專利名稱：電路板穿孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板穿孔結(jié)構(gòu)，且特別是指一種改變穿孔周圍錫焊(pad)的結(jié)構(gòu)，因而防止電路板過錫時(shí)，多余的錫堵塞住該穿孔。
提高效率與降低成本是企業(yè)在強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力下求生的不二法門，尤其對(duì)產(chǎn)業(yè)界更是感受強(qiáng)烈。其中對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)而言，將印刷電路板(PCB)與各式電子元件組裝起來，之后再利用數(shù)顆螺絲將印刷電路板固定于裝置上，是生產(chǎn)過程中的基步驟，幾乎所有的電子制品都需要經(jīng)過此一制程，由此可知，跟印刷電路板的關(guān)的各式加工過程與品質(zhì)，會(huì)相當(dāng)程度地影響制作產(chǎn)品的成本與效率，因此不得不加以重視。
通常在印刷電路板上會(huì)開設(shè)有許多大大小小的穿孔，有些是讓各式的電子零件，如電容元件、電阻元件或IC(集成電路)元件等，插入組裝使用，有些則是提供讓螺絲穿過鎖合。無論是上述何種穿孔，都會(huì)在穿孔周圍鍍上一焊錫，甚至以焊連接相關(guān)元件的穿孔，以作為各元件間電性連接的媒介。
請(qǐng)參照

圖1，它為常規(guī)印刷電路板上所開設(shè)的螺絲穿孔10的構(gòu)造示意圖，如圖所示，在穿孔10的周圍會(huì)均勻鍍上一層環(huán)狀的焊錫20，使得當(dāng)螺絲穿過該穿孔10而鎖合于印刷電路板時(shí)，可以藉由焊錫20以及螺絲做為導(dǎo)體而達(dá)到接地的目的。由于一般電子產(chǎn)品的組裝程序，會(huì)先將所有的電子零件插裝于印刷電路板上相應(yīng)位置的穿孔。然后再過錫，以便將各電子零件電性連接并且固定于印刷電路板上；但是，在過錫過程中螺絲穿孔10的部分是空的(因?yàn)檫€未鎖上螺絲)，所以常會(huì)有多余的錫進(jìn)入穿孔10之中，待錫凝固后便將穿孔10堵塞住，因此，在使用螺絲鎖合印刷電路板之前，必須先將被堵塞住的穿孔10開通，如此一來，在制程中又多了一個(gè)步驟，徒然增加操作時(shí)間與生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的目的在于提出一種由具有引導(dǎo)槽或引導(dǎo)部的穿孔所組成的電路板穿孔結(jié)構(gòu)，它可以使印刷電路板在進(jìn)行過錫的程序時(shí)，使得多余的焊錫被往穿孔的外側(cè)引導(dǎo)，或者是聚積于引導(dǎo)槽中或引導(dǎo)部的兩側(cè)邊，因而避免螺絲穿孔被焊錫堵塞，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案在于應(yīng)用于印刷電路板上供螺絲鎖合的穿孔的周圍，該穿孔周圍鍍有一層焊錫，在該層焊錫上凹設(shè)至少一引導(dǎo)槽，因而避免該穿孔被堵塞住。
所述的凹設(shè)至少一引導(dǎo)槽，也可以是凸設(shè)至少一引導(dǎo)部。使得當(dāng)該印刷電路板過錫時(shí)，可以利用該引導(dǎo)部引導(dǎo)開多余的錫，因而避免了該穿孔被堵塞住。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于在印刷線板進(jìn)行過錫程序時(shí)，可以減少螺絲穿孔被多余錫堵塞住的情形，因此當(dāng)印刷電路板完成過錫程序而欲鎖上螺絲時(shí)，不須再增加一道打通螺絲穿孔的步驟，從而可以減少操作時(shí)間與生產(chǎn)成本。
圖1為常規(guī)印刷電路板上螺絲穿孔的構(gòu)造示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的構(gòu)造示意圖；圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的構(gòu)造示意圖；圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的構(gòu)造示意圖；以及圖5為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的構(gòu)造示意圖。
現(xiàn)在結(jié)合上述各附圖來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。
本實(shí)用新型希望在不須做結(jié)構(gòu)或制程上大幅度的修改，也就是不會(huì)增加操作時(shí)間與生產(chǎn)成本的情形下，能夠有效地減低過錫時(shí)，多余的錫堵塞螺絲穿孔的現(xiàn)象。
請(qǐng)參照?qǐng)D2，它為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，圖中顯示，在穿孔10的周圍均勻鍍有一層焊錫20，使得當(dāng)螺絲穿過該穿孔10而鎖合于印刷電路板時(shí)，可以藉由焊錫20與螺線接觸做為導(dǎo)體，而引導(dǎo)掉印刷電路板上多余的電荷，因此而達(dá)到接地的目的；此外，本實(shí)用新型在焊錫20上，凹設(shè)有一第一引導(dǎo)槽21與一第二引導(dǎo)槽22，該兩引導(dǎo)槽21、22的設(shè)置方式是穿孔10為中心而呈輻射對(duì)稱的位置。因此，當(dāng)印刷電路板插裝好所有的電子零件而進(jìn)行過錫的程序時(shí)，雖然對(duì)應(yīng)于螺絲的穿孔10是空的(因?yàn)榇藭r(shí)還未鎖上螺絲)，但是由于兩引導(dǎo)槽21、22所造成的平面不連續(xù)的作用，而使得多余的錫因?yàn)楸砻鎻埩Φ囊蛩兀潜灰龑?dǎo)到穿孔10的外側(cè)，或是停止于穿孔10的外圍；若是多余的錫真超過可以依附于穿孔10外圍的量時(shí)，也會(huì)先聚積于兩引導(dǎo)槽21、22之中，不會(huì)直接先掉入中間的穿孔10，因此而達(dá)到穿孔10不被多余的錫阻塞住的目的。
請(qǐng)參照?qǐng)D3，它為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，圖中顯示的是另一種引導(dǎo)槽23、24的開設(shè)方式。在本實(shí)施例中，將兩引導(dǎo)槽23、24的設(shè)置仍以穿孔10為中心，但卻是平行地分置於穿孔10的左右兩側(cè)，如此一來，兩引導(dǎo)槽23、24與錫的接觸范圍擴(kuò)大，并且在引導(dǎo)槽23、24中可以容納更多多余的錫，因而加強(qiáng)防止穿孔10被錫堵塞住的效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D4，它為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，圖中顯示的是以設(shè)置引導(dǎo)部25、26的方式，而達(dá)到阻檔多余錫的效果。本實(shí)用新型是在原本環(huán)形的焊錫25上，重復(fù)再鍍上兩條狀的焊錫，因而形成凸出的第一引導(dǎo)部25與第二引導(dǎo)部26，該兩引導(dǎo)部25、26的設(shè)置方式，於本實(shí)施例中也以穿孔10為中心而呈輻射對(duì)稱的位置。因此，當(dāng)印刷電路板進(jìn)行過錫的程序時(shí)，多余的錫便會(huì)被兩引導(dǎo)部25、26擋住，而聚積於該引導(dǎo)部25、26的其中一側(cè)或是左右兩側(cè)，因而達(dá)到防止穿孔10被錫堵塞堵塞住的效果。
請(qǐng)參照?qǐng)D5，它為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，圖中顯示的是另一種引導(dǎo)部27、28的設(shè)置方式。在本實(shí)施例中，是將兩引導(dǎo)部27、28的設(shè)置仍以穿孔10為中心，但卻是平行地分置於穿孔10的左右兩側(cè)，如此一來，兩引導(dǎo)部27、28與錫的接觸范圍擴(kuò)大，并用使得引導(dǎo)部27、28可以阻擋更多多余的錫，因而加強(qiáng)防止穿孔10被錫堵塞住的效果。
雖然本實(shí)用新型已以數(shù)個(gè)較佳實(shí)施例揭示如上，然而它并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視后附的權(quán)利要求書保護(hù)范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路板穿孔結(jié)構(gòu)，它應(yīng)用於印刷電路板上供螺絲鎖合的穿孔的周圍，該穿孔周圍鍍有一層焊錫，其特徵在於在該層焊錫上凹設(shè)至少一引導(dǎo)槽，使得當(dāng)該印刷電路板過錫時(shí)，可以利用該引導(dǎo)槽引導(dǎo)開多余的錫。
2.按權(quán)利要求1所述的電路板穿孔結(jié)構(gòu)，其特征在於所說的凹設(shè)的引導(dǎo)槽，它凹設(shè)有第一引導(dǎo)槽和第二引導(dǎo)槽，該兩引導(dǎo)槽的位置是以該穿孔為中心而輻射設(shè)置。
3.按權(quán)利要求1所述的電路板穿孔的結(jié)構(gòu)，其特征在於所說的凹設(shè)的引導(dǎo)槽，它有兩個(gè)引導(dǎo)槽，該兩引導(dǎo)槽的位置是以該穿孔為中心，且平行分置於該穿孔的左右兩側(cè)。
4.按權(quán)利要求2所述的電路板穿孔結(jié)構(gòu)，其特征在於所說的凹設(shè)的引導(dǎo)槽，該兩引導(dǎo)槽的位置相互對(duì)稱。
5.一種電路板穿孔結(jié)構(gòu)，它應(yīng)用於印刷電路板上供螺絲鎖合的穿孔的周圍，該穿孔周圍鍍有一層焊錫，其特征在于在該層焊錫上凸設(shè)至少一引導(dǎo)部，使得當(dāng)該印刷電路板過錫時(shí)，可以利用該引導(dǎo)部引導(dǎo)開多余的錫。
6.按權(quán)利要求5所述的電路板穿孔結(jié)構(gòu)，其特征在於所述的凸設(shè)的引導(dǎo)部，它形成有凸出的第一引導(dǎo)部和第二引導(dǎo)部，該兩引導(dǎo)部的位置是以該穿孔為中心而輻射設(shè)置。
7.按權(quán)利要求5所述的，電路板穿孔結(jié)構(gòu)，其特征在于所說的引導(dǎo)部，它凸設(shè)有兩個(gè)引導(dǎo)部，該兩引導(dǎo)部的位置是以該穿孔為中心，且平行分置於該穿孔的左右兩側(cè)。
8.按權(quán)利要求6所述的，電路板穿孔結(jié)構(gòu)，其特征在於所述的凸設(shè)兩個(gè)引導(dǎo)部，該兩引導(dǎo)部的位置相互對(duì)稱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板穿孔結(jié)構(gòu),其以在螺絲穿孔周圍的焊錫上,凹設(shè)至少一引導(dǎo)槽或者是凸設(shè)至少一引導(dǎo)部的結(jié)構(gòu),而讓印刷電路板在進(jìn)行過錫的程序時(shí),使得多余的錫被往穿孔的外側(cè)引導(dǎo),或者是聚積于引導(dǎo)槽中或引導(dǎo)部的兩側(cè)邊,因而避免螺絲穿孔被錫阻塞,不須增加一打通穿孔的步驟,而達(dá)到降低操作時(shí)間與生產(chǎn)成本的目的。
文檔編號(hào)H05K3/04GK2435901SQ0023822
公開日2001年6月20日 申請(qǐng)日期2000年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月4日
發(fā)明者陸善濬 申請(qǐng)人:利陽電子股份有限公司