專(zhuān)利名稱(chēng)：可防止電磁輻射的電子裝置機(jī)殼及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置機(jī)殼及其制造方法，特別是涉及一種可防止電磁輻射的電子裝置機(jī)殼及其制造方法。
(2)背景技術(shù)為接收及發(fā)射帶有通信信號(hào)的電磁波，移動(dòng)電話必須具備諸如表面聲波組件、震蕩器、微控制器等電路布局的印刷電路板。而為了確保接收電磁波時(shí)，不會(huì)受到外部無(wú)謂的干擾，并且發(fā)射的電磁波只會(huì)由天線在一個(gè)預(yù)定的角度而分布輻射出去，而不會(huì)無(wú)謂地干擾其它外部電路、甚到危及使用者健康，所以如圖1，圖2所示，一般市面上的手機(jī)機(jī)體內(nèi)部皆會(huì)放置一特殊材質(zhì)的高密度鐵鈷鎳材質(zhì)的復(fù)合金屬1，但此復(fù)合金屬1為求能得到防止電磁輻射的有效功能，需要的材質(zhì)要求較高，所以制造成本高。另外，此復(fù)合金屬1只能在所在區(qū)域上遮蔽電磁輻射，所以在該復(fù)合金屬1所在區(qū)域以外的電子組件所發(fā)出的電磁輻射，并不能被有效防止。
當(dāng)然，依照目前技術(shù)，也可以使用水鍍方式把一金屬材質(zhì)或是類(lèi)似于一金屬材質(zhì)形成于電子裝置機(jī)殼的塑料表面上。但是，因?yàn)楸仨毾仍谒芰媳砻嫱坎紝?dǎo)電物質(zhì)，并且在塑料表面的導(dǎo)電物質(zhì)上所形成的金屬薄膜顆粒粗糙，很難在機(jī)殼表面上顯現(xiàn)出金屬色澤的光滑效果。此外，想要電鍍雙層不同金屬時(shí)，因?yàn)樵陔婂冞^(guò)程中因塑料與金屬分屬不同的離子性質(zhì)，假使要使塑料界面接合金屬時(shí)，會(huì)是困難的，所以以往用水鍍技術(shù)處理手機(jī)機(jī)殼表面時(shí)，只能使電子裝置機(jī)殼表面具有霧面金屬外觀的設(shè)計(jì)，但是無(wú)法真正提供具有良好防止電磁輻射效應(yīng)的防電磁輻射層的功能。
另一方面，假如考慮以蒸鍍方式制造電子裝置的機(jī)殼表面時(shí)，又受限于塑料材質(zhì)耐熱量有限，一旦超過(guò)50-60℃的操作溫度范圍，很容易造成塑料的熱塑性形變。另外，常用于裝飾外觀的材質(zhì)如鈦，鉻或是不銹鋼等、或是良好的導(dǎo)電材質(zhì)如銅，它們必需在高溫環(huán)境被汽化時(shí)，才能把金屬蒸鍍到基材表面上。所以，把金屬蒸鍍?cè)谝粰C(jī)材表面的方法，并不適用在以塑料材質(zhì)為基材的電子裝置機(jī)殼。
以往的濺鍍技術(shù)，一般只見(jiàn)到被應(yīng)用在半導(dǎo)體工藝中，且為提供由靶材濺鍍出的粒子能具有足夠能量，必須提供高溫的作業(yè)環(huán)境使得濺鍍的粒子帶有高能量，才可以在基材表面形成部分化學(xué)鍵結(jié)。但同樣受限于工作環(huán)境的溫度，以致于無(wú)法應(yīng)用在塑料材質(zhì)的基材上。
所以在考慮如何有效且能全面性的屏蔽隔絕移動(dòng)電話內(nèi)或是電子裝置內(nèi)產(chǎn)生的電磁輻射效應(yīng)，并且解決以往電鍍或?yàn)R鍍的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種直接于一電子裝置機(jī)殼形成一層可防止電磁輻射的防電磁輻射層，以進(jìn)行有效地且全面性地應(yīng)用在遮蔽移動(dòng)電話內(nèi)或是電子裝置內(nèi)的電磁輻射效應(yīng)，并在同一自動(dòng)化流程中完成形成不同材質(zhì)的金屬外觀層。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一目的在于提供一種具有防電磁輻射層的電子裝置機(jī)殼，以防止電磁輻射散射到電子裝置外部。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種具防電磁輻射層的電子裝置機(jī)殼，并在同一自動(dòng)化流程中完成一金屬外觀層。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種能在同一自動(dòng)化流程中，于電子裝置機(jī)殼的基材上制造防電磁輻射層及外觀層的方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明一方面提供一種防電磁輻射的電子裝置機(jī)殼，其特點(diǎn)是，包括具有一防電磁輻射層與一基材的一機(jī)殼本體；一外觀層，形成于該機(jī)殼本體上；以及一保護(hù)層，形成于該外觀層上。
更理想的是，該基材為一塑料材質(zhì)且具有一內(nèi)側(cè)與相對(duì)于該內(nèi)側(cè)的一外側(cè)，該防電磁輻射層是被形成于該基材的該內(nèi)側(cè)，以及該基材外側(cè)還形成有一黏著層。另外，該防電磁輻射層可被形成于該基材的該外側(cè)，且該基材與該防電磁輻射層間還形成有一黏著層。
更理想的是，該防電磁輻射層是選自下列金屬或其合金之一銅，鋁，鈦，及不銹鋼。該外觀層是選自下列金屬或其合金之一鋁，鎳以及鉻。該保護(hù)層為一透明漆層，用以防止該外觀層與該黏著層受到破壞。
根據(jù)本發(fā)明另一方面提供一種防電磁輻射的電子裝置機(jī)殼制造方法，其特點(diǎn)是，該方法包括以下步驟(a)提供一機(jī)殼本體，且該機(jī)殼本體具有一表面；(b)自該表面向該機(jī)殼本體內(nèi)部活化該表面，以均勻地形成數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞于該表面，借以獲得一具有該數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞的一表層；(c)以一金屬濺鍍?cè)摫韺右孕纬梢唤饘賹佑谠摫韺由?，并且該金屬是大致地填滿(mǎn)該微細(xì)孔洞；以及(d)形成一外觀層于該金屬層上。
更理想的是，該電子裝置機(jī)殼制造方法，于該步驟(a)與步驟(b)之間，具有形成一黏著層于該機(jī)殼本體上的一步驟(e)。于該步驟(c)與步驟(d)之間，具有形成一黏著層于該金屬層與該外觀層間的一步驟(f)。并且可于該步驟(d)之后，形成一保護(hù)層于該外觀層上的一步驟(g)，以及在該步驟(g)的后具有烘干該電子裝置機(jī)殼的一步驟(h)。
更理想的是，該步驟(a)還包括一預(yù)先清洗與烘干該的次步驟，以去除該基材表面的雜質(zhì)。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)


圖1是一以往的手機(jī)分解圖，說(shuō)明手機(jī)內(nèi)部設(shè)置一復(fù)合金屬，以限制部份電子組件的電磁輻射散射；圖2是一以往的折疊式手機(jī)分解圖，說(shuō)明手機(jī)內(nèi)部設(shè)置一復(fù)合金屬，以限制部份電子組件的電磁輻射散射；圖3是本發(fā)明的防電磁輻射電子裝置機(jī)殼的構(gòu)造示意圖，說(shuō)明本發(fā)明的電子裝置機(jī)殼所具有的各層構(gòu)造的一較佳實(shí)施例；圖4是本發(fā)明的防電磁輻射電子裝置機(jī)殼的構(gòu)造示意圖，說(shuō)明本發(fā)明的電子裝置機(jī)殼所具有的各層構(gòu)造的另一較佳實(shí)施例；圖5是本發(fā)明的防電磁輻射電子裝置機(jī)殼的構(gòu)造示意圖，說(shuō)明本發(fā)明的電子裝置機(jī)殼所具有的各層構(gòu)造的再一較佳實(shí)施例；圖6是應(yīng)用本發(fā)明的防電磁輻射電子裝置機(jī)殼于一手機(jī)機(jī)殼時(shí)的一立體圖，說(shuō)明制造該手機(jī)機(jī)殼時(shí)所預(yù)留的天線設(shè)置位置與連接點(diǎn)；圖7是本發(fā)明的防電磁輻射電子裝置機(jī)殼的制造方法流程圖，說(shuō)明如何形成該電子裝置機(jī)殼所具有的各層構(gòu)造的一較佳實(shí)施例；以及圖8是圖4的該較佳實(shí)施例的部份放大示意圖，借以說(shuō)明該電子裝置機(jī)殼的一機(jī)殼本體的表面結(jié)構(gòu)。
(5)具體實(shí)施方式
如圖3所示，本發(fā)明的防止電磁輻射的電子裝置機(jī)殼的一較佳實(shí)施例是在一機(jī)殼本體3上，通過(guò)濺鍍鍍膜的方式而在機(jī)殼本體3的表面上形成數(shù)層材質(zhì)與功能不同的薄膜。
首先，要說(shuō)明的是機(jī)殼本體3是通過(guò)合并一基材30與一防電磁輻射層31進(jìn)一步獲得?；?0可區(qū)分為一內(nèi)側(cè)301與一相對(duì)于內(nèi)側(cè)301的一外側(cè)302，在本發(fā)明中具有防止電磁輻射的一防電磁輻射層可選擇地形成在基材30的內(nèi)側(cè)301或是外側(cè)302上。
在一較佳實(shí)施例中，上述的具有防電磁輻射的防電磁輻射層31被形成在基材30的外側(cè)302上。而其余數(shù)層薄膜，依次為一黏著層32，它形成于防電磁輻射層31與基材30之間，一外觀層33，形成于防電磁輻射層31上方，保護(hù)層34，則是可再被形成于外觀層33上方。
如圖4所示，本發(fā)明的一機(jī)殼本體4的另一較佳實(shí)施例則為在基材40的內(nèi)側(cè)401上，直接形成防電磁輻射層41。而其余數(shù)層薄膜，則形成于基材41的上表面位置，依次為一黏著層42，一外觀層43，以及一保護(hù)層44。
而各層的材質(zhì)與功能敘述如下。就圖3而言，防電磁輻射層31，可以是一常溫下為固態(tài)的金屬，一合金或是一金屬氧化物，其中該常溫下為固態(tài)的金屬可以是銅，鋁或是鈦，而合金可為不銹鋼或是與鋁合金。外觀層33可以是一鋁合金薄膜或是與一鎳薄膜?；蚩闪硗庠谕庥^層33上另在形成一金箔薄膜(未圖示)以增加色澤與強(qiáng)度。保護(hù)層34，本身是一層透明漆，它可被用來(lái)防止外觀層33與防電磁輻射層31受到破壞。
另一較佳實(shí)施例中，如圖5所示，本發(fā)明的一機(jī)殼本體5則為在基材50的內(nèi)側(cè)501上先形成黏著層52。而其余數(shù)層薄膜，則形成于該黏著層52的下方，依次為一外觀層53，一防電磁輻射層51以及一保護(hù)層54。各層的材質(zhì)與功能如同前述。
當(dāng)然，另外要注意的是，如圖6所示，把本發(fā)明的方法應(yīng)用于一具體實(shí)例時(shí)，例如在應(yīng)用到一手機(jī)機(jī)殼的制造時(shí)，此手機(jī)機(jī)殼的機(jī)殼本體3在經(jīng)本發(fā)明所提供的方法處理前會(huì)先考慮所設(shè)計(jì)的電路布局的導(dǎo)通狀況，并考慮會(huì)形成電路連接的接腳設(shè)置位置61的問(wèn)題，以有利于電磁輻射能被有效遮蔽，并在有安全接地與電路預(yù)先安全布局下的安全考慮下，會(huì)避開(kāi)所預(yù)留的接地位置與電路連接位置與往后所欲設(shè)置的天線設(shè)計(jì)位置62，然后再實(shí)施本發(fā)明提供的內(nèi)容與技術(shù)。
一般而言，在某些電子裝置機(jī)殼是由一塑料材質(zhì)所形成時(shí)，假如要在塑料材質(zhì)上直接均勻又細(xì)致地形成一防電磁輻射層在塑料材質(zhì)上是有技術(shù)上的困難，因?yàn)樗芰喜馁|(zhì)與形成防電磁輻射層所采用的金屬是分屬不同的接口結(jié)構(gòu)且塑料是不會(huì)導(dǎo)電的材質(zhì)，所以難以在金屬與塑料間形成連結(jié)界面。
所以本發(fā)明在考慮如何把一金屬附著于一塑料材質(zhì)表面時(shí)，是先利用一活化作用，先把電子裝置機(jī)殼的機(jī)殼本體的表層結(jié)構(gòu)活化后，再把一金屬以濺鍍鍍膜方式附著于已被活化的塑料材質(zhì)表層上，才可以順利地把金屬鍍于界面性質(zhì)不同的塑膠材質(zhì)上。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施方法中是采用濺鍍方式而形成一防電磁輻射層于該電子裝置機(jī)殼上。但如熟悉本技術(shù)的人員所知，鍍膜方法也可以采用電鍍，蒸鍍以及濺鍍等等各方法，皆可達(dá)到與本發(fā)明中把一防電磁輻射層鍍于機(jī)殼本體上的目的。
另一方面，本發(fā)明也提供一種制造該具防止電磁輻射的電子裝置機(jī)殼制造的方法，來(lái)說(shuō)明該電子裝置機(jī)殼的生產(chǎn)制造過(guò)程。
如圖7所示并配合圖8，在一預(yù)備實(shí)施的提供步驟70，提供一基材8，并且具體地形成該基材8有一內(nèi)側(cè)801與外側(cè)802，并且于外側(cè)802上另行形成一表面803(見(jiàn)圖8)。另外，在進(jìn)入鍍膜程序前，也可使用一前處理步驟71，例如水洗，烘干基材8或是可相應(yīng)制造者的處理需求而需先于鍍膜前必須施行的相關(guān)前處理過(guò)程等等皆可應(yīng)用于本發(fā)明中，所以于此不再贅述。
接著，進(jìn)行一活化步驟72，進(jìn)行過(guò)程為先從表面803而向基材8的內(nèi)部方向把表面803活化，以均勻地形成數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞804于表面803上，并通過(guò)此步驟而獲得一具有數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞804的一表層805，其中表層805可以是前述圖3，圖4，或圖5中的黏著層或是防電磁輻射層，制造時(shí)再依各不同薄膜的次序以進(jìn)行鍍膜操作。而其中微細(xì)孔洞804孔徑的等級(jí)只有如離子級(jí)或是分子級(jí)大小的孔徑。
如圖7所示，本發(fā)明所使用的活化步驟72為使用一般濺鍍常用的離子蝕刻方法，或是紅外線蝕刻以及烘烤蝕刻方式，在一真空環(huán)境中，通過(guò)濺鍍過(guò)程中所需的條件設(shè)定，利用離子所射出的能量去轟擊基材8的表面803，使表面803形成有那些如分子等級(jí)般大小的微細(xì)孔洞804于其上。所以，當(dāng)以微觀來(lái)看表面803產(chǎn)生的改變時(shí)，可見(jiàn)到通過(guò)無(wú)數(shù)個(gè)由粒子轟擊所形成的微細(xì)孔洞804是被均勻地散布在表層805表面上。
接著，進(jìn)行濺鍍步驟73，使表層805上形成一金屬層81，意指前述說(shuō)明中的防電磁輻射層，因?yàn)樵陔娮友b置機(jī)殼上形成此金屬層81，所以電子裝置機(jī)殼便具有了可防止電磁輻射的功能。而其余數(shù)層薄膜，如絕緣層82，外觀層83，以及保護(hù)層84，則可依照前述圖3，4，5較佳實(shí)施例的制造需求，并配合重復(fù)進(jìn)行步驟72，73的方式，或是可用前述的電鍍，蒸鍍以及濺鍍等等方式被成形于基材8上。
而于獲得金屬層81成形于該基材8以后，也可以施行一后處理步驟74，例如，成膜，烘干，噴涂等等后加工制造過(guò)程以獲得最后的產(chǎn)品75，也屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)，而任熟悉本技術(shù)的人員施行。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種防電磁輻射的電子裝置機(jī)殼，其特征在于，包括具有一防電磁輻射層與一基材的一機(jī)殼本體；一外觀層，形成于該機(jī)殼本體上；以及一保護(hù)層，形成于該外觀層上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于其中該基材為一塑料材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于其中該基材具有一內(nèi)側(cè)與相對(duì)于該內(nèi)側(cè)的一外側(cè)，該防電磁輻射層是被形成于該基材的該內(nèi)側(cè)，以及該基材外側(cè)更形成有一黏著層。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于其中該基材具有一內(nèi)側(cè)與相對(duì)于該內(nèi)側(cè)的一外側(cè)，該防電磁輻射層是被形成于該基材的該外側(cè)，且該基材與該防電磁輻射層之間還形成有一黏著層。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于其中該防電磁輻射層是選自下列金屬或其合金之一銅，鋁，鈦，及不銹鋼。
6.一種防電磁輻射的電子裝置機(jī)殼制造方法，其特征在于，該方法包括以下步驟(a)提供一機(jī)殼本體，且該機(jī)殼本體具有一表面；(b)自該表面向該機(jī)殼本體內(nèi)部活化該表面，以均勻地形成數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞于該表面，借以獲得一具有該數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞的一表層；(c)以一金屬濺鍍?cè)摫韺右孕纬梢唤饘賹佑谠摫韺由?，并且該金屬是大致地填滿(mǎn)該微細(xì)孔洞；以及(d)形成一外觀層于該金屬層上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置機(jī)殼制造方法，其特征在于在該步驟(a)與步驟(b)之間，具有形成一黏著層于該機(jī)殼本體上的一步驟(e)，在該步驟(c)與步驟(d)間，具有形成一黏著層于該金屬層與該外觀層之間的一步驟(f)，在該步驟(d)以后，具有形成一保護(hù)層于該外觀層上的一步驟(g)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置機(jī)殼制造方法，其特征在于在該步驟(g)以后，具有烘干該電子裝置機(jī)殼的一步驟(h)。
9.如權(quán)利要求5所述的電子裝置機(jī)殼制造方法，其特征在于其中該步驟(a)還包括一預(yù)先清洗與烘干該的次步驟，以去除該基材表面的雜質(zhì)。
10.一種防電磁輻射的電子裝置機(jī)殼，包括一透明基材，具有一內(nèi)側(cè)面；一黏著層，形成于該透明基材的內(nèi)側(cè)面上；一外觀層，形成于該黏著層遠(yuǎn)離該透明基材的該側(cè)面上；以及一防電磁輻射層，形成于該外觀層遠(yuǎn)離該透明基材的該側(cè)面上；以及一保護(hù)層，形成于該防電磁輻射層遠(yuǎn)離該透明基材的該側(cè)面上。
全文摘要
一種防電磁輻射的電子裝置機(jī)殼及其制造方法，該電子裝置機(jī)殼包括一具有一防電磁輻射層與一基材的機(jī)殼本體；一外觀層，形成于該機(jī)殼本體上；以及一保護(hù)層，形成于該外觀層上；該制造方法包括一步驟(a)，提供一機(jī)殼本體，且該機(jī)殼本體具有一表面；一步驟(b)向該機(jī)殼本體內(nèi)部活化該表面，并均勻地形成數(shù)個(gè)微細(xì)孔洞于該表面，借以獲得一表層；一步驟(c)以一金屬濺鍍?cè)摫韺右孕纬梢唤饘賹佑谠摫韺由?；以及一步驟(d)，形成一外觀層于該金屬層上。
文檔編號(hào)H05K9/00GK1436038SQ0210345
公開(kāi)日2003年8月13日 申請(qǐng)日期2002年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月1日
發(fā)明者林祺芳, 李俊慶 申請(qǐng)人:仕欽科技企業(yè)股份有限公司