專利名稱：表面安裝電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面安裝電子元件，本發(fā)明尤其涉及一種具有通過諸如電鍍之類的薄膜形成處理形成的端電極薄膜的表面安裝電子元件，

圖11示出傳統(tǒng)的表面安裝電子元件的一個例子。表面安裝電子元件60包含一個矩形的主部件11，它具有三個通過化學(xué)鍍或電鍍設(shè)置在其表面上的端電極薄膜12到14。端電極薄膜12和14設(shè)置在主部件11的相應(yīng)的端部，并且分別用作輸入端和輸出端。端電極薄膜13位于端電極薄膜12和14之間，并用作接地終端。
通過黏附壓電基片15、覆蓋的陶瓷蓋子部件16、下襯的陶瓷蓋子部件17而形成主部件11。壓電基片15的相對的主表面具有設(shè)置在其上的相應(yīng)的振動電極21和22，如圖12所示。這些振動電極21和22用作內(nèi)部電極，并和壓電基片15一起構(gòu)成壓電諧振器230。如圖11所示，振動電極21的引入端21a延伸到壓電基片15的右端部，并在主部件11的表面處暴露，包括右端面11a。振動電極22的引入端22a延伸到壓電基片15的左端部，并暴露在主部件11的表面處，包括左端面11b。
將端電極薄膜12電氣連接到引入端21a，并將端電極薄膜14電氣連接到引入端22a。
由此，表面安裝電子元件60構(gòu)成為一個三端電子元件(振蕩器)，它具有如圖13中所示的等效電路。即，壓電諧振器230連接在端電極薄膜12(輸入端)和端電極薄膜14(輸出端)之間。電容器C1位于端電極薄膜12和13(接地終端)之間，并耦合在端電極薄膜12和13之間。電容器C2位于端電極薄膜13和14之間，并耦合在端電極薄膜13和14之間。
在傳統(tǒng)的表面安裝電子元件中，如圖11和12所示，引入端21a和22a分別暴露在主部件11的端面11a和11b處。相應(yīng)地，當(dāng)通過化學(xué)鍍或電鍍形成端電極12到14時，在暴露的引入端21a和22a中的每一個的表面上形成鍍薄膜26。
但是，由于引入端21a和22a都是薄的，故用于鍍薄膜26和引入端21a或22a之間的黏附的區(qū)域非常小。故，它們之間的黏附是不牢固的，這使得鍍薄膜26容易從引入端21a或22a分離。例如，當(dāng)在端電極12到14的形成期間，將一些力或撞擊提供給鍍薄膜26，或在安裝印刷基片期間將溶化的焊料提供給鍍薄膜26時引起一些張力時，鍍薄膜26可以容易地從鍍薄膜26分離。此時，當(dāng)分離的鍍薄膜26與例如端電極薄膜12或13接觸時(如圖11所示)，在端電極薄膜12和13之間發(fā)生短路。
為了克服上述問題，本發(fā)明的較佳實施例提供了一種高度可靠的表面安裝電子元件，它構(gòu)成得以便防止使用通過諸如電鍍之類的各種薄膜形成處理形成的薄膜的端電極薄膜之間的短路。
根據(jù)本發(fā)明的一個較佳實施例，表面安裝電子元件包含端電極薄膜，通過薄膜形成處理形成在表面安裝電子元件的主部件的表面上，引入端，它自設(shè)置在表面安裝電子元件的中的內(nèi)部電極開始傳導(dǎo)，并延伸到主部件的表面，以在內(nèi)部電極和端電極薄膜之間建立電氣連接。在表面安裝電子元件中，內(nèi)部電極的引入端引導(dǎo)到主部件除主部件的表面安裝的表面和與表面安裝的表面相對的表面以外的至少一個表面，并且，引入端的暴露的部分由端電極薄膜和保護(hù)薄膜中的至少一個覆蓋。在這里，“覆蓋”的意思包括只覆蓋暴露的部分的一部分。
引入端暴露在主部件的表面處的部分由端電極薄膜和保護(hù)薄膜覆蓋。當(dāng)通過電鍍形成端電極薄膜時，端電極薄膜或保護(hù)薄膜的涂層不允許在引入端的暴露的部分上形成電鍍。相應(yīng)地，不形成容易分離和無用的鍍薄膜。
或者，在表面安裝電子元件中，表面安裝電子元件具有至少兩個端電極薄膜，并且沒有被至少兩個端電極薄膜和保護(hù)薄膜覆蓋的至少兩個端電極薄膜中的每一個的暴露的部分的長度比至少兩個端電極薄膜之間的距離短。
通過上述的設(shè)置，形成在引入端的每一個暴露的部分上，并且未由端電極薄膜和保護(hù)薄膜之一覆蓋的無用的鍍薄膜的長度比兩個相鄰的端電極薄膜之間的距離短。相應(yīng)地，即使無用的鍍薄膜從引入端的暴露的部分離，該分離的鍍薄膜無法在兩個相鄰的端電極薄膜之間引發(fā)短路。
從下面參照附圖，對本發(fā)明的較佳實施例的詳細(xì)的描述，本發(fā)明的較佳實施例的其它特點、特性、要點和優(yōu)點是顯然的。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖2是示出圖1所示的表面安裝電子元件中所包含的壓電基片的電極的結(jié)構(gòu)的透視圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖4是示出圖3所示的表面安裝電子元件中所包含的壓電基片的電極的結(jié)構(gòu)的透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的第四較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖7是示出圖6所示的表面安裝電子元件中所包含的壓電基片的電極的結(jié)構(gòu)的透視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第五較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖9是示出圖8所示的表面安裝電子元件中所包含的壓電基片的電極的結(jié)構(gòu)的透視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的第六較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖11是傳統(tǒng)的表面安裝電子元件的透視圖；圖12是示出圖11所示的表面安裝電子元件中所包含的壓電基片的電極的結(jié)構(gòu)的透視圖；圖13是圖1所述的表面安裝電子元件的等效電路圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明的第七較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖；圖15是根據(jù)本發(fā)明的另一個較佳實施例的表面安裝電子元件的透視圖。
下面將參照附圖，描述本發(fā)明的較佳實施例。各種較佳實施例中所包含的同樣的元件具有對應(yīng)的編號，并且已避免了重復(fù)的描述。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實施例的表面安裝電子元件10。表面安裝電子元件10通過將本發(fā)明應(yīng)用于圖11描述的表面安裝電子元件60而得到。三個端電極薄膜12到14最好通過化學(xué)鍍、電鍍或者其它適當(dāng)?shù)碾姌O形成處理而設(shè)置在主部件11的表面上。
形成端電極薄膜12和14，以便沿主部件11的對應(yīng)的端部延伸，并且分別用作輸入端和輸出端。將端電極薄膜13設(shè)置在端電極12和14之間，以便沿主部件的大致中心部分周圍延伸，并用作接地終端1。在圖1中，主部件11的底表面11a定義了用于本電子元件10的表面安裝的表面。
如圖2中所示，在壓電基片15的相對的相應(yīng)主表面上設(shè)置振動電極31和32。這些振動電極31和32、和壓電基片15構(gòu)成壓電諧振器33。振動電極31的引入端31a引導(dǎo)到壓電基片15的右側(cè)，如圖1所示，并且在側(cè)表面11b(主部件11的近側(cè))和11c(主部件11的遠(yuǎn)側(cè))的右邊部分暴露。引入端31a如此設(shè)置，從而不達(dá)到壓電基片15的右側(cè)(或者構(gòu)成得與其分離)，這意味著引入端31a不暴露在主部件11的右邊的端面11d。同樣地，振動電極32的引入端32a引導(dǎo)到壓電基片15的左側(cè)，并在主部件11的側(cè)表面11b和11c的左邊部分暴露。引入端32a如此設(shè)置，從而不達(dá)到壓電基片15的左側(cè)(或者構(gòu)成得與其分離)，這意味著引入端不暴露在主部件11的左邊端面處。
端電極薄膜12和14分別電氣連接到引入端31a和32a。
在具有上述結(jié)構(gòu)的電子元件10中，由于引入端31a和32a的部分暴露在側(cè)表面11b和11c，并且其暴露的部分由端電極薄膜12和14覆蓋，故在引入端31a和32a的每一個暴露的部分上不形成容易分離和無用的鍍薄膜26。相應(yīng)地，根據(jù)第一較佳實施例的表面安裝電子元件10解決了傳統(tǒng)表面安裝電子元件遇到由于無用的薄膜的分離引起的端電極薄膜之間的短路的問題。
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的第二較佳實施例的表面安裝電子元件20。表面安裝電子元件20最好包含兩個端電極薄膜23和24，它們通過諸如電鍍之類的薄膜形成處理或者其它適當(dāng)?shù)姆绞剑纬稍谥鞑考?1的表面上。端電極薄膜23形成在主部件11的包括左邊的端面11e在內(nèi)的表面上，并且用作輸入端。端電極薄膜24形成在主部件11的包括右邊的端面11d在內(nèi)的表面上，并且用作輸出端。在圖3中，主部件11的底表面11a定義了表面安裝電子元件20的表面安裝表面。
如圖4所示，振動電極31的引入端31a引導(dǎo)到壓電基片15的右邊側(cè)，并且如圖3所示，暴露在主部件11的右邊端面11d。引入端31a形成得既不達(dá)到壓電基片15的近側(cè)，也不達(dá)到壓電基片15的遠(yuǎn)側(cè)，這意味著引入端31a不暴露在主部件11的近側(cè)表面11b或遠(yuǎn)側(cè)表面11c。同樣地，振動電極32的引入端32a引導(dǎo)到壓電基片15的左側(cè)，并暴露在主部件11的左邊端面。
引入端32a形成得既不達(dá)到壓電基片的近側(cè)也不達(dá)到它的遠(yuǎn)側(cè)，這意味著引入端32a既不暴露在主部件11的近側(cè)11b也不暴露在其遠(yuǎn)側(cè)11c。
端電極薄膜23和24分別電氣連接到引入端32a和31a。
在具有上述結(jié)構(gòu)的表面安裝電子元件20中，由于引入端31a和32a的部分暴露在側(cè)表面11d和11e，并且其暴露的部分由端電極薄膜24和23覆蓋，故在引入端31a和32a的每一個暴露的部分上不形成容易分離和無用的鍍薄膜26。相應(yīng)地，根據(jù)本發(fā)明的第二較佳實施例的表面安裝電子元件20達(dá)到了由根據(jù)第一較佳實施例的表面安裝電子元件10達(dá)到的相同的優(yōu)點。
圖5示出根據(jù)本發(fā)明的第三較佳實施例的表面安裝電子元件30。表面安裝電子元件30包含具有利用了例如厚度滑動振動的壓電諧振器(圖中未示)的主部件41，它包含在陶瓷蓋子部件42的凹部，并且將蓋子部件43黏附到蓋子部件42的凹部開口。端電極44和45通過諸如電鍍之類的薄膜形成處理或其它適當(dāng)?shù)姆椒?，形成在主部?1的對應(yīng)的端部上。端電極薄膜46形成在主部件41的大致中心部分，并用作接地終端1。在圖5中，主部件41的底表面41a定義了電子元件30的表面安裝表面。
端電極薄膜44和45分別電氣連接到壓電諧振器的對應(yīng)的振動電極的引入端48和49。引入端48和49引導(dǎo)到側(cè)表面41b和41c。側(cè)表面41b和41c上的引入端48和49的暴露的部分由端電極薄膜44和45覆蓋。
相應(yīng)地，和在根據(jù)第一較佳實施例的表面安裝電子元件10中相同的方式，根據(jù)第三較佳實施例的表面安裝電子元件30解決了傳統(tǒng)的表面安裝電子元件遇到的由于無用的薄膜的分離引發(fā)端電極薄膜之間的短路的問題。
在根據(jù)第四較佳實施例的表面安裝電子元件中，只有部分暴露的引入端由端電極薄膜覆蓋。如圖6所示，表面安裝電子元件40具有三個端電極薄膜12到14，它們通過諸如電鍍之類的薄膜形成處理或其它適當(dāng)?shù)奶幚?，形成在主部?1的表面上。
端電極薄膜12和14形成得沿主部件11的對應(yīng)的端部延伸，并分別用作輸入端和輸出端。端電極薄膜13形成在端電極12和14之間，以便在主部件11的大致中心部分周圍延伸，并用作接地終端1。主表面11的底表面11a定義了表面安裝電子元件40的表面安裝表面。
如圖7所示，振動電極31和32形成在壓電基片15的相對的對應(yīng)的主表面上。這些振動電極31和32，和壓電基片15構(gòu)成壓電諧振器33。另外，虛電極薄膜410和420形成在壓電基片15的對應(yīng)的主表面上。振動電極31和虛電極薄膜420的引入端31a引導(dǎo)到壓電基片15的右側(cè)，并且如圖6所示，在側(cè)表面11b(主部件11的近側(cè))和11c(主部件11的遠(yuǎn)側(cè))，以及右邊的端面11d暴露。引入端31a的部分和虛電極薄膜420的部分形成得不達(dá)到壓電基片15的右側(cè)(形成得與其分離)。同樣地，振動電極32的引入端32a和虛電極薄膜410引導(dǎo)到壓電基片15的左側(cè)，并在側(cè)表面11b和11c的左邊部分，以及左側(cè)端面11e暴露。引入端32a的部分和虛電極薄膜410的部分形成得不達(dá)到壓電基片15的左側(cè)(從其分離)。
在具有上述結(jié)構(gòu)的表面安裝電子元件40中，引入端31a和32a與虛電極薄膜410和420暴露在側(cè)表面11b和11c，并且其暴露的部分由端電極薄膜12和14覆蓋。引入端31a和32a以及虛電極膜420和410暴露在對應(yīng)的端面11d和11e，并且其暴露的部分不被端電極薄膜12和14覆蓋。
如圖6所示，端電極薄膜12和13之間、以及端電極薄膜13和14之間的距離大致上等于D。端電極薄膜12和14的暴露但是未被覆蓋的部分的長度以及虛電極薄膜410和420的大致上等于L1、L2和L3。
將引入端31a和32a與虛電極薄膜410和420的部分設(shè)置得從壓電基片15右側(cè)分離，從而滿足條件表達(dá)式L1＜D，L2＜D，和L3＜D。
通過上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)形成端電極薄膜12到14時，無用的鍍薄膜26的長度(形成在引入端31a和32a的暴露的部分和虛電極薄膜410和420的暴露的部分中的每一個暴露的部分)比距離D短。相應(yīng)地，即使無用的鍍薄膜26可以與引入端31a或32a的暴露的部分分離，該分離的鍍薄膜26無法在端電極薄膜12和13之間或端電極薄膜13和14之間引起短路。
在第四較佳實施例中，引入端31a和32a以及虛電極薄膜410和420的每一個都具有三個暴露的部分，在主部件11的每一個側(cè)表面11d和11e上。但是，暴露的部分的數(shù)量不必是三個。暴露的部分的數(shù)量可以是1、2或大于3，只要引入端12和14以及虛電極薄膜410和420的暴露的部分比距離D短即可。
如圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的表面安裝電子元件50具有兩個終端薄膜23和24，它們通過諸如電鍍之類的薄膜形成處理或其它適當(dāng)?shù)奶幚硇纬稍谥鞑考?1的表面上。
如圖9所示，振動電極31的引入端31a和虛電極薄膜420引導(dǎo)到壓電基片15的右側(cè)，并且如圖8所示，在右邊的端面11d以及近側(cè)表面11b和遠(yuǎn)側(cè)的表面11c處暴露。同樣地，振動電極32的引入端32a和虛電極薄膜410引導(dǎo)到壓電基片15的左側(cè)，并在左側(cè)端面11e以及近側(cè)表面11b和遠(yuǎn)側(cè)表面11c暴露。
在具有上述結(jié)構(gòu)的表面安裝電子元件50中，引入端31a和32a的部分和虛電極薄膜420和410的部分暴露在對應(yīng)的端面11e和11d處，并且這些暴露的部分由對應(yīng)的端電極薄膜23和24覆蓋。
另一方面，引入端31a和32a的部分和虛電極薄膜420和410的部分暴露在近側(cè)表面11b和遠(yuǎn)側(cè)表面11c，并且不由端電極薄膜23和24之一覆蓋。
如圖8中所示，表面安裝電子元件50如此構(gòu)成，從而端電極薄膜23和24之間的距離最好大致上等于D，而引入端31a和32a的暴露但是未覆蓋的部分的長度和虛電極薄膜410和420的大致上等于L4和L5，從而滿足條件表達(dá)式L4＜D和LS＜D。
通過上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)形成端電極薄膜23和24時，引入端31a和32a的暴露但未覆蓋的部分和虛電極薄膜410和420的暴露但未覆蓋的部分中的每一個上的無用鍍薄膜26的長度形成得比距離D短。相應(yīng)地，即使當(dāng)無用的鍍薄膜26可能與引入端31a或32a的暴露的部分分離，這種分離的鍍薄膜26也無法引起端電極薄膜23和24之間的短路。
如圖10所示，表面安裝電子元件55具有由保護(hù)薄膜56和端電極薄膜12和14覆蓋的內(nèi)部電極的暴露的部分。壓電基片15具有振動電極31和32以及虛電極410和420，它們通過根據(jù)圖9中的第五較佳實施例的壓電基片15所示的相同的方式形成在其上。
由樹脂制成的保護(hù)薄膜56在形成端電極薄膜12和14前形成在主部件11的整個的端面11d和11e上。端電極薄膜12和14以及保護(hù)薄膜56覆蓋引入端31a和32a和虛電極薄膜410和420的整個暴露的部分，它們引導(dǎo)到側(cè)表面11b和11c，以及對應(yīng)的端面11d和11e。
通過這種結(jié)構(gòu)，由于引入端31a和32a1虛電極薄膜410和420在側(cè)表面11b和11c以及對應(yīng)的端面11d和11e暴露的部分由端電極薄膜12和14以及保護(hù)薄膜56覆蓋，故當(dāng)通過電鍍形成端電極薄膜12和14時，沒有在引入端31a和32a以及虛電極薄膜410和420上形成容易分離和無用的鍍薄膜26的危險。由此，表面安裝電子元件55解決了傳統(tǒng)表面安裝電子元件遇到的問題，即，由于無用鍍膜的分離引起端電極薄膜之間的短路。
圖14示出根據(jù)本發(fā)明的第七較佳實施例的表面安裝電子元件70。表面安裝電子元件70包含通過化學(xué)鍍、電鍍或其它適當(dāng)處理形成在主部件11的表面上的三個端電極薄膜12到14。端電極薄膜12和14形成在主部件11的對應(yīng)的端部上，并分別用作輸入端和輸出端。端電極薄膜13形成在端電極薄膜12和14之間，并用作接地終端1。
由樹脂制成的保護(hù)薄膜310在形成端電極薄膜12到14之前形成在主部件11的對應(yīng)的端面11d和11e上。如圖14所示，這些保護(hù)薄膜310部分地覆蓋分別引導(dǎo)到主部件11的端面11d和11e的振動電極21和22的引入端21a和22a的暴露的部分。
通過這種安排，引入端21a和22a的部分暴露在側(cè)表面11d和11e，并且這些暴露的部分由保護(hù)薄膜310和310部分覆蓋。相應(yīng)地，當(dāng)通過電鍍形成端電極薄膜12到14時，沒有在引入端21a和22a的表面上形成容易分離和無用的鍍薄膜的危險。由此，表面安裝電子元件70解決了傳統(tǒng)的表面安裝電子元件中由于無用薄膜的分離而在端電極薄膜之間引發(fā)短路的問題。
保護(hù)薄膜310的長度和寬度確定如下。當(dāng)端電極薄膜12和13之間，以及端電極薄膜13和14之間的距離大致上等于D，引入端21a和22a的暴露但未覆蓋的部分的長度大致上等于L1和L2時，保護(hù)薄膜310的長度K如此設(shè)置，從而滿足條件表達(dá)式L1＜D和L2＜D。另外，保護(hù)薄膜310的寬度M最好大于引入端21a和22a的暴露但未覆蓋的部分中每一個部分的厚度t。
通過上述對每一個保護(hù)薄膜310的長度K和寬度M的設(shè)置，當(dāng)形成端電極薄膜12到14時，形成在引入端21a和22a的暴露但未覆蓋的部分上的無用鍍薄膜26的長度比距離D短。相應(yīng)地，即使無用鍍薄膜26從引入端2la或22a的暴露但未覆蓋的部分分離，但是該分離的鍍薄膜26無法引起端電極薄膜12和13之間或端電極薄膜13和14之間的短路。
本發(fā)明不限于上述較佳實施例，在不背離其主旨和范圍的條件下可以進(jìn)行各種變化和修改。
在表面安裝電子元件80中，可以將根據(jù)圖14中的第七較佳實施例的保護(hù)薄膜310分為形成多個保護(hù)薄膜，諸如圖15中所示的310a和310b。此時，引入端21a未被保護(hù)薄膜310a和310b之一覆蓋的暴露的部分的長度如此設(shè)置，從而滿足條件表達(dá)式LI＜D，L2＜D，和L3＜D。本發(fā)明不但可以包含在壓電元件中，還可以包含在感應(yīng)器、電容器或者其它適當(dāng)?shù)碾娮釉小?br> 雖然已經(jīng)描述了本發(fā)明的較佳實施例，各種實施這里所揭示的原理的模式在下面的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。因此，應(yīng)該知道，本發(fā)明的范圍僅僅由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1．一種表面安裝電子元件，其特征在于包含其中設(shè)置有內(nèi)部電極的主部件；端電極薄膜，它是經(jīng)過薄膜處理的薄膜，并設(shè)置在所述表面安裝電子元件的所述主部件的表面上；以及從設(shè)置在所述表面安裝電子元件內(nèi)的內(nèi)部電極延伸到所述主部件的表面，以便建立所述內(nèi)部電極和所述端電極薄膜之間的電氣連接的引入端；其中，所述內(nèi)部電極的所述引入端延伸到所述主部件的除了其安裝表面和與該安裝表面相對的表面以外的至少一個表面；和所述引入端的暴露部分由所述端電極薄膜和保護(hù)薄膜中的至少一種覆蓋。
2．如權(quán)利要求1所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述表面安裝電子元件具有至少兩個端電極薄膜和包含其暴露的部分的至少兩個引入端，由所述至少兩個端電極薄膜和所述保護(hù)薄膜中的至少一個覆蓋的所述至少兩個引入端中的每一個的暴露的部分的長度小于所述至少兩個端電極薄膜之間的距離。
3．如權(quán)利要求1所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述引入端延伸到所述主部件的端面，但是不延伸到所述所述主部件的側(cè)表面。
4．如權(quán)利要求1所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述引入端延伸到所述主部件的側(cè)表面，而不延伸到所述主部件的端面。
5．如權(quán)利要求1所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述引入端包含延伸到所述主部件的側(cè)表面和端面的部分，所述引入端的所述部分包含所述暴露的部分以及從主部件的側(cè)面分離的部分。
6．如權(quán)利要求1所述的表面安裝電子元件，其特征在于還包含壓電基片，其中，所述內(nèi)部電極設(shè)置在所述壓電基片上。
7．如權(quán)利要求6所述的表面安裝電子元件，其特征在于還包含至少一個安裝在所述壓電基片上的至少一個虛電極薄膜。
8．如權(quán)利要求1所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述暴露的部分的一部分由所述保護(hù)薄膜覆蓋，所述暴露的部分的另外一部分由所述端電極薄膜覆蓋。
9．一種表面安裝電子元件，其特征在于包含其中它置有內(nèi)部電極的一個主部件；端電極薄膜，它是經(jīng)過薄膜處理的薄膜，并設(shè)置在所述表面安裝電子元件的所述主部件的至少一個表面上；和從設(shè)置在所述表面安裝電子元件內(nèi)的內(nèi)部電極延伸到所述主部件的至少一個表面的至少一個引入端，以便建立所述內(nèi)部電極和所述端電極薄膜之間的電氣連接；其中所述內(nèi)部電極的所述至少一個引入端并不延伸到主部件的安裝表面或者和該安裝表面相對的表面；及所述至少一個引入端包含至少一個由所述端電極薄膜和保護(hù)薄膜中的至少一個覆蓋的暴露部分。
10．如權(quán)利要求9所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述引入端的所述至少一個暴露的部分包含設(shè)置在所述主部件的端面的多個暴露的部分。
11．如權(quán)利要求9所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述引入端的至少一個暴露的部分包含設(shè)置在所述主部件的側(cè)表面的多個暴露的部分。
12．如權(quán)利要求10所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述表面安裝電子元件具有至少兩個相互分開距離D的端電極薄膜，所述多個暴露的部分中的每一個的長度比所述距離D小。
13．如權(quán)利要求11所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述表面安裝電子元件具有至少兩個相互分開距離D的端電極薄膜，所述多個暴露的部分的每一個的長度小于所述距離D。
14．如權(quán)利要求9所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述至少一個暴露的部分中的每一個都延伸到所述主部件的側(cè)表面而不延伸到其端面。
15．如權(quán)利要求9所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述至少一個暴露的部分中的每一個包含由所述保護(hù)涂層覆蓋的部分和由所述端電極薄膜覆蓋的部分。
16．如權(quán)利要求9所述的表面安裝電子元件，其特征在于所述表面安裝電子元件具有至少兩個相互分開距離D的端電極薄膜，由所述端電極薄膜覆蓋的所述部分的長度小于距離D。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種表面安裝電子元件,包含通過各種薄膜形成處理形成在表面安裝電子元件的主部件的表面上的端電極薄膜。引入端從內(nèi)部電極開始延伸,并設(shè)置在表面安裝電子元件中,以便延伸到主部件的表面,以建立內(nèi)部電極和端電極薄膜之間的電氣連接。在表面安裝電子元件中,內(nèi)部電極的引入端延伸到主部件的除了表面安裝表以及和該表面安裝表面相對的表面以外的至少一個表面。引入端的暴露的部分由端電極薄膜和保護(hù)薄膜中的至少一個覆蓋。
文檔編號H05K3/34GK1279578SQ0011930
公開日2001年1月10日 申請日期2000年6月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年6月25日
發(fā)明者坂井健一, 小谷謙一 申請人:株式會社村田制作所