專利名稱：線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種至少由2層以上的電路圖形連接而成的多層線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高密度化，在產(chǎn)業(yè)用和民用領(lǐng)域中，強烈地希望線路板的多層化。
在這種多層線路板中，要求開發(fā)新的內(nèi)路孔(ィンナビアホ-ル)連接多層電路圖形間的連接方法以及具有高可靠性結(jié)構(gòu)的線路板。這種線路板的制造方法已有特開平6-268345號公報的提案，它是一種具有新的、采用導(dǎo)電性糊劑連接內(nèi)路孔的結(jié)構(gòu)的高密度線路板的制造方法。下面說明該傳統(tǒng)的線路板的制造方法。
下面說明傳統(tǒng)的多層線路板具有四層電路圖形的線路板的制造方法。
首先說明作為多層線路板的基體的雙面線路板的制造方法。
圖7為傳統(tǒng)的內(nèi)層用的雙面線路板制造方法的工序剖視圖。
在圖7中，基材由層壓片21作成。該層壓片21具有250mm見方、厚度約150μm形狀。例如，所述層壓片21可由芳族聚酰胺材纖維紡制的無紡布，及在該無紡布中含浸熱固化性環(huán)氧樹脂組成的復(fù)合材料所制成。離型薄膜22a、22b具有塑料薄膜和在其薄膜單面涂布的Si系脫模劑，該離型薄膜22a、22b厚約16μm。塑料薄膜可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯。
層壓片21和離型薄膜22a、22b的貼合方法已有特開平7-106760號公報公開，它是一種采用層疊裝置熔融層壓片21的樹脂成分后，將離型薄膜22a、22b連續(xù)性粘合的方法。
在貼合的層壓片21和離型薄膜22a、22b上形成有通孔23。將導(dǎo)電性糊劑24充填在該通孔23內(nèi)。在層壓片21的兩面具有厚度16μm的銅等金屬箔25a、25b。導(dǎo)電性糊劑24與金屬箔25a、25b電氣連接。
在圖7中，(a)將離型薄膜22a、22b與層壓片21的兩面粘合。(b)貼合的離型薄膜22a、22b利用激光加工法等，在層壓片21的所定部位上形成通孔23。
其次，(c)將導(dǎo)電性糊劑24充填在通孔23內(nèi)。導(dǎo)電性糊劑24充填的方法是，將具有通孔23的層壓片21設(shè)置在印刷機(未圖示)的工作臺上，從離型薄膜22a上直接印刷導(dǎo)電性糊劑24。此時，離型薄膜22a、22b具有印刷掩蔽和防止層壓片21污染二者的作用。
其次，(d)從層壓片21的兩面將離型薄膜22a、22b剝?nèi)ァ?br> 其次，(e)將金屬箔25a、25b疊合在層壓片21的兩面。并且，將疊合的金屬箔25a、25b和層壓片21放在真空中、溫度約200℃、壓力約4MPa條件下加熱加壓1小時。
由此，(f)層壓片21的厚度被壓縮，厚度(t2)約為100μm。同時，層壓片21與金屬箔25a、25b相互粘合，通過充填在所定位置上的通孔23內(nèi)的導(dǎo)電性糊劑24，使設(shè)置在表面的金屬箔25a和設(shè)置在背面的金屬箔25b相互電氣連接。
然后，有選擇地腐蝕兩面的金屬箔25a、25b，在兩面形成電路圖形31a、31b。由此，可制造雙面線路板。
圖8為傳統(tǒng)的多層線路板制造方法的工序剖視圖，該多層線路板具有四層基板。
在圖8(a)中，準備由圖4(a)至(g)制造的具有電路圖形31a、31b的雙面線路板40和由圖7(a)至(d)制造的在通孔23內(nèi)充填導(dǎo)電性糊劑24的層壓片21a、21b。
其次，如圖8(b)所示，按照金屬箔25b、層壓片21b、內(nèi)層用的雙面線路板40、層壓片21a、金屬箔25a的順序依次疊合。
其次，將疊合的層疊體放在真空中、溫度約200℃、壓力約4MPa條件下加熱加壓1小時，使21a、21b固化。由此，如圖8(c)所示，層壓片21a、21b的厚度(t2)被壓縮為100μm，雙面線路板40與金屬箔25a、25b相互粘合。通過導(dǎo)電性糊劑24，使金屬箔25a、25b內(nèi)路孔連接。其次，如圖8(d)所示，有選擇地腐蝕兩面的金屬箔25a、25b，形成電路圖形32a。32b。由此，可制造具有四層的雙面線路板。
然而，在上述的傳統(tǒng)線路板的制造方法中，通過對半固化狀態(tài)的樹脂構(gòu)成的層壓片進行加熱加壓，在金屬箔與層壓片粘合的同時，使層壓片固化。在此場合，一般來講，在加熱加壓時，為了抵消層壓片厚度的偏差，通過緩沖墊進行加壓。然而，因?qū)訅浩泻械臉渲亢蜆渲鲃有缘钠?，在加熱加壓時會使外周的樹脂流動過多，難以對基材的中央部施加壓力，故導(dǎo)電性糊劑不能充分壓縮。結(jié)果產(chǎn)生連接電阻變動的問題。
發(fā)明概述本發(fā)明的多層線路板包括；(a)具有第1基材、設(shè)置在所述第1基材上的多個第1貫通導(dǎo)電體、設(shè)置在所述第1基材兩面的粘合層、設(shè)在所述粘合層表面的第1電路圖形及第2電路圖形的雙面線路板；其中，所述第1電路圖形與所述第2電路圖形通過所述多個第1貫通導(dǎo)電體相互電氣性連接，(b)具有第2基材、設(shè)置在所述第2基材上的多個第2貫通導(dǎo)電體、設(shè)置在所述第2基材兩面的第1粘合層和第2粘合層的中間基材；其中，所述第1粘合層和所述第2粘合層設(shè)置在除所述多個第2貫通導(dǎo)電體以外的所述基材的兩面，所述中間基材設(shè)置在所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中至少一個表面。
采用上述結(jié)構(gòu)，可使設(shè)置在各自電路圖形間的多個貫通導(dǎo)電體的連接電阻均一，結(jié)果，可制造具有穩(wěn)定連接電阻的線路板。
本發(fā)明的線路板的制造方法包括(a)中間基材的制造工序所述中間基材的制造工序具有(I)作成具有非壓縮性的基材的工序，(II)在所述基材兩面各自的面形成粘合層的工序，(III)在所述基材上形成多個通孔的工序，(IV)將導(dǎo)電性糊劑充填在所述多個通孔內(nèi)的工序；(b)雙面線路板的制造工序所述雙面線路板的制造工序具有(V)將金屬箔疊合在所述中間基材兩面的各自的面上，并一邊加熱一邊加壓的工序，(VI)加工所述各自的金屬箔、形成第1電路圖形和第2電路圖形的工序。
采用上述結(jié)構(gòu)，可使第1電路圖形與第2電路圖形間電氣連接的多個貫通導(dǎo)電體的連接電阻相互均一，結(jié)果，可制造具有穩(wěn)定連接電阻的線路板。
附圖的簡單說明

圖1為本發(fā)明實施例的線路板用的雙面線路板制造方法的工序剖視圖。
圖2為本發(fā)明實施例的線路板中的第1多層線路板制造方法的工序剖視圖。
圖3(a)為表示電阻值測定用的線路板剖視圖。
圖3(b)為其俯視圖。
圖3(c)為本發(fā)明一實施例的線路板用的、表示雙面線路板的基材位置上的鏈式(チェ-冫)電阻值的特性圖。
圖4為本發(fā)明一實施例的線路板用的、表示粘合層的樹脂量與電阻值關(guān)系的特性圖。
圖5為本發(fā)明實施例的線路板的第2多層線路板制造方法的工序剖視圖。
圖6為本發(fā)明實施例的線路板的第3多層線路板制造方法的工序剖視圖。
圖7為傳統(tǒng)例的線路板用的雙面線路板制造方法的工序剖視圖。
圖8為傳統(tǒng)例的多層線路板制造方法的工序剖視圖。
發(fā)明的詳細說明本發(fā)明的多層線路板包括(a)具有第1基材、設(shè)置在所述第1基材上的多個第1貫通導(dǎo)電體、設(shè)置在所述第1基材兩面的粘合層、設(shè)在所述粘合層表面的第1電路圖形和第2電路圖形的雙面線路板其中，所述第1電路圖形與所述第2電路圖形通過所述多個第1貫通導(dǎo)電體相互電氣連接，(b)具有第2基材、設(shè)置在所述第2基材上的多個第2貫通導(dǎo)電體、設(shè)置在所述第2基材的兩面的第1粘合層和第2粘合層的中間基材；其中，所述第1粘合層和所述第2粘合層設(shè)置在除所述多個所述第2貫通導(dǎo)電體以外的所述基材的兩面，所述中間基材設(shè)置在所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中至少一個表面。
較好的是，使所述第1粘合層和所述第2粘合層中至少一個與所述粘合層相互粘合，使所述中間基材與所述兩面基板相互粘合。
較好的是，本發(fā)明的多層線路板再具有(c)設(shè)置在所述中間基材表面的又一電路圖形，其中，所述又一圖形通過所述多個第2貫通導(dǎo)電體，與所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中的至少一個電氣連接。
本發(fā)明的線路板的制造方法包括(a)中間基材的制造工序，所述中間基材的制造工序具有(I)作成具有非壓縮性的基材的工序，(II)在所述基材兩面的各自的面形成粘合層的工序，(III)在所述基材上形成多個通孔的工序，(IV)將導(dǎo)電性糊劑充填在所述多個通孔內(nèi)的工序；(b)雙面線路板的制造工序所述雙面線路板的制造工序具有(V)將金屬箔疊合在所述中間基材兩面的各自的面上，并一邊加熱一邊加壓的工序，(VI)加工所述各自的金屬箔、形成第1電路圖形和第2電路圖形的工序。
較好的是，所述中間基材的制造工序包括為使所述導(dǎo)電性糊劑形成從所述粘合層表面凸出的凸出部，將所述導(dǎo)電性糊劑充填在所述通孔內(nèi)的工序，在所述工序(V)中，所述導(dǎo)電性糊劑的所述凸出部被各自的金屬箔壓縮，通過所述通孔中的所述導(dǎo)電性糊劑，使設(shè)置在所述中間基材兩面的各自所述金屬箔相互電氣性連接。
采用該方法，可使加熱加壓時的樹脂流動穩(wěn)定。結(jié)果是可制造穩(wěn)定的連接電阻的線路板。
本發(fā)明一實施例的線路板的制造方法包括在兩面具有薄膜材料并中間設(shè)有粘合層的非壓縮性基材上開設(shè)通孔的工序；在該通孔內(nèi)充填導(dǎo)電性糊劑的工序；從基材將所述薄膜材料剝離的工序；將金屬箔與所述基材兩面疊合后加熱加壓，使粘合層固化、將金屬箔與基材粘合、使基板兩面電氣連接的工序；加工所述金屬箔、形成電路圖形的工序。
采用這種方法，在加熱加壓時，只有基材的變形部分成為粘合層。因此，可減少基材外周的樹脂流量，導(dǎo)電性糊劑可均一加壓。結(jié)果是可制造具有穩(wěn)定連接電阻的線路板。
較好的是，所述基材具有非壓縮性。由此，與采用半固化狀態(tài)樹脂構(gòu)成的層壓片相比，可提高基材的強度，減小線路板制造工序中因粘合層樹脂固化時的壓力引起變形的應(yīng)力，提高路徑(ランド)和凸緣(ビア)的一致性。
本發(fā)明一實施例的線路板的制造方法包括將具有貫通導(dǎo)孔的絕緣基材和多塊線路板作相互交替狀定位、重疊，使所述絕緣基材設(shè)置在最外層的定位疊合工序；將金屬箔夾持在該兩面的工序；對整個面進行加熱加壓的工序；在所述金屬箔上形成電路圖形的工序。
采用這種方法，使連接電阻穩(wěn)定，可制造提高路徑和凸緣一致性的線路板。
較好的是，所述基材具有非壓縮性。該基材是一種無機材料或以芳族聚酰胺為主材料的織布或無紡布和熱固化性樹脂的復(fù)合材料。該復(fù)合材料加熱加壓后固化。采用這種結(jié)構(gòu)，可提高基材的非壓縮性。并且通過選擇具有優(yōu)良激光加工性能的材料，可使線路板高密度化，提高布線收容性，可制造具有優(yōu)良的物理、環(huán)境特性的線路板。
較好的是，具有至少二層以上電路圖形的線路板為一種預(yù)先作層間連接的線路板?？筛щx型薄膜或薄膜材料的不同厚度來控制導(dǎo)電性糊劑的凸出量。由此，即使基材的厚度有了變化，也能穩(wěn)定地壓縮導(dǎo)電性糊劑。結(jié)果是可獲得穩(wěn)定的連接電阻。
較好的是，粘合層的樹脂流動小。粘合層的厚度較好的是，約5～16μm范圍。由此，可減小通孔的電阻值偏差。
至少具有二層以上電路圖形、并在電路圖形凹部未形成有平滑層的線路板中，其表里粘合層的厚度不一樣，只有與電路圖形凹部粘合的粘合層的厚度大。即，各自設(shè)置在所述基材兩面的粘合層具有相互不同的厚度。采用這種結(jié)構(gòu)，可將多層化時的樹脂流量控制到最小限度。從而，使連接電阻穩(wěn)定化。
較好的是，作成所述具有非壓縮性的基材的工序還包括在形成所述粘合層之前將所述基材表面粗化的工序。即，使非壓縮性基材的表面粗化，然后形成粘合層。由此，利用投錨效果來提高基材與粘合層的粘接強度。
較好的是，作成所述具有非壓縮性的基材的工序還包括消除殘留應(yīng)力的工序。即，在消除了制造具有非壓縮性的基材時的殘留應(yīng)力狀態(tài)下使用。由此，可除去非壓縮性基材的偏斜，并可提高路徑和凸緣一致性。
作成具有所述非壓縮性的基材的工序還包括在所述基材中含有的樹脂的玻璃轉(zhuǎn)移溫度狀態(tài)下對所述基材進行熱處理的工序。由此，可消除所述基材的殘留應(yīng)力。
較好的是，線路板的制造方法還包括(w)在所述雙面線路板的所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中至少一個電路圖形凹部的所述粘合層上設(shè)置平滑層的工序。
即，在未形成有電路圖形的粘合層上設(shè)置平滑層。由此，不再需要在未形成電路圖形的凹部嵌入用的樹脂量，可減少粘合層的樹脂量，減小加熱加壓時的基材外周樹脂的流量。結(jié)果是可獲得穩(wěn)定的連接電阻。
較好的是，平滑層由固化樹脂或半固化樹脂形成。
下面參照圖1至圖6說明本發(fā)明典型的實施例。
典型實施例1對本發(fā)明的線路板制造方法的第1實施形態(tài)進行說明。
圖1為本發(fā)明一實施例的線路板用的雙面線路板制造方法的工序剖視圖。圖2為本發(fā)明一實施例的線路板中的多層線路板制造方法的工序剖視圖。
首先，說明多層線路板用的雙面線路板的制造方法。
在圖1中，基材1具有250mm見方、厚度約80μm的非壓縮性。例如，可采用具有無紡布的芳族聚酰胺纖維及其在該無紡布中含浸的熱固化性環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料作成。
作成基材1的第1種方法是一邊用金屬箔將所述復(fù)合材料兩面貼住，一邊對復(fù)合材料進行加熱加壓。由此，使熱固化性環(huán)氧樹脂固化，將金屬箔粘貼在基材上。然后，經(jīng)過腐蝕處理將其粘貼的金屬箔除去。
該第1種方法較好的是，對夾有所述復(fù)合材料的金屬箔表面預(yù)先粗面化。由此，在經(jīng)過腐蝕處理除去金屬箔后的基材1的兩面形成粗糙面。這樣，如后所述可提高基材1與粘合層2的粘接強度。
作成基材1的第2種方法是，采用耐熱性薄膜將所述復(fù)合材料的兩面貼住，同時對復(fù)合材料進行加熱加壓。然后，將耐熱性薄膜剝離。耐熱性薄膜可使用如特氟隆和聚酰亞胺的薄膜等。
在如此作成的基材1的兩面，通過粘合層2與剝離薄膜3貼合。即，在圖1(a)中，離型薄膜3通過粘合層2被貼合在基材1的兩個面上。
粘合層2可使用如B等級狀態(tài)的熱固化性環(huán)氧樹脂，厚度約10μm。
離型薄膜3由塑料薄膜和在該薄膜的一個面上涂有的Si系脫模劑組成，厚度約16μm。塑料薄膜例如可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯。
離型薄膜3的厚度雖為16μm，但可根據(jù)基板1的厚度來改變離型薄膜3的厚度。
設(shè)置粘合層2的第1種方法是在離型薄膜3的表面設(shè)置粘合層2。例如，利用滾涂器等將經(jīng)過丁酮等的溶劑稀釋到所定粘度的含有環(huán)氧樹脂的粘接劑涂在離型薄膜3上，再使涂敷后的粘接劑干燥。由此，將粘合層2設(shè)置在離型薄膜3的表面。
設(shè)置粘合層2的另一種方法是在基材1的兩面設(shè)置粘合層2。例如，利用旋轉(zhuǎn)式涂料機和浸漬法等將經(jīng)過丁酮等的溶劑稀釋到所定粘度的含有環(huán)氧樹脂的粘接劑在基材1的兩面涂敷一這厚度，再使涂敷后的粘接劑干燥。由此，將粘合層2設(shè)置在基材1的兩面。
上述兩種方法都是使用層合裝置，通過將粘合層溶化使非壓縮性基材1與離型薄膜3相互粘接貼合的。
在圖1(b)中，在貼合的基材1與剝離薄膜3上形成有通孔4。較好的是，在所定位置上形成1多個通孔4。即，在通過粘合層2與離型薄膜3粘合的材1兩個面上的所定位置，采用激光加工法等形成通孔4或者采用鉆頭等形成通孔4。
其次，在圖1(c)中，在通孔4內(nèi)充填導(dǎo)電性湖劑5。例如，將具有通孔4的基材1放在印刷機(未圖示)的工作臺上，直接從離型薄膜3上印刷導(dǎo)電性糊劑5。此時，離型薄膜3起著印刷掩蔽和防止基材1污染的作用。
導(dǎo)電性糊劑5含有導(dǎo)電性的填縫料和樹脂。例如，導(dǎo)電性填縫料可使用平均粒徑2μm的銅粉末，樹脂可使用熱固化型環(huán)氧樹脂(無溶劑型)和固化劑。固化劑較好的是，酸酐系固化劑。例如，用3個軋輥將熱固化型環(huán)氧樹脂12.5重量％和酸酐系固化劑2.5重量％攪拌后作成導(dǎo)電性糊劑5。
較好的是，通孔4具有多個，在將導(dǎo)電性糊劑5分別充填到通孔4中時，使用的是根據(jù)基材1厚度可任意改變厚度的離型薄膜3。由此，可將各自的導(dǎo)電性糊劑5的壓縮率保持一定。
其次，如圖1(d)所示，從基材1上剝離離型薄膜3。然后，在粘合層2的表面形成凸出狀的相等于離型薄膜3厚度的導(dǎo)電性糊劑5。這樣來制成中間基材10。即，中間基材10具有基材1、設(shè)在基材兩面的粘合層2和設(shè)置在通孔中的導(dǎo)電性糊劑5。
接著，準備第1金屬箔6a和第2金屬箔6b。這些金屬箔可使用銅，銅箔具有約300mm見方、厚度12μm的形狀。
如圖1(e)所示，將第1金屬箔6a和第2金屬箔6b與基材1的兩面疊合，然后在真空中或惰性氣體中，加熱加壓到溫度約200℃、壓力約4Mpa條件下放置1小時。由此，使粘合層2固化，基材1與金屬箔6a、6b粘合。同時，一邊壓縮凸出的導(dǎo)電性糊劑一邊使導(dǎo)電性糊劑固化，形成貫通導(dǎo)電體5a。這樣，設(shè)置在基材1兩面的第1金屬箔6a通過通孔4中形成的貫通導(dǎo)電體5a，與第2金屬箔6b電氣連接。
然后，如圖1(f)所示，通過有選擇地使第1金屬箔6腐蝕，形成第1電路圖形7a。同樣，通過有選擇地使第2金屬箔6b腐蝕，形成第2電路圖形7b。由此來作成雙面線路板20。
下面，結(jié)合圖2說明如此作成的使用雙面線路板的多層線路板制造方法。
圖2為表示多層線路板制造方法的工序剖面圖。
如圖2(a)所示，準備雙面線路板20、第1中間基材10a和第2中間基材10b。
雙面線路板20按照上述圖1所示的工序制造。第1電路圖形7a通過粘合層2，設(shè)置在基材1的第1面上。第2電路圖形7b通過粘合層2，設(shè)置在基材1的第2面上。第1、第2電路圖形7a、7b通過設(shè)置在通孔中的貫通導(dǎo)電體5，相互電氣連接。
準備第1中間基材10a和第2中間基材10b。這些中間基材10a、10b的結(jié)構(gòu)大致與上述圖1(d)所示的中間基材10相同。即，第1、第2中間基材10a、10b分別具有基材1、設(shè)置在基材兩面的第1粘合層2a和第2粘合層2b、設(shè)置在通孔中的導(dǎo)電性糊劑5。但第1、第2粘合層2a、2b的厚度各不一樣。各自的導(dǎo)電性糊劑5a、5分別從粘合層2a、2b的表面凸出。各自的粘合層2a、2b較好的是，采用B等級狀態(tài)的樹脂，其厚度在約10-15μm范圍，含有環(huán)氧樹脂等的熱固化性樹脂。B等級狀態(tài)的含義是指熱固化性樹脂的半固化狀態(tài)。
在圖2(a)中，第1電路圖形7a和第2電路圖形7b的厚度為12μm。第1粘合層2a的厚度約為15μm，第2粘合層2b的厚度約為10μm。
其次，如圖2(b)所示，按照第4金屬箔6d、第2中間基材10b、雙面線路板20、第1中間基板10a、第3金屬箔6c的順序進行定位疊合。
第3金屬箔6c與第1中間基材10a的第2粘合層2b疊合，第1粘合層2a與雙面線路板20的第1電路圖形7a疊合。第4金屬箔6d與第2中間基材10b的第2粘合層2b疊合，第2中間基材10b的第1粘合層2a與雙面線路板20的第2電路圖形7b疊合。即，厚度大的第1粘合層2a與雙面線路板20疊合，厚度小的第2粘合層2b與金屬箔6c、6d疊合。由于厚度大的第1粘合層2a與雙面線路板20疊合，因此，各自的第1粘合層2a可嵌入第1電路圖形7a與第2電路圖形7b的凹部。
其次，如圖2(c)所示，這些疊合的構(gòu)件在真空中或惰性氣體中，在溫度約200℃、壓力約4Mpa的狀態(tài)下一邊加熱1小時一邊進行加壓。由此，從粘合層2a、2b凸出的各自導(dǎo)電性糊劑5被壓縮固化，并形成貫通導(dǎo)電體5a。同時，各自的粘合層2a、2b固化。這樣，在雙面線路板20分別與金屬箔6c、6d粘合的同時，各自的電路圖形7a、7b通過貫通導(dǎo)電體5a，分別與金屬箔6c、6d通過內(nèi)路孔(ィンナビアホ-ル)連接。然后，在各自的第1粘合層2a被嵌入第1、第2電路圖形7a、7b的凹部的狀態(tài)下制造層疊體。
接著，如圖2(d)所示，有選擇地將設(shè)置在層疊體兩面的金屬箔6c、6d腐蝕，形成第3電路圖形8a和第4電路圖形8b。這樣，可制成具有四層電路圖形的多層線路板30。
可使用上述方法制造的多層線路板30，并使用所需數(shù)量的中間基材，按上述相同的方法使這些多層線路板30與中間基材層疊，由此制成具有四層以上電路圖形的多層線路板，以取代雙面線路板。
圖3(a)表示測定線路板電阻值用的線路板剖面圖。圖3(b)為俯視圖。圖3(c)表示由上述典型的實施例制成的雙面線路板與傳統(tǒng)制造方法制成的雙面線路板的基材位置上的鏈式電阻值(連接電阻值)。
傳統(tǒng)的制造方法如圖7所示，是一種采用層壓片材料在基板上形成電路圖形的方法。
如圖3(c)所示，采用具有大量樹脂的層壓片材料制造的傳統(tǒng)線路板它的基材的中央部電阻值大，基材的端部電阻值小。傳統(tǒng)的線路板中央部的基材厚度大于端部約10μm。因此，在加熱加壓層壓片時，基材端部的樹脂流量不均勻，或者因?qū)訅浩旧肀粔嚎s，施加在基材上的壓力不均一，因此，線路板的不同位置，電阻值不均一。
反之，采用非壓縮性的基材的本實施例線路板的電阻值，在線路板的所有位置上具有相同的電阻值。并且，本實施例的線路板厚度在所有位置上，具有相同的厚度。
其次，制成具有各種粘合層厚度的線路板，分別測定線路板的連接電阻。測定結(jié)果詳見圖4。即，可以看出粘合層的樹脂量對電阻值的影響。對分別具有5μm、10μm、15μm、20μm和30μm粘合層厚度的線路板連接電阻進行了測定。
如圖4(a)、圖4(b)和圖4(c)所示，具有5μm、10μm或15μm厚度粘合層的線路板在所有位置上，具有相同的電阻值。即，連接電阻在線路板的所有位置上，具有均一的電阻值。
反之，如圖4(e)所示，具有30μm厚度粘合層的線路板，其中央位置的電阻值大于端部位置。即，連接電阻值因基板的不同位置而不均一。
隨著粘合層厚度逐漸加大，基材中央位置的電阻值增大，從而加大了基材厚度的中央位置與端部位置之間的差異。
從這一實驗結(jié)果中看出，厚度小的粘合層具有均一的連接電阻，以此為佳。即，粘合層的厚度較好的約為5-15μm范圍。但若粘合層厚度小于約5μm時，有可能會降低基板1與電路圖形6a、6b的粘合性。
按照與上述相同的方法，使用具有四層雙面線路板的電路圖形的多層線路板，測定了線路板的連接電阻。結(jié)果是與上述的雙面線路板測定結(jié)果一樣，粘合層的厚度在約5-15μm范圍時，具有均一的連接電阻，并且，隨著粘合層的厚度加大，基材中央位置的電阻值增大，從而加大了基材厚度的中央位置與端部位置之間的差異。
在本典型的實施例中，雙面線路板的金屬箔6a、6b的厚度為12μm，但在使用大于12μm厚度的金屬箔制造多層線路板時，較好的是，預(yù)先用樹脂等嵌入已形成的電路圖形7a、7b的凹部，可使表面平坦化。由此，可減小中間基材10a、10b的第1粘合層2的厚度，這是因為可減少具有電路圖形7a、7b凹部嵌入功能的第1粘合層2a的樹脂成分所需量的緣故。這樣，由于減小了第1粘合層2a的厚度，因此可使多層線路板的所有位置上的連接電阻均一。
本實施例用的基材特點是具有非壓縮性。由此，可明顯減少因線路板制造過程中的加壓工序產(chǎn)生的應(yīng)力所造成的尺寸偏差。例如，本實施例的多層線路板位置上的尺寸偏差比使用具有壓縮性基材的傳統(tǒng)線路板減少至1/5以下。結(jié)果是提高了路徑和接合面的一致性。
較好的是，非壓縮性的基材具有樹脂成分。并且，在前述圖1所示工序中，應(yīng)加熱到該樹脂成分的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)以上。這樣，可緩和制作非壓縮性基材時產(chǎn)生的殘留應(yīng)力。在線路板的制造過程中，減少因應(yīng)力造成的尺寸偏差，并可提高路徑和接合面的一致性。結(jié)果是提高了雙面線路板與中間基材的疊合精度。
典型實施例2下面說明本發(fā)明的線路板制造方法的又一典型的實施例。
圖5為表示本典型的實施例多層線路板制造方法的工序剖視圖，多層線路板具有四層電路圖形。
在圖5(a)中，準備第1雙面線路板20a、第2雙面線路板20b和絕緣基板10。雙面線路板20a、20b的結(jié)構(gòu)與上述典型實施例1制造的雙面線路板20相同。
中間基材10的結(jié)構(gòu)與上述典型實施例1制造的中間基材10相同。即，中間基材10具有非壓縮性基材1、設(shè)置在該基材1兩面的粘合層2a、2b以及設(shè)置在通孔中的導(dǎo)電性糊劑5。導(dǎo)電性糊劑5從通孔中凸出。粘合層2a、2b的厚度為10μm，處于B等級的半固化狀態(tài)。
其次，如圖5(b)所示，分別在雙面線路板20a、20b的第2電路圖形7b的凹部形成平滑部9。平滑層9的表面高度大致與第2電路圖形7b的表面一致。
平滑層9使用平滑材料，設(shè)置有凹部。平滑材料含有熱固性樹脂和丁酮等的溶劑，采用擠壓等方法涂在凹部，并在約150℃溫度中加熱2分鐘。由此，在揮發(fā)溶劑成分的同時，使熱固性樹脂固化成B等級的半固化狀態(tài)。這樣來設(shè)置平滑層9。半固化狀態(tài)的平滑層9的厚度大致與電路圖形7a、7b相同。例如，熱固化性樹脂可使用環(huán)氧樹脂。
平滑層9的設(shè)置還可采用如下方法。即，涂上厚度大于電路圖形7a、7b的環(huán)氧樹脂。經(jīng)過加熱使環(huán)氧樹脂固化，然后，研磨固化的環(huán)氧樹脂，露出電路圖形7a、7b的表面。由此，形成與電路圖形7a、7b同樣高度的平滑層9。平滑層9分別設(shè)置在雙面線路板20a、20b單一面的第2電路圖形一側(cè)。
其次，如圖5(c)所示，按照第2雙面線路板20b、中間基板10、第1雙面線路板20a的順序依次定位疊合。在此場合，各自的雙面線路板20a、20b的具有平滑層9的第2電路圖形7a被疊合在中間基材10的背面。
接著，如圖5(d)所示，在真空或惰性氣體中，在溫度約200℃、壓力約4Mpa條件下，一邊加熱1小時一邊加壓。由此，使中間基材10的粘合層2a、2b和雙面線路板20a、20b的平滑層9固化。同時，各自的雙面線路板20a、20b與絕緣基板10粘合。
接著，在壓縮凸出的導(dǎo)電性糊劑5的同時，使通孔中的導(dǎo)電性糊劑固化，形成貫通導(dǎo)電體5a。雙面線路板20a的電路圖形7a、7b通過貫通導(dǎo)電體5a，與雙面線路板20的電路圖形7a、7b和內(nèi)路孔連接。由此，可制成具有四層電路圖形的多層線路板。通過設(shè)置在中間基材10兩面的粘合層2a、2b，分別與雙面線路板20a、20b粘合。各自的電路圖形7a、7b通過貫通導(dǎo)電體5a電氣連接。
又，使用多個雙面線路板20和多個中間基材10，按照上述的相同方法制造具有多個電路圖形的多層線路板。在此場合，為使雙面線路板成為最外層，將中間基材10夾在層疊的多個雙面線路板的中間。此時，在疊合在中間基材上的雙面線路板表面設(shè)置平滑層7。例如，在位于最外層的雙面線路板內(nèi)側(cè)面設(shè)置平滑層，在位于內(nèi)部的雙面線路板的兩面設(shè)置平滑層。由此，制造具有所需數(shù)的電路圖形的多層線路板。
對由本典型實施例制成的多層線路板，采用與典型實施例1相同的方法進行連接電阻的測定。其結(jié)果可以確認在線路板的所有位置上都具有同樣的電阻值。即，在所有位置上均獲得了穩(wěn)定均一的連接電阻。并且，確認了路徑和接合面的一致性有所提高。
典型實施例3下面說明本發(fā)明的線路板制造方法的又一典型實施例。
圖6為表示典型的實施例多層線路板制造方法的工序剖視圖，多層線路板具有四層電路圖形。
如圖6(a)所示，準備雙面線路板20、第1粘合基材30a和第二粘合基材30b。雙面線路板20采用與典型的實施例1同樣方法制造的雙面線路板20，具有基材1、設(shè)置在基材1兩面的粘合層2，通過粘合層2粘合的第1電路圖形7a和第2電路圖形7b。各自的電路圖形厚度約為12μm。第1、第2電路圖形7a、7b通過貫通導(dǎo)電體5a電氣連接。粘合基材30具有非壓縮性基材1以及設(shè)置在該基材1兩面的粘合層2、通過粘合層2粘合的第1電路圖形7a和第2電路圖形7b。各自的電路圖形厚度約為12μm。第11、第2線路板7a、7b通過貫通導(dǎo)電體5a電氣性連接。粘合基材30具有非壓縮性基材1以及設(shè)置在該基材1兩面的粘合層2a、2b。粘合基材30a、30b具有絕緣基材的功能。各粘合層2a、2b含有厚度約15μm的B等級的環(huán)氧樹脂。
其次，如圖6(b)所示，在雙面線路板20的兩面大致定位性地層疊第1粘合基材30a和第2粘合基材30b。然后，采用層疊等方法將離型薄膜3設(shè)置在粘合基材30a、30b最外面的兩面。通過加熱熔融粘合層2a、2b，離型薄膜3分別與粘合基材粘合。此時，各粘合基材30a、30b的粘合層2a、2b保持B等級狀態(tài)。
接著，如圖6(c)所示，識別電路圖形7a、7b和路徑，在確保電路圖形7a、7b一致的前提下，采用激光加工法形成非貫通孔14。非貫通孔14到達電路圖形7a、7b的表面。在非貫通孔14的底面，采用激光除去粘合層2a的樹脂成分，使電路圖形7a、7b的金屬面顯露在非貫通孔14的底面。加工孔用的激光可采用能反射形成電路圖形7a、7b的金屬的二氧化碳激光等。
然后，如圖6(d)所示，將離型薄膜3作為掩蔽，將導(dǎo)電性糊劑5充填在非貫通孔14中。
其次，如圖6(e)所示，從該層疊體最外面的兩面將剝離薄膜3剝?nèi)?。在離型薄膜3剝離的狀態(tài)下，使相等于離型薄膜3厚度的導(dǎo)電性糊劑5從最外面的粘合層2a凸出。
如圖6(f)所示，在所述層疊體的兩面疊合厚度12μm的金屬箔6a、6b。金屬箔6a、6b例如可使用銅。
然后，在真空或惰性氣體中，在溫度200℃、壓力約4Mpa條件下加熱加壓1小時。
由此，如圖6(g)所示，各自的接合基材30a、30b的粘合層2a、2b固化，粘合基材30a、30b分別與雙面線路板20和各自的金屬箔6a、6b粘合。凸出的導(dǎo)電性糊劑5在被壓縮在通孔中的同時進行固化，形成貫通導(dǎo)電體5a。結(jié)果是各金屬箔6a、6b通過在非貫通孔14中形成的貫通導(dǎo)電體5a，分別與內(nèi)層的電路圖形7a、7b進行內(nèi)路孔連接。
接著，如圖6(h)所示，有選擇地腐蝕兩面的金屬箔6a、6b，進一步形成電路圖形8a、8b，由此，制成具有四層電路圖形的線路板。
如此制造的多層線路板與典型的實施例1一樣，在所有位置上具有相同的連接電阻，具有良好穩(wěn)定的連接電阻。并提高了路徑和接合面的一致性。
使用上述的四層線路板，通過實施與上述相同的工序，獲得具有六層電路圖形的多層線路板，以取代前述的雙面線路板20。同樣，使用上述的洋層線路板，通過實施與上述相同的工序，獲得具有八層電路圖形的多層線路板，以取代前述的雙面線路板20。
這樣，采用本典型的實施例的方法，可制成具有四層以上電路圖形的線路板。
在上述典型的實施例1、2、3中，非壓縮的基材采用具有電氣絕緣性的材料。例如，可使用樹脂與填縫料的混合材料或陶瓷材料。填縫料可使用具有機材料和無機材料等的粉末或纖維。
基材較好的是，含有纖維集合體以及在該纖維集合體中含浸的熱固化制樹脂。
纖維集合體較好的是，使用芳族聚酰胺纖維、陶瓷纖維、玻璃纖維等纖維的無紡布或織布。這些基材已被壓縮成形。即，在加壓非壓縮的基材時，該基材不會被壓縮，保持著相同的厚度。
例如，基材較好的是，使用芳族聚酰胺纖維的無紡布與在其無紡布中含浸的熱固化性環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，或者玻璃纖維的織物(布)與在其織物中含浸的熱固化性環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料。
例如，用金屬箔一邊夾持上述玻璃織物與環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，一邊加熱加壓使這種復(fù)合材料成形。然后，通過腐蝕除去金屬箔作成基材。使用這種基材，按照前述典型的實施例1相同的方法制造多層線路板。與典型的實施例1一樣，對該多層線路板進行連接電阻測定。結(jié)果是確認了具有與典型的實施例1同樣的效果。
在典型的實施例1、2、3的雙面線路板制造時，可使用通過鉆頭開孔和電鍍析出貫通導(dǎo)電體的金屬之類的兩面基板。使用這種雙面線路板，還可使線路板表面的凹部平滑化。此時，也可獲得與典型的實施例1、2、3一樣的效果。
采用以上說明的結(jié)構(gòu)，在線路板的所有區(qū)域，均可獲得穩(wěn)定的連接電阻，并可提高各自電路圖形的疊合精度，又可提高貫通導(dǎo)電體與電路圖形一致性的精度。由此，可制造具有優(yōu)良電氣特性的線路板。
權(quán)利要求
1.一種多層線路板，其特征在于，包括(a)具有第1基材、設(shè)置在所述第1基材上的多個第1貫通導(dǎo)電體、設(shè)置在所述第1基材兩面的粘合層、設(shè)在所述粘合層表面的第1電路圖形和第2電路圖形的雙面線路板；其中，所述第1電路圖形與所述第2電路圖形通過所述多個第1貫通導(dǎo)電體相互電氣連接，(b)具有第2基材、設(shè)置在所述第2基材上的多個第2貫通導(dǎo)電體、設(shè)置在所述第2基材的兩面的第1粘合層和第2粘合層的中間基材；其中，所述第1粘合層和所述第2粘合層設(shè)置在除所述多個第2貫通導(dǎo)電體以外的所述基材的兩面，所述中間基材設(shè)置在所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中至少一個表面。
2.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第1粘合層和所述第2粘合層中至少一個與所述粘合層相互粘合，所述中間基材與所述兩面基板相互粘合。
3.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述多層線路板還具有(c)設(shè)置在所述中間基材表面的又一電路圖形，其中，所述又一圖形通過所述多個第2貫通導(dǎo)電體，與所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中的至少一個電氣連接。
4.如權(quán)利要求3所述的多層線路板，其特征在于，所述中間基材具有設(shè)置在所述第1電路圖形表面的第1中間基材和設(shè)置在所述第2電路圖形表面的第2中間基材；所述又一個電路圖形具有設(shè)置在所述第1中間基材表面的第3電路圖形和設(shè)置在所述第2中間基材表面的第4電路圖形；所述第3電路圖形通過設(shè)置在所述第1中間基材上的第1貫通導(dǎo)電體，與所述第1電路圖形電氣連接；所述第4電路圖形通過設(shè)置在所述第2中間基材上的第2貫通導(dǎo)電體，與所述第2電路圖形電氣連接。
5.如權(quán)利要求3所述的多層線路板，其特征在于，所述又一個電路圖形是位于最外層的電路圖形。
6.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述雙面線路板還具有平滑層，所述平滑層被設(shè)置在未形成有所述第1電路圖形和所述第2電路圖形的凹部的所述粘合層上。
7.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第1基材具有非壓縮性。
8.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第2基材具有非壓縮性。
9.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第1基材和第2基材具有通過復(fù)合材料加熱加壓成形的非壓縮性，所述復(fù)合材料包括以芳族聚酰胺為主材料的織布或無紡布及熱固化性樹脂。
10.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第1粘合層和所述第2粘合層在半固化狀態(tài)下形成，所述雙面線路板與所述中間基材疊合后形成固化狀態(tài)。
11.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述雙面線路板具有多個雙面線路板，所述中間基材位于在所述多個雙面線路板之間，所述第1粘合層和所述第2粘合層中的至少一個與所述粘合層相互粘合，所述中間基材與所述兩面基板相互粘合，所述各雙面線路板的所述電路圖形通過所述第2貫通導(dǎo)電體，相互電氣連接。
12.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，在所述雙面線路板與所述中間基材疊合的面上，設(shè)置在所述中間基材上的所述第2粘合層至少被嵌入在所述第1電路圖形和所述第2電路圖形中的至少一個電路圖形的凹部內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第1粘合層和所述第2粘合層含有熱固化樹脂。
14.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述第1基材和所述第2基材中的至少一個具有粗糙的面，所述粘合層、所述第1粘合層和所述第2粘合層設(shè)置在所述粗糙面上。
15.如權(quán)利要求1所述的多層線路板，其特征在于，所述粘合層具有約5～16μm范圍的厚度。
16.一種線路板的制造方法，其特征在于，包括(a)中間基材的制造工序所述中間基材的制造工序具有(I)作成具有非壓縮性的基材的工序，(II)在所述基材兩面的各面形成粘合層的工序，(III)在所述基材上形成多個通孔的工序，(IV)將導(dǎo)電性糊劑充填在所述多個通孔內(nèi)的工序；(b)雙面線路板的制造工序所述雙面線路板的制造工序具有(V)將金屬箔疊合在所述中間基材兩面的各面上，并一邊加熱一邊加壓的工序、(VI)加工所述各自的金屬箔、形成第1電路圖形和第2電路圖形的工序。
17.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，作成所述基材的工序具有對由纖維集合體和含浸在纖維集合體中的熱固化性組成的復(fù)合材料一邊加熱一邊加壓的工序。
18.如權(quán)利要求17所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述纖維集合體含有選自無機纖維、陶瓷纖維、有機纖維、玻璃纖維中的至少一種纖維。
19.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述粘合層的形成工序包括將具有薄膜材料和設(shè)置在所述薄膜材料上的粘合劑的離型薄膜貼合在所述基材兩面的工序；和只將所述薄膜材料從所述基材上剝?nèi)サ墓ば?，由此將所述粘合層設(shè)置在所述基材的兩面。
20.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述中間基材的制造工序包括在所述基材的各自的面上設(shè)置所述粘合層和薄膜的工序；在設(shè)置有所述粘合層和所述薄膜的所述基材上形成多個通孔的工序；將所述薄膜作為掩蔽、在所述多個通孔內(nèi)充填導(dǎo)電性糊劑的工序；剝離所述薄膜的工序。
21.如權(quán)利要求20所述的線路板的制造方法，其特征在于，在所述薄膜材料剝離后，所述粘合層殘留在所述基材的表面，具有相等于所述薄膜材料厚度的所述導(dǎo)電性糊劑從所述粘合層凸出。
22.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述(II)工序中的所述粘合層在半固化狀態(tài)下形成。
23.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述線路板制造方法還包括(c)在夾持由所述(b)工序制造的雙面線路板的狀態(tài)下，使第1中間基材與第2中間基材疊合，所述第1中間基材的表面與第3金屬箔疊合，所述第2中間基材的表面與第4金屬箔疊合的工序；其中，所述第1中間基材和第2中間基材具有與由所述(a)工序制造的所述中間基材相同的結(jié)構(gòu)，(d)對疊合的所述第3金屬箔、所述第1中間基材、所述雙面線路板、所述第2中間基材、所述第4金屬箔一邊加熱一邊加壓的工序；(e)加工所述第3金屬箔和所述第4金屬箔、形成第3電路圖形和第4電路圖形、由此制造四層線路板的工序。
24.如權(quán)利要求23所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述第1中間基材和所述第2中間基材分別具有從所述粘合層表面凸出的所述導(dǎo)電性糊劑的凸出部，在所述(d)工序中，所述導(dǎo)電性糊劑的所述各凸出部被壓縮，設(shè)置在所述各中間基材兩面的各金屬箔通過所述通孔中的所述導(dǎo)電性糊劑，相互電氣連接。
25.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述線路板的制造方法還包括(f)在夾持第1中間基材的狀態(tài)下、第1雙面線路板與第2雙面線路板疊合的工序；其中，所述第1雙面線路板就是所述雙面線路板，所述第2雙面線路板具有與所述雙面線路板相同的結(jié)構(gòu)，所述第1中間基材具有與所述(a)工序制造的所述中間基材相同的結(jié)構(gòu)，(g)對疊合的所述第1雙面線路板、所述中間基材、所述第2雙面線路板一邊加熱一邊加壓的工序。
26.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述線路板的制造方法還包括(h)第1粘合基材和第2粘合基材的制造工序；其中，所述第1粘合基材和所述第2粘合基材分別具有設(shè)置在第1基材兩面上的粘合層，所述第1基材具有非壓縮性，(i)在夾持所述(b)工序制造的所述雙面線路板的狀態(tài)下，使第1粘合基材與第2粘合基材疊合，使所述第1粘合基材的表面與第3金屬箔疊合，使所述第2粘合基材的表面與第4金屬箔疊合，使所述第3金屬箔的表面與第1粘合層和第1離型薄膜疊合，使所述第4金屬箔的表面與第2粘合層和第2離型薄膜疊合的工序，(j)所述第1基材和所述第1薄膜以及所述第2基材和所述第2薄膜各自形成多個非貫通孔的工序；(k)在非貫通孔內(nèi)充填導(dǎo)電性糊劑的工序；(1)在所述第1粘合層和所述第2粘合層殘留在所述第1基材和所述第2基材前提下，將所述第1薄膜和所述第2薄膜從所述各自的粘合層剝離的工序；(m)在所述第1粘合層上設(shè)置第3金屬箔、在所述第2粘合層上設(shè)置第4金屬箔的工序；(n)對疊合的所述第3金屬箔、所述第1粘合基材、所述雙面線路板、所述第2粘合基材、所述第4金屬箔一邊加熱一邊加壓的工序；(o)加工所述第3金屬箔和所述第4金屬箔、形成第3電路圖形和第4電路圖形、由此制造四層線路板的工序。
27.如權(quán)利要求23所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述線路板的制造方法還包括(h)第1粘合基材和第2粘合基材的制造工序；其中，所述第1粘合基材和所述第2粘合基材分別具有設(shè)置在第1基材兩面上的粘合層，所述第1基材具有非壓縮性，(p)在夾持所述(e)工序制造的所述四層線路板的狀態(tài)下，使第1粘合基材與第2粘合基材疊合，使所述第1粘合基材的表面與第3金屬箔疊合，使所述第2粘合基材的表面與第4金屬箔疊合，使所述第3金屬箔的表面與第1粘合層和第1離型薄膜疊合，使所述第4金屬箔的表面與第2粘合層和第2離型薄膜疊合的工序；(q)所述第1基材和所述第1薄膜以及所述第2基材和所述第2薄膜各自形成多個非貫通孔的工序；(r)在所述非貫通孔內(nèi)充填導(dǎo)電性糊劑的工序；(s)在所述第1粘合層和所述第2粘合層殘留在所述第1基材和所述第2基材前提下，將所述第1薄膜和所述第2薄膜從所述各自的粘合層剝離的工序；(t)在所述第1粘合層上設(shè)置第3金屬箔、在所述第2粘合層上設(shè)置第4金屬箔的工序；(u)對疊合的所述第3金屬箔、所述第1粘合基材、所述四層線路板、所述第2粘合基材、所述第4金屬箔一邊加熱一邊加壓的工序；(v)加工所述第3金屬箔和所述第4金屬箔、形成第3電路圖形和第4電路圖形、由此制造四層線路板的工序。
28.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述中間基材的制造工序包括為使所述導(dǎo)電性糊劑形成從所述粘合層表面凸出的凸出部而將所述導(dǎo)電性糊劑充填在所述通孔內(nèi)的工序，在所述(V)中，所述導(dǎo)電性糊劑的所述凸出部被各自的金屬箔壓縮，通過所述通孔中的所述導(dǎo)電性糊劑，使設(shè)置在所述中間基材兩面的各自所述金屬箔相互電氣連接。
29.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述粘合層具有約5～16μm范圍的厚度。
30.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，設(shè)置在所述基材兩面的各自粘合層具有相互不同的厚度。
31.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，作成具有非壓縮性基材的工序還包括在形成所述粘合層之前將所述基材表面粗化的工序。
32.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，作成具有所述非壓縮性的基材的工序還包括消除殘留應(yīng)力的工序。
33.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，作成具有所述非壓縮性的基材的工序還包括在所述基材中含有的樹脂的玻璃轉(zhuǎn)移溫度條件下，對所述基材進行熱處理的工序。
34.如權(quán)利要求16所述的線路板的制造方法，其特征在于，還包括(w)在所述雙面線路板的所述第1電路圖形和所述第2電路圖形的至少一個電路圖形凹部的所述粘合層上設(shè)置平滑層的工序。
35.如權(quán)利要求34所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述平滑層含有樹脂。
36.如權(quán)利要求23所述的線路板的制造方法，其特征在于，所述線路板的制造方法還包括(w)所述第1雙面線路板和所述第2雙面線路板中至少一個的兩面基板的所述第1電路圖形和第2電路圖形中的至少一個電路圖形凹部的所述粘合層上設(shè)置平滑層的工序，其中，具有所述平滑層的一側(cè)與所述第1中間基材疊合。
37.如權(quán)利要求36所述的線路板的制造方法，其特征在于，形成所述平滑層的工序是在所述凹部形成半固化狀態(tài)樹脂的工序，使具有所述半固化狀態(tài)樹脂的設(shè)有所述平滑層的所述第1基材與所述第1中間基材疊合。
全文摘要
一種線路板及其制造方法,包括:在兩面具有薄膜材料并中介有粘合層的非壓縮性基材上開設(shè)通孔的工序;在該通孔內(nèi)充填導(dǎo)電性糊劑的工序;從基材剝離所述薄膜材料的工序;在金屬箔與所述基材兩面疊合后進行加熱加壓使粘合層固化、將金屬箔與基材粘合、使基材兩面相互電氣性連接的工序;加工所述金屬箔形成電路圖形的工序,從而可獲得具有穩(wěn)定連接電阻的線路板。
文檔編號H05K1/03GK1339941SQ01123148
公開日2002年3月13日 申請日期2001年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月17日
發(fā)明者竹中敏昭, 西井利浩, 山根茂, 中村真治, 菰田英明, 岸本邦雄 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社