專利名稱：具有散熱元件的印刷電路板,其制作方法和包含它的器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)，具體而言，涉及一種印刷電路板，其中半導(dǎo)體芯片通過(guò)在印刷電路上打孔形成的孔直接安裝到散熱板上，在散熱板上整體地形成接地面，從而有效地將半導(dǎo)體芯片的熱量散發(fā)到外面，同時(shí)降低印刷電路板的高度；一種制作該印刷電路板的方法；和包括該印刷電路板的半導(dǎo)體封裝件。


圖1顯示的是使用傳統(tǒng)印刷電路板2的器件1的示意圖。此器件1通常指的是球柵陣列(BGA)器件。下面參照?qǐng)D1詳細(xì)描述使用傳統(tǒng)印刷電路板2的器件1。
在印刷電路板2上安裝有半導(dǎo)體芯片3。使用密封劑4對(duì)半導(dǎo)體芯片3進(jìn)行膠邊以防止其受周圍環(huán)境的影響。焊球5安裝在印刷電路板2的下表面。焊球5用于從外部設(shè)備傳輸信號(hào)和電能。半導(dǎo)體芯片3通過(guò)金線6在電氣上連接到印刷電路板2，從而在半導(dǎo)體芯片3和印刷電路板2之間傳輸電信號(hào)。
散熱器7安裝在半導(dǎo)體芯片3的上表面。散熱器用于將半導(dǎo)體芯片3產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外面。散熱器7由諸如鋁之類的導(dǎo)熱金屬制成。散熱器7的下表面安裝在半導(dǎo)體芯片3的上表面。散熱器7的上表面露在外面。為了更有效地將所產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外面，在散熱器7的上表面上形成多個(gè)散熱突起，從而具有很大的表面積，將熱量散發(fā)到外面。
在小型的半導(dǎo)體芯片3上集成了很多的功能設(shè)備。因此，在工作過(guò)程中，從具有多個(gè)功能設(shè)備的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生大量的熱量。因此，散熱器7用于散發(fā)產(chǎn)生的熱量。
如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)厣l(fā)熱量，此熱量會(huì)帶走電子。從而半導(dǎo)體芯片3不能實(shí)現(xiàn)其特定的功能。因此，必須使用散熱器7將半導(dǎo)體芯片3產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外面。
然而，帶有散熱器的傳統(tǒng)器件具有如下的問(wèn)題。
由于散熱器7與印刷電路板2是分別形成的，散熱器7安裝在印刷電路板2上以形成器件1。因此，增加了器件1的高度。因此，很難使器件1小型化。
在制作印刷電路板2時(shí)，在印刷電路板2上形成的用于接地電路的接地板必須另外形成，因此增加了印刷電路板2的層數(shù)和使用印刷電路板2的器件1的高度。
由于具有半導(dǎo)體芯片3的印刷電路板2成為多層格式，增加了印刷電路板2的高度，從而增加了使用印刷電路板2的器件1的高度。
對(duì)于使用多層印刷電路板的情況，需要通過(guò)用于連接焊球到接地板的通孔。通過(guò)在印刷電路板上打孔形成通孔。通孔連接到接地板。因此，印刷電路板需要大面積用于形成通孔，從而限制了印刷電路板設(shè)計(jì)的多樣性。
還有，對(duì)于沒(méi)有將多層印刷電路板的散熱層直接連接到半導(dǎo)體芯片的情況，還需要用于將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)綗醾鲗?dǎo)層的通孔。當(dāng)然，印刷電路板需要附加的面積以形成用于傳輸熱量的通孔，從而設(shè)計(jì)印刷電路板時(shí)也限制了多樣性。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，可以通過(guò)具有散熱元件的印刷電路板實(shí)現(xiàn)上述和其它的目的。印刷電路板包括金屬制成的散熱板，連接到散熱板一個(gè)表面的合金板，所述的合金板具有指定的硬度，用來(lái)接地和散熱，在合金板的一個(gè)表面形成有電路圖案層，所述的電路圖案層具有電路圖案和電氣連接到合金板的通孔，和一個(gè)通過(guò)在電路圖案層和合金板打孔形成的孔腔。在此，通過(guò)該孔腔將半導(dǎo)體芯片安裝在散熱板上。
優(yōu)選的是，能夠在合金板的表面或者散熱板的表面形成很多散熱突起。合金板直接通過(guò)散熱突起安裝在散熱板上。
根據(jù)本發(fā)明的另外一個(gè)方面，提供了一種制作具有散熱元件的印刷電路板的方法。該方法包括如下步驟使用一個(gè)插在中間的絕緣載體層將兩個(gè)合金板彼此連接在一起，合金板用于接地和散熱，將絕緣層和導(dǎo)電層連接在所述合金板的一個(gè)表面上，通過(guò)在絕緣層和導(dǎo)電層上打孔形成通孔，通過(guò)通孔將導(dǎo)電層電連接到合金板而形成鍍層，在所述的導(dǎo)電層上形成一個(gè)電路圖案層，通過(guò)分割絕緣載體層將帶有電路圖案層的兩個(gè)合金板彼此分開，將一個(gè)散熱板連接到合金板的其它表面上。
優(yōu)選的是，制作具有散熱元件的印刷電路板的方法還包括在將散熱板連接到合金板的其它表面之前，通過(guò)在帶有電路圖案層的合金板上打孔形成孔腔。
優(yōu)選的是，制作具有散熱元件的印刷電路板的方法還包括在將散熱板連接到合金板其它表面之前，在散熱板的連接表面或合金板的連接板上形成多個(gè)散熱突起。
根據(jù)本發(fā)明的另外一個(gè)方面，提供了一種半導(dǎo)體器件，包括金屬的散熱板；連接到散熱板一個(gè)表面的合金板，所述的合金板具有指定的硬度，并且用來(lái)接地和散熱；在合金板的一個(gè)表面形成電路圖案層，所述的電路圖案層具有電路圖案、多個(gè)連接焊盤，以及電連接到合金板的通孔；通過(guò)在電路圖案層和合金板上打孔形成的用于露出散熱板表面的孔腔；通過(guò)所述孔腔安裝在散熱板露出的表面上的半導(dǎo)體元件；用于將半導(dǎo)體元件電連接到電路圖案層的連接焊盤的導(dǎo)電元件；以及用于填充孔腔的密封劑。
優(yōu)選的是，可以在合金板的表面或者散熱板的表面形成多個(gè)散熱突起。合金板通過(guò)散熱突起直接安裝在散熱板上。
本發(fā)明降低了印刷電路板的高度。還有，半導(dǎo)體芯片安裝在孔腔中，從而降低了器件的整體高度。
散熱板用作印刷電路板的一層。絕緣層和電路圖案連續(xù)疊放在合金板上，散熱板安裝在合金板的下表面，從而制作了印刷電路板。由于電路圖案與合金板電連接，合金板用于接地和散熱。散熱板用于散發(fā)半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的熱量，以及通過(guò)合金板將熱量傳輸?shù)酵饷妗?br> 還有，在散熱板的表面形成散熱突起。散熱板通過(guò)散熱突起直接安裝在合金板的下表面。因此，具有散熱突起的散熱板用于接地，同時(shí)散熱器將通過(guò)合金板傳輸?shù)臒崃可l(fā)到外面，從而無(wú)需另外的接地板，并且使得印刷電路板的整體高度最小。
本發(fā)明有效地利用了印刷電路板的各層空間，并且使得印刷電路板的層數(shù)最少，從而簡(jiǎn)化了制作過(guò)程和降低了產(chǎn)品成本。
優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明圖2a到2i顯示的是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板的制作過(guò)程。
下面，參照?qǐng)D2a到2i詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板的制作過(guò)程。
圖2a顯示的是兩個(gè)合金板10，在其表面上，每一個(gè)都具有在其表面上形成的氧化層12。準(zhǔn)備好由銅合金和鋁合金制成的合金板10。合金板10用于接地和散熱。如圖2a所示，在金屬板10的表面形成有氧化層12。在此，在金屬板10的表面形成氧化層12的原因是氧化層12的形成使得金屬板10的表面粗糙，從而可以輕易的安裝到絕緣層30(圖2b)或者絕緣載體20上(圖2b)。
兩個(gè)合金板10彼此聯(lián)結(jié)。即，通過(guò)在合金板10和絕緣載體20之間插入釋放膜25，將合金板10安裝在絕緣載體20的上表面和下表面。從而，能夠同時(shí)制作兩個(gè)印刷電路板。此處，使用釋放膜25能夠容易地將兩個(gè)印刷電路板彼此分開。
與合金板10相比，釋放膜25的尺寸較小。即，釋放膜25不是安裝在合金板10的邊緣。因此，兩個(gè)合金板10的邊緣直接安裝到絕緣載體20，而兩個(gè)合金板10的其它區(qū)域，例如，合金板10的中部，通過(guò)在其間插入的釋放膜25安裝到絕緣載體20。即，合金板10的中部沒(méi)有和絕緣載體20接觸。
在合金板10露出的氧化層12上形成絕緣層30。在絕緣層30上附著一層薄的銅層32。可選的是，可以在合金板10上安裝具有在其一個(gè)表面上形成的銅層32的銅疊層板。
在銅層32上覆蓋著蝕刻保護(hù)層40。蝕刻保護(hù)層40包括用于露出銅層32的窗口。這些窗口指的是蝕刻窗口34。隨后，通過(guò)蝕刻去除由蝕刻窗口34露出的銅層32。當(dāng)然，由蝕刻保護(hù)層40覆蓋的銅層32沒(méi)有被去除，仍然保留。
圖2c顯示的是合金板10，在其上，由蝕刻保護(hù)層的蝕刻窗口34露出的銅層32被去除，從而露出絕緣層30，而由蝕刻保護(hù)層40覆蓋的銅層32沒(méi)有被去除。
通過(guò)剝離的方法去除剩下的蝕刻保護(hù)層40。然后，去除由蝕刻窗口34所露出的絕緣層30，從而形成通孔36。通過(guò)去除露出的絕緣層30露出合金板10。圖2d顯示的是合金板10，其上已經(jīng)形成通孔36。
這些通孔36可以通過(guò)光刻法形成，光刻法包括以下步驟曝光步驟，顯影步驟，和蝕刻步驟，或者使用激光形成。否則，可以通過(guò)鉆孔使用機(jī)械方法形成通孔36。
在包含通孔36的絕緣層30上形成鍍層50。隨后，鍍層50和銅層32一起用作電路圖案。因此，優(yōu)選的是，鍍層50可以由銅制成。圖2e顯示的是合金板10，其中在絕緣層30和通孔36上形成鍍層50。
此時(shí)，可以使用導(dǎo)電膠填充通孔36而不是鍍層50，從而將通孔36電連接到合金板10上。
下一步，形成電路圖案52。在鍍層50上覆蓋蝕刻保護(hù)層60?？梢赃x擇性地對(duì)覆蓋的蝕刻保護(hù)層60進(jìn)行去除或者蝕刻，從而去除電路圖案52區(qū)域之外的鍍層50和銅層32。
即，使用曝光膠片選擇性地將蝕刻保護(hù)層60曝光，從而去除電路圖案52之外的其它的蝕刻保護(hù)層60。去除通過(guò)選擇性地去除蝕刻保護(hù)層60而露出鍍層50和銅層32，從而，在合金板10的中部形成用于安裝半導(dǎo)體芯片的孔腔82的窗口57(圖2h)。圖2f顯示的是合金板10，其中選擇性地去除了鍍層和銅層32，并且形成了用于安裝半導(dǎo)體芯片的孔腔的窗口57。
通過(guò)剝離去除覆蓋在鍍層50的電路圖案上的蝕刻保護(hù)層60，而后，電路圖案52保留在絕緣層30上。
為了形成多層的印刷電路板，在具有電路圖案52的絕緣層30上形成第二絕緣層30’，然后，在第二絕緣層30’上形成鍍層，通過(guò)重復(fù)圖2b到2f的步驟形成印刷電路板的另一層，從而，可以在印刷電路板上形成多層。
在合金板10上覆蓋光敏阻焊劑70，光敏阻焊劑70用于絕緣和保護(hù)最上面的電路案52。在合金板10上形成用于引線焊接的焊盤54和用于焊球焊接的球焊盤56。使用金(Au)對(duì)焊盤54的表面和球焊盤56的表面進(jìn)行電鍍。此處，在焊盤54和球焊盤56上沒(méi)有覆蓋光敏阻焊劑70。否則，在包含電路圖案52，焊盤54和球焊盤56的合金板的整個(gè)表面覆蓋光敏阻焊劑。然后，從焊盤54和球焊盤56上去除光敏阻焊劑。圖2g顯示的合金板10，其中，形成了焊盤54和球焊盤56，通過(guò)光敏阻焊劑70對(duì)電路圖案52’進(jìn)行絕緣。
在絕緣層20的上、下表面形成的兩個(gè)印刷電路板80，通過(guò)分割絕緣載體20而彼此分開。由于合金板10的中部通過(guò)插入的剝離膜25安裝到絕緣載體20，通過(guò)沿著圖2h中的虛線分割絕緣載體20，即可容易地使得合金板10彼此分開。此方法由已經(jīng)授予本發(fā)明申請(qǐng)人的美國(guó)專利第6,210,518號(hào)所揭示。
使用刳刨鉆在各個(gè)印刷電路板80的中部形成用于安裝半導(dǎo)體芯片的孔腔82。此處，通過(guò)在印刷電路板的中部打孔而形成孔腔82。圖2h顯示的印刷電路板80，在其上形成孔腔82。
在形成孔腔82之后，在合金板10的下表面安裝散熱板75，從而完成根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的印刷電路板的制作。此處，散熱板75通過(guò)聚酯膠片77或者導(dǎo)電粘合劑安裝在合金板10的下表面。散熱板75用于將印刷電路板80和半導(dǎo)體芯片100(圖3)產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外面。在散熱板75露出的表面上形成涂層76。圖2i顯示的印刷電路板80，其中，散熱板75安裝在合金板10的下表面。
圖3顯示的是根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，使用印刷電路板的器件結(jié)構(gòu)的截面圖。
參照?qǐng)D3詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，使用印刷電路板80的器件。半導(dǎo)體芯片100通過(guò)印刷電路板80上的孔腔82安裝在散熱板75的上表面。
通過(guò)使用引線101將半導(dǎo)體芯片100的芯片焊盤(未示出)連接到印刷電路板80的焊盤54，從而將半導(dǎo)體芯片100電連接到印刷電路板80。使用密封劑將半導(dǎo)體芯片100、引線101和連接到引線101的焊盤54封閉起來(lái)，從而防止外界環(huán)境的干擾。然后，將焊球104連接到相應(yīng)的球焊盤56。焊球104用于將本發(fā)明的器件電連接到外部設(shè)備。
在本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例中，印刷電路板80的散熱板75用于將器件接地和將半導(dǎo)體芯片100產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
圖4a到4d顯示的是根據(jù)本發(fā)明另外一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，在印刷電路板中所使用的散熱板的制作過(guò)程。
下面，結(jié)合圖4a到4d詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明另外一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，印刷電路板所使用的散熱板的制作過(guò)程。
準(zhǔn)備好散熱板175，在散熱板175的下表面和側(cè)表面形成涂層176。然后，如圖4a所示，在散熱板175的上表面形成干膜180。
如圖4b所示，選擇性地將干膜180曝光和顯影，從而選擇性地去除干膜而露出散熱板175的表面。此處，在形成散熱突起178的部分保留干膜180。
通過(guò)選擇性去除干膜180，散熱板175的露出的表面以指定的厚度蝕刻，從而形成散熱突起178。圖4c顯示的散熱板175，其中形成了多個(gè)散熱突起178。
去除干膜180。使用絕緣材料177填充散熱板175上表面散熱突起之間的空隙。此處，利用不同的方法使用絕緣材料177填充這些空隙。例如，在散熱板175的上表面覆蓋絕緣材料177，然后在高溫下熔化，從而填充散熱突起178之間的空隙。還有，在散熱板175的上表面安裝絕緣膜，然后使用滾子之類的物體滾壓，從而填充散熱突起178之間的空隙。
填充了絕緣材料177的散熱板175安裝到圖2所示過(guò)程制作的印刷電路板的下表面。圖5和圖6分別顯示使用具有散熱突起的散熱板175的印刷電路板80的器件。
圖5顯示的是散熱板177，其中在散熱板177上表面的芯片安裝區(qū)域沒(méi)有形成散熱突起178。圖6顯示的是散熱板177，其中在散熱板177的整個(gè)上表面的芯片安裝區(qū)域形成了散熱突起178。
盡管在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的散熱板175的表面上形成了散熱突起178，但也可以在合金板的表面上形成散熱突起。
如上所述，在散熱板175的表面形成的散熱突起178或者在合金板表面上形成的散熱突起用于提高熱傳導(dǎo)。如果在散熱板175或者合金板上沒(méi)有形成任何散熱突起，在散熱板175和合金板之間插入粘合劑，從而降低熱傳導(dǎo)。
即，散熱板175的散熱突起178直接連接到芯片100或者合金板10，從而提高了熱傳導(dǎo)，并且有效地接地。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，使用聚酯膠片177或者導(dǎo)電粘合劑填充散熱板175的散熱突起178之間的空隙。使用聚酯膠片177或者導(dǎo)電粘合劑將散熱板175安裝在合金板10的下表面。
下面，詳細(xì)描述本發(fā)明的上述印刷電路板80的操作。
在印刷電路板80的中部形成用于安裝半導(dǎo)體芯片100孔腔82。通過(guò)孔腔82將半導(dǎo)體芯片100安裝在散熱板75上。此處，在印刷電路板80上形成孔腔82之后，將散熱板75安裝在印刷電路板80的下表面。在此，在印刷電路板80上形成孔腔82的步驟非常簡(jiǎn)單。
即，由于只需通過(guò)在印刷電路板80上打孔形成孔腔82，因而形成孔腔82的步驟是很容易的。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，通過(guò)在其間插入聚酯膠片77，將散熱板75安裝在印刷電路板80的下表面。因此，和使用粘合劑的傳統(tǒng)印刷電路板相比，散熱板75和印刷電路板80之間的粘合強(qiáng)度更為堅(jiān)固。還有，在散熱板75和印刷電路板80之間不會(huì)產(chǎn)生空隙，從而提高了器件的可靠性。
半導(dǎo)體芯片100安裝在孔腔82中，從而使得器件的高度最小。
在制作印刷電路板80的過(guò)程中，合金板10和在合金板的上表面上形成的各層通過(guò)通孔36形成內(nèi)部電連接和導(dǎo)熱性，從而，合金板10用作接地和散熱。
因此，通過(guò)使用本發(fā)明的合金板10，提高了接地能力，從而降低了合金板上形成的接地層的數(shù)目并且降低了印刷電路板80的整體高度。
通過(guò)散熱板75，更有效的將半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量和通過(guò)合金板傳輸?shù)臒崃可l(fā)到外面。
根據(jù)圖4到圖6的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例，在散熱板175的表面形成散熱突起178。散熱板175的散熱突起178直接和合金板10的下表面接觸。因此，具有散熱突起178的散熱板175用于接地，同時(shí)將通過(guò)合金板10傳輸?shù)臒崃可l(fā)到外面，從而使得印刷電路板80的整體高度最小。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，用于接地的合金板10通過(guò)通孔36與合金板10上形成的電路圖案52進(jìn)行電和熱連接。因此，無(wú)需用于將焊球連接到接地板的傳統(tǒng)通孔，從而更有效地利用了印刷電路板的空間。
還有，使得印刷電路板的層數(shù)最少，從而簡(jiǎn)化了制作過(guò)程和降低了產(chǎn)品成本。
雖然出于示例的目的公開了上述的本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在不脫離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍和宗旨的情況下，可以進(jìn)行各種改進(jìn)、添加和替換。
權(quán)利要求
1.一種具有散熱元件的印刷電路板，所述的印刷電路板(PCB)包括散熱板；連接到散熱板一個(gè)表面的合金板，所述的合金板具有指定的硬度；在合金板的一個(gè)表面上形成的電路圖案層，所述的電路圖案層具有電路圖案和與合金板電連接的通孔；以及電路圖案層和合金板中的孔腔，用于露出散熱板的一部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的具有散熱元件的印刷電路板，其特征在于，在合金板的下表面形成有多個(gè)散熱突起，其中合金板通過(guò)散熱突起直接連接在散熱板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的具有散熱元件的印刷電路板，其特征在于，散熱板將熱量從電路圖案?jìng)鞯胶辖鸢濉?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1的具有散熱元件的印刷電路板，其特征在于，散熱板的露出部分在散熱板的一個(gè)表面上，半導(dǎo)體芯片安裝所述孔腔中的散熱板部分上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的具有散熱元件的印刷電路板，其特征在于，合金板的高度至少是半導(dǎo)體元件高度的一半。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的具有散熱元件的印刷電路板，其特征在于，合金板用作印刷電路板的電氣接地，并散發(fā)熱量。
7.一種制作具有散熱元件的印刷電路板的方法，包括使用一個(gè)插入的絕緣載體層將兩個(gè)合金板彼此連接在一起，每一個(gè)所述的合金板用于散熱；將絕緣層和導(dǎo)電層連接在所述每個(gè)合金板的一個(gè)表面上；通過(guò)在絕緣層和導(dǎo)電層上打孔形成通孔；形成鍍層，其通過(guò)所述的通孔將各個(gè)導(dǎo)電層連接到合金板；在所述的每個(gè)導(dǎo)電層上形成電路圖案層；通過(guò)分割絕緣載體層將兩個(gè)帶有電路圖案層的合金板彼此分開；以及將散熱板連接到至少一個(gè)合金板的另一表面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的制作具有散熱元件的印刷電路板的方法，其特征在于，使用絕緣載體層將兩個(gè)合金板彼此連接在一起的步驟包括提供粘性部件；在粘性元件的一側(cè)或者多側(cè)放置釋放部件；以及在釋放元件上放置至少一個(gè)合金部件，所述至少一個(gè)合金部件的放置使得其一部分延伸到釋放單元以外而接觸粘性部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的制作具有散熱元件的印刷電路板的方法，其特征在于，絕緣載體層包括位于粘性部件兩側(cè)的釋放部件，其中粘性部件延伸到釋放部件以外而接觸兩個(gè)合金板中的每一個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的制作具有散熱元件的印刷電路板的方法，其特征在于，將在導(dǎo)電層形成電路圖案層的步驟重復(fù)預(yù)定的次數(shù)，其中所述預(yù)定的次數(shù)等于電路圖案層的所需數(shù)目。
11.根據(jù)權(quán)利要求7的制作具有散熱元件的印刷電路板的方法，其特征在于還包括，在將散熱板連接到所述至少一個(gè)合金板的另一表面之前，通過(guò)在電路圖案層和合金板上打孔而形成孔腔。
12.根據(jù)權(quán)利要求7的制作具有散熱元件的印刷電路板的方法，其特征在于還包括，在連接散熱板之前，在散熱板的連接表面和合金板的另一表面中的一個(gè)上形成多個(gè)散熱突起。
13.一種半導(dǎo)體器件，包括金屬制成的散熱板；連接到散熱板一個(gè)表面的合金板，所述的合金板作為參考電壓電平，并且用來(lái)散熱；在合金板的一個(gè)表面上形成電路圖案層，所述的電路圖案層具有電路圖案、多個(gè)連接焊盤、以及與合金板電連接的通孔；在電路圖案層和合金板中用于露出散熱板一個(gè)表面的孔腔；安裝在孔腔中散熱板露出的表面上的半導(dǎo)體元件；以及用于將半導(dǎo)體元件電連接到電路圖案層的連接焊盤的導(dǎo)電元件。
全文摘要
公布了一種具有散熱元件的印刷電路板，制作該印刷電路板的方法，以及包含該印刷電路板的半導(dǎo)體器件。該印刷電路板包括一個(gè)金屬的散熱板，具有設(shè)定硬度和用于接地和散熱的合金板，在合金板的一個(gè)表面形成的電路圖案層，該電路圖案層具有電路圖案并電氣連接到合金板的通孔，以及通過(guò)在電路圖案層和合金板上穿孔而形成的孔腔，其中半導(dǎo)體芯片通過(guò)該孔腔安裝在散熱板上。在合金板的表面或者散熱板的表面有多個(gè)散熱突起，合金板通過(guò)散熱突起直接安裝在散熱板上。根據(jù)本發(fā)明，由半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生的熱量有效地散發(fā)到外面，并且降低了印刷電路板的高度。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1398149SQ0212447
公開日2003年2月19日 申請(qǐng)日期2002年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月18日
發(fā)明者李圣揆, 金容一 申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社