專利名稱：陶瓷多層底板的制造方法及未燒成的復(fù)合層合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及陶瓷多層底板的制造方法及未燒成的復(fù)合層合體，詳細為涉及以抑制燒成時的變形為目的的陶瓷多層底板的制造方法及在該過程中所制造的未燒成的復(fù)合層合體。
背景技術(shù)：
近些年，在電子技術(shù)領(lǐng)域里，電子器件的性能顯著提高，為大型電子計算機、移動通信終端、個人用電腦等信息處理裝置的信息處理速度高速化、裝置小型化、多功能化作出貢獻。作為這類電子器件之一，可列舉出諸如將多個VLSI、ULSI等半導(dǎo)體組合元件安裝在陶瓷底板上的多片模塊(MCM)。在這樣的模塊中，為了提高LSI的安裝密度，使各LSI間良好地電氣連接，廣泛應(yīng)用三維配置布線導(dǎo)體的陶瓷多層底板。
陶瓷多層底板系將多片陶瓷原料片層疊成的未燒成的多層集合底板燒成而得。但，若用通常的方法燒成未燒成的多層集合底板，則多層集合底板在主面方向及厚度方向上會產(chǎn)生收縮，隨此，尤其在主面方向上會產(chǎn)生0.4％-0.6％左右的尺寸誤差。因此，有時外部導(dǎo)體的位置精度降低、內(nèi)部導(dǎo)體產(chǎn)生變形、應(yīng)變或斷線。
鑒于此，在特開平4-243978號公報上提出了以下所述的陶瓷多層底板的制造方法。
首先預(yù)備能在1000℃以下溫度燒結(jié)的玻璃陶瓷粉末、和在該玻璃陶瓷粉末的燒結(jié)溫度下不會燒結(jié)的氧化鋁粉末。接著，將含玻璃陶瓷粉末的陶瓷原料片層疊，并夾著這些未燒成多層底板配置含氧化鋁粉末的收縮抑制層，制造未燒成的復(fù)合層合體。
然后，上述復(fù)合層合體在玻璃陶瓷粉末的燒結(jié)條件下燒成。這時，因收縮抑制層所含的氧化鋁粉末實質(zhì)上未燒結(jié)，所以，在收縮抑制層中實質(zhì)上沒有產(chǎn)生收縮?？吭撟饔茫湛s抑制層限制了未燒成多層底板，故多層底板只在厚度方向上收縮，而在主面方向上的收縮受到抑制。其后，再用適當(dāng)?shù)氖侄纬ナ湛s抑制層，從而獲得陶瓷多層底板。
由上述所謂無收縮生產(chǎn)過程得到的陶瓷多層底板成為主面方向尺寸精度高，并翹曲、歪斜小、可靠性高的陶瓷多層底板。
另一方面，為了高效地制造陶瓷多層底板，采用的方法為通過先制作多片陶瓷多層底板集合成的多層集合底板，并將該多層集合底板沿規(guī)定的分割線分割，從而一舉獲得多片陶瓷多層底板。
當(dāng)如上所述分割多層集合底板之時，如果在多層集合底板的主面上，沿規(guī)定的分割線形成切入槽，則分割多層集合底板就會變得容易。
該切入槽通常在未燒成的多層集合底板的主面上，用刀具的刃部或金屬模等形成，在如上所述使用收縮抑制層制造陶瓷多層底板時，如特開平7-99263號公報所示，以如第12圖所示的狀態(tài)形成切入槽。
第12圖為表示具備未燒成的多層集合底板102、和配置成將其夾住的第1收縮抑制層103、第2收縮抑制層104的未燒成復(fù)合層合體101一部分的剖視圖。在第12圖上省略了設(shè)置在多層集合底板102上的布線導(dǎo)體的圖示，夸張地畫出了厚度方向的尺寸。
在第12圖，未燒成的多層集合底板102具備含有玻璃陶瓷粉末的多片陶瓷原料片107。另外，第1收縮抑制層103、第2收縮抑制層104通過將規(guī)定的數(shù)片含有用上述玻璃陶瓷粉末燒結(jié)溫度不會燒結(jié)的氧化鋁粉末等難燒結(jié)性粉末的原料片108疊層而形成。
該未燒成的復(fù)合層合體101如下述那樣制造。
首先，含玻璃陶瓷粉的陶瓷原料片層疊起來，通過在層疊方向上施壓，從而獲得具有多片陶瓷原料片107的未燒成多層集合底板102。然后，在未燒成多層集合底板102的一側(cè)主面上形成切入槽106。
接著，通過將含氧化鋁粉的原料片以夾住未燒成的多層集合基板102的狀態(tài)層疊，從而形成第1收縮抑制層103、第2收縮抑制層104，得到未燒成的復(fù)合層合體101。之后，未燒成復(fù)合層合體101，被再度在層疊方向上加壓，在陶瓷原料片107所含的玻璃陶瓷粉末能燒結(jié)的溫度下燒成。
以后，除去在上述燒成工序中實際上沒有燒結(jié)的未燒結(jié)的第1收縮抑制層103、第2收縮抑制層104，得到有切入槽106的燒結(jié)好的多層集合底板102。燒結(jié)過的多層集合底板102沿切入槽106分割開，取出一塊一塊的陶瓷多層底板。
這樣，在未燒成多層集合底板102上形成切入槽時，必須事先對層疊好的多片陶瓷原料片充分施壓，使得在形成切入槽時，各陶瓷原料片107不偏移。
但是，在對未燒成復(fù)合層合體101再度加壓時，在已經(jīng)加壓的未燒成多層集合底板102與尚未施壓的第1收縮抑制層103、第2收縮抑制層104之間，難以獲得充分的密合強度。其結(jié)果存在如下的問題，對第1收縮抑制層103、第2收縮抑制層104的陶瓷原料片107的約束力小，在燒成時，不能充分抑制陶瓷原料片107的收縮即未燒成多層集合底板102平面方面的收縮。
另外，在將構(gòu)成多層集合底板的陶瓷原料片107、構(gòu)成各收縮抑制層的原料片108層疊用的層疊工序中，因為要插進形成切入槽106這樣不同性質(zhì)的工序，所以存在生產(chǎn)效率降低的問題。
本發(fā)明系鑒于上述實際情況而作，其目的在于提供能高效率制造尺寸精度高，可靠性好的陶瓷多層底板的陶瓷多層底板制造方法及由該過程所得的未燒成的復(fù)合層合體。

發(fā)明內(nèi)容
即本發(fā)明涉及陶瓷多層底板的制造方法，其具備(1)制作未燒成的復(fù)合層合體的第1工序，該復(fù)合層壓體在含陶瓷粉末的多層陶瓷原料層疊成的尚未燒成的多層集合底板一側(cè)主面及另一側(cè)主面上，分別具有含在所述陶瓷粉末的燒結(jié)條件下實質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性粉末的第1及第2收縮抑制層，(2)形成從前述第1收縮抑制層側(cè)開始，貫穿前述第1收縮抑制層，直至前述多層集合底板的一部分的第1切入槽的第2工序，(3)在前述陶瓷粉末的燒結(jié)條件下燒成前述未燒成復(fù)合層合體的第3工序，(4)除去前述第1及第2收縮抑制層，取出燒結(jié)好的多層集合底板的第4工序，(5)沿前述第1切入槽分割前述多層集合底板，取出多片陶瓷多層底板的第5工序。
采用本發(fā)明，在上述所謂的無收縮生產(chǎn)過程中，對于將第1收縮抑制層、多層集合底板、及第2收縮抑制層層疊成的復(fù)合層合體，因為形成有從第1收縮抑制層起貫穿第1收縮抑制層、直至多層集合底板的一部分的第1切入槽，所以能生產(chǎn)率良好地制造尺寸精度高可靠性好的陶瓷多層底板。
另外，本發(fā)明還涉及未燒成的復(fù)合層壓體，其具有含陶瓷粉末的多層陶瓷原料層層疊成的未燒成多層集合底板，和在前述多層集合底板一側(cè)主面及另一側(cè)主面上形成的、含有在前述陶瓷粉末燒結(jié)條件下實質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性粉末的第1及第2收縮抑制層，并形成有從前述第1收縮抑制層側(cè)起、貫穿前述第1收縮抑制層、到遲前述多層集合底板的一部分的第1切入槽。
采用本發(fā)明，利用這種復(fù)合層合體，能復(fù)現(xiàn)性良好地施行上述本發(fā)明的陶瓷多層底板的制造方法。


第1圖為示出本發(fā)明第1實施形態(tài)涉及的未燒成的復(fù)合層合體11的平面圖。
第2圖為本發(fā)明第1實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體11的局部放大剖視圖。
第3圖為本發(fā)明第2實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體21的局部放大剖視圖。
第4圖為本發(fā)明第3實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體31的局部放大剖視圖。
第5圖為示出本發(fā)明第4實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體41的平面圖。
第6圖為本發(fā)明第5實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體51a的局部放大剖視圖。
第7圖為本發(fā)明第5實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體51b的局部放大剖視圖。
第8圖為本發(fā)明第6實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體61的局部放大剖視圖。
第9圖為本發(fā)明第8實施形態(tài)涉及的未燒成復(fù)合層合體71的局部放大剖視圖。
第10圖為本發(fā)明的實施例2涉及的第1切入槽形成前未燒成復(fù)合層合體51的局部放大剖視圖。
第11圖為本發(fā)明實施例2涉及的形成有布線導(dǎo)體的原料片17的平面圖。
第12圖為表示以往的未燒成復(fù)合層合體101的剖視圖。
本發(fā)明的實施形態(tài)<第1實施形態(tài)>
第1圖及第2圖為說明本發(fā)明的第1實施形態(tài)所用，表示制造陶瓷多層底板過程中所得的未燒成的復(fù)合層合體11。在此，第1圖為未燒成復(fù)合層合體11的平面圖，第2圖為第1圖所示的未燒成復(fù)合層合體11的局部放大剖視圖。在第1圖及第2圖中，省略了布線導(dǎo)體的圖示，夸大了厚度方向尺寸。但，在第1圖及第2圖上假設(shè)在多層集合底板12厚度方向上，從基本上均勻的密度配置有布線導(dǎo)體。另外，在第1圖，未燒成復(fù)合層合體11的平面形狀呈正方形，但也可為長方形。
未燒成復(fù)合層合體11具備未燒成的多層集合底板12、和配置成將其夾住的第1收縮抑制層13及第2收縮抑制層14。另外，在未燒成復(fù)合層合體11上沿分割線5形成有第1切入槽16。
未燒成多層集合底板12由層疊著的多層陶瓷原料層17構(gòu)成。陶瓷原料層17可以為例如由陶瓷糊形成的厚膜型陶瓷原料層，理想的為由陶瓷原料片形成。
陶瓷原料片例如可通過在陶瓷粉中加粘合劑增塑劑及溶劑等，用球磨機或砂磨機進行混合制成料漿，再用刮板法等將該料漿刮成薄片狀而獲得。
作為陶瓷粉，可以使用在以往的陶瓷多層底板上使用的陶瓷粉，理想的是使用玻璃陶瓷粉。例如，也可用含有鋁硼硅玻璃、軟化點600℃-800℃的非晶質(zhì)玻璃、結(jié)晶化溫度600℃-1000℃的結(jié)晶化玻璃等的材料。另外，也可使用添加了氧化鋁、氧化鋯、莫萊石、堇青石、蠕陶土、二氧化硅等陶瓷填料的材料。
作為粘合劑可以使用例如聚乙烯醇縮丁醛、甲基丙烯酸聚合物、丙烯聚合物等。作為增塑劑，例如可使用鄰苯二甲酸的衍生物等。作為溶劑，例如能使用乙醇類、酮類、氯系有機溶劑等。
陶瓷原料片切斷成規(guī)定大小后使用。對陶瓷原料片厚度無特別限制，希望為25-200μm。另外也可按需在陶瓷原料片上網(wǎng)印導(dǎo)電糊形成布線導(dǎo)體，也可在陶瓷原料片上開設(shè)金屬通道孔(via hole)導(dǎo)體用的貫穿孔，形成將導(dǎo)電糊充填入該貫穿孔而成的金屬通道孔導(dǎo)體。作為布線導(dǎo)體和金屬通道孔導(dǎo)體，可使用例如金、銀、銅等電阻率低、高頻特性優(yōu)良的金屬材料。
第1收縮抑制層13及第2收縮抑制層最好用層疊的多片原料片18構(gòu)成。原料片18含有具備難燒結(jié)特性的粉末，該粉末在陶瓷原料層17所含的陶瓷粉的燒結(jié)溫度下不會燒結(jié)。作為這種難燒結(jié)性粉末，例如在陶瓷原料層17所含陶瓷粉燒結(jié)溫度為1100℃以下時，可用氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硼、莫萊石、氧化鎂、碳化硅等無機物粉末。為防止燒成后陶瓷多層底板表面變粗，最好難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑為0.5-4μm左右。而且，在第1圖所示的未燒成復(fù)合層合體11上，第1收縮抑制層13中的難燒結(jié)性粉末和第2收縮抑制層14中的難燒結(jié)性粉末均使用平均顆粒直徑幾乎相同的粉末。
原料片18的制作方法和形成陶瓷原料層17的陶瓷原料片的場合相同。另外，對原料片18的厚度沒有特別限制，最好為25-200μm左右。
以下，更詳盡說明本發(fā)明的陶瓷多層底板的制造方法。
(第1工序)首先，通過將成為多層集合底板的陶瓷原料片層疊在一起，制作多層陶瓷原料層17層疊成的未燒成的多層集合底板12。
然后，通過夾著未燒成的多層集合底板12層疊原料片18在多層集合底板12的一側(cè)主面及另一側(cè)主面上，分別配置第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14，形成未燒成復(fù)合層合體11。在第1圖所示的未燒成復(fù)合層合體11中，第1收縮抑制層13的厚度和第2收縮抑制層14的厚度大致相同。
接著為了使第1收縮抑制層13、未燒成多層集合底板12、和第2收縮抑制層14貼緊，對未燒成復(fù)合層合體11全體，在陶瓷原料層17的層疊方向上以規(guī)定的壓力加壓。這時的施壓條件為例如表面壓力30-200Mpa、溫度40-90℃。
(第2工序)接著如第2圖所示沿未燒成復(fù)合層合體11的分割線15，形成第1切入槽16。本實施形態(tài)中如第1圖所示，第1切入槽16呈格子狀。第1切入槽16通過例如將刀具刃部按壓在未燒成復(fù)合層合體11表面上、或用旋轉(zhuǎn)刀具切入，就能容易地形成。
這時，第1切入槽16形成為從第1收縮抑制層13開始，貫穿第1收縮抑制層13，直至未燒成多層集合底板12的一部分。該第1切入槽16形成為深達例如未燒成多層集合底板12厚度的1/10-4/10左右。
而且，在第2圖，第1切入槽16的剖面呈V字形，也可為其它形狀的剖面例如U字形。
(第3工序)在陶瓷原料層17所含陶瓷粉被燒結(jié)、但第1收縮抑制層13及第2收縮抑制層14所含難燒結(jié)性粉末實質(zhì)上不燒結(jié)的燒成條件下，對未燒成復(fù)合層合體11進行燒成。另外，最好未燒成的復(fù)合層合體11例如放在氧化鋁板上燒成。這時，如用氣孔率高的氧化鋁板，則透氣性良好，脫粘合性能改善。
燒成時，因為第1收縮抑制層13及第2收縮抑制層14所含難燒結(jié)的粉末實質(zhì)上不燒結(jié)，所以第1收縮抑制層13及第2收縮抑制層14在主面方向上實質(zhì)上不收縮。因此，靠第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14的收縮抑制作用能抑制多層集合底板12在主面方向上不希望的收縮。其結(jié)果是，在燒結(jié)后的多層集合底板12上就難以產(chǎn)生翹曲、歪斜等不均勻變形，另外，隨燒成收縮產(chǎn)生的收縮誤差也減小。
(第4工序)然后，用適當(dāng)?shù)氖侄螐臒Y(jié)后的復(fù)合層合體11中除去第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14，得到燒結(jié)過的多層集合底板12。作為除去各收縮抑制層的手段，可列舉諸如用刷子刷去，噴砂、濕法吹洗等。因為各收縮抑制層實質(zhì)上未被燒結(jié)，呈多孔狀，所以容易除去。
(第5工序)然后，通過沿第1切入槽16分割燒結(jié)后的多層集合底板12，取出一塊塊陶瓷多層底板。
采用上述方法，能將上述復(fù)合層合體總括起來加壓，所以，在第1收縮抑制層13及第2收縮抑制層14和多層集合底板12間能獲得足夠的緊貼強度，因此，對多層集合底板能施加充分的約束力。另外，第1切入槽的形成因為是對層疊著的復(fù)合層合體進行的，所以，不必在將成為多層集合底板的陶瓷原料片和成為各收縮抑制層的原料片層疊的工序進行中途，形成第1切入槽，其生產(chǎn)效率提高。
<第2實施形態(tài)>
第3圖用于說明本發(fā)明第2實施形態(tài)。
本實施形態(tài)未燒成的復(fù)合層合體21基本上與上述第1實施形態(tài)相同，但進一步，再從第2收縮抑制層14開始形成有第2切入槽26。該第2切入槽26可以在第2工序中形成。第2切入槽26的形成也可在第1切入槽16的形成之前，也可在其形成之后。另外，在第3圖上雖沒有示出，但第2切入槽26和第1切入槽16一樣做成格子狀。第2切入槽的形成方法因與第1實施形態(tài)相同，故不再說明。
該第2切入槽26做成其端部留在第2收縮抑制層14中。再有，在本實施形態(tài)中，第2切入槽26的數(shù)量做成比第1切入槽16的數(shù)量要多。由此，使第1收縮抑制層13和第2收縮抑制層14的約束力保持平衡，對多層集合底板12給予所希望的約束力換言之為所希望的收縮抑制力。
總之，在第2圖所示的未燒成復(fù)合層合體11上，因為在第1切入槽16附近收縮程度比其它部分的稍大，多層集合底板12一側(cè)主面內(nèi)的收縮力比另一側(cè)主面內(nèi)的收縮力大，所以可以認為多層集合底板12呈凹狀翹曲。
在此，所謂多層集合底板12凹狀翹曲意為多層集合底板12的一側(cè)主面即形成第1切入槽16的面下凹似地彎曲。
多層集合底板12在其一側(cè)的主面與另一側(cè)的主面上布線導(dǎo)體的形成密度有不一致時，或不同種類的陶瓷原料層層疊，構(gòu)成多層集合底板等場合，容易產(chǎn)生翹曲、歪斜等變形，這種現(xiàn)象，多層集合底板12的面積越大越顯著。
采用本實施形態(tài)，為了盡量減小這類多層集合底板12的變形，可以依據(jù)第1切入槽16的深度、數(shù)量調(diào)整第2切入槽26的深度及數(shù)量。例如如第3圖所示，在第1切入槽16比第2切入槽26深時，多層集合底板12容易凹狀翹曲，所以通過，比第1切入槽16更多地形成第2切入槽26，能減少其凹狀翹曲。
另外，本實施形態(tài)中，第2切入槽26其端部留在第2收縮抑制層中。因此，第2切入槽26能與分割線15的位置無關(guān)，任意地形成在被認為對抑制翹曲是適宜的位置。
<第3實施形態(tài)>
第4圖用于說明本發(fā)明第3實施形態(tài)。
在本實施形態(tài)中，基本上與上述第1實施形態(tài)相同，但未燒成的復(fù)合層合體31再具有從第2收縮抑制層14開始形成的第2切入槽36。該第2切入槽36做成貫穿第2收縮抑制層14直至多層集合底板12的一部分。另外，第2切入槽36在夾著多層集合底板12與第1切入槽16相對的位置上沿著分割線15形成。再有，第2切入槽36有和第1切入槽16同樣的深度。
該第2切入槽36能在第2工序中形成。第2切入槽36的形成可以在第1切入槽16的形成之前，也可在其形成之后。第2切入槽的形成方法和第1實施形態(tài)相同，故不再說明。
采用本實施形態(tài)，第2切入槽36和上述第2實施形態(tài)同樣地、起著抑制多層集合底板12凹狀翹曲的作用。再有，第2切入槽36做成與第1切入槽16相對，故能更容易地將燒結(jié)后的多層集合底板12分割，就能更加高效地取出陶瓷多層底板。
<第4實施形態(tài)>
第5圖用于說明本發(fā)明第4實施形態(tài)。
在本實施形態(tài)基本與上述第1實施形態(tài)相同，未燒成的復(fù)合層合體41在多層集合底板的一側(cè)主面上具有圖中縱向上的實線示出的第1切入槽16，在另一側(cè)主面上具有圖中橫向上的虛線示出的第2切入槽46。
該第2切入槽46做成貫穿第2收縮抑制層14直至多層集合底板12的一部分，即，在燒結(jié)后的多層集合底板12上，在一側(cè)主面有縱向上的第1切入槽，在另一側(cè)主面有橫向上的第2切入槽。即，在平面透視上，第2切入槽46做成和第1切入槽16正交。
該第2切入槽46可以在第2工序中形成。該第2切入槽46的形成可在第1切入槽16形成之前，也可以在第1切入槽16形成之后。第2切入槽的制造方法因和第1實施形態(tài)相同，故不再說明。
第1圖所示的未燒成復(fù)合層合體11可以認為，因為第1收縮抑制層的第1切入槽16附近約束力比其它部分弱，所以多層集合底板12會凹狀翹曲。第2收縮抑制層上形成的第2切入槽46抑制這樣的翹曲，同時能使燒結(jié)后多層集合底板12的分割容易進行。
<第5實施形態(tài)>
第6圖及第7圖用于說明本發(fā)明的第5實施形態(tài)。
本實施形態(tài)的未燒成復(fù)合層合體51a，基本與上述第1實施形態(tài)相同，但做成第1收縮抑制層13和第2收縮抑制層14彼此具有不同的厚度。再進一步說，做成第1收縮抑制層13的厚度比第2收縮抑制層14的厚。另外，雖然圖中未示出，但在多層集合底板12的一主面?zhèn)?2a上以幾乎與另一主面?zhèn)?2b相同的密度配置布線導(dǎo)體，或以比另一主面?zhèn)?2b高的密度配置布線導(dǎo)體。
在此，在多層集合底板12的一主面?zhèn)?2a與另一主面?zhèn)?2b上以基本相同的密度配置布線導(dǎo)體時，和第1實施形態(tài)一樣，與在第1收縮抑制層上形成第1切入槽相對應(yīng)，第1收縮抑制層產(chǎn)生的約束力削弱，多層集合底板12容易凹狀翹曲。因此如第6圖所示，通過將第1收縮抑制層13的厚度做得比第2收縮抑制層14的厚度更加厚些，提高第1收縮抑制層13的剛性，從而能抑制這一翹曲。
另外，在多層集合底板12的一主面?zhèn)?2a上，以比另一主面?zhèn)?2b高的密度配置有布線導(dǎo)體時，多層集合底板12也易凹狀翹曲。這是因為布線導(dǎo)體的收縮開始溫度比陶瓷原料層17的收縮開始溫度早，由于布線導(dǎo)體邊拉引周圍的陶瓷原料層17邊收縮，從而配線密度高的一主面?zhèn)?2a較另一主面?zhèn)?2b收縮程度就大。因此，這種場合，也通過將第1收縮抑制層13的厚度做得比第2收縮抑制層14的厚度更加厚，提高第1收縮抑制層13的剛性，就能抑制這一翹曲。
對此，如第7圖的未燒成的復(fù)合層合體51b所示，也可以將第2收縮抑制層14的厚度做得比第1收縮抑制層13的厚度厚。
即，在多層集合底板12的另一主面?zhèn)?2b上，以比一主面?zhèn)?2a高的密度配置有布線導(dǎo)體時，因為布線密度高的另一主面?zhèn)?2b比一主面?zhèn)?2a收縮的程度大，所以多層集合底板12的第1收縮抑制層13一側(cè)易凸?fàn)盥N曲。于是，通過將第2收縮抑制層14的厚度做得比第1收縮抑制層13的厚度更加厚，提高第2收縮抑制層14的剛性，從而能抑制這一翹曲。
從上可知，在本實施形態(tài)著眼于多層集合底板12的布線密度，通過將配置在布線密度高側(cè)的收縮抑制層的厚度做得比另一收縮抑制層的厚度更加厚，就能抑制在多層集合底板12上產(chǎn)生的翹曲。
多層集合底板的翹曲除了在多層集合底板上的配線密度的偏差引起變化之外，在用不同種類的陶瓷原料層形成多層集合底板時，由于燒成時加在多層集合底板上的熱量分布不同等情況也會引起變化。即使在這種場合，根據(jù)翹曲的發(fā)生情況，通過適當(dāng)設(shè)計第1收縮抑制層的厚度、第2收縮抑制層的厚度，能獲得翹曲及變形小的多層集合底板。
<第6實施形態(tài)>
第8圖用于說明本發(fā)明的第6實施形態(tài)。
基本與上述第1實施形態(tài)相同，但在本實施形態(tài)，復(fù)合層合體61的第1收縮抑制層13中的難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑選擇得比第2收縮抑制層14中的難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑還要大。也就是，第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14由具有互相不同的平均顆粒直徑的原料片18a、18b構(gòu)成。
這時，第1收縮抑制層13中難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑理想的為1.0μm以上，第2收縮抑制層14中難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑為2.0μm以下，并且理想的為比第1收縮抑制層13中難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑更小。
如上所述，在第2圖所示的未燒成復(fù)合層合體11上，第1切入槽16附近收縮的程度比其它的部分稍大些，多層集合底板12易凹狀翹曲。對此，通過將第2收縮抑制層14中的難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑做得比第1收縮抑制層13中的難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑更加小，使第2收縮抑制層14的約束力變得比第1收縮抑制層13的約束力大。即，通過調(diào)整各收縮抑制層中難燒結(jié)性粉末的平均顆粒直徑，使第1收縮抑制層13的約束力與第2收縮抑制層14的約束力取得平衡，能有效地抑制住多層集合底板12的翹曲。
再者，各收縮抑制層的約束力并不僅由難燒結(jié)粉末的平均顆粒直徑引起的，例如也依賴于其種類、粒度梯度、配比等。因此，通過調(diào)整這些因素，也能抑制多層集合底板12的翹曲。
<第7實施形態(tài)>
基本和上述第1實施形態(tài)一樣，但采用本實施形態(tài)，在第1工序中，在陶瓷原料層的層疊方向上以規(guī)定壓力對未燒成的復(fù)合層合體加壓，在第2工序形成第1切入槽16后，可以再用比第1工序的壓力更高的壓力對未燒成的復(fù)合層合體11全體加壓。
這時，最好以表面壓力50Mpa以下實施第1工序的加壓，以表面壓力100Mpa以上實施第2工序的加壓。
若第1工序中加壓的壓力過低，則有時在多層集合底板12、第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14之間得不到充分的粘合強度。另一方面，若第1工序中加壓的壓力過高，則在第1切入槽16形成之際，有時會在多層集合底板12上產(chǎn)生裂紋。
因此，在本實施形態(tài)中，在第1工序里，用不致使陶瓷材料層17之間偏移的低壓力，在層疊方向上將未燒成復(fù)合層合體11全體先預(yù)壓一下，然后，在第2工序形成第1切入槽16后，用比第1工序的壓力更高的壓力，再次在層疊方向上對未燒成復(fù)合層合體11進行主加壓，這樣就能解決上述的問題。
<第8實施形態(tài)>
第9圖用于說明本發(fā)明的第8實施形態(tài)。
本實施形態(tài)基本與上述第1實施形態(tài)相同，但在未燒成復(fù)合層合體71中再在第1收縮抑制層13上配置輔助片79。
輔助片79可以在第2工序中，在形成第1切入槽后設(shè)置，尤為理想的是在設(shè)置輔助片79后，在陶瓷原料層17的層疊方向上對復(fù)合層合體71全體加壓。這時的加壓最好用比第1工序的壓力更高的壓力來加壓。
輔助片79在第4工序里與第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14一起除去。其它的構(gòu)成、制造方法和第1實施形態(tài)相同，故不再說明。
第2圖示出的未燒成復(fù)合層合體11在第2工序結(jié)束后，為了進行第3工序而運送到燒成爐等處去。但可以想到，在搬運未燒成復(fù)合層合體11的過程中，未燒成的復(fù)合層合體11發(fā)生彎曲，使第1切入槽16受到應(yīng)力，多層集合底板12會產(chǎn)生裂紋。輔助片79就是以抑制這一彎曲為目的而設(shè)置的。
輔助片79因為要在和第1收縮抑制層13之間具有某種程度的密合強度，所以例如用陶瓷原料片等構(gòu)成。
輔助片79最好和第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14一樣含有在陶瓷原料層17所含的在陶瓷粉末的燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的難燒結(jié)性粉末。例如也可以用構(gòu)成第1收縮抑制層13的原料片18構(gòu)成輔助片79。這時，輔助片79也起第3收縮抑制層的功能，能進一步有效地抑制多層集合底板12的凹狀翹曲。
實施例以下，就具體的實施例說明本發(fā)明。
<實施例1>
為了確認第3圖所示的第2實施形態(tài)的效果，進行以下的實驗。
將SiO2、AL2O3、B2O3及CaO的各種粉末混合后的結(jié)晶化玻璃粉以等重量百分比和氧化鋁粉混合。該混合粉末作為100重量％，對此分別加入15重量％聚乙烯醇縮丁醛、40重量％異丙醇、及20重量％甲苯，用球磨機混合24小時，做成料漿。
然后，用刮片法將該料漿刮成薄片狀，制成厚120μm的多層集合底板用陶瓷原料片，切割成平面尺寸為135mm見方。還有，該陶瓷原料片所含的陶瓷粉末的燒結(jié)溫度為850℃。
另一方面，氧化鋯粉作為100重量％，對此分別加上15重量％聚乙烯醇縮丁醛、40重量％異丙醇、及20重量％甲苯，用球磨機混合24小時做成料漿。
然后，用刮片法將該料漿刮成薄片狀，制成厚120μm收縮抑制層用原料片、切割成平面尺寸為135mm見方。還有，該收縮抑制層用原料片所含的氧化鋯粉末的燒結(jié)溫度為1600℃。
接著，將6片多層集合底板用陶瓷原料片層疊在一起形成多層集合底板，在其一側(cè)的主面、另一側(cè)的主面上，各層疊2片收縮抑制用原料片，分別形成第1收縮抑制層、第2收縮抑制層，得到未燒成的復(fù)合層合體。再在層疊方向上、用60℃溫度、以20Mpa的表面壓力對該未燒成的復(fù)合層合體加壓。還有，在本實施例中，為便于實驗，未形成布線導(dǎo)體。
接著，把刀具刃部放在所得的復(fù)合層合體的一側(cè)主面上，形成貫穿第1收縮抑制層，直達多層集合底板、深350μm剖面呈V字形格子狀的第1切入槽。再者，相鄰的第1切入槽的間隔取20mm。即第1收縮抑制層上的第1切入槽的條數(shù)共計12條。
制作3片有著這樣的第1切入槽的未燒成復(fù)合層合體。
首先，在第1片復(fù)合層合體上，將刀具刃部按壓在第2收縮抑制層上，形成深100μm、剖面V字形的格子狀的第2切入槽，使得切入槽的端部留在第2收縮抑制層內(nèi)。還有，相鄰的第2切入槽的間隔取20mm。即第2收縮抑制層中的第2切入槽的條數(shù)共計12條。設(shè)這樣制成的復(fù)合層合體為L1、復(fù)合層合體L1中的多層集合體為S1。
然后，在第2片復(fù)合層合體上，將刀具刃部按壓在第2收縮抑制層上，形成深100μm、剖面呈V字形、格子狀的第2切入槽，使得切入槽的端部留在第2收縮抑制層內(nèi)，還有，相鄰的第2切入槽的間隔取15mm。即第2收縮抑制層中的第2切入槽的條數(shù)共計16條。設(shè)這樣制成的復(fù)合層合體為L2、復(fù)合層合體L2中的多層集合體為S2。
最后，在第3片復(fù)合層合體中，第2收縮抑制層中不形成第2切入槽。設(shè)這樣判成的復(fù)合層合體為L3、復(fù)合層合體L3中的多層集合體為S3。
接著，將復(fù)合層合體L1-L3放在由面方向上每單位長度的翹曲量為0.05％以下、氣孔率70％的氧化鋁板組成的托架上，以600℃的溫度加熱3小時，實施脫粘附處理后，通過在空氣中、900℃溫度下燒成1小時，使多層集合底板S1-S3燒結(jié)。
然后，用刷子除去殘留在燒結(jié)后各多層集合底板兩個主面上的收縮抑制層，取出多層集合底板S1-S3。
測量這些多層集合底板S1-S3特定方向上單位長度的最大翹曲量，結(jié)果是多層集合底板S1為0.10％、多層集合底板S2為0.08％、多層集合底板S3為0.70％。
從上可知，對復(fù)合層合體，通過形成第2切入槽，能將多層集合底板的翹曲、變形設(shè)計成所希望的程度。換言之，能有效地抑制多層集合底板的翹曲、變形。
<實施例2>
為了確認第6圖及第7圖示出的第5實施形態(tài)的效果，進行如下實驗。
首先與實施例1同樣，分別制作厚120μm平面尺寸135mm見方的多層集合底板用陶瓷原料片、收縮抑制層用原料片。
然后將6片多層集合底板用陶瓷原料層疊、形成未燒成多層集合底板，在其一側(cè)的主面及另一側(cè)的主面上，各層疊2片收縮抑制層用原料片，分別形成第1收縮抑制層、第2收縮抑制層，得到未燒成的復(fù)合層合體。
在本實施例中，至少在1片多層集合底板用陶瓷原料片上形成布線導(dǎo)體。而且，如第10圖及下述表1所示，改變布線導(dǎo)體的形成位置，制作復(fù)合層合體L11-L13。另外，在復(fù)合層合體L11-L13之外，另行制作沒有布線導(dǎo)體的復(fù)合層合體L14。
在此，第10圖為表示切入槽形成之前的未燒成復(fù)合層合體的剖視圖。復(fù)合層合體51由多層集合底板12、以及設(shè)置在其一側(cè)主面和另一側(cè)主面上的第1收縮抑制層13和第2收縮抑制層14構(gòu)成。多層集合底板12由6片層疊在一起的陶瓷原料片17構(gòu)成。第1收縮抑制層13、第2收縮抑制層14分別由2片層疊在一起的收縮抑制用原料片18構(gòu)成，其組分為相同。圖中位置A表示多層集合底板12的一側(cè)的主面，位置G表示多層集合底板12的另一側(cè)的主面，位置B-F表示多層集合底板12的層與層之間。
而且，如下述表1所示復(fù)合層合體L11在位置A、B上有布線導(dǎo)體、復(fù)合層合體L12在位置F有布線導(dǎo)體，復(fù)合層合體L13在位置E、F、G上有布線導(dǎo)體。
表1

布線導(dǎo)體通過將銅糊網(wǎng)印在多層集合底板用陶瓷原料片上而形成。第11圖為表示布線導(dǎo)體在陶瓷原料片上形成狀態(tài)的平面圖。在本實施例中，沿著分割線15將135mm見方的陶瓷原料片分割成15mm見方的區(qū)域，在每個區(qū)域的中心形成13mm見方厚6μm的布線導(dǎo)體19。
然后，分別在層疊方向上，在表面壓力為20Mpa、溫度為60℃的條件下對復(fù)合層合體L11-L14加壓。接著壓靠上刀具刃部，形成從復(fù)合層合體L11-L14的第1收縮抑制層側(cè)開始，貫穿第1收縮抑制層，直達多層集合基板、深度350μm、剖面呈V字形、格子狀的第1切入槽。還有，相鄰的第1切入槽的間隔取15mm。
接著，和實施例1一樣，加熱復(fù)合層合體L11-L14使復(fù)合層合體內(nèi)的多層集合底板燒結(jié)，用刷子除去殘留在燒結(jié)后多層集合底板兩個主面上的收縮抑制層。得到燒結(jié)過的多層集合底板S11-S14。
這樣，分別測定由復(fù)合層合體L11-L14所得的多層復(fù)合地板S11-S14的特定方向上單位長度的最大翹曲量(％)，其結(jié)果示于下述表2。
表2

接著，考慮列表1的結(jié)果，調(diào)整收縮抑制層用原料片的數(shù)量，制成如下述表3所示的復(fù)合層合體L21-L24。復(fù)合層合體L21-L24的制作方法基本與復(fù)合層合體L11-L14的制作方法相同。
表3

復(fù)合層合體L21為在復(fù)合層合體L11的第1收縮抑制層上再層疊2片收縮抑制層用原料片而成的，復(fù)合層合體L22為在復(fù)合層合體L12的第1收縮抑制層上再層疊1片收縮抑制層用原料片，復(fù)合層合體L23為在復(fù)合層合體L13的第2收縮抑制層上再層疊1片收縮抑制層用原料片而成的，復(fù)合層合體L24為在復(fù)合層合體L14的第1收縮抑制層上再層疊2片收縮抑制層用原料片而成的。
還有，對于復(fù)合層合體L21、L24，為了配合第1收縮抑制層厚度增加，設(shè)第1切入槽深度為590μm。另外，對于復(fù)合層合體L22，取第1切入槽深度為470μm。
接著，和實施例1一樣，加熱復(fù)合層合體L21-L24，使復(fù)合層合體內(nèi)多層集合底板燒結(jié)后，用刷子除去殘留在燒結(jié)后多層集合底板上的收縮抑制層，得到多層集合底板S21-S24。
然后，分別測量多層集合底板S21-S24特定方向上每單位長度的最大翹曲量(％)，其結(jié)果示于下述表4。
表4

從表3、表4可只，在復(fù)合層合體上通過將第1收縮抑制層和第2收縮抑制層做成彼此厚度不同的層，從而能將多層集合底板的翹曲、變形設(shè)計成所希望的程度。換言之，能有效地抑制多層集合底板的翹曲、變形。
<實施例3>
為了確認第8圖所示第7實施形態(tài)的效果，進行以下的實驗。
首先，和實施例1一樣，制作120μm厚、平面尺寸135mm見方的多層集合底板用陶瓷原料片。
另一方面，作為收縮抑制層用的難燒結(jié)性粉末，分別準備平均顆粒直徑0.5μm、1.0μm、2.0μm及2.5μm的氧化鋁粉。然后。氧化鋁粉作為100重量％，對此分別加入15重量％聚乙烯醇縮丁醛、40重量％異丙醇、及20重量％甲苯，用球磨機24小時混合后做成料漿。接著，用刮片法將該料漿刮成片狀，制成厚120μm的收縮抑制層用原料片，切割成平面尺寸135mm見方，制作4種收縮抑制層用原料片。再者，這些收縮抑制層用原料片所含氧化鋁粉的燒結(jié)溫度會因平均顆粒直徑的不同而有若干差別，但約為1600℃。
然后，將6片多層集合底板用陶瓷原料片層疊在一起，形成多層集合底板，另一方面，在一側(cè)的主面、另一側(cè)的主面上各層疊2片收縮抑制層用原料片，分別形成第1收縮抑制層及第2收縮抑制層，得到未燒成的復(fù)合層合體。這時，通過使第1收縮抑制層和第2收縮抑制層所用的收縮抑制層用原料片的種類不同來制作復(fù)合層合體L31及L32。另外，同時，制作在第1收縮抑制層、第2收縮抑制層上使用相同的收縮抑制層用原料片的復(fù)合層合體L33。還有，在本實施例上，為了方便，沒有形成布線導(dǎo)體。
復(fù)合層合體L31中，作為構(gòu)成第1收縮抑制層的收縮抑制層用原料片，使用含平均顆粒直徑為1.0μm的氧化鋁粉末的材料，作為構(gòu)成第2收縮抑制層的收縮抑制層用原料片，使用含平均顆粒直徑為0.5μm的氧化鋁粉末的材料。
復(fù)合層合體L32中，作為構(gòu)成第1收縮抑制層的收縮抑制層用原料片，用含有平均顆粒直徑為2.5μm氧化鋁粉末的材料，作為構(gòu)成第2收縮抑制層的收縮抑制層用原料片，用含有平均顆粒直徑為2.0μm的氧化鋁粉末的材料。
復(fù)合層合體L33中，作為構(gòu)成第1收縮抑制層的收縮抑制層用原料片及構(gòu)成第2收縮抑制層的收縮抑制層用原料片，使用含平均顆粒直徑為0.5μm氧化鋁粉的材料。
然后，分別以表面壓力50Mpa、溫度60℃對復(fù)合層合體L31-L33加壓。接著按壓刀具刃部，使其從復(fù)合層合體L31-L33的第1收縮抑制層一側(cè)開始，貫穿第1收縮抑制層，直至多層集合底板，形成深350μm、剖面呈V字形、格子狀的第1切入槽。還有取相鄰的第1切入槽的間隔為15mm。
接著，和實施例1一樣，加熱復(fù)合層合體L31-L33，使復(fù)合層合體內(nèi)多層集合底板燒結(jié)后，用刷子除去殘留在燒結(jié)后多層集合底板上的收縮抑制層，得到多層集合底板S31-S33。
測量這些多層集合底板S31-S33特定方向上的每單位長度的最大翹曲量，結(jié)果是，多層集合底板S31為0.10％、多層集合底板S32為0.12％、多層集合底板S33為0.70％。
從以上可知在復(fù)合層合體上，通過將第1收縮抑制層中氧化鋁粉的平均顆粒直徑取得比第2收縮抑制層中氧化鋁粉的平均顆粒直徑更大，從而能將多層集合底板的翹曲、變形設(shè)計成所希望的程度。換言之，能有效地控制多層集合底板的翹曲、變形。
<實施例4>
為了確認第8實施形態(tài)的效果，進行以下實驗。
首先，和實施例1一樣，制作120μm厚、平面尺寸135mm見方的多層集合底板用陶瓷原料片及收縮抑制層用原料片。
然后，6片多層集合底板用陶瓷原料片層疊在一起形成多層集合底板，在其一側(cè)的主面、另一側(cè)的主面上，分別層疊2片收縮抑制層用原料片，形成第1收縮抑制層、第2收縮抑制層，得到未燒成的復(fù)合層合體。還有，在本實施例中，為方便，不形成布線導(dǎo)體。
接著，在層疊方向上以表面壓力50Mpa、溫度60℃對該未燒成的復(fù)合層合體加壓。
此后，壓靠上刀具刃部，使其從第1收縮抑制層起，貫穿第1收縮抑制層，直至多層集合底板，形成深350μm、剖面呈V字形、格子狀的第1切入槽。還有，相鄰的第1切入槽的間隔為20mm。
制作3片這樣形成有第1切入槽的未燒成復(fù)合層合體。
第1片未燒成的復(fù)合層合體以表面壓力60Mpa、溫度60℃再度加壓，設(shè)這樣制成的復(fù)合層合體為復(fù)合層合體L41。
第2片未燒成的復(fù)合層合體以表面壓力100Mpa，溫度60℃再加壓，設(shè)這樣制成的復(fù)合層合體為復(fù)合層合體L42。
最后，第3片未燒成的復(fù)合層壓片不加壓，原樣地為復(fù)合層合體L43。
接著，和實施例1一樣，加熱復(fù)合層合體L41-L43，使復(fù)合層合體內(nèi)多層集合底板燒結(jié)后，用刷子除去殘留在燒結(jié)后多層集合底板的兩個主面上的收縮抑制層，得到多層集合底板S41-S43。
此后，測量多層集合底板S41-S43特定方向上每單位長度的最大翹曲量(％)及多層集合底板S41-S43相鄰第1切入槽間的間隔的誤差。其結(jié)果示于下述表5。
表5

從表5可知預(yù)加壓后，形成第1切入槽，之后，再通過對復(fù)合層合體加壓，能將多層集合底板的翹曲、變形設(shè)計成所希望的程度。換言之，即能有效地抑制多層集合底板的翹曲、變形。
產(chǎn)業(yè)上應(yīng)用的可能性如上所述，本發(fā)明的陶瓷多層底板的制造方法對于以安裝半導(dǎo)體器件為首的各種陶瓷多層底板的制造方法是有用的。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于具備(1)制作未燒成復(fù)合層合體的第1工序，該層合體在含陶瓷粉的多層陶瓷原料層層疊而成的未燒成多層集合底板的一個主面及另一個主面上，分別具有含有在前述陶瓷粉的燒結(jié)條件下實質(zhì)上不會燒結(jié)的難燒結(jié)性粉末的第1收縮抑制層及第2收縮抑制層，(2)形成從前述第1收縮抑制層起，貫穿前述第1收縮抑制層，直至前述多層集合底板的一部分的第1切入槽的第2工序，(3)在前述陶瓷粉燒結(jié)的條件下，燒成前述未燒成復(fù)合層合體的第3工序，(4)除去前述第1及第2收縮抑制層，取出燒結(jié)好的多層集合底板的第4工序。(5)沿前述第1切入槽分割前述多層集合底板，取出多片陶瓷多層底板的第5工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第1工序還具備在前述陶瓷原料層的層疊方向上以規(guī)定的壓力對前述未燒成的復(fù)合層合體全體加壓的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第2工序還具備從前述第2收縮抑制層開始，在前述第2收縮抑制層上形成第2切入槽的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第2切入槽做成其端部留在前述第2收縮抑制層中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第2切入槽的數(shù)量做成比前述第1切入槽的數(shù)量要多。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于形成前述第2切入槽，使貫穿前述第2收縮抑制層，直至前述多層復(fù)合底板的一部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于使所述第2切入槽形成在中間夾著前述多層集合底板與前述第1切入槽相對的位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于使前述第2切入槽與前述第1切入槽正交。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于設(shè)前述第1收縮抑制層和前述第2收縮抑制層為互相厚度不同的層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第1收縮抑制層的厚度做得比前述第2收縮抑制層的厚度要厚。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第1收縮抑制層中前述難燒結(jié)性粉末和前述第2收縮抑制層中前述難燒結(jié)性粉末為彼此平均顆粒直徑不同的粉末。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于使前述第1收縮抑制層中前述難燒結(jié)粉末為平均顆粒直徑比前述第2收縮抑制層中前述難燒結(jié)粉末的平均顆粒直徑大的粉末。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于使前述第1收縮抑制層中所述難燒結(jié)粉末的平均顆粒直徑為1.0μm以上，使前述第2收縮抑制層中難燒結(jié)粉末的平均顆粒直徑為2.0μm以下。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第2工序還具備在前述陶瓷原料層的層疊方向上，用比前述第1工序的壓力更高的壓力對前述未燒成的復(fù)合層合體全體加壓的工序。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于以表面壓力50Mpa以下實施前述第1工序的加壓、以表面壓力100Mpa以上實施前述第2工序的加壓。
16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第2工序還具備在形成第1切入槽以后，在前述第1收縮抑制層上設(shè)置輔助片的工序，以及在設(shè)置前述輔助片之后，在前述陶瓷原料層的層疊方向上對前述未燒成的復(fù)合層合體全體加壓的工序。前述第4工序還具備除去前述輔助片的工序。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于還具備在設(shè)置前述輔助片后，在前述陶瓷原料層的層疊方向上用比前述第1工序的壓力更高的壓力，對前述未燒成的復(fù)合層合體全體加壓的工序。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷多層底板的制造方法，其特征在于前述第1工序還具備在前述陶瓷原料層之間配置布線導(dǎo)體的工序。
19.一種未燒成的復(fù)合層合體，其特征在于具有含陶瓷粉的多層陶瓷原料層層疊成的未燒成多層集合底板，以及在前述多層集合底板的一個主面及另一個主面上形成的、含在前述陶瓷粉末的燒結(jié)條件下實質(zhì)上不燒結(jié)的難燒結(jié)性粉末的第1及第2收縮抑制層，并形成有從前述第1收縮抑制層起、貫穿前述第1收縮抑制層、到達前述多層集合底板的一部分的第1切入槽。
全文摘要
一種陶瓷多層底板制造方法，具備制造未燒成復(fù)合層合體(11)的第1工序，該復(fù)合層合體在多層原料層(17)層疊而成的未燒結(jié)多層集合底板(12)的一主面及另一主面上分別有第1收縮抑制層(13)和第2收縮抑制層(14)；第2工序，形成從第1收縮抑制層(13)側(cè)起貫穿第1收縮抑制層(13)而到達多層集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，燒成復(fù)合層合體(11)；第4工序，除去第1收縮抑制層(13)及第2收縮抑制層(14)，取出燒結(jié)后的多層集合底板(11)；以及第5工序，沿切入槽(16)分割多層集合底板(12)，取出多片陶瓷多層底板，由此，能抑制其燒成時平面方向上的收縮，能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多層底板。
文檔編號H05K3/00GK1397154SQ01804310
公開日2003年2月12日 申請日期2001年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2000年11月27日
發(fā)明者齋藤善史, 川上弘倫 申請人:株式會社村田制作所