專利名稱：多層線路板組件,多層線路板組件單元及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由多個(gè)印制電路板以多層結(jié)構(gòu)組成的多層線路板組件，一種用來層疊的多層線路板組件單元及其制造方法。具體地，本發(fā)明涉及一種多層線路板組件，一種用于層疊的多層線路板組件單元及其制造方法，其中多層線路板組件是柔性的，并且通過倒焊芯片安裝技術(shù)等等實(shí)現(xiàn)高的封裝密度。
背景技術(shù)：
本申請(qǐng)基于較早的于2001年3月23日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)P2001-85224，2002年3月19日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)P2002-76334，2002年3月19日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)P2002-76335，2002年3月19日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)P2002-76226和2002年3月19日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)P2002-76523，并且要求它們的優(yōu)先權(quán)，在此處將其整個(gè)內(nèi)容作為參考。
柔性印制電路板(在此簡(jiǎn)稱為“FPC”)包括一個(gè)薄的樹脂膜，其厚度小是為了保持它的柔軟性。因此，對(duì)于這種FPC，要以一種多層結(jié)構(gòu)(多層線路板組件)來裝配多個(gè)FPC是很困難的。然而，隨著具有高封裝密度的FPC的問世，例如，考慮到與安裝在FPC上的倒焊芯片相連的引線的配置，近年來對(duì)多層結(jié)構(gòu)的FPC的需要增加了。在此情形下，可以通過下面的方法來制成多層線路板組件把多個(gè)FPC重疊起來，每個(gè)相鄰的板之間插入玻璃環(huán)氧樹脂聚酯膠片等等，每個(gè)FPC的一個(gè)或兩個(gè)表面已經(jīng)形成了電路圖案，用鉆頭等等穿過全部的層形成孔，通過一種穿堂(throughhall)電鍍之類方法把這些層相互連接起來。
然而，假如這種傳統(tǒng)的多層線路板組件制造方法采用穿堂電鍍，不可能在一個(gè)通孔上重新形成另一個(gè)通孔，也不可能在通孔上安裝芯片，通常被稱為通孔接通孔(via-on-via)，因?yàn)樵陔婂冎?，孔依然保持在穿堂的中央。因此，?dāng)多層線路板組件具有高的封裝密度時(shí)，存在有好幾個(gè)問題，例如當(dāng)層間連接處占據(jù)太多區(qū)域時(shí)，引線不能從芯片下面的位置伸展出來。
另一方面，例如，ALIVH(Any Layer Interstitial Via HoleMatsushita電子工業(yè)有限公司的一個(gè)注冊(cè)商標(biāo))是一種剛性的多層線路板組件，其中當(dāng)導(dǎo)電膏被用于相鄰的層之間的層間連接時(shí)，通孔接通孔是可以實(shí)現(xiàn)的。一塊ALIVH板是通過重復(fù)下面的序列過程形成的，包括在未硬化的樹脂板上制造一個(gè)通孔；用導(dǎo)電膏填充該孔；把銅箔連接到該樹脂板上；在進(jìn)行壓縮粘結(jié)時(shí)使樹脂硬化，以便形成一種多層結(jié)構(gòu)；以及，對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻，以便形成一種電路圖案。
然而，雖然用上述的這種制造方法制造ALIVH板時(shí)，因?yàn)槭峭ㄟ^導(dǎo)電膏形成層間連接的，通孔接通孔是可能的，但是對(duì)FPC應(yīng)用這種制造方法，以多層線路板組件的形式制造FPC是很困難的，因?yàn)楸仨氁蛲ㄒ粋€(gè)貫穿很薄的樹脂膜比如聚酰亞胺片的孔，接著用導(dǎo)電膏填充該孔。這是因?yàn)?，?dāng)在薄的樹脂膜上打孔時(shí)，由于樹脂膜的變形和鉆頭的吸力等等，會(huì)使得孔的位置和尺寸發(fā)生變化，因此，在導(dǎo)電膏的印刷操作和各層的定位時(shí)，幾乎不可能獲得必須的排列精度。
同時(shí)，雖然用上述的這種通過導(dǎo)電膏形成層間連接的制造方法來制造ALIVH板時(shí)，通孔接通孔是可能的，而在銅箔和導(dǎo)電膏之間進(jìn)行電連接同時(shí)又不危害銅箔和導(dǎo)電膏的導(dǎo)電特性是很困難的，因此，不同的制造商分別地使用其專有的方法。即，一般而言，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，通過在相鄰的導(dǎo)電膏層之間插入銅箔，使得銅箔和導(dǎo)電膏相互連接。在這種情況下，導(dǎo)電膏被滲入到銅箔中，以使得保持銅箔和導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。例如，對(duì)于一塊ALIVH板，在熱壓粘結(jié)的時(shí)候，由于利用未硬化的樹脂板，板的厚度會(huì)減少，那么印刷一層導(dǎo)電膏就可形成凸起，因此，可以使得被導(dǎo)電膏的凸起滲透的銅箔具有導(dǎo)電性。
然而，對(duì)于由類似于制造FPC的樹脂膜的聚酰亞胺物質(zhì)制造的板，在熱壓粘結(jié)的時(shí)候，板的厚度沒有減少，則導(dǎo)電膏的凸起在滲透銅箔時(shí)就不是很有效了。因此，在不損害導(dǎo)電性的情況下，在銅箔和導(dǎo)電膏之間進(jìn)行電連接是困難的。
此外，如果其中一個(gè)通孔用導(dǎo)電膏填充，那么導(dǎo)電膏是在導(dǎo)電膏的表面被稍微壓低的條件下被擠壓的，因?yàn)閷?dǎo)電膏在印制的時(shí)候是被按壓的。因此，存在這樣一個(gè)問題即使具有用導(dǎo)電膏填充的通孔的板彼此連接，也不可能在導(dǎo)電膏填料之間獲得足夠的電導(dǎo)性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明用于解決上述的缺點(diǎn)。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種多層線路板組件，一種多層線路板組件元件以及它的一種制造方法，其中通過通孔接通孔和芯片接通孔(chip-on-via)可以很容易地把具有高封裝密度的柔性的FPC層疊起來。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種多層線路板組件，它可以采用下述方式來制造，即利用均勻的壓力將多層線路板組件單元互相結(jié)合在一起，因此，就可以層疊具有更好導(dǎo)電性的多層線路板組件。
本發(fā)明的其它一個(gè)目的是提供一種多層線路板組件，以便使靠近銅箔的一個(gè)通孔的開口被放置在具有一個(gè)直徑比通孔大的孔的平臺(tái)上，接著用來自于遮蓋膠帶的導(dǎo)電膏填充該通孔，以便在銅箔的開口的周邊外形成一個(gè)側(cè)向延伸的邊緣，因此，可以形成這樣一個(gè)邊緣，它具有所需的高精確度的輪廓，同時(shí)厚度比利用掩模時(shí)要小，因此可以固定地生成具有更好導(dǎo)電性的多層線路板組件。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種多層線路板組件，其中當(dāng)按壓粘結(jié)多層線路板組件單元時(shí)，銅箔與導(dǎo)電膏填料的接觸面積增加了，因此可能提高導(dǎo)電性。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種多層線路板組件，其中通過利用一種用熱凝性樹脂制造的粘合劑，可以在制造過程中制造這樣一種多層線路板組件，它具有好的耐熱性能，而且對(duì)各層電路板的損害很少。
本發(fā)明的再一個(gè)目的是提供一種多層線路板組件，其中通過利用一種由具有熱凝特性的熱塑性樹脂制造的粘合劑，可以制造這樣一種多層線路板組件，它具有好的耐熱性能，而且對(duì)導(dǎo)電樹脂組件(導(dǎo)電膏)無損害。
按照本發(fā)明的一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有一個(gè)粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，一種導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括在一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟；除去所述掩膜層的步驟。
即，對(duì)于按照本發(fā)明的多層線路板組件單元和多層線路板的這種制造方法，穿過用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜而形成一個(gè)通孔，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和一個(gè)粘合到另一個(gè)表面上的粘合層，然后用導(dǎo)電膏進(jìn)行填充，因此形成通孔和填入導(dǎo)電膏就變得很容易，這是因?yàn)橄鄬?duì)于僅僅穿過樹脂膜形成通孔并用導(dǎo)電膏填充的情況，其厚度增加了。在這種情況下，通過填充該通孔，使得導(dǎo)電膏填料從側(cè)面延伸超出通孔的開口周邊，就可以提高銅箔和導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
按照本發(fā)明的仍然更進(jìn)一步的方面，多層線路板組件是用多個(gè)多層線路板組件單元層疊起來的，包括上述的多層線路板組件單元，其中多層線路板組件單元的導(dǎo)電膏填料的前端與相鄰的多層線路板組件單元的銅箔或?qū)щ姼嗵盍现g進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件是通過把包括上述的多層線路板組件單元的多個(gè)多層線路板組件單元層疊在一起而制成的，其中多層線路板組件是由多個(gè)所述多層線路板組件單元通過所述粘合劑層而層疊的，以便所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電的接觸。
即，對(duì)于按照本發(fā)明的多層線路板組件及其制造方法，多層線路板組件單元的導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，導(dǎo)電膏填料的前端從粘合層凸起，因此，可以在導(dǎo)電膏填料的前端與多層線路板組件單元的銅箔或?qū)щ姼嗵盍现g進(jìn)行可靠的電連接，并且當(dāng)多個(gè)多層線路板組件單元層疊在一起時(shí)，可提高不同的層之間的導(dǎo)電性。具體地，在這種情況下，在沒有中間的銅箔的情況下，導(dǎo)電膏填料之間的直接連接就足以提高導(dǎo)電性。
同時(shí)，粘合層可以用例如熱塑性粘合劑來制得。在這種情況下，各自相鄰的多層線路板組件單元通過粘合層被固定結(jié)合，通過層疊多層線路板組件單元并且加熱，使得粘合層軟化，因此可以在導(dǎo)電膏填料與相鄰的多層線路板組件單元的銅箔和導(dǎo)電膏填料之間進(jìn)行可靠的電連接。而且，在這種情況下，通過在層疊多層線路板組件單元的同時(shí)固化導(dǎo)電膏填料，可以獲得平穩(wěn)的電連接。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括在一個(gè)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入該通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括第一多層線路板組件單元，包括由一個(gè)樹脂膜制造鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合層而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。以及，第二多層線路板組件單元，包括由一個(gè)樹脂膜制造鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合層而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層線路板組件單元當(dāng)做多層線路板組件的最外層，而不同于所述第二多層線路板組件的所述第一多層線路板組件單元當(dāng)做多層線路板組件的內(nèi)部層，并且其中，所述多層線路板組件單元之一的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，如上所述制成多層線路板組件，并且使所述第二多層線路板組件單元當(dāng)做該多層線路板組件的最外層，而不同于所述第二多層線路板組件的第一多層線路板組件單元當(dāng)做為該多層線路板組件的內(nèi)部層，并且其中，所述多層線路板組件是用多個(gè)所述多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊的，以便所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與相鄰一個(gè)所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
即，對(duì)于按照本發(fā)明的多層線路板組件單元和多層線路板的制造方法，形成最外層(最上層)的上表面，以便銅箔的上表面和導(dǎo)電膏填料的前端，即印刷表面，被配置形成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦的表面，因此，在層疊的時(shí)候，可以對(duì)多層線路板組件的全體施加一個(gè)均勻的壓力。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔中凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及，除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，一種多層線路板組件單元的制造方法包括對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺(tái)上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺(tái)中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺(tái)的孔；以及，從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。以及，除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出。
即，至于按照本發(fā)明多層線路板組件單元的制造方法，通孔靠近銅箔的開口被放置在平臺(tái)上，平臺(tái)具有一個(gè)直徑比通孔大的孔，接著從遮蓋膠帶的前端開始用導(dǎo)電膏填充通孔，以便形成一個(gè)超出銅箔的開口并且側(cè)向延伸的邊緣，因此，可以形成一個(gè)具有所需輪廓與高精確度的邊緣，并且厚度比利用掩膜的情況中的要小。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層線路板組件具有更好的導(dǎo)電性。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件是通過下述步驟制成的，即用包括如上所述的多層線路板組件單元的多個(gè)多層線路板組件單元進(jìn)行層疊，其中，所述多層線路板組件是用多個(gè)所述多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括用一個(gè)樹脂膜制備一個(gè)鍍銅樹脂膜并且在所述鍍銅樹脂膜的所述一個(gè)表面和所述另外一個(gè)表面上形成第一和第二掩模層的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述第一和第二掩模層而形成一個(gè)通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端和尾端與所述掩模層處于相同的高度；以及，除去所述第一和第二掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
即，對(duì)于按照本發(fā)明的多層線路板組件單元和多層線路板的制造方法，由于該導(dǎo)電膏填料的前端從粘合層凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出，則該多層線路板組件被固定地層疊，具有較好的電連接性。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括在由樹脂膜制成的一個(gè)鍍銅樹脂膜中形成一個(gè)通孔的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟；除去所述掩膜層的步驟。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件是用包括如上所述的多層線路板組件單元的多個(gè)多層線路板組件單元層疊而成的，其中，所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件是通過下述步驟制成的，即對(duì)包括如上所述的多層線路板組件單元的多個(gè)多層線路板組件單元進(jìn)行層疊，其中，所述多層線路板組件是用多個(gè)所述多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
即，對(duì)于按照本發(fā)明的多層線路板組件單元和多層線路板的制造方法，可以制造一個(gè)具有優(yōu)良的耐熱性能的多層線路板組件，在制造時(shí)對(duì)各個(gè)板的損害很少。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元包括由樹脂膜制成的一個(gè)鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括在由樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成一個(gè)通孔的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由具有熱凝特性的熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了所述通孔；以及，從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件單元的制造方法包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由具有熱凝特性的熱塑性樹脂制成的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，除去所述掩膜層的步驟。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件是用包括如上所述的多層線路板組件單元的多個(gè)多層線板組件單元層疊而成的，其中，所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層線路板組件是通過下述步驟制成的，即對(duì)包括如上所述的多層線路板組件單元的多個(gè)多層線路板組件單元進(jìn)行層疊，其中，所述多層線路板組件是用多個(gè)所述多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便至少一個(gè)所述多層線路板組件單元中的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
即，對(duì)于按照本發(fā)明的多層線路板組件和多層線路板單元的制造方法，使用了由具有熱凝特性的熱塑性樹脂形成的粘合層，因此，可以提供這樣一種多層線路板組件，其中，可以制造具有優(yōu)良的耐熱性質(zhì)的多層線路板組件，而不會(huì)損壞導(dǎo)電樹脂單元(導(dǎo)電膏)。


通過下列結(jié)合附圖對(duì)最佳實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和其它特征以及目的及其實(shí)現(xiàn)方式將變得更明顯，而且本發(fā)明將最好地被理解，其中圖1顯示了多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟來制造多層線路板組件。
圖2為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟的多層線路板組件。
圖3為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟的多層線路板組件。
圖4顯示了多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖5為剖面圖，顯示了按照發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的制造步驟的多層線路板組件。
圖6為剖面圖，顯示了按照另一個(gè)發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖7顯示了第一個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖8顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖9顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖10為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖11為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖12顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖13為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖14為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖15顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖16為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖17為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖18顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖19為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖20為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖21顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖22為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖23為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖24顯示了第二個(gè)多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層線路板組件。
圖25為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
圖26為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層線路板組件。
具體實(shí)施例方式
下面，將參照附圖描述本發(fā)明的各種最佳實(shí)施例。
圖1顯示了多層線路板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層線路板組件單元用于按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟來制造多層線路板組件。圖2和圖3為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟的順序的多層線路板組件。
多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖1(i)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性樹脂膜1，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和一個(gè)粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入在穿過樹脂膜10而形成內(nèi)部通孔的通孔7(參考圖1(g))中的導(dǎo)電膏填料8。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料8從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等填入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣，超出它的開口，以便其前端貫穿具有粘合層3的鍍銅樹脂膜10的相反表面。
通過層疊如圖1(i)所示的多個(gè)多層線路板組件單元，多層線路板組件被層疊(如圖2和圖3所示的實(shí)施例中層疊了三個(gè)單元)。如圖2和圖3所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充有導(dǎo)電膏填料8，可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
如圖1(h)和(i)所示，在印刷期間，導(dǎo)電膏填料8被填入通孔7中，以便導(dǎo)電膏填料8的印刷端被稍微壓縮，形成從銅箔2的表面向下的凹處。然而，如圖1(i)所示，導(dǎo)電膏填料8被擠壓，以便穿透到與印刷表面相對(duì)的那個(gè)未加工的表面，因此，當(dāng)如圖3所示通過通孔接通孔進(jìn)行層間互連時(shí)，導(dǎo)電膏填料8在印刷表面上的凹處被從相鄰單元的未加工的表面凸起來的導(dǎo)電膏填料8的凸起填充了。同時(shí)，導(dǎo)電膏填料8的凸起高度取決于凹處的尺寸，最好是10μm左右。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間互連時(shí)，導(dǎo)電膏填料8直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
如圖1(h)所示，導(dǎo)電膏填料8被填入開口5，以便與超出開口5的銅箔2的內(nèi)表面和上表面進(jìn)行電接觸，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料8的印刷表面在填充印刷操作之后超出銅箔2的表面而側(cè)向擴(kuò)展(比邊緣8a的表面稍微低一點(diǎn))。
然后，將參照?qǐng)D1到圖3說明按照本發(fā)明的多層線路板組件的制造工藝(方法)。(1)多層線路板組件單元的制造工藝(圖1)首先，如圖1(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括由聚酰亞胺片制造的樹脂膜1，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于進(jìn)行層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖1(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖1(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖1(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔7的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖1(e)所示，從銅箔2上除去干膜4之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3的表面作為掩膜，如圖1(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖1(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射過程來打通通孔7。
然后，如圖1(h)所示，用導(dǎo)電膏填料8填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料8被網(wǎng)印，網(wǎng)孔直徑比開口5大出大約10％到50％，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在銅箔2的上表面，超出開口5的周邊。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣8a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料8。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料8以使導(dǎo)電膏填料8部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3上凸出的導(dǎo)電膏填料8的凸出部分8b，如圖1(i)所示。通過此過程，多層線路板組件單元全部形成。(2)多層線路板組件的擠壓過程(圖2和圖3)如圖2所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a、20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。而且，通孔7用導(dǎo)電膏填料8填充。
通過把多層線路板組件單元20a至20c如圖3(a)所示那樣彼此層疊，同時(shí)對(duì)最外部的銅箔9進(jìn)行熱擠壓，在最外部的銅箔9上形成電路，如圖3(b)所示，從而形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料8被擠壓同時(shí)被熱壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料8填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。因?yàn)槭窃谂c印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成導(dǎo)電膏填料8的凸出部分8b，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，它可以由凸出部分8a填充導(dǎo)電膏填料8的印刷表面的凹處，因此，在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料8之間進(jìn)行電連接就變得很容易。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料8在印刷操作期間被填入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料8，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜1)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層粘結(jié)樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料8填充就變得容易了。
因?yàn)榘凑毡景l(fā)明可以提供一個(gè)具有高密度的柔性的多層結(jié)構(gòu)的FPC，使用該多層線路板組件的電子器械的尺寸就可以變小，同時(shí)可以通過例如在具有高集成度電路的手表帶中加上印制電路板，從而具有曲線輪廓的電子器械具有另外的功能。
然后，參照?qǐng)D4，圖5和圖6，將說明按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例中，如圖1，圖2和圖3所示的導(dǎo)電膏填料8的印刷表面8a在印刷和填充過程之后被整平。
即，多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖4(i)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性樹脂膜1，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和一個(gè)粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入在穿過樹脂膜40而形成內(nèi)部通孔的通孔7(參考圖4(g))的導(dǎo)電膏填料12。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料8從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等填入到通孔7中，在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齊平，以便其前端經(jīng)過具有粘合層3的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面中凸出成為凸出部分12b。
如圖4(i)所示，通過堆積多個(gè)多層線路板組件單元，多層線路板組件被層疊(如圖5和圖6所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖5和圖6所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是如“本發(fā)明的背景”所描述的那樣要經(jīng)過插入相互之間的銅箔。
然后，將參照?qǐng)D4到圖6說明按照本發(fā)明的制造工藝(方法)。(1)多層線路板組件單元的制造工藝(圖4)
首先，如圖1(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括由聚酰亞胺片制造的樹脂膜1，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于進(jìn)行層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖4(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖4(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖4(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔7的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖4(e)所示，從銅箔2上除去干膜4之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3的表面作為掩膜，如圖4(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖4(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射過程來打通通孔7。
然后，如圖4(h)所示，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以用導(dǎo)電膏填料12填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12以使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3上凸出的導(dǎo)電膏填料12的凸出部分12b，如圖4(i)所示。通過此過程，多層線路板組件單元全部形成。(2)多層線路板組件的按壓方法(圖5和圖6)如圖5所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a、20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過以下步驟形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件，即將各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖6(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被擠壓同時(shí)被熱壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。還因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的凸出部分12b在與印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被填入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層粘結(jié)樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過制備上述的多層線路板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層線路板組件，多層線路板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層線路板組件單元的擠壓步驟。
然后，參照?qǐng)D7，圖8，圖9和圖10，將說明按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例中，通過利用第一和第二多層線路板組件單元層疊多層線路板組件。通過使用網(wǎng)印技術(shù)形成第一多層線路板組件單元，以便利用導(dǎo)電膏填料填充通孔，導(dǎo)電膏填料在超出通孔的開口的周邊的銅箔的上表面?zhèn)认蜓由?。另一方面，不用網(wǎng)印技術(shù)來形成第二多層線路板組件單元，以便通孔被導(dǎo)電膏填料填充，導(dǎo)電膏填料的表面與銅箔的表面齊平。更具體的說明，上述的第二多層線路板組件單元被用作多層線路板組件的最外部的單元，而上述的第一多層線路板組件單元被用作至少內(nèi)層之一。
然后，將參照?qǐng)D7說明上述的第一多層線路板組件單元。第一多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖7(j)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性的(可彎曲的)樹脂膜1，一個(gè)液晶聚合體等等，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和一個(gè)粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入穿過樹脂膜70而形成內(nèi)部的通孔的通孔7的導(dǎo)電膏填料1 2(參考圖7(g))。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料8從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等填入到通孔7中，在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齊平，以便其前端經(jīng)過具有粘合層3的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面中凸出成為凸出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
通過堆積多個(gè)如圖7(j)所示的多層線路板組件單元作為內(nèi)層，多層線路板組件被層疊(在如圖10和圖11所示的實(shí)施例中，如果不同的層從較高的外層開始被稱作第一、第二和第三層，則第二和第三層以第一多層線路板組件單元的形式來制備)。
如圖10和圖11所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12和14，所以可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
然后，將參照?qǐng)D7說明上述的第一多層線路板組件單元的制造工藝。
首先，如圖4(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括由聚酰亞胺片制造的樹脂膜1，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于進(jìn)行層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖7(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖7(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖7(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔7的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖7(e)所示，從銅箔2除去干膜4之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3的表面作為掩膜，如圖7(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖7(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250μm)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被填入銅箔2，不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖7(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜30的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅酮化或者氟化的隔離紙31，以便在靠近粘合層3的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12達(dá)一個(gè)小時(shí)，使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3凸出的導(dǎo)電膏填料12的凸出部分12b，如圖7(j)所示。通過此過程，第一多層線路板組件單元全部形成。
然后，將參照?qǐng)D8說明上述的第二多層線路板組件單元。
第二多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖8(j)所示，多層線路板組件單元20’包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性樹脂膜1，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和一個(gè)粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入在穿過樹脂膜10而形成內(nèi)部通孔的通孔7(參考圖8(g))中的導(dǎo)電膏填料14。導(dǎo)電膏填料14從銅箔2a的表面通過印刷填入通孔7，導(dǎo)電膏填料14的印刷表面14c是平坦的并且與銅箔2a的上表面2c齊平，以便其前端貫穿具有粘合層3的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面，凸出成為凸出部分14b。即，如圖8(j)所示，銅箔2a的上表面2c和導(dǎo)電膏填料14的印刷表面14c相連形成一個(gè)具有相同高度的平坦的表面。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
通過堆積多個(gè)如圖8(j)所示的多層線路板組件單元作為外層，多層線路板組件被層疊(在如圖10和圖11所示的實(shí)施例中，如果不同的層從較高的外層開始被稱作第一、第二和第三層，第二多層線路板組件單元是第一層)。如圖10和圖11所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12和14，所以可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
然后，將參照?qǐng)D8說明上述的第二多層線路板組件單元的制造工藝。
首先，如圖8(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括由聚酰亞胺片制造的樹脂膜1，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于進(jìn)行層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖8(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干的膜(抗蝕劑)8層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖8(c)所示，干膜4經(jīng)受通孔7的開口的圖案的輻射，接著洗印干膜4。在此情況下，形成干膜4a，以便除了開口5外都是連續(xù)的。
然后，如圖8(d)所示，利用干膜4a作為一個(gè)掩膜，蝕刻銅箔2，形成具有預(yù)定開口5的銅箔2a。
然后，在干膜4a從銅箔2a被除去之后，如圖8(e)所示，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3的表面作為掩膜，如圖8(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖8(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。
因?yàn)橥?是在開口5形成之后打通的，所以可以形成上述的小孔。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被填入銅箔2，不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖8(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏14被放置在銅箔2和掩膜30的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏14延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近粘合層3的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏14。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏14填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料14上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料14脫離通孔7。
在這種情況下，如圖8(j)所示，銅箔2a的上表面2c和導(dǎo)電膏填料14的印刷表面14c相連形成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦的表面。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料14達(dá)一個(gè)小時(shí)，使導(dǎo)電膏填料14部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3凸出的導(dǎo)電膏填料14的凸出部分14b，如圖8(j)所示。通過此過程，第二多層線路板組件單元20’全部形成。
圖9顯示了上述的多層線路板組件單元20’的一個(gè)改進(jìn)的制造工藝。
按照此改進(jìn)，沒有在銅箔2形成開口5，在銅箔2上也形成通孔7。通過此結(jié)構(gòu)，省卻了形成開口5的步驟，因此，可以減少制造步驟的數(shù)量。
即，如圖9(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括由聚酰亞胺片制造的樹脂膜1，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于進(jìn)行層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖9(b)所示，在銅箔2和遮蓋膠帶6中穿過樹脂膜1和粘合層3而打通直徑為0.2mm的通孔7。
然后，如圖9(c)和(d)所示，導(dǎo)電膏14被放置在銅箔2和掩膜30的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏14延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近粘合層3的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏14。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏14填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料14上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料14脫離通孔7。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料14達(dá)一個(gè)小時(shí)，使導(dǎo)電膏填料14部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3凸出的導(dǎo)電膏填料14的凸出部分14b，如圖9(e)所示。通過此過程，第二多層線路板組件單元20’全部形成。
然后，將參照?qǐng)D10和圖11說明用于通過連接第一和第二多層線路板組件單元制造多層線路板組件的擠壓步驟如圖10所示，多層線路板組件包括如圖8(j)或者圖9(e)所示的第二多層線路板組件單元20’，它被放置作為一個(gè)最外層(最上層)，還包括如圖7(j)所示的第一多層線路板組件單元20，它被放置作為另一個(gè)層(內(nèi)層)，它與第二多層線路板組件單元20’層疊。各層形成多個(gè)電路圖案和通孔7，通孔7用導(dǎo)電膏填料12和14填充。
通過以下步驟形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件，即將第一和第二多層線路板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖11(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，并且在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。
在這種情況下，如圖10(a)所示，形成最外層(最上層)的上表面，以便銅箔22a的上表面2c和導(dǎo)電膏填料14的前端，即印刷表面14c，被構(gòu)造成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦的表面，因此，在熱擠壓的時(shí)候，可以對(duì)多層線路板組件的全體施加一個(gè)均勻的壓力。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層線路板組件具有更好的導(dǎo)電性。
通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20和20’和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a和20’的導(dǎo)電膏填料12和14被擠壓同時(shí)被熱擠壓，最后硬化。
最后，如圖11(b)所示，通過蝕刻術(shù)等等，接著利用金屬層15來對(duì)銅箔2a進(jìn)行電鍍，在最外部的銅箔2a形成一個(gè)電路圖案，以便增加用于與導(dǎo)電膏填料14進(jìn)行電接觸的有用區(qū)域。金屬層15可以是由任意的導(dǎo)電材料比如Au，Ni，Hg，Ag，Rh和Pd等形成，考慮到防止氧化和促進(jìn)粘結(jié)，實(shí)際中通常使用Au。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)榈谝缓偷诙鄬泳€路板組件單元20和20’的通孔7被導(dǎo)電膏填料12和14填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12和14的凸出部分12b和14b在印刷表面形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12和14之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)榈谝欢鄬泳€路板組件單元20的導(dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被填入通孔7，以便印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)面擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料和銅箔2之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層粘結(jié)樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過制備上述的多層線路板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層線路板組件，多層線路板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層線路板組件單元的擠壓步驟。
然后，參照?qǐng)D12，圖13和圖14，將說明按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例中，通過利用多個(gè)多層線路板組件單元來得到多層線路板組件，而每個(gè)多層線路板組件單元是如此制備的，即用掩模進(jìn)行網(wǎng)印，在通孔中填入導(dǎo)電膏，導(dǎo)電膏填料側(cè)向延伸超出通孔的開口的周邊。
然后，將參照?qǐng)D12說明上述的多層線路板組件單元。
多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖12(j)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性的(可彎曲的)樹脂膜1，一個(gè)液晶聚合體等等，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和一個(gè)粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入穿過樹脂膜70而形成內(nèi)部的通孔的通孔7的導(dǎo)電膏填料12(參考圖12(g))。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過利用掩模的網(wǎng)印技術(shù)等等填入到通孔7中，在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齊平，以便其前端經(jīng)過具有粘合層3的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面中凸出成為凸出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
如圖12(i)所示，通過堆積多個(gè)多層線路板組件單元，多層線路板組件被層疊(如圖13和圖14所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖13和圖14所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充有導(dǎo)電膏填料12，可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
然后，將參照?qǐng)D12說明按照本發(fā)明的多層線路板組件的制造工藝(方法)。
首先，如圖12(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括樹脂膜1，樹脂膜1用聚酰亞胺片制造，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于層間連接時(shí)，與銅箔2的電路圖案相匹配的厚度)。
然后，如圖12(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖12(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖12(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔12的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖12(e)所示，從銅箔2除去干膜4之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3的表面作為掩膜，如圖12(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖12(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射過程來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250μm)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被填入銅箔2，不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)。
然后，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以便用導(dǎo)電膏填料填充通孔7。在這種情況下，如圖12(h)所示，大量的導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜30的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7。在此之前，具有一個(gè)直徑比通孔7大的孔的金屬掩膜(或一個(gè)網(wǎng)狀掩膜)被放置在銅箔2上，以便導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊的銅箔2上，并且在此之前一張透氣的已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31被放置在銅箔2上，以便在靠近粘合層3的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
用此結(jié)構(gòu)，如圖12(i)所示，在除去金屬掩膜30和隔離紙31之后，導(dǎo)電膏填料12以直徑比開口5大出約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持超出開口5的周邊以外的銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12以使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3上凸出的導(dǎo)電膏填料12的凸出部分12b，如圖12(j)所示。通過此過程，多層線路板組件單元全部形成。
然后，將參照?qǐng)D13和圖14說明用于通過連接上述多層線路板組件單元20來制造多層線路板組件的擠壓步驟。
如圖13所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過如圖14(a)所示那樣通過同時(shí)或順序的熱擠壓把多層線路板組件單元20a至20c與最外部的銅箔9層疊在一起，如圖14(b)所示那樣在最外部的銅箔9上形成電路，從而形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被擠壓同時(shí)被熱壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的凸出部分12b在與印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)也膏填料12在印刷操作期間被填入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜1(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層粘結(jié)樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過制備上述的多層線路板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層線路板組件，多層線路板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層線路板組件單元的擠壓步驟。
然后，參照?qǐng)D15，圖16和圖17，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例中，通過利用多個(gè)多層線路板組件單元來層疊多層線路板組件，而每個(gè)多層線路板組件單元是如此制備的，即利用具有直徑比通孔大的孔的平臺(tái)，在通孔中填入導(dǎo)電膏，以便導(dǎo)電膏填料側(cè)向延伸超出通孔的開口的周邊。
然后，將參照?qǐng)D15說明上述的多層線路板組件單元。
多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖15(k)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性的(可彎曲的)樹脂膜1，一個(gè)液晶聚合體等等，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和一個(gè)粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入穿過樹脂膜70而形成內(nèi)部的通孔的通孔7的導(dǎo)電膏填料12(參考圖15(g))。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料8從銅箔2的表面利用遮蓋膠帶6按照下述方式通過網(wǎng)印等等填入通孔7，即在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齊平，以便其前端經(jīng)過具有粘合層3的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面伸出作為凸出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
如圖15(k)所示，通過堆積多個(gè)第一多層線路板組件單元。多層線路板組件被層疊(如圖16和圖17所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖16和圖17所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，所以可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
然后，將參照?qǐng)D15說明按照本發(fā)明的多層線路板組件的制造工藝(方法)。
首先，如圖15(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括樹脂膜1，樹脂膜1用聚酰亞胺片制造，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖15(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖15(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖15(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔15的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖15(e)所示，從銅箔2除去干膜4之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3的表面作為掩膜，如圖15(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖15(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射過程來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250μm)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被填入銅箔2，不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)。
然后，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以便用導(dǎo)電膏填料填充通孔7。在這種情況下，如圖15(h)所示，通過在箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，使得大量的導(dǎo)電膏12延展，填充通孔7，在此之前要先制備一個(gè)平臺(tái)34，它具有一個(gè)直徑比通孔7大的孔33，如圖15(g)所示，把鍍銅樹脂膜10放置在平臺(tái)34的孔33上，銅箔2作為多層線路板組件單元的底部(即它被倒置)，預(yù)先選定導(dǎo)電膏填料12的粘性系數(shù)和印刷條件，以便導(dǎo)電膏的一部分保持在銅箔2的上表面，超出銅箔2的開口的周邊。
在這種情況下，導(dǎo)電膏12的粘性系數(shù)比在如圖12所示實(shí)施例的情況中的導(dǎo)電膏12的要低。在圖15(i)中舉例說明了上述的導(dǎo)電膏填料12的輪廓。在這種情況下，如圖15(i)所示，上述平臺(tái)34的孔33的尺寸是預(yù)定的，以提供一個(gè)足夠的間隙，以便在填充步驟之后，導(dǎo)電膏填料12不會(huì)從銅箔2的開口5延伸至與平臺(tái)34接觸。
然后，當(dāng)層疊物從平臺(tái)34上除去并且倒置時(shí)，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以便導(dǎo)電膏填料12的直徑比開口5(通孔7)的直徑大出約10％到50％，因此，導(dǎo)電膏超出開口5的周邊，側(cè)向延伸，如圖15(i)所示。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。因此，與利用掩膜的情況比較(參考圖12)，通過利用平臺(tái)34用導(dǎo)電膏填料12填充通孔7，可以使得邊緣12a具有較小的厚度和更高的精確度。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12以使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3上凸出的導(dǎo)電膏填料12的凸出部分12b，如圖15(k)所示。通過此過程，多層線路板組件單元全部形成。
然后，將參照?qǐng)D16和圖17說明用于通過連接上述多層線路板組件單元20來制造多層線路板組件的擠壓步驟。
如圖16所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過如圖17(a)所示那樣通過同時(shí)或順序的熱擠壓把多層線路板組件單元20a至20c與最外部的銅箔9層疊在一起，如圖17(b)所示那樣在最外部的銅箔9上形成電路，從而形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的凸出部分12b在與印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被填入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜1(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層粘結(jié)樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過制備上述的多層線路板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層線路板組件，多層線路板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層線路板組件單元的擠壓步驟。
此外，按照本發(fā)明，通孔靠近銅箔的開口被放置在平臺(tái)上，平臺(tái)具有一個(gè)直徑比通孔大的孔，接著從遮蓋膠帶的前端開始用導(dǎo)電膏填充通孔，以便形成一個(gè)超出銅箔的開口并且側(cè)向延伸的邊緣，因此，可以形成一個(gè)具有所需輪廓與高精確度的邊緣，并且厚度比利用掩膜的情況中的要小。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層線路板組件具有更好的導(dǎo)電性。
然后，參照?qǐng)D18，圖19和圖20，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例的情況下，通過層疊多個(gè)多層線路板組件單元來層疊得到多層線路板組件，每個(gè)多層線路板組件單元是通過如下步驟制備的，即制備一個(gè)由柔性的樹脂膜構(gòu)成的鍍銅樹脂膜，柔性的樹脂膜具有粘到其一個(gè)表面的銅箔和粘到另一個(gè)表面的粘合層；把遮蓋膠帶附加到鍍銅樹脂膜的兩個(gè)表面上；穿過遮蓋膠帶在鍍銅樹脂膜上打通一個(gè)通孔；用導(dǎo)電膏填充該通孔，以形成一個(gè)導(dǎo)電膏填料，導(dǎo)電膏填料的端表面與遮蓋膠帶的表面齊平；在形成導(dǎo)電膏填料之后除去遮蓋膠帶，以在導(dǎo)電膏填料的兩個(gè)表面形成凸出部分。
然后，將參照?qǐng)D18說明上述的多層線路板組件單元。多層線路板組件單元20’是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖18(j)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性的(可彎曲的)樹脂膜1，一個(gè)液晶聚合體等等，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3，和填入穿過樹脂膜70而形成內(nèi)部的通孔的通孔7的導(dǎo)電膏填料14(參考圖18(g))。導(dǎo)電膏填料14具有一個(gè)從銅箔的上表面2c凸出的的前端，作為凸出部分14c，還具有一個(gè)從粘合層3的下表面凸出的末端，作為凸出部分14b。即，如圖18(h)到(j)所示，從銅箔2開始用印刷等等方法將導(dǎo)電膏填料14填入到鍍銅樹脂膜10的通孔7中，鍍銅樹脂膜10的兩個(gè)表面上具有遮蓋膠帶6a和6b，然后除去遮蓋膠帶6a和6b，從而形成凸出部分14c和14b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
然后，將參照?qǐng)D18說明多層線路板組件單元的制造工藝。
首先，如圖18(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括樹脂膜1，樹脂膜1用聚酰亞胺片制造，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱塑性聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖18(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖18(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖18(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻過程來形成開口5。然后，從銅箔除去干膜4，如圖18(e)所示。
然后，如圖18(f)所示，第一遮蓋膠帶6a被粘到銅箔的表面，銅箔以電路圖案的形式附加到粘合層3上，同時(shí)第二遮蓋膠帶6b被粘到粘合層3的表面。第一和第二遮蓋膠帶6可以是用PET等等制造。
然后，如圖18(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、與開口5一致的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3以及第一和第二遮蓋膠帶6a和6b。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射方法來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250μm)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，所以不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)，事實(shí)上如果導(dǎo)電膏填料14被填入銅箔2，很容易產(chǎn)生真空之類的缺陷。
然后，如圖18(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏14被放置在第一遮蓋膠帶6a的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板15，導(dǎo)電膏14延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近粘合層3的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏14。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏14填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料14上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料14脫離通孔7。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
然后，通過除去隔離紙31并且在80℃的烘爐中加熱導(dǎo)電膏填料14以部分地硬化導(dǎo)電膏填料14，并且除去第一和第二屏蔽帶6a和6b，從而形成導(dǎo)電膏填料14的第一凸出部分14c，它穿過銅箔2的上表面2c而凸出，具有與通孔7相等或者比它小的直徑；并且形成導(dǎo)電膏填料14的第二凸出部分14b，它穿過銅箔2的與印刷表面相對(duì)的表面而凸出，具有與通孔7相等或者比它小的直徑，如圖18(j)所示。通過此過程，第二多層線路板組件單元20’全部形成。
一般說，當(dāng)邊緣(平臺(tái))是利用金屬屏蔽帶在銅箔上形成時(shí)，金屬屏蔽帶必須和線路板的孔對(duì)齊，使導(dǎo)電膏填料的邊緣(平臺(tái))形成的直徑比所需要的大。
于此相反，根據(jù)上述的本發(fā)明的實(shí)施例，多層線路板組件單元利用彎折銅箔2上的屏蔽帶6a，打開一個(gè)通過屏蔽帶6a和銅箔2的通孔，移走屏蔽帶6a，形成第一凸出部分14c。層壓多個(gè)這樣的多層線路板組件單元使第一凸出部分14c背擠壓并且在銅箔2延伸，無需精確對(duì)準(zhǔn)就可以形成邊緣(平臺(tái))，同時(shí)，依靠改變屏蔽帶6a的厚度就可以調(diào)整邊緣(平臺(tái))的直徑。
然后，將參照?qǐng)D19和圖20說明用于通過連接上述多層線路板組件單元20來制造多層線路板組件的擠壓步驟。
如圖19所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料14填充。
通過如圖20(a)所示那樣通過同時(shí)或順序的熱擠壓把多層線路板組件單元20a至20c與最外部的銅箔9層疊在一起，如圖20(b)所示那樣在最外部的銅箔9上形成電路，從而形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)通過熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料14的邊緣14a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料14被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料14的凸出部分14c在與印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料14之間進(jìn)行電連接。
在這種情況下，如圖20(a)所示，通過擠壓導(dǎo)電膏填料14，擠壓多層線路板組件單元20’的第一凸出部分14c，以形成邊緣14a，邊緣14a具有比通孔7大的直徑，超出通孔7的周邊側(cè)向延伸，以便增加導(dǎo)電膏填料14與銅箔2的接觸面積，改良導(dǎo)電性。
通過在280℃左右加熱并且在9MPa左右擠壓各個(gè)多層線路板組件單元和外部的銅箔9，完成通過熱擠壓來層疊多層線路板組件單元和外部的銅箔9的步驟。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)橥ㄟ^擠壓導(dǎo)電膏填料14來擠壓多層線路板組件單元20’的第一凸出部分14c，以形成邊緣14a，邊緣14a具有比通孔7大的直徑，超出通孔7的周邊側(cè)向延伸，以便增加導(dǎo)電膏填料14與銅箔2的接觸面積，從而改良導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜1(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層粘結(jié)樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
還按照本發(fā)明，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料的前端從粘合層中凸出，其末端從銅箔中凸出，多層線路板組件具有更好的導(dǎo)電性。
然后，參照?qǐng)D21、圖22和圖23，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例情況下，如圖18，圖19和圖20所示的實(shí)施例的粘合層3是用熱凝性樹脂(3A)制造的。
如果是利用熱塑性聚酰亞胺作為中間粘合層3，要在不低于玻璃軟化溫度的一個(gè)溫度上進(jìn)行多層的層疊(最后的固化)。然而，因?yàn)樵诩訜徇^程時(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電樹脂零部件(導(dǎo)電膏)的退化和金屬填料的氧化，熱塑性聚酰亞胺不得不從那些具有較低的軟化溫度的材料中選擇一種來制造。
然而，熱塑性聚酰亞胺的彈性模數(shù)由于加熱而降低，通過冷卻重新恢復(fù)。即，熱塑性聚酰亞胺的彈性模數(shù)相對(duì)于溫度變化具有可逆變化的特征。相應(yīng)地，如果是利用具有低的玻璃軟化溫度的熱塑性聚酰亞胺作為粘合層，在制造多層線路板組件之后，進(jìn)行焊接過程時(shí)，以及進(jìn)行耐熱測(cè)試時(shí)等等，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)剝落的情況。因此必然要利用具有更高的玻璃軟化溫度的材料。
相應(yīng)地，為了解決使用熱塑性聚酰亞胺時(shí)的上述困境，要求聚酰亞胺粘合層3能夠在低溫被壓縮，同時(shí)保持聚酰亞胺的耐熱性。
為了此目的，不是利用熱塑性粘合劑材料，而是通過利用耐熱的樹脂比如熱凝性樹脂來形成中間粘合層3A，熱凝性樹脂處于初始狀態(tài)，沒有硬化(未固化)，在比硬化溫度更高的溫度變硬(硬化)后，初始狀態(tài)即使冷卻也不能被恢復(fù)，保持硬的狀態(tài)。因此在制造的時(shí)候選擇熱凝性樹脂的較低的硬化溫度，在該溫度時(shí)，導(dǎo)電膏沒有被損壞，填料沒有被氧化，從而可以制造一種多層線路板組件，它具有優(yōu)良的熱保護(hù)性能。
即，多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖21(j)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性的(可彎曲的)樹脂膜1，一個(gè)液晶聚合體等等，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和粘合到其另一個(gè)表面上的用熱塑性聚酰亞胺膜等等制造的粘合層3A，填入穿過樹脂膜70而形成內(nèi)部通孔的通孔7的導(dǎo)電膏填料12(參考圖12(g))。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等填入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣，超出它的開口，具有其前端貫穿具有粘合層3A的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面。導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齊平，以便其前端從具有粘合層3A的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面伸出作為凸出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
上述的粘合層3A可以是用玻璃環(huán)氧樹脂聚酯膠片和芳族環(huán)氧樹脂聚酯膠片制成。
上述的粘合層3A最好是用在60℃到250℃硬化的樹脂制造。
即，粘合層3A最好是用某種樹脂來制造，這種樹脂的硬化溫度不高于包含在導(dǎo)電膏中的樹脂的耐熱溫度，并且不低于混合在導(dǎo)電膏中的揮發(fā)性成分的蒸發(fā)溫度。
如圖21(j)所示，通過堆積多個(gè)多層線路板組件單元，多層線路板組件被層疊(如圖22和圖23所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖22和圖23所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，所以可進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是如“本發(fā)明的背景”所描述的那樣要經(jīng)過插入相互之間的銅箔。
然后，將參照?qǐng)D21到圖23說明按照本發(fā)明的制造工藝(方法)。(1)多層線路板組件單元的制造工藝(圖21)首先，如圖21(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括樹脂膜1，樹脂膜1用聚酰亞胺片制造，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用熱凝性塑料聚酰亞胺膜制造的粘合層3(相應(yīng)于層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
然后，如圖21(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖21(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖21(d)所示，通過利用干膜21作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔21的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖21(e)所示，從銅箔2除去干膜21之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3A的表面作為掩膜，如圖21(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖21(g)所示，通過暴露在由C02激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3A和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射過程來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250μm)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被填入銅箔2，不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖21(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜30的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅酮化或者氟化的隔離紙31，以便在靠近粘合層3A的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12，使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3A凸出的導(dǎo)電膏填料12的凸出部分12b，如圖2 1(j)所示。在這種情況下，粘合層3A是在80℃的部分固化溫度被部分地硬化的，它是用一種樹脂制造的，這種樹脂可以在比80℃的部分固化溫度更高的一個(gè)溫度被最終(不可逆轉(zhuǎn))硬化。同時(shí)，當(dāng)導(dǎo)電膏填料12是用某幾種類型的導(dǎo)電膏制造時(shí)，可以省掉部分固化過程(消除溶劑和空氣)。
通過此過程，多層線路板組件單元全部形成。(2)多層線路板組件的擠壓方法(圖22和圖23)如圖22所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過以下步驟形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件，即將各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖23(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在170℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3A中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，不是利用熱塑性粘合劑材料，而是通過利用耐熱的樹脂比如熱凝性樹脂在初始狀態(tài)(沒有硬化(未固化))下來形成中間粘合層3A，并且在比硬化溫度更高的溫度上變硬(硬化)，即使冷卻也不能恢復(fù)到初始狀態(tài)，即不使用熱塑性粘合劑材料就可保持硬的狀態(tài)。因此可以在制造的時(shí)候選擇的熱凝性樹脂的硬化溫度比導(dǎo)電膏中樹脂不被損壞且填料不會(huì)氧化的溫度還低的溫度，從而可以制造一種多層線路板組件，它具有優(yōu)良的耐熱性能。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料的揮發(fā)性成份通常在100℃左右蒸發(fā)，粘合層3A是用一種樹脂制造的，這種樹脂在不低于汽化溫度的溫度被硬化。
此外，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，所以可在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的凸出部分12b在與印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
更進(jìn)一步，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被填入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
更進(jìn)一步，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層3A粘結(jié)到樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過制備上述的多層線路板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層線路板組件，多層線路板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層線路板組件單元的擠壓步驟。
然后，參照?qǐng)D24，圖25和圖26，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層線路板組件單元和多層線路板組件。
在此實(shí)施例情況下，如圖18，圖19和圖20所示的實(shí)施例的粘合層3是用具有熱凝性(3B)的熱塑性聚酰亞胺制造的。
當(dāng)熱塑性聚酰亞胺作為中間粘合層3時(shí)，要在不低于玻璃軟化溫度的一個(gè)溫度上進(jìn)行多層的層疊(最后的固化)。然而，因?yàn)樵诩訜徇^程時(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電樹脂零部件(導(dǎo)電膏)的退化和金屬填料的氧化，熱塑性聚酰亞胺不得不從那些具有較低的軟化溫度的材料中選擇一種來制造。
然而，熱塑性聚酰亞胺的彈性模數(shù)由于加熱而降低，通過再次冷卻重新恢復(fù)。即，熱塑性聚酰亞胺的彈性模數(shù)相對(duì)于溫度變化具有可逆變化的特征。相應(yīng)地，如果是利用具有低的玻璃軟化溫度的熱塑性聚酰亞胺作為粘合層，在制造多層線路板組件之后，進(jìn)行焊接過程時(shí)，以及進(jìn)行耐熱測(cè)試時(shí)等等，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)剝落的情況。因此必然要利用具有更高的玻璃軟化溫度的材料。
相應(yīng)地，為了解決使用熱塑性聚酰亞胺時(shí)的上述困境，要求聚酰亞胺粘合層3能夠在低溫被壓縮粘接，同時(shí)保持聚酰亞胺的耐熱性。
為了此目的，中間粘合層3是用熱塑性聚酰亞胺3B形成的，熱塑性聚酰亞胺3B具有一種熱凝特性，因此可以制造一種多層線路板組件，它具有一種優(yōu)良的熱保護(hù)性能，不會(huì)損壞樹脂零部件(導(dǎo)電膏)的傳導(dǎo)性。
即，多層線路板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層線路板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖24(j)所示，多層線路板組件單元20包括一個(gè)鍍銅樹脂膜10，樹脂膜10包括用聚酰亞胺(PI)，聚乙烯對(duì)苯二酸鹽(PET)等等制造的柔性的(可彎曲的)樹脂膜1，一個(gè)液晶聚合體等等，還具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和粘合到其另一個(gè)表面上的用具有熱凝特性的熱塑性聚酰亞胺等等制造的粘合層3B，以及，填入到穿過樹脂膜7D而形成內(nèi)部通孔的通孔7中的導(dǎo)電膏填料12(參考圖24(g))。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等填入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)向延伸的邊緣12a，超出它的開口。導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齊平，以便其前端從具有粘合層3B的鍍銅樹脂膜10的相對(duì)的表面伸出作為凸出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜10是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜10也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂，芳族環(huán)氧樹脂制造。
同時(shí)，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜10的材料。
粘合層3B也是用一種熱塑性聚酰亞胺制造的，這種熱塑性聚酰亞胺具有一種熱凝特性，硬化溫度為150℃到200℃，彈性模數(shù)為600到1400MPa，玻璃軟化溫度為70℃到90℃。
如圖24(j)所示，通過堆積多個(gè)多層線路板組件單元，多層線路板組件被層疊(如圖25和圖26所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖25和圖26所示，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，所以可進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是如“本發(fā)明的背景”所描述的那樣要經(jīng)過插入相互之間的銅箔。
然后，將參照?qǐng)D24到圖26說明按照本發(fā)明的制造工藝(方法)。(1)多層線路板組件單元的制造工藝(圖24)首先，如圖24(a)所示，提供或者制備一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10，包括樹脂膜1，樹脂膜1用聚酰亞胺片制造，厚度為12.5到50μm，一個(gè)表面粘有厚度為5到18μm的銅箔2，另一個(gè)表面粘有厚度為15到30μm的用具有熱凝特性的熱凝性塑料聚酰亞胺制造的粘合層3A(相應(yīng)于層間連接時(shí)在銅箔2上制作電路圖案所需的厚度)。
即，在這種情況下，用具有熱凝特性的熱塑性聚酰亞胺制造的聚酰亞胺基座粘結(jié)片被臨時(shí)壓縮，作為粘合層3B，粘到單面聚酰亞胺樹脂膜的另一個(gè)表面，壓力為40kgf/cm2，大約十分鐘時(shí)間，所用溫度比其玻璃軟化溫度(70到90℃)更高，并且比在下面描述的多層線路板組件的擠壓過程(層疊過程)中的硬化溫度(當(dāng)最后硬化時(shí))低。
起到被賦予熱凝特性的導(dǎo)熱塑性聚酰亞胺功能的聚酰亞胺基座粘結(jié)片是一種SPB系列的聚酰亞胺基座粘合片，其由Nippon Steel ChemicalCo.，LTD制造和銷售。
同時(shí)，由Nippon Steel Chemical Co.，LTD制造的SPB系列的聚酰亞胺基座粘結(jié)片制成的被賦予熱凝特性的導(dǎo)熱塑性聚酰亞胺的制造方法和其他信息在1998年1月19日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)Hei10-37700(日本專利申請(qǐng)公開號(hào)Hei11-228825)和1998年5月27日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)Hei10-145872(日本專利申請(qǐng)公開號(hào)Hei11-335555)得到說明。
然后，如圖24(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動(dòng)制板機(jī)把一個(gè)干膜(抗蝕劑)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖24(c)所示，干膜24經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜24。
然后，如圖24(d)所示，通過利用干膜24作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與后來的打通通孔7的步驟中相同的蝕刻過程，形成開口5。然后，在如圖24(e)所示，從銅箔2除去干膜24之后，厚度為10到50μm的遮蓋膠帶6被粘到粘合層3B的表面作為掩膜，如圖24(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖24(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1，粘合層3和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射過程來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250μm)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250μm的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200μm或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，因?yàn)樯鲜龅耐?也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被填入銅箔2，不會(huì)產(chǎn)生真空以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖24(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜30的上面，通過按照箭頭A的方向移動(dòng)一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅酮化或者氟化的隔離紙31，以便在靠近粘合層3B的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的接觸面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12，使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對(duì)的表面上的粘合層3B凸出的導(dǎo)電膏填料12的凸出部分12b，如圖24(j)所示。通過此過程，多層線路板組件單元全部形成。(2)多層線路板組件的擠壓過程(圖25和圖26)如圖25所示，在多層線路板組件單元(三個(gè)多層線路板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過以下步驟形成按照本實(shí)施例的多層線路板組件，即將各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖26(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。通過如下步驟來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在180℃左右加熱并且在40kgf/cm2左右對(duì)多層線路板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9進(jìn)行60分鐘的按壓(最后壓縮粘結(jié))，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a填入到由具有粘合性和流動(dòng)性的熱塑性聚酰亞胺制成的粘合層3B中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層線路板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
在最后的壓縮粘結(jié)過程中，不應(yīng)該因?yàn)榧訜釡囟鹊陀?80℃而導(dǎo)致導(dǎo)電樹脂零部件(導(dǎo)電膏12)受損害。
而且，在這種情況下，多層線路板組件沒有被卷曲(彎曲)。即，在加熱的時(shí)候粘合層被收縮或者擴(kuò)大，如果在其橫截面有中心線對(duì)稱的話，其收縮或擴(kuò)展可以被抵消。然而，聚酰亞胺膜是一種非常易彎曲的材料，因此加熱時(shí)有卷曲(彎曲)的傾向。然而，因?yàn)榘凑諏?shí)施例，加熱溫度可以設(shè)定為低達(dá)大約280到180℃，不會(huì)出現(xiàn)卷曲(彎曲)。
作為上面的詳細(xì)說明，按照此實(shí)施例，粘合層3B是用具有熱凝特性的熱塑性聚酰亞胺基粘結(jié)片制造的，因此，可以制造一種多層線路板組件，不會(huì)使得導(dǎo)電樹脂零部件(導(dǎo)電膏)的性能惡化，并且不會(huì)形成卷曲(彎曲)。
而且，因?yàn)槎鄬泳€路板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，所以可在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的凸出部分12b在與印刷表面相對(duì)的未加工的表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被填入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會(huì)危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
更進(jìn)一步，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層線路板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和粘合層3B粘結(jié)到樹脂膜1之后進(jìn)行固定樣品、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過制備上述的多層線路板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層線路板組件，多層線路板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層線路板組件單元的擠壓步驟。
同時(shí)，在圖1(i)，4(i)，7(j)，8(j)，9(e)，12(j)，15(k)，18(j)，21(j)和24(j)中舉例說明的通孔7和多層線路板組件單元20的導(dǎo)電膏填料8和12的輪廓在水平方向看時(shí)通常為圓形(即，如同從圖1(i)，4(i)，7(j)，8(j)，9(e)，12(j)，15(k)，18(j)，21(j)和24(j)上方看去)。然而本發(fā)明不局限于那些實(shí)施例，其它形狀也是可以的。
如在上面詳細(xì)說明的，按照本發(fā)明，穿過用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜而形成一個(gè)通孔，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，然后用導(dǎo)電膏進(jìn)行填充，因此形成通孔和填入導(dǎo)電膏就變得很容易，這是因?yàn)橄鄬?duì)于僅僅穿過樹脂膜形成通孔并用導(dǎo)電膏填充的情況，其厚度增加了。
按照本發(fā)明，多層線路板組件單元的導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印填入鍍銅樹脂膜的通孔，導(dǎo)電膏填料的前端從粘合層凸出，因此，可以在導(dǎo)電膏填料的前端與多層線路板組件單元的銅箔或?qū)щ姼嗵盍现g有可靠的電連接，當(dāng)多個(gè)多層線路板組件單元層疊時(shí)，提高各層之間的導(dǎo)電性。具體地，在這種情況下，在沒有中間的銅箔的情況下，導(dǎo)電膏填料之間的直接連接就足以提高導(dǎo)電性。
正如到此所說明的，按照本發(fā)明，可以通過通孔接通孔和芯片接通孔，把具有高封裝密度的柔性的FPC很容易地層疊。
而且，按照本發(fā)明，形成最外層(最上層)的上表面，以便銅箔的上表面2c和導(dǎo)電膏填料的前端，即印刷表面，被配置形成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦的表面，因此，在熱擠壓的時(shí)候，可以對(duì)多層線路板組件的全體施加一個(gè)均勻的壓力。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層線路板組件具有更好的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)檎澈蠈邮怯脽崮詷渲圃斓模钥芍圃煲粋€(gè)具有優(yōu)良的熱保護(hù)性能的多層線路板組件，在制造時(shí)對(duì)各個(gè)板的損害很少。
此外，按照本發(fā)明，中間粘合層3是用具有熱凝特性的熱塑性樹脂形成的，因此可以制造一種具有優(yōu)良的熱保護(hù)性能的多層線路板組件，不會(huì)損壞樹脂零部件(導(dǎo)電膏)的傳導(dǎo)性。
為了圖示和描述，上面已經(jīng)對(duì)各種實(shí)施例進(jìn)行了描述。但并不是說沒有遺漏，或者說精確地描述和限定了本發(fā)明，按照上面的教導(dǎo)，顯然可以進(jìn)行許多修改和改進(jìn)。所選擇的實(shí)施例是為了盡量清楚地解釋本發(fā)明的原理和其實(shí)際應(yīng)用，以便本領(lǐng)域中的其他人能夠以各種實(shí)施例最有效地利用本發(fā)明，并且針對(duì)特定的用途作出各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種多層線路板組件單元，包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
2.按照權(quán)利要求1的多層線路板組件單元，其中導(dǎo)電膏填料填入通孔，導(dǎo)電膏的一部分超出銅箔的通孔的開口的周邊，側(cè)向延伸。
3.按照權(quán)利要求1的多層線路板組件單元，其中，粘合層是用熱塑性粘合劑制造的。
4.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少所述多層線路板組件單元之一包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出；其中，至少所述多層線路板組件單元之一的導(dǎo)電膏填料的前端與相鄰的多層線路板組件單元的銅箔或者導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
5.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及，將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
6.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，除去所述掩膜層的步驟。
7.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層線路板組件單元包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始通過網(wǎng)印技術(shù)而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出；其中，所述多層線路板組件是用包括所述多個(gè)多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
8.按照權(quán)利要求7的多層線路板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層線路板組件單元被層疊在一起的同時(shí)被最終固化。
9.一種多層線路板組件單元，包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
10.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在一個(gè)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及以及，從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入該通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出。
11.一種多層線路板組件單元，包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
12.一種多層線路板組件單元，包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
13.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，所述多層線路板組件單元的最外層包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述最外面的多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
14.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，包括第一多層線路板組件單元，包括由一個(gè)樹脂膜制造鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及第二多層線路板組件單元，包括由一個(gè)樹脂膜制造鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合層而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層線路板組件單元當(dāng)做多層線路板組件的最外層，而不同于所述第二多層線路板組件的所述第一多層線路板組件單元當(dāng)做多層線路板組件的內(nèi)部層，并且其中，所述多層線路板組件單元之一的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
15.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件的制造方法，包括第一多層線路板組件單元，包括由一個(gè)樹脂膜制造鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及第二多層線路板組件單元，包括由一個(gè)樹脂膜制造鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合層而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層線路板組件單元當(dāng)做為多層線路板組件的最外層，而不同于所述第二多層線路板組件的所述第一多層線路板組件單元當(dāng)做為該多層線路板組件的內(nèi)部層，其中所述多層線路板組件是用多個(gè)所述多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊的，以便所述多層線路板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
16.按照權(quán)利要求15的多層線路板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層線路板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后被最終固化。
17.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
18.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在粘著到由樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜的表面的粘合層上形成一個(gè)掩模層的步驟，該樹脂膜的另一表面上粘著有銅箔；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述銅箔處于相同的高度；以及除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出。
19.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在一個(gè)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
20.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；從所述銅箔開始而將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出。
21.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
22.按照權(quán)利要求11的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
23.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
24.按照權(quán)利要求11的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
25.按照權(quán)利要求14的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
26.按照權(quán)利要求14的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
27.按照權(quán)利要求10的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
28.按照權(quán)利要求17的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
29.按照權(quán)利要求19的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
30.按照權(quán)利要求10的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
31.按照權(quán)利要求17的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
32.按照權(quán)利要求19的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
33.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔中凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出。
34.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少一個(gè)所述多層線路板組件單元是通過下述步驟制成的對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔中凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出；其中，所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
35.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層線路板組件單元是通過下述步驟制成的對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔中凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出；其中，所述多層線路板組件是用包括所述多個(gè)多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
36.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺(tái)上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺(tái)中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺(tái)的孔；從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出。
37.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少一個(gè)所述多層線路板組件單元是通過下述步驟制成的對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺(tái)上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺(tái)中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺(tái)的孔；以及，從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出；其中，所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的尾端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
38.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層線路板組件單元是通過下述步驟制成的對(duì)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺(tái)上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺(tái)中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺(tái)的孔；以及，從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；以及除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述粘合層中凸出；其中，所述多層線路板組件是用包括所述多個(gè)多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的尾端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
39.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
40.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
41.按照權(quán)利要求37的多層線路板組件，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
42.按照權(quán)利要求37的多層線路板組件，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
43.按照權(quán)利要求33的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
44.按照權(quán)利要求33的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
45.按照權(quán)利要求36的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
46.按照權(quán)利要求36的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
47.一種多層線路板組件單元，包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
48.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少所述多層線路板組件單元之一包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出；其中，所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
49.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少所述多層線路板組件單元之一包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而填入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出；其中，所述多層線路板組件是用包括所述多個(gè)多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件中的所述至少一個(gè)單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
50.按照權(quán)利要求49的多層線路板組件的制造方法，其中，在所述多層線路板組件單元被層疊在一起的同時(shí)增加所述導(dǎo)電膏填料與所述銅箔的接觸面積。
51.按照權(quán)利要求50的多層線路板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層線路板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后被最終固化。
52.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在一個(gè)用樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)通孔的步驟，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
53.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括用一個(gè)樹脂膜制備一個(gè)鍍銅樹脂膜并且在所述鍍銅樹脂膜的所述一個(gè)表面和所述另外一個(gè)表面上形成第一和第二掩模層的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述第一和第二掩模層而形成一個(gè)通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端和尾端與所述掩模層處于相同的高度；以及除去所述第一和第二掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出，所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
54.按照權(quán)利要求53的多層線路板組件單元的制造方法，其中，在所述填入所述導(dǎo)電膏填料的步驟之前，在所述通孔的出口處靠近所述粘合層而布置一張隔離紙。
55.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
56.按照權(quán)利要求47的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
57.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
58.按照權(quán)利要求47的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
59.按照權(quán)利要求48的多層線路板組件，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
60.按照權(quán)利要求48的多層線路板組件，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
61.按照權(quán)利要求10的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
62.按照權(quán)利要求10的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
63.按照權(quán)利要求52的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
64.按照權(quán)利要求52的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
65.按照權(quán)利要求53的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
66.按照權(quán)利要求53的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
67.一種多層線路板組件單元，包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
68.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元，其中所述導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊，而側(cè)向延伸。
69.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少所述多層線路板組件單元之一包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出；其中，所述多層線路板組件單元中所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
70.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在由樹脂膜制成的一個(gè)鍍銅樹脂膜中形成一個(gè)通孔的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂步驟粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出。
71.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟；以及除去所述掩膜層的步驟。
72.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少所述多層線路板組件單元之一包括一個(gè)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出；其中，所述多層線路板組件是用包括所述多個(gè)多層線路板組件單元通過所述粘合層層疊而成的，以便所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
73.按照權(quán)利要求72的多層線路板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層線路板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后被最終固化。
74.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由熱凝性的聚酰亞胺制成。
75.按照權(quán)利要求70的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由熱凝性的聚酰亞胺制成。
76.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由玻璃環(huán)氧樹脂聚酯膠片制成。
77.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由芳族-環(huán)氧樹脂聚酯膠片制成。
78.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由一種能在60℃至250℃之間的溫度上固化的樹脂制成。
79.按照權(quán)利要求70的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由玻璃環(huán)氧樹脂聚酯膠片制成。
80.按照權(quán)利要求70的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由芳族-環(huán)氧樹脂聚酯膠片制成。
81.按照權(quán)利要求70的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由一種能在60℃至250℃之間的溫度上固化的樹脂制成。
82.一種多層線路板組件單元，包括由樹脂膜制成的一個(gè)鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及以及，一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出。
83.按照權(quán)利要求82的多層線路板組件單元，其中所述導(dǎo)電膏填料填入到所述通孔中，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊，而側(cè)向延伸。
84.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件，至少所述多層線路板組件單元之一包括由樹脂膜制成的一個(gè)鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由具有熱凝特性的熱塑性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出；其中，所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
85.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括在由樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成一個(gè)通孔的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由具有熱凝特性的熱凝性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了所述通孔；以及從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料填入所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層中凸出。
86.一種多層線路板組件單元的制造方法，包括對(duì)用柔性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，該柔性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由具有熱凝特性的熱塑性樹脂制成的粘合層；在已經(jīng)形成電路圖案的鍍銅樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜、所述粘合層和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而填入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，以及除去所述掩膜層的步驟。
87.一種用多個(gè)多層線路板組件單元層疊的多層線路板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層線路板組件單元包括由樹脂膜制成的一個(gè)鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔和粘合到其另一個(gè)表面上的由具有熱凝特性的熱塑性樹脂制成的粘合層，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述粘合劑層打通了一個(gè)通孔；以及一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而填入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合劑層中凸出；其中，所述多層線路板組件是用所述粘合層通過大約180℃的熱壓而層疊的，以便所述多層線路板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層線路板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
88.按照權(quán)利要求86的多層線路板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層線路板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后被最終固化。
89.按照權(quán)利要求82的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由具有熱凝特性的熱塑性聚酰亞胺制成。
90.按照權(quán)利要求86的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由具有熱凝特性的熱塑性聚酰亞胺制成。
91.按照權(quán)利要求85的多層線路板組件單元的制造方法，其中，當(dāng)由具有熱凝特性的熱塑性樹脂制成的所述粘合層被粘著到所述樹脂膜的另一表面時(shí)，由具有熱凝特性的熱塑性聚酰亞胺制成的聚酰亞胺基粘結(jié)片在這樣一個(gè)溫度上被暫時(shí)壓縮粘接，該溫度比玻璃軟化溫度高，但比固化溫度(固定地進(jìn)行固化的溫度)低。
92.按照權(quán)利要求82的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由一種熱塑性聚酰亞胺制成，該熱塑性聚酰亞胺具有70℃-90℃的玻璃軟化溫度的熱凝特性以及600-1400MPa的彈性模數(shù)。
93.按照權(quán)利要求85的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述粘合層由一種熱塑性聚酰亞胺制成，該熱塑性聚酰亞胺具有70℃-90℃的玻璃軟化溫度的熱凝特性以及600-1400MPa的彈性模數(shù)。
94.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
95.按照權(quán)利要求9的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
96.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
97.按照權(quán)利要求67的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
98.按照權(quán)利要求82的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
99.按照權(quán)利要求82的多層線路板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
100.按照權(quán)利要求69的多層線路板組件，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
101.按照權(quán)利要求69的多層線路板組件，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
102.按照權(quán)利要求10的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
103.按照權(quán)利要求10的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
104.按照權(quán)利要求70的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
105.按照權(quán)利要求70的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
106.按照權(quán)利要求85的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
107.按照權(quán)利要求85的多層線路板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
全文摘要
一種多層線路板組件,一種多層線路板組件單元及其制造方法,其中,通過通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封裝密度的柔性FPC層疊起來。通過層疊多個(gè)多層線路板組件單元得到多層線路板組件,每個(gè)多層線路板組件單元是通過如下步驟而制造的,即:制備由柔性樹脂膜1構(gòu)成的鍍銅樹脂膜10,它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔2和粘合到其另一個(gè)表面上的粘合層3;在鍍銅樹脂膜10上打通一個(gè)通孔7,穿過樹脂膜1和粘合層3;通過網(wǎng)印技術(shù)從銅箔2開始用導(dǎo)電膏填充該通孔,以形成導(dǎo)電膏填料8,導(dǎo)電膏填料8具有從粘合層3中凸出的凸出部分8b。
文檔編號(hào)H05K3/40GK1377217SQ0210787
公開日2002年10月30日 申請(qǐng)日期2002年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月23日
發(fā)明者樋口令史, 伊藤彰二, 中尾知 申請(qǐng)人:株式會(huì)社藤倉