3b，在印刷電路基板1的縱向線T上的間隔，比第一芯片零件6的寬度H??；因此，接點(diǎn)3a，3b位于在縱向形成的間隔范圍內(nèi)。這樣，第一芯片零件6不會(huì)從接點(diǎn)3a，3b上脫出。
然后，將該印刷電路板送入加熱爐，使膏狀焊錫10熔化，使第一、第二和第三芯片零件6，7，8分別由焊錫9焊接在第一、第二和第三接點(diǎn)部3，4，5上。
這時(shí)，由焊錫9焊接的第二和第三芯片零件7，8配置成與橫向線Y平行的狀態(tài)；而第一芯片零件6由于熔融的膏狀焊錫的表面張力的作用，使該膏狀焊錫10向接點(diǎn)3a，3b的中心靠近，結(jié)果，第一芯片零件6的端部，也分別向接點(diǎn)3a，3b的中心移動(dòng)，第一芯片零件6就被配置在與橫向線Y傾斜的線K上。
圖4表示本發(fā)明的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)的第二個(gè)實(shí)施例。在這個(gè)實(shí)施例中，配置在與橫向線Y傾斜的線K上的第一接點(diǎn)部3，做成圓弧形。其它結(jié)構(gòu)均與第一實(shí)施例相同，相同零件用相同標(biāo)號(hào)表示，因此，省略其說明。
雖然，在第二個(gè)實(shí)施例中，第一接點(diǎn)部3的形狀做成圓弧形，也可以使用矩形的第一接點(diǎn)部3。
本發(fā)明的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，由于將第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)，配置在與印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上，第一芯片零件6焊接在第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)上；因此，特別是在配置多個(gè)芯片零件的情況下，印刷電路基板1上的芯片零件空間利用好，所占面積小，可以提供一種小型的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)。
另外，由于第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)的一部分，是彼此位于橫向線Y上的范圍內(nèi)，該第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)，在印刷電路基板1的縱向間隔，比第一芯片零件6的寬度小，而位于第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)，在縱向形成的間隔范圍內(nèi)；因此裝入芯片零件6時(shí)，芯片零件6不會(huì)從接頭3a，3b中脫出，可以在傾斜線K上形成可靠的、可以焊接的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)。
另外，第一接點(diǎn)部3可以做成L形、圓弧形或矩形；因此，形狀簡(jiǎn)單。同時(shí)，適當(dāng)選擇第一接點(diǎn)部的形狀，可以得到具有一定自由度的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)。
另外，由于在印刷電路基板1上，做有與第一接點(diǎn)部3不同、與橫向線Y平行配置的第二接點(diǎn)部4的一對(duì)接點(diǎn)；而第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)中的一端接點(diǎn)3a，在第二接點(diǎn)部4旁邊，位于第二接點(diǎn)部4的縱向線T上；同時(shí)，第一接點(diǎn)部3的另一端接點(diǎn)3b，在第二接點(diǎn)部4旁邊，位于第二接點(diǎn)部4的橫向線Y上；因此，第一和第二接點(diǎn)部3，4在印刷電路基板1上的空間利用好，可以得到小型的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)。
另外，由于在印刷電路基板1上，還具有與第一和第二接點(diǎn)部3，4不同的，與橫向線Y平行配置的第三接點(diǎn)部5，該第三接點(diǎn)部5的一對(duì)接頭中的一端接點(diǎn)5a，在第一接點(diǎn)部3旁邊，其一部分位于第一接點(diǎn)部3的一端接點(diǎn)3a的橫向線Y上；同時(shí)，還位于第一接點(diǎn)部3的另一端接點(diǎn)3b的縱向線T上；因此，第一、第二和第三接點(diǎn)部3，4，5，在印刷電路基板1上的空間利用非常好，可以得到小型的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)。
另外，由于在印刷電路基板1上做出的第一接點(diǎn)部的至少一對(duì)接點(diǎn)，配置在與印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上，在將膏狀焊錫10涂在第一接點(diǎn)部3上后，在與印刷電路基板1的橫向線Y平行的狀態(tài)下，將芯片零件6放置在該膏狀焊錫10上；用加熱爐將膏狀焊錫10熔化，使芯片零件6焊接在傾斜線K上；因此，可以提供一種在芯片零件6橫向放置的狀態(tài)下，可將芯片零件6用焊錫10焊接在傾斜線K上的生產(chǎn)性能好的芯片零件安裝方法。
另外，這種方法中，該芯片零件6的安裝裝置具有將芯片零件6在橫向或縱向放置的功能，因此，可得到安裝裝置簡(jiǎn)單的芯片零件安裝方法。
另外，由于在印刷電路基板1上，做出與第一接點(diǎn)部3不同，在其旁邊的、與橫向線Y平行配置的第二接點(diǎn)部4；在將膏狀焊錫10涂上該第二接點(diǎn)部4的一對(duì)接點(diǎn)上后，將第二芯片零件4在與印刷電路基板1的橫向線Y平行的狀態(tài)下，放置在該膏狀焊錫10上；再用加熱爐使膏狀焊錫10熔化，在用焊錫9焊接第一芯片零件3的同時(shí)，將第二芯片零件7焊接在第二接點(diǎn)部4上；因此，特別是在使用多個(gè)芯片零件的情況下，可以得到在用焊錫9焊接前的芯片零件6，7放置方向一定的條件下，非常簡(jiǎn)單和生產(chǎn)性能好的芯片零件安裝方法。
權(quán)利要求
1.一種芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征為，它具有帶有至少一對(duì)接點(diǎn)的第一接點(diǎn)部的印刷電路基板，和焊接在上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)上的第一芯片零件；上述第一接點(diǎn)部分的一對(duì)接點(diǎn)，配置在相對(duì)于上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上，上述第一芯片零件焊接在上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)上。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)，其特征為，由于上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)的一部分，彼此位于上述橫向線上的范圍內(nèi)，因此，上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)，在上述印刷電路基板的縱向上的間隔比上述第一芯片零件的寬度小，而位于上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)，相互在上述縱向形成的間隔范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征為，上述第一接點(diǎn)部為L(zhǎng)形、圓弧形或矩形。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征為，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點(diǎn)部不同的，與上述橫向線平行配置的一對(duì)第二接點(diǎn)部；上述第一接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)中的一端接點(diǎn)，在上述第二接點(diǎn)部旁邊，位于上述第二接點(diǎn)部的上述縱向線上；同時(shí)，上述第一接點(diǎn)部的另一端接點(diǎn)，在上述第二接點(diǎn)部旁邊，位于上述第二接點(diǎn)部的上述橫向線上，第二芯片零件焊接在上述第二接點(diǎn)部上。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征為，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一和第二接點(diǎn)部不同的、與上述橫向線平行配置的一對(duì)第三接點(diǎn)部；上述第三接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)中的一端接點(diǎn)，在上述第一接點(diǎn)部旁邊，其一部分位于上述第一接點(diǎn)部的上述一端接點(diǎn)的橫向線上；同時(shí)，其一部分又位于上述第一接點(diǎn)部的上述另一端接點(diǎn)的上述縱向線上，第三芯片零件焊接在上述第三接點(diǎn)部上。
6.一種芯片零件的安裝方法，其特征為，在印刷電路基板上形成的、具有至少一對(duì)接點(diǎn)的第一接點(diǎn)部，配置在相對(duì)于上述印刷電路基板的橫向線傾斜的線上；在將膏狀焊錫涂在上述第一接點(diǎn)部上后，在與上述印刷電路基板的橫向線平行的狀態(tài)下，將芯片零件放置在該膏狀焊錫上；用加熱爐熔化上述膏狀焊錫，使上述芯片零件焊接在上述傾斜線上。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片零件安裝方法，其特征為，在上述印刷電路基板上，形成與上述第一接點(diǎn)部不同，在其旁邊的、與上述橫向線平行配置的第二接點(diǎn)部；在該第二接點(diǎn)部的一對(duì)接點(diǎn)上，涂上膏狀焊錫后，在與上述印刷電路基板的上述橫向線平行的狀態(tài)下，將第二芯片零件放置在該膏狀焊錫上；利用上述加熱爐，使上述膏狀焊錫熔化，在焊接上述第一芯片零件的同時(shí)，將上述第二芯片零件焊接在上述第二接點(diǎn)部上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種芯片零件的安裝結(jié)構(gòu)及其方法。由于在與印刷電路基板1的橫向線Y傾斜的線K上,配置了第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn),第一芯片零件6焊接在第一接點(diǎn)部3的一對(duì)接點(diǎn)上;因此,特別在配置多個(gè)芯片零件的情況下,印刷電路基板1上的芯片零件的空間利用好,所占面積小,因此可以提供一種小型的芯片零件安裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1269698SQ0010555
公開日2000年10月11日 申請(qǐng)日期2000年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月2日
發(fā)明者渡邊英樹 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社