專利名稱：一種承座格距陣列連接器用的屏蔽載臺及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與至少二種電氣電路構(gòu)件的內(nèi)部連接電氣連接器有關(guān)，諸如印刷電路板、電路模塊，或類似這種電氣連接，尤其是，像是用于連結(jié)資料處理系統(tǒng)(電腦)或電信環(huán)境(telecommunications environments)的此種類型的連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，在設(shè)計(jì)連接器上，利用高速電氣系統(tǒng)的趨勢，是為了在系統(tǒng)中重要部分的多元化電路裝置之間提供高密度及高可靠度的連接。這個(gè)系統(tǒng)裝置可以是一種電腦、一種電信電路網(wǎng)路裝置、一種手持的個(gè)人數(shù)字助理器(PDA，personal，digital assistant)、醫(yī)學(xué)設(shè)備、或其他的電氣設(shè)備。高可靠度對這類的連接是必要的，因?yàn)闈撛诘慕K端產(chǎn)品失敗，即是在這些裝置發(fā)生致命的不連結(jié)。此外，為確保系統(tǒng)中各種成分的有效的修復(fù)、升級、及/或置換(例如，連接器、卡片、晶片、板子、模塊…等)。令人滿意的是這類的連接在最終產(chǎn)品內(nèi)，是可分離及重新連接的。例如，在制造期間，這類產(chǎn)品方便容易測試的能力也是令人滿意的。
承座格距陣列(LGA)為這種連接的一個(gè)范例，這種連接讓兩個(gè)具有復(fù)數(shù)個(gè)接觸點(diǎn)的主要相連電路元件以線性的或二次元陣列排列連接。內(nèi)部連接元件稱為插入物(interposers)，被安置在兩個(gè)連接的陣列間，以及提供接觸點(diǎn)或路徑之間的電氣連接。
在公知的技術(shù)，LGA插入物是以多種不同方式來執(zhí)行的。這些插入物的例子被描述與比較在美國第09/645,860專利申請案中。與公知技術(shù)比較，參考專利申請案的LGA載臺大幅改良LGA載臺的可靠度。但是要改良電氣執(zhí)行效率，還需要更多的發(fā)明。
一種改良LGA連接器電氣執(zhí)行效率的方法定對每一個(gè)單獨(dú)接觸構(gòu)件提供電氣屏蔽且由分別終端每一屏蔽以模擬一同軸電纜。如此在實(shí)施上是不切實(shí)際的，特別是當(dāng)空間受到限制且低成本是很重要時(shí)。另一種方法是對每一個(gè)單獨(dú)接觸構(gòu)件提供電氣屏蔽其中該屏蔽被終端至周邊結(jié)構(gòu)全體。如此提供另一種方法很大的復(fù)雜性?？梢蕴峁┮贿m當(dāng)數(shù)量的屏蔽至周遭結(jié)構(gòu)的一個(gè)或多個(gè)參考電壓準(zhǔn)位的技術(shù)是一種更具價(jià)格效益性的趨勢。
最初檢視美國第5,599,193號專利案的部分元件顯示與本發(fā)明的各種實(shí)施例相似，但近一步研究證明存在極大的不同。在圖1及圖2實(shí)施例中敘述，當(dāng)元件的合成橡膠載臺是由如模型的方法，在此同時(shí)，有非導(dǎo)體合成橡膠(non-conductive elastomeric)元件LGA連接器形成。合成橡膠元件被選擇性的鍍在其外表，以創(chuàng)造復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電元件。不幸地，因?yàn)橐蕾囋诤铣上鹉z的外部鍍上導(dǎo)電性元件以為傳導(dǎo)性，如此將使得電氣性屏蔽變得不可行。此外，因?yàn)樽詮南鹉z元件成為載臺形成必要的元素后，因?yàn)樗浅ｋy以恢復(fù)為導(dǎo)電元件，將因此造成損失。因此使整體的連接器變的殘破。此外，載臺為合成橡膠所組成，它的熱擴(kuò)展系數(shù)(coefficientofthermal expansion，CTE)實(shí)際上與圍繞結(jié)構(gòu)大不相同。
如美國第5,599,193專利案的實(shí)施例中的圖4及圖5所示，其描述一有固定載臺的LGA連接器，該載臺有一輪廓開口與外表的導(dǎo)電合成橡膠元件相互補(bǔ)。再一次的，因?yàn)橐蕾囋诤铣上鹉z的外部鍍上導(dǎo)電性元件以為傳導(dǎo)性，如此將使得電氣性屏蔽變得不可行。
多數(shù)這些公知技術(shù)的連接器中，個(gè)別中空(cavities)的載臺是外形為圓柱形并提供保持一最小數(shù)量的個(gè)別接觸元件。不幸地，自從個(gè)別接觸元件傾向垂直地發(fā)生或改變，此造成連接器的組裝變得更加的困難。雖然一缺乏的接觸元件經(jīng)常造成一開放電路，但元件垂直地改變導(dǎo)致問題保持一致的電氣和機(jī)械特性，因此大大的降低內(nèi)部連接的可靠度。此裝置唯一的例外是共同申請中的美國第39/645,860專利申請案。
提供單獨(dú)接觸構(gòu)件的電氣屏蔽將使得LGA的插入連結(jié)器改善電氣執(zhí)行效能，在此技術(shù)方面跨出了重要的一步。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于提供加強(qiáng)電氣連接器技術(shù)。
本發(fā)明的次一目的在于提供一承座格距陣列(LGA)連接器的載臺，以改善電氣執(zhí)行效能。
本發(fā)明的再一目的在于提供一承座格距陣列連接器的載臺，以改善接觸元件的保持。
本發(fā)明的再一目的在于提供一承座格距陣列連接器的載臺，以改善連接器的生產(chǎn)力。
本發(fā)明的另一目的在于提供一低厚度的載臺和一承座格距陣列連接器的組合。
本發(fā)明的又一目的在于提供一假使接觸構(gòu)件受損時(shí)，有再造能力的載臺和承座格距陣列連接器的組合。
本發(fā)明的再一目的在于提供一承座格距陣列連接器的載臺，以提供連接器一致的電氣和機(jī)械的效能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種用于承座格距陣列連接器的載臺，其包括a)一基板，具有至少一電介質(zhì)材料層，該電介質(zhì)材料層具有一上表面及一下表面，且至少一屏蔽層分布在該上表面及該下表面之一上；以及b)該基板具有復(fù)數(shù)個(gè)為圓柱形的開口，該等開口中的至少一個(gè)開口是電氣導(dǎo)電性的且用以接受一接觸構(gòu)件；以及c)至少有一接觸構(gòu)件。
其中該基板包括至少一絕緣材料。
其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基、FR4或聚亞銨(polyimide)。
其中該基板還包括復(fù)數(shù)個(gè)隔離物，該等隔離物置于該上表面之上和該下表面之下；該等隔離物包括至少一絕緣材料，該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基或FR4。
其中該基板還包括復(fù)數(shù)個(gè)成直線裝置(alignment means)。
其中該基板還包括復(fù)數(shù)個(gè)保持裝置在至少一開口中以壓縮且維持一接觸構(gòu)件的至少一部份。
其中該接觸構(gòu)件具有一已控制的電氣阻抗。
其中該載臺還包括復(fù)數(shù)個(gè)貫孔和被電氣連接至該至少一屏蔽層的裝置。
本發(fā)明提供的一種用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其包括a)形成一第一基板，具有至少一電介質(zhì)材料層，一金屬層，一膠著層，及一開口；b)形成一第二基板，具有至少一層電介質(zhì)材料，一金屬層，一膠著層，及一開口；c)對介于該第一基板及該第二基板中間的該電介質(zhì)材料層提供一蝕刻；d)對介于該第一基板及該第二基板中間的該電介質(zhì)材料層的該蝕刻排成直線及形成薄板以形成一基板結(jié)構(gòu)，由該蝕刻，該電介質(zhì)材料層被放置在該金屬層之間且由該等電介質(zhì)層隔離；以及e)在至少一預(yù)先決定的開口中形成一貫孔。
其中該步驟a)形成一第一基板包括下列次步驟i)由該膠著層的一第一表面移除一保護(hù)層以露出該第一表面；ii)將該膠著層露出的第一表面至具有該金屬層在一第二邊上的該電介質(zhì)層的第一邊形成薄板，以形成該第一基板；以及iii)在該第一基板上形成該至少一開口。
其中該步驟b)形成一第二基板包括下列次步驟i)由該膠著層的一第一表面移除一保護(hù)層以露出該第一表面；ii)將該膠著層露出的第一表面至具有該金屬層在一第二邊上的該電介質(zhì)層的第一邊形成薄板，以形成該第二基板；以及iii)在該第二基板上形成該至少一開口。
其中在步驟d)之后，該第一基板的方向鏡射映像于該第二基板。
進(jìn)一步提供至少一額外的電介質(zhì)層，用以形成一隔離層，該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第一外表面。
其中該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第二外表面。
其中該隔離層由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，及鉆孔等群組中的程序所形成。
其中該額外的電介質(zhì)層包括一絕緣材料，該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基或FR4。
其中該基板結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣材料，該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基或FR4。
其中該第一及第二表面上的該等開口由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等群組中的程序所提供，其中該形成薄板發(fā)生在溫度約華氏185度且壓力約在20磅/每平方英寸(PSI)。
其中進(jìn)一步包括一步驟在該第一及第二基板上形成至少一邊緣，該步驟由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等的群組中的程序。
其中該等開口中的至少一個(gè)包括一排成直線裝置以將該屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺至至少一電路構(gòu)件排成一直線；其中該等開口中的至少一個(gè)包括一貫孔。
其中還包括在該等開口中的至少一個(gè)形成復(fù)數(shù)個(gè)保持裝置的步驟。
本發(fā)明提供的一種用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其包括a)形成一基板，包括至少一電介質(zhì)材料層，一金屬層，一膠著層，及一開口；b)對該電介質(zhì)材料層提供一蝕刻；c)對該電介質(zhì)材料層的該蝕刻排成直線及形成薄板以形成一基板結(jié)構(gòu)，由該蝕刻，該電介質(zhì)材料層被放置在該金屬層之間且由該等電介質(zhì)層隔離；以及d)在至少一預(yù)先決定的開口中形成一貫孔。
其中該步驟a)形成一基板包括下列次步驟i)由該膠著層的一第一表面移除一保護(hù)層以露出該第一表面；
ii)將該膠著層露出的第一表面至具有該金屬層在一第二邊上的該電介質(zhì)層的第一邊形成薄板，以形成該基板；以及iii)在該基板上形成該至少一開口。
其中該步驟還包括提供至少一額外的電介質(zhì)層，用以形成一隔離層，該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第一外表面。
其中該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第二外表面。
其中該隔離層由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，及鉆孔等群組中的程序所形成。
其中該額外的電介質(zhì)層包括一絕緣材料，該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基或FR4。
其中該基板結(jié)構(gòu)的該電介質(zhì)層包括至少一絕緣材料，該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基或FR4。
其中該基板上的該等開口由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等群組中的程序所提供，其中該形成薄板發(fā)生在溫度華氏185度且壓力在20磅/每平方英寸(PSI)。
其中還包括一步驟以在該基板上形成至少一邊緣，該步驟由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等群組中的程序。
其中該等開口中的至少一個(gè)包括一排成直線裝置以將該屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺至至少一電路構(gòu)件排成一直線；該等開口中的至少一個(gè)包括一貫孔。
其中還包括在該等開口中的至少一個(gè)形成復(fù)數(shù)個(gè)保持裝置的步驟。


為進(jìn)一步了解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及其目的，以附圖及較佳具體實(shí)施例的詳細(xì)說明如后圖1a為依據(jù)公知技術(shù)的電氣連接器的部分透視圖；圖1b是一斷面圖，擴(kuò)大圖1a，連接器被放置在成對且排成直線的電路構(gòu)件之間，以提供實(shí)際的內(nèi)部連接的側(cè)視圖；圖2a是一依據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的電氣連接器的部分透視圖；圖2b是一斷面圖，擴(kuò)大圖2a中示范載臺構(gòu)件連接器的機(jī)構(gòu)關(guān)系的側(cè)視圖；圖2c是擴(kuò)大圖2b中一較佳載臺的頂視圖；圖2d是一透視圖，擴(kuò)大圖2a中連接器的接觸構(gòu)件；圖2e是一斷面圖，擴(kuò)大固2a中示范連接器的屏蔽觀念的側(cè)視圖；以及圖3是一依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電氣連接器的載臺的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
一般而言，本發(fā)明提供一種對單獨(dú)接觸構(gòu)件提供電氣屏蔽的載臺，將使得LGA的插入連結(jié)器改善電氣執(zhí)行效能。改善導(dǎo)體的保持力，生產(chǎn)力，可靠度以及更一致的機(jī)械和電氣執(zhí)行效能。
請參照圖1a及圖1b，其分別繪示出公知技術(shù)中，由一對電氣電路構(gòu)件24和34電氣內(nèi)部互連的一連接器10的透視及側(cè)視圖。例如，由連接器10內(nèi)部互連的合適的電路構(gòu)件包括印刷電路板、電路模塊等。所謂的“印刷電路板”代表包括但不局限于一多層電路結(jié)構(gòu)包括一或多個(gè)導(dǎo)電層(例如，信號，電源及/或接地)在其中。此印刷電路板，亦被稱為印刷布線板，在業(yè)界是眾所周知，因此并不需更詳細(xì)的說明。而該所謂的“電路模塊”代表包括一基板或是有不同電子零件構(gòu)件(例如，半導(dǎo)體晶片、導(dǎo)電性電路等)，可形成其中的部分。此模塊，亦為業(yè)界所熟知，亦無須在此進(jìn)一步贅述。
連接器10包括一共用、電氣絕緣載臺構(gòu)件12，其中載臺構(gòu)件12又含有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部孔洞或開口14。該等開口14外型上為典型的圓柱形。彈性(resilient)接觸構(gòu)件16實(shí)際上放置在載臺構(gòu)件12的各個(gè)開口14內(nèi)。
每一接觸構(gòu)件16的兩相對端18和20是為設(shè)計(jì)來電氣接觸個(gè)別電路構(gòu)件。如上所述，這些電路構(gòu)件可能是印刷電路板34具有平直的導(dǎo)電墊片(諸如，銅制終端)28放置在其一上表面之上。這些電路構(gòu)件亦可能包括一電路模塊24，該電路模塊24包括一基板26具有復(fù)數(shù)半導(dǎo)體元件32在其上，而相當(dāng)薄且平直的銅制導(dǎo)電墊片28在其下表面?？闪私獾氖?，導(dǎo)電墊片28是為兩相對應(yīng)的電氣電路，形成部分的個(gè)別電路構(gòu)件。這些導(dǎo)電墊片28依據(jù)個(gè)別電路構(gòu)件操作上的需要，提供信號、電源或接地。
連接器10被設(shè)計(jì)放置在相對的電路構(gòu)件24和34之間，呈直線排列。呈直線排列可能由載臺構(gòu)件12配置，其中包括成直線開口22。
每一彈性的接觸構(gòu)件16在固定的內(nèi)部連接被一對導(dǎo)電墊片28所壓緊。
如上所述，載臺構(gòu)件12的開口14在外型上為典型的圓柱形，沒有提供電氣屏蔽或保持一個(gè)別彈性接觸構(gòu)件16的最小數(shù)。不幸地，如此限制了連接器10在高速的操作且使連接器組合更困難，自從個(gè)別接觸元件傾向垂直地發(fā)生或改變，如此將造成連接器的組裝變得更加的困難，因此該等單獨(dú)的接觸構(gòu)件可能趨向于移出或垂直移位。雖然一出差錯(cuò)的接觸元件將造成一開放電路，但元件的移位可能導(dǎo)致其保持一致的電氣和機(jī)械特性時(shí)斷時(shí)續(xù)的問題，因此大大的降低內(nèi)部連接的可靠度。
請參照圖2a及圖2b，其個(gè)別繪示出本發(fā)明中為電氣內(nèi)部連接兩電氣電路構(gòu)件24和34的一連接器40的透視及側(cè)視圖。例如，合適的電路構(gòu)件包括印刷電路板、電路模塊等。
連接器40包括一共用、電氣絕緣載臺構(gòu)件42，其中載臺構(gòu)件42又包括復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部孔洞或開口50、51。對照公知技術(shù)的載臺構(gòu)件12(圖1b)，電氣絕緣載臺構(gòu)件42的該等開口50、51(圖2e)是電氣導(dǎo)電性的且被電氣連接至第一屏蔽層57及/或第二屏蔽層58。在一較佳實(shí)施例中，載臺構(gòu)件42(圖2b)包括一上層44、上隔離物(spacers)52、一下層(lowersection)46、和一下隔離物54，以及一膠著(adhesive)層48(或稱保持層)介于該上層44、下層46之間。在此實(shí)施例的一范例中，該等開口50、51外形為圓柱形。必須了解的是，無論如何，該等開口50、51如果需要的話也可以使用其他的幾何形狀及相對應(yīng)的接觸構(gòu)件16a-16e。為了清楚目的載臺構(gòu)件42的導(dǎo)電部分是故意地不包括在圖2b中。但在圖2e中可以看到。
在本實(shí)施例中，上層44和下層46典型上由環(huán)氧基-玻璃-基(epoxy-glass-based)的材料所制成，環(huán)氧基-玻璃-基為典型用于印刷電路板裝配(諸如FR4)的材料。由于這些材料的熱擴(kuò)展系數(shù)(coefficient of thermalexpansion，CTE)實(shí)際上與周邊結(jié)構(gòu)的CTE較為匹配，而且其成本也較低，因此廣受歡迎被拿來使用。另一種可能的材料是聚亞銨(polyimide)。每一層44和46厚為0.007英寸。保持層48基本上由一0.002英寸的聚酯薄膜(Mylar)材料所組成，該聚酯薄膜是由美國杜邦公司所生產(chǎn)。在不脫離本發(fā)明的精神下，熟悉此技術(shù)的人士必須了解的是本發(fā)明的零件可能由其他材料所組成，以取代實(shí)施例中的特定零件。
一單層載臺40，包括一上層44、上隔離物52、一下層46、下隔離物54，以及為了揭露的目的選擇一保持層48介于上、下層44、46之間，顯而易見的是本發(fā)明所述的原則也可被應(yīng)用至具有上列元件的一個(gè)或以上組合成的多層結(jié)構(gòu)。例如，對于某些運(yùn)用，將上層44和下層46隔成兩半，并以一附加膠著層間隔兩層之間是值得的。
上隔離物52及下隔離物54也是由環(huán)氧基-玻璃-基材料所制咸，環(huán)氧基-玻璃-基為典型用于印刷電路板裝配的材料。每一隔離物52和54厚度為0.0055英寸。載臺構(gòu)件42(包括上下層、上下隔離物，以及保持層48)全部的厚度為0.027英寸。在此情形中，隔離物52和54的功能是限制從0.040到0.027英寸可能會(huì)被壓縮的接觸構(gòu)件16a-16e的最大數(shù)，且提供介于載臺構(gòu)件42的上表面的該屏蔽層57及下表面的該屏蔽層58及該等接觸構(gòu)件16a-16e的該電氣導(dǎo)電性部份間的各別地電氣隔離。
在載臺構(gòu)件42中包括可選擇的保持層48可幫助減緩公知技術(shù)中載臺的不足，那些用以確保接觸構(gòu)件16a-16e(圖2e)在組裝中不會(huì)失敗，以及確保所有個(gè)別接觸構(gòu)件保持一致的電氣和機(jī)械特性，因此大大的改善內(nèi)部連接的可靠度。
保持層48(圖2c)具有由復(fù)數(shù)個(gè)保持節(jié)段47所形成的復(fù)數(shù)個(gè)小開口，該等小開口由保持層48的可移除部份所創(chuàng)造且該保持材料的節(jié)段在該載臺構(gòu)件42的一個(gè)較大開口50范圍內(nèi)。在一個(gè)范例中，每一個(gè)較大開口50包括4個(gè)保持節(jié)段47用以形成較小的圓形的開口。本發(fā)明中每一個(gè)元件的特定大小可以被改變以產(chǎn)生接觸構(gòu)件16a-16e(在圖2c中未顯示)所需要的保持力量。
如上所述，美國專利申請案第09/645,860號的教示包括但不限于該多層載臺42具有一或多個(gè)保持層48及上隔離物52，下隔離物54。如此結(jié)構(gòu)是考慮在此所揭露的載臺構(gòu)件的一重要部份，但不包括在以下圖示中，以改善其他構(gòu)件的清晰度及本發(fā)明的功能。
可以了解的是去構(gòu)成一具有電氣屏蔽而不包括前述的接觸構(gòu)件保持裝置載臺42是可能的且包括在本發(fā)明的范疇中；可以相信的是，無論如何，包括該等功能提供一優(yōu)異的解決方法。
請參照圖2d，為一透視圖，擴(kuò)大圖2a中連接器的單獨(dú)接觸構(gòu)件16a，包括相對的導(dǎo)電性端點(diǎn)18及20，導(dǎo)體19，及絕緣面17，以確保與該等導(dǎo)電性開口50的電氣隔離。接觸構(gòu)件16a、16b及16c實(shí)質(zhì)上是相同的；只是它們的預(yù)期功能不同。接觸構(gòu)件16d及16e是相類似的但比接觸構(gòu)件16a、16b及16c稍微短些。
請參照圖2e，為連接器40的斷面圖，示范載臺42的屏蔽觀念。如上所述，與公知技術(shù)的載臺構(gòu)件12(圖1b)對照，載臺42中的該等開口50、51為電氣導(dǎo)電性的且被電氣連接至第一屏蔽層57及/或第二屏蔽層58。該等屏蔽層57、58的外觀是圓柱形的。每一個(gè)接觸構(gòu)件16a-16c，16d-16e被放置在載臺42中以實(shí)質(zhì)上分別占據(jù)該等開口50、51。接觸構(gòu)件16a-16e較佳是如圖2及圖3a-3e中所述的共同申請中的美國專利申請案第09/457,776所教示的結(jié)構(gòu)及成分。重要的是接觸構(gòu)件16a-16e側(cè)面17與屏蔽層57、58及該等開口50、51的電位是不同的，被隔離以預(yù)防接觸構(gòu)件16a-16e的導(dǎo)電部分與該等導(dǎo)電性開口50之間的短路。上層隔離物52及下層隔離物54(圖2b)亦協(xié)助確保接觸構(gòu)件16a-16e的導(dǎo)電部分不會(huì)與分別放置于載臺42的上表面及下表面的第一及第二屏蔽層57、58短路。上層隔離物52及下層隔離物54亦分別提供較短的接觸構(gòu)件16d、16e的機(jī)構(gòu)支援(圖2e)以預(yù)防例如與載臺42的屏蔽層57、58分餾(cracking)及/或削皮(peeling)的危險(xiǎn)。
每一彈性接觸構(gòu)件16-16c可能具有一約0.026英寸的直徑以及一對應(yīng)長度為0.040英寸。該等開口50、57直徑為0.028英寸，相較于接觸構(gòu)件16a-16e只有大于約千分之一英寸。從中心到中心的直徑為0.050英寸，如果必要約可減少到0.035英寸。
該等開口51與開口50的不同處是，取代內(nèi)部完全打開，該等開口51的一端被由屏蔽層57、58之一所封閉。如此的目的是要容納以下所述的較短接觸構(gòu)件16d-16e。
對于任何已知的應(yīng)用，一個(gè)單獨(dú)接觸構(gòu)件可以被使用以提供一訊號，電源，或接地互連。如圖2e中所示的一個(gè)范例，接觸構(gòu)件16e被使用于訊號且接觸構(gòu)件16b被使用于電源。較短的接觸構(gòu)件16d被使用于連接屏蔽層57至一電路構(gòu)件24上的一地電位接觸墊28；其他較短的接觸構(gòu)件16e被使用于連接第一屏蔽層57至一電路構(gòu)件34上的一地電位接觸墊28。接觸構(gòu)件16c之后被使用以分別經(jīng)由連接路徑25及35連接電路構(gòu)件24上及電路構(gòu)件34上的地電位。
必須注意的是意圖去接觸屏蔽層57、58之一的接觸構(gòu)件16d、16e的長度是與其他的接觸構(gòu)件不同的。這是要確保所有接觸構(gòu)件的相對的端18及20在一個(gè)相同高度以適當(dāng)?shù)嘏c電路構(gòu)件24及34的該等接觸墊28結(jié)合。
雖然如上所述的所有構(gòu)件已經(jīng)被使用以提供電氣互連，在本發(fā)明的范疇內(nèi)為了確保該等接觸構(gòu)件可以被使用于其他目的，例如，為了熱理由，包括熱傳導(dǎo)，及為了機(jī)構(gòu)理由，包括但不限于力平衡，最小化偏斜，及提供支撐。該等接觸構(gòu)件在結(jié)構(gòu)上可以不同且，例如，當(dāng)它們不需要提供電氣互連時(shí)，不需要包括任何導(dǎo)電性材料。
雖然在本范例中該等屏蔽層57、58是被連接至地電位，在一些應(yīng)用中該等屏蔽層57、58可能需要被連接至其他參考電位或其他屏蔽層的片段。某些的部分可以被連接至地電位且其他的部分可以被連接至其他參考電位。載臺42中包括貫孔(vias)74可幫助接線且可能提供屏蔽效能的提升。
該等導(dǎo)電性開口50由該電源-攜帶接觸構(gòu)件16b較低的電感亦可以提升電源導(dǎo)體的電氣品質(zhì)。
載臺構(gòu)件42也可以包括外加的裝置59由提供一外加的返回路徑以更進(jìn)一步提升屏蔽。在本范例中該外加的返回路徑是以連接至電路構(gòu)件34的一個(gè)接觸墊被實(shí)現(xiàn)。
雖然為了揭露的目的在本實(shí)施例中具有兩個(gè)屏蔽層，一個(gè)載臺具有一個(gè)或甚至是三個(gè)或更多的載臺亦可以被使用，依據(jù)特定系統(tǒng)的電氣需求而定。并且，如果只需要最小的屏蔽，則只提供屏蔽層且不提供導(dǎo)電性開口也是可能的。
某些應(yīng)用可能在特定的接觸構(gòu)件不需要屏蔽且電氣隔離實(shí)際上可能更需要。在這些情形中，使某些開口50不導(dǎo)電或至少與該等屏蔽層57、58電氣隔離可能是較令人滿意的。
請?jiān)賲⒄請D2e，該等接觸構(gòu)件16a-16e的每一個(gè)相對端18及20被設(shè)計(jì)用以電氣接觸至相對應(yīng)的電路構(gòu)件。這些電路構(gòu)件可能是印刷電路板34具有扁平的導(dǎo)電墊28(例如，銅制終端)放置在其上表面。這些電路構(gòu)件可能亦包括一電路模塊24，該電路模塊24包括一具有復(fù)數(shù)個(gè)半導(dǎo)體元件32在其上的基板(substrate)26及相對應(yīng)的扁平導(dǎo)電墊28(例如，薄銅構(gòu)件)放置在其下表面，外表面。該等導(dǎo)電墊28被電氣耦合至相對應(yīng)的電路構(gòu)件，以形成各別的電路構(gòu)件的部分。依據(jù)各別的電路構(gòu)件運(yùn)作的需要，該等導(dǎo)電墊28可提供信號，電源或接地連接。較佳的是該等導(dǎo)電墊28被鍍上一層金屬(例如，黃金)以確保連接器40的可靠的互連。
連接器40排列在兩相對的電路構(gòu)件24和34之間。由載臺構(gòu)件42的配置排列成，其中包括成直線開口56。
電路構(gòu)件24和34與中間的連接器40以直線排列，是利用從一電路構(gòu)件(諸如模塊24)突出腳位30，將這些腳位30放入對應(yīng)的載臺構(gòu)件42的開口56和另一電路構(gòu)件34的開口36(以隱藏線表示)。必須了解的是其他呈直線排列的裝置也是可能的，包括對應(yīng)的載臺構(gòu)件42的表面延伸出的腳位，倒放入個(gè)別電路構(gòu)件的相對開口。舉例來說，將調(diào)整放寬，連接器40的一個(gè)開口56，可能算是一拉長的構(gòu)造，而形成的一插槽。
在固定的內(nèi)部連接中，每一彈性接觸構(gòu)件16a-16e被兩相對的導(dǎo)電墊片28所壓縮。
請參照圖3，其繪示依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的載臺62被當(dāng)成電氣連接器60的一部分使用的斷面圖。在公知技術(shù)的載臺上使用載臺構(gòu)件62的主要目的是與載臺構(gòu)件42(圖2b，2e)相同對一承座格距陣列連接器提供一屏蔽的載臺構(gòu)件以電氣互連一對電氣的電路構(gòu)件24及34。
連接器60包括一載臺構(gòu)件62其具有復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部開口50，70。如第一個(gè)實(shí)施例所述(圖2a-2e)，該等開口50、70是電氣導(dǎo)電性的；該等開口50、70被電氣連接至數(shù)量更多的屏蔽層。為了揭露的目的，包括三個(gè)屏蔽層64，66及68。如同上一個(gè)實(shí)施例般，第一個(gè)屏蔽層64及第二個(gè)屏蔽層66是在外表面上，但第三個(gè)屏蔽層68則被放置在內(nèi)部。再一次為了簡化，載臺構(gòu)件62以一個(gè)不具保持功能的統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)表示，但可以如前所述般簡單的組成多個(gè)上層及下層部份及保持層。此外，為了清楚的目的例如上隔離物及下隔離物的功能并不包括在內(nèi)。在本范例中，該等開口50、70再次是圓柱形的。
載臺構(gòu)件62較佳是由環(huán)氧基-玻璃-基材料所制成的典型被使用在印刷電路板的制造中。載臺構(gòu)件62的大小與該等載臺構(gòu)件42(圖2b)相類似。
接觸構(gòu)件的保持裝置(圖2b)是較佳的但不一定需要。一般而言，本實(shí)施例中的該等接觸構(gòu)件與圖2d及2e中所述的實(shí)施例相同，包括導(dǎo)電性相對端18及20，導(dǎo)體19，及一隔離的面17，以確保與導(dǎo)電性開口50的電氣隔離。再一次地，該等接觸構(gòu)件16a-16c是實(shí)質(zhì)上相同的；只是它們預(yù)期的功能不同。接觸構(gòu)件16f及16g是相類似的，但只有接觸構(gòu)件16a，16c幾乎一半的長度。它們被使用以經(jīng)由接觸第三個(gè)屏蔽層68及周圍電路構(gòu)件24及34的特定參考電壓(例如，地電位)的接觸墊28電氣連接至載臺構(gòu)件62的該屏蔽構(gòu)件(例如，屏蔽層64、66、68及導(dǎo)電性開口50、70)。
該等開口70與開口50的不同處是，取代內(nèi)部完全打開，該等開口70的一端被由屏蔽層68之一所封閉。如此的目的是在一個(gè)開口70要容納兩個(gè)較短接觸構(gòu)件16f-16g，一個(gè)在屏蔽層68之上且另一個(gè)在屏蔽層68之下。
每一個(gè)接觸構(gòu)件16a-6c，及16f-16g被放置在載臺62中以實(shí)質(zhì)上分別占據(jù)該等開口50、70接觸構(gòu)件16a-16c，及16f-16g較佳是如圖2及圖2a-2e中所述的共同申請中的美國專利申請案第09/457,776所教示的結(jié)構(gòu)及成分。重要的是接觸構(gòu)件16a-16c側(cè)面17與屏蔽層64、66及68及該等開口50的電位是不同的，被隔離以預(yù)防接觸構(gòu)件16a-16c的導(dǎo)電部分與該等導(dǎo)電性開口50之間的短路。上層隔離物52及下層隔離物54(圖2b)亦協(xié)助確保接觸構(gòu)件16a-16c的導(dǎo)電部分不會(huì)與分別放置于載臺62的上表面及下表面的第一及第二屏蔽層64、66短路。
每一彈性接觸構(gòu)件16-16c可能具有一約0.026英寸的直徑以及一對應(yīng)長度為0.040英寸。該等開口50，70的直徑為0.028英寸，相較于接觸構(gòu)件16a-16c，16f-16g只有大于約千分之一英寸。從中心到中心的直徑為0.050英寸，如果必要約可減少到0.035英寸。
對于任何已知的應(yīng)用，一個(gè)單獨(dú)接觸構(gòu)件可以被使用以提供一訊號，電源，或接地互連。如圖3中所示的一個(gè)范例，接觸構(gòu)件16a被使用于訊號，接觸構(gòu)件16b被使用于電源且接觸構(gòu)件16c被使用于接地。在本實(shí)施例中，為了揭露的目的，屏蔽層64、66、68及導(dǎo)電性開口50、70被電氣參考至地電位。較短的接觸構(gòu)件16f被使用于連接第三屏蔽層68至一電路構(gòu)件24上之一地電位接觸墊28而其他較短的接觸構(gòu)件1 6g被使用于連接第三屏蔽層68至一電路構(gòu)件34上的接觸墊28。該屏蔽層至該電路構(gòu)件24及34互連時(shí)不再需要接觸構(gòu)件16c及連接路徑25及35(圖2e)。
包括半長的接觸構(gòu)件16f、16g至少在三個(gè)方面提供益處。第一，因?yàn)樵摻佑|構(gòu)件16f、16g被放置在相同的導(dǎo)電性開口70中，如此移除了一個(gè)隔離的第二個(gè)接地用的開口的需求，因此允許使用第二個(gè)開口在其他用途上(例如，其他的信號)。該第二個(gè)開口亦可以由包括一對外加接觸構(gòu)件16f、16g用以提供載臺屏蔽的額外接地。在上面兩種情形中，從開口70至該電路構(gòu)件24及34地電位的回路電感被大幅降低，因此提升電氣執(zhí)行效能。第三，如果不具有第二開口的屏蔽是足夠的，該第二開口可以被移除，因此降低所有接點(diǎn)的數(shù)量及可能所需要的空間。
再次地必須注意的是接觸構(gòu)件16f、16g的長度是與其他的接觸構(gòu)件不同的。這是要確保所有接觸構(gòu)件的相對端18及20在一個(gè)相同高度以適當(dāng)?shù)嘏c電路構(gòu)件24及34的該等接觸墊28結(jié)合。
甚至該等屏蔽層64、66、68被連接至地電位，在一些應(yīng)用中該等屏蔽層64、66、68可能需要被連接至其他參考電位或其他屏蔽層的片段且連接某些片段至地電位且其他的至其他參考電位。載臺62中包括貫孔74可幫助接線且可能提供屏蔽效能的提升。
該等導(dǎo)電性開口50由該電源-攜帶接觸構(gòu)件16b較低的電感亦可以提升電源導(dǎo)體的電氣品質(zhì)。
載臺構(gòu)件62也可以包括外加的裝置59由提供一外加的返回路徑以更進(jìn)一步提升屏蔽。在本范例中該外加的返回路徑是以連接至電路構(gòu)件34的一個(gè)接觸墊被實(shí)現(xiàn)。另一種選擇是使用突出(protruding)腳位30及開口56，使用它們的主要是因?yàn)榕懦芍本€的目的，也可以當(dāng)成一外加的返回路徑。
開口56可以像開口16a-16f般用導(dǎo)電性材料制成，且腳位30可以被電氣連接至電路構(gòu)件24且可能制成順從適合的腳位型式以提供至開口56較佳的連接。
某些應(yīng)用可能在特定的接觸構(gòu)件不需要屏蔽且電氣隔離實(shí)際上可能更需要。在這些情形中，使某些開口50不導(dǎo)電或至少與該等屏蔽層64、66、68電氣隔離可能是較令人滿意的。
像公知技術(shù)一樣，每一接觸構(gòu)件16a-16c，16f-16g的兩相對端18和20被設(shè)計(jì)用來電氣接觸個(gè)別的電路構(gòu)件。如上所述，這些電路構(gòu)件可能是印刷電路板34具有平直的導(dǎo)電墊片(諸如，銅制終端)28放置在其一上表面之上。這些電路構(gòu)件亦可能包括一電路模塊24，該電路模塊24包括一基板26具有復(fù)數(shù)半導(dǎo)體元件32在其上，而相當(dāng)薄且平直的銅制導(dǎo)電墊片28在其下表面，外表面?？闪私獾氖?，導(dǎo)電墊片28是電氣耦合至相對應(yīng)的電路，形成部分的個(gè)別電路構(gòu)件。這些導(dǎo)電墊片28依據(jù)個(gè)別電路構(gòu)件操作上的需要，提供信號、電源或接地連接。較佳的是該等導(dǎo)電墊28被鍍上一層金屬(例如，黃金)以確保連接器60的可靠的互連。
連接器60被放置在相對的電路構(gòu)件24及34之間，且在其中被排成直線。由放置該載臺構(gòu)件62如此排成直線是容易的，其亦可包括排成直線開口56。相對于連接器60排成直線的電路構(gòu)件24及34可能提供利用一對突出腳位30以從該等電路構(gòu)件24及34的一延伸出來(例如，模塊24)。這些腳位被與該其他電路構(gòu)件34的載臺構(gòu)件62及開口36(圖未示)中相對應(yīng)的開口56排成直線。必須了解的是其他用以排成直線的裝置也是可能的，包括提供從載臺構(gòu)件62相對的表面所延伸出來的腳位以倒置相對應(yīng)電路構(gòu)件中的相對應(yīng)的開口。舉例來說，將調(diào)整放寬，連接器60的一個(gè)開口56，可能算是一拉長的構(gòu)造，而形成的一插槽。
在固定的內(nèi)部連接中，每一接觸構(gòu)件16a-16c，16f-16g被兩相對的導(dǎo)電墊片28所壓縮。
在本技術(shù)中這些技術(shù)是為大家所熟知的即一個(gè)導(dǎo)體相對于一參考電壓的電氣阻抗與導(dǎo)體及參考電壓的幾何形狀及間隔以及它們的間絕緣材料的大小及材料種類所決定的。由選擇接觸構(gòu)件16a-16g成分的特定材料及大小(圖2d、2e、3)及開口50、51、70的直徑，該接觸構(gòu)件16a-16g的電氣阻抗對于特定應(yīng)用可以被控制及最佳化。例如，信號-攜帶接觸構(gòu)件16a的阻抗可以與其他元件的阻抗例如電路構(gòu)件24及34相匹配。對于整個(gè)系統(tǒng)的電氣執(zhí)行效率這是非常重要的尤其是當(dāng)半導(dǎo)體速度持續(xù)的增加，且半導(dǎo)體的電壓及雜訊預(yù)算(noise budgets)持續(xù)的降低時(shí)。在一個(gè)高速儲(chǔ)存器系統(tǒng)中該電氣阻抗是28歐姆。由使用不同的大小及/或材料以得到較低的阻抗以最佳化電源-及接地-攜帶電路構(gòu)件16c-16g也是可能的，且因此對它們有一較低的電感。
載臺構(gòu)件62(圖3)也可以許多不同的方法構(gòu)成。一個(gè)較佳的方法是提供一第一層的FR4，該層FR4具有一層的銅在一表面上，該層的銅是被使用于屏蔽的目的。從膠著層的一邊移除保護(hù)薄板并將FR4的上下層也制成薄板狀。在一種情況中，設(shè)定溫度為華氏185度和壓力為20磅每平方英寸(PSI)。鉆孔或路由該FR4/膠著層成分以形成需要的孔及開口，包括排成直線的功能及該載臺外部的邊緣。將兩表面用一層銅遮蔽。每一種去除遮蔽的方法以創(chuàng)造一蝕刻銅表面，該蝕刻銅表面上在需要屏蔽之處具有銅箔以達(dá)屏蔽的目的。由該FR4/膠著層成分移除剩下的保護(hù)薄板且將蝕刻銅表面制成薄板狀。準(zhǔn)備一第二FR4/膠著層具有合成的銅在第一合成的表面相對的表面上，再次地用以屏蔽的目的。鉆孔該第二層FR4/膠著層成分以形成需要的孔及開口，及該載臺外部的邊緣。由該第二FR4/膠著層成分移除剩下的保護(hù)薄板且將蝕刻銅表面與第一層的FR4/膠著層/蝕刻銅制成薄板狀以便該蝕刻銅層由該FR4層被分別放置于兩個(gè)銅箔層的間。
在所有的結(jié)構(gòu)中創(chuàng)造所需要的鍍金的-貫穿孔(plated-through-holes)及貫孔。外加的FR4層可以被使用以形成使用于上下層隔離物的材料。
一電腦數(shù)據(jù)控制(CNC)鉆孔機(jī)可以用來產(chǎn)生上下隔離物層。然后該上下層隔離層可以被排成直線且附著至所有結(jié)構(gòu)的上下表面。一個(gè)不具內(nèi)部屏蔽層的簡易載臺可以由僅僅省略該第一層FR4/膠著層成分所構(gòu)成。為了增加該載臺的保持功能，該第一及第二FR4層可以由層壓的成分結(jié)構(gòu)例如是兩個(gè)具有一聚酯薄膜(Mylar)材料中間層的較薄的FR4層所取代。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作少許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視申請專利范圍所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種用于承座格距陣列連接器的載臺，其包括a)一基板，具有至少一電介質(zhì)材料層，該電介質(zhì)材料層具有一上表面及一下表面，且至少一屏蔽層分布在該上表面及該下表面之一上；以及b)該基板具有復(fù)數(shù)個(gè)開口，該等開口中的至少一個(gè)開口是電氣導(dǎo)電性的且用以接受一接觸構(gòu)件；以及c)至少有一接觸構(gòu)件。
2.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該基板包括至少一絕緣材料。
3.如權(quán)利要求2所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基。
4.如權(quán)利要求3所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該絕緣材料包括FR4。
5.如權(quán)利要求2所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該絕緣材料包括聚亞銨(polyimide)。
6.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該基板還包括復(fù)數(shù)個(gè)隔離物。
7.如權(quán)利要求6所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該等隔離物置于該上表面之上。
8.如權(quán)利要求6所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該等隔離物置于該下表面之下。
9.如權(quán)利要求6所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該等隔離物包括至少一絕緣材料。
10.如權(quán)利要求9所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基。
11.如權(quán)利要求10所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該絕緣材料包括FR4。
12.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該等開口中的每一個(gè)開口為圓柱形。
13.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該基板還包括復(fù)數(shù)個(gè)成直線裝置(alignment means)。
14.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該基板還包括復(fù)數(shù)個(gè)保持裝置在至少一開口中以壓縮且維持一接觸構(gòu)件的至少一部份。
15.如權(quán)利要求14所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該接觸構(gòu)件具有一已控制的電氣阻抗。
16.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該載臺還包括復(fù)數(shù)個(gè)貫孔。
17.如權(quán)利要求1所述的承座格距陣列連接器的載臺，其特征在于，其中該載臺還包括被電氣連接至該至少一屏蔽層的裝置。
18.一種用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其包括a)形成一第一基板，具有至少一電介質(zhì)材料層，一金屬層，一膠著層，及一開口；b)形成一第二基板，具有至少一層電介質(zhì)材料，一金屬層，一膠著層，及一開口；c)對介于該第一基板及該第二基板中間的該電介質(zhì)材料層提供一蝕刻；d)對介于該第一基板及該第二基板中間的該電介質(zhì)材料層的該蝕刻排成直線及形成薄板以形成一基板結(jié)構(gòu)，由該蝕刻，該電介質(zhì)材料層被放置在該金屬層之間且由該等電介質(zhì)層隔離；以及e)在至少一預(yù)先決定的開口中形成一貫孔。
19.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該步驟a)形成一第一基板包括下列次步驟i)由該膠著層的一第一表面移除一保護(hù)層以露出該第一表面；ii)將該膠著層露出的第一表面至具有該金屬層在一第二邊上的該電介質(zhì)層的第一邊形成薄板，以形成該第一基板；以及iii)在該第一基板上形成該至少一開口。
20.如權(quán)利要求19所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該步驟b)形成一第二基板包括下列次步驟i)由該膠著層的一第一表面移除一保護(hù)層以露出該第一表面；ii)將該膠著層露出的第一表面至具有該金屬層在一第二邊上的該電介質(zhì)層的第一邊形成薄板，以形成該第二基板；以及iii)在該第二基板上形成該至少一開口。
21.如權(quán)利要求18項(xiàng)所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中在步驟d)之后，該第一基板的方向鏡射映像于該第二基板。
22.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，進(jìn)一步提供至少一額外的電介質(zhì)層，用以形成一隔離層。
23.如權(quán)利要求22所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第一外表面。
24.如權(quán)利要求22所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第二外表面。
25.如權(quán)利要求22所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該隔離層由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，及鉆孔等群組中的程序所形成。
26.如權(quán)利要求22所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該額外的電介質(zhì)層包括一絕緣材料。
27.如權(quán)利要求26所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基。
28.如權(quán)利要求27所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料包括FR4。
29.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該基板結(jié)構(gòu)包括至少一絕緣材料。
30.如權(quán)利要求29所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基。
31.如權(quán)利要求30所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料包括FR4。
32.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該第一及第二表面上的該等開口由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等群組中的程序所提供。
33.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該形成薄板發(fā)生在溫度約華氏185度且壓力約在20磅/每平方英寸(PSI)。
34.如權(quán)利要求14項(xiàng)所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中進(jìn)一步包括一步驟在該第一及第二基板上形成至少一邊緣，該步驟由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等的群組中的程序。
35.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該等開口中的至少一個(gè)包括一排成直線裝置以將該屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺至至少一電路構(gòu)件排成一直線。
36.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該等開口中的至少一個(gè)包括一貫孔。
37.如權(quán)利要求18所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中還包括在該等開口中的至少一個(gè)形成復(fù)數(shù)個(gè)保持裝置的步驟。
38.一種用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其包括a)形成一基板，包括至少一電介質(zhì)材料層，一金屬層，一膠著層，及一開口；b)對該電介質(zhì)材料層提供一蝕刻；c)對該電介質(zhì)材料層的該蝕刻排成直線及形成薄板以形成一基板結(jié)構(gòu)，由該蝕刻，該電介質(zhì)材料層被放置在該金屬層之間且由該等電介質(zhì)層隔離；以及d)在至少一預(yù)先決定的開口中形成一貫孔。
39.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該步驟a)形成一基板包括下列次步驟i)由該膠著層的一第一表面移除一保護(hù)層以露出該第一表面；ii)將該膠著層露出的第一表面至具有該金屬層在一第二邊上的該電介質(zhì)層的第一邊形成薄板，以形成該基板；以及iii)在該基板上形成該至少一開口。
40.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該步驟還包括提供至少一額外的電介質(zhì)層，用以形成一隔離層。
41.如權(quán)利要求40所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第一外表面。
42.如權(quán)利要求40所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該隔離層被排成直線且附著至該基板結(jié)構(gòu)的一第二外表面。
43.如權(quán)利要求40所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該隔離層由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，及鉆孔等群組中的程序所形成。
44.如權(quán)利要求40所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該額外的電介質(zhì)層包括一絕緣材料。
45.如權(quán)利要求44所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基。
46.如權(quán)利要求45所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料包括FR4。
47.如權(quán)利要求46所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該基板結(jié)構(gòu)的該電介質(zhì)層包括至少一絕緣材料。
48.如權(quán)利要求47所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料為環(huán)氧基-玻璃-基。
49.如權(quán)利要求48所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該絕緣材料包括FR4。
50.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該基板上的該等開口由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等群組中的程序所提供。
51.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該形成薄板發(fā)生在溫度華氏185度且壓力在20磅/每平方英寸(PSI)。
52.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中還包括一步驟以在該基板上形成至少一邊緣，該步驟由實(shí)質(zhì)上選自于脫落，布線，鉆孔及沖壓等群組中的程序。
53.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該等開口中的至少一個(gè)包括一排成直線裝置以將該屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺至至少一電路構(gòu)件排成一直線。
54.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中該等開口中的至少一個(gè)包括一貫孔。
55.如權(quán)利要求38所述的用于形成一承座格距陣列連接器的屏蔽基板結(jié)構(gòu)及載臺的方法，其特征在于，其中還包括在該等開口中的至少一個(gè)形成復(fù)數(shù)個(gè)保持裝置的步驟。
全文摘要
一種承座格距陣列連接器用的屏蔽載臺及其制造方法，讓承座格距陣列(LGA)插入連接器具改善電效能。載臺包括復(fù)數(shù)個(gè)開口，每一個(gè)開口可以包含一個(gè)單獨(dú)接觸構(gòu)件。該等開口可以被鍍上導(dǎo)電性材料，且亦可以被共通至載臺中現(xiàn)有至少一個(gè)導(dǎo)電層的一或多個(gè)參考電位(例如，地電位)。載臺構(gòu)件可以被簡化成在一個(gè)外表面具有導(dǎo)電性層的單一統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)，或更復(fù)雜，具有許多電介質(zhì)層及導(dǎo)電性材料。該載臺亦可以提供單獨(dú)接觸構(gòu)件保持力的改良。
文檔編號H05K1/00GK1636302SQ01802388
公開日2005年7月6日 申請日期2001年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月24日
發(fā)明者范智能 申請人:高度連接密度公司