專利名稱：帶承載箔的電解銅箔及使用該電解銅箔的包銅層壓板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及帶承載箔(carrier foil)的電解銅箔、使用該帶承載箔的電解銅箔的包銅層壓板。
背景技術：
以往，帶承載箔的電解銅箔一直作為制造用于電氣、電子產(chǎn)業(yè)領域的印刷線路板的基礎材料而廣泛使用。帶承載箔的電解銅箔一般通過熱壓而粘合高分子絕緣基材(如玻璃-環(huán)氧基材、酚醛基材、聚酰亞胺等)上，形成可用于制造印刷線路板的包銅層壓板。
該帶承載箔的電解銅箔的作用是防止熱壓成形時銅箔起皺，從而避免由起皺引起的銅箔開裂和樹脂從預浸料坯滲出。此外，帶承載箔的電解銅箔除了上述作用之外，其作為可防止至熱壓成形結束時異物混入銅箔表面的劃時代的銅箔而受到矚目。
即，帶承載箔的電解銅箔是承載箔與電解銅箔作平面貼合的結構，在帶承載箔的狀態(tài)下加壓成形，可在用浸蝕法形成銅電路之前除去承載箔。由此，可防止加工和沖壓電解銅箔時起皺和包銅層壓板表面污染。
在本說明書中，使用了“承載箔”這一術語，但該術語是用來表示恰與電解銅箔作平面貼合的形態(tài)的承載箔。使成為電解銅箔的銅成分在承載箔表面電沉積，承載箔至少直至包銅層壓板的制造完畢時維持與電解銅箔的接合狀態(tài)，使加工變得容易，在所有意義上具有增強、保護電解銅箔的作用。因此，承載箔必須具有所需強度。若滿足這些條件，則可用作“承載箔”，一般地，承載箔是指金屬箔，但并不受此限定。
帶承載箔的電解銅箔一般可大致分成可剝離型和可浸蝕型，作為使可剝離型帶承載箔的電解銅箔的承載箔與電解銅箔之間的接合界面的剝離穩(wěn)定性飛躍性提高的制品，本發(fā)明者等提出了在承載箔與電解銅箔之間的接合界面使用有機試劑的可剝離型帶承載箔的電解銅箔的方案。
然而，近年來，對銅箔有了更高的要求，要求其在層壓加工成層壓板之后，在加工成印刷線路板的浸蝕處理和多層化處理過程中須更便于使用。這是因為近年來對電子、電氣設備的小型化要求沒有止境，對作為其基本部件的印刷線路板的多層化、其銅箔電路的高密度化、組裝部件的高密度組裝化的要求更加強烈。
為了實現(xiàn)銅箔電路的進一步高密度化和組裝部件的進一步高密度組裝化，需要使銅箔電路朝更加精細的方向發(fā)展，從而要求電路細線化。當然，這些基板也進行多層化，作為確保層間的導通手段，在印刷線路板上形成通孔(PTH)、間隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等。這些通孔通過在印刷線路板上開孔而形成。這些加工以往采用的是鉆孔法，近年來，隨著銅箔電路的精細化，為進行更高精度的加工，已利用二氧化碳氣體激光等。
該激光加工在可高精度地進行極為細微的加工這一點上是非常優(yōu)異的，但設定其加工條件極為困難。這是因為用于印刷線路板的銅箔的表面具有光澤，會將激光反射。
圖面的簡單說明

圖1是帶承載箔的電解銅箔的剖面示意圖。圖2是附著形成于承載箔上的微細銅粒的SEM觀察圖像。圖3顯示激光加工后觀察到的通孔的剖面圖。圖4顯示將承載箔剝離后的電解銅箔表面的明度與表面粗糙度之間的相關性。圖5顯示將承載箔剝離后的電解銅箔表面的反射率與表面粗糙度之間個相關性。圖6顯示將承載箔剝離后的電解銅箔表面的反射率與明度之間的相關性。圖7是帶承載箔的電解銅箔的制造裝置的剖面示意圖。圖8是激光加工后觀察到的通孔的剖面圖。圖9是激光加工后觀察到的通孔的剖面圖。
發(fā)明概要本發(fā)明的目的是提供一種能發(fā)揮優(yōu)異性能的帶承載箔的電解銅箔。即，本發(fā)明者對此前提出的在承載箔與電解銅箔之間的接合界面使用有機試劑的可剝離型帶承載箔的電解銅箔作了進一步的改進，進一步提高了承載箔與電解銅箔之間的接合界面的剝離穩(wěn)定性，并考慮了在成形為包銅層壓板之后的浸蝕過程和激光加工。由此完成了本發(fā)明。下面對本發(fā)明進行說明。
權利要求1要求保護帶承載箔的電解銅箔，該帶承載箔的電解銅箔的特征在于，在通過在承載箔表面形成有機系接合界面、在該接合界面層上析出形成電解銅箔層而得到的帶承載箔的電解銅箔中，微細銅粒附著形成在承載箔的形成有上述有機系接合界面層和電解銅箔層的表面上。
權利要求1的帶承載箔的電解銅箔如圖1的剖面示意圖所示，是指承載箔和電解銅箔完全貼合的狀態(tài)的電解銅箔。在上文和下文中，電解銅箔和電解銅箔層、承載箔和承載箔層、接合界面和接合界面層分別表示相同部位，根據(jù)說明內(nèi)容而適當區(qū)別使用。
本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔的特征在于，使用其表面形成附著了微細銅粒的承載箔。該微細銅粒一般用電解法形成。這樣的在帶承載箔的電解銅箔的承載箔表面直接形成微細銅粒的技術設想是以往所沒有的。
這里，對在承載箔表面附著形成微細銅粒的理由進行說明。帶承載箔的電解銅箔的制造方法是，在承載箔表面形成接合界面層，在該接合界面層上電沉積銅成分，形成電解銅箔層。因此，若預先在電沉積銅成分的承載箔的表面上形成微細銅粒，則該微細銅粒所持形狀會通過接合界面轉(zhuǎn)印到所形成的銅箔表面，而且，在剝離承載箔時微細銅粒的一部分會轉(zhuǎn)移至銅箔側。
在通過熱壓將帶承載箔的銅箔與樹脂基材層壓并將承載箔剝離時，上述接合界面?zhèn)鹊你~箔表面成為包銅層壓板的頂面。即，在包銅層壓板表面的電解銅箔層所持的表面形狀由于形成于承載箔表面的微細銅粒而具有一定的凹凸形狀，變得不光滑。具有該表面形狀的銅箔與通常的銅箔相比，由于其表面有細微的凹凸，因此，其表面為褐色至黑色。
這里，附著形成于承載箔的微細銅粒最好如權利要求2所述，用肉眼觀察時呈褐色至黑色，微細銅粒的粒徑為0.01-5.0μm。這是因為微細銅粒是用電解法形成的，通常其大小和色彩會有一定的變差。在本文中，微細銅粒如圖2(a)～(c)所示，不限于球形，還包括通過在過燒電鍍(burnt plating)條件下電沉積而得到的長成針狀、樹枝狀等形狀的各種銅粒。對于針狀、樹枝狀的銅粒，其粒徑指的是其長度方向上的大小。
使用圖2所示的形成于承載箔上的微細銅粒，制造本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔，測定承載箔與電解銅箔之間的接合界面的剝離強度，當為圖2(a)的情況時，為9.8g/cm，當為圖2(b)的情況時，為60.2g/cm，當為圖2(c)的情況時，為110g/cm。這表明，改變形成于承載箔表面的微細銅粒的大小，可控制該界面的剝離強度。
形成于承載箔表面的微細銅粒越細，則除去承載箔后的銅箔表面的色彩越接近黑色。粒徑在0.01μm以下的微細銅粒難以形成，從工業(yè)角度考慮，品質(zhì)管理困難。而粒徑在5.0μm以上的微細銅粒長成樹枝狀，容易折斷，對光的反射率高，光澤強，不會呈現(xiàn)褐色至黑色范圍內(nèi)的色彩。
對這里使用的承載箔的材料質(zhì)地無特別限定。例如可使用鋁箔、銅箔、表面鍍金屬的樹脂箔等作為承載箔。對承載箔的厚度也無特別限定。但從工業(yè)概念上講，箔的厚度一般在200μm以下，因此，只要是稱之為箔的即可。
用于形成有機系接合界面層的有機試劑如權利要求4所述，最好是選自含氮有機化合物、含硫有機化合物和羧酸中的一種或多種。
在這些化合物中，含氮有機化合物包括有取代基的含氮有機化合物。具體地說，在含氮有機化合物中，以有取代基的三唑化合物如1,2,3-苯并三唑(以下稱“BTA”)、羧基苯并三唑(以下稱“CBTA”)、N′,N′-二(苯并三唑基甲基)尿素(以下稱“BTD-U”)、1H-1,2,4-三唑(以下稱“TA”)和3-氨基-1H-1,2,4-三唑(以下稱“ATA”)等為佳。
在含硫有機化合物中，以巰基苯并噻唑(以下稱“MBT”)、硫氰尿酸(以下稱“TCA”)和2-苯并咪唑硫醇(以下稱“BIT”)等為佳。
在羧酸中，以一元酸為佳，尤以油酸、亞油酸和亞麻酸等為佳。
下面就使用上述有機試劑在承載箔上形成接合界面層的方法進行說明。在承載箔上形成接合界面層的方法可以是，將上述有機試劑溶解在溶劑中，然后將承載箔浸漬在該溶劑中，或者用噴淋、噴射、滴流和電沉積等方法在承載箔表面形成接合界面層。對形成接合界面層的方法無特別限定。對于上述任一有機試劑，其在溶劑中的濃度最好為0.01-10g/L，液溫最好為20-60℃。對有機試劑的濃度無特別限定，濃度的高低不會引起任何問題。
從接合界面層的形成原理看，基于下述理由，上述有機試劑被認為牢固地形成于承載箔表面。例如，在作為金屬的承載箔上形成有機試劑的接合界面層時，有機試劑吸附在形成于承載箔上的金屬氧化物層(金屬氧化物膜)上，與金屬氧化物層中存在的氧等結合，由此使形成接合界面層的有機試劑得以穩(wěn)定。
因此，雖然有機試劑的濃度越高，有機試劑吸附于承載箔表面的速度越快，但有機試劑的濃度基本上是根據(jù)生產(chǎn)線的速度決定的。承載箔與溶解在溶劑中的有機試劑的接觸時間也由生產(chǎn)線的速度決定，實踐中，接觸時間為5-60秒鐘。
考慮到上述情況，若有機試劑的濃度低于0.01g/L的下限值，則難以短時間內(nèi)吸附于承載箔表面，而且，形成的接合界面層的厚度有變差，無法使產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。而若超過10g/L的上限值，則有機試劑吸附于承載箔表面的速度會隨著添加量而增大，而且從生產(chǎn)成本上講，也是不利的。
使用上述有機試劑在上述條件的范圍內(nèi)形成接合界面層，如權利要求3所述，有機系接合界面層的厚度以帶承載箔的電解銅箔的單位面積的重量表示，在5-100mg/m2的范圍內(nèi)。若在該范圍內(nèi)，則對析出電解銅箔層時的導電性無任何影響。當厚度在5mg/m2以下時，接合界面層難以確保適當?shù)膭冸x強度，而若厚度在100mg/m2以上，則導電不穩(wěn)定。因此，在上述厚度范圍內(nèi)，可確保適當?shù)膭冸x強度且可使銅穩(wěn)定地電沉積。
上述有機薄膜可容易地用稀硫酸、稀鹽酸等溶液除去，不會對印刷線路板的制造工序產(chǎn)生不良影響。在現(xiàn)階段，上述有機試劑被確認為對加工成包銅層壓板以后的印刷線路板的制造工序(如各種抗浸蝕膜涂布、浸蝕工序、各種鍍層處理、表面安裝等工序)無不良影響。
在承載箔的微細銅粒上形成上述接合界面層之后，再在該接合界面層上形成電解銅箔層。該電解銅箔層通過在銅的電解溶液中使承載箔自身陰極極化，使銅成分直接在接合界面層上析出，析出整體銅(bulk copper)層。此時，可使用硫酸銅、焦磷酸銅等作為銅電解液。
電解銅箔由形成電路時起導電體作用的整體銅層和將銅箔與樹脂基板層壓時起維持粘合穩(wěn)定性作用的表面處理層組成。因此，整體銅層形成完畢后，在該整體銅層上進行目的在于得到與基材層壓時的錨定效果的粗糙化處理和目的在于防止氧化的防蝕處理，由此得到本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔。
用該帶承載箔的電解銅箔制造包銅層壓板后，將承載箔剝離。承載箔的表面有由微細銅粒而產(chǎn)生的凹凸，其形狀轉(zhuǎn)印到電解銅箔層表面，使電解銅箔層表面呈褐色至黑色。該表面形狀具有非常細微的凹凸，將入射光散射，并由于光的吸收而呈現(xiàn)褐色至黑色范圍內(nèi)的色彩。這樣的細微的表面形狀對于形成細微電路是非常有用的。
這里，對于形成微細電路所需的電解銅箔的物理特性可大致概括為1)與抗浸蝕膜的良好附著性，2)良好的曝光條件，3)高浸蝕速度，4)剝離強度等其他物理特性(包括耐化學品性等)。使用本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔，可得到令人滿意的上述諸特性。其中，帶承載箔的電解銅箔主要能提供與抗浸蝕膜的良好附著性和良好曝光條件。
提高與抗浸蝕膜的附著性，可防止浸蝕液侵入銅箔與抗浸蝕膜之間的接合界面，從而可形成具有良好縱橫比的電路剖面，使考慮了阻抗等的微細電路的形成變得容易。此外，與通常的帶光澤的銅箔相比，本發(fā)明的電解銅箔表面接近于無光澤，因此，可防止曝光過程中投向要形成圖案的抗浸蝕膜的曝光的過度散射，減少在電路圖案邊緣部分的曝光變寬。
使用本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔而得到的電解銅箔層由于其表面具有細微的凹凸，因此，對銅箔表面進行鍍層處理時，可提高該電解銅箔表面與鍍層之間界面的剝離強度。
還觀察到一個非常值得關注的效果。即，使用本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔而得到的電解銅箔層所具有的有細微凹凸的表面形狀在用激光形成上述通孔(PTH)、間隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等時非常有用。
由于使用本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔而得到的電解銅箔層所具有的表面有細微凹凸的形狀，因此，容易吸收入射的光，這一性質(zhì)對于激光也有效。圖4～圖6示出銅箔表面所具有的各種特性之間的關系。
本發(fā)明者將形成于承載箔表面的微細銅粒如圖2所示作各種變化，通過將銅箔表面狀態(tài)與反射率、明度和表面粗糙度這三個參數(shù)進行比較，尋找最適合激光開孔的參數(shù)。
表1示出4種類型的包銅層壓板的表層銅箔的反射率、明度、表面粗糙度。將這些參數(shù)組合，研究各相關性。這里，為了能夠判斷各參數(shù)的相關性、盡可能地使說明變得容易，以4點數(shù)據(jù)為代表進行說明。
表1

表1所示激光開孔評價結果通過觀察圖3所示的激光加工后形成的小孔的剖面的形狀而得到。圖3示出與A～D對應的小孔的剖面觀察照片。此時的激光加工條件是裝置為日立精工株式會社生產(chǎn)的LCO-1A21(二氧化碳氣體激光)，波長9.3μm，頻率2000Hz，掩模直徑5.0mm，脈沖寬度(1次照射20μS、20mJ)，偏移0.8。評價結果是，試樣No.A的剖面形狀為良好，試樣No.B的剖面形狀為良，試樣No.C和試樣No.D的剖面形狀為不良。外層銅箔有毛刺，因為這是經(jīng)過一次照射加工后的的剖面。通常，通過第2次照射的激光加工，就會變成光滑、漂亮的形狀。
根據(jù)表1所示數(shù)值，研究各參數(shù)之間的相關性。圖4繪出明度與表面粗糙度之間的關系。由圖4可知，無法從明度與表面粗糙度之間得到明顯的相關性。雖然明度與表面粗糙度不一定一致，但考慮到激光開孔評價結果，明度與激光開孔性之間有相關性。
圖5繪出反射率與表面粗糙度之間的關系。由圖5可知，無法從反射率與表面粗糙度之間得到明顯的相關性。雖然反射率與表面粗糙度不一定一致，但考慮到激光開孔評價結果，反射率與激光開孔性之間有相關性。
這里，圖6繪出反射率與明度之間的關系。由圖6可知，反射率與明度之間存在對數(shù)函數(shù)的相關性。明度越大，反射率越接近100％。提高試樣的N數(shù)再重復進行多個實驗，結果發(fā)現(xiàn)，當包銅層壓板的銅箔表面的反射率在86％以下、明度(L值)在30以下(即，明度在圖6中用箭頭表示的點劃線左邊的區(qū)域)時，從圖6中的外推曲線判斷，可得到滿意的激光開孔性。這里所述的明度(L值)是判斷色彩的色度和明度時通常廣泛使用的Lab色坐標的指數(shù)。測定所用的色差測定儀是日本電色工業(yè)株式會社生產(chǎn)的SZ-∑80。
因此，在權利要求5中，還要求保護權利要求1-4中所述的帶承載箔的電解銅箔的下述特征在承載箔的形成有有機系接合界面層和電解銅箔層的表面附著形成微細銅粒，將承載箔剝離后的銅箔表面的激光反射率在86％以下(波長9.3μm的二氧化碳氣體激光)。
從上述內(nèi)容可知，包銅層壓板的外層銅箔的明度也是監(jiān)測激光開孔性的合適指標。由此，在權利要求6中，權利要求1-4中所述的帶承載箔的電解銅箔的特征在于，在承載箔的形成有有機系接合界面層和電解銅箔層的表面附著形成微細銅粒，將承載箔剝離后的銅箔表面的明度在30以下(波長9.3μm的二氧化碳氣體激光)。
特別是，加工成包銅層壓板、在銅箔和基材上同時開孔時，激光的初期照射時的加工狀態(tài)變得重要。即，必須在激光照射的初期均勻地開孔。若在初期，在外層銅箔層上的開孔不均勻，則不能在基材上形成均勻的孔，且由此形成的孔的內(nèi)表面會變得粗糙。
構成基材的預浸料坯一般是用樹脂(如環(huán)氧樹脂、蜜胺樹脂等)浸漬的玻璃纖維。樹脂處于半固化的狀態(tài)。將上述預浸料坯與銅箔熱壓、完全固化，就成為包銅層壓板的基材。
完全固化后的預浸料坯可認為是一種纖維-增強塑料(FRP)。因此，其內(nèi)部包含玻璃布。該玻璃布部和樹脂部的激光開孔性當然不同，進行均勻的激光照射成為最低限度的必要條件。因此，在包銅層壓板中使用初期激光吸收大(反射率低)的銅箔，以在銅箔中形成均勻和平直的孔。其結果，使基材得以受到均勻的激光照射，形成的孔具有更高精度。
最好在本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔的銅箔上設置樹脂層，線路基板(多層印刷線路板的內(nèi)層芯材)與起粘合劑作用的樹脂層接合。使用這樣的具有樹脂層的帶承載箔的電解銅箔，可在外層銅箔與第2層的內(nèi)層銅箔之間形成不含玻璃布的絕緣樹脂層，從而可進一步改善激光開孔性。
在權利要求7中要求保護使用權利要求1-6中任一項所述的帶承載箔的電解銅箔的包銅層壓板。該包銅層壓板的特征在于使用上述帶承載箔的電解銅箔。對這些包銅層壓板激光加工時使用的激光種類無特別限制，例如可以是氬氣體激光、二氧化碳氣體激光等。激光波長越短，則其吸收率越高，效果更好。激光的照射條件可在考慮基材材質(zhì)、厚度等情況的基礎上適當選擇。
實施例下面用本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔的制造方法和銅箔制造包銅層壓板，顯示評價結果，由此對發(fā)明的實施方式進行說明。這里，以在承載箔中使用電解銅箔的情況為中心進行說明。附圖中，在表示相同物時盡可能地使用相同符號。
光澤面4如下所示，必然地形成于電解銅箔上。電解銅箔的制造裝置在滾筒形狀的旋轉(zhuǎn)陰極和沿著該旋轉(zhuǎn)陰極的形狀對向配置的鉛系陽極之間讓硫酸銅溶液流入，利用電解反應使銅在旋轉(zhuǎn)陰極的滾筒表面析出，該析出的銅成箔的狀態(tài)，從旋轉(zhuǎn)陰極連續(xù)地剝離、卷繞。
經(jīng)過鏡面加工的旋轉(zhuǎn)陰極表面的形狀復制在上述析離箔的從與旋轉(zhuǎn)陰極接觸的狀態(tài)剝離的面上，由于其光滑，具有光澤，因此稱其為光澤面。而析出一側的析離箔的表面形狀由于析出的銅的結晶生長速度在各結晶面上是不同的，因此，呈山形的凹凸形狀，稱其為粗糙面。該粗糙面在制造包銅層壓板時成為與絕緣材料貼合的面。下面按將各種槽串聯(lián)連續(xù)配置的順序?qū)χ圃鞐l件進行說明。
卷出的承載箔3最初進入酸洗處理槽6。酸洗處理槽6內(nèi)部裝滿濃度150g/L、液溫30℃的稀硫酸溶液，浸漬時間為30秒鐘，除去附著在承載箔3上的油脂成分，并除去表面氧化膜。
從酸洗處理槽6出來的承載箔3進入微細銅粒形成槽7。在微細銅粒形成槽7中裝滿銅濃度13.7g/L、硫酸濃度150g/L、液溫25℃的溶液。在電流密度5-15A/dm2(在本實施方式中為10A/dm2)、電解時間10秒鐘的條件下在承載箔3的單面上形成微細銅粒層8。此時，將承載箔3自身極化成陰極，相對于承載箔3的單面，如圖7所示，平行配置陽極板13。這里形成的微細銅粒層8為圖2(b)所示程度。
從微細銅粒形成槽7出來的承載箔3進入接合界面形成槽9。在接合界面形成槽9中裝滿含有濃度5g/L的CBTA、液溫40℃、pH5的水溶液。因此，承載箔3在移動的同時，在該溶液中浸漬30秒鐘，由此在承載箔3表面形成30mg/m2的接合界面層10。
形成接合界面層10后，接著在該界面上形成電解銅箔的整體銅層11。整體銅形成槽12內(nèi)裝滿濃度150g/L的硫酸、65g/L的銅、液溫45℃的硫酸銅溶液。為了在形成有接合界面層10的承載箔3通過上述硫酸銅溶液的過程中使形成整體銅層11的銅成分均勻且平滑地電沉積在上述接合界面10上，相對于形成有接合界面層10的承載箔3的單面，如圖7所示，平行配置陽極板13，在電流密度15A/dm2的平滑鍍層條件下電解60秒鐘。此時，為了使承載箔3自身極化成陰極，與向前卷繞的承載箔3接觸的張力輥14中的至少一個用作電流的供給輥。
整體銅層11形成完畢后，作為在整體銅層11的表面形成為了在加工成包銅層壓板時確保與基材的咬接強度的錨定用微細銅粒15的工序，承載箔3進入粗糙化處理槽16。在粗糙化處理槽16中進行的處理由將錨定用微細銅粒15析出附著于整體銅層11上的工序16A和防止該錨定用微細銅粒15脫落的包覆鍍層工序16B構成。
在將錨定用微細銅粒15析出附著于整體銅層11上的工序16A中，使用與上述整體銅形成槽12中使用的相同的硫酸銅溶液，在濃度為100g/L硫酸、18g/L銅、液溫25℃、電流密度10A/dm2的過燒電鍍條件下電解10秒鐘。此時，相對于形成有整體銅層11的承載箔3的表面，如圖7所示，平行配置陽極板13。
在防止錨定用微細銅粒15脫落的包覆鍍層工序16B中，使用與上述整體銅形成槽12中使用的相同的硫酸銅溶液，在濃度為150g/L硫酸、65g/L銅、液溫45℃、電流密度15A/dm2的平滑電鍍(uniform plating)條件下電解20秒鐘。此時，相對于附著形成有錨定用微細銅粒15的承載箔3的表面，如圖7所示，平行配置陽極板13。
在防蝕處理槽17中，用鋅作為防蝕元素進行防蝕處理。這里，以使用鋅板的溶解性陽極18作為陽極，維持防蝕處理槽17內(nèi)的鋅濃度的平衡。這里的電解條件是，使用硫酸鋅浴，濃度為70g/L硫酸，20g/L鋅，液溫40℃，電流密度15A/dm2。
防蝕處理結束后，最終，承載箔3在干燥處理部19以40秒鐘通過環(huán)境溫度由電熱器加熱至110℃的爐內(nèi)，作為制成的帶承載箔的電解銅箔1而卷繞成筒狀。承載箔在上述工序中的通行速度為2.0m/min，在各槽的工序之間設置可水洗約15秒鐘的水洗槽20進行洗滌，防止前一處理工序的溶液帶入。
在用上述方法得到的帶承載箔的電解銅箔1的進行過防蝕處理的表面形成70μm厚的樹脂層，作為有樹脂的帶承載箔的電解銅箔1。將該有樹脂的帶承載箔的電解銅箔1分別配置在其兩面均形成有內(nèi)層電路的芯材的雙面上，通過熱壓，制造4層的包銅層壓板。此時的外層銅箔的反射率為84％，明度為28，形成的微細銅粒粒徑為1-2.0μm。測定承載箔層3與電解銅箔層5之間的接合界面8的剝離強度。其結果，帶承載箔的電解銅箔1的剝離強度在加熱前為60.0gf/cm，在180℃熱壓加工1小時后為61.3gf/cm。還用激光加工的方法形成通孔，如圖8所示，結果良好。
本發(fā)明者還在與實施例1相同的條件下用棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞油酸、亞麻酸和巰基苯甲酸等有機試劑代替CBTA，測定加熱前和加熱后的承載箔層3和電解銅箔層5之間的接合界面8的剝離強度，結果歸納在表2中。使用該實施方式中顯示的帶承載箔的電解銅箔通過激光進行開孔，結果，形成了與圖8所示的同樣良好的通孔。
表2

實施例2基本上與實施例1中說明的相同，在本實施方式中，僅微細銅粒形成槽7中使用的溶液組成和條件不同。因此，重復的內(nèi)容不再描述，僅就微細銅粒形成槽7中使用的溶液進行說明。
在微細銅粒形成槽7中，裝滿銅濃度7.0g/L、硫酸濃度80-110g/L、砷1.8g/L、液溫25℃的溶液。在電流密度5-15A/dm2(這里，為10A/dm2)、電解時間15秒鐘的條件下在承載箔3的單面上形成微細銅粒層8。此時，將承載箔3自身極化成陰極，相對于承載箔3的單面，如圖7所示，平行配置陽極板11。
在用上述方法得到的帶承載箔的電解銅箔1的進行過防蝕處理的表面形成70μm厚的樹脂層，作為有樹脂的帶承載箔的電解銅箔1。將該有樹脂的帶承載箔的電解銅箔1分別配置在其兩面均有內(nèi)層電路的芯材的雙面上，通過熱壓，制造4層的包銅層壓板。此時的外層銅箔的反射率為82％，明度為26，形成的微細銅粒粒徑為1-2.0μm。測定承載箔層3與電解銅箔層5之間的接合界面8的剝離強度。其結果，帶承載箔的電解銅箔1的剝離強度在加熱前為58.0gf/cm，在180℃熱壓加工1小時后為58.0gf/cm。還用激光加工的方法形成通孔，如圖9所示，結果良好。
本發(fā)明者還在與實施例1相同的條件下用棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞油酸、亞麻酸和巰基苯甲酸等有機試劑代替CBTA，測定加熱前和加熱后的承載箔層3和電解銅箔層5之間的接合界面8的剝離強度，結果歸納在表3中。使用該實施方式中顯示的帶承載箔的電解銅箔通過激光進行開孔，結果，形成了與圖9所示的同樣良好的通孔。
表3

發(fā)明效果本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔可使承載箔層與電解銅箔層在該兩層之間的界面的剝離以少許的力就可容易地進行，從而可維持在該界面的承載箔的剝離時的剝離穩(wěn)定性，而這是以往的可剝離型帶承載箔的電解銅箔所做不到的。此外，本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔由于其剝離了承載箔的表面容易吸收激光，因此，可容易地用激光開孔，從而使印刷電路板的生產(chǎn)成品率飛躍提高。
權利要求
1．帶承載箔的電解銅箔，其特征在于，在通過于承載箔表面形成有機系接合界面層、在該接合界面層上析出形成電解銅箔層而得到的帶承載箔的電解銅箔中，微細銅粒附著形成在承載箔的形成有上述有機系接合界面層和電解銅箔層的表面上。
2．如權利要求1所述的帶承載箔的電解銅箔，其中，附著形成于承載箔的微細銅粒用肉眼觀察時呈褐色至黑色，粒徑為0.01-5.0μm。
3．如權利要求1或2所述的帶承載箔的電解銅箔，其中，有機系接合界面層的厚度為5-100mg/m2。
4．如權利要求1-3中任一項所述的帶承載箔的電解銅箔，其中，用于形成有機系接合界面層的有機試劑為選自含氮有機化合物、含硫有機化合物和羧酸中的一種或多種。
5．帶承載箔的電解銅箔，該帶承載箔的電解銅箔是權利要求1-4所述的在承載箔的形成有機系接合界面層和電解銅箔層的表面附著形成了微細銅粒的帶承載箔的電解銅箔，其中，將承載箔剝離后的銅箔表面的激光反射率在86％以下。
6．帶承載箔的電解銅箔，該帶承載箔的電解銅箔是權利要求1-4所述的在承載箔的形成有機系接合界面層和電解銅箔層的表面附著形成了微細銅粒的帶承載箔的電解銅箔，其中，將承載箔剝離后的銅箔表面的明度在30以下。
7．包銅層壓板，其中，使用權利要求1-6中任一項所述的帶承載箔的電解銅箔。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種可容易地在印刷線路板上用激光法形成通孔(PTH)、間隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的帶承載箔的電解銅箔。本發(fā)明的帶承載箔的電解銅箔的特征在于,在通過在承載箔表面形成有機系接合界面層、在該接合界面層上析出形成電解銅箔層而得到的帶承載箔的電解銅箔中,微細銅粒附著形成在承載箔的形成有上述有機系接合界面層和電解銅箔層的表面上。
文檔編號H05K1/09GK1321121SQ00801771
公開日2001年11月7日 申請日期2000年4月6日 優(yōu)先權日1999年8月24日
發(fā)明者吉岡淳志, 杉元晶子, 妙中咲子, 土橋誠, 樋口勉, 山本拓也, 巖切健一郎 申請人:三井金屬鉱業(yè)株式會社