專利名稱：便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于各種便攜式移動通信終端的印刷電路板散熱結(jié)構(gòu)。
隨著手機從GSM向GPRS演進，這個問題變得更為嚴(yán)重。因為，GPRS是多時隙發(fā)射，這樣功放的產(chǎn)熱比就原來提高了幾倍。同時，手機的小型化要求功放的表貼面積不能太大。這樣如何將功放的熱量盡快導(dǎo)出去是主要問題。
目前的功放散熱是采取在功放器件的貼裝面2’上布置一塊方形銅皮3’(如圖1所示)，設(shè)計時在PCB板1上也設(shè)計一個同樣大小的方形銅皮3(如圖2所示)，然后通過自然傳導(dǎo)來達到散熱目的。這種散熱方法的缺陷在于1、PA(功放)中間是熱的集中區(qū)，這利設(shè)計不利于熱量導(dǎo)出；2、銅皮3孤立，散熱通道少，散熱慢。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，它包括在印刷電路板(PCB)上設(shè)置一塊功放貼裝面，該功放貼裝面上設(shè)置一塊銅皮PAD，該塊銅皮PAD的尺寸大小與功放器件貼裝面上的散熱銅皮相適配，特點是，該PCB上的銅皮PAD(為方形銅皮)的中央設(shè)一中心區(qū)，并自該中心區(qū)向其四周開設(shè)若干個熱量輻射槽，使中心熱量能夠在PCB的表貼面上方通過空氣輻射散出，同時下端繼續(xù)保持散熱通道，能夠提高散熱效率；進一步，本發(fā)明還在上述的方形銅皮上遍設(shè)連接通至主地層的通孔，且通孔內(nèi)層鍍銅連接該方形銅皮和主地層。由于主地層是一大片塊銅皮，這樣熱量能通過通孔傳到主地層，使散熱區(qū)增大。
具體地，所說的熱量輻射槽有8個和該方形銅皮上的中心區(qū)呈圓形。
上述的在該方形銅皮上遍設(shè)的通孔，其布設(shè)密度自中心區(qū)向外逐漸稀疏，該等通孔為圓柱形通孔。
更具體地，該圓柱形通孔的孔徑為4mil，內(nèi)層鍍銅厚度為1mil。
本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)與已有技術(shù)相比，具有實質(zhì)性顯著進步，使原本單一的散熱通道改變?yōu)槎鄻踊鼓芡ㄟ^表層輻射散熱，表層銅皮散熱，主地層銅皮散熱，大大提高了散熱效率，使功放的熱量不至于過度淤積。
該本發(fā)明工藝簡單，實現(xiàn)方便，在PHILIPS功放BGY280上作了試驗，對功放在高溫時的性能指標(biāo)測試通過率大大提高。


圖1是便攜式移動通信終端上的功放器件散熱銅皮結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是已有的便攜式通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3和圖4分別是本發(fā)明的便攜式移動通信終端印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)中的散熱銅皮示意圖。
圖5是本發(fā)明的印刷電路板散熱整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實現(xiàn)方式下面根據(jù)圖1～圖5給出本發(fā)明的用于PHILIPS功放BGY280的實施例子。
參閱圖1，按常規(guī)功放BGY280裝有貼裝面2’及在該貼裝面2’中心設(shè)有方形功放器件散熱銅皮3’。
參閱圖2，按常規(guī)，在PCB的貼裝面1上設(shè)功放貼裝面2，且又在該功放貼裝面2上設(shè)一塊方形銅皮3，其大小與功放器件散熱銅皮3’相一致。
參閱圖3～圖5，根據(jù)本發(fā)明，本實施例中的方形銅皮3設(shè)中央?yún)^(qū)31，其為圓形，并向四周開設(shè)8個對稱的熱量輻射槽32，同時，又在該方形銅皮3上布設(shè)連接該方形銅皮3和主地層4的通孔33，其為圓柱形孔，孔徑為4mil，其內(nèi)層鍍銅，層厚為1mil。通孔33的布設(shè)密度自銅皮3的中央?yún)^(qū)31逐漸向外稀疏。經(jīng)使用測試，本實施例散熱效果大大提高，功放在高溫時故障率降低40％。
權(quán)利要求
1.一種便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，包括在印刷電路板的貼裝面(1)上設(shè)有一塊功放貼裝面(2)，該功放貼裝面(2)上設(shè)有一與功放器件貼裝面上的散熱銅皮(3’)尺寸相適配的方形銅皮(3)，其特征在于，該方形銅皮(3)的中央設(shè)一中心區(qū)(31)，并自該中心區(qū)(31)向其四周開設(shè)若干個熱量輻射槽(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的熱量輻射槽(32)有8個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該方形銅皮(3)上的中心區(qū)(31)呈圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還在該方形銅皮(3)上遍設(shè)連接通至主地層(4)的通孔(33)，且通孔(33)內(nèi)層鍍銅連接該方形銅皮(3)和主地層(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該方形銅皮(3)上遍設(shè)的通孔(33)，其布設(shè)密度自中心區(qū)(31)向外逐漸稀疏。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的通孔(33)為圓柱形通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該圓柱形通孔的孔徑為4mil，內(nèi)層鍍銅厚度為1mil。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所說的主地層(4)是一塊大于方形銅皮(3)的銅片。
全文摘要
一種便攜式移動通信終端的印刷電路板的散熱結(jié)構(gòu)，包括在印刷電路板的貼裝面上設(shè)有一塊功放貼裝面，該功放貼裝面上設(shè)有一與功放器件貼裝面上的散熱銅皮尺寸相適配的方形銅皮，其特征在于，該方形銅皮的中央設(shè)一中心區(qū)，并自該中心區(qū)向其四周開設(shè)若干個熱量輻射槽。本發(fā)明由于從結(jié)構(gòu)上使印刷電路板的功放散熱能通過表層輻射散熱、表層銅皮散熱和主地層銅皮散熱，因此，散熱效果大為提高。
文檔編號H05K7/20GK1443035SQ02110930
公開日2003年9月17日 申請日期2002年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月1日
發(fā)明者吳丹 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司