專利名稱：布線基板、半導(dǎo)體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及布線基板、半導(dǎo)體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置。
背景技術(shù)：
將一片基板上裝載有半導(dǎo)體芯片的第1部分彎折，使其與設(shè)置有外部端點(diǎn)的第2部分粘結(jié)，或?qū)⒀b載有半導(dǎo)體芯片的第1基板鍵合到設(shè)置有外部端點(diǎn)的第2基板上的結(jié)構(gòu)的封裝正在被開發(fā)。由于借助這些封裝可以縮小平面形狀，擴(kuò)大基板的面積，因而有增加布線圖形設(shè)計(jì)的自由度的優(yōu)點(diǎn)，并能簡單地構(gòu)成層疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片的疊層結(jié)構(gòu)。
但是，正確地彎曲基板，將其重疊到正確的位置上是困難的。或者說，將多個(gè)基板鍵合到正確的位置是困難的。因此，在基板之中，由于重疊在其上的部分比形成外部端點(diǎn)的部分突出，所以存在封裝的外形因產(chǎn)品而異的情形。這種場合，由于封裝外形與外部端點(diǎn)的相對(duì)位置因產(chǎn)品而異，因而不能夠以外形作基準(zhǔn)進(jìn)行外部端點(diǎn)的位置對(duì)準(zhǔn)。
發(fā)明的公開內(nèi)容本發(fā)明正是為了解決上述問題的，其目的在于提供能簡單地進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)的布線基板、半導(dǎo)體裝置及其制造、檢測和安裝方法、電路基板和電子裝置。
(1)本發(fā)明的布線基板可形成有布線圖形，并且有第1部分和與上述第1部分在平面上重疊的第2部分，上述第1部分有用作定位基準(zhǔn)的端部，上述第2部分與避開上述第1部分的上述端部的區(qū)域在平面上呈重疊的形狀。
另外，所謂平面上重疊，不一定限于接觸重疊的方式。根據(jù)本發(fā)明，第2部分避開作為定位基準(zhǔn)的端部與第1部分在平面上呈重疊的形狀。因此，盡管第2部分與第1部分在平面上重疊，也能利用第1部分上作為定位基準(zhǔn)的端部進(jìn)行定位。
(2)在該布線基板中，上述作為定位基準(zhǔn)的端部，可含有互相正交的兩條邊。
據(jù)此，能依據(jù)兩條邊決定平面上的位置。
(3)在該布線基板中，上述第1部分可包括呈矩形的本體部分和帶有上述端部、并從上述本體部分的至少一條邊延伸設(shè)置的凸部。
據(jù)此，可利用凸部，詳細(xì)地說，利用凸部的兩條邊決定平面上的位置。
(4)在該布線基板中，上述凸部由與上述本體部分為界的邊、對(duì)與上述本體部分為界的邊在垂直方向延伸的第1邊、以及與上述本體部分為界的邊平行的前端的第2邊所圍成的區(qū)域構(gòu)成，作為上述定位基準(zhǔn)的端部可包括上述第1邊和上述第2邊。
(5)在該布線基板中，上述第1部分中的上述本體部分有未設(shè)置上述凸部的邊，上述第2部分可與未設(shè)置上述凸部的邊相鄰配置。
(6)在該布線基板中，上述第2部分可有與上述第1部分的上述凸部相向的凹部。
(7)在該布線基板中，可有多個(gè)作為上述定位基準(zhǔn)的端部，其中至少一個(gè)上述端部形成了避開上述第1部分的上述本體部分的上述凸部的部分。
(8)在該布線基板中，上述第1部分可形成比上述第2部分大的形狀，上述正交的兩條邊形成上述第1部分的角頂。
(9)在該布線基板中，上述第1部分其夾角可成直角，并形成包括上述正交的兩條邊的凹狀端部。
(10)在該布線基板中，上述多個(gè)端部可形成多個(gè)孔。
(11)在該布線基板中，可在上述第1部分上連續(xù)延伸設(shè)置上述第2部分。
(12)在該布線基板中，從上述第1部分分離，形成上述第2部分，上述第1和第2部分可由上述布線圖形進(jìn)行連接。
據(jù)此，由于第1和第2部分分離，所以能夠容易地在這兩者之間彎曲或彎折基板。
(13)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置包括至少一塊半導(dǎo)體芯片；以及具有第1部分和以與上述第1部分在平面上重疊的方式配置的第2部分，并裝載有上述半導(dǎo)體芯片的基板，上述第1部分具有作為定位基準(zhǔn)的端部，上述第2部分呈避開上述第1部分的上述端部的形狀。
另外，所謂平面上重疊，不一定限于接觸重疊的方式。根據(jù)本發(fā)明，第2部分呈避開作為定位基準(zhǔn)的端部的形狀。因此，盡管第2部分與第1部分在平面上重疊，也能利用第1部分上的作為定位基準(zhǔn)的端部進(jìn)行定位。
(14)在該半導(dǎo)體裝置中，可在上述第1部分上設(shè)置多個(gè)外部端點(diǎn)。
據(jù)此，由于第1部分上作為定位基準(zhǔn)的端部與外部端點(diǎn)的相對(duì)位置固定，因而能利用作為定位基準(zhǔn)的端部，簡單地進(jìn)行外部端點(diǎn)定位。此后，在檢測半導(dǎo)體裝置的電學(xué)特性時(shí)，只要將半導(dǎo)體裝置插入插座中就可以了。另外，在向電路基板上安裝半導(dǎo)體裝置時(shí)，還能減少由外部端點(diǎn)的位置偏離而導(dǎo)致的廢品產(chǎn)生率。
(15)在該半導(dǎo)體裝置中，可應(yīng)用權(quán)利要求1至權(quán)利要求10中任何一項(xiàng)所述的布線基板作為上述基板，(16)在本發(fā)明的電路基板上，裝載了上述半導(dǎo)體裝置。
(17)本發(fā)明的電子裝置具有上述半導(dǎo)體裝置。
(18)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括在上述布線基板上裝載至少一塊半導(dǎo)體芯片，在上述布線基板的上述第1部分上重疊上述第2部分的工序。
另外，所謂重疊，系指在平面上重合的形式，不一定限于接觸重疊的方式。根據(jù)本發(fā)明，第2部分呈避開作為定位基準(zhǔn)的端部與第1部分重疊的形狀。借助這樣得到的半導(dǎo)體裝置，盡管將第2部分重疊到了第1部分上，也能夠利用第1部分上作為定位基準(zhǔn)的端部進(jìn)行定位。
(19)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的檢測方法，包括利用作為上述定位基準(zhǔn)的多個(gè)端部，對(duì)上述半導(dǎo)體裝置進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)的工序；以及檢測上述半導(dǎo)體裝置的電學(xué)特性的工序。
根據(jù)本發(fā)明，能夠利用第1部分上作為定位基準(zhǔn)的端部進(jìn)行定位和進(jìn)行檢測。
(20)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的安裝方法，包括利用作為上述定位基準(zhǔn)的多個(gè)端部，對(duì)上述半導(dǎo)體裝置進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)的工序；以及將上述半導(dǎo)體裝置安裝到電路基板上的工序。
根據(jù)本發(fā)明，能夠利用第1部分上作為定位基準(zhǔn)的端部，簡單地進(jìn)行供安裝之用的定位。
附圖簡述

圖1是應(yīng)用本發(fā)明的第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法的說明圖。
圖2是應(yīng)用本發(fā)明的第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置及其檢測或安裝方法的示意圖。
圖3是安裝有應(yīng)用本發(fā)明的第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的電路基板的示意圖。
圖4是應(yīng)用本發(fā)明的第2實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法的說明圖。
圖5是應(yīng)用本發(fā)明的第2實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置及其檢測或安裝方法的示意圖。
圖6是用于說明應(yīng)用本發(fā)明的第2實(shí)施例的變例的半導(dǎo)體裝置圖。
圖7是應(yīng)用本發(fā)明的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的示意圖。
圖8是應(yīng)用本發(fā)明的第4實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置及其檢測或安裝方法的示意圖。
圖9是應(yīng)用本發(fā)明的第5實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的示意圖。
圖10是具有用本發(fā)明的方法制造的半導(dǎo)體裝置的電子裝置的示意圖。
實(shí)施本發(fā)明的最佳例以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。
(第1實(shí)施例)圖1是應(yīng)用本發(fā)明的第1實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法的說明圖，圖2是本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置及其檢測或安裝方法的說明圖，圖3是安裝有本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的電路基板的示意圖。
(關(guān)于基板)在本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置中，使用了如圖1所示的基板10。基板10用作供至少裝載1個(gè)(圖1中為多個(gè))半導(dǎo)體芯片40、42的中介板。作為基板10的材料，可以是有機(jī)類或無機(jī)類的任何一類材料，也可以是由它們的復(fù)合結(jié)構(gòu)構(gòu)成的材料。作為由有機(jī)材料形成的基板10，例如可舉出由聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的2層或3層等的柔性基板?；?0，當(dāng)使其彎曲時(shí)最好使用柔軟性的某種柔性基板。作為柔性基板，可使用被稱作FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路)的基板、被稱作玻璃環(huán)氧帶的基板或者在TAB(Tape Automated Bonding，帶式自動(dòng)鍵合)技術(shù)中使用的帶狀基板。另外，作為由無機(jī)材料形成的基板10，例如可舉出陶瓷基板或玻璃基板。作為有機(jī)和無機(jī)材料的復(fù)合結(jié)構(gòu)，例如可舉出玻璃環(huán)氧基板。這些基板可以是多層基板或組合基板。
在基板10的一個(gè)面上，形成了布線圖形12。布線圖形12能夠用銅之類的導(dǎo)電材料形成。布線圖形12最好是用焊錫、錫、金、鎳或它們的復(fù)合材料等電鍍而成。在有布線圖形12形成的情況下，可稱基板10為布線基板。
也可用粘結(jié)劑(圖中未示出)將布線圖形12粘貼到基板10上，構(gòu)成3層基板?；蛘卟皇褂谜辰Y(jié)劑，而將布線圖形12形成在基板10上，構(gòu)成2層基板。對(duì)布線圖形12，除肩臺(tái)部等電連接部分外，最好用圖中未示出的抗蝕劑等保護(hù)膜覆蓋。
基板10包括第1部分14和第2部分16。第2部分16如圖2所示，重疊在第1部分14上。詳言之，將第1和第2部分14、16之間的區(qū)域彎曲或彎折而使第1和第2部分14、16重疊起來?；蛘撸沟?和第2部分14、16分離，由布線圖形12將兩者連接起來。關(guān)于該例，將在下面的實(shí)施例中進(jìn)行說明。另外，第1和第2部分14、16，雖然因兩者相接觸而有了平面的重疊部分，但是也可不使兩者接觸，呈非接觸狀態(tài)。
第1部分14包括呈矩形的本體部分17和至少一個(gè)(圖1中為多個(gè))凸部18。凸部18從本體部分17的邊延伸出來。在圖示的例中，凸部18是從呈矩形的本體部分17的一條邊(是假想的邊，而非實(shí)際的邊)在垂直方向延伸設(shè)置的，但不限于此，也可在與垂直方向不同的方向延伸設(shè)置。在圖1中，是以第1部分14中的、從第2部分16以相同寬度形成的區(qū)域作為本體部分，本體部分17呈矩形，凸部18分別由它的平行的兩條邊(在圖1中為上下兩條邊)形成。另外從上述兩個(gè)凸部18和上述本體部分17相重合的區(qū)域，在與第2部分16相反的方向形成了凸部20。
凸部18包括與本體部分17的一條邊相平行的端部邊22，以及與本體部分17的邊正交的方向上延伸的邊24。也就是說，這些邊22、24相互正交。同樣，凸部20包括與本體部分17的一條邊平行的端部邊26和與本體部分17的邊正交的方向上延伸的邊28。這些邊26、28相互正交。另外，凸部18的邊22和凸部20的邊26，在各自的延長線上相互正交。
凸部18的邊24和凸部20的邊28形成了凹狀端部30，邊24和邊28的夾角成直角。
包含有凸部18的邊22、24的端部、包含有凸部20的邊26、28的端部、包含有凸部18、20的邊24、28的端部或者包含有凸部18、20的邊22、26的端部形成了定位基準(zhǔn)。詳細(xì)地說，在正交方向延伸的兩條邊22、24，在正交方向延伸的兩條邊26、28，在正交方向延伸的兩條邊24、28以及在正交方向延伸的兩條邊22、26之中，至少任何兩條邊或者兩條以上的多條邊形成了定位基準(zhǔn)。
由于這些定位基準(zhǔn)決定了與外部端點(diǎn)之間的位置，所以在進(jìn)行后面所述的半導(dǎo)體裝置的檢測或半導(dǎo)體裝置的安裝時(shí)，由包含定位基準(zhǔn)的基板的外形能夠簡單地決定外部端點(diǎn)的正確位置。
在第1部分14中，設(shè)置了多個(gè)外部端點(diǎn)44。另外，在第1部分14中，至少裝載了一個(gè)半導(dǎo)體芯片42。半導(dǎo)體芯片42的安裝方式，將在后面的半導(dǎo)體裝置說明中進(jìn)行敘述。
第2部分16呈避開第1部分14中的作為定位基準(zhǔn)的端部(上面已述及)與第1部分14重疊的形狀。在圖1所示的例子中，第2部分16呈與第1部分14中的除去凸部18、20外的區(qū)域大致相等的形狀。通過將第2部分16形成這樣的形狀，第1和第2部分14、16如圖2所示那樣重疊起來時(shí)，第2部分16就不從第1部分14的作為定位基準(zhǔn)的端部突出出來。
另外，第2部分16與在說明第1部分14的凸部18時(shí)所定義的本體部分17的、避開凸部18的部分相鄰配置。在圖1所示的例中，第2部分16以與第1部分14連接成一體的形式而形成。還有，在第1和第2部分14、16之間可形成圖中未示的狹縫。由于形成狹縫，基板10就易于在第1和第2部分14、16之間彎曲或彎折。
在第2部分16上，至少裝載1個(gè)(或多個(gè))半導(dǎo)體芯片40。半導(dǎo)體芯片40的安裝方式將在后面的半導(dǎo)體裝置說明中進(jìn)行敘述。
另外，上述本體部分17是一個(gè)例子，本體部分的定義不限于此。例如，在圖1中，當(dāng)將第1部分14之中、以與第2部分16相同寬度形成的區(qū)域(包括凸部20的區(qū)域)作為本體部分時(shí)，可以說凸部18分別從平行的兩條邊(在圖1中為上下兩邊)形成?；蛘?，將上述兩個(gè)凸部18與以同凸部18相同的寬度在其間進(jìn)行連接的區(qū)域相重合的區(qū)域作為本體部分，凸部20可以在該本體部分上、在與第2部分16相反的方向上形成。在這種場合，可從呈矩形的本體部分的一條邊(是假想的邊，而不是真實(shí)的邊)、以比本體部分的邊長為短的寬度分別延伸設(shè)置凸部18、20。
或者，本體部分也可指與第2部分16的寬度無關(guān)的、由凸部18、20圍成的矩形部分(例如本體部分17)。
(關(guān)于半導(dǎo)體裝置的制造方法)關(guān)于本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法，首先在上述基板10上至少裝載1個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片40，42。例如，在基板10的第1部分14上安裝半導(dǎo)體芯片42，在第2部分16上安裝半導(dǎo)體芯片40。此工序是在基板10呈平面狀態(tài)，即不使之彎曲的狀態(tài)下進(jìn)行的。
然后，將第2部分16重疊到第1部分14上。例如，使第1和第2部分14、16之間的區(qū)域彎曲或彎折，將第2部分16重疊到第1部分14上。
另外，可以包括設(shè)置多個(gè)外部端點(diǎn)44(參照?qǐng)D3)的工序。例如，設(shè)置經(jīng)在基板10上形成的通孔11、在與布線圖形12的形成面相反的一側(cè)突出的外部端點(diǎn)44。外部端點(diǎn)44可以由焊錫等形成。也可在通孔11內(nèi)設(shè)置焊錫，并使其熔融，依靠表面張力形成球，或者在通孔11內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電材料，在其上放置焊錫球。還可對(duì)通孔11的表內(nèi)面進(jìn)行電鍍以形成通孔。
這種場合，由于通孔11的形成位置就是外部端點(diǎn)的設(shè)置位置，所以作為例子，如果在制造基板時(shí)用同一工序的金屬模具對(duì)上述基板的定位基準(zhǔn)和通孔11進(jìn)行沖壓加工，便能夠較正確地定出相互位置。在不能用同一工序形成的場合，可在形成通孔11的同時(shí)，形成位置基準(zhǔn)孔，再通過后加工，根據(jù)該位置基準(zhǔn)孔形成基板的定位基準(zhǔn)。
(關(guān)于半導(dǎo)體裝置)圖3是本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置示意圖。該半導(dǎo)體裝置包括基板10以及至少1個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片40、42?；?0的情形如上所述。
在基板10上形成了多個(gè)通孔11。通孔11用于將多個(gè)外部端點(diǎn)44與布線圖形12進(jìn)行電連接?？梢越?jīng)通孔11，將從基板10上與有布線圖形12形成的面相反一側(cè)的面突出的外部端點(diǎn)44與布線圖形12進(jìn)行電連接。例如，若布線圖形12呈在通孔11上通過的方式，那末就能經(jīng)通孔11在布線圖形12上設(shè)置外部端點(diǎn)44。
外部端點(diǎn)44可用焊錫等形成?？梢允钩涮钤谕?1內(nèi)的焊錫熔融，依靠表面張力形成球，或者將焊錫球放在設(shè)置于通孔11內(nèi)的導(dǎo)電材料內(nèi)。也可對(duì)通孔11的內(nèi)表面進(jìn)行電鍍以形成通孔。
另外，也可使通孔11上形成的布線圖形12彎曲到通孔11中，作為外部端點(diǎn)使用。例如，可以用金屬模具使布線圖形12的一部分進(jìn)入通孔11的內(nèi)部，并從基板10上與有布線圖形12形成面相反一側(cè)的面突出出來，以該突出的部分作外部端點(diǎn)?；蛘?，不是特意地形成外部端點(diǎn)，而是利用安裝母板時(shí)涂布在母板一側(cè)的焊膏，由其熔融時(shí)的表面張力最終形成外部端點(diǎn)。這種半導(dǎo)體裝置是在安裝于電路基板的面上形成用于形成外部端點(diǎn)的肩臺(tái)部的、所謂的肩臺(tái)網(wǎng)格陣列型半導(dǎo)體裝置。
如圖3所示，彎曲基板10，使半導(dǎo)體芯片40、42呈重疊狀態(tài)。這樣做可以將半導(dǎo)體裝置小型化。半導(dǎo)體芯片40、42，最好是用粘結(jié)劑46等進(jìn)行粘結(jié)，或者用機(jī)械的方法固定。
在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片40、42是用各向異性導(dǎo)電膜32粘結(jié)到布線圖形12上。對(duì)半導(dǎo)體芯片40的安裝形式雖無特別限制，但在采用倒裝鍵合的場合，半導(dǎo)體芯片40被裝載到布線圖形12上。然后，將半導(dǎo)體芯片40的電極(最好是凸點(diǎn))粘結(jié)到布線圖形12上。作為粘結(jié)的手段，除各向異性導(dǎo)電膜32之外，還可使用各向異性導(dǎo)電粘結(jié)劑，導(dǎo)電樹脂膏(含銀膏的樹脂等)。或者利用Au-Au、Au-Sn、焊錫等金屬鍵合，或利用絕緣樹脂的收縮力使電極(最好是凸點(diǎn))與布線圖形12相粘合。或者，也可以是利用引線鍵合的正裝型安裝，或采用像連接指那樣的TAB安裝方式。
布線圖形12中在第1部分14上形成的圖形與在第2部分16上形成的圖形可以局部地呈鏡像對(duì)稱形狀，或者局部地有相同的形狀。這樣一來，可以共用在基板10上形成布線圖形12時(shí)所采用的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)、掩模，以降低布線基板制造的初期費(fèi)用。
在本實(shí)施例中，基板10受到彎曲。以使基板10上裝載半導(dǎo)體芯片40、42的面處于內(nèi)側(cè)的形式使基板10彎曲?；?0是在兩個(gè)半導(dǎo)體芯片40、42之間彎曲的。另外，如圖2所示，基板10的第2部分16呈不從基板10的第1部分14的凸部18、20突出的樣子。因此，至少可以利用凸部18、20的邊22、24、26、28之中的正交的兩條邊，簡單地對(duì)半導(dǎo)體裝置的位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
布線圖形12，在第1和第2部分14、16上有局部鏡像對(duì)稱的形狀時(shí)，半導(dǎo)體芯片40、42可有鏡像對(duì)稱的電路結(jié)構(gòu)?；蛘撸季€圖形12，在第1和第2部分14、16上局部地包含相同的形狀時(shí)，半導(dǎo)體芯片40、42可有相同的電路結(jié)構(gòu)。
當(dāng)半導(dǎo)體芯片40、42有鏡像對(duì)稱的電路結(jié)構(gòu)或有相同的電路結(jié)構(gòu)時(shí)，可以從同一外部端點(diǎn)44對(duì)各個(gè)元件進(jìn)行電連接。在半導(dǎo)體芯片40、42是存儲(chǔ)器的場合，很容易用同一外部端點(diǎn)44，使地址端點(diǎn)和數(shù)據(jù)端點(diǎn)共有化。
例如，當(dāng)半導(dǎo)體芯片40、42為存儲(chǔ)器時(shí)，可以從同一外部端點(diǎn)44，對(duì)各個(gè)存儲(chǔ)器的相同地址的存儲(chǔ)單元進(jìn)行信息讀出或?qū)懭?。通過僅在片選端點(diǎn)的連接方面將半導(dǎo)體芯片40、42分離，可以用同一外部端點(diǎn)排列分別控制多個(gè)(例如兩個(gè))半導(dǎo)體芯片。
根據(jù)本實(shí)施例，由于可以使用廉價(jià)的單面基板制造疊層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置，所以能夠降低成本。本實(shí)施例中的說明內(nèi)容，也可在可能限度內(nèi)在下面的實(shí)施例中得到應(yīng)用。
在本實(shí)施例中，雖對(duì)有外部端點(diǎn)的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行了敘述，但也可以將基板的一部分延伸出來，并從此處期求實(shí)現(xiàn)外部連接。也可以將基板的一部分作連接器的引線，將連接器安裝到基板上，再將基板上的布線圖形本身同其他電子裝置進(jìn)行連接。
(關(guān)于半導(dǎo)體裝置的檢測方法)圖2是本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的檢測方法的說明圖。如上所述，本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置可以利用基板10上第1部分14的凸部18、20進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。因此，只需將半導(dǎo)體裝置插入圖中未給出的插座中，就能簡單地檢測半導(dǎo)體裝置的電學(xué)特性。
例如，在圖2所示的例中，圖中未給出的插座具有導(dǎo)軌50、52、54。導(dǎo)軌50、52與凸部18銜接，導(dǎo)軌54與凸部20銜接。插座也可在具有導(dǎo)軌50、52、54的同時(shí)，具有銷釘56，或者用銷釘56將它們?nèi)《ｄN釘56插在由凸部20和兩個(gè)凸部18形成的兩個(gè)凹部30(由在正交方向延伸的邊24、28形成)中。
這樣，將凸部18、20的邊22、24、26、28之中的在正交方向延伸的任何兩條邊與導(dǎo)軌50、52、54中的至少1個(gè)，或與一對(duì)銷釘56相銜接，就能簡單地對(duì)半導(dǎo)體裝置1進(jìn)行定位。導(dǎo)軌50、52、54可以不是圖中所示的凹型，而是能將至少兩條邊固定的結(jié)構(gòu)，也可如圖所示，以最少位于兩個(gè)地方的銷釘56作為導(dǎo)軌。這樣，由于能夠確定外部端點(diǎn)44等的、為了與半導(dǎo)體裝置1的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)電連接的部分與探頭或插座的位置，所以此后接觸它們，就能對(duì)半導(dǎo)體裝置1進(jìn)行檢測。
(關(guān)于半導(dǎo)體裝置的安裝方法、電路基板)圖3是安裝有本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的電路基板的示意圖。在圖3中，半導(dǎo)體裝置1被安裝在電路基板2上。電路基板2一般用諸如玻璃環(huán)氧基板等。在電路基板2上，由例如銅構(gòu)成的布線圖形3形成了所需電路，將這些布線圖形3與半導(dǎo)體裝置1的外部端點(diǎn)進(jìn)行連接，就能使它們實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。
用在上述的半導(dǎo)體裝置的檢測方法中說明的內(nèi)容，可以簡單地對(duì)半導(dǎo)體裝置1進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。因此，能夠正確地將外部端點(diǎn)44等的、用于同外部進(jìn)行電連接的部分與電路基板2的布線圖形3進(jìn)行鍵合，從而能減少因位置偏差導(dǎo)致的廢品產(chǎn)生。即，由于平面外觀的位置(含外部端點(diǎn)44的位置)在它與上述的定位結(jié)構(gòu)之間能被精確地定出，所以用半導(dǎo)體裝置安裝機(jī)，例如芯片安裝器識(shí)別定位結(jié)構(gòu)，就能得到外部端點(diǎn)44與布線圖形3的正確鍵合。
本發(fā)明不限于上述實(shí)施例，也可以是各種變例。以下就其他實(shí)施例進(jìn)行說明。
(第2實(shí)施例)圖4是應(yīng)用本發(fā)明的第2實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法的說明圖，圖5是本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置及其檢測或安裝方法說明圖。圖6是本實(shí)施例的變形例的半導(dǎo)體裝置的制造方法說明圖。
在本實(shí)施例中，使用了圖4所示的基板60。在基板60上形成了布線圖形62。另外，基板60包括第1和第2部分64、66。第1和第2部分64、66分離形成，兩者由布線圖形62連接。最好是在布線圖形62上涂布柔性抗蝕劑，使其絕緣。
第1部分64包含有與呈矩形的本體部分的一條邊(假想的邊，而非真實(shí)的邊)垂直的方向上延伸、且延伸的寬度小于該邊的長度而形成的凸部68。凸部68的端部的邊72和與本體部分的邊垂直的方向上延伸的邊74在正交方向延伸。因此，在檢測或安裝半導(dǎo)體裝置時(shí)，利用凸部68，詳細(xì)而言，利用凸部68的在正交方向延伸的邊72、74，可以簡單地對(duì)外部端點(diǎn)80、檢測裝置或布線圖形3(參照?qǐng)D3)等的位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。形成了邊72、74的多個(gè)端部構(gòu)成了定位基準(zhǔn)。
第2部分66具有呈避開第1部分64的凸部68的形狀的凹部70。凹部70對(duì)著凸部68配置。即，凸部68配置在凹部70的凹部內(nèi)側(cè)。第2部分66由于是這種形狀，所以它呈避開第1部分64的作為定位基準(zhǔn)的端部(形成邊72、74的端部，或凸部68)與第1部分64重疊的形狀。當(dāng)然，不只是第1部分64，第2部分66也可作定位基準(zhǔn)使用。
至于基板60的其他結(jié)構(gòu)，可以應(yīng)用第1實(shí)施例中對(duì)基板10進(jìn)行說明的內(nèi)容。
關(guān)于本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法，首先在上述基板60上裝載至少1個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片76、78。例如，在基板60的第1部分64上安裝半導(dǎo)體芯片78，在第2部分66上安裝半導(dǎo)體芯片76。此工序是使基板60呈平面狀態(tài)，即不彎曲的狀態(tài)下進(jìn)行的。
然后，將第2部分66重疊在第1部分64上。在本實(shí)施例中，由于第1和第2部分64、66分離，所以通過彎曲或彎折布線圖形62，將第2部分66重疊到第1部分64上。
另外，還可包括設(shè)置多個(gè)外部端點(diǎn)80的工序。關(guān)于其詳細(xì)情況，可以應(yīng)用在第1實(shí)施例中說明過的關(guān)于外部端點(diǎn)44的內(nèi)容。
這樣制造出來的半導(dǎo)體裝置，如圖5所示，在第1部分64上形成了凸部68，第2部分66避開突部68重疊在第1部分64上。因此，能夠利用凸部68簡單地進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)。例如，使圖5中給出的導(dǎo)軌82與凸部68銜接，就能進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的位置對(duì)準(zhǔn)。關(guān)于其細(xì)節(jié)，可以應(yīng)用在第1實(shí)施例中說明過的內(nèi)容。
由于在本實(shí)施例中也能簡單地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的位置對(duì)準(zhǔn)，所以能夠正確地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的檢測和安裝工序。詳細(xì)情況與第1實(shí)施例中說明的內(nèi)容一致。
作為本實(shí)施例的變例，如圖6所示，第1部分64在呈矩形的本體部分的避開凸部68的部分具有至少1個(gè)作為定位基準(zhǔn)的端部。詳細(xì)地說，第1部分64具有多個(gè)作為定位基準(zhǔn)的端部，其中至少1個(gè)端部由凸部68形成，其他端部，至少1個(gè)在本體部分的避開凸部68的部分形成。在圖示的例子中，在本體部分的避開凸部68的部分形成的作為定位基準(zhǔn)的端部，由形成第1部分64的外形的邊82、84形成。邊82、84在相互正交的方向延伸。
如圖6中的雙點(diǎn)劃線所示，將第2部分66在平面上進(jìn)行重合時(shí)，第1部分64在除凸部68之外的本體部分的所有邊(3個(gè)邊)形成從第2部分66突出出來的形狀?；蛘哒f，第1部分64，在本體部分的除凸部68之外的兩條相鄰的邊，形成從第2部分突出的形狀。據(jù)此，在檢測或安裝半導(dǎo)體裝置時(shí)，以第1部分64的至少兩條相鄰的邊作基準(zhǔn)，就容易在兩維方向控制半導(dǎo)體裝置的位置。
半導(dǎo)體裝置的定位，可通過使端部與插座之類的導(dǎo)軌相銜接進(jìn)行，或者將第1部分64的各個(gè)邊82、84作為圖像用攝像機(jī)等進(jìn)行識(shí)別。另外，借助圖像識(shí)別的半導(dǎo)體裝置的定位，適用于所有的實(shí)施例。此外，在利用形成在正交方向延伸的兩條邊82、84的端部進(jìn)行定位的同時(shí)，利用形成上述邊72、74的多個(gè)端部或凸部68，可以進(jìn)一步提高半導(dǎo)體裝置的定位精度。
(第3實(shí)施例)圖7是應(yīng)用本發(fā)明的第3實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的示意圖。該半導(dǎo)體裝置包括具有第1和第2部分92、94的基板90。第1和第2部分92、94重疊在一起。第1和第2部分92、94可以以連續(xù)且一體化的形式形成，也可以分離開來。其詳細(xì)情況已在第1和第2實(shí)施例中說明過。在第1和第2部分92、94之間，設(shè)置了至少1個(gè)或者多個(gè)圖中未示出的半導(dǎo)體芯片。在第1部分92上，可設(shè)置圖中未示出的外部端點(diǎn)。
在本實(shí)施例中，在第一部分92上形成了多個(gè)孔96，供形成多個(gè)孔96之用的多個(gè)端部形成了半導(dǎo)體裝置的定位基準(zhǔn)。即，通過將銷釘插入孔96內(nèi)，就能簡單地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的定位。
第2部分94，避開第一部分92的孔96(或形成孔96的端部)重疊在第1部分92上。在圖7所示的例中，對(duì)應(yīng)于第1部分92的有孔96形成的區(qū)域，在第2部分94上形成了切口98。
在本實(shí)施例中，由于半導(dǎo)體裝置有多個(gè)作為定位基準(zhǔn)的端部(形成孔96的端部)、所以在半導(dǎo)體裝置檢測時(shí)或安裝時(shí)，利用它能夠?qū)ν獠慷它c(diǎn)(圖中未給出)、檢測裝置或布線圖形3(參照?qǐng)D3)等正確地進(jìn)行檢測或安裝。如果沒有孔96，只要有可從外觀辨別的部分(基板的角、凸部、凹部等)在第1部分92上形成，也能利用它作定位基準(zhǔn)。
(第4實(shí)施例)圖8是應(yīng)用本發(fā)明的第4實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的示意圖。該半導(dǎo)體裝置包括具有第1和第2部分102、104的基板100。第1和第2部分102、104重疊在一起。第1和第2部分102、104雖可以以連續(xù)且一體化的形式形成，但在圖8所示的例子中，它們是分離的，兩者由布線圖形106連接在一起。其詳細(xì)情況已在第1和第2實(shí)施例中說明過。在第1和第2部分102、104之間，設(shè)置了至少1個(gè)或多個(gè)圖中未示出的半導(dǎo)體芯片。在第1部分102上，可設(shè)置圖中未示出的外部端點(diǎn)。
在本實(shí)施例中，第1部分102的形狀比第2部分104的大。形成第1部分102的外形的邊中，兩條邊108、110在正交方向延伸。在正交方向延伸的邊108、110形成了第1部分102的角頂。形成在正交方向延伸的兩條邊108、110的端部通過與插座之類的導(dǎo)軌112銜接，形成了半導(dǎo)體裝置的定位基準(zhǔn)。
由于第2部分104比第1部分102小，所以它呈避開第1部分102的作為定位基準(zhǔn)的端部、重疊在第1部分102上的形狀。
根據(jù)本實(shí)施例，在形成第1部分102的外形的邊之中，利用在正交方向延伸的邊108、110，或者利用形成它們的端部，在對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行檢測時(shí)或安裝時(shí)，就能對(duì)外部端點(diǎn)(圖中未示出)、檢測裝置或布線圖形(參照?qǐng)D3)等正確地進(jìn)行檢測或安裝。
進(jìn)而，在本實(shí)施例中，還可形成在第2實(shí)施例中說明過的那樣的第1部分，且同時(shí)將它一并用作定位裝置。
(第5實(shí)施例)圖9是應(yīng)用本發(fā)明的第5實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的示意圖。在上述實(shí)施例中，對(duì)具有第1和第2部分的基板進(jìn)行了說明，但基板也可具有第3或者更多的部分。在本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置中使用的基板120就具有第1～第3部分122、124、126。第1和第2部分122、124與上述實(shí)施例中說明過的內(nèi)容相符合。在第1和第2部分122、124上裝載了半導(dǎo)體芯片130、132。在該場合，至少要有1個(gè)半導(dǎo)體芯片130、132裝載于第1和第2部分122、124的至少一方上。
在圖9所示的例子中，基板120的第3部分126是從第2部分124延伸設(shè)置的，它也可從第1部分122延伸設(shè)置。第3部分126也像第2部分那樣，形成了避開第1部分122的作為定位基準(zhǔn)的端部、與第1部分122重疊的形狀。即第3部分126有與第2部分124相同的結(jié)構(gòu)。第1部分122和第2部分124的結(jié)構(gòu)與在上述實(shí)施例中說明過的內(nèi)容相符合。另外，對(duì)于外部端點(diǎn)44等的結(jié)構(gòu)，也能夠應(yīng)用在上述實(shí)施例中說明過的內(nèi)容。
根據(jù)本實(shí)施例，加上在上述實(shí)施例中說明過的效果，進(jìn)而可構(gòu)成具有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置。
作為具有應(yīng)用本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的電子裝置，在圖10中給出了筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)200和移動(dòng)電話300。
在以上所述的實(shí)施例中，在不提高總成本的限度內(nèi)，可以用組合基板或多層基板作為基板。
另外，在上述本發(fā)明的構(gòu)成要素中，可以用“電子元件”替換“半導(dǎo)體芯片”，將電子元件(無論是有源元件或無源元件)像半導(dǎo)體芯片那樣安裝到基板上制造電子部件。作為制造這樣的電子部件所使用的電子元件，例如有光元件、電阻器、電容器、線圈、振蕩器、濾波器、溫度傳感器、熱敏電阻、變阻器、電位器或者熔斷器等。
進(jìn)而，上面所述的一切實(shí)施例，也可以是在基板上混合安裝半導(dǎo)體芯片和其他電子元件的半導(dǎo)體裝置(安裝組件)。
另外，以上所述的實(shí)施例，皆是以彎折基板進(jìn)行層疊為例進(jìn)行了敘述。本發(fā)明并不限于此，對(duì)所有的基板層疊方法皆適用。對(duì)層疊基板的場合的上下基板的電連接，可以用凸點(diǎn)，也可以用連接器。在該場合，上述基板的定位結(jié)構(gòu)可在有外部端點(diǎn)形成的基板(下基板)上形成，或者，也可在層疊在上面的基板上形成，對(duì)于彎折以外的一切結(jié)構(gòu)，皆可應(yīng)用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，其特征在于它形成布線圖形并且有第1部分和為了在平面上與上述第1部分重疊的第2部分，上述第1部分有用作定位基準(zhǔn)的端部，上述第2部分與避開了上述第1部分的上述端部的區(qū)域形成平面上重疊的形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于上述用作定位基準(zhǔn)的端部，含有相互正交的兩條邊。
3.如權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于上述第1部分包括，呈矩形的本體部分和帶有上述端部、并且從上述本體部分的至少一條邊延伸出來的凸部。
4.如權(quán)利要求3所述的布線基板，其特征在于上述凸部，由與上述本體部分為界的邊，對(duì)與上述本體部分為界的邊在垂直方向上延伸的第1邊，以及與上述本體部分為界的邊平行的端部第2邊所圍成的區(qū)域構(gòu)成，作為上述定位基準(zhǔn)的端部，包括上述第1邊和上述第2邊。
5.如權(quán)利要求4所述的布線基板，其特征在于上述第1部分中的上述本體部分有未曾設(shè)置上述凸部的邊，上述第2部分與未曾設(shè)置上述凸部的邊相鄰配置。
6.如權(quán)利要求4所述的布線基板，其特征在于上述第2部分有與上述第1部分的上述凸部相向的凹部。
7.如權(quán)利要求6所述的布線基板，其特征在于有多個(gè)作為上述定位基準(zhǔn)的端部，其中至少一個(gè)上述端部形成了避開上述第1部分的上述本體部分的上述凸部的部分。
8.如權(quán)利要求2所述的布線基板，其特征在于上述第1部分形成比上述第2部分為大的形狀，上述正交的兩條邊形成上述第1部分的角頂部分。
9.如權(quán)利要求2所述的布線基板，其特征在于上述第1部分其夾角成直角，并且形成了包括上述正交的兩條邊的凹狀端部。
10.如權(quán)利要求1所述的布線基板，其特征在于上述多個(gè)端部形成多個(gè)孔。
11.如權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于在上述第1部分上連續(xù)延伸設(shè)置上述第2部分。
12.如權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的布線基板，其特征在于從上述第1部分分離，形成了上述第2部分，上述第1和第2部分依據(jù)上述布線圖形進(jìn)行連接。
13.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于包括至少一塊半導(dǎo)體芯片；以及具有第1部分和與上述第1部分以平面上重疊的方式配置的第2部分，并且裝載了上述半導(dǎo)體芯片的基板，上述第1部分具有作為定位基準(zhǔn)的端部，上述第2部分形成了避開上述第1部分的上述端部的形狀。
14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于上述第1部分上設(shè)置了多個(gè)外部端點(diǎn)。
15.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于采用了權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的布線基板作為上述基板。
16.一種電路基板，其特征在于裝載有權(quán)利要求13或14中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
17.一種電子裝置，其特征在于包括權(quán)利要求13或14中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
18.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于包括在權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的布線基板上，至少裝載一塊半導(dǎo)體芯片，以及將上述布線基板的上述第2部分層疊到上述第1部分的工序。
19.一種半導(dǎo)體裝置檢測方法，其特征在于包括利用多個(gè)作為定位基準(zhǔn)的上述端部，對(duì)權(quán)利要求13或14中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置的位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的工序；以及檢測上述半導(dǎo)體裝置的電學(xué)特性的工序。
20.一種半導(dǎo)體裝置安裝方法，其特征在于包括利用多個(gè)作為定位基準(zhǔn)的上述端部，對(duì)權(quán)利要求13或14中任何一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置的位置進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)的工序；以及將上述半導(dǎo)體裝置安裝到電路基板上的工序。
全文摘要
本發(fā)明的課題是一種半導(dǎo)體裝置,它包括基板(10)?；?10)形成有布線圖形(12),具有第1部分(14)和在平面上重疊在第1部分(14)上的第2部分(16);第1部分(14)具有作為定位基準(zhǔn)的邊(22)、(24)、(26)、(28);第2部分(16)呈避開第1部分(14)的邊(22)、(24)、(26)、(28)與第1部分(14)重疊的形狀。
文檔編號(hào)H05K1/18GK1339243SQ00803311
公開日2002年3月6日 申請(qǐng)日期2000年9月29日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月1日
發(fā)明者橋元伸晃 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社