專利名稱：新型閃光集成電路板的制作方法
技術領域：
所屬枝術領城本日用新型涉及電子工業(yè)中閃光集成電路的改進。
背景技術：
在我們?nèi)粘Ｉa(chǎn)及生活中閃光集成電路、發(fā)光二極管使用較多，但是由于我們現(xiàn)在使用的閃光集成電路，發(fā)光二極管都是分立元件，連接線較多，因而接線復雜，接線頭子容易斷開，發(fā)光二極管厚度又比較厚，所以在有些日用品工業(yè)品中很難使用。

發(fā)明內(nèi)容
新型閃光集成電路板由發(fā)光二極管芯片、閃光集成電路板(制作在印制電路板上型的閃光集成電路)、二極管封裝樹脂組成，其特征是采用粘合或焊接的方法將發(fā)光二極管芯片與閃光集成電路板的印制電路板結合在一起，發(fā)光二極管芯片的二個觸點與印制電路板的金屬導體導通。
上述的新型閃光集成電路板其特征是在采用了此種結合型式的發(fā)光二極管芯片表面用透明樹脂進行封裝。
上述的新型閃光集成電路板其特征是新型閃光集成電路板可以是多種形狀的(如圓形、方形、長方形、三角形)。
本實用新型的有益效果是；由于將發(fā)光二極管與閃光集成電路制作在同一塊印制電路板上，將使電路的連接線大大減少，同時使牢固度大大增加。發(fā)光二極管芯片用透明樹脂進封裝，將使發(fā)光二極管做得很薄，將大大增加其使用范圍。


以下結合說明書附圖和實施例進一步說明。
圖1新型閃光集成電路板附視結構示意圖。
圖2新型閃光集成電路板正視結構示意圖。
圖3新型閃光集成電路板另一方案附視結構示意圖。
具體實施方式
在圖1、圖2所示實施例中在閃光集成電路板(1)上發(fā)光二極管芯片(2)采用粘合或焊接的方法結合在印制電路的金屬導體(5A)上，發(fā)光二極管芯片的一個觸點與金屬導體(5A)導通。發(fā)光二極管芯片的另一個觸點(4)通過連接金屬絲(8)與印制電路的金屬導體(5B)導通。發(fā)光二極管芯片的表面用透明樹脂(3)封裝。圖中還標出了印制電路其余的金屬導體(5)。閃光集成電路芯片(6)與印制電路的金屬導體(5)、(5A)、(5B)導通。
圖3所示是本實用新型另一實施例，在圖3所示實施例中在閃光集成電路板(1)上發(fā)光二極管芯片(2)采用粘合的方法結合在印制電路基板上，發(fā)光二極管芯片(2)的一個觸點通過連接金屬絲(7)與金屬導體(5A)導通。發(fā)光二極管芯片的另一個觸點(4)通過連接金屬絲(8)與印制電路的金屬導體(5B)導通。發(fā)光二極管芯片的表面用透明樹脂(3)封裝。圖中還標出了印制電路其余的金屬導體(5)。閃光集成電路芯片(6)與印制電路的金屬導體(5)、(5A)、(5B)導通。
該發(fā)明設計合理，將使發(fā)光二極管能在更多的地方得到運用。
權利要求1.新型閃光集成電路板由發(fā)光二極管芯片(2)、閃光集成電路板(1)(制作在印制電路板上型的閃光集成電路)、二極管封裝樹脂(3)組成，其特征是將發(fā)光二極管芯片(2)采用粘合或焊接的方法，將發(fā)光二極管芯片(2)與閃光集成電路板(1)的印制電路板結合在一起，發(fā)光二極管芯片(2)的二個觸點與印制電路板的金屬導體導通。
2.如權利要求(1)所述的新型閃光集成電路板其特征是在采用了上述結合型式的發(fā)光二極管芯片(2)表面用透明樹脂(3)進行封裝。
3.如權利要求(1)所述的新型閃光集成電路板其特征是新型閃光集成電路板可以是各種形狀的(如圓形、方形、長方形、三角形)。
專利摘要本實用新型涉及電子工業(yè)中閃光集電電路的改進。新型閃光集成電路板由發(fā)光二極管芯片、閃光集成電路板(制作在印制電路板上型的閃光集成電路)、二極管封裝樹脂組成，其特征是將發(fā)光二極管芯片采用粘合或焊接的方法將發(fā)光二極管芯片與閃光集成電路板的印制電路板結合在一起，發(fā)光二極管芯片的二個觸點與印制電路板的金屬導體導通。上述的新型閃光集成電路其特征是在采用了上述結合型式的發(fā)光二極管芯片表面用透明樹脂進行封裝。上述的新型閃光集成電路板其特征是新型閃光集成電路板可以是多種形狀的(如圓形、方形、長方形、三角形)。該裝置設計合理，將使發(fā)光二極管能在更多的地方得到運用。
文檔編號H05K1/00GK2638392SQ0123001
公開日2004年9月1日 申請日期2001年7月3日 優(yōu)先權日2001年7月3日
發(fā)明者黃國強 申請人:黃國強