專利名稱：具有通道的印刷配線板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有通道的印刷配線板及其制造方法，該通道用于使數(shù)個(gè)配線層電連通。
近年來(lái)，隨著組裝密度的提高和性能的提高，半導(dǎo)體器件的信號(hào)插針的數(shù)目大量增加，增加信號(hào)插針密度的趨勢(shì)正在加強(qiáng)。因此，例如，在高密度插針之間不得不設(shè)置一個(gè)印刷配線板的配線層，以與信號(hào)插針相連接。結(jié)果，配線層本身的圖案寬度變得極其窄，配線層的節(jié)距也進(jìn)行了細(xì)分。
另外一方面，這種印刷配線板具有一通道，以使數(shù)個(gè)配線層電連通，各配線層由介于其中的絕緣層相互分離。該通道在印刷配線板的制造過(guò)程中在絕緣層上形成。
傳統(tǒng)的印刷配線板按下列步驟進(jìn)行制造。首先，準(zhǔn)備包銅疊層板。包銅疊層板具有一疊層，在絕緣層的第一表面和第二表面上分別形成銅箔的疊層。在包銅疊層板被切割成預(yù)定形狀之后，在包銅疊層板的預(yù)定位置上形成通道。通道通過(guò)在包銅疊層板的絕緣層上進(jìn)行空穴處理而形成，一端在絕緣層的第一表面上開口，另外一端被絕緣層的第二表面上的配線層封閉。
當(dāng)在包銅疊層板上形成了通道時(shí)，在包銅疊層板上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，在覆蓋了絕緣層的第一表面和第二表面的銅箔上、在通道的內(nèi)表面上，都形成了第一涂層。然后，在包銅疊層板上敷設(shè)電解涂層，在第一涂層上形成了第二涂層的疊層。
然后，在包銅疊層板上覆蓋蝕刻保護(hù)涂層，并且在包銅疊層板上進(jìn)行蝕刻。通過(guò)這樣做，覆蓋了第一和第二涂層的銅箔有選擇地被蝕刻，從而銅箔變成了精細(xì)的電路圖案。當(dāng)蝕刻完成時(shí)，除去蝕刻保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，在絕緣層的第一表面和第二表面上分別形成了配線層。這些配線層保持這樣的狀態(tài)，它們通過(guò)通道內(nèi)的第一和第二涂層而電連通。
然而，根據(jù)傳統(tǒng)的制造印刷配線板的方法，第一涂層和第二涂層都附著在銅箔上，銅箔也將成為配線層。因此，銅箔的厚度大于第一和第二涂層的厚度，該厚度可能大于蝕刻的厚度限制。
特別是，通過(guò)蝕刻得到的配線層的圖案寬度與該配線層的厚度有關(guān)，通常，最小圖案寬度為配線層厚度的10-20次折疊的程度。因此，隨著配線層的節(jié)距和圖案寬度越來(lái)越細(xì)化，作為按上述方法獲得的印刷配線板，相對(duì)應(yīng)配線層的圖案寬度而言，配線層本身變得太厚了。結(jié)果，蝕刻變得不完全，相鄰的配線層可能產(chǎn)生短路，配線層的更細(xì)化不可能實(shí)現(xiàn)。
另外，柔性印刷配線板中，熱塑樹脂薄膜作為絕緣層，經(jīng)常被反復(fù)彎曲或以U形狀態(tài)安裝在電子裝置上。因此，如果涂層都附著在銅箔上，而銅箔位于柔性印刷配線板被彎曲的內(nèi)表面，特別是當(dāng)柔性印刷配線板被反復(fù)彎曲時(shí)，涂層可能會(huì)松動(dòng)，也可能發(fā)生斷裂。該松動(dòng)的涂層可能介于相鄰的配線層之間，在這些配線層之間造成短路。另外，涂層的失去導(dǎo)致配線層本身容易被折斷。因此，從電連通的角度看，具有傳統(tǒng)的細(xì)化配線層的印刷配線板的可靠性較低。
為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明第一方面的印刷配線板包括；絕緣層，其具有第一表面和第二表面，第二表面位于第一表面的另外一側(cè)；數(shù)個(gè)配線層，其形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)，所述配線層通過(guò)蝕刻金屬銅箔而形成，金屬銅箔)分別在所述絕緣層的所述第一表面和所述第二表面上形成疊層；通道，其形成在所述絕緣層上，所述通道具有一端和另外一端，一端在所述絕緣層的所述第一表面上開口，另外一端由在所述絕緣層的所述第二表面上形成的所述配線層封閉；第一涂層，所述第一涂層連續(xù)覆蓋所述通道的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道內(nèi)形成在所述第二表面上的所述配線層、和配線層的一部分，該部分形成在所述第一表面上，并且面對(duì)著所述通道的一端；和第二涂層，所述第二涂層在所述第一涂層上形成疊層，通過(guò)與所述第一涂層共同作用使在所述第一表面上形成的配線層與在所述第二表面上形成的所述配線層電連通。
另外，為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明第二方面的印刷配線板包括；疊層，所述疊層包括絕緣層和數(shù)個(gè)配線層，絕緣層具有第一表面和第二表面，第二表面位于第一表面的另外一側(cè)，配線層在絕緣層的所述第一表面和所述第二表面上形成疊層，并且位于絕緣層的內(nèi)側(cè)，配線層的形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)；通道，其形成在所述疊層上，所述通道具有一端和另外一端，一端在所述絕緣層的所述第一表面上開口，另外一端由在所述絕緣層內(nèi)形成的所述配線層封閉；第一涂層，所述第一涂層連續(xù)覆蓋所述通道的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道內(nèi)形成在所述絕緣層內(nèi)的所述配線層、和配線層的一部分，該部分形成在所述第一表面上，并且面對(duì)著所述通道的一端；和第二涂層，所述第二涂層在所述第一涂層上形成疊層，通過(guò)與所述第一涂層共同作用使在所述第一表面上形成的配線層與在所述絕緣層內(nèi)形成的所述配線層電連通。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，由于第一和第二涂層形成在跨越在配線層之間的通道的一部分上，因此，第一和第二涂層不可能殘留或附著在配線層上。因此，配線層可以制得更薄，配線層的圖案寬度可以更細(xì)化。
另外，在絕緣層例如由柔性材料如樹脂薄膜等制成的情況下，具有下列優(yōu)點(diǎn)由于第一和第二涂層不需要在配線層上形成疊層，通過(guò)采用軋制的銅箔作為構(gòu)成配線層的金屬銅箔，即使彎曲力反復(fù)作用在印刷配線板上，即使在彎曲成U形狀態(tài)的情況下使用，也可以防止由于涂層的失去而導(dǎo)致的配線層斷裂。因此，電連通的可靠性提高了，印刷配線板的使用壽命延長(zhǎng)了。
為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明第一方面的所述印刷配線板的制造方法應(yīng)用于這樣的印刷配線板，其包括絕緣層，其具有所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的另外一側(cè)；和數(shù)個(gè)配線層，其形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)，其特征在于所述方法包括下列步驟第1步，在所述絕緣層的所述第一和第二表面上分別形成所述配線層；第2步，形成通道，其一端在所述第一表面上開口，另外一端由所述第二表面上的所述配線層封閉；第3步，以第一涂層覆蓋所述絕緣層的所述第二表面和在所述第二表面上的所述配線層；第4步，以所述第一涂層連續(xù)覆蓋所述通道的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道內(nèi)的所述第二表面上的所述配線層、和所述第一表面上的配線層；第5步，以所述第二涂層覆蓋除了一部分的區(qū)域，在該部分，所述通道的一端在所述絕緣層的所述第一表面和在所述第一表面上的所述配線層上開口；第6步，在所述第一涂層上形成所述第二涂層的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層使所述第一表面上的配線層與所述第二表面上的所述配線層電連通；第7步，在所述配線層之間完成了電連通之后，除去第一和第二涂層；和第8步，除去暴露在所述絕緣層的所述第一表面上的所述第一涂層，以及除去所述第二涂層。
另外，為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明第二方面的所述印刷配線板的制造方法包括下列步驟第1步，獲得疊層，所述疊層包括所述絕緣層和數(shù)個(gè)配線層，絕緣層具有第一表面和第二表面，第二表面位于第一表面的另外一側(cè)，配線層在絕緣層的所述第一表面和所述第二表面上形成疊層，并且位于絕緣層的內(nèi)側(cè)，配線層的形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)；第2步，形成通道，所述一端在所述絕緣層的所述第一表面上開口，另外一端由在所述絕緣層內(nèi)形成的所述配線層封閉；第3步，以第一涂層覆蓋所述絕緣層的所述第二表面和在所述第二表面上形成疊層的所述配線層；第4步，以所述第一涂層連續(xù)覆蓋所述通道的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道內(nèi)的所述絕緣層內(nèi)的所述配線層、和所述絕緣層的所述第一表面上的配線層；第5步，以所述第二涂層覆蓋除了一部分以外的區(qū)域，在該部分，所述通道的一端在所述絕緣層的所述第一表面和在所述第一表面上的所述配線層上開口；第6步，在所述第一涂層上形成所述第二涂層的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層使所述第一表面上的配線層與所述絕緣層內(nèi)的所述配線層電連通；第7步，在所述配線層之間完成了電連通之后，除去第一和第二涂層；和第8步，除去暴露在所述絕緣層的所述第一表面上的所述第一涂層，以及除去所述第二涂層。
根據(jù)這樣的制造方法，當(dāng)通道的內(nèi)表面上形成了第一和第二涂層時(shí)，具有配線層的絕緣層的第二表面被第一保護(hù)涂層覆蓋。因此，第一和第二涂層不會(huì)都附著在第二表面的配線層上。同時(shí)，通道的另外一端由配線層封閉。因此，殘留在通道內(nèi)的第一和第二涂層不會(huì)暴露在絕緣層的第二表面上。
另外，當(dāng)通道的內(nèi)表面上形成第二涂層時(shí)，大多數(shù)絕緣層的第一表面，除了對(duì)應(yīng)于通道的一端的部分，都由第二保護(hù)涂層覆蓋。因此，第二涂層不會(huì)都附著在第一表面的配線層上。另外，由于第一表面上的第一涂層在最后的步驟中被除去，第一涂層不會(huì)象附著在第一表面的配線層上一樣殘留。
因此，絕緣層的第一和第二表面上的配線層可以制得更薄，這些配線層的節(jié)距和圖案寬度可更容易細(xì)化。
另外，在絕緣層例如由柔性材料如樹脂薄膜等制成的情況下，具有下列優(yōu)點(diǎn)由于第一和第二涂層不需要在配線層上形成疊層，通過(guò)采用軋制的銅箔作為構(gòu)成配線層的金屬銅箔，即使彎曲力反復(fù)作用在印刷配線板上，即使在彎曲成U形狀態(tài)的情況下使用，也可以防止由于涂層的失去而導(dǎo)致的配線層斷裂。因此，電連通的可靠性提高了，印刷配線板的使用壽命延長(zhǎng)了。
為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明第三方面的所述印刷配線板的制造方法應(yīng)用于這樣的印刷配線板，該印刷配線板包括絕緣層，其具有所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的另外一側(cè)；和數(shù)個(gè)配線層，其形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)，其特征在于所述方法包括下列步驟第1步，在所述絕緣層的所述第一和第二表面上形成所述配線層；第2步，形成通道，其一端在所述第一表面上開口，另外一端由所述絕緣層的所述第二表面上的所述配線層封閉；第3步，以所述涂層覆蓋所述絕緣層的所述第二表面，覆蓋除了一部分以外的區(qū)域，在該部分，所述通道的一端在所述絕緣層的所述第一表面和在所述第一和第二表面上的所述配線層上開口；第4步，以所述第一涂層連續(xù)覆蓋所述通道的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道內(nèi)的所述第二表面上的所述配線層、和一部分配線層，配線層在所述絕緣層的所述第一表面上形成，該處沒(méi)有所述涂層；第5步，在所述第一涂層上形成所述第二涂層的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層使所述第一表面上的配線層與所述第二表面上的所述配線層電連通；第6步，在所述配線層之間完成了電連通之后，除去第一和第二涂層。
為了實(shí)現(xiàn)該目的，根據(jù)本發(fā)明第四方面的所述印刷配線板的制造方法包括下列步驟第1步，獲得疊層，所述疊層包括所述絕緣層和數(shù)個(gè)配線層，絕緣層具有所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的另外一側(cè)，配線層在絕緣層的所述第一表面和所述第二表面上形成疊層，并且位于絕緣層的內(nèi)側(cè)，配線層的形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)；第2步，形成通道，所述一端在所述絕緣層的所述第一表面上開口，另外一端在疊層上由在所述絕緣層內(nèi)形成的所述配線層封閉；第3步，以所述涂層覆蓋所述絕緣層的所述第二表面，覆蓋除了一部分以外的區(qū)域，在該部分，所述通道的一端在所述絕緣層的所述第一表面和在所述第一和第二表面上的所述配線層上開口；第4步，以所述第一涂層連續(xù)覆蓋所述通道的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道內(nèi)的所述絕緣層內(nèi)的所述配線層、和一部分區(qū)域，該部分在所述絕緣層的所述第一表面上的所述配線層的沒(méi)有所述涂層之處；第5步，在所述第一涂層上形成所述第二涂層的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層使所述第一表面上的配線層與所述絕緣層內(nèi)的所述配線層電連通；第6步，在所述配線層之間完成了電連通之后，除去所述涂層。
根據(jù)這樣的制造方法，當(dāng)通道的內(nèi)表面上形成了第一和第二涂層時(shí)，絕緣層的第一和第二表面以及這些表面上的配線層都被保護(hù)涂層覆蓋。因此，第一和第二涂層不會(huì)都附著在第一和第二表面的配線層上。同時(shí)，通道的另外一端由配線層封閉。因此，殘留在通道內(nèi)的第一和第二涂層不會(huì)暴露在絕緣層的第二表面上。
因此，絕緣層的第一和第二表面上的配線層可以制得更薄，這些配線層的節(jié)距和圖案寬度可更容易細(xì)化。
另外，在絕緣層例如由柔性材料如樹脂薄膜等制成的情況下，具有下列優(yōu)點(diǎn)由于第一和第二涂層不需要在配線層上形成疊層，通過(guò)采用軋制的銅箔作為構(gòu)成配線層的金屬銅箔，即使彎曲力反復(fù)作用在印刷配線板上，即使在彎曲成U形狀態(tài)的情況下使用，也可以防止由于涂層的失去而導(dǎo)致的配線層斷裂。因此，電連通的可靠性提高了，印刷配線板的使用壽命延長(zhǎng)了。
本發(fā)明其它的目的和優(yōu)點(diǎn)在下面的說(shuō)明中可得到體現(xiàn)，通過(guò)下面的說(shuō)明，某些是明顯的，某些在實(shí)施本發(fā)明時(shí)可意識(shí)到。特別是，通過(guò)下面提出的實(shí)施例及其組合，可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明這些目的和優(yōu)點(diǎn)。
對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明附圖和上面的總體說(shuō)明及下面的對(duì)實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明都用于解釋本發(fā)明的原理，包含在說(shuō)明書中的附圖也構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，用于解釋本發(fā)明的推薦實(shí)施例。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷配線板的橫截面圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，該包銅疊層板具有絕緣層和配線層，配線層在絕緣層的第一和第二表面上形成疊層。
圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層上形成通道的狀態(tài)。
圖4是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第二表面上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第一表面和通道的內(nèi)表面上形成第一涂層的狀態(tài)。
圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第一涂層上敷設(shè)電解保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在第一涂層上形成第二涂層的疊層的狀態(tài)。
圖8是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了電解保護(hù)涂層被除去的狀態(tài)。
圖9是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了無(wú)電解保護(hù)涂層被除去的狀態(tài)。
圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第一和第二表面和配線層上覆蓋保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖11是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在通道的內(nèi)表面上形成第一涂層的狀態(tài)。
圖12是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在第一涂層上形成第二涂層的疊層的狀態(tài)。
圖13是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的多層印刷配線板的橫截面圖。
圖14是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，該疊層具有第一至第三配線層。
圖15是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，形成了通道。
圖16是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，示出了在絕緣層的第二表面上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖17是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，示出了在絕緣層的第一表面和通道的內(nèi)表面上形成第一涂層的狀態(tài)。
圖18是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，示出了在第一涂層上敷設(shè)電解保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖19是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，示出了在第一涂層上形成第二涂層的疊層的狀態(tài)。
圖20是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，示出了電解保護(hù)涂層被除去的狀態(tài)。
圖21是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的一個(gè)疊層的橫截面圖，其中，示出了無(wú)電解保護(hù)涂層被除去的狀態(tài)。
圖22是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，該包銅疊層板具有絕緣層和配線層，配線層在絕緣層的第一和第二表面上形成疊層。
圖23是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層上形成通道的狀態(tài)。
圖24是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第一和第二表面和配線層上覆蓋保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖25是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在通道的內(nèi)表面上形成第一涂層的狀態(tài)。
圖26是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在第一涂層上形成第二涂層的疊層的狀態(tài)。
圖27是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了保護(hù)涂層被除去和配線層暴露的狀態(tài)。
圖28是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第一和第二表面和配線層上敷設(shè)覆蓋配線層的保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖29是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在通道的內(nèi)表面上形成第一涂層的狀態(tài)。
圖30是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在第一涂層上形成第二涂層的疊層的狀態(tài)。
圖31是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的印刷配線板的橫截面圖。
圖32是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在絕緣層的第一涂層上敷設(shè)電解保護(hù)涂層的狀態(tài)。
圖33是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了在第一涂層上形成第二涂層的疊層的狀態(tài)。
圖34是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了電解保護(hù)涂層被除去和具有加厚部分的配線層暴露的狀態(tài)。
圖35是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的包銅疊層板的橫截面圖，示出了無(wú)電解保護(hù)涂層被除去和第二表面的配線層被暴露的狀態(tài)。對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明下面結(jié)合附圖1-9對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
圖1示出了硬質(zhì)印刷配線板1，該配線板用于電子裝置，如便攜式計(jì)算機(jī)。該印刷配線板1包括作為基體的絕緣層2和作為印刷導(dǎo)體的配線層3、4。
絕緣層2具有平板形狀，由合成樹脂材料制成。絕緣層2具有第一表面2a和第二表面2b，第二表面2b位于第一表面2a的另外一側(cè)。配線層3在絕緣層2的第一表面2a上形成疊層。配線層4在絕緣層2的第二表面2b形成疊層。配線層3、4由銅箔制成，具有矩形橫截面的形狀，與第一表面2a和第二表面2b上的預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)。
絕緣層2具有通道7，以與配線層3、4電連通。通道7沿厚度方向穿透絕緣層2。通道7具有一端7a和另外一端7b，另外一端7b位于一端7a的另外一側(cè)。通道7的一端7a在第一表面2a上開口，開口的位置沒(méi)有絕緣層2的第一表面2a上的配線層3。通道7的另外一端7b到達(dá)絕緣層2的第二表面2b上的配線層4。通道7的另外一端7b在絕緣層2的第二表面2b上沒(méi)有開口，而由在第二表面2b上形成的配線層4封閉。因此，配線層4具有暴露在通道7內(nèi)的后表面，該后表面面對(duì)著通道7的一端7a。
通道7的內(nèi)表面由第一涂層8覆蓋。第一涂層8的作用是導(dǎo)電襯底。第一涂層8連續(xù)覆蓋暴露在通道7內(nèi)的配線層4的后表面。第一涂層8具有翼部9，該翼部9從通道7的一端7a在絕緣層2的第一表面2a上延伸。翼部9覆蓋的部分在沒(méi)有配線層3處延續(xù)至通道7的一端7a。
第一涂層8由第二涂層10覆蓋。第二涂層10具有翼部11，該翼部11從通道7的一端7a在絕緣層2的第一表面2a上延伸。翼部11在第一涂層8的翼部9上形成疊層。因此，由絕緣層2夾在其中而相互分離的配線層3、4通過(guò)通道7內(nèi)的第一涂層8和第二涂層10而電連通。
下面結(jié)合附圖2-9說(shuō)明具有上述結(jié)構(gòu)的印刷配線板1的制造過(guò)程。
首先，準(zhǔn)備包銅疊層板14。包銅疊層板14由絕緣層2和銅箔13a、13b構(gòu)成，銅箔13a、13b在絕緣層2的第一表面2a和第二表面2b上形成疊層。包銅疊層板14被切割成與印刷配線板1相對(duì)應(yīng)的尺寸。在切割之后，如果在包銅疊層板14上涂有蝕刻保護(hù)涂層，在包銅疊層板14上進(jìn)行蝕刻操作。銅箔13a、13b被蝕刻，如圖2所示，在絕緣層2的第一表面2a和第二表面2b上形成配線層3、4。
然后，如圖3所示，在包銅疊層板14上采用激光工藝形成通道7。用于激光工藝的激光在沒(méi)有配線層3的部位照射絕緣層2的第一表面2a，沿絕緣層2的厚度方向切削絕緣層2。當(dāng)通道7的另外一端7b到達(dá)絕緣層2的第二表面2b上的配線層4時(shí)，這種激光切削操作就停止。結(jié)果，通道7的一端7a在絕緣層2的第一表面2a上開口，而配線層4的后表面暴露在通道7的內(nèi)側(cè)。
然后，如圖4所示，在絕緣層2的第二表面2b上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層(第一保護(hù)涂層)15。無(wú)電解保護(hù)涂層15覆蓋了絕緣層2的第二表面2b和第二表面2b的配線層4。
然后，在包銅疊層板14上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，如圖5所示，在包銅疊層板14的外側(cè)，在沒(méi)有覆蓋無(wú)電解保護(hù)涂層15的暴露部分，具體地說(shuō)，在具有配線層3的絕緣層2的第一表面2a上、在通道7的內(nèi)表面、和在暴露在通道7內(nèi)的配線層4的后表面上，都連續(xù)地形成了第一涂層8。
然后，如圖6所示，除了包圍通道7的一端7a的區(qū)域，即除了覆蓋第一涂層8的絕緣層2的第一表面2a的區(qū)域，都敷設(shè)電解保護(hù)涂層(第二保護(hù)涂層)16。結(jié)果，在通道7和通道7的一端7a周圍的區(qū)域之外，包銅疊層板14被覆蓋了第一和第二保護(hù)涂層15、16，并且保持這樣的狀態(tài)，僅有位于通道7的內(nèi)表面和通道7的一端7a周圍的第一涂層8暴露在包銅疊層板14的外側(cè)。
然后，在包銅疊層板14上敷設(shè)電解涂層。通過(guò)這樣做，如圖7所示，第二保護(hù)涂層10在覆蓋了通道7的內(nèi)表面的第一涂層8的外側(cè)形成了疊層。另外，在第一涂層8外側(cè)的通道7的一端7a周圍的區(qū)域不被電解保護(hù)涂層16覆蓋，而暴露在包銅疊層板14的外側(cè)。因此，第二保護(hù)涂層10連續(xù)附著的部分形成了疊置在配線層3上的翼部11。
然后，如圖8和9所示，絕緣層2的第二表面2b的無(wú)電解保護(hù)涂層15被除去，絕緣層2的第一表面2a上的電解保護(hù)涂層16也被除去。通過(guò)這樣做，覆蓋著第一涂層8的配線層4和配線層3就暴露出來(lái)。
最后，在包銅疊層板14上輕輕地進(jìn)行蝕刻，配線層3上的第一涂層8被除去。
通過(guò)這樣一系列的步驟，第一和第二保護(hù)涂層8、10包圍了通道7的內(nèi)表面和通道7的一端7a，也得到了通過(guò)第一和第二保護(hù)涂層8、10而使配線層3、4電連通的印刷配線板1。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，在包銅疊層板14上形成配線層3、4比通道7早。因此，在通道7的部位敷設(shè)無(wú)電解涂層和電解涂層時(shí)，絕緣層2的第二表面2b已經(jīng)被無(wú)電解保護(hù)涂層15覆蓋著。因此，第一和第二保護(hù)涂層8、10不會(huì)都附著在第二表面2b的配線層4上，配線層4僅由銅箔13b構(gòu)成。
另外，在通道7的部位先敷設(shè)電解涂層，然后再敷設(shè)無(wú)電解涂層時(shí)，絕緣層2的第一表面2a也被電解保護(hù)涂層16覆蓋著。因此，在無(wú)電解保護(hù)涂層15和電解保護(hù)涂層16從包銅疊層板14上被除去之后，僅通過(guò)在包銅疊層板14上進(jìn)行蝕刻，第一表面2a上的第一涂層8被除去。因此，不會(huì)出現(xiàn)第一涂層8殘留在第一表面2a的配線層3上的情況，配線層3僅由銅箔13a構(gòu)成。
另外，通道7的另外一端7b由形成在絕緣層2的第二表面2b上的配線層4封閉，因此，與配線層3、4電連通的第一和第二保護(hù)涂層8、10不會(huì)暴露于絕緣層2的第二表面2b。
因此，第一和第二涂層8、10僅存在于通道7的部位，盡管已經(jīng)在包銅疊層板14上進(jìn)行了涂層工藝，在構(gòu)成配線層3、4的銅箔13a、13b上不會(huì)附著過(guò)量的涂層。因此，配線層3、4可以更薄一些，配線層3、4的節(jié)距和圖案可容易地制得更精細(xì)一些。這樣，優(yōu)點(diǎn)是可容易地對(duì)應(yīng)于配線層3、4的高密度。
應(yīng)該注意到，本發(fā)明并不局限于第一實(shí)施例，在圖10-12中還示出了第二實(shí)施例。在第二實(shí)施例中，在形成通道7之后，印刷配線板1的制造步驟不同于第一實(shí)施例。
如圖10所示，當(dāng)在包銅疊層板14上形成了通道7時(shí)，在絕緣層2的第一和第二表面2a、2b上分別敷設(shè)保護(hù)涂層18。保護(hù)涂層18覆蓋了沿配線層3的第一表面2a的除了通道7的一端7a部位的區(qū)域，并且全部覆蓋了絕緣層2的第二表面2b和在第二表面2b上形成的配線層4。
然后，在由保護(hù)涂層18覆蓋的包銅疊層板14上敷設(shè)無(wú)電解涂層。通過(guò)這樣做，在暴露于包銅疊層板14的外側(cè)而沒(méi)有被保護(hù)涂層18覆蓋的部位，具體地說(shuō)，如圖11所示，在封閉通道7的另外一端7b的配線層4的后表面和通道7的內(nèi)表面，都連續(xù)形成了作為導(dǎo)電襯底的第一涂層8。
另外，在通道7的一端7a周圍的區(qū)域，絕緣層2的第一表面2a暴露在外側(cè)，沒(méi)有被保護(hù)涂層18覆蓋。因此，在這里也連續(xù)地附著了保護(hù)涂層18，該部位作為翼部9。
然后，在由保護(hù)涂層18覆蓋的包銅疊層板14上敷設(shè)電解涂層。通過(guò)這樣做，如圖12所示，在第一涂層8形成了第二保護(hù)涂層10的疊層。該第二保護(hù)涂層10以跨越方式鄰近通道7沿配線層3延伸。翼部11在第一保護(hù)涂層8的翼部9上形成了疊層。
最后，保護(hù)涂層186從包銅疊層板14上被除去，配線層3、4暴露出來(lái)。通過(guò)這樣一系列的步驟，形成了第一和第二保護(hù)涂層8、10，包圍了通道7的內(nèi)表面和通道7的一端7a，也得到了通過(guò)第一和第二保護(hù)涂層8、10而使配線層3、4電連通的印刷配線板1。
因此，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，在通道7上敷設(shè)無(wú)電解涂層或電解涂層時(shí)，配線層3、4被保護(hù)涂層18覆蓋著。因此，過(guò)量的涂層不會(huì)附著在構(gòu)成配線層3、4的銅箔13a、13b上，因此，配線層3、4可以更薄一些。因此，配線層3、4的節(jié)距和圖案可容易地制得更精細(xì)一些，從而實(shí)現(xiàn)了配線層3、4的高密度。
圖13-21示出了本發(fā)明的第三實(shí)施例。
在第三實(shí)施例中，本發(fā)明應(yīng)用于多層印刷配線板21。在第三實(shí)施例中，相同的附圖標(biāo)記代表與第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)，因此，相應(yīng)的說(shuō)明被省略。
圖13示出了硬質(zhì)的多層印刷配線板21。該多層印刷配線板21包括疊層22。疊層22包括絕緣層23和第一至第三配線層24、25、26。絕緣層23具有第一表面23a和第二表面23b，第二表面23b位于第一表面23a的另外一側(cè)。第一配線層24在絕緣層23的第一表面23a上形成疊層。第二配線層25在絕緣層23的第二表面23b形成疊層。第三配線層26位于絕緣層23的內(nèi)側(cè)。因此，第一至第三配線層24、25、26通過(guò)使絕緣層23夾在其中而形成疊層。
疊層22具有通道27。該通道27用于使在第一表面23a上形成的第一配線層24與絕緣層23內(nèi)側(cè)的第三配線層26電連通。通道27具有一端27a和另外一端27b，另外一端27b位于一端27a的另外一側(cè)。通道27的一端27a在絕緣層23的第一表面23a上開口，開口的位置沒(méi)有第一配線層24。通道27的另外一端27b到達(dá)絕緣層23內(nèi)的第三配線層26，并且由第三配線層26封閉。因此，第三配線層的后表面暴露在通道27內(nèi)。該后表面面對(duì)著通道27的一端27a。
通道27的內(nèi)表面由第一涂層8覆蓋。第一涂層8連續(xù)覆蓋暴露在通道27內(nèi)的第三配線層26的后表面。另外，第一涂層8具有翼部9，該翼部9從通道27的一端27a在絕緣層23的第一表面23a上延伸。翼部9在第一配線層24的外側(cè)覆蓋包圍通道27的一端27a的一部分。
第一涂層8由第二涂層10覆蓋。第二涂層10的翼部11在第一涂層8的翼部9上形成疊層。因此，疊層22的第一和第三配線層24、26通過(guò)第一和第二涂層8、10而電連通。
下面結(jié)合附圖14-21說(shuō)明具有上述結(jié)構(gòu)的多層印刷配線板21的制造方法的步驟。
首先，用積木方法形成疊層22。然后，如圖15所示，在疊層22上采用激光工藝形成通道27。用于激光工藝的激光在絕緣層23的第一表面23a的外側(cè)照射沒(méi)有第一配線層24的部位，沿絕緣層23的厚度方向切削絕緣層23。當(dāng)通道27的另外一端27b到達(dá)絕緣層23內(nèi)的第三配線層26時(shí)，這種激光切削操作就停止，從而使第三配線層26的后表面暴露在通道27的內(nèi)側(cè)。
然后，如圖16所示，在絕緣層23的第二表面23b上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層15(第一保護(hù)涂層)。無(wú)電解保護(hù)涂層15覆蓋了絕緣層23的第二表面23b和在第二表面23b上形成的第二配線層25。
然后，在疊層22上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，如圖17所示，在疊層22的外側(cè)，在沒(méi)有覆蓋無(wú)電解保護(hù)涂層15的暴露部分，具體地說(shuō)，在具有第一配線層24的絕緣層23的第一表面23a上、在通道27的內(nèi)表面、和在暴露在通道27內(nèi)的第三配線層26的后表面上，都連續(xù)地形成了第一涂層8。
然后，如圖18所示，除了包圍通道27的一端27a的區(qū)域，即除了覆蓋第一涂層8的絕緣層23的第一表面23a的區(qū)域，都敷設(shè)電解保護(hù)涂層(第二保護(hù)涂層)16。結(jié)果，僅有位于通道27的內(nèi)表面和通道27的一端27a周圍的第一涂層8暴露在疊層22的外側(cè)。
然后，在疊層22上敷設(shè)電解涂層。通過(guò)這樣做，如圖19所示，第二保護(hù)涂層10在覆蓋了通道27的內(nèi)表面的部分形成了疊層，在該部位第一涂層8的外側(cè)不存在電解保護(hù)涂層16。另外，在第一涂層8外側(cè)的通道27的一端27a周圍的區(qū)域不被電解保護(hù)涂層16覆蓋，而暴露在外。因此，第二保護(hù)涂層10也連續(xù)附著在這里，該部分的作用是形成了疊置在第一配線層23上的翼部11。
然后，如圖20和21所示，絕緣層23的第二表面23b的無(wú)電解保護(hù)涂層15被除去，絕緣層23的第一表面23a上的無(wú)電解保護(hù)涂層16也被除去。通過(guò)這樣做，覆蓋著第一涂層8的第二表面25和第一配線層44就暴露出來(lái)。
最后，在疊層22上輕輕地進(jìn)行蝕刻，僅第一配線層24上的第一涂層8被除去。
根據(jù)這樣的多層印刷配線板21，在通道27的一部分敷設(shè)無(wú)電解涂層和電解涂層時(shí)，絕緣層23的第二表面23b被無(wú)電解保護(hù)涂層15覆蓋著。因此，第一和第二保護(hù)涂層8、10不會(huì)都附著在絕緣層23的第二表面23b上形成的第二配線層25上。
另外，在通道27的一部分先敷設(shè)電解涂層，然后再敷設(shè)無(wú)電解涂層時(shí)，絕緣層23的第一表面23a被電解保護(hù)涂層16覆蓋著。因此，在無(wú)電解保護(hù)涂層15和電解保護(hù)涂層16從疊層22上被除去之后，僅通過(guò)在疊層22上進(jìn)行蝕刻，第一表面23a上的第一涂層8就可容易地被除去。因此，不會(huì)出現(xiàn)第一涂層8殘留在第一配線層24上的情況。
因此，第一和第二配線層24、25可以制得更薄一些，第一和第二配線層24、25的節(jié)距和圖案可制得更精細(xì)一些。
另外，圖22-27示出了本發(fā)明的第四實(shí)施例。
在第四實(shí)施例中，本發(fā)明應(yīng)用于柔性印刷配線板31，其基本制造步驟類似于根據(jù)第一實(shí)施例的硬質(zhì)印刷配線板1。
首先，準(zhǔn)備疊層30。疊層30包括由柔性樹脂薄膜制成的絕緣層32和軋制的銅箔35a和35b。絕緣層32具有第一表面32a和第二表面32b，第二表面32b位于第一表面32a的另外一側(cè)。一個(gè)軋制的銅箔35a在絕緣層32的第一表面32a上形成疊層，另外一個(gè)軋制的銅箔35b在絕緣層32的第二表面32b形成疊層。
當(dāng)疊層30被切削至對(duì)應(yīng)于印刷配線板31的尺寸時(shí)，在軋制的銅箔35a和35b上進(jìn)行蝕刻。通過(guò)這樣做，如圖22所示，在第一表面32a和第二表面32b上形成了配線層33、34。
然后，如圖23所示，在疊層30上采用激光工藝形成通道37。用于激光工藝的激光在絕緣層32的第一表面32a的外側(cè)照射沒(méi)有配線層33的部位，沿絕緣層33的厚度方向切削絕緣層32。當(dāng)通道37的另外一端37b到達(dá)絕緣層32的第二表面32b的配線層34時(shí)，這種激光切削操作就停止。結(jié)果，配線層34的后表面暴露在通道37的內(nèi)側(cè)，而通道37的一端37a在絕緣層32的第一表面32a上有開口。
然后，如圖24所示，在絕緣層32的第一表面32a和第二表面32b上分別敷設(shè)保護(hù)涂層38。保護(hù)涂層38完全覆蓋了絕緣層32的第二表面32b和第二表面32b上的配線層34，并且還覆蓋了在第一表面32a和配線層33的外側(cè)除了包圍通道37的一端37a的部分。
然后，在覆蓋了保護(hù)涂層38的疊層30上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，如圖25所示，在外側(cè)沒(méi)有覆蓋保護(hù)涂層38的暴露部分，具體地說(shuō)，在通道37的內(nèi)表面和在暴露在通道37內(nèi)的配線層34的后表面上，都連續(xù)地形成了第一涂層39。第一涂層39的作用是導(dǎo)電襯底。
另外，在絕緣層32的第一表面32a的外側(cè)的包圍通道37的一端37a的區(qū)域暴露在外側(cè)，而不被保護(hù)涂層38覆蓋。因此，第一保護(hù)涂層39也連續(xù)附著在這里，該部分的作用是形成了翼部41，該翼部41在配線層33上覆蓋了至通道37的一端37a的區(qū)域。
然后，在覆蓋了保護(hù)涂層38的疊層30上敷設(shè)電解涂層。通過(guò)這樣做，如圖26所示，第二保護(hù)涂層42在第一涂層39上形成了疊層。第二保護(hù)涂層42具有翼部43，該翼部43延伸至鄰近通道37的配線層33。翼部43在第一涂層39的翼部41上形成了疊層。
最后，如圖27所示，從疊層30上除去保護(hù)涂層38，使配線層33、34暴露出來(lái)。通過(guò)這樣一系列的步驟，第一和第二保護(hù)涂層39、42包圍了通道37的內(nèi)表面和通道37的一端37a，也得到了通過(guò)第一和第二保護(hù)涂層39、42而使配線層33、34電連通的柔性印刷配線板31。
因此，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，在通道37的部位敷設(shè)無(wú)電解涂層和電解涂層時(shí)，配線層33、34已經(jīng)被無(wú)電解保護(hù)涂層38覆蓋著。因此，過(guò)量的涂層不會(huì)附著在構(gòu)成配線層33、34的軋制銅箔35a、35b上，配線層33、34可以制得更薄一些。因此，配線層33、34的節(jié)距和圖案可制得更精細(xì)一些，從而實(shí)現(xiàn)于配線層33、34的高密度。
另外，構(gòu)成配線層33、34的軋制銅箔35a、35b具有非常好的柔性，不容易被折斷。因此，在配線層33、34直接暴露而不被第一和第二保護(hù)涂層39、42覆蓋的情況下，即使在柔性配線板31上反復(fù)施加彎曲力，即使在U形的彎曲狀態(tài)下使用，也可以防止配線層33、34的斷裂。因此，優(yōu)點(diǎn)是電連通的可靠性提高了，柔性配線板31的壽命延長(zhǎng)了。
圖28-30示出了本發(fā)明的第五實(shí)施例。
在第五實(shí)施例中，在第四實(shí)施例中采用的制造方法應(yīng)用于在第三實(shí)施例中示出的多層印刷配線板21。在第五實(shí)施例中，在疊層22上形成通道27之后，的制造步驟不同于第三實(shí)施例。
當(dāng)在疊層22上形成通道27時(shí)，如圖28所示，在絕緣層23的第一和第二表面23a、23b上分別敷設(shè)保護(hù)涂層38。保護(hù)涂層38覆蓋了在第一表面32a的外側(cè)除了包圍通道27的一端27a的部分和第一配線層24，并且完全覆蓋了絕緣層23的第二表面23b和在第二表面23b上形成的第二配線層25。
然后，在覆蓋了保護(hù)涂層38的疊層22上敷設(shè)無(wú)電解保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，如圖29所示，在疊層22的外側(cè)，在沒(méi)有覆蓋保護(hù)涂層38的暴露部分，具體地說(shuō)，在通道27的內(nèi)表面、和在配線層26的后表面上，都連續(xù)地形成了第一涂層8。
另外，在絕緣層23的第二表面23b外側(cè)的通道27的一端27a周圍的區(qū)域不被保護(hù)涂層38覆蓋，而暴露在外。因此，第一涂層8也連續(xù)附著在這里，該部分的作用是形成了疊置在第一配線層24上延伸至通道27的一端27a的翼部9。
然后，在覆蓋了保護(hù)涂層38的疊層22上敷設(shè)電解保護(hù)涂層。通過(guò)這樣做，如圖30所示，在第一涂層8上形成了第二保護(hù)涂層10的疊層。第二涂層10具有翼部11鄰近通道27的一端27a沿第一配線層24延伸。該翼部11在第一保護(hù)涂層8的翼部9上形成了疊層。最后，保護(hù)涂層38從疊層22上被除去，第一和第二配線層24、25暴露出來(lái)。
因此，根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例，在通道27上敷設(shè)無(wú)電解涂層或電解涂層時(shí)，第一配線層24和第二配線層25被保護(hù)涂層38覆蓋著。因此，過(guò)量的涂層不會(huì)都附著在第一和第二配線層24、25上，這些配線層24、25可以制得更薄一些。因此，第一和第二配線層24、25的節(jié)距和圖案可制得更精細(xì)一些，可以實(shí)現(xiàn)把第一和第二配線層24、25的密度提高得更大。
圖31-35示出了本發(fā)明的第六實(shí)施例。
在第六實(shí)施例中示出的印刷配線板51類似于在第一實(shí)施例中示出的印刷配線板1，其形狀和制造步驟基本上類似于在第一實(shí)施例中示出的印刷配線板。在第六實(shí)施例中，相同的附圖標(biāo)記代表與第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)，因此，相應(yīng)的說(shuō)明被省略。
如圖31所示，印刷配線板51具有加厚部分52，加厚部分52的厚度在配線層3的特定部分3a上加厚。加厚部分52由第一和第二涂層8、10在銅箔13a上形成疊層而構(gòu)成，流經(jīng)配線層3的特定部分3a的電流容量因涂層8、10而增加。
具有這樣的結(jié)構(gòu)的印刷配線板51按照如下步驟進(jìn)行制造。
從在絕緣層2上形成通道7的步驟至通道7的內(nèi)表面被第一涂層8覆蓋的步驟都類似于第一實(shí)施例。因此，下面說(shuō)明在第六實(shí)施例中在通道7的內(nèi)表面上形成了第一涂層8之后的步驟。
如圖32所示，除了在由第一涂層8覆蓋的絕緣層2的第一表面2a的外側(cè)包圍通道7的一端7a的區(qū)域，都敷設(shè)電解保護(hù)涂層16。然后，在電解保護(hù)涂層16的外側(cè)對(duì)應(yīng)于配線層3的特定部分3a的部分形成缺口53。缺口53在第一涂層8上開口。結(jié)果，在第一涂層18之外，通道7的內(nèi)表面、位于一端7a周圍的部分、和對(duì)應(yīng)于配線層3的特定部分3a的部分都保持這樣的狀態(tài)，即都暴露在包銅疊層板14的外側(cè)。
然后，在包銅疊層板14上敷設(shè)電解涂層。通過(guò)這樣做，如圖33所示，在第一涂層18的外側(cè)對(duì)應(yīng)于配線層3的特定部分3a的部分形成了第二保護(hù)涂層10的疊層。因此，在配線層3的特定部分3a，在銅箔13a上形成疊層的第一和第二保護(hù)涂層8、10都作為加厚部分52。加厚部分52的厚度等于翼部9、11的總厚度。
然后，如圖34和35所示，絕緣層2的第二表面2b的無(wú)電解保護(hù)涂層15被除去，絕緣層2的第一表面2a上的電解保護(hù)涂層16也被除去。通過(guò)這樣做，配線層3、4就暴露出來(lái)。最后，在包銅疊層板14上進(jìn)行蝕刻，僅有在配線層3上形成的第一涂層8被除去。通過(guò)這樣做，就得到了在配線層3的特定部分3a具有加厚部分52的印刷配線板51。
因此，根據(jù)第六實(shí)施例，通過(guò)在配線層3的特定部分3a設(shè)置加厚部分52，可增加配線層3的電流容量，而不會(huì)增加配線層3的圖案寬度。因此，即使在大量電流流經(jīng)配線層3的情況下，配線層3也可制得更薄一些，該配線層3可容易地設(shè)置在其它的配線層之間。
另外，由于配線層3的電流容量增加了，配線層3的電阻值可減小。因此，可防止在導(dǎo)電過(guò)程中配線層3的發(fā)熱，也可防止由于發(fā)熱引起的絕緣層2的顏色發(fā)生變化等。
另外，根據(jù)上述方法，僅通過(guò)對(duì)電解保護(hù)涂層16進(jìn)行處理，就可以增加配線層3的厚度。因此，可容易得到在配線層3的特定部分3a具有加厚部分52的印刷配線板51。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易發(fā)現(xiàn)其它的優(yōu)點(diǎn)和進(jìn)行其它的修改。因此，本發(fā)明的更寬的保護(hù)范圍不是局限于說(shuō)明書中的特定細(xì)節(jié)和有代表性的實(shí)施例。因此，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改，而不會(huì)超出本發(fā)明的精神和范圍，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同替代進(jìn)行限定。
權(quán)利要求
1.一種印刷配線板，其特征在于該印刷配線板包括；絕緣層(2)，其具有第一表面(2a)和第二表面(2b)，第二表面(2b)位于第一表面(2a)的另外一側(cè)；數(shù)個(gè)配線層(3，4)，其形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)，所述配線層(3，4)通過(guò)蝕刻金屬銅箔(13a，13b)而形成，金屬銅箔(13a，13b)分別在所述絕緣層(2)的所述第一表面(2a)和所述第二表面(2b)上形成疊層；通道(7)，其形成在所述絕緣層(2)上，所述通道(7)具有一端(7a)和另外一端(7b)，一端(7a)在所述絕緣層(2)的所述第一表面(2a)上開口，另外一端(7b)由在所述絕緣層(2)的所述第二表面(2b)上形成的所述配線層(4)封閉；第一涂層(8)，所述第一涂層(8)連續(xù)覆蓋所述通道(7)的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道(7)內(nèi)形成在所述第二表面(2b)上的所述配線層(4)、和配線層(3)的一部分，該部分形成在所述第一表面(2a)上，并且面對(duì)著所述通道(7)的一端(7a)；和第二涂層(10)，所述第二涂層(10)在所述第一涂層(8)上形成疊層，通過(guò)與所述第一涂層(8)共同作用使在所述第一表面(2a)上形成的配線層(3)與在所述第二表面(2b)上形成的所述配線層(4)電連通。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷配線板，其特征在于所述第一涂層(8)是導(dǎo)電襯底。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷配線板，其特征在于所述絕緣層(2)具有柔性。
4.一種印刷配線板，其特征在于該印刷配線板包括；疊層(22)，所述疊層(22)包括絕緣層(23)和數(shù)個(gè)配線層(24，25，26)，絕緣層(23)具有第一表面(23a)和第二表面(23b)，第二表面(23b)位于第一表面(23a)的另外一側(cè)，配線層(24，25，26)在絕緣層(23)的所述第一表面(23a)和所述第二表面(23b)上形成疊層，并且位于絕緣層(23)的內(nèi)側(cè)，配線層(24，25，26)的形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)；通道(27)，其形成在所述疊層(22)上，所述通道(27)具有一端(27a)和另外一端(27b)，一端(27a)在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)上開口，另外一端(27b)由在所述絕緣層(23)內(nèi)形成的所述配線層(26)封閉；第一涂層(8)，所述第一涂層(8)連續(xù)覆蓋所述通道(27)的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道(27)內(nèi)形成在所述絕緣層(23)內(nèi)的所述配線層(26)、和配線層(24)的一部分，該部分形成在所述第一表面(23a)上，并且面對(duì)著所述通道(27)的一端(27a)；和第二涂層(10)，所述第二涂層(10)在所述第一涂層(8)上形成疊層，通過(guò)與所述第一涂層(8)共同作用使在所述第一表面(23a)上形成的配線層(24)與在所述絕緣層(23)內(nèi)形成的所述配線層(26)電連通。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷配線板，其特征在于所述第一涂層(8)是導(dǎo)電襯底。
6.如權(quán)利要求4所述的印刷配線板，其特征在于所述疊層(22)具有柔性。
7.一種所述印刷配線板(1)的制造方法，該印刷配線板包括絕緣層(2)，其具有所述第一表面(2a)和所述第二表面(2b)，所述第二表面(2b)位于所述第一表面(2a)的另外一側(cè)；和數(shù)個(gè)配線層(3，4)，其形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)，其特征在于所述方法包括下列步驟第1步，在所述絕緣層(2)的所述第一和第二表面(2a，2b)上分別形成所述配線層(3，4)；第2步，形成通道(7)，其一端(7a)在所述第一表面(2a)上開口，另外一端(7b)由所述第二表面(2b)上的所述配線層(4)封閉；第3步，以第一保護(hù)涂層(15)覆蓋所述絕緣層(2)的所述第二表面(2b)和在所述第二表面(2b)上的所述配線層(4)；第4步，以所述第一涂層(8)連續(xù)覆蓋所述通道(7)的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道(7)內(nèi)的所述第二表面(2b)上的所述配線層(4)、和所述第一表面(2a)上的配線層(3)；第5步，以所述第二保護(hù)涂層(16)覆蓋除了一部分的區(qū)域，在該部分，所述通道(7)的一端(7a)在所述絕緣層(2)的所述第一表面(2a)和在所述第一表面(2a)上的所述配線層(3)上開口；第6步，在所述第一涂層(8)上形成所述第二涂層(10)的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層(8，10)使所述第一表面(2a)上的配線層(3)與所述第二表面(2b)上的所述配線層(4)電連通；第7步，在所述配線層(3，4)之間完成了電連通之后，除去第一和第二保護(hù)涂層(15，16)；和第8步，除去暴露在所述絕緣層(2)的所述第一表面(2a)上的所述第一涂層(8)，以及除去所述第二保護(hù)涂層(16)。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于在第2步驟中，所述通道(7)采用激光在沒(méi)有配線層(3)的部位照射絕緣層2的第一表面(2a)上形成；所述絕緣層(2)沿從第一表面(2a)至第二表面(2b)的方向被切削。
9.如權(quán)利要求7所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于在第8步驟中，所述第一涂層(8)通過(guò)蝕刻除去。
10.一種所述印刷配線板的制造方法，其特征在于所述方法包括下列步驟第1步，獲得疊層(22)，所述疊層(22)包括所述絕緣層(23)和數(shù)個(gè)配線層(24，25，26)，絕緣層(23)具有第一表面(23a)和第二表面(23b)，第二表面(23b)位于第一表面(23a)的另外一側(cè)，配線層(24，25，26)在絕緣層(23)的所述第一表面(23a)和所述第二表面(23b)上形成疊層，并且位于絕緣層(23)的內(nèi)側(cè)，配線層(24，25，26)的形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)；第2步，形成通道(27)，所述一端(27a)在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)上開口，另外一端(27b)由在所述絕緣層(23)內(nèi)形成的所述配線層(26)封閉；第3步，以第一保護(hù)涂層(15)覆蓋所述絕緣層(23)的所述第二表面(23b)和在所述第二表面(23b)上形成疊層的所述配線層(25)；第4步，以所述第一涂層(8)連續(xù)覆蓋所述通道(27)的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道(27)內(nèi)的所述絕緣層(23)內(nèi)的所述配線層(26)、和所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)上的配線層(24)；第5步，以所述第二保護(hù)涂層(16)覆蓋除了一部分以外的區(qū)域，在該部分，所述通道(27)的一端(27a)在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)和在所述第一表面(23a)上的所述配線層(24)上開口；第6步，在所述第一涂層(8)上形成所述第二涂層(10)的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層(8，10)使所述第一表面(23a)上的配線層(24)與所述絕緣層(23)內(nèi)的所述配線層(26)電連通；第7步，在所述配線層(24，26)之間完成了電連通之后，除去第一和第二保護(hù)涂層(15，16)；和第8步，除去暴露在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)上的所述第一涂層(8)，以及除去所述第二保護(hù)涂層(16)。
11.一種所述印刷配線板(1，51)的制造方法，該印刷配線板包括絕緣層(2，43)，其具有所述第一表面(2a，32a)和所述第二表面(2b，32b)，所述第二表面(2b，32b)位于所述第一表面(2a，32a)的另外一側(cè)；和數(shù)個(gè)配線層(3，4，33，34)，其形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)，其特征在于所述方法包括下列步驟第1步，在所述絕緣層(2，32)的所述第一和第二表面(2a，2b，32a，32b)上形成所述配線層(3，4，33，34)；第2步，形成通道(7，37)，其一端(7a，37a)在所述第一表面(2a，32a)上開口，另外一端(7b，37b)由所述絕緣層(2，32)的所述第二表面(2b，32b)上的所述配線層(4，34)封閉；第3步，以所述涂層(18，38)覆蓋所述絕緣層(2，32)的所述第二表面(2b，32b)，覆蓋除了一部分以外的區(qū)域，在該部分，所述通道(7，37)的一端(7a，37a)在所述絕緣層(2，32)的所述第一表面(2a，32a)和在所述第一和第二表面(2a，2b，32a，32b)上的所述配線層(3，4，33，34)上開口；第4步，以所述第一涂層(8，39)連續(xù)覆蓋所述通道(7，37)的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道(7，37)內(nèi)的所述第二表面(2b，32b)上的所述配線層(4，34)、和一部分配線層(3，33)，配線層(3，33)在所述絕緣層(2，32)的所述第一表面(2a，32a)上形成，該處沒(méi)有所述涂層(18，38)；第5步，在所述第一涂層(8，39)上形成所述第二涂層(10，42)的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層(8，10，39，42)使所述第一表面(2a，32a)上的配線層(3，33)與所述第二表面(2b，32b)上的所述配線層(4，34)電連通；第6步，在所述配線層(3，4，33，34)之間完成了電連通之后，除去第一和第二涂層(18，38)。
12.如權(quán)利要求11所述的印刷配線板的制造方法，其特征在于在第2步驟中，所述通道(7，37)是這樣形成的，在所述絕緣層(2，32)的所述第一表面(2a，32a)的外側(cè)，在沒(méi)有配線層(3，33)的部位照射激光，采用所述激光沿從所述第一表面(2a，32a)至所述第二表面(2b，32b)的方向切削所述絕緣層(2，32)。
13.一種所述印刷配線板的制造方法，其特征在于所述方法包括下列步驟第1步，獲得疊層(22)，所述疊層(22)包括所述絕緣層(23)和數(shù)個(gè)配線層(24，25，26)，絕緣層(23)具有所述第一表面(23a)和所述第二表面(23b)，所述第二表面(23b)位于所述第一表面(23a)的另外一側(cè)，配線層(24，25，26)在絕緣層(23)的所述第一表面(23a)和所述第二表面(23b)上形成疊層，并且位于絕緣層(23)的內(nèi)側(cè)，配線層(24，25，26)的形狀與預(yù)定電路圖案相對(duì)應(yīng)；第2步，形成通道(27)，所述一端(27a)在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)上開口，另外一端(27b)在疊層(22)上由在所述絕緣層(23)內(nèi)形成的所述配線層(26)封閉；第3步，以所述涂層(38)覆蓋所述絕緣層(23)的所述第二表面(23b)，覆蓋除了一部分以外的區(qū)域，在該部分，所述通道(27)的一端(27a)在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)和在所述第一和第二表面(23a，23b)上的所述配線層(24，25)上開口；第4步，以所述第一涂層(8)連續(xù)覆蓋所述通道(27)的所述內(nèi)表面、暴露在所述通道(27)內(nèi)的所述絕緣層(23)內(nèi)的所述配線層(26)、和一部分區(qū)域，該部分在所述絕緣層(23)的所述第一表面(23a)上的所述配線層(24)的沒(méi)有所述涂層(38)之處；第5步，在所述第一涂層(8)上形成所述第二涂層(10)的疊層，通過(guò)所述第一和第二涂層(8，10)使所述第一表面(23a)上的配線層(24)與所述絕緣層(23)內(nèi)的所述配線層(26)電連通；第6步，在所述配線層(24，26)之間完成了電連通之后，除去所述涂層(38)。
全文摘要
一種印刷配線板,包括;絕緣層;數(shù)個(gè)配線層;通道,其形成在絕緣層上,一端在絕緣層的第一表面上開口,另外一端由在絕緣層的第二表面上的配線層封閉;第一涂層,其連續(xù)覆蓋通道的內(nèi)表面、暴露在第二表面上的配線層;和第二涂層,其在第一涂層上形成疊層,通過(guò)與第一涂層共同作用使第一表面上的配線層與在第二表面上的配線層電連通。優(yōu)點(diǎn)是,配線層可制得更薄一些,節(jié)距和圖案可更精細(xì)一些,從而實(shí)現(xiàn)配線層的高密度。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1343089SQ0112245
公開日2002年4月3日 申請(qǐng)日期2001年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月7日
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