專利名稱：印刷式射頻感應(yīng)卡及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種印刷式射頻感應(yīng)卡及其制法。
傳統(tǒng)一百萬(wàn)赫(1MHz)以下的射頻感應(yīng)卡，因?yàn)榫€圈匝數(shù)多，無(wú)法以印刷方式取代漆包線，但使用漆包線制造1MHz以下的射頻感應(yīng)卡時(shí)，又有漆線過(guò)細(xì)(因?yàn)榫€圈匝數(shù)多)易斷，以改良率相當(dāng)?shù)偷膯?wèn)題，此外，由于單張制造，因此制程麻煩且成本較高，且只能制成厚卡。
發(fā)明人等經(jīng)長(zhǎng)期研究，發(fā)現(xiàn)可利用穿孔連接方式，制成多層印刷的1MHz以下射頻感應(yīng)卡，并使這些射頻感應(yīng)卡可用連續(xù)式大量生產(chǎn)。
本發(fā)明的目的之一，在于提供一種印刷式射頻感應(yīng)卡。
本發(fā)明的另一目的，在于提供一種制造射頻感應(yīng)卡的方法。
本發(fā)明的再一目的，在于提供一種穿孔導(dǎo)通的多層印刷式射頻感應(yīng)卡。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種制造穿孔導(dǎo)通的多層印刷式射頻感應(yīng)卡的方法。
本發(fā)明的印刷射頻感應(yīng)卡制程，其包括在一印刷板基材的兩面均印刷線圈電路；在該印刷板基材的線圈電路適當(dāng)位置打孔，并植加身份辨識(shí)IC；使已植加身份辨識(shí)IC的印刷板基材，和一或復(fù)數(shù)層保護(hù)層層合；其特征在于這些線圈電路以穿孔導(dǎo)通方式使這些線圈電路面導(dǎo)通，且這些線圈電路和該身份辨識(shí)IC成異面導(dǎo)通。
必要時(shí)，可在層合之后，在保護(hù)層上印刷圖案，以增加印刷式射頻感應(yīng)卡的美感，及/或達(dá)成廣告目的。
若每片成品含多片印刷式射頻感應(yīng)卡，則在層合步驟或印刷圖案之后，裁切成多片印刷式射頻感應(yīng)卡成品(參見(jiàn)圖6)。若每片成品只含一片印刷式射頻感應(yīng)卡，則毋需裁切步驟。
上述印刷板基材可為任意常用的PCB(printed circuit board，印刷電路板)基材。而上述線圈電路的印刷方法，可采用任意已知的印刷電路方法。
上述在印刷板基材打孔的方法可采用任意已知的PCB打孔方法。而上述植加身份辨識(shí)IC于印刷板基材的方法，可采用任意在印刷板基材上植加IC的方法。上述身份辨識(shí)IC可為任意已知的身份辨識(shí)IC，例如業(yè)者已知的RFIDIC(射頻身份辨識(shí)IC)。
上述使印刷式線圈電路的印刷板基材和保護(hù)層層合的方法，可采用任意已知的印刷板基材和保護(hù)層層合的方法。
上述二線圈電路分別有一IC植加孔和線圈連結(jié)點(diǎn)，其中該二線圈連結(jié)點(diǎn)是實(shí)質(zhì)上在該印刷板基材上下相對(duì)位置，例如均在印刷板基材中央位置，或均同在該印刷板基材角落附近，亦即該二線圈連結(jié)點(diǎn)所成的幾何線段實(shí)質(zhì)上和該印刷板的基材垂直。
上述線圈電路和身份辨識(shí)IC的導(dǎo)道方式，依該身份辨識(shí)IC規(guī)定的連結(jié)方式連接，其連接示意圖參見(jiàn)圖2。
上述線圈電路，一般是由印刷電路常用金屬構(gòu)成螺旋式線圈電路。其螺旋方式及形狀并無(wú)一定限制，例如可為阿基未得螺線式，圓形螺旋式、橢圓螺旋式、方形螺旋式、矩形螺旋式，以后二者為較佳，一般而言，印刷式射頻感應(yīng)卡的造形是成矩形，因此以矩形螺旋式為最佳。
上述印刷式射頻感應(yīng)卡是在印刷板基材的兩面均印刷線圈電路，并使其在上下面實(shí)質(zhì)上相同位置(例如在PCB中央位置)上，同時(shí)為該線圈電路一端點(diǎn)，而后在該端點(diǎn)打孔，并灌以導(dǎo)體(例如焊錫)，使上、下兩面的線圈電路連通成單一的線圈電路。而各面線圈電路的另一端點(diǎn)，則分別和該身份辨識(shí)IC連接，構(gòu)成異面導(dǎo)通，例如上表面的線圈電路由上表面和該身份辨識(shí)IC連接，而下表面的線圈電路由下表面直接或上拉和該身份辯識(shí)IC連接(參見(jiàn)

圖1)。
上述方法可稍加改變，以適用于多層印刷式射頻感應(yīng)卡的制程，例如將印刷線圈電路的程序，變更為同時(shí)印制對(duì)多層印刷板基材印制線圈電路(用以構(gòu)成多層印刷式射頻感應(yīng)卡)，并于植加IC及使各層線圈電路成異面導(dǎo)通時(shí)稍變更(參見(jiàn)圖3、圖4及其說(shuō)明)即可。其中不同層間的導(dǎo)通方式，可用已知PCB的異層導(dǎo)通技術(shù)。
上述多層印刷式射頻感應(yīng)卡含n片印刷板基材時(shí)(n＞1)，則線圈電路的印刷式面數(shù)可為n-2n而(當(dāng)然也可能少于n面，但這表示有至少一片印刷板基材沒(méi)有印刷式線圈電路，造成印刷板基材的浪費(fèi)，一般而言并不可取)。n為2的較佳具體參見(jiàn)圖3，n＝3的較佳具體例參見(jiàn)圖4。
本發(fā)明的印刷式射頻感應(yīng)卡，其包括
一或復(fù)數(shù)片印刷板基材；一身份辨識(shí)IC；其特征在于這些印刷板基材至少有一片印刷二個(gè)線圈電路面，且這些線圈電路面是以穿孔導(dǎo)通方式導(dǎo)通成單一線圈電路，且這些線圈電路和該身份辨識(shí)IC成異面導(dǎo)通。
上述這些印刷板基材、線圈電路、身份辨識(shí)IC均已敘述如上，而所謂穿孔導(dǎo)通和異面導(dǎo)通亦已詳述如上。
本發(fā)明的印刷式射頻感應(yīng)卡，適用于1MHz以下的射頻感應(yīng)卡，以用于500KHz以下的射頻感應(yīng)卡為較佳，以用于300KHz以下的射頻感應(yīng)卡為更佳，以用于125KHz左右或125KHz以下的射頻感應(yīng)卡為最佳。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，茲以較佳具體例配合圖式說(shuō)明如下圖式簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1為單片印刷式射頻感應(yīng)卡示意圖。
圖2為身份辨識(shí)IC和線圈電路的連結(jié)關(guān)系圖。
圖3為雙片印刷式射頻感應(yīng)卡示意圖。
圖4為三片印刷式射頻感應(yīng)卡示意圖。
圖5為印刷式射頻感應(yīng)卡制程流程圖。
圖6為印刷式射頻感應(yīng)卡制程示意圖。
100，200，300印刷板基材110，120，210，310，320線圈電路150，250，350IC植加孔160，260，270，360，370線圈連接點(diǎn)500身份辨識(shí)IC600，650保護(hù)層圖1為單片印刷式射頻感應(yīng)卡，其中100為印刷板基材(即PCB)，其上下表面均含印刷式線圈電路，其中上表面含印刷式線圈電路110(以實(shí)線表示)，下表面含印刷式線圈電路120(以虛線表示)。150及160均為印刷板基材100上的穿孔，其中穿孔150用以植入RFID-IC，而穿孔160處用以灌入焊錫，使線圈電路110和120構(gòu)成單一線圈電路，并和RFID-IC以圖2方式成異面導(dǎo)通。其中印刷式線圈電路110和120均成順時(shí)針?lè)较虻耐蚶@線方式。
圖2中，RFID-IC(標(biāo)號(hào)500)是和一電容及一線圈(即線圈1中線圈電路110和120所構(gòu)成者)成并聯(lián)電路。
圖3為雙片結(jié)合的印刷式射頻感應(yīng)卡，其中，100，200均為印刷板基材，110，210分別為印刷板基材100和200的上表面印刷式線圈電路，150和250分別為印刷板基材100和200的IC植加孔，用以植入RFID-IC，而160和260分別為印刷板基材100和200的線圈連接點(diǎn)，用以灌入焊錫，使印刷式線圈電路110和210成異面導(dǎo)通，且印刷式線圈電路110和210是成同向繞線。
圖4為三片結(jié)合的印刷式射頻感應(yīng)卡，其中100，200，300均為印刷板基材，110，210，310分別為印刷板基材100，200，300的上表面印刷式線圈電路，150，250，350分別為印刷板基材100，200，300的IC植加孔，用以植入RFID-IC，160，260，360分別為印刷板基材100，200，300的線圈連接點(diǎn)，而320為印刷板基材300的下表面印刷式線圈電路，270和370分別為印刷板基材200和300的線圈連接點(diǎn)，其中線圈連接點(diǎn)160和260是位于印刷板基材100和200的相對(duì)位置(即X-Y座標(biāo)相同)，用以灌入焊錫，使印刷式線圈電路110和210成異面導(dǎo)通(異片導(dǎo)通)，同理線圈連接點(diǎn)270和370使印刷式線圈電路210和310成異面導(dǎo)通(異片導(dǎo)通)，而線圈連接點(diǎn)360用以使印刷式線圈電路310和320異面導(dǎo)通(同片導(dǎo)通)。其中線圈連接點(diǎn)360和260不宜在相對(duì)位置(即在印刷板基材200和300上的X-Y座標(biāo)不同)，以免印刷式線圈電路110及/或210，和印刷式線圈電路310及/或320透過(guò)線圈連點(diǎn)260和360成異面導(dǎo)通。
圖5為單層印刷板基材的印刷式射頻感應(yīng)卡制程實(shí)施例的流程圖，其中印刷雙面(印制線圈電路)、打孔(打IC植加孔和線圈連接點(diǎn))、SMT(植加RFID-IC，并灌入焊錫)，層合(上、下均粘貼保護(hù)層)，表面印刷(使印刷式射頻感應(yīng)卡具有美觀及/或廣告等功效)、及裁切(使各印刷式射頻感應(yīng)卡各成一獨(dú)立的射頻感應(yīng)卡)等程序，均可采用已知的各該項(xiàng)技術(shù)。熟知此項(xiàng)技術(shù)人士均知，其中印制圖案于保護(hù)層上，可在保護(hù)層層合之前進(jìn)行，亦可在裁切步驟之后進(jìn)行，但以本流程圖所示為較佳。
圖6為圖5所示流程的制程示意圖，該制程具有可印刷、精度高、—貫連續(xù)作業(yè)連續(xù)生產(chǎn)及制造成本低等優(yōu)點(diǎn)。圖6中，700為用以同時(shí)印制多片印刷式射頻感應(yīng)卡的基材，600和650為保護(hù)材。
權(quán)利要求
1.一種印刷式射頻感應(yīng)卡制造方法，其包括在一印刷板基材的兩面均印刷線圈電路；在該印刷板基材的線圈電路適當(dāng)位置打孔，并植加身份辨識(shí)IC；使已植加身份辨識(shí)IC的印刷板基材，和一或復(fù)數(shù)層保護(hù)層層合；其特征在于這些線圈電路以穿孔導(dǎo)通方式使這些線圈電路面導(dǎo)通，且這些線圈電路和該身份辨識(shí)IC成異面導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其于層合步驟后，進(jìn)一步含一裁切步驟，用以將成品裁切成各自獨(dú)立的印刷式射頻感應(yīng)卡。
3.如權(quán)利要求1或2所述方法，其進(jìn)一步含一印刷圖案步驟，用以將圖案印制于保護(hù)層上。
4.一種印刷式射頻感應(yīng)卡，其包括一或復(fù)數(shù)片印刷板基材；一身份辨識(shí)IC；其特征在于這些印刷板基材至少有一片印刷二個(gè)線圈電路面，且這些線圈電路面是以穿孔導(dǎo)通方式導(dǎo)通成單一線圈電路，且這些線圈電路和該身份辨識(shí)IC成異面導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求4所述的射頻感應(yīng)卡，其僅含一片印刷板基材，且該二線圈電路的導(dǎo)通穿孔實(shí)質(zhì)上是在印刷板基材角落位置或中央位置。
6.如權(quán)利要求5所述的射頻感應(yīng)卡，其中該二線圈電路的導(dǎo)通穿孔實(shí)質(zhì)上是在印刷板基材中央位置。
7.如權(quán)利要求4或5所述的射頻感應(yīng)卡，其中該身份辨識(shí)IC位置實(shí)質(zhì)上是在該印刷板基材中央或角落位置，但不和該線圈電路的導(dǎo)通穿插孔重疊。
8.如權(quán)利要求6所述的射頻感應(yīng)卡，其中該身份辨識(shí)IC位置實(shí)質(zhì)上是在該印刷板基材角落位置。
9.如權(quán)利要求4、5、6或8所述的射頻感應(yīng)卡，其是為1MHz以下的射頻感應(yīng)卡。
10.如權(quán)利要求9所述的射頻感應(yīng)卡，其是為500MHz以下的射頻感應(yīng)卡。
11.如權(quán)利要求10所述的射頻感應(yīng)卡，其是為300MHz以下的射頻感應(yīng)卡。
12.如權(quán)利要求11所述的射頻感應(yīng)卡，其是為125MHz左右或125MHz以下的射頻感應(yīng)卡。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)一種印刷式射頻感應(yīng)卡及其制法。在一印刷板基材的兩面均印刷線圈電路；在該印刷板基材的線圈電路適當(dāng)位置打孔，并植加身份辨識(shí)IC；使已植加身份辨識(shí)IC的印刷板基材，和一或復(fù)數(shù)層保護(hù)層層合；其特征在于這些線圈電路以穿孔導(dǎo)通方式使這些線圈電路面導(dǎo)通，且這些線圈電路和該身份辨識(shí)IC成異面導(dǎo)通。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1392757SQ0111597
公開(kāi)日2003年1月22日 申請(qǐng)日期2001年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月15日
發(fā)明者林維崗, 林智一, 左適佑, 林圣富 申請(qǐng)人:林維崗, 林智一, 左適佑, 林圣富