專(zhuān)利名稱(chēng)：導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)及提高該封裝體散熱性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)和提高其散熱性的方法，尤其涉及一種印刷電路板上導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)及提高該封裝體散熱性的方法。
將印刷電路板上的露銅區(qū)涂布上一層助焊劑，將一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體(如四面封裝體)借助該助焊劑當(dāng)媒界，而將該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體之底面接觸在該印刷電路板上的露銅區(qū)，并利用該印刷電路板上的露銅區(qū)及助焊劑相較于空氣有較好的導(dǎo)熱效果，而提升該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱效率，使其可用于處理速度更快的電子產(chǎn)品上。
并且，將導(dǎo)線(xiàn)架封裝體裝設(shè)于處理速率較高的電子產(chǎn)品的印刷電路板上時(shí)，需要搭配設(shè)計(jì)高效能的散熱系統(tǒng)，或高散熱率的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，例如具有內(nèi)嵌散熱片的四面封裝體、具有外露式內(nèi)嵌散熱片的四面封裝體及具有外露焊墊的四面封裝體等，如此才能防止導(dǎo)線(xiàn)架封裝體內(nèi)的芯片不會(huì)因熱量過(guò)高而毀損。但上述的高散熱率的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的封裝成本遠(yuǎn)高于一般的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，且高效能的散熱系統(tǒng)也需要耗費(fèi)較多的制造成本。
綜上所述，現(xiàn)有的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體如使用在處理速度較高的電子產(chǎn)品，需要耗費(fèi)較多的成本來(lái)設(shè)計(jì)高效能的散熱系統(tǒng)，及設(shè)計(jì)散熱效率較高的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，如此將提高電子產(chǎn)品的制造成本，及由于現(xiàn)有的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效率較差，如此將縮短導(dǎo)線(xiàn)架封裝體內(nèi)的芯片的使用壽命。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)及其提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體；及一印刷電路板具有一接觸面，系接觸于該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，且該接觸面系涂布散熱良好之絕緣物質(zhì)。該提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能之方法，其步驟包括a.將印刷電路板上涂布助焊劑；及b.將一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的底面接觸于該印刷電路板。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)內(nèi)容與附圖
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圖2為現(xiàn)有的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體焊接于印刷電路板上的剖視圖。
圖3為本發(fā)明的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體焊接于印刷電路板上的側(cè)視圖。
圖4為本發(fā)明的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體焊接于印刷電路板上的剖視圖。
圖5為本發(fā)明提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法的步驟流程圖。
本發(fā)明提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法(如圖5所示)，包括下列步驟a.將一印刷電路板2上預(yù)留一要接觸導(dǎo)線(xiàn)架封裝體1的露銅區(qū)22，在該露銅區(qū)22上涂布一層助焊劑3，該助焊劑3的材質(zhì)可為樹(shù)脂或松脂，并將該露銅區(qū)22上的助焊劑3加熱至220-260℃的融熔狀態(tài)；及b.將該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體1之多個(gè)插腳11焊接于印刷電路板2上，并同時(shí)讓該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體1之一底面12接觸于具有該助焊劑3的該露銅區(qū)22上，并將該助焊劑3冷卻至室溫狀態(tài)，即得到固接在該露銅區(qū)22上的該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體1。
本發(fā)明提供一種導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)及其提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能之方法，該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體；及一印刷電路板具有一接觸面，系接觸于該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體。該提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能之方法，其步驟包括a.將印刷電路板上涂布助焊劑；及b.將一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的底面接觸于該印刷電路板。如此，可使導(dǎo)線(xiàn)架封裝體之整體散熱效能提升，使該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體內(nèi)的芯片產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)由導(dǎo)線(xiàn)架封裝體底面?zhèn)鲗?dǎo)至印刷電路板，并經(jīng)由印刷電路板散熱至大氣環(huán)境中；現(xiàn)將導(dǎo)線(xiàn)架封裝體(如四面封裝體)的底面填滿(mǎn)助焊劑及其底面只具有空氣時(shí)的情形做一數(shù)值仿真實(shí)驗(yàn)(實(shí)驗(yàn)1和實(shí)驗(yàn)2)及實(shí)際量測(cè)實(shí)驗(yàn)(實(shí)驗(yàn)3和實(shí)驗(yàn)4)，結(jié)論如下所述實(shí)驗(yàn)1取一厚度1.4mm，具有208支插腳的四面封裝體置于雙層印刷電路板上時(shí)，當(dāng)其內(nèi)部的芯片平均發(fā)熱功率為2.2W時(shí)，且該四面封裝體之底面填滿(mǎn)助焊劑時(shí)，相較于該四面封裝體的底面充滿(mǎn)空氣時(shí)，該四面封裝體的上表面中心溫度降低了11.4℃，且該四面封裝體上表面中心至環(huán)境的熱阻降低了17％。
實(shí)驗(yàn)2取一厚度1.4mm，具有208支插腳的四面封裝體置于四層印刷電路板上時(shí)，當(dāng)其內(nèi)部的芯片平均發(fā)熱功率為2.2W時(shí)，且該四面封裝體之底面填滿(mǎn)助焊劑時(shí)，相較于該四面封裝體的底面充滿(mǎn)空氣時(shí)，該四面封裝體的上表面中心溫度降低了14.9℃，且該四面封裝體上表面中心至環(huán)境的熱阻降低了24％。
實(shí)驗(yàn)3取一厚度1.4mm，具有208支插腳及具有外露式內(nèi)嵌散熱片的四面封裝體置于雙層印刷電路板上時(shí)，當(dāng)其內(nèi)部的芯片平均發(fā)熱功率為2.2W時(shí)，且該四面封裝體之底面填滿(mǎn)助焊劑時(shí)，相較于該四面封裝體之底面充滿(mǎn)空氣時(shí)，該四面封裝體的上表面中心溫度降低了3.5℃，且該四面封裝體上表面中心至環(huán)境的熱阻降低了10％。
實(shí)驗(yàn)4取一厚度1.4mm，具有208支插腳及具有外露式內(nèi)嵌散熱片的四面封裝體置于四層印刷電路板上時(shí)，當(dāng)其內(nèi)部之芯片平均發(fā)熱功率為22W時(shí)，且該四面封裝體之底面填滿(mǎn)助焊劑時(shí)，相較于該四面封裝體之底面充滿(mǎn)空氣時(shí)，該四面封裝體的上表面中心溫度降低了4.7℃，且該四面封裝體上表面中心至環(huán)境的熱阻降低了16％。
綜合上述的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，本發(fā)明提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，確實(shí)能將導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱效能提升，并具有下述優(yōu)點(diǎn)1.解決現(xiàn)有的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體如使用于處理速度較高的電子產(chǎn)品，需要耗費(fèi)較多的成本來(lái)設(shè)計(jì)高效能的散熱系統(tǒng)之問(wèn)題；2.不需要設(shè)計(jì)高散熱效率的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，而即可達(dá)到較高的散熱效率，減少設(shè)計(jì)高散熱效率的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體所耗費(fèi)的成本；3.提升一般的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體及高散熱效率的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱效率，使其可用于處理速度更快的電子產(chǎn)品上；4.延長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)架封裝體內(nèi)的芯片的使用壽命。
當(dāng)然，以上所述僅為本發(fā)明之一較佳實(shí)施例，其不應(yīng)用以局限本發(fā)明的實(shí)施范圍，任何熟習(xí)該項(xiàng)技藝者在不違背本發(fā)明的精神所作的任何修改均應(yīng)屬于本發(fā)明的范圍，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書(shū)所述的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于；包括一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體；及一印刷電路板具有一接觸面，接觸于該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，且該接觸面系涂布散熱良好的絕緣物質(zhì)。
2.如權(quán)利權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體為一四面封裝體。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該絕緣物質(zhì)為一助焊劑。
4.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該助焊劑為樹(shù)脂或松脂。
5.一種提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，其特征在于包括如下步驟a.將印刷電路板上涂布助焊劑；及b.將一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的底面接觸于該印刷電路板。
6.如權(quán)利要求5所述的提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，其特征在于該步驟a更包括在印刷電路板上預(yù)留一露銅區(qū)的步驟。
7.如權(quán)利要求5所述的提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，其特征在于該步驟a更包括讓助焊劑熔融的步驟。
8.如權(quán)利要求7所述的提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，其特征在于該步驟a的助焊劑熔融溫度為220-260℃。
9.如權(quán)利要求5所述的提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，其特征在于該助焊劑的材質(zhì)為樹(shù)脂或松脂。
10.如權(quán)利要求5所述的提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，其特征在于該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體為一四面封裝體。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的散熱結(jié)構(gòu)及其提升導(dǎo)線(xiàn)架封裝體散熱效能的方法，該散熱結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體；及一印刷電路板具有一接觸面，接觸于該導(dǎo)線(xiàn)架封裝體。該方法，包括a.將印刷電路板上涂布助焊劑；及b.將一導(dǎo)線(xiàn)架封裝體的底面接觸于該印刷電路板。如此可讓導(dǎo)線(xiàn)架封裝體產(chǎn)生的熱能借助印刷電路板而散熱至大氣環(huán)境中，可省去需要耗費(fèi)較多的成本來(lái)設(shè)計(jì)高效能的散熱系統(tǒng)，及設(shè)計(jì)散熱效率較高的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體，并提升一般的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體及高散熱效率的導(dǎo)線(xiàn)架封裝體之散熱效率，使其可用于處理速度更快的電子產(chǎn)品上，及延長(zhǎng)導(dǎo)線(xiàn)架封裝體內(nèi)的芯片的使用壽命。
文檔編號(hào)H05K3/30GK1464769SQ02123099
公開(kāi)日2003年12月31日 申請(qǐng)日期2002年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月12日
發(fā)明者顧詩(shī)章 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司