專(zhuān)利名稱(chēng)：一種印刷電路內(nèi)層基板固著裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路內(nèi)層基板固著裝置，特別指一種藉將內(nèi)層基板預(yù)定區(qū)鉆設(shè)通孔，使經(jīng)配合半硬化樹(shù)脂玻纖片的夾層堆疊作業(yè)，并由電熱頭施予對(duì)應(yīng)通孔位置的觸壓加熱后，各內(nèi)層基板均能獲得三維立體黏著效果的固著一體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
就多層式印刷電路板的制造工藝而言，以往是通過(guò)將疊層基板固著一體的手段，主要是利用釘銷(xiāo)機(jī)將完成疊層作業(yè)的電路板件直接作鉚合固定，然經(jīng)長(zhǎng)時(shí)運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)這種鉚固方式，當(dāng)銷(xiāo)釘穿過(guò)內(nèi)層基板時(shí)，易發(fā)生釘緣擦撞基板預(yù)鉆的銷(xiāo)孔邊緣而導(dǎo)致產(chǎn)生碎層及層偏移的現(xiàn)象，且此現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)率也隨著疊層數(shù)與厚度的增加而相應(yīng)增加，而常為業(yè)界所垢指；為此，遂有熱熔固著式印刷電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)生，該結(jié)構(gòu)主要(如

圖1示)是利用在疊合電路基板1時(shí)，在各基板層間分別夾置半硬化樹(shù)脂玻纖片2，后通過(guò)上、下電熱頭3對(duì)外層基板作一對(duì)應(yīng)擠壓加熱作業(yè)，以使夾層間的半硬化樹(shù)脂玻纖片2熱熔成膠狀，進(jìn)而鍵結(jié)硬化的將各基板以二維平面黏結(jié)形式的相互固著一體；如上述利用熱熔膠在內(nèi)層間作平面黏結(jié)固定的手段，雖能有效避免傳統(tǒng)鉚固方式易產(chǎn)生碎層、層偏移的缺點(diǎn)，而漸為業(yè)者歡迎使用，惟經(jīng)發(fā)現(xiàn)其實(shí)用性仍有下列亟待改進(jìn)之處(一)由于電熱頭是經(jīng)由基板逐層傳熱，故其導(dǎo)熱效率自然會(huì)隨著基板層數(shù)及厚度的增加而相應(yīng)地遞減，導(dǎo)致應(yīng)用在內(nèi)層總數(shù)較厚時(shí)，鄰近中間的板層相互間的黏著性常產(chǎn)生不均，甚至不足現(xiàn)象，進(jìn)而致使后續(xù)工序的壓合動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生層間偏移、甚致脫離的問(wèn)題；(二)針對(duì)極薄的基板工件而言，(如圖2示)在加熱熔合過(guò)程中，熔溶樹(shù)脂膠會(huì)因電熱頭3的擠壓而順沿電熱頭底周緣形成凸出膠量，進(jìn)而硬化成一火山口環(huán)狀的表面凸紋，致使后續(xù)壓合作業(yè)時(shí)的鏡面隔板損傷。
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種印刷電路內(nèi)層基板固著裝置，其能提高內(nèi)層基板相互間黏結(jié)固著強(qiáng)度，進(jìn)而達(dá)到能適于各種層數(shù)、厚度應(yīng)用的印刷電路內(nèi)層基板的固著結(jié)構(gòu)。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的本體主要包括至少三片以上成對(duì)齊堆疊的電路基板，及夾置在各基板間的半硬化樹(shù)脂玻纖片，藉上，下電熱頭的壓擠加熱，使夾層的半硬化樹(shù)脂玻纖片受熱熔為膠狀進(jìn)而鍵結(jié)硬化的將各層基板相互黏結(jié)固著一體而成；各內(nèi)層基板在對(duì)應(yīng)電熱頭觸壓范圍內(nèi)的板面預(yù)先鉆設(shè)通孔，以使各夾層間的熱熔溶樹(shù)脂膠能填充溶合在通孔間的鍵結(jié)硬化，進(jìn)而產(chǎn)生三維立體黏著效果的大幅提升各內(nèi)層基板相互間的固著強(qiáng)度。
本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，其精簡(jiǎn)、恰當(dāng)?shù)挠∷㈦娐穬?nèi)層基板固著結(jié)構(gòu)改良設(shè)計(jì)，不僅能有效免除常用的熱熔式印刷電路板構(gòu)造不適制作較多層數(shù)、厚度的限制，及外層受熱部位易產(chǎn)生熱熔樹(shù)脂凸出膠量的缺點(diǎn)，還能增加各內(nèi)層基板相互間的三維立體黏接固著強(qiáng)度。并且，由于內(nèi)層通孔12處在擠壓下會(huì)形成一些微凹陷，則熱熔膠能自動(dòng)由外圍填入，藉以避免產(chǎn)生熱熔膠沿電熱頭14底周緣擠壓凸起硬化的問(wèn)題。
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明圖1為一種常用的多層式印刷電路板的斷面局部示意圖；圖2為常用的極薄基板受電熱頭擠壓的狀態(tài)示意圖；圖3為本實(shí)用新型印刷電路內(nèi)層基板實(shí)施例的斷面局部示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)層基板熱熔合實(shí)施的狀態(tài)示意圖。
圖中符號(hào)說(shuō)明1電路基板2半硬化樹(shù)脂玻纖片3電熱頭11 電路基板11a 內(nèi)層基板12 通孔13 半硬化樹(shù)脂玻纖片14 電熱頭15 熱熔溶樹(shù)脂膠。
本實(shí)用新型一種印刷電路內(nèi)層基板固著結(jié)構(gòu)如圖3、4示，其本體包括至少三片以上的電路基板11，及用以?shī)A置在各基板層間的半硬化樹(shù)脂玻纖片13，經(jīng)對(duì)齊堆疊后，通過(guò)上、下兩相對(duì)的電熱頭14同步擠壓加熱，使各夾層的半硬化樹(shù)脂玻纖片13熱熔成膠狀，進(jìn)而鍵結(jié)硬化的將各層基板相互黏結(jié)固著一體而成；如上述結(jié)構(gòu)，欲疊置在上、下兩最外層基板間的各內(nèi)層基板11a，是在對(duì)應(yīng)電熱頭14觸壓范圍內(nèi)的板面處予以預(yù)先鉆設(shè)通孔12，而該上、下兩最外層基板與半硬化樹(shù)脂玻纖片13不予鉆孔，則當(dāng)電熱頭14經(jīng)外層基板向內(nèi)逐層熱傳時(shí)，最外夾層半硬化樹(shù)脂玻纖片產(chǎn)生的熱熔溶樹(shù)脂膠能順勢(shì)流入通孔的接觸次一夾層半硬化樹(shù)脂玻纖片，再熔溶一起的循次一通孔流入下一層，直至各內(nèi)層通孔12填充注滿熱熔溶樹(shù)脂膠15止，而當(dāng)通孔內(nèi)的熱熔樹(shù)脂膠15鍵結(jié)硬化后，各內(nèi)層基板11a均能相互獲得三維立體黏結(jié)固著強(qiáng)度，即為本實(shí)用新型實(shí)施例。
如上述一種印刷電路內(nèi)層基板固著裝置，通過(guò)內(nèi)層基板11a的特設(shè)通孔12，各夾層的半硬化樹(shù)脂玻纖片13能經(jīng)由電熱頭14的熱傳，與層層熔合時(shí)的加速加溫作用，使各層間與通孔內(nèi)的熱熔溶樹(shù)脂膠15的溫度、黏著性均獲得一致性，藉而同時(shí)提高層與層間的二維平面黏結(jié)固著強(qiáng)度效果(經(jīng)試驗(yàn)結(jié)果，可確保于黏結(jié)固定5m/m以上或40層左右的內(nèi)層黏合)，及層與層、及通孔間的三維立體黏結(jié)固著強(qiáng)度效果(經(jīng)試驗(yàn)結(jié)果，可確保黏結(jié)固定5m/m上或高達(dá)50層左右的內(nèi)層黏合)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路內(nèi)層基板固著裝置，其本體包括至少三片以上成對(duì)齊堆疊的電路基板，及夾置在基板間的半硬化樹(shù)脂玻纖片，藉上、下電熱頭的相對(duì)擠壓加熱，使夾層的半硬化樹(shù)脂玻纖片受熱熔化進(jìn)而鍵結(jié)硬化的將各層基板相互黏結(jié)固著一體而成，其特征在于各內(nèi)層基板在對(duì)應(yīng)電熱頭接觸范圍內(nèi)的板面處預(yù)先鉆設(shè)通孔，以使各夾層間的熱熔溶樹(shù)脂膠能填充溶合在通孔間的鍵結(jié)硬化，使內(nèi)層基板相互間產(chǎn)生三維立體黏結(jié)的固著強(qiáng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述印刷電路內(nèi)層基板固著裝置，其特征在于最外層的電路基板與夾層的半硬化玻纖片不鉆設(shè)通孔。
專(zhuān)利摘要一種印刷電路內(nèi)層基板固著裝置,其本體包括至少三片以上成對(duì)齊堆疊的電路基板,及夾置于基板間的半硬化樹(shù)脂玻纖片,藉上、下電熱頭相對(duì)擠壓加熱,使夾層的半硬化樹(shù)脂玻纖片受熱熔化進(jìn)而鍵結(jié)硬化的將各層基板相互黏結(jié)固著一體而成;如上述裝置各內(nèi)層基板于對(duì)應(yīng)電熱頭接觸范圍內(nèi)的板面處預(yù)先鉆設(shè)通孔,以使各夾層間的熱熔溶樹(shù)脂膠能填充溶合在通孔間鍵結(jié)硬化,進(jìn)而達(dá)到三維立體黏著效果的大幅提升內(nèi)層基板相互間的固著強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H05K3/46GK2481114SQ0122305
公開(kāi)日2002年3月6日 申請(qǐng)日期2001年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月8日
發(fā)明者郭添富 申請(qǐng)人:富莉科技股份有限公司