專利名稱：一體型電子部件的組裝方法以及一體型電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將多個電子部件組裝成一體的一體型電子部件組裝方法以及利用該組裝方法組裝而成的一體型電子部件。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子部件小型化和輕量化的不斷發(fā)展，已經(jīng)提出了多種能使電子部件進(jìn)一步小型化的方法。在利用這些方法形成的電子部件中，相對于具有一種功能的裝置，也有很多是通過把具有2種以上功能的電子部件組裝成一體來形成的。
以往，為了高精度并且高可靠性地對電子部件進(jìn)行排列，開發(fā)出了各種各樣的組裝工藝以及設(shè)備。下面，參照圖8～圖11對以往的電子部件的組裝方法進(jìn)行說明。
首先，如圖8所示的那樣把導(dǎo)電性粘接劑2供給到基板1上，然后，如圖9所示，在所述導(dǎo)電性粘接劑2的部分上組裝電子部件3，通過使導(dǎo)電性粘接劑2硬化來把電子部件3固定在導(dǎo)電性粘接劑2上。然后，如圖10所示的那樣，在電子部件3上供給導(dǎo)電性粘接劑4，然后如圖11所示的那樣，在導(dǎo)電性粘接劑4上組裝基板5。最后使導(dǎo)電性粘接劑4硬化，從而形成一體型電子部件6。
但是，由于所述以往構(gòu)成的組裝方法是把各個部件分別組裝到基板1上，所以，不適用于例如象需要結(jié)合光程的光部件組裝等那樣，要求組裝精度的裝置，另外，由于是把電子部件3載置到導(dǎo)電性粘接劑2上，所以導(dǎo)致基板1上的電子部件3的高度不均勻，致使在下面的工序中組裝基板5時，電子部件3與基板5不能形成良好的電連接，即可能形成所謂的接觸不良。另外，在組裝大量的電子部件3的情況下，需要很長時間才能完成，將會發(fā)生在導(dǎo)電性粘接劑2上的部件組裝質(zhì)量以及由于這種組裝節(jié)奏而形成的高成本的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決這些問題，本發(fā)明的目的在于提供一種實現(xiàn)組裝容易、高質(zhì)量低成本的一體型電子部件的組裝方法，以及利用該組裝方法組裝而成的一體型電子部件。
為了實現(xiàn)所述目的，本發(fā)明具有下面所述的構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的第1實施例的一體型電子部件組裝方法，把電子部件收容固定在第1基板的部件收容部內(nèi)，使第2基板與固定在所述第1基板上的所述電子部件形成電連接，通過所述第1基板以及第2基板形成一體型電子部件。
另外，在把所述電子部件固定在所述第1基板上之后，在進(jìn)行所述第2基板的電連接之前，也可以對所述第2基板的凸起部進(jìn)行平坦化處理。
根據(jù)本發(fā)明第2實施例的一體型電子部件，包括收容并固定電子部件的部件收容部的第1基板與固定在所述第1基板上的所述電子部件形成電連接，并與所述第1基板一體構(gòu)成的第2基板。
當(dāng)所述電子部件為發(fā)光元件時，也可以構(gòu)成所述部件收容部，使之具有對所述發(fā)光元件實施遮光的側(cè)壁。
所述第1基板也可以由玻璃、陶瓷或有機(jī)樹脂中的任意一種來構(gòu)成。
也可以構(gòu)成所述電子部件，利用光硬化型絕緣樹脂將其固定在所述部件收容部內(nèi)。
根據(jù)所述的第1實施例的一體型電子部件的組裝方法以及第2實施例的一體型電子部件，在把電子部件收容并固定在第1基板的部件收容部內(nèi)之后，使第2基板與所述電子部件形成電連接。因此，電子部件的設(shè)置精度由形成在第1基板上的部件收容部的設(shè)置精度來決定，并且限制收容在部件收容部內(nèi)的電子部件的移動。而且，只需將電子部件組裝到部件收容部內(nèi)即可，即使在組裝大量電子部件的情況下，也不需要象以往那樣，在組裝結(jié)束前需要耗費大量的時間。因此，與以往的方法相比，縮短了節(jié)拍，有利于降低成本。
因此，與以往的方法相比，電子部件的設(shè)置能實現(xiàn)高精度、設(shè)置容易并且低成本。
另外，通過對第2基板的凸起部進(jìn)行平坦化處理，就能防止所謂接觸不良的發(fā)生。


關(guān)于本發(fā)明的構(gòu)成和其他的目的以及特征，通過有關(guān)附圖所示的理想實施例來進(jìn)行說明。
圖1是表示在實施本發(fā)明實施例的一體型電子部件組裝方法時的各個基板等的狀態(tài)的、圖中第1基板的剖視圖。
圖2是表示在圖1所示的第1基板的部件收容部內(nèi)填充有電子部件的狀態(tài)的第1基板剖視圖。
圖3是表示把填充的電子部件利用粘接劑固定在圖1所示的第1基板上的狀態(tài)的第1基板剖視圖。
圖4是被組裝在圖1所示的第1基板上的第2基板的的側(cè)視圖。
圖5是表示把圖3所示的第1基板和圖4所示的第2基板接合在一起的狀態(tài)的圖。
圖6是表示把第3基板接合在由第1基板和第2基板接合而成的基板上的狀態(tài)的圖。
圖7是表示本發(fā)明實施例的一體型電子部件組裝方法的流程圖。
圖8是表示在實施以往的一體型電子部件組裝方法時的各個基板等的狀態(tài)的圖中的表示把導(dǎo)電性粘接劑供給到基板上的狀態(tài)的圖。
圖9是表示把部件安置到圖8所示的導(dǎo)電性粘接劑上的狀態(tài)的圖。
圖10是表示把導(dǎo)電性粘接劑供給到圖9所示的部件上部的狀態(tài)的圖。
圖11是表示把基板組裝在圖10所示的導(dǎo)電性粘接劑的上部的狀態(tài)的圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖對本發(fā)明實施例的一體型電子部件的組裝方法以及利用該一體型電子部件的組裝方法組裝而成的一體型電子部件進(jìn)行說明。并且，在各圖中，對相同的構(gòu)成部分使用相同的符號。
所述一體型電子部件組裝方法按照下面的步驟進(jìn)行。
首先，在圖7所示的步驟(在圖中用“S”表示)1中，如圖1所示，在第1基板101上用干刻法或濕刻法形成部件收容部102。該部件收容部102形成可收容后述的電子部件103的凹狀部，可以是有底的形狀，也可以例如圖1所示的那樣形成貫通該第1基板101厚度方向的貫通孔。另外，圖1表示形成有多個部件收容部102，也可以與被收容的電子部件103相關(guān)地形成一個收容部。另外，部件收容部102必須大于電子部件103例如5～30μm。另外，所述第1基板101使用例如Si基板、玻璃基板、陶瓷基板或有機(jī)樹脂基板等。
在使用Si基板時，Si的結(jié)晶方位可以是(1、1、1)，(1、0、0)，(1、1、0)中的任何一種。
然后在步驟2中，如圖2所示，在各個部件收容部102中配置電子部件103。電子部件103例如是LED(發(fā)光二極管)之類的發(fā)光元件、Si基板IC、GaAs基板IC、電阻、電容等。例如，當(dāng)電子部件103是LED時，通過具有識別功能的組裝機(jī)控制LED的配置方向，使該LED的發(fā)光部朝向圖的下側(cè)地把該LED收容在部件收容部102。另外，圖2表示在所有的部件收容部102中都配置有電子部件103，但對此沒有限制，根據(jù)電路的設(shè)計，也有只在一部分的部件收容部102中配置電子部件的情況。
另外，當(dāng)所述電子部件103是LED之類的發(fā)光元件時，所述部件收容部102也可以構(gòu)成具有對所述發(fā)光元件實施遮光的側(cè)壁1012。通過設(shè)置該側(cè)壁1012，可防止在相鄰的LED之間產(chǎn)生光干涉。
然后，在步驟3中，如圖3所示，在收容有電子部件103的部件收容部102內(nèi)填充絕緣性粘接劑104，使其硬化。另外，作為絕緣性粘接劑104可使用紫外線硬化型粘接劑或熱硬化型粘接劑等。例如在使用紫外線硬化型粘接劑時，在把該粘接劑填充后用紫外線進(jìn)行照射使該粘接劑硬化。
然后，在步驟4中，在與所述電子部件103電連接的第2基板105上，形成與電子部件103對應(yīng)的金凸起部106。在下面的步驟5中，判斷是否需要對所述第2基板105的金凸起部106的前端部進(jìn)行平坦化處理。當(dāng)判斷為需要進(jìn)行平坦化處理時，進(jìn)入下面的步驟6進(jìn)行平坦化處理，然后進(jìn)行步驟7。另外，在判斷為不需要進(jìn)行平坦化處理時，跳至所述步驟7。并且，對于是否需要所述平坦化處理也可以由操作者進(jìn)行判斷。
另外，在步驟7中，如圖4所示，在所述第2基板105的金凸起部106的前端部上涂抹導(dǎo)電性粘接劑107。另外，所述第2基板105也可以是例如Si、GaAs、InP等的半導(dǎo)體芯片。另外，在步驟7中，如圖5所示，對收容有電子部件103的第2基板101和形成有金凸起部106的第2基板進(jìn)行位置調(diào)整，使所述金凸起部106與電子部件103相互對應(yīng)，然后把第1基板101與第2基板105組合。組合后，使所述導(dǎo)電性粘接劑107硬化把第1基板101和第2基板105粘接在一起。這樣便制成了第1一體型電子部件110。
本實施例還通過步驟8，在如所述那樣地粘接在一起的第1基板101以及第2基板105上，利用導(dǎo)電性粘接劑109粘接第3基板108。這樣一來，如圖6所示，也可以制作第2一體型電子部件111。
根據(jù)以上說明的一體型電子部件組裝方法以及利用該組裝方法組裝而成的一體型電子部件可以獲得以下所述的效果。即，在以往沒有第1基板101的情況下，在配置小型部件時，存在著如何把小型部件固定，并一面輸送一面進(jìn)行組裝的問題，為了克服此問題，致使關(guān)于所述的排列、固定的工序復(fù)雜化，從而產(chǎn)生了生產(chǎn)效率低下等的問題。對此，本實施例是由形成在第1基板101上的部件收容部102的設(shè)置精度來確定電子部件103的配置精度，并且被收容在部件收容部102中的電子部件103的移動受到了限制。另外，在配置電子部件103時，只簡單地將電子部件103組裝到部件收容部102內(nèi)即可，比較容易進(jìn)行配置。因此，即使在組裝大量電子部件103的情況下，也不需要象以往那樣花費很長的組裝時間。因此，與以往的方法相比，能縮短組裝時間，并能降低成本。
所以，與以往的方法相比，利用本方法可以實現(xiàn)高精度、組裝容易并且低成本地對電子部件103進(jìn)行組裝。
另外，由于對第2基板105的凸起部106進(jìn)行了平坦化處理，所以防止了所述接觸不良現(xiàn)象的發(fā)生。
以上，參照附圖對理想實施例進(jìn)行了充分的說明，但對于熟知該技術(shù)的技術(shù)人員來說，很明顯，它還可以有各種變形和修改。只要這些變形和修改不超出本發(fā)明權(quán)利要求所述的保護(hù)范圍，都應(yīng)理解為屬于本發(fā)明的內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種一體型電子部件的組裝方法，其特征在于把電子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)內(nèi)；使第2基板(105)與固定在所述第1基板上的所述電子部件電連接，利用所述第1基板以及所述第2基板形成一體型電子部件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體型電子部件的組裝方法，其特征在于在把所述電子部件固定在所述第1基板上之后，在進(jìn)行與第2基板的電連接之前，對所述第2基板的凸起部(106)進(jìn)行平坦化處理。
3.一種一體型電子部件，其特征在于包括具有收容并固定電子部件(103)的部件收容部(102)的第1基板(101)；與固定在所述第1基板上的所述電子部件電連接，并與所述第1基板一體構(gòu)成的第2基板(105)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體型電子部件，其特征在于當(dāng)所述電子部件為發(fā)光元件時，所述部件收容部具有對所述發(fā)光元件進(jìn)行遮光的側(cè)壁(1012)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體型電子部件，其特征在于所述第1基板可以由玻璃、陶瓷或有機(jī)樹脂中的任意一種來構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體型電子部件，其特征在于所述第1基板可以由玻璃、陶瓷或有機(jī)樹脂中的任意一種來構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體型電子部件，其特征在于所述電子部件是利用光硬化型絕緣樹脂被固定在所述部件收容部內(nèi)的。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體型電子部件，其特征在于所述電子部件是利用光硬化型絕緣樹脂被固定在所述部件收容部內(nèi)的。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體型電子部件，其特征在于所述電子部件是利用光硬化型絕緣樹脂被固定在所述部件收容部內(nèi)的。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體型電子部件，其特征在于所述電子部件是利用光硬化型絕緣樹脂被固定在所述部件收容部內(nèi)的。
全文摘要
一種一體型電子部件的組裝方法,把電子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)內(nèi),使第2基板(105)與所述電子部件電連接,利用所述第1基板以及所述第2基板形成一體型電子部件。因此,電子部件的設(shè)置精度由所述部件收容部的設(shè)置精度所決定,并且限制了被收容在部件收容部內(nèi)的電子部件的移動。而且,只需將電子部件組裝到部件收容部內(nèi)即可,縮短了操作時間。因此,與以往的方法相比,電子部件的設(shè)置實現(xiàn)了高精度、低成本,并且容易進(jìn)行設(shè)置。提供一種容易組裝的、高質(zhì)量、低成本的一體型電子部件的組裝方法以及一體型電子部件。
文檔編號H05K1/14GK1340850SQ0112429
公開日2002年3月20日 申請日期2001年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月29日
發(fā)明者東和司, 大谷博之, 塚原法人 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社