專利名稱：微波爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微波爐，特別是涉及可通過檢測加熱室內(nèi)的食品的溫度，自動地使加熱動作結(jié)束的微波爐。
背景技術(shù)：
在過去的微波爐中，象日本第2998607號專利所公開的那樣，具有下述類型，即連續(xù)地檢測加熱室內(nèi)的食品的溫度，在食品的溫度達(dá)到規(guī)定的溫度的場合，自動地使加熱動作結(jié)束。具體來說，在加熱室內(nèi)的食品的最高溫度為規(guī)定溫度的時(shí)刻，即，在針對加熱室內(nèi)的多個(gè)部位檢測的檢測輸出中的最高溫度和最低溫度之差大于規(guī)定值的時(shí)刻，加熱烹飪完成，使加熱動作結(jié)束。

發(fā)明內(nèi)容
但是，在已有的微波爐中，在加熱室中放置多個(gè)食品等的情況下，具有下述危險(xiǎn)，即在加熱室內(nèi)的較寬范圍內(nèi)放置食品的場合，在上述時(shí)刻加熱動作結(jié)束的場合，一部分的食品的加熱尚未完成。其原因在于即使在于加熱室內(nèi)的一個(gè)部位，加熱烹飪完成的情況下，不一定加熱室內(nèi)的全部的食品的加熱烹飪同時(shí)完成。另外，對于該情況，可例舉比如，即使在同類的情況下，伴隨放置部位，加熱的程度具有差異等的原因。
本發(fā)明是針對上述實(shí)際情況而提出的，本發(fā)明的目的在于提供下述微波爐，該微波爐即使在加熱室內(nèi)的多個(gè)部位，放置食品的情況下，仍可適當(dāng)?shù)赝瑫r(shí)確定結(jié)束加熱的時(shí)期。
本發(fā)明的某個(gè)方面的微波爐的特征在于一種微波爐，該微波爐包括加熱室，該加熱室容納食品；磁控管，該磁控管進(jìn)行振蕩而產(chǎn)生微波以便對上述食品進(jìn)行加熱；溫度檢測部，該溫度檢測部檢測上述加熱室內(nèi)的多個(gè)部位的溫度；控制部，該控制部根據(jù)上述溫度檢測部的檢測輸出，對上述磁控管的加熱動作進(jìn)行控制，上述控制部包括第一判斷部，該第一判斷部在進(jìn)行上述磁控管的加熱動作時(shí)，判斷上述溫度檢測部已檢測的上述加熱室內(nèi)的最高溫度是否達(dá)到規(guī)定的溫度；第二判斷部，該第二判斷部在上述第一判斷部判定上述加熱室內(nèi)的最高溫度達(dá)到上述規(guī)定溫度的場合，判斷除了達(dá)到上述規(guī)定溫度的部位以外，在上述加熱室內(nèi)部，是否存在下述特定部位，該特定部位指達(dá)到低于上述規(guī)定溫度的特定溫度以上的部位，上述第二判斷部包括加熱停止部，該加熱停止部在判定存在上述特定部位的場合，在該特定部位的溫度達(dá)到上述規(guī)定的溫度時(shí)，使上述磁控管的加熱動作停止。
由此，在加熱室內(nèi)放置多個(gè)食品的場合，仍連續(xù)地進(jìn)行加熱動作，直至不僅對該多個(gè)食品中的1個(gè)，而且對其它的食品進(jìn)行充分地加熱的狀態(tài)。
因此，在微波爐中，即使在加熱室內(nèi)的多個(gè)部位放置食品的情況下，仍可適當(dāng)?shù)赝瑫r(shí)確定結(jié)束加熱的時(shí)期。
另外，最好在本發(fā)明的微波爐中，該微波爐還包括主體側(cè)存儲部，該主體側(cè)存儲部獨(dú)立于上述溫度檢測部而放置，存儲信息，上述溫度檢測部包括紅外線傳感器以及修改信息存儲部，該修改信息存儲部安裝于紅外線傳感器上，存儲用于對上述紅外線傳感器的檢測溫度進(jìn)行修改的信息，上述控制部在初始動作時(shí)，在上述主體側(cè)存儲部中，存儲上述修改信息存儲部的存儲內(nèi)容。
由此，在微波爐中，上述控制部進(jìn)行初始動作，可在將上述修改信息存儲部的存儲內(nèi)容存儲于主體側(cè)存儲部后，在與修改信息存儲部的耐久性無關(guān)的環(huán)境下，使紅外線傳感器動作。
因此，由于修改信息存儲部的耐久性即使較低，仍保持良好，故可抑制修改信息存儲部的成本。即，可抑制微波爐的成本。
此外，最好本發(fā)明的微波爐還包括溫度檢測控制部，該溫度檢測控制部按照規(guī)定的方式，反復(fù)地改變進(jìn)行溫度檢測的部位，使上述溫度檢測部進(jìn)行溫度檢測，上述控制部使與上述磁控管的加熱動作期間的加熱動作有關(guān)的對其它部件的動作時(shí)刻，與上述溫度檢測控制部從前頭進(jìn)行符合上述規(guī)定的方式的溫度檢測的時(shí)刻相一致。
由此，溫度檢測部可以每種相應(yīng)的規(guī)定方式，以相同的條件，檢測溫度。
還有，最好在本發(fā)明的微波爐中，上述控制部還包括放置部位確定部，該放置部位確定部在上述溫度檢測部檢測到的溫度在某范圍之外的場合，將檢測到該溫度的部位，確定為作為放置食品的部位的食品放置部位，上述溫度檢測控制部在上述磁控管的加熱動作的期間，上述食品放置部位的溫度小于低于常溫的一定的溫度的場合，將由上述溫度檢測部檢測溫度的部位，固定在上述食品放置部位。
由此，即使在食品的溫度較低的情況下，仍可避免食品的檢測溫度受到認(rèn)為是比其高的溫度的周圍溫度的影響。
再有，最好在本發(fā)明的微波爐中，上述溫度檢測部對應(yīng)于上述磁控管開始加熱動作時(shí)的，上述加熱室內(nèi)的未放置食品的部位的溫度，對上述加熱室內(nèi)的多個(gè)部位的溫度進(jìn)行修改。
另外，最好在本發(fā)明的微波爐中，上述溫度檢測部以上述磁控管開始加熱動作時(shí)的，上述加熱室內(nèi)的未放置食品的部位的溫度為基準(zhǔn)，檢測上述加熱室內(nèi)的多個(gè)部位的溫度。
由此，在微波爐中，加熱動作開始時(shí)的，加熱室內(nèi)的狀態(tài)反映于溫度檢測部的檢測輸出。
因此，溫度檢測的檢測輸出與加熱動作開始時(shí)的微波爐的狀態(tài)相對應(yīng)。即，溫度檢測部的檢測輸出的精度不受到加熱動作開始時(shí)的微波爐的狀態(tài)的影響。
此外，最好在本發(fā)明的微波爐中，上述控制部在上述磁控管的加熱動作的開始時(shí)，針對通過上述溫度檢測部，檢測到在一定溫度以上的部位，使上述溫度檢測部的檢測輸出無效。
由此，在微波爐中，可避免以下情況，即使加熱室的一部分盡管未放置食品而在處于加熱開始時(shí)的高溫的情況，仍誤認(rèn)為在此部位放置有經(jīng)充分加熱的食品的情況。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的微波爐的立體圖；圖2為圖1的微波爐的門處于打開狀態(tài)的立體圖；圖3為將圖1的微波爐的外殼拆下的狀態(tài)的立體圖；圖4為沿圖1中的微波爐中的IV-IV線的剖視圖；圖5為圖1的微波爐中的旋轉(zhuǎn)天線的平面圖；圖6(A)和圖6(B)為圖1的微波爐中的輔助天線處于與旋轉(zhuǎn)天線重合的狀態(tài)的平面圖；
圖7為表示圖1的微波爐的紅外線傳感器的視場的一個(gè)實(shí)例的圖；圖8為以示意方式表示圖7的實(shí)例中的，紅外線檢測元件的視場在加熱室的底面上移動的狀態(tài)的圖；圖9為表示圖1的微波爐的紅外線傳感器的視場的另一實(shí)例的圖；圖10為以示意方式表示圖9的實(shí)例中的，紅外線檢測元件的視場在加熱室的底面上移動的狀態(tài)的圖；圖11為圖1的微波爐的控制方框圖；圖12為表示圖1的微波爐中的，根據(jù)從紅外線傳感器，向控制部輸出的位置信息，在加熱室的底面上定義的坐標(biāo)的圖；圖13為對應(yīng)于輔助天線的方向，將在圖12中定義的坐標(biāo)分為8個(gè)區(qū)域而表示的圖；圖14為用于說明圖1的微波爐中的，對使輔助天線停止的方向進(jìn)行描述的圖；圖15為圖1的微波爐的，電源接通時(shí)的處理的流程圖；圖16為圖1的微波爐的，電源接通時(shí)的處理的流程圖；圖17為圖15中的，用于實(shí)現(xiàn)自動加熱程序處理的子程序的流程圖；圖18為圖17的天線控制處理的子程序的流程圖；圖19為圖15中的，用于高速加熱程序處理的子程序的流程圖；圖20為圖16中的所需溫度程序處理的子程序的流程圖；圖21為圖16中的根菜程序處理的子程序的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。
1.微波爐的結(jié)構(gòu)圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的微波爐的立體圖。
參照圖1，微波爐1主要由主體2和門3形成。該主體2的外部輪廓被外殼4覆蓋。另外，在主體2的前面，設(shè)置有用戶用于向微波爐1輸入各種信息的操作面板6。另外，上述主體2支承于多個(gè)支座上。
門3按照以底端為軸，可實(shí)現(xiàn)開閉的方式形成。在門3的頂部，設(shè)置有把手3a。圖2表示從左前方看到的門3處于打開狀態(tài)時(shí)的微波爐1的，微波爐1的局部立體圖。
在主體2的內(nèi)部，設(shè)置有主體框架5。在主體框架5的內(nèi)部，設(shè)置有加熱室10。在加熱室10的右側(cè)面頂部，形成孔10a。檢測通路部件40從加熱室10的外側(cè)，與孔10a連接。在加熱室10的底面，設(shè)置有底板9。
圖3為從右上方看到的將外殼4拆下狀態(tài)的微波爐1的，微波爐1的立體圖。另外，圖4表示沿圖1中的IV-IV線的剖視圖。此外，在該主體框架5的右側(cè)面，按照與加熱室10鄰接的方式，裝載有磁控管12(參照圖4)等的各種部件，這些部件在圖3中省略。
參照圖3和圖4，與孔10a連接的檢測通路部件40具有開口，其呈將上述開口與孔10a連通的箱形狀。另外，在形成檢測通路部件40的箱形的底面，安裝有紅外線傳感器7。此外，在形成檢測通路部件40的箱形的底面，形成檢測窗11。紅外線傳感器7通過檢測窗11，檢驗(yàn)加熱室10內(nèi)部的紅外線。
在外殼4的內(nèi)部，按照與加熱室10的右下方鄰接的方式，設(shè)置有磁控管12。另外，在加熱室10的下方，設(shè)置有波導(dǎo)管19，該波導(dǎo)管19使磁控管12和主體框架5的底部連接。上述磁控管12通過波導(dǎo)管19，向加熱室10，提供微波。
另外，在主體框架5的底部與底板9之間，設(shè)置有旋轉(zhuǎn)天線20。在波導(dǎo)管19的下方，設(shè)置有天線電動機(jī)16。旋轉(zhuǎn)天線20和天線電動機(jī)16通過軸15a連接。另外，伴隨天線電動機(jī)16的驅(qū)動，旋轉(zhuǎn)天線20旋轉(zhuǎn)。
在加熱室10內(nèi)部，在底板9上，放置食品。磁控管12發(fā)出的微波通過波導(dǎo)管19，一邊借助旋轉(zhuǎn)天線20進(jìn)行攪拌，一邊供向加熱室10的內(nèi)部。由此，對底板9上的食品進(jìn)行加熱。
在加熱室10的后方，設(shè)置有加熱機(jī)構(gòu)，雖然這一點(diǎn)在圖中省略。在該加熱機(jī)構(gòu)中，容納有加熱器(圖11的加熱器13)，以及用于有效地將該加熱器發(fā)出的熱量送向加熱室10的內(nèi)部的風(fēng)扇。此外，同樣在加熱室10的上方，設(shè)置有用于使食品的表面帶有燒焦痕跡的加熱器。
此外，在旋轉(zhuǎn)天線20上，安裝有輔助天線21。旋轉(zhuǎn)天線20和輔助天線21為板狀。另外，輔助天線21通過絕緣體，安裝于旋轉(zhuǎn)天線20上。即，旋轉(zhuǎn)天線20和輔助天線21是絕緣的。此外，旋轉(zhuǎn)天線20安裝于軸15a的頂端上。
在旋轉(zhuǎn)天線20的下方，安裝有開關(guān)89，每當(dāng)軸15a旋轉(zhuǎn)1圈時(shí)，即每當(dāng)旋轉(zhuǎn)天線20旋轉(zhuǎn)1圈時(shí)，該開關(guān)89接通1次。旋轉(zhuǎn)軸15a的旋轉(zhuǎn)通過箱88內(nèi)部的公知的機(jī)構(gòu)，傳遞給開關(guān)89。
圖5為旋轉(zhuǎn)天線20的平面圖。另外，圖6(A)和圖6(B)為輔助天線21與旋轉(zhuǎn)天線20重合的狀態(tài)的平面圖。
象圖5所示的那樣，在旋轉(zhuǎn)天線20的中央部分，開設(shè)有用于與軸15a連接的孔20X。另外，旋轉(zhuǎn)天線20包括從孔20X，呈輻射狀延伸的部分20A～20C?？?0X附近的外周呈圓弧狀。部分20A的端部距孔20X的距離A約為60mm，部分20B和20C的端部距孔20X的距離B約為80mm。還有，上述距離A相當(dāng)于磁控管12振蕩而產(chǎn)生的微波的波長的約1/2的長度。
輔助天線21固定于旋轉(zhuǎn)天線20上，由此，該輔助天線21按照與旋轉(zhuǎn)天線20相同的周期，實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)。再有，在輔助天線21中的部分20A附近，開設(shè)有狹縫狀的孔21A～21F，該孔21A～21F的縱向沿與微波的主傳播方向(圖6(A)中的箭頭E)相垂直的方向。由此，從孔21A～21F，強(qiáng)烈地輻射微波。另外，特別是從孔21B，21D，21E，21F，強(qiáng)烈地輻射微波。還有，為了有效地從孔21B，21D，21E，21F，輻射微波，這些孔的縱向的尺寸在55～60mm的范圍內(nèi)。
在微波爐1中，以孔21A～21F位于加熱室10內(nèi)部的門3一側(cè)方式使旋轉(zhuǎn)天線20和輔助天線21停止，由此，在使這些天線停止，使磁控管12工作的場合，如果將食品放置于加熱室10的內(nèi)部前方，則將微波集中地供給該食品，高效地對該食品進(jìn)行加熱。另外，最好，使底板9作成透明等，從而可從加熱室10內(nèi)部，通過視覺確認(rèn)輔助天線21，在開設(shè)有輔助天線21的孔21A～21F的附近(圖6(A)的區(qū)域F部分)，形成表示上述情況的顯示。此場合的顯示也可通過文字記載“功率區(qū)域”等，集中地加熱的內(nèi)容，還可在該部分的表面，設(shè)置波浪伏部(即，其截面象圖6(B)所示的那樣)。
此外，在輔助天線21中，相對區(qū)域F，在上述輔助天線21的目標(biāo)位置，形成孔21X。
還有，旋轉(zhuǎn)天線20通過將上述軸15a的頂端鉚接而安裝于軸15a的頂端。另外，鉚接的部分的截面不是圓形，而為多邊形。另外，象圖5所示的那樣，孔20X的截面形狀也可為8邊形。由于軸15a的鉚接截面為多邊形，故在通過使軸15a旋轉(zhuǎn)，使旋轉(zhuǎn)天線20沿箭頭W方向轉(zhuǎn)動的場合，可避免旋轉(zhuǎn)天線20相對軸15a滑動的情況。即，通過控制軸15a的旋轉(zhuǎn)角度，能可靠地控制旋轉(zhuǎn)天線20的旋轉(zhuǎn)角度。
2.紅外線傳感器的視場紅外線傳感器7包括多個(gè)紅外線檢測元件(圖11的紅外線檢測元件7a)，該紅外線檢測元件用于將已吸收的紅外線轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)。圖7為表示下述場合的紅外線傳感器7的視場的圖，該場合指紅外線傳感器7包括沿加熱室10的進(jìn)深方向，成一排并列的紅外線檢測元件。另外，在下面，紅外線傳感器7的視場指多個(gè)紅外線檢測元件的視場的總和。另外，在圖7中，將外殼4和門3省略，并且將形成主體框架5中的，加熱室10的左側(cè)壁的部分省略，以便容易看到加熱室10的內(nèi)部。此外，在圖7中，x軸表示加熱室10的寬度方向，y軸表示該加熱室10的進(jìn)深方向，z軸表示該加熱室10的高度方向。這3根軸相互垂直。
在微波爐1中，在紅外線傳感器7中，設(shè)置有沿y軸方向并排的8個(gè)紅外線檢測元件。由于紅外線傳感器7具有8個(gè)紅外線檢測元件，故由實(shí)線表示的，沿y軸方向并排的8個(gè)視場70a同時(shí)投影到加熱室10的底面9a(包括底板9)上。另外，在底面9a中，8個(gè)視場70a覆蓋x方向的某個(gè)區(qū)域中的，從y方向的一端到另一端的范圍。
另外，在微波爐1中，設(shè)置有下述部件(后面將要描述的圖11的移動部72)，該部件可使紅外線傳感器7沿雙向箭頭93方向移動。該雙向箭頭93表示x-z平面上的旋轉(zhuǎn)方向。
通過使紅外線傳感器7沿雙向箭頭93方向移動，投影到底面9a上的視場70a的位置沿雙向箭頭91方向(x軸方向指加熱室10的寬度方向)移動。具體來說，通過使紅外線傳感器7沿雙向箭頭93方向移動，視場70a在從由實(shí)線表示的視場70a的位置，到由虛線所示的視場70a的位置的范圍內(nèi)移動。
圖8為以示意方式表示視場70a在底面9a上移動的狀態(tài)的圖。圖8中的x軸和y軸與圖7的相同。另外，在圖8中，在底面9a，沿x軸方向，取14個(gè)點(diǎn)，沿y軸方向，取8個(gè)點(diǎn)。另外，如果采用將底面9a上的8個(gè)紅外線檢測元件的視場70a的位置稱為P(x，y)的坐標(biāo)形式，則可以分別在P(1，1)～P(14，1)，P(1，2)～P(14，2)，P(1，3)～P(14，3)，P(1，4)～P(14，4)，P(1，5)～P(14，5)，P(1，6)～P(14，6)，P(1，7)～P(14，7)，P(1，8)～P(14，8)的范圍內(nèi)變化的方式描述。
圖9為表示下述場合的紅外線傳感器7的視場的圖，在該場合，紅外線傳感器7包括沿加熱室10的寬度方向成一排并列的紅外線檢測元件。另外，圖9中的x軸，y軸，z軸分別表示與圖7相同的方向。
參照圖9，在本實(shí)例中，如果通過移動部72(參照后面將要描述的圖11)，使紅外線傳感器7適當(dāng)?shù)匾苿?，則投影到底面9a上的視場70a的位置沿雙向箭頭99方向(y軸方向加熱室10的進(jìn)深方向)移動。具體來說，通過使紅外線傳感器7移動，視場70a在從由實(shí)線表示的視場70a的位置，到由虛線表示的視場70a的位置的范圍內(nèi)移動。
圖10為以示意方式表示在具有圖9所示的紅外線傳感器7的微波爐1中，視場70a在底面9a上移動的狀態(tài)的圖。圖10中的x軸和y軸與圖9的相同。另外，在圖10中，在底面9a上，沿x方向，取8個(gè)點(diǎn)，沿y方向，取14個(gè)點(diǎn)。另外，在本實(shí)例中，如果采用將底面9a上的8個(gè)紅外線檢測元件的視場70a的位置稱為P(x，y)的坐標(biāo)形式，則以分別在P(1，1)～P(1，14)，P(2，1)～P(2，14)，P(3，1)～P(3，14)，P(4，1)～P(4，14)，P(5，1)～P(5，14)，P(6，1)～P(6，14)，P(7，1)～P(7，14)，P(8，1)～P(8，14)范圍內(nèi)變化的方式描述。
3.控制方框11表示微波爐1的控制方框圖。微波爐1包括從整體上對上述微波爐1的動作進(jìn)行控制的控制部30。上述控制部30包括微型計(jì)算機(jī)。
從操作部60和紅外線傳感器7，向控制部30，輸入各種信息。操作部60指將已通過操作面板6輸入的信息傳送給控制部30的部分。另外，上述控制部30根據(jù)上述已輸入的信息等，對天線電動機(jī)16，冷卻風(fēng)扇電動機(jī)31，顯示部61，移動部72，磁控管12和加熱器13的動作進(jìn)行控制。冷卻風(fēng)扇電動機(jī)31為驅(qū)動用于冷卻磁控管12的風(fēng)扇的電動機(jī)。顯示部61為操作面板6上所設(shè)置的顯示器。
在這里，對已從紅外線傳感器7，輸入到控制部30中的信息進(jìn)行具體描述。將加熱室內(nèi)的位置信息，以及與該位置相對應(yīng)的溫度信息從紅外線傳感器7，傳送給控制部30。在這里，通過圖9和圖10，對已描述的微波爐1的溫度信息的發(fā)送的方式進(jìn)行描述。上述紅外線傳感器7對應(yīng)于相應(yīng)的紅外線檢測元件，從1～8通道(CH)，輸出加熱室10的寬度方向的位置信息。CH1～CH8分別與加熱室10的寬度方向的坐標(biāo)(1～8)相對應(yīng)。另外，從各CH，從相對進(jìn)深方向定義的坐標(biāo)值(1～14)中，輸出進(jìn)深方向的位置信息。即，在加熱室10的底面9a中，如果與從紅外線傳感器7輸出的位置信息相一致，則定義象圖2所示的那樣的坐標(biāo)。
在圖12中，x軸表示橫軸，y軸表示縱軸。該x軸，y軸分別與圖9和圖10中的兩個(gè)軸相對應(yīng)。即，從加熱室10的右側(cè)到左側(cè)，定義CH1～8。在從加熱室10的里側(cè)到靠近自己的一側(cè)，定義y坐標(biāo)1～14。還有，在圖12中，在CH3的y坐標(biāo)3，13，CH7的y坐標(biāo)13，3處，依次取點(diǎn)R1，R2，R3，R4。這4個(gè)點(diǎn)位于加熱室10的靠近自己一側(cè)的左右角部，或里側(cè)的左右角部，其稱為難于放置食品的位置。另外，象后面所描述的那樣，在使磁控管12的加熱動作開始時(shí)，在這4個(gè)點(diǎn)檢測到的溫度用作未放置食品的底面9a的溫度(擱板溫度)。具體來說，這4個(gè)點(diǎn)的溫度中的，除了最大值與最小值以外的2個(gè)點(diǎn)的溫度的平均值形成擱板溫度。
另外，象后面所描述的那樣，控制部30在下述狀態(tài)，使旋轉(zhuǎn)天線20的旋轉(zhuǎn)停止，在該狀態(tài)，輔助天線21的區(qū)域F位于根據(jù)紅外線傳感器7的檢測輸出，判定放置有食品的位置的正下方或附近。下面參照圖13和圖14，對旋轉(zhuǎn)天線20的停止位置進(jìn)行具體描述。
圖13為對應(yīng)于輔助天線的方向，將在圖12中定義的坐標(biāo)分為8個(gè)區(qū)域而表示的圖，圖14為用于說明對使輔助天線21停止的方向進(jìn)行描述的圖。
首先，參照圖14，在本實(shí)施例中，輔助天線21的方向由箭頭100表示。該箭頭100為從輔助天線21的旋轉(zhuǎn)中心，朝向區(qū)域F的方向。在圖14中，給出從輔助天線21的旋轉(zhuǎn)中心延伸的8根線(單點(diǎn)虛線)，每根線形成方向1～方向8。此外，在圖14所示的狀態(tài)，輔助天線21處于方向1的方向。方向1指從加熱室10的中心向前方延伸的方向。
另外，在圖14中，從逆時(shí)針方向，依次定義方向2～方向8。比如，方向5指從加熱室10的中心，朝向后方延伸的方向，方向7指從加熱室10的中心，向左方延伸的方向。
此外，參照圖13，將底面9a上的坐標(biāo)分為與方向1～方向8相對應(yīng)的8個(gè)區(qū)域。與方向1～方向8分別相對應(yīng)的坐標(biāo)區(qū)域列于表1中。
表1

參照表1或圖13，在比如，判定食品的放置位置為CH6的y坐標(biāo)11的場合，由于此點(diǎn)屬于“方向1”的區(qū)域，故在微波爐1中，進(jìn)行按照方向1的方向停止輔助天線21，進(jìn)行加熱動作這樣的處理。
隨著輔助天線21的方向的改變，區(qū)域F的位置也變化。與輔助天線21的其它位置相比較，區(qū)域F為可強(qiáng)烈地輻射微波的位置。另外，如從圖13中所理解的那樣，在底面9a上，被檢測出食品的存在位置的場合，按照區(qū)域F位于該位置的方式，被確定輔助天線21的停止時(shí)的方向。即，將判定放置有食品的位置，確定為輔助天線21的停止位置，以便強(qiáng)烈集中地進(jìn)行加熱。不必在微波爐1一側(cè)，檢測食品的放置位置。比如，用戶也可輸入食品的放置位置，根據(jù)已輸入的放置位置，按照圖13的關(guān)系，確定輔助天線21的停止時(shí)的方向。
此外，向控制部30中，輸入凸輪開關(guān)89的接通/關(guān)閉的信息。按照該情況，對旋轉(zhuǎn)天線20和輔助天線21的停止位置進(jìn)行控制。下面對停止位置的控制進(jìn)行具體描述。
在表2中列出下述時(shí)間，即在使輔助天線21旋轉(zhuǎn)時(shí)，凸輪開關(guān)89接通后形成上述方向1～方向8的時(shí)間。
表2

參照表2，在比如，電源頻率為60Hz的場合，為了使輔助天線21停止在方向1處，控制部30在凸輪開關(guān)89接通后，經(jīng)1.18秒后，使天線電動機(jī)16停止，從而使輔助天線21的旋轉(zhuǎn)停止。
即，控制部30通過在凸輪開關(guān)89接通后，按照表2的時(shí)刻，使天線電動機(jī)16停止，可以在方向1～方向8中的任何方向，對輔助天線21的停止位置進(jìn)行控制。
另外，檢索次數(shù)計(jì)數(shù)部32與控制部30連接。該檢索次數(shù)計(jì)數(shù)部32對紅外線傳感器7的檢索次數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。紅外線傳感器7的檢索次數(shù)指已檢測了加熱室10的底面9a的整個(gè)區(qū)域的溫度的次數(shù)。在本實(shí)施例中，如果參照圖7，圖9，該次數(shù)指視場70a從由實(shí)線表示的位置，到由虛線表示的位置的范圍內(nèi)，或由虛線表示的位置，到實(shí)線表示的位置的范圍移動的次數(shù)。
紅外線傳感器7包括多個(gè)紅外線檢測元件7a。另外，紅外線傳感器7包括存儲器7x，該存儲器7x存儲用于對各紅外線檢測元件7a的，每批檢測誤差進(jìn)行修改處理的數(shù)據(jù)?？刂撇?0在初始通電的時(shí)刻，將存儲于存儲器7x中的修改數(shù)據(jù)，存儲于獨(dú)立于紅外線傳感器7而設(shè)置的非易失性存儲器33中。由此，在存儲器7x中，即使在紅外線傳感器7安裝于微波爐1中的較高溫度的部位的情況下，仍不要求形成存儲器7x的部件具有達(dá)到與上述部位相對應(yīng)的耐熱性。即，存儲器7x可采用耐熱性較低，價(jià)格較低的類型。因此，由于控制部30將存儲器7x的存儲內(nèi)容，轉(zhuǎn)移到非易失性存儲器33中，故可降低微波爐1的成本。
4.微波爐的動作1)一般的動作下面參照流程圖，對微波爐1的，通電后所進(jìn)行的處理進(jìn)行描述。圖15和圖16為微波爐的，電源接通時(shí)的處理的流程圖。
首先，參照圖15和圖16，當(dāng)從電源，對微波爐1通電時(shí)，在步驟S1，進(jìn)行初始設(shè)定。另外，在最初，對微波爐1通電的場合，在步驟S1，象上述那樣，將存儲器7x的存儲內(nèi)容存儲于非易失性存儲器33中。另外，在微波爐1中，通過對操作面板6上的規(guī)定鍵進(jìn)行操作，或使關(guān)閉狀態(tài)的門3處于打開狀態(tài)，開始通電。
接著，在步驟S2，重新設(shè)定自動斷電計(jì)時(shí)器(Toff)的計(jì)數(shù)值。該自動斷電計(jì)時(shí)器指在連續(xù)保持不對微波爐1進(jìn)行任何的操作，并且微波爐1未進(jìn)行任何動作的狀態(tài)的期間進(jìn)行倒計(jì)數(shù)的計(jì)時(shí)器。如果對該計(jì)時(shí)器進(jìn)行倒計(jì)數(shù)，計(jì)數(shù)值為0，則自動地停止向微波爐1供電。
然后，在步驟S3，開始Toff的倒計(jì)數(shù)。
接著，在步驟S4，判斷Toff的計(jì)數(shù)值是否為0。如果判定為0，則在步驟S22，切斷電源與微波爐1的通電，結(jié)束處理。如果判定尚未達(dá)到0，則進(jìn)行步驟S5。
在步驟S5，判斷門3是否處于打開狀態(tài)，如果判定處于打開狀態(tài)，則返回到步驟S2，進(jìn)行處理。即，在微波爐1中，在至少門3處于打開狀態(tài)的期間，對Toff進(jìn)行重新設(shè)定。如果判定為關(guān)閉狀態(tài)，則在步驟S6，進(jìn)行處理。
在步驟S6，判斷是否對操作面板6上的鍵中的任何鍵進(jìn)行了操作，如果判定進(jìn)行了操作，則在步驟S7，重新設(shè)定Toff，然后，在步驟S8，進(jìn)行處理。如果判定未進(jìn)行操作，則返回到步驟S4，進(jìn)行處理。
在下面將要描述的各種鍵設(shè)置于操作面板6上，對該鍵進(jìn)行了操作的信息從操作部60，傳遞給控制部30。
在步驟S8，判斷進(jìn)行了操作的鍵是否為“加熱鍵”。該“加熱鍵”指在對一般的食品進(jìn)行加熱時(shí)所操作的鍵，該鍵用于在微波爐1中，通過檢測食品的狀態(tài)，進(jìn)行自動地確定加熱動作的結(jié)束時(shí)間的烹飪。如果判定為“加熱鍵”，則在步驟S9，進(jìn)行處理。如果判定為其它的鍵，則在步驟S12，進(jìn)行處理。
在步驟S9，在對“加熱鍵”進(jìn)行了操作后，判斷是否具有通過其它的鍵而新形成的加熱條件的設(shè)定。如果判定具有新形成的加熱條件的設(shè)定，則在步驟S11，進(jìn)行處理，在進(jìn)行與該其它的鍵相對應(yīng)的處理后，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。如果判定為沒有新形成的加熱條件的設(shè)定，而判定為進(jìn)行了使加熱開始的操作，則在步驟S10，進(jìn)行處理。
在步驟S10，進(jìn)行與自動加熱程序相對應(yīng)的處理后，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。在后面將參照圖17和圖18，對與自動加熱程序相對應(yīng)的處理進(jìn)行描述。
在步驟S12，對已操作的鍵是否為“高速鍵”。該“高速鍵”指為了快速地對少量的食品進(jìn)行加熱而進(jìn)行操作的鍵。如果判定為“高速鍵”，則在步驟S13，進(jìn)行處理，如果判定為其它的鍵，則在S14，進(jìn)行處理。
在步驟S13，進(jìn)行與高速加熱程序相對應(yīng)的處理，然后，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。與高速加熱程序相對應(yīng)的處理將參照圖19，在后面進(jìn)行描述。
在步驟S14，判斷已操作的鍵是否為“取消鍵”。如果判定為“取消鍵”，則在步驟S15，進(jìn)行處理，通過鍵操作，取消到此而設(shè)定的內(nèi)容，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。如果判定為其它的鍵，則在步驟S16，進(jìn)行處理。
在步驟S16，判斷已操作的鍵是否為“所需溫度鍵”。該“所需溫度鍵”指為了將食品加熱到已輸入的溫度而操作的鍵。如果判定為“所需溫度鍵”，則在步驟S17，進(jìn)行處理，如果判定為其它的鍵，則在步驟S18，進(jìn)行處理。
在步驟S18，判斷已操作的鍵是否為“根菜鍵”。該“根菜鍵”指為了適當(dāng)?shù)貙︸R鈴薯等的根菜進(jìn)行加熱而操作的鍵。如果判定為“根菜鍵”，則在步驟S19，進(jìn)行處理，如果判定為其它的鍵，則在步驟S20，進(jìn)行處理。
在步驟S20，判斷已操作的鍵是否為不同于形成至步驟S18的判斷對象的鍵的其它鍵。如果判定為其它的鍵，則在步驟S21，進(jìn)行處理，在進(jìn)行與該其它的鍵相應(yīng)的處理后，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。如果判定不是作為其它的鍵所例舉的鍵中的任何鍵，則返回到步驟S4，進(jìn)行處理。
在步驟S17，進(jìn)行與所需溫度程序相對應(yīng)的處理，然后，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。另外，在步驟S19，進(jìn)行與根菜程序相對應(yīng)的處理，然后，返回到步驟S2，進(jìn)行處理。分別與所需溫度程序，根菜程序相對應(yīng)的處理將參照圖20和圖21，在后面進(jìn)行描述。
2)自動加熱程序的動作下面對與自動加熱程序相對應(yīng)的處理進(jìn)行描述。圖17為圖15的自動加熱程序處理(步驟S10)的子程序的流程圖。
首先，在步驟S1001，在使磁控管12的加熱動作開始后，作為加熱開始時(shí)的溫度檢索，進(jìn)行底面9a上的整體(CH1～CH8的y坐標(biāo)1～14)的溫度檢測。另外，在這里，在連續(xù)地使旋轉(zhuǎn)天線20和輔助天線21旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，進(jìn)行磁控管12的加熱動作。
接著，在步驟S1002，根據(jù)在步驟S1001中的檢測輸出，將圖12中的R1～R4的4個(gè)點(diǎn)的溫度中的，除了最高溫度和最低溫度以外的2個(gè)點(diǎn)的溫度的平均值確定為擱板溫度To。
之后，在步驟S1003，判斷To是否大于40℃，如果判定不大于40℃，則在步驟S1004，進(jìn)行處理，然后在步驟S1005進(jìn)行處理，如果判定大于40℃，則直接在步驟S1005，進(jìn)行處理。
在步驟S1004，進(jìn)行對紅外線傳感器7的輸出值進(jìn)行修改的處理，然后在步驟S1005，進(jìn)行處理。上述修改具體指從紅外線傳感器7的檢測溫度中，扣除認(rèn)為是因擱板溫度的作用，而較高地檢測到的溫度的修改。這是因?yàn)樵诩t外線傳感器7的紅外線檢測元件的視場70a中，同時(shí)包含食品和底面9a。即，可通過該修改，盡可能地避免作為食品的溫度而檢測的溫度受到加熱室10本身的溫度的影響。
另外，作為用于不對作為食品的溫度而檢測的溫度，造成加熱室10本身的溫度的影響的其它的方法，還考慮將擱板溫度To作為溫度檢測的基準(zhǔn)，即，使紅外線傳感器7，輸出作為加熱室10內(nèi)部的各檢測部位的溫度的，檢測溫度的擱板溫度的差值。
在步驟S1005，從步驟S1001的檢測溫度中，抽取最低溫度Smin。
接著，在步驟S1006，判斷Smin是否小于(To-4℃)。如果判定小于其值，則在步驟S1009，進(jìn)行處理，如果判定大于(To-4℃)，則在步驟S1007，進(jìn)行處理。
在步驟S1007，抽取底面9a上的最高溫度和最低溫度的溫度差，在步驟S1008，判斷該溫度差是否大于5℃。上述步驟S1007和步驟S1008的處理連續(xù)地進(jìn)行，直至判定上述溫度差大于5℃。接著，如果判定上述溫度差大于5℃，則在步驟S1011，進(jìn)行處理。
在步驟S1009，判斷在加熱室10內(nèi)部是否設(shè)置不同類型的食物(不同食物判斷處理)。作為在這里所說的食物的類型，可例舉冷凍食物，冷藏食物，常溫食物。然后，在步驟S1009，根據(jù)底面9a上的溫度分布，判斷在加熱室10內(nèi)部，是否同時(shí)設(shè)置這些類型中的多種食物。然后，如果判定在加熱室10內(nèi)部，同時(shí)存在不同類型的食物，則在步驟S1016，進(jìn)行處理，如果判定沒有，則在步驟S1010，進(jìn)行處理。
在步驟S1010，S1016，分別進(jìn)行天線控制處理，然后，在步驟S1011，S1017，進(jìn)行處理。在這里，參照圖18，對天線控制處理的具體內(nèi)容進(jìn)行描述。
圖18為圖17的天線控制處理(步驟S1010，S1016)的子程序的流程圖。
在天線控制處理中，首先，在步驟S901，與步驟S1005(參照圖17)同樣，抽取Smin。
接著，判斷當(dāng)前所進(jìn)行的處理是否為高速加熱程序(參照圖19)，如果判定是這樣，則在步驟S912，進(jìn)行處理，如果判定不是這樣，則在步驟S903，進(jìn)行處理。
在步驟S903，判斷Smin是否小于5℃，如果判定是這樣，則在步驟S904，進(jìn)行處理，如果判定不是這樣，則在步驟S909，進(jìn)行處理。
在步驟S904，將檢測到Smin的坐標(biāo)(Pmin通道和y坐標(biāo)的值)存儲于控制部30內(nèi)部。
接著，在步驟S905，檢測某個(gè)時(shí)間內(nèi)的，Pmin的溫度上升值(檢測溫度的溫度差ΔV)。此場合的某個(gè)時(shí)間指比如，對加熱室10的底面9a的整個(gè)區(qū)域的溫度進(jìn)行某些次數(shù)檢測的期間，可根據(jù)檢索次數(shù)計(jì)數(shù)部32的檢測輸出，進(jìn)行測定。如果更加具體地以實(shí)例給出某個(gè)時(shí)間，則可例舉對底面9a的整個(gè)區(qū)域的溫度進(jìn)行3次檢測的5秒。
然后，在步驟S906，判斷ΔV是否大于15℃。如果判定大于15℃，則在步驟S907，進(jìn)行處理，如果判定不是這樣，則返回。
在步驟S907，使輔助天線21停止于與Pmin的位置相對應(yīng)的方向(參照表1)，在步驟S908，每5秒，對將輔助天線21停止在步驟S907中的方向的狀態(tài)與再次開始輔助天線21的旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)，進(jìn)行切換，同時(shí)連續(xù)地進(jìn)行磁控管12的加熱動作，然后返回。由此，即使在使輔助天線21停止，集中地對加熱室10內(nèi)部的低溫的食品進(jìn)行加熱的情況下，仍可使輔助天線21旋轉(zhuǎn)，可沒有遺漏地對整個(gè)加熱室10進(jìn)行加熱。另外，在具有多個(gè)Pmin的場合，改變該多個(gè)Pmin的中間位置，作為Pmin連續(xù)進(jìn)行處理。
還有，在這里，狀態(tài)的切換指稱為5秒的，以整數(shù)的次數(shù)進(jìn)行底面9a的全部區(qū)域的溫度檢測的時(shí)刻。即，在微波爐1中，部件的控制的時(shí)刻與紅外線傳感器7結(jié)束加熱室10的全部區(qū)域的溫度檢測的時(shí)刻相對應(yīng)。由此，在通過檢索次數(shù)計(jì)數(shù)部32計(jì)數(shù)1次的期間，即，在圖7或圖9中的，視場70a從虛線向?qū)嵕€，或從實(shí)線向虛線移動1次的期間，可避免改變對加熱室10內(nèi)部的食品的加熱條件的情況。于是可認(rèn)為，在檢索次數(shù)計(jì)數(shù)部32計(jì)數(shù)1次的期間，加熱室10的全部區(qū)域的溫度檢測以相同的條件進(jìn)行。另外，在圖7或圖9中，視場70a從虛線向?qū)嵕€，或?qū)嵕€或從虛線向?qū)嵕€移動1次的方式，稱為紅外線傳感器7的加熱室10的全部區(qū)域的檢索方式。
即，在本實(shí)施例中，與加熱動作有關(guān)的某個(gè)部件的動作的控制方式改變的時(shí)刻，與使紅外線傳感器7的加熱室10的全部區(qū)域的檢索方式結(jié)束，或開始的時(shí)刻相對應(yīng)。與加熱動作有關(guān)的某個(gè)部件包括磁控管12，旋轉(zhuǎn)天線20，以及輔助天線21。
此外，如果在步驟S906，判定ΔV小于15℃，則在使輔助天線21旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)，返回。這是因?yàn)樵谂卸é小于15℃的場合，認(rèn)為食品較大，不必將輔助天線21的方向固定，進(jìn)行局部加熱。
在步驟S909，進(jìn)行抽取底面9a的最大溫度Smax的處理。
接著，在步驟S910，在底面9a，判斷是否具有檢測到距Smax在7℃以內(nèi)的溫度的位置。如果判定沒有這樣的位置，則返回，如果判定有，則在步驟S911，進(jìn)行處理。另外，在這里的判斷中，與檢測到Smax的位置的CH鄰接的CH在對象之外。
在步驟S911，抽取檢測到距Smax在7℃以內(nèi)的溫度的位置中的最小溫度，將已檢測到該最低溫度的位置作為Pmin，在步驟S907，進(jìn)行處理。
通過步驟S909～S911的處理，在于加熱室10內(nèi)部，放置多個(gè)食品的場合，在步驟S910，檢測在第2次以后容易加熱的食品的位置，其中，加熱的程度較低的食品通過步驟S911，S907，S908的處理，集中地進(jìn)行加熱。另外，步驟S910的判斷對象的溫度在距Smax7℃以上的原因在于在放置食品的位置的溫度中不包括擱板溫度。此外，其原因在于如果處于距Smax，超過7℃的溫度，則該溫度為擱板溫度的可能性較高。另外，7℃為1個(gè)實(shí)例，如果根據(jù)這樣的構(gòu)思，則形成判斷對象的溫度范圍也可根據(jù)微波爐1的形狀等改變。
在步驟S912，判斷在步驟S901抽取的Smin是否小于5℃，如果判定小于5℃，則在步驟S913，進(jìn)行處理，如果判定大于5℃，則在步驟S917，進(jìn)行處理。
在步驟S913，將檢測到Smin的位置的坐標(biāo)存儲于控制部30中。
接著，在步驟S914，對于加熱室10內(nèi)部的檢測溫度，存在CH1～CH8，但是，在各CH中的y坐標(biāo)1～14中，至少1次地檢查檢測到5℃以下的溫度的CH的數(shù)量。
然后，在步驟S915，判斷在步驟S914檢查到的CH數(shù)量是否在1～3的范圍內(nèi)。另外，如果在該范圍內(nèi)，在步驟S916，進(jìn)行處理。如果在該范圍之外，則照原樣返回。
在步驟S916，與步驟S907相同，使輔助天線21停止在與Pmin的位置相對應(yīng)的方向(參照表1)，另外在步驟S920，與步驟S908相同，每5秒，切換使輔助天線21停止的狀態(tài)(步驟S916)和再次使輔助天線21的旋轉(zhuǎn)開始的狀態(tài)，與此同時(shí)，連續(xù)地進(jìn)行磁控管12的加熱動作，然后返回。
即，在步驟S915，S916和S920進(jìn)行的，包括加熱室10內(nèi)部的特定部位的集中的加熱的加熱處理僅僅在下述場合進(jìn)行，該場合指僅僅在1～3的范圍內(nèi)的CH，檢測到作為與進(jìn)行步驟S913～916和S920時(shí)的Smin相同的溫度的5℃以下的溫度。
在步驟S917，通過對在此刻檢測到的溫度，與在步驟S1001(參照圖17)檢測到的加熱開始時(shí)的檢測溫度進(jìn)行比較，抽取溫度上升最大的部位的坐標(biāo)Pmax，以及上升溫度ΔVmax。
之后，在步驟S918，判斷ΔVmax是否小于7℃。在小于7℃的場合，在步驟S919，進(jìn)行處理。如果判定上述ΔVmax大于7℃，則照原樣返回。
在步驟S919，與步驟S917相同，通過對已檢測到的溫度進(jìn)行比較，計(jì)算各部位的溫度上升值，該溫度上升值大于7℃的部位所在的CH數(shù)值。在這里，比如，在具有與CH3和CH4呈現(xiàn)大于7℃的溫度上升的部位的場合，作為CH數(shù)值，計(jì)算值為“2”。
然后，在步驟S915，判斷在步驟S919已計(jì)算的CH數(shù)值是否在1～3的范圍內(nèi)，根據(jù)判斷結(jié)果，照原樣返回，在步驟S916，進(jìn)行處理。
再次參照圖17，在步驟S1017，判斷Smin是否小于11℃，如果判定是這樣，則在步驟S1018，進(jìn)行處理，如果不是這樣，在步驟S1011，進(jìn)行處理。
在步驟S1018，判斷Smin是否大于5℃，如果是這樣，則在步驟S1019，進(jìn)行處理，如果判定不是這樣，則在步驟S1022，進(jìn)行處理。
在步驟S1019，等待Smin達(dá)到20℃，在步驟S1020，進(jìn)行處理。
在步驟S1020，檢查檢索次數(shù)計(jì)數(shù)部32的計(jì)數(shù)值，在步驟S1021，判斷該計(jì)數(shù)值是否大于11。如果大于11，則在步驟S1022，進(jìn)行處理，如果小于11，則在步驟S1011，進(jìn)行處理。
在步驟S1022，針對此刻的加熱室10的全部區(qū)域的溫度的檢測結(jié)果，根據(jù)步驟S1001的溫度的檢測結(jié)果，判斷是否具有15℃以上溫度上升的位置。在具有這樣的位置的場合，在步驟S1011，進(jìn)行處理，在沒有這樣的位置的場合，在步驟S1023，進(jìn)行處理。
在步驟S1023，等待判定Smin達(dá)到20℃的情況，在步驟S1011，進(jìn)行處理。
在步驟S1011，在底面9a上的任何位置上，等待判定具有達(dá)到75℃的位置，在步驟S1012，進(jìn)行處理。在這里，75℃指在自動加熱程序，使加熱結(jié)束的溫度。即，在該程序中，將食品加熱到75℃。
在步驟S1012，判斷在不同于步驟S1011檢測到的位置的其它的位置，是否具有檢測到70℃以上的溫度的位置，如果存在這樣的位置，則在步驟S1013，進(jìn)行處理。如果不存在這樣的位置，在步驟S1041，進(jìn)行處理。
在步驟S1013，等待判定在步驟S1012檢測到的位置已檢測的溫度到達(dá)75℃的情況，在步驟S1014，進(jìn)行處理。
在步驟S1014，結(jié)束磁控管12的加熱動作，在步驟S1015，使輔助天線21的旋轉(zhuǎn)停止在“方向1”(重新設(shè)定位置)，然后返回。
在通過上面描述的步驟S1011～S1014的處理，判定加熱室10內(nèi)部的某個(gè)位置的溫度達(dá)到75℃，放置于該位置的食品的加熱結(jié)束時(shí)，如果還具有檢測70℃以上的溫度的位置，等待該位置的溫度達(dá)到75℃以上，使加熱動作停止。由此，即使在加熱室10內(nèi)部設(shè)置多個(gè)食品的情況下，仍可適當(dāng)?shù)卮_定加熱動作的停止時(shí)期，以便完成全部的食品的加熱。
此外，在步驟S1012的處理中，將在步驟S1011檢測到的位置以外的全部位置作為對象。但是，也可按照不將與在步驟S1011檢測到的位置相同的食品作為處理對象的方式，將與在步驟S1011檢測到的位置中的CH相同的CH的位置，作為步驟S1012的處理對象之外。
3)高速加熱程序的動作下面對與高速加熱程序相對應(yīng)的處理進(jìn)行描述。圖19為圖15的高速加熱程序處理(步驟S13)的子程序的流程圖。
在步驟S131，以最大輸出功率，使磁控管12開始加熱動作，使輔助天線21旋轉(zhuǎn)，并且，使底面9a的全部區(qū)域的溫度檢測開始。接著，在步驟S132，與步驟S1002(參照圖17)相同，確定擱板溫度To。
下面在步驟S133，判斷To是否小于40℃，如果判定是這樣，則在步驟S135，進(jìn)行處理。如果判定不是這樣，在步驟S134，與步驟S1004(參照圖17)相同，對紅外線傳感器7的檢測輸出進(jìn)行修改處理，然后在步驟S135，進(jìn)行處理。
在步驟S135，進(jìn)行通過圖18而描述的天線控制處理。
另外，在天線控制處理作為高速加熱程序的子程序進(jìn)行時(shí)，通過步驟S912～S920的處理，在高速加熱程序中，對應(yīng)于視為存在食品的區(qū)域的大小(在步驟S914或S919計(jì)算的CH數(shù)值)，確定包括放置食品的部位的集中加熱的加熱控制(步驟S920)是否進(jìn)行(步驟S915)。
然后，在步驟S136，等待任何的位置的溫度達(dá)到75℃，在步驟S137，進(jìn)行處理。
在步驟S137，進(jìn)行使磁控管12的加熱動作停止的處理，接著，在步驟S138，進(jìn)行使輔助天線21的旋轉(zhuǎn)停止于重新設(shè)定位置的處理，然后返回。
4)所需溫度程序的動作下面對與所需溫度程序相對應(yīng)的處理進(jìn)行描述。圖20為圖16的所需溫度程序處理(步驟S17)的子程序的流程圖。
首先，在步驟S1701，按照最大輸出功率，開始加熱動作，旋轉(zhuǎn)輔助天線21，并且使底面9a的全部的區(qū)域的溫度檢測開始。接著，在步驟S1702，與步驟S1002(參照圖17)相同，確定擱板溫度To。
然后，在步驟S1703，判斷該To是否小于40℃，如果判定是這樣，則在步驟S1705，進(jìn)行處理。如果判定不是這樣，則在步驟S1704，與步驟S1004(參照圖17)相同，對紅外線傳感器7的檢測輸出進(jìn)行修改處理，然后在步驟S1705，進(jìn)行處理。
在步驟S1705，進(jìn)行將用戶已設(shè)定的溫度(設(shè)定溫度Sset)存儲于控制部30中的處理。
接著，在步驟S1706，判斷Sset是否小于10℃。如果判定小于10℃，則在步驟S1707，進(jìn)行處理，如果判定超過10℃，則在步驟S1714，進(jìn)行處理。
在步驟S1707，將磁控管12的加熱輸出改為60W，連續(xù)進(jìn)行加熱室10的溫度檢測。另外，最好將磁控管12的加熱輸出功率改為60W的時(shí)刻，與使上述的加熱室10的全部區(qū)域的檢索方式開始的時(shí)刻保持一致。另外，如果與磁控管12的最大輸出功率相比較，60W的加熱輸出功率是很小的輸出功率。即，在使比如，冷凍食品等的溫度上升到小于10℃，而結(jié)束加熱動作的場合，在微波爐1中，使磁控管12的輸出功率降低，進(jìn)行加熱動作。
接著，在步驟S1708，加熱時(shí)間的最大時(shí)間Tmax設(shè)定為30分鐘。由此，即使在通過紅外線傳感器7，未檢測到在加熱室10內(nèi)，到達(dá)Sset的情況下，在經(jīng)過30分鐘的時(shí)刻，結(jié)束加熱動作。
然后，在步驟S1709，按照視場70a位于在步驟S1701，檢測到最低溫度Smin的部位的方式，固定紅外線傳感器7。
之后，在步驟S1710，進(jìn)行通過圖18而描述的天線控制處理。
然后，在步驟S1711，等待判定Smin達(dá)到Sset的情況，在步驟S1712，進(jìn)行處理。另外，在Smin達(dá)到Sset之前，在從加熱開始，經(jīng)過設(shè)定為Tmax的時(shí)間的場合，不等待Smin達(dá)到Sset的情況，在步驟S1712，進(jìn)行處理。
在步驟S1713，停止輔助天線21的旋轉(zhuǎn)，返回。
在步驟S1714，判斷Sset是否為小于45℃。如果判定小于45℃，則在步驟S1715，進(jìn)行處理，如果判定超過45℃，則在步驟S1716，進(jìn)行處理。
在步驟S1715，將磁控管12的輸出功率改為200W，將上述Tmax設(shè)定為7分鐘，并且使加熱室10的全部區(qū)域的檢索方式開始，在步驟S1722，進(jìn)行處理。另外，最好與檢索方式的開始的時(shí)刻相對應(yīng)，進(jìn)行步驟S1715的輸出功率的改變，Tmax的設(shè)定。
在步驟S1716，判斷Sset是否小于90℃，如果判定小于90℃，則在步驟S1718，進(jìn)行處理。如果判定超過90℃，則在步驟S1725，進(jìn)行顯示為錯(cuò)誤的內(nèi)容的處理，然后返回。
在步驟S1718，連續(xù)進(jìn)行磁控管12的最大輸出功率的加熱動作，并且使加熱室10的全部區(qū)域的檢索方式開始。
接著，在步驟S1719，判斷Sset是否小于80℃。如果判定小于80℃，則在步驟S1720，進(jìn)行處理，將Tmax設(shè)定為7分鐘，在步驟S1722，進(jìn)行處理。
在步驟S1721，將Tmax設(shè)定為11分鐘，在步驟S1722，進(jìn)行處理。
在步驟S1722，等待判定Smax達(dá)到Sset，在步驟S1723，進(jìn)行處理。
在步驟S1723，使磁控管12的加熱動作停止，然后，使輔助天線21的旋轉(zhuǎn)停止于重新設(shè)定位置，然后返回。
在上面描述的所需溫度程序溫度中，在步驟S1706，如果判定Sset小于10℃，則按照包括檢測到Smin的位置的方式，固定紅外線傳感器7的視場70a。進(jìn)行這樣的處理的原因在于由于Smin視為比常溫低，并且比擱板溫度足夠低的溫度，故人們認(rèn)為如果在加熱期間，使視場70a移動，則在Smin中，包括較大的誤差。即，通過這樣的處理，避免在微波爐1中，紅外線傳感器7的檢測輸出的精度降低。
5)根菜程序的動作下面對與根菜程序相對應(yīng)的處理進(jìn)行描述。圖21為圖16的根菜程序處理(步驟S19)的子程序的流程圖。
首先，在步驟S191，以最大輸出功率使磁控管12開始加熱動作，使輔助天線21旋轉(zhuǎn)，并且使底面9a全部區(qū)域的溫度檢測開始。接著，在步驟S192，與S1002(參照圖17)相同，確定擱板溫度To。
接著，在步驟S193，判斷To是否小于40℃，如果判定是這樣，則在步驟S195，進(jìn)行處理。如果判定不是這樣，則在步驟S194，與S1004(參照圖17)相同，對紅外線傳感器7的檢測輸出進(jìn)行修改處理，然后，在步驟S195，進(jìn)行處理。
在步驟S195，判斷是否具有To大于50℃的位置，如果判定具有這樣的位置，則在步驟S196，進(jìn)行處理，按照在此次的加熱烹飪的溫度檢測的對象之外的方式設(shè)定這樣的位置，然后，在步驟S197，進(jìn)行處理。如果判定不具有這樣的位置，則照原樣，在步驟S197，進(jìn)行處理。
在步驟S197，進(jìn)行通過圖18而描述的天線控制處理。
接著，在步驟S198，進(jìn)行根菜程序，然后返回。
該根菜程序指在連續(xù)進(jìn)行加熱動作的同時(shí)，進(jìn)行以下的處理的程序。首先，檢測從加熱開始時(shí)，到加熱室10內(nèi)部的任何的位置達(dá)到80℃的時(shí)間T80。接著，在加熱室10內(nèi)部的任何位置達(dá)到80℃后，再進(jìn)行加熱動作達(dá)到按照將規(guī)定的系數(shù)與T80相乘而得到的時(shí)間，然后，停止加熱動作，輔助天線21的旋轉(zhuǎn)。在判定在任何的位置，均未達(dá)到80℃的場合，在最長達(dá)5分鐘的期間，使加熱動作停止。
在上面描述的根菜程序處理中，在步驟S195判定To為50℃的位置在此次的溫度檢測的對象之外。由此，可避免錯(cuò)誤地判斷在之前放置高溫的食品的部位等，預(yù)先為高溫的部位，在目前也放置有高溫食品的情況。
此次公開的實(shí)施例在全部方面是通過舉例給出的，其不應(yīng)視為限制性的實(shí)例。
另外，針對此次的各程序中公開的技術(shù)方案可為單獨(dú)的，也可以是組合形式的，其可適合用于微波爐1。
還有，紅外線傳感器7所具有的紅外線檢測元件的數(shù)量不必為8個(gè)，其也可為該數(shù)字以外的數(shù)，還可為單數(shù)。另外，如果需要，紅外線傳感器。7不僅僅沿雙向箭頭99等的單向移動，其也可沿二維坐標(biāo)，即相互交叉的雙向移動。
再有，在本實(shí)施例中，具有下述場合，即根據(jù)打算在加熱室10內(nèi)部集中地加熱的食品的放置部位，使輔助天線21的方向，停止于方向1～方向8中的任何方向處。另外，打算集中地加熱的食品的放置部位根據(jù)紅外線傳感器7的檢測輸出確定。但是，打算集中地加熱的食品的放置部位也可預(yù)先在微波爐1中確定，用戶還可在每次烹飪時(shí)，對操作面板6的規(guī)定鍵進(jìn)行操作。
權(quán)利要求
1.一種微波爐，該微波爐包括加熱室，該加熱室容納食品；磁控管，該磁控管進(jìn)行振蕩而產(chǎn)生微波以便對上述食品進(jìn)行加熱；溫度檢測部，該溫度檢測部檢測上述加熱室內(nèi)的多個(gè)部位的溫度；控制部，該控制部根據(jù)上述溫度檢測部的檢測輸出，對上述磁控管的加熱動作進(jìn)行控制；上述控制部包括第一判斷部，該第一判斷部在進(jìn)行上述磁控管的加熱動作時(shí)，判斷上述溫度檢測部已檢測的上述加熱室內(nèi)的最高溫度是否達(dá)到規(guī)定的溫度；第二判斷部，該第二判斷部在上述第一判斷部判定上述加熱室內(nèi)的最高溫度達(dá)到上述規(guī)定溫度的場合，判斷除了達(dá)到上述規(guī)定溫度的部位以外，在上述加熱室內(nèi)部，是否存在下述特定部位，該特定部位指達(dá)到低于上述規(guī)定溫度的特定溫度以上的部位；上述第二判斷部包括加熱停止部，該加熱停止部在判定存在上述特定部位的場合，在該特定部位的溫度達(dá)到上述規(guī)定的溫度時(shí)，使上述磁控管的加熱動作停止。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波爐，其特征在于該微波爐還包括主體側(cè)存儲部，該主體側(cè)存儲部獨(dú)立于上述溫度檢測部而放置，存儲信息；上述溫度檢測部包括紅外線傳感器以及修改信息存儲部，該修改信息存儲部安裝于紅外線傳感器上，存儲用于對上述紅外線傳感器的檢測溫度進(jìn)行修改的信息；上述控制部在初始動作時(shí)，在上述主體側(cè)存儲部中，存儲上述修改信息存儲部的存儲內(nèi)容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微波爐，其特征在于該微波爐還包括溫度檢測控制部，該溫度檢測控制部按照規(guī)定的方式，反復(fù)地改變進(jìn)行溫度檢測的部位，使溫度檢測部進(jìn)行溫度檢測；上述控制部使與上述磁控管的加熱動作的期間中的加熱動作有關(guān)的對其它部件的動作時(shí)刻，與上述溫度檢測控制部從前頭進(jìn)行符合上述規(guī)定的方式的溫度檢測的時(shí)刻相一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項(xiàng)所述的微波爐，其特征在于上述控制部還包括放置部位確定部，該放置部位確定部在上述溫度檢測部檢測到的溫度在某范圍之外的場合，將檢測到該溫度的部位，確定為作為放置食品的部位的食品放置部位；上述溫度檢測控制部在上述磁控管的加熱動作的期間，上述食品放置部位的溫度小于低于常溫的一定的溫度的場合，將由上述溫度檢測部檢測溫度的部位，固定在上述食品放置部位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中的任一項(xiàng)所述的微波爐，其特征在于上述溫度檢測部對應(yīng)于上述磁控管開始加熱動作時(shí)的，上述加熱室內(nèi)的未放置食品的部位的溫度，對上述加熱室內(nèi)的多個(gè)部位的溫度進(jìn)行修改。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中的任一項(xiàng)所述的微波爐，其特征在于上述溫度檢測部以上述磁控管開始加熱動作時(shí)的，上述加熱室內(nèi)的未放置食品的部位的溫度為基準(zhǔn)，檢測上述加熱室內(nèi)的多個(gè)部位的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中的任一項(xiàng)所述的微波爐，其特征在于上述控制部在上述磁控管的加熱動作的開始時(shí)，針對通過上述溫度檢測部，檢測到在一定溫度以上的部位，使上述溫度檢測部的檢測輸出無效。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種微波爐,該微波爐即使在加熱室內(nèi)的多個(gè)部位,放置食品的情況下,仍可適當(dāng)?shù)赝瑫r(shí)確定結(jié)束加熱的時(shí)期。在步驟S1011,在加熱室的底面上的任何位置,等待判定具有達(dá)到75℃的位置,在步驟S1012,進(jìn)行處理。在步驟S1012,在不同于在步驟S1011檢測到的位置的位置,判斷是否具有檢測到70℃以上的溫度的位置,如果存在這樣的位置,在步驟S1013,進(jìn)行處理。如果不具有這樣的位置,在步驟S1014,進(jìn)行處理。在步驟S1013,等待判定在步驟S1012檢測到的位置已檢測的溫度達(dá)到75℃,在步驟S1014,進(jìn)行處理。在步驟S1014,結(jié)束磁控管(12)的加熱動作。
文檔編號H05B6/68GK1373323SQ02105340
公開日2002年10月9日 申請日期2002年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2001年2月28日
發(fā)明者田井野和雄, 北川?？? 田中和子, 山根芳子 申請人:三洋電機(jī)株式會社