專利名稱：預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，特別是一種可將線路板或印刷電路板的金屬線路基板快速直接熔接粘合，可使加熱均勻，且接著強度高的具有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板。
請參閱圖2及圖2A，是傳統(tǒng)的間接加熱式多層金屬線路積層板預(yù)疊熔合的制作方式，是將多數(shù)片金屬線路基板10a與絕緣材料11a(如樹脂或半膠片)以電熱式加熱棒30a加壓加熱，使其預(yù)疊熔合。但此方式應(yīng)用于層數(shù)較多的金屬線路基板10a時，因外部加熱至內(nèi)部的熱傳導(dǎo)方式，會使溫度梯度變化很大，外部高溫，而內(nèi)部低溫，對于各層之間欲粘合的絕緣材料(如樹脂或半膠片)11a產(chǎn)生不同粘度及強度，將造成層間易剝離及偏移；如升高加熱棒溫度，更易造成外層焦化、質(zhì)變，影響品質(zhì)及機(jī)械強度，如圖2A所示，形成有焦化區(qū)40a及易剝離區(qū)50a。
所以，由上可知，上述傳統(tǒng)的多層金屬線路積層板預(yù)疊結(jié)構(gòu)，在實際使用上，顯然具有不便與缺陷存在，而可有待加以改善。
于是，本實用新型設(shè)計人有感于上述缺陷的可改善性，潛心研究并配合學(xué)理運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，包括有多數(shù)片金屬線路基板及絕緣材料，該等金屬線路基板邊上預(yù)留設(shè)有導(dǎo)電加熱回路，其設(shè)于絕緣材料欲熔合接著密封的區(qū)域，該等導(dǎo)電加熱回路各具有多數(shù)個直接發(fā)熱區(qū)，該等絕緣材料設(shè)于金屬線路基板之間；借此，當(dāng)供電系統(tǒng)施予電流于導(dǎo)電加熱回路時，即可產(chǎn)生欲局部密封之所需的熱量，使絕緣材料與金屬線路基板上直接發(fā)熱區(qū)相對應(yīng)之處利用高溫熔合在一起。
圖中標(biāo)記分別為公知技術(shù)部分10a金屬線路基板11a絕緣材料20a.鉚釘20b鉚釘本體30a加熱棒40a焦化區(qū)50a易剝離區(qū)本實用新型部分10金屬線路基板11金屬線路12導(dǎo)電加熱回路13受電區(qū)14直接發(fā)熱區(qū)15定位孔
20絕緣材料21定位孔30供電系統(tǒng)40定位件本實用新型主要在該等金屬線路基板10上各設(shè)有導(dǎo)電加熱回路12及直接發(fā)熱區(qū)14，該等導(dǎo)電加熱回路12及直接發(fā)熱區(qū)14是以導(dǎo)電物質(zhì)如銅、銅合金、銀等金屬或?qū)щ娔z、導(dǎo)電膜、半導(dǎo)體等制成的。其設(shè)于絕緣材料20欲熔合接著密封的區(qū)域或數(shù)區(qū)域，設(shè)計成易產(chǎn)生熱的回路圖形或構(gòu)造。該等導(dǎo)電加熱回路12及直接發(fā)熱區(qū)14設(shè)于金屬線路基板10的板邊的頂面及底面，該等導(dǎo)電加熱回路12及直接發(fā)熱區(qū)14還可僅設(shè)于金屬線路基板10頂面或底面。該等導(dǎo)電加熱回路12及直接發(fā)熱區(qū)14各具有至少一受電區(qū)13，且該受電區(qū)13以位于金屬線路基板10邊緣為較佳。該等導(dǎo)電加熱回路12各具有多數(shù)個直接發(fā)熱區(qū)14，該等直接發(fā)熱區(qū)14是回路寬度縮減所形成的。當(dāng)各層供電系統(tǒng)30給予受電區(qū)13電流時，會在直接發(fā)熱區(qū)14產(chǎn)生較大的電阻，電阻較大的點即產(chǎn)生較大的熱量，不同寬度的導(dǎo)電回路，可產(chǎn)生不同的發(fā)熱效果。欲發(fā)熱的導(dǎo)電回路是負(fù)載體，施予電流于回路，產(chǎn)生欲局部密封之所需的熱量；通過上述的組成以形成本實用新型的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板。
另在該金屬線路基板10及多數(shù)片絕緣材料20上設(shè)有適當(dāng)?shù)亩ㄎ豢?5及21，本實施例是將該等定位孔15及21設(shè)于金屬線路基板10及絕緣材料20上的四角處，以便于定位件40穿設(shè)于其中。
請參閱圖5，本實用新型的線路板/印刷電路板的多片金屬線路基板10欲進(jìn)行堆棧加工時，需先在該等金屬線路基板10及多數(shù)片絕緣材料20的定位孔15及21穿設(shè)定位件40予以定位，并將該等金屬線路基板10的導(dǎo)電加熱回路12的受電區(qū)13與供電系統(tǒng)30適當(dāng)連接，以便施予適當(dāng)電流至導(dǎo)電加熱回路12，在回路中產(chǎn)生熔合接著固化所需的熱量。當(dāng)電流通過直接發(fā)熱區(qū)14時，會在直接發(fā)熱區(qū)14上產(chǎn)生較大的熱量，并在欲密封熔合位置施子適當(dāng)壓力，利用此高溫使絕緣材料20與金屬線路基板10上的直接發(fā)熱區(qū)14相對應(yīng)之處熔合在一起，最后形成所欲位置的密封。
請參圖6及圖6A，本實用新型是在該等金屬線路基板10上均設(shè)置有導(dǎo)電加熱回路12及直接發(fā)熱區(qū)14。因此直接發(fā)熱區(qū)14產(chǎn)生的熱量均勻的傳遞至每一金屬線路基板10，各層加熱快速，熔合時間短，且各層加熱均勻、易控制，無需鉚釘?shù)群牟模壹訜釁^(qū)并可依需求無限增加，不限層數(shù)影響，可同時加熱，各層熔合固化，接著強度高且一致。
再者，本實用新型的導(dǎo)電加熱回路12的發(fā)熱區(qū)14產(chǎn)生的熱，可經(jīng)由溫度信號反饋給供電系統(tǒng)30，進(jìn)行電流、溫度的程序化控制，且為產(chǎn)生最適當(dāng)熔合接著固化密封，在欲密封的部位，可施予可程序化的壓力控制。
本實用新型應(yīng)用于制作高層數(shù)(層數(shù)多于十層)的印刷電路板的預(yù)疊系統(tǒng)中，其效果更為顯著。因其可在每層欲局部密封的位置設(shè)計易于發(fā)熱的導(dǎo)電回路，使其每層可同時直接產(chǎn)生熱量均勻加熱，使層與層之間的絕緣材料同時熔化接著于單位時間內(nèi)，獲得同效能的熔合接著固化密封。此一方式在制作高層數(shù)的印刷電路板時，因在每層皆有直接發(fā)熱體，無傳統(tǒng)的外部加熱的熱傳導(dǎo)方式所產(chǎn)生溫度梯度所造成固化不良、易剝離、質(zhì)變、焦化及生產(chǎn)速度慢、成本增加等缺陷。
綜上所述，本實用新型是不可多得的新型實用新型產(chǎn)品，極具產(chǎn)業(yè)上實用性、新穎性及創(chuàng)造性，完全符合實用新型專利的申請要件，于是依法提出申請，敬請詳查并批準(zhǔn)本案專利權(quán)，以保障實用新型設(shè)計者的權(quán)益。
但以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非因此即拘限本實用新型的保護(hù)范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖
內(nèi)容所做的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于包括多數(shù)片金屬線路基板，其上各設(shè)有導(dǎo)電加熱回路，其設(shè)于絕緣材料欲熔合接著密封的區(qū)域，該等導(dǎo)電加熱回路各具有多數(shù)個直接發(fā)熱區(qū)；多數(shù)片絕緣材料，其設(shè)于該等金屬線路基板之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該等金屬線路基板上設(shè)有適當(dāng)?shù)慕饘倬€路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該等金屬線路基板及絕緣材料上設(shè)有定位孔，可供定位件穿設(shè)于其中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該等導(dǎo)電加熱回路是設(shè)于層板頂面及/或底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該等導(dǎo)電加熱回路各具有受電區(qū)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該受電區(qū)位于金屬線路基板邊緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該等受電區(qū)與供電系統(tǒng)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板，其特征在于該等直接發(fā)熱區(qū)是以回路寬度縮減所形成的。
專利摘要一種預(yù)留有導(dǎo)電加熱回路的線路板/印刷電路板,包括多數(shù)片金屬線路基板及絕緣材料,該等金屬線路基板上設(shè)有導(dǎo)電加熱回路,該等導(dǎo)電加熱回路各具有多數(shù)個直接發(fā)熱區(qū),該等絕緣材料設(shè)于金屬線路基板之間;當(dāng)施予電流于導(dǎo)電加熱回路時,即可產(chǎn)生欲局部密封之所需的熱量,使絕緣材料與金屬線路基板上直接發(fā)熱區(qū)相對應(yīng)之處利用高溫熔合在一起,借以完成多層金屬線路積層板預(yù)疊熔合的制作。
文檔編號H05K3/46GK2515921SQ0127031
公開日2002年10月9日 申請日期2001年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月7日
發(fā)明者黃秋逢, 陳崇山 申請人:陽程科技股份有限公司