專利名稱：電子裝置的殼體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置的殼體及其制造方法，特別是涉及一種不僅可使殼體輕薄短小且可維持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的電子裝置的殼體及其制造方法。
背景技術(shù)：
筆記本電腦、移動(dòng)電話或PDA等電子裝置隨著時(shí)代的進(jìn)步，有使其殼體朝輕薄短小化的趨勢，然而，許多電子消費(fèi)性產(chǎn)品為了此輕薄短小的要求，往往忽略了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足的問題。
詳而言之，若要符合使殼體超薄的需求，現(xiàn)有殼體可能只用一鈦合金來構(gòu)成，而造成結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足；相對地，若要補(bǔ)足結(jié)構(gòu)強(qiáng)度時(shí)，可能要通過塑料在特定位置上補(bǔ)強(qiáng)，然而若要通過塑料補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的話，塑料材料必須具有足夠的厚度，這就無法符合使殼體輕薄化的要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的殼體及其制造方法，其不僅可使殼體輕薄短小、且可維持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即提供一種電子裝置的殼體的制造方法，首先，利用第一金屬材料形成第一構(gòu)件；接著，利用第二金屬材料形成第二構(gòu)件；最后，將第一構(gòu)件和第二構(gòu)件組合成電子裝置的殼體。
又在本發(fā)明中，第一構(gòu)件和第二構(gòu)件通過粘膠而膠合，且第一金屬材料和第二金屬材料可分別為一板材。
又在本發(fā)明中，第一金屬材料和第二金屬材料可為相同或不相同，其中第一金屬材料為硬質(zhì)且薄的材料，而第二金屬材料為具有一既定強(qiáng)度的材料，且其可由板材合金金屬?zèng)_制。
又在本發(fā)明中，提供一種電子裝置的殼體的制造方法，其中電子裝置中具有至少一元件，而殼體的制造方法包括首先，利用第一金屬材料形成第一構(gòu)件；接著，利用第二金屬材料形成第二構(gòu)件，且在第二構(gòu)件上形成至少一段差部；最后，以第二構(gòu)件較接近元件、且其段差部與元件對應(yīng)的方式，將第一構(gòu)件和第二構(gòu)件組合成電子裝置的殼體。
又在本發(fā)明中，提供一種電子裝置的殼體，其中電子裝置中具有至少一元件，而殼體包括以第一金屬材料制成的第一構(gòu)件；設(shè)置于第一構(gòu)件上的第二構(gòu)件，其以第二金屬材料制成，其中第二構(gòu)件具有至少一段差部，且較接近元件，而其段差部與元件對應(yīng)。
又在本發(fā)明中，殼體還包括位于第一構(gòu)件和第二構(gòu)件之間的膠合部，用以膠合第一構(gòu)件和第二構(gòu)件，其為一粘膠是較佳地。


圖1為一般電子裝置的示意圖；圖2a為本發(fā)明的電子裝置的殼體的俯視圖；圖2b為在圖2a中的線B-B的剖視圖；圖2c為在圖2a中的線C-C的剖視圖；圖2d為在圖2a中的線D-D的剖視圖；圖3為本發(fā)明的電子裝置的殼體及其制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
參考圖1，一般電子裝置1，例如筆記本電腦，具有由不同部分組成的殼體10，圖2a顯示殼體10的一部分，且通過在殼體10上的剖面，如圖2b、圖2c和圖2d所示，可得知本發(fā)明的殼體10是通過一第一構(gòu)件11和一第二構(gòu)件12所構(gòu)成。
參考圖2b，電子裝置1具有多個(gè)元件20(在圖中只顯示出一個(gè))，而第二構(gòu)件12設(shè)置于第一構(gòu)件11上，且第二構(gòu)件12具有與元件20對應(yīng)的段差部121，且第二構(gòu)件12比第一構(gòu)件11更為接近元件20，應(yīng)注意的是段差部121的形成數(shù)目對應(yīng)于元件20的設(shè)置數(shù)目。
又，殼體10中還包括膠合部13，其位于第一構(gòu)件11和第二構(gòu)件12之間，用以膠合第一構(gòu)件11和第二構(gòu)件12，其可為一粘膠是較佳地。
參考圖3，說明本發(fā)明的電子裝置殼體的制造方法，首先，利用第一板材金屬材料形成第一構(gòu)件11，步驟S1；接著，利用第二板材金屬材料形成第二構(gòu)件12，且在第二構(gòu)件12上形成段差部121，步驟S2；最后，以第二構(gòu)件12較接近元件20、且其段差部121與元件20對應(yīng)的方式，將第一構(gòu)件11和第二構(gòu)件12通過粘膠組合成電子裝置的殼體20，步驟S3。
又，第一板材金屬材料和第二板材金屬材料可為相同或不相同，其中第一板材金屬材料為硬質(zhì)且薄的金屬材料是較佳地，其可使表層涂裝較為簡易；而第二板材金屬材料為具有一既定強(qiáng)度的合金金屬材料是較佳地，其可被沖制作為結(jié)構(gòu)，而可閃開內(nèi)部元件的限高；由此可同時(shí)達(dá)到結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與外觀質(zhì)感的要求，真正符合電子消費(fèi)性產(chǎn)品輕薄短小、實(shí)用性的要求。
本發(fā)明通過板材合金金屬作復(fù)合的應(yīng)用，以改善結(jié)構(gòu)與組裝的簡易性；且利用表層外觀與內(nèi)層結(jié)構(gòu)方式的構(gòu)思，將板材合金金屬作為內(nèi)外的藉合復(fù)合，以作為電子消費(fèi)產(chǎn)品的殼體骨架。
當(dāng)然第一構(gòu)件和第二構(gòu)件的組合方式并不限制于粘膠，只要可使兩者確實(shí)組合即可。
雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作少許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置的殼體的制造方法，包括(a)利用一第一金屬材料形成一第一構(gòu)件；(b)利用一第二金屬材料形成一第二構(gòu)件；以及(c)將該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件組合成該電子裝置的殼體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件通過一粘膠而膠合。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料分別為一板材。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料相同。
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料并不相同。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料為硬質(zhì)且薄的材料。
7.如權(quán)利要求4或5所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二金屬材料為具有一既定強(qiáng)度的材料。
8.如權(quán)利要求4或5所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二構(gòu)件由板材合金金屬?zèng)_制。
9.一種電子裝置的殼體的制造方法，其中該電子裝置中具有至少一元件，而上述殼體的制造方法包括(a)利用一第一金屬材料形成一第一構(gòu)件；(b)利用一第二金屬材料形成一第二構(gòu)件，且在該第二構(gòu)件上形成至少一段差部；以及(c)以該第二構(gòu)件較接近該元件且其段差部與該元件對應(yīng)的方式將該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件組合成該電子裝置的殼體。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件通過一粘膠而膠合。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料分別為一板材。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料相同。
13.如權(quán)利要求11所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料并不相同。
14.如權(quán)利要求12或13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第一金屬材料為硬質(zhì)且薄的材料。
15.如權(quán)利要求12或13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二金屬材料為具有一既定強(qiáng)度的材料。
16.如權(quán)利要求12或13所述的電子裝置的殼體的制造方法，其中該第二構(gòu)件由板材合金金屬?zèng)_制。
17.一種電子裝置的殼體，其中該電子裝置中具有至少一元件，而上述殼體包括一第一構(gòu)件，以一第一金屬材料制成；以及一第二構(gòu)件，設(shè)置于該第一構(gòu)件上，且以一第二金屬材料制成，其中該第二構(gòu)件具有至少一段差部，且該第二構(gòu)件較接近該元件，而該段差部與該元件對應(yīng)。
18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置的殼體，還包括一膠合部，位于該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件之間，用以膠合該第一構(gòu)件和該第二構(gòu)件。
19.如權(quán)利要求18所述的電子裝置的殼體，其中該膠合部為一粘膠。
20.如權(quán)利要求17所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料分別為一板材。
21.如權(quán)利要求20所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料相同。
22.如權(quán)利要求20所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料和該第二金屬材料并不相同。
23.如權(quán)利要求21或22所述的電子裝置的殼體，其中該第一金屬材料為硬質(zhì)且薄的材料。
24.如權(quán)利要求21或22所述的電子裝置的殼體，其中該第二金屬材料為具有一既定強(qiáng)度的材料。
25.如權(quán)利要求21或22所述的電子裝置的殼體，其中該第二構(gòu)件由板材合金金屬?zèng)_制。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子裝置的殼體及其制造方法，其中電子裝置中具有至少一元件，而殼體制造方法包括下列步驟首先，利用第一金屬材料形成第一構(gòu)件，接著利用第二金屬材料形成第二構(gòu)件，且在第二構(gòu)件上形成至少一段差部；最后以第二構(gòu)件較接近元件且其段差部與元件對應(yīng)的方式，將第一構(gòu)件和第二構(gòu)件組合成電子裝置的殼體。通過本發(fā)明的方法，不僅可使殼體達(dá)到輕薄短小的要求，同時(shí)可維持結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
文檔編號H05K5/04GK1431861SQ0210094
公開日2003年7月23日 申請日期2002年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月9日
發(fā)明者粱淵程, 顏偉政, 徐志明, 吳佳惠 申請人:廣達(dá)電腦股份有限公司