專利名稱：多層接線板組件、多層接線板組件單元及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種由多個(gè)印制電路板以多層結(jié)構(gòu)組成的多層接線板組件，一種用來層疊的多層接線板組件單元及其制造方法。具體地，本發(fā)明涉及一種多層接線板組件，一種用于疊層的的多層接線板組件單元及其制造方法，其中多層接線板組件是柔性的，通過倒焊芯片安裝技術(shù)等等實(shí)現(xiàn)高的封裝密度。
背景技術(shù)：
此申請基于先前的下列專利申請并且要求它的優(yōu)先權(quán)2001年7月10日申請的日本專利申請P2001-209595，2002年6月27日申請的日本專利申請P2002-188639，2002年6月27日申請的日本專利申請P2002-188660，2002年6月27日申請的日本專利申請P2002-188640，2002年6月27日申請的日本專利申請P2002-188664；在此引用它們的整個(gè)內(nèi)容作為參考。
軟性印制電路板(在此簡稱為“FPC”)包括一個(gè)薄的樹脂膜，其厚度小是為了保持它的柔性。因此，對于這種FPC，要以一種多層結(jié)構(gòu)(多層接線板組件)來裝配多個(gè)FPC是很困難的。然而，隨著具有高封裝密度的FPC的問世，例如，考慮到與安裝在FPC上的倒焊芯片相連的引線的配置，近年來對多層結(jié)構(gòu)的FPC的需要增加了。在此情形下，可以通過下面的方法來制成多層接線板組件把多個(gè)FPC重疊起來，每個(gè)相鄰的板之間插入玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片等等，每個(gè)FPC的一個(gè)或兩個(gè)表面已經(jīng)形成了電路圖案，用鉆頭等等穿過全部的層形成孔，通過一種穿堂(throughhall)電鍍之類方法把這些層相互連接起來。
然而，假如這種傳統(tǒng)的多層接線板組件制造方法采用穿堂電鍍，不可能在一個(gè)通孔上重新形成另一個(gè)通孔，也不可能在通孔上安裝芯片，通常被稱為通孔接通孔，因?yàn)樵陔婂冎?，孔依然保持在穿堂的中央。因此，?dāng)多層接線板組件具有高的封裝密度時(shí)，存在有好幾個(gè)問題，例如當(dāng)層間連接處占據(jù)太多區(qū)域時(shí)，引線不能從芯片下面的位置伸展出來。
另一方面，例如，ALIVH(Any Layer Interstitial Via HoleMatsushita電子工業(yè)有限公司的一個(gè)注冊商標(biāo))是一種剛性的多層接線板組件，其中當(dāng)導(dǎo)電膏被用于相鄰的層之間的層間連接時(shí)，通孔接通孔是可以實(shí)現(xiàn)的。一塊ALIVH板是通過重復(fù)下面的序列過程形成的，包括在未硬化的樹脂板上制造一個(gè)通孔；用導(dǎo)電膏填充該孔；把銅箔連接到該樹脂板上；壓縮粘結(jié)時(shí)使樹脂硬化，以便形成一種多層結(jié)構(gòu)；以及，對銅箔進(jìn)行蝕刻，以便形成一種電路圖案。
然而，雖然用上述的這種制造方法制造ALIVH板時(shí)，通孔接通孔是可能的，因?yàn)槭峭ㄟ^導(dǎo)電膏形成層間連接的，但是對FPC應(yīng)用這種制造方法，以多層接線板組件的形式制造FPC是很困難的，因?yàn)楸仨氁蛲ㄒ粋€(gè)貫穿很薄的樹脂膜比如聚酰亞胺膜的孔，接著用導(dǎo)電膏填充該孔。這是因?yàn)?，?dāng)在薄的樹脂膜上打孔時(shí)，由于樹脂膜的變形和鉆頭的吸力等等，會使得孔的位置和尺寸發(fā)生變化，因此，在導(dǎo)電膏的印刷操作和不同的層的定位時(shí)，幾乎不可能獲得必要的排列準(zhǔn)確度。
同時(shí)，雖然用上述的這種通過導(dǎo)電膏形成層間連接的制造方法來制造ALIVH板時(shí)，通孔接通孔是可能的，而在箔和導(dǎo)電膏之間進(jìn)行電的連接同時(shí)又不危害銅箔和導(dǎo)電膏的導(dǎo)電特性是很困難的，因此，不同的制造商分別地使用其專有的方法。即，一般而言，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，通過在相鄰的導(dǎo)電膏層之間插入銅箔，使得銅箔和導(dǎo)電膏相互連接。在這種情況下，導(dǎo)電膏被滲入到銅箔中，以使得保持銅箔和導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。例如，對于一塊ALIVH板，在熱壓粘結(jié)的時(shí)候，由于利用未硬化的樹脂板，板的厚度會減少，那么印刷一層導(dǎo)電膏就可形成凸起，因此，可以使得被導(dǎo)電膏的凸起滲透的銅箔具有導(dǎo)電性。
然而，對于由類似于制造FPC的樹脂膜的聚酰亞胺物質(zhì)制造的板，在熱壓粘結(jié)的時(shí)候，板的厚度沒有減少，則導(dǎo)電膏的凸起在滲透銅箔時(shí)就不是很有效了。因此，在不損害導(dǎo)電性的情況下，在銅箔和導(dǎo)電膏之間進(jìn)行電的連接是困難的。
此外，如果其中一個(gè)通孔用導(dǎo)電膏填充，那么在導(dǎo)電膏的表面被稍微壓低的條件下擠壓導(dǎo)電膏的，因?yàn)閷?dǎo)電膏在印制的時(shí)候是被壓住的。因此，有一個(gè)問題就是，即使具有用導(dǎo)電膏填充的通孔的板彼此連接，也不可能在導(dǎo)電膏填料之間獲得足夠的電導(dǎo)性。
而且，在加熱的時(shí)候具有粘合性的樹脂膜被收縮或者擴(kuò)大，如果在其橫截面有中心線對稱的話，其收縮或擴(kuò)展可以被抵消。然而，在沒有中心線對稱的情況下，在層疊加熱期間，在該板的橫截面中存在明顯的卷曲。具體地，聚酰亞胺膜是一種非常容易彎曲的材料，因此會明顯地卷曲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明用于解決上述的缺點(diǎn)。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種多層接線板組件，一種多層接線板組件單元以及它的一種制造方法，其中通過通孔接通孔和芯片接通孔可以很容易地把具有高封裝密度的柔性的FPC層疊起來。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種多層接線板組件，它可以采用下述方式來制造，即利用均勻的壓力將多層接線板組件單元互相結(jié)合在一起，因此，就可以層疊具有更好導(dǎo)電性的多層接線板組件。
本發(fā)明的更進(jìn)一步的目的是提供一種多層接線板組件，以便使靠近銅箔的一個(gè)通孔的開口被放置在具有一個(gè)直徑比通孔大的孔的平臺上，接著用來自于遮蓋膠帶的導(dǎo)電膏填充該通孔，以便在銅箔的開口的周邊外形成一個(gè)側(cè)面延伸的邊緣，因此，可以形成這樣一個(gè)邊緣，它具有所需的高精確度的輪廓，同時(shí)厚度比利用掩模時(shí)要小，因此可以固定地生成具有更好導(dǎo)電性的多層接線板組件。
本發(fā)明更進(jìn)一步的另一個(gè)目的是提供一種多層接線板組件，其中當(dāng)按壓粘結(jié)多層接線板組件單元時(shí)，銅箔與導(dǎo)電膏填料的接觸面積增加了，因此可能提高導(dǎo)電性。
本發(fā)明更進(jìn)一步的目的是提供一種多層接線板組件，其中通過利用一種用熱固性樹脂制造的具有粘合性的樹脂膜，可以在制造過程中制造這樣一種多層接線板組件，它具有好的耐熱性能，而且對各層電路板的損害很少。
本發(fā)明更進(jìn)一步的目的是提供一種多層接線板組件，其中通過利用一種具有熱硬化性能的熱塑性樹脂制造的具有粘合性的樹脂膜，可以制造這樣一種多層接線板組件，它具有好的耐熱性能，而且對導(dǎo)電樹脂組件(導(dǎo)電膏)無損害。
按照本發(fā)明的一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；以及一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
按照本發(fā)明的另一方面，一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，和除去所述掩膜層的步驟。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入該通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括
一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，該最外層的所述多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
其中，所述最外面的多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件包括第一多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中，穿過所述銅箔和所述樹脂膜形成一個(gè)通孔；從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。和第二多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層接線板組件單元當(dāng)做多層接線板組件的最外層，而不同于所述第二多層接線板組件的所述第一多層接線板組件單元當(dāng)做多層接線板組件的內(nèi)部層，并且其中，所述多層接線板組件單元之一的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法包括第一多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中，穿過所述銅箔和所述樹脂膜形成一個(gè)通孔；從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和第二多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層接線板組件單元當(dāng)做為多層接線板組件的最外層，而不同于所述第二多層接線板組件的所述第一多層接線板組件單元當(dāng)做為該多層接線板組件的內(nèi)部層，其中所述多層接線板組件是用多個(gè)所述多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊的，以便所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在粘著到由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜的表面的粘合層上形成一個(gè)掩模層的步驟，該樹脂膜的另一表面上粘著有銅箔。
穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述銅箔處于相同的高度；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元是如下生產(chǎn)的對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元是如下生產(chǎn)的對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺的孔；通過網(wǎng)印技術(shù)從所述掩膜層開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元是如下生產(chǎn)的對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺的孔；以及，從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的尾端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元是如下生產(chǎn)的對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺的孔；以及，從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用包括所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的尾端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出；其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出；其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括用一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制備一個(gè)鍍銅樹脂膜并且在所述鍍銅樹脂膜的一個(gè)表面和相對的另外一個(gè)表面上形成第一和第二掩模層的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述第一和第二掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端和尾端與所述掩模層處于相同的高度；和除去所述第一和第二掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和將一種導(dǎo)電膏填料從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括對用具有粘合性的熱固性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，熱固性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟；和除去所述掩膜層的步驟。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有熱硬化性能的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括在由具有熱硬化性能的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和將一種導(dǎo)電膏填料從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，多層接線板組件單元的制造方法包括對用具有熱硬化性能的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，熱固性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；
在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，和除去所述掩膜層的步驟。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法中，至少一個(gè)所述的多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有熱硬化性能的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用所述具有粘合性的樹脂膜通過大約180℃的熱壓而層疊的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。


通過下列結(jié)合附圖對最佳實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和其它特征以及目的及其實(shí)現(xiàn)方式將變得更明顯，而且本發(fā)明將最好地被理解，其中圖1顯示了多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟來制造多層接線板組件。
圖2為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟的多層接線板組件。
圖3為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟的多層接線板組件。
圖4顯示了按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件的示例性連接端子的剖面圖。
圖5顯示了按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件的另一個(gè)示例性連接端子的剖面圖。
圖6顯示了按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件的另外一個(gè)示例性連接端子的剖面圖。
圖7顯示了第一個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖8顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖9顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖10為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖11為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖12顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖13為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖14為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖15顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖16為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖17為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖18顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖19為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖20為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖21顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖22為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖23為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖24顯示了第二個(gè)多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟制造多層接線板組件。
圖25為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
圖26為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的制造步驟順序的多層接線板組件。
具體實(shí)施例方式
下面，將參照附圖描述本發(fā)明的各種最佳實(shí)施例。
圖1顯示了多層接線板組件單元的中間結(jié)構(gòu)的剖面圖，該多層接線板組件單元用于按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟來制造多層接線板組件。圖2和圖3為剖面圖，顯示了按照本發(fā)明的實(shí)施例的制造步驟的順序的多層接線板組件。
多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖1(i)所示，多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，鍍銅樹脂膜10由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的柔性樹脂膜1構(gòu)成，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及經(jīng)過樹脂膜10而嵌入在通孔7中的導(dǎo)電膏填料8(參見圖1(g))，以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料8從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等嵌入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)面延伸的邊緣，超出它的開口，以便其前端貫穿具有樹脂膜1的鍍銅樹脂膜10的相反表面。
通過層疊如圖1(i)所示的多個(gè)多層接線板組件單元，多層接線板組件被層疊(如圖2和圖3所示的實(shí)施例中層疊了三個(gè)單元)。如圖2和圖3所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充有導(dǎo)電膏填料8，可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
而且，如圖1(i)所示，導(dǎo)電膏填料8被印刷，以便在相對于該表面的表面上形成突出部分。同時(shí)，導(dǎo)電膏填料8的凸起高度取決于凹處的尺寸，最好是10微米左右。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間互連時(shí)，導(dǎo)電膏填料8直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
如圖1(h)所示，導(dǎo)電膏填料8被嵌入開口5，以便與超出開口5的銅箔2的內(nèi)表面和上表面進(jìn)行電接觸，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料8的印刷表面在填充印刷操作之后超出銅箔2的表面而側(cè)向擴(kuò)展(時(shí)常比邊緣8a的表面稍微低一點(diǎn))。
然后，將參照圖1到圖3說明按照本發(fā)明的多層接線板組件的制造工藝(方法)。
(1)多層接線板組件單元的制造工藝(圖1)起初，如圖1(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為30至100微米的熱硬化性的聚酰亞胺(TPI)制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
然后，如圖4(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖4(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖4(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，在干膜4a從銅箔2a被除去之后，如圖8(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到與銅箔2相對的樹脂膜1的表面作為掩膜，如圖1(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。作為選擇，一個(gè)樹脂膜可以被用于相同的目標(biāo)，以代替遮蓋膠帶。
然后，如圖1(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射程序來打通通孔7。
然后，如圖1(h)所示，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以用導(dǎo)電膏填料8填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料8利用直徑比開口5(通孔7)大出大約10％到20％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣8a，它在垂直于銅箔2的平臺表面2a的方向上與之相連。同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料8。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料8以使導(dǎo)電膏填料8部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成導(dǎo)電膏填料8的突出部分12b，它穿過與印刷表面相對的表面上的粘附層3而突出來，如圖1(i)所示。通過此過程，多層接線板組件單元全部形成。
(2)多層接線板組件的擠壓程序(圖2和圖3)如圖2(a)、(b)和(c)所示，在多層接線板組件單元(三個(gè)多層接線板組件單元)20a、20b和20c的每一個(gè)上形成了多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。而且，通孔7用導(dǎo)電膏填料8填充。
通過把多層接線板組件單元20a至20c如圖3(a)所示那樣彼此層疊，同時(shí)對最外部的銅箔9進(jìn)行熱擠壓，在最外部的銅箔9上形成電路，如圖3(b)所示，從而形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件30。通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a嵌入到由具有粘合性和流動性的熱塑性聚酰亞胺制成的樹脂膜1中。此時(shí)，與作為最外層的銅箔9相對的銅箔2用樹脂膜1填充到一定高度，而且各個(gè)多層接線板組件單元20a至20c被固定地受壓，并且同時(shí)通過熱壓被最后硬化。通過該結(jié)構(gòu)，多層接線板組件單元20a至20c與銅箔9聯(lián)合在一起。
如上面所述的，按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料8填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。因?yàn)槭窃谂c印刷表面相對的薄表面上形成導(dǎo)電膏填料8的突出部分8b，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，就有可能使導(dǎo)電膏填料8的印刷表面與突出部分8a緊密接觸，因此，在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料8之間進(jìn)行電連接就變得很容易。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料8在印刷操作期間被嵌入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料8的邊緣8a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料8，而不會危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和樹脂膜1粘結(jié)在一起之后進(jìn)行取樣保持、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料8填充就變得容易了。
圖4至圖6是剖面圖，它們顯示了按照本發(fā)明的多層接線板組件的連接端子結(jié)構(gòu)，其上安裝了一個(gè)集成電路片，或者它被用作為一個(gè)插入物。
在圖4中，通過如該圖中的(a)所示對多層接線板組件30進(jìn)行無電的鍍金，在導(dǎo)電膏填料8和銅箔9的外暴露表面上形成了一個(gè)鍍層11，如圖中(b)所示，隨后，在其上面進(jìn)一步形成一個(gè)焊劑凸塊12。同時(shí)，為了該目的，為了鍍上一層焊劑，可以使用比鍍金更有效的其它類型的鍍金屬技術(shù)，比如鍍鎳金。
在圖5中，通過在多層接線板組件30的導(dǎo)電膏填料的外暴露部分的頂端印刷導(dǎo)電膏，而形成一個(gè)凸塊13，如圖中的(a)所示。
在圖6中，如圖中(b)所示，各向異性的導(dǎo)電膜16至少被附加到多層接線板組件30的導(dǎo)電膏填料8的外暴露部分的連接端子的附近區(qū)域，如圖中(a)所示。
按此方式，由于按照本發(fā)明可以提供一個(gè)具有高密度和柔性的多層結(jié)構(gòu)的FPC，使用按照該多層接線板組件的這種FPC的電子器械的尺寸就可以變小，同時(shí)可以通過例如在具有高集成度電路的手表帶中加上印制電路板，從而使具有曲線輪廓的電子器械具有附加的功能。
然后，參照圖7，圖8，圖9和圖10，將說明按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件單元和多層接線板組件。
在此實(shí)施例中，通過利用第一和第二多層接線板組件單元層疊多層接線板組件。通過使用網(wǎng)印技術(shù)形成第一多層接線板組件單元，以便利用導(dǎo)電膏填料填充通孔，導(dǎo)電膏填料在超出通孔的開口的周邊的銅箔的上表面?zhèn)让嫜由?。另一方面，不用網(wǎng)印技術(shù)來形成第二多層接線板組件單元，以便通孔被導(dǎo)電膏填料填充，導(dǎo)電膏填料的表面與銅箔的表面齊平。更具體的說明，上述的第二多層接線板組件單元被用作多層接線板組件的最外部的單元，而上述的第一多層接線板組件單元被用作至少內(nèi)層之一。
然后，將參照圖7說明上述的第一多層接線板組件單元。
第一多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖7(j)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔7(參見圖7(g))中的導(dǎo)電膏填料12，它經(jīng)過10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等嵌入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)面延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齊平，以便其前端從具有樹脂膜1的鍍銅樹脂膜10的相對的表面伸出作為突出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1的材料。
通過堆積多個(gè)如圖7(j)所示的多層接線板組件單元作為內(nèi)層，多層接線板組件被層疊(在如圖9和圖10所示的實(shí)施例中，如果不同的層從較高的外層開始被稱作第一、第二和第三層，則第二和第三層以第一多層接線板組件單元的形式來制備)。如圖9和圖10所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12和14，所以可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
然后，將參照圖7說明上述的第一多層接線板組件單元的制造工藝。
起初，如圖7(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為30至100微米的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
然后，如圖7(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖7(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖7(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，在干膜4a從銅箔2a被除去之后，如圖7(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到樹脂膜1的表面作為掩膜，如圖7(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖7(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射程序來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250微米)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250微米的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖7(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜33的上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近樹脂膜1的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的平臺表面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12達(dá)一個(gè)小時(shí)，使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1突出的導(dǎo)電膏填料12的突出部分12b，如圖7(j)所示。通過此過程，第一多層接線板組件單元全部形成。
然后，將參照圖8說明上述的第二多層接線板組件單元。
第二多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖8(j)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔8(參見圖8(g))中的導(dǎo)電膏填料12，它經(jīng)過10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料14從銅箔2a的表面通過印刷嵌入通孔7，導(dǎo)電膏填料14的印刷表面14c是平坦的并且與銅箔2a的上表面2c齊平，以便其前端貫穿具有樹脂膜1的鍍銅樹脂膜10的相對的表面，凸出成為突出部分14b。即，如圖8(j)所示，銅箔2a的上表面2c和導(dǎo)電膏填料14的印刷表面14c相連形成一個(gè)具有相同高度的平坦的表面。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1的材料。
通過堆積多個(gè)如圖8(j)所示的多層接線板組件單元作為外層，多層接線板組件被層疊(在如圖10和圖11所示的實(shí)施例中，如果不同的層從較高的外層開始被稱作第一、第二和第三層，第二多層接線板組件單元是第一層)。如圖10和圖11所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12和14，所以可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
然后，將參照圖8說明上述的第二多層接線板組件單元的制造工藝。
起初，如圖8(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為30至100微米的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
然后，如圖8(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干的膜(保護(hù)層)8層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖8(c)所示，干膜4經(jīng)受通孔7的開口的圖案的輻射，接著洗印干膜4。在此情況下，形成干膜4a，以便除了開口5外都是連續(xù)的。
然后，如圖8(d)所示，利用干膜4a作為一個(gè)掩膜，蝕刻銅箔2，形成具有預(yù)定開口5的銅箔2a。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。通過此結(jié)構(gòu)，如圖9(a)所示，在不同于導(dǎo)電膏14的位置連續(xù)地形成銅箔2a。
然后，在干膜4a從銅箔2a被除去之后，如圖8(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到樹脂膜1的表面作為掩膜，如圖8(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖8(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔8，它貫穿了樹脂膜1和遮蓋膠帶6。
因?yàn)橥?是在開口5形成之后打通的，所以可以形成上述的小孔。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖8(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏14被放置在銅箔2上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏14延伸，并且填充通孔8。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近樹脂膜1的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏14。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏14填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料14上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料14脫離通孔7。
在這種情況下，如圖8(j)所示，銅箔2a的上表面2c和導(dǎo)電膏填料14的印刷表面14c相連形成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦的表面。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料14。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料14達(dá)一個(gè)小時(shí)，使導(dǎo)電膏填料14部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1突出的導(dǎo)電膏填料14的突出部分14b，如圖8(i)所示。通過此過程，第二多層接線板組件單元20’全部形成。
圖9顯示了上述的多層接線板組件單元20’的一個(gè)改進(jìn)的制造工藝。
按照此改進(jìn)，沒有在銅箔2中形成開口5，在銅箔2上也形成通孔7。通過此結(jié)構(gòu)，省卻了形成開口5的步驟，因此，可以減少制造步驟的數(shù)量。
即，如圖9(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為30至100微米的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至19微米的厚度。
然后，如圖9(b)所示，在銅箔2和遮蓋膠帶6中穿過樹脂膜1而打通直徑為0.2mm的通孔7。
然后，如圖9(c)和(d)所示，導(dǎo)電膏14被放置在銅箔2上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏14延伸，并且填充通孔9。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近樹脂膜1的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏14。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏14填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料14上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料14脫離通孔7。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料14。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)90℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料14達(dá)一個(gè)小時(shí)，使導(dǎo)電膏填料14部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1突出的導(dǎo)電膏填料14的突出部分14b，如圖9(e)所示。通過此過程，第二多層接線板組件單元20’全部形成。
然后，將參照圖10和圖11說明用于通過連接第一和第二多層接線板組件單元制造多層接線板組件的擠壓步驟如圖10所示，多層接線板組件包括如圖8(j)或者圖9(e)所示的第二多層接線板組件單元20’，它被放置作為一個(gè)最外層(最上層)，還包括如圖7(j)所示的第一多層接線板組件單元20，它被放置作為另一個(gè)層(內(nèi)層)，它與第二多層接線板組件單元20’層疊。各層形成多個(gè)電路圖案和通孔7，通孔7用導(dǎo)電膏填料12和14填充。
通過以下措施形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件，即將第一和第二多層接線板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖11(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，并且在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。
在這種情況下，如圖11(a)所示，形成最外層(最上層)的上表面，以便銅箔22a的上表面2c和導(dǎo)電膏填料14的前端，即印刷表面14c，被構(gòu)造成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦表面，因此，在熱擠壓的時(shí)候，可以對多層接線板組件的全體施加一個(gè)均勻的壓力。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層接線板組件具有更好的導(dǎo)電性。
通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層接線板組件單元20和20’和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a嵌入到由具有粘合性和流動性的熱塑性聚酰亞胺制成的樹脂膜1中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層接線板組件單元20a和20’的導(dǎo)電膏填料12和14被擠壓同時(shí)被熱擠壓，最后硬化。
最后，如圖11(b)所示，通過蝕刻術(shù)等等，接著利用金屬層15來對銅箔2a進(jìn)行電鍍，在最外部的銅箔2a形成一個(gè)電路圖案，以便增加用于與導(dǎo)電膏填料14進(jìn)行電接觸的有用區(qū)域。金屬層15可以是由任意的導(dǎo)電材料比如Au，Ni，Hg，Ag，Rh和Pd等形成，考慮到防止氧化和促進(jìn)粘結(jié)，實(shí)際中通常使用Au。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)榈谝缓偷诙鄬咏泳€板組件單元20和20’的通孔7被導(dǎo)電膏填料12和14填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12和14的突出部分12b和14b被形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12和14之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)榈谝欢鄬咏泳€板組件單元20的導(dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被嵌入通孔7，以便印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)面擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會危害導(dǎo)電膏填料和銅箔2之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和樹脂膜1粘結(jié)在一起之后進(jìn)行取樣保持、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過準(zhǔn)備上述的多層接線板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層接線板組件，多層接線板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層接線板組件單元的擠壓步驟。
如上所述，形成最外層(最上層)的上表面，以便銅箔的上表面2c和導(dǎo)電膏填料的前端，即印刷表面，被配置形成一個(gè)具有相同高度的連續(xù)的平坦表面，因此，在熱擠壓的時(shí)候，可以對多層接線板組件的全體施加一個(gè)均勻的壓力。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層接線板組件具有更好的導(dǎo)電性。
然后，參照圖12，圖13和圖14，將說明按照本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件單元和多層接線板組件。
在此實(shí)施例中，通過利用多個(gè)多層接線板組件單元來得到多層接線板組件，而每個(gè)多層接線板組件單元是如此制備的，即用掩模進(jìn)行網(wǎng)印，在通孔中嵌入導(dǎo)電膏，導(dǎo)電膏填料側(cè)面延伸超出通孔的開口的周邊。
然后，將參照圖12說明上述的多層接線板組件單元。
多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖12(j)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔12(參見圖12(g))中的導(dǎo)電膏填料12，它經(jīng)過10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過利用掩模的網(wǎng)印技術(shù)等等嵌入到通孔7中，在銅箔2的上表面形成側(cè)面延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齊平，以便其前端經(jīng)過具有樹脂膜1的鍍銅樹脂膜10的相對的表面凸出成為突出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1的材料。
如圖12(i)所示，通過堆積多個(gè)多層接線板組件單元，多層接線板組件被層疊(如圖13和圖14所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖13和圖14所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充有導(dǎo)電膏填料12，可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
然后，將參照圖12說明按照本發(fā)明的多層接線板組件的制造工藝(方法)。
起初，如圖12(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為15至100微米的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至112微米的厚度。
然后，如圖12(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖12(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖12(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，在干膜4a從銅箔2a被除去之后，如圖12(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到樹脂膜1的表面作為掩膜，如圖12(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖12(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔12，它貫穿了樹脂膜1和遮蓋膠帶6。同時(shí)，通孔7可以用鉆頭來代替激光輻射程序來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250微米)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250微米的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)。
然后，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以便用導(dǎo)電膏填料填充通孔7。在這種情況下，如圖12(h)所示，大量的導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7，在此之前，具有一個(gè)直徑比通孔7大的孔的金屬掩膜(或一個(gè)網(wǎng)狀掩膜)33被放置在銅箔2上，以便導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊的銅箔2上，并且在此之前一張透氣的已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31被放置在銅箔2上，以便在靠近粘附層3的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
用此結(jié)構(gòu)，如圖12(i)所示，在除去金屬掩膜33和隔離紙31之后，導(dǎo)電膏填料12以直徑比開口5大出約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持超出開口5的周邊以外的銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的平臺表面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12以使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1上突出的導(dǎo)電膏填料12的突出部分12b，如圖12(j)所示。通過此過程，多層接線板組件單元全部形成。
然后，將參照圖13和圖14說明用于通過連接上述多層接線板組件單元20來制造多層接線板組件的擠壓步驟。
如圖13所示，在多層接線板組件單元(三個(gè)多層接線板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過如圖14(a)所示那樣通過同時(shí)或順序的熱擠壓把多層接線板組件單元20a至20c與最外部的銅箔9層疊在一起，如圖14(b)所示那樣在最外部的銅箔9上形成電路，從而形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件。通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a嵌入到由具有粘合性和流動性的熱塑性聚酰亞胺制成的樹脂膜1中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層接線板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的突出部分12b在與印刷表面相對的薄表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被嵌入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜1(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和樹脂膜1粘結(jié)在一起之后進(jìn)行取樣保持、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過準(zhǔn)備上述的多層接線板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層接線板組件，多層接線板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層接線板組件單元的擠壓步驟。
然后，參照圖15，圖16和圖17，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件單元和多層接線板組件。
在此實(shí)施例中，通過利用多個(gè)多層接線板組件單元來層疊多層接線板組件，而每個(gè)多層接線板組件單元是如此制備的，即利用具有直徑比通孔大的孔的平臺，在通孔中嵌入導(dǎo)電膏，以便導(dǎo)電膏填料側(cè)面延伸超出通孔的開口的周邊。
然后，將參照圖15說明上述的多層接線板組件單元。
多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)作為基座元件的用單面鍍銅樹脂膜制造的FPC。即，如圖15(k)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔7(參見圖15(g))中的導(dǎo)電膏填料15，它經(jīng)過樹脂膜10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料8從銅箔2的表面利用遮蓋膠帶6按照下述方式通過網(wǎng)印等等嵌入通孔7，即在銅箔2的上表面形成側(cè)面延伸的邊緣，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平的，并且齊平，以便其前端經(jīng)過具有樹脂膜1的鍍銅樹脂膜10的相對的表面伸出作為突出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1的材料。
如圖15(k)所示，通過堆積多個(gè)第一多層接線板組件單元，多層接線板組件被層疊(如圖16和圖17所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖16和圖17所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，所以可以進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是經(jīng)過插入中間的銅箔。
然后，將參照圖15說明按照本發(fā)明的多層接線板組件的制造工藝(方法)。
起初，如圖15(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為15至100微米的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
然后，如圖15(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。然后，如圖15(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖15(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，在干膜4從銅箔2上被除去之后，如圖15(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到樹脂膜1的表面作為掩膜，如圖15(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖15(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔15，它貫穿了樹脂膜1和遮蓋膠帶6。同時(shí)，可以用鉆頭來代替激光輻射處理來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250微米)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250微米的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)。
然后，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以便用導(dǎo)電膏填料12填充通孔7。在這種情況下，如圖15(h)所示，通過在箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯，硅酮等等制造的擠壓板32，使得大量的導(dǎo)電膏12延展，填充通孔7，在此之前要先準(zhǔn)備一個(gè)平臺34，它具有一個(gè)直徑比通孔7大的孔35，如圖15(g)所示，把鍍銅樹脂膜10放置在平臺34的孔35上，銅箔2作為多層接線板組件單元的底部(即它被倒置)，預(yù)先選定導(dǎo)電膏填料12的粘性系數(shù)和印刷條件，以便導(dǎo)電膏的一部分保持在銅箔2的上表面，超出銅箔2的開口5的周邊。
在這種情況下，導(dǎo)電膏12的粘性系數(shù)比在如圖12所示實(shí)施例的情況中的導(dǎo)電膏12的要低。在圖15(i)中舉例說明了上述的導(dǎo)電膏填料12的輪廓。在這種情況下，如圖15(i)所示，上述平臺34的孔35的尺寸是預(yù)定的，以提供一個(gè)足夠的間隙，以便在填充步驟之后，導(dǎo)電膏填料12不會從銅箔2的開口5延伸至與平臺34接觸。
然后，當(dāng)層疊物從平臺34上除去并且倒置時(shí)，導(dǎo)電膏被網(wǎng)印，以便導(dǎo)電膏填料12的直徑比開口5(通孔7)的直徑大出約10％到50％，因此，導(dǎo)電膏超出開口5的周邊，側(cè)面延伸，如圖15(i)所示。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的平臺表面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。因此，與利用掩膜的情況比較(參考圖12)，通過利用平臺34用導(dǎo)電膏填料12填充通孔7，可以使得邊緣12a具有較小的厚度和更高的精確度。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料15以使導(dǎo)電膏填料15部分地硬化，并除去遮蓋膠帶6，從而形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1上突出的導(dǎo)電膏填料15的突出部分15b，如圖15(k)所示。通過此過程，多層接線板組件單元全部形成。
然后，將參照圖16和圖17說明用于通過連接上述多層接線板組件單元20來制造多層接線板組件的擠壓步驟。
如圖16所示，在多層接線板組件單元(三個(gè)多層接線板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過如圖17(a)所示那樣通過同時(shí)或順序的熱擠壓把多層接線板組件單元20a至20c與最外部的銅箔9層疊在一起，如圖17(b)所示那樣在最外部的銅箔9上形成電路，從而形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件。通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a嵌入到由具有粘合性和流動性的熱塑性聚酰亞胺制成的樹脂膜1中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層接線板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的突出部分12b在印刷表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被嵌入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜1(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和樹脂膜1粘結(jié)在一起之后進(jìn)行取樣保持、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過準(zhǔn)備上述的多層接線板組件單元和把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層接線板組件，多層接線板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層接線板組件單元的擠壓步驟。
此外，按照本發(fā)明，通孔靠近銅箔的開口被放置在平臺上，平臺具有一個(gè)直徑比通孔大的孔，接著從遮蓋膠帶的前端開始用導(dǎo)電膏填充通孔，以便形成一個(gè)超出銅箔的開口并且側(cè)面延伸的邊緣，因此，可以形成一個(gè)具有所需輪廓與高精確度的邊緣，并且厚度比利用掩膜的情況中的要小。通過此結(jié)構(gòu)，層疊的多層接線板組件具有更好的導(dǎo)電性。
然后，參照圖18，圖19和圖20，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件單元和多層接線板組件。
在此實(shí)施例的情況下，通過層疊多個(gè)多層接線板組件單元來層疊得到多層接線板組件，每個(gè)多層接線板組件單元是通過如下措施制備的，即制備一個(gè)由粘性的樹脂膜構(gòu)成的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘到其一個(gè)表面的銅箔；把遮蓋膠帶附加到鍍銅樹脂膜的兩個(gè)表面上；穿過遮蓋膠帶在鍍銅樹脂膜上打通一個(gè)通孔；用導(dǎo)電膏填充該通孔，以形成一個(gè)導(dǎo)電膏填料，導(dǎo)電膏填料的端表面與遮蓋膠帶的表面齊平；在形成導(dǎo)電膏填料之后除去遮蓋膠帶，以在導(dǎo)電膏填料的兩個(gè)表面形成突出部分。
然后，將參照圖18說明上述的多層接線板組件單元。
多層接線板組件單元20’是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖18(j)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔7(參見圖18(g))中的導(dǎo)電膏填料18，它經(jīng)過10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。導(dǎo)電膏填料14具有一個(gè)從銅箔2的上表面2c突出的的前端，作為突出部分14c，還具有一個(gè)從樹脂膜1的下表面突出的末端，作為突出部分14b。即，如圖18(h)到(j)所示，如上所述從銅箔2開始用印刷等等方法將導(dǎo)電膏填料14嵌入到鍍銅樹脂膜10的通孔7中，然后除去遮蓋膠帶6a和6b，從而形成突出部分14c和14b，鍍銅樹脂膜10的兩個(gè)表面上具有遮蓋膠帶6a和6b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1的材料。
然后，將參照圖18說明多層接線板組件單元的制造工藝。
起初，如圖18(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為15至100微米的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
然后，如圖18(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1上的銅箔2上。
然后，如圖18(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖18(d)所示，通過利用干膜4作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，從銅箔除去干膜4，如圖18(e)所示。
然后，如圖18(f)所示，第一遮蓋膠帶6a被粘到銅箔2的表面，銅箔2以電路圖案的形式附加到樹脂膜1上，同時(shí)第二遮蓋膠帶6b被粘到樹脂膜1的表面。第一和第二遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖18(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、與開口5對應(yīng)的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔7，它貫穿了樹脂膜1以及第一和第二遮蓋膠帶6a和6b。同時(shí)，可以用鉆頭來代替激光輻射處理來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250微米)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250微米的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料14被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)，如果導(dǎo)電膏填料14真的用銅箔2來嵌入，則可能會出現(xiàn)這些缺點(diǎn)。
然后，如圖18(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏14被放置在第一遮蓋膠帶6a上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板15，導(dǎo)電膏14延伸，并且填充通孔18。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近樹脂膜1的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏14。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏14填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從與之接觸的導(dǎo)電膏填料14上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料14脫離通孔7。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料14。
然后，通過除去隔離紙31并且在80℃的烘爐中加熱導(dǎo)電膏填料14以部分地硬化導(dǎo)電膏填料14，并且除去第一和第二遮蓋膠帶6a和6b，從而形成導(dǎo)電膏填料14的第一突出部分14c，它從銅箔2的上表面2c而突出，具有與通孔7相等或者比它小的直徑；并且形成導(dǎo)電膏填料14的第二突出部分14b，它從樹脂膜1穿過與印刷表面相對的稀薄表面而突出，具有與通孔7相等或者比它小的直徑，如圖18(j)所示。通過此程序，第二多層接線板組件單元20’全部形成。
一般而言，在使用金屬掩模在銅箔上形成平臺表面的情形下，必須十分精確地實(shí)現(xiàn)該金屬掩模與襯底的孔對齊，因此有必要過分地增加導(dǎo)電膏填料的邊緣的直徑(平臺直徑)以確保對齊。
與此相反，如上所述，按照本發(fā)明的本實(shí)施例，通過將掩模膠帶粘合在銅箔2上，穿過該掩模膠帶6a和銅箔2打開一個(gè)通孔，除去該掩模膠帶6a以形成第一突出部分14c，從而形成多層接線板組件單元。多個(gè)多層接線板組件單元被層疊在一起，以使第一突出部分14c被壓破并且在銅箔2上擴(kuò)散，以形成邊緣(平臺)，而不需要非常精確的校準(zhǔn)，同時(shí)通過改變掩模膠帶6a的厚度就可能調(diào)整邊緣(平臺)的直徑。
然后，將參照圖19和圖20說明用于通過連接上述多層接線板組件單元20來制造多層接線板組件的擠壓步驟。
如圖19所示，在多層接線板組件單元(三個(gè)多層接線板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料14填充。
通過如圖20(a)所示那樣通過同時(shí)或順序的熱擠壓把多層接線板組件單元20a至20c與最外部的銅箔9層疊在一起，如圖20(b)所示那樣在最外部的銅箔9上形成電路，從而形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件。通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在280℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料14的邊緣14a嵌入到由具有粘合性和流動性的熱塑性聚酰亞胺制成的樹脂膜1中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層接線板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料14被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，可以在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料14的突出部分14b在印刷表面表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料14之間進(jìn)行電連接。
在這種情況下，如圖20(a)所示，通過擠壓導(dǎo)電膏填料14，擠壓多層接線板組件單元20’的第一突出部分14c，以形成邊緣14a，邊緣14a具有比通孔7大的直徑，超出通孔7的周邊側(cè)面延伸，以便增加導(dǎo)電膏填料14與銅箔2的接觸面積，改良導(dǎo)電性。
通過在280℃左右加熱并且在9MPa左右擠壓各個(gè)多層接線板組件單元和外部的銅箔9，完成通過熱擠壓來層疊多層接線板組件單元和外部的銅箔9的步驟。
按照上述的實(shí)施例，因?yàn)橥ㄟ^擠壓導(dǎo)電膏填料14來擠壓多層接線板組件單元20’的第一突出部分14c，以形成邊緣14a，邊緣14a具有比通孔7大的直徑，超出通孔7的周邊側(cè)面延伸，以便增加導(dǎo)電膏填料14與銅箔2的接觸面積，從而改良導(dǎo)電性。
此外，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜1(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2和樹脂膜1粘結(jié)在一起之后進(jìn)行取樣保持、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過準(zhǔn)備上述的多層接線板組件單元并把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層接線板組件，多層接線板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層接線板組件單元的擠壓步驟。
正如到此所說明的，按照本發(fā)明，可以通過通孔接通孔和芯片接通孔，把具有高封裝密度的柔性的FPC很容易地層疊。
而且，按照本發(fā)明，當(dāng)將多層接線板組件單元彼此壓縮結(jié)合時(shí)，導(dǎo)電膏填料與銅箔的接觸面積增加了，因此就有可能改善導(dǎo)電性。
然后，參照圖21、圖22和圖23，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件單元和多層接線板組件。
在此實(shí)施例情況下，如圖1、圖2和圖3所示的實(shí)施例的具有粘合性的樹脂膜1是用熱固性樹脂(3A)制造的。
如果利用熱塑性聚酰亞胺作為具有粘合性的樹脂膜1，則要在不低于玻璃轉(zhuǎn)變溫度的一個(gè)溫度上進(jìn)行多層的層疊(最后的固化)。然而，因?yàn)樵诩訜岢绦驎r(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電樹脂零組件(導(dǎo)電膏)的退化和金屬填料的氧化，熱塑性聚酰亞胺不得不從那些具有較低的轉(zhuǎn)變溫度的材料中選擇一種來制造。
然而，熱塑性聚酰亞胺的彈性模數(shù)由于加熱而降低，通過再次冷卻重新恢復(fù)。即，熱塑性聚酰亞胺的彈性模數(shù)相對于溫度變化具有可逆變化的特征。相應(yīng)地，如果是利用具有低的玻璃轉(zhuǎn)變溫度的熱塑性聚酰亞胺作為具有粘合性的樹脂膜，在制造多層接線板組件之后，進(jìn)行焊接程序時(shí)，以及進(jìn)行耐熱測試時(shí)等等，有時(shí)會出現(xiàn)剝落的情況。因此必然要利用具有更高的玻璃轉(zhuǎn)變溫度的材料。
相應(yīng)地，為了解決使用熱塑性聚酰亞胺時(shí)的上述困境，要求聚酰亞胺樹脂膜1能夠在低溫被壓縮粘接，同時(shí)保持聚酰亞胺的耐熱性。
為了此目的，不是利用熱塑性膠合劑材料，而是通過利用耐熱的樹脂比如熱固性樹脂來形成具有粘合性的中間樹脂膜1A，熱固性樹脂處于初始狀態(tài)，沒有硬化(未固化)，在比硬化溫度更高的溫度變硬(硬化)后，初始狀態(tài)即使冷卻也不能被恢復(fù)，保持硬的狀態(tài)。因此在制造的時(shí)候選擇熱固性樹脂的較低的硬化溫度，在該溫度時(shí)，導(dǎo)電膏沒有被損壞，填料沒有被氧化，從而可以制造一種多層接線板組件，它具有優(yōu)良的熱保護(hù)性能。
即，多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖21(j)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由熱硬化性的聚酰亞胺制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔7(參見圖21(g))中的導(dǎo)電膏填料21，它經(jīng)過樹脂膜10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等嵌入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)面延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齊平，以便其前端從具有樹脂膜1A的鍍銅樹脂膜10的相對的表面伸出作為突出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1A是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1A也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
而且，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1A的材料。
而且，上述的樹脂膜1A最好是用在60℃到250℃硬化的樹脂制造。
即，粘附層1A最好是用某種樹脂來制造，這種樹脂的硬化溫度不高于包含在導(dǎo)電膏中的樹脂的耐熱溫度，并且不低于混合在導(dǎo)電膏中的揮發(fā)性成分的蒸發(fā)溫度。
如圖21(j)所示，通過堆積多個(gè)多層接線板組件單元，多層接線板組件被層疊(如圖22和圖23所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖22和圖23所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，所以可進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是如“本發(fā)明的背景”所描述的那樣要經(jīng)過插入相互之間的銅箔。
然后，將參照圖21到圖23說明按照本發(fā)明的制造工藝(方法)。
(1)多層接線板組件單元的制造工藝(圖21)起初，如圖21A(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1A，它由厚度為15至100微米的熱硬化性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
然后，如圖21A(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1A上的銅箔2上。然后，如圖21(c)所示，干膜4經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜4。
然后，如圖21(d)所示，通過利用干膜21作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，在干膜4從銅箔2上被除去之后，如圖21(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到樹脂膜1A的表面作為掩膜，如圖21A(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖21(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔15，它貫穿了樹脂膜1A和遮蓋膠帶6。同時(shí)，可以用鉆頭來代替激光輻射處理來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250微米)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250微米的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖21(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜33的上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔7。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近樹脂膜1A的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的平臺表面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12，使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1A突出的導(dǎo)電膏填料12的突出部分12b，如圖21(j)所示。在這種情況下，樹脂膜1A是在80℃的部分固化溫度上被部分地硬化的，它是用一種樹脂制造的，這種樹脂可以在比80℃的部分固化溫度更高的一個(gè)溫度上被最終(不可逆轉(zhuǎn))硬化。同時(shí)，當(dāng)導(dǎo)電膏填料12是用某幾種類型的導(dǎo)電膏制造時(shí)，可以省掉部分固化程序(消除溶劑和空氣)。
通過此過程，多層接線板組件單元全部形成。
(2)多層接線板組件的擠壓程序(圖22和圖23)如圖22所示，在多層接線板組件單元(三個(gè)多層接線板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過以下措施形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件，即將第一和第二多層接線板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖23(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，并且在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在170℃左右加熱并且在9MPa左右按壓多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a嵌入到由熱硬化性的聚酰亞胺制成的樹脂膜1A中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層接線板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
按照如上所述的實(shí)施例，由于具有粘合性的中間層樹脂膜1A是通過用耐熱的樹脂比如熱固性樹脂來形成的(熱固性樹脂在初始狀態(tài)中沒有硬化(未固化)，在比硬化溫度更高的溫度下變硬(硬化)，即使冷卻也不能恢復(fù)初始狀態(tài)，而是保持硬化狀態(tài))，而不是使用熱可塑性的粘性材料，則可以在制造的時(shí)候選擇熱固性樹脂的硬化溫度比導(dǎo)電膏中樹脂不被損壞且填料不會氧化的溫度還低的溫度，從而可以制造一種具有優(yōu)良的耐熱性能的多層接線板組件。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料的揮發(fā)性成份通常在100℃左右蒸發(fā)，樹脂膜1A是用一種樹脂制造的，這種樹脂在不低于汽化溫度的溫度下被硬化。
此外，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，所以可在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的突出部分12b在印刷表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
更進(jìn)一步，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被嵌入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
更進(jìn)一步，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2粘合到樹脂膜1A之后進(jìn)行樣品固定、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過準(zhǔn)備上述的多層接線板組件單元并把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層接線板組件，多層接線板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層接線板組件單元的擠壓步驟。
然后，參照圖24，圖25和圖26，將說明按照本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的多層接線板組件單元和多層接線板組件。
在此實(shí)施例情況下，如圖1、圖2和圖3所示的實(shí)施例的樹脂膜1是由具有熱硬化性能(1B)的熱可塑性的聚酰亞胺制造的。
當(dāng)熱塑性的聚酰亞胺作為具有粘合性的樹脂膜1時(shí)，要在不低于玻璃轉(zhuǎn)變溫度的一個(gè)溫度上進(jìn)行多層的層疊(最后的固化)。然而，因?yàn)樵诩訜岢绦驎r(shí)出現(xiàn)導(dǎo)電樹脂零組件(導(dǎo)電膏)的退化和金屬填料的氧化，熱塑性聚酰亞胺不得不從那些具有較低的轉(zhuǎn)變溫度的材料中選擇一種來制造。
然而，熱塑性的聚酰亞胺的彈性模數(shù)由于加熱而降低，通過再次冷卻來恢復(fù)。即，熱塑性的聚酰亞胺的彈性模數(shù)相對于溫度變化具有可逆變化的特征。相應(yīng)地，如果是利用具有低的玻璃轉(zhuǎn)變溫度的熱塑性聚酰亞胺作為具有粘合性的樹脂膜，在制造多層接線板組件之后，進(jìn)行焊接程序時(shí)，以及進(jìn)行耐熱測試時(shí)等等，有時(shí)會出現(xiàn)剝落的情況。因此必然要利用具有更高的玻璃轉(zhuǎn)變溫度的材料。
相應(yīng)地，為了解決使用熱塑性聚酰亞胺時(shí)的上述困境，要求樹脂膜1能夠在低溫被壓縮粘接，同時(shí)保持聚酰亞胺的耐熱性。
為了此目的，中間樹脂膜1是用具有熱硬化性能的熱塑性聚酰亞胺1B形成的，因此可以制造一種多層接線板組件，它具有一種優(yōu)良的熱保護(hù)性能，不會損壞樹脂零組件(導(dǎo)電膏)的傳導(dǎo)性。
即，多層接線板組件單元20是一個(gè)連接單元，用在層疊多層接線板組件的過程中，包括一個(gè)用單面鍍銅樹脂膜制造的作為基座元件的FPC。即，如圖24(j)所示，該多層接線板組件單元20是由鍍銅樹脂膜10構(gòu)成的，而該鍍銅樹脂膜10是由具有粘合性且由熱可塑性的聚酰亞胺(TPI)等等制成的樹脂膜1構(gòu)成的，并且具有粘合到其一個(gè)表面的銅箔2，以及嵌入在通孔7(參見圖24(g))中的導(dǎo)電膏填料12，它經(jīng)過10以形成一個(gè)內(nèi)部通孔。通過蝕刻術(shù)等等在銅箔2上形成預(yù)定的電路圖案。導(dǎo)電膏填料12從銅箔2的表面通過網(wǎng)印等等嵌入通孔7，在銅箔2的上表面形成側(cè)面延伸的邊緣12a，超出它的開口，導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c是平整的，并且齊平，以便其前端從具有樹脂膜1B的鍍銅樹脂膜10的相對的表面伸出作為突出部分12b。
在上述的實(shí)施例中，樹脂膜1B是用柔性的即可彎曲的材料制造的，樹脂膜1B也可以是用剛性材料比如玻璃環(huán)氧樹脂聚酯半固化片、芳族聚酸胺環(huán)氧樹脂聚酯半固化片制造的。
同時(shí)，BT樹脂，PPO，PPE等等也能被用作為形成上述樹脂膜1B的材料。
而且，樹脂膜1B也是用一種熱塑性聚酰亞胺制造的，這種熱塑性聚酰亞胺具有一種熱硬化性能，硬化溫度為150℃到200℃，彈性模數(shù)為600到1400MPa，玻璃轉(zhuǎn)變溫度為70℃至90℃。
如圖24(j)所示，通過堆積多個(gè)多層接線板組件單元，多層接線板組件被層疊(如圖25和圖26所示的實(shí)施例中有三個(gè)單元)。如圖25和圖26所示，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元的通孔7填充了導(dǎo)電膏填料12，所以可進(jìn)行通孔接通孔的層間連接。
用此方式，當(dāng)通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接時(shí)，導(dǎo)電膏填料12直接地彼此連接，而不是如“本發(fā)明的背景”所描述的那樣要經(jīng)過插入相互之間的銅箔。
然后，將參照圖24到圖26說明按照本發(fā)明的制造工藝(方法)。
(1)多層接線板組件單元的制造工藝(圖24)起初，如圖24(a)所示，一個(gè)單面鍍銅樹脂膜10被提供或制備，作為樹脂膜1，它由厚度為12.5至50微米的具有熱硬化性能的熱可塑性的聚酰亞胺膜制成，粘合到其一個(gè)表面的銅箔2具有5至18微米的厚度。
即，在這種情況下，用具有熱硬化性能的熱塑性聚酰亞胺制造的聚酰亞胺基座粘結(jié)片作為粘附層1B被臨時(shí)壓縮粘合，壓力為40kgf/cm2，時(shí)間很短(大約十分鐘)，所用溫度比其玻璃轉(zhuǎn)變溫度(70到90℃)更高，但比在下面描述的多層接線板組件的擠壓程序(層疊程序)中的硬化溫度(最后硬化之時(shí))低。
在這種情況下，比如用日本鋼鐵化學(xué)有限公司的SPB序列中選取的一種聚酰亞胺基粘結(jié)片可以形成聚酰亞胺基粘結(jié)片1B，作為上述的具有熱硬化性能的熱可塑性的聚酰亞胺。同時(shí)，從日本鋼鐵化學(xué)有限公司的SPB序列中選取的聚酰亞胺基粘結(jié)片的制造方法被公開在下列文獻(xiàn)中，即1998年2月19日申請的日本專利申請平10-37700號(日本專利申請公開號平11-228825)，和1998年5月27日申請的日本專利申請平10-145872(日本專利申請公開號平11-335555)。
然后，如圖24(b)所示，用真空制板機(jī)或者滾動制板機(jī)把一個(gè)干膜(保護(hù)層)4層疊到粘在樹脂膜1B上的銅箔2上。然后，如圖24(c)所示，干膜24經(jīng)受電路圖案的輻射，接著洗印干膜24。
然后，如圖24(d)所示，通過利用干膜24作為掩膜來蝕刻銅箔2，形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案。在此步驟中，通過與在打通通孔7的步驟中相同的蝕刻程序來形成開口5。然后，在干膜4從銅箔2上被除去之后，如圖24(e)所示，厚度為10到50微米的遮蓋膠帶6被粘到樹脂膜1B的表面作為掩膜，如圖24(f)所示。遮蓋膠帶6可以用PET等等制造。
然后，如圖24(g)所示，通過暴露在由CO2激光器等等產(chǎn)生的、經(jīng)過開口5的激光下，在樹脂膜1上打通直徑為0.05到0.3mm的通孔24，它貫穿了樹脂膜1和遮蓋膠帶6。同時(shí)，可以用鉆頭來代替激光輻射處理來打通通孔7。
在這種情況下，因?yàn)橥?是利用CO2激光器穿過開口5形成的，所以可以打通一個(gè)較小的孔(直徑為50到250微米)。即，如果通孔穿過銅箔2被形成，其中開口5沒有預(yù)先形成，CO2激光器(能夠打通直徑為50到250微米的孔)未被用于此目的，因此不得不由一個(gè)鉆頭(能夠打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔)來打開一個(gè)直徑為200微米或者更大的孔。同時(shí)，其它的激光器比如UV-釔鋁石榴石激光器，激態(tài)原子激光器可以被用于此目的。然而，這些激光器太昂貴，因此實(shí)際上沒有用于此目的。
同時(shí)，由于上述的通孔7也穿過銅箔2，如果導(dǎo)電膏填料12被嵌入銅箔2，不會產(chǎn)生真空、污跡以及類似的缺點(diǎn)。
然后，如圖24(h)和(i)所示，導(dǎo)電膏12被放置在銅箔2和掩膜33的上面，通過按照箭頭A的方向移動一個(gè)用氨基甲酸乙酯、硅酮等等制造的擠壓板32，導(dǎo)電膏12延伸，并且填充通孔24。在這個(gè)時(shí)候，放置一張透氣的、已經(jīng)硅化或氟化的隔離紙31，以便在靠近樹脂膜1B的通孔7的前端保存導(dǎo)電膏12。
在這種情況下，隔離紙31是透氣的，以便通孔7被導(dǎo)電膏12填充時(shí)，空氣能夠被排出。至少隔離紙31的上表面是上述那樣被硅化或者氟化，以便容易將隔離紙31從之接觸的導(dǎo)電膏填料12上分開，并且在除去隔離紙31時(shí)防止導(dǎo)電膏填料12脫離通孔7。
在這個(gè)時(shí)候，導(dǎo)電膏填料12利用直徑比開口5大出大約10％到50％的尺寸來網(wǎng)印，因此，導(dǎo)電膏的一部分保持在超出開口5的周邊、在銅箔2的上表面上。通過此結(jié)構(gòu)，形成邊緣12a，它在垂直于銅箔2的平臺表面2a的方向上與之相連。然而，在這種情況下導(dǎo)電膏填料12的印刷表面12c被整平。
同時(shí)，Ag、Cu、C、Cu上涂上一層銀，而且其它導(dǎo)電膏可用于形成導(dǎo)電膏填料12。
通過上述的網(wǎng)印形成導(dǎo)電膏填料12，另一個(gè)適當(dāng)?shù)挠∷⒓夹g(shù)也可以被用于此目的。
然后，在除去隔離紙31之后，通過在一個(gè)80℃的烤箱里面加熱導(dǎo)電膏填料12，使導(dǎo)電膏填料12部分地硬化，除去遮蓋膠帶6，形成從與印刷表面相對的表面上的樹脂膜1B突出的導(dǎo)電膏填料12的突出部分12b，如圖24(j)所示。通過此過程，多層接線板組件單元全部形成。
(2)多層接線板組件的擠壓程序(圖25和圖26)如圖25所示，在多層接線板組件單元(三個(gè)多層接線板組件單元)20a，20b和20c上形成多個(gè)電路圖案和多個(gè)通孔7。通孔7用導(dǎo)電膏填料12填充。
通過以下措施形成按照本實(shí)施例的多層接線板組件，即將第一和第二多層接線板組件單元20a至20c通過熱壓與如圖26(a)所示的最外部的銅箔9一次地或相繼地層疊在一起，并且在最外部的銅箔9上形成一個(gè)電路。通過如下措施來實(shí)現(xiàn)熱壓將多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9彼此層疊的步驟，即在180℃左右加熱并且以40kgf/cm2的壓強(qiáng)按壓(最終的壓縮結(jié)合)多層接線板組件單元20a至20c和最外部的銅箔9大約60分鐘，以便將銅箔2的電路圖案和導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a嵌入到由具有粘合性和流動性的熱塑性聚酰亞胺制成的樹脂膜1B中。在這個(gè)時(shí)候，各個(gè)多層接線板組件單元20a至20c的導(dǎo)電膏填料12被固定地?cái)D壓，同時(shí)進(jìn)行熱擠壓，最后硬化。
在最后的壓縮粘結(jié)程序中，不應(yīng)該因?yàn)榧訜釡囟鹊陀?80℃而導(dǎo)致導(dǎo)電樹脂零組件(導(dǎo)電膏12)受損害。
而且，在這種情況下，多層接線板組件沒有被卷曲(彎曲)。即，在加熱的時(shí)候，具有粘合性的樹脂膜被收縮或者擴(kuò)大，如果在其橫截面有中心線對稱的話，其收縮或擴(kuò)展可以被抵消。然而，聚酰亞胺膜是一種非常易彎曲的材料，因此加熱時(shí)有卷曲(彎曲)的傾向。然而，因?yàn)榘凑諏?shí)施例，加熱溫度可以設(shè)定為低達(dá)大約280到180℃，不會出現(xiàn)卷曲(彎曲)。
正如上面詳細(xì)描述的，按照此實(shí)施例，具有粘合性的樹脂膜1B是用具有熱硬化性能的熱塑性聚酰亞胺基粘結(jié)片制造的，因此，可以制造一種多層接線板組件，而不會使得導(dǎo)電樹脂組件(導(dǎo)電膏)的性能惡化，并且不會形成卷曲(彎曲)。
而且，因?yàn)槎鄬咏泳€板組件單元20a至20c的通孔7被導(dǎo)電膏填料12填充，所以可在相鄰的層之間通過通孔接通孔進(jìn)行層間連接。而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12的突出部分12b在與印刷表面相對的薄表面上形成，當(dāng)通過通孔接通孔層間連接時(shí)，容易在具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的導(dǎo)電膏填料12之間進(jìn)行電連接。
而且，因?yàn)閷?dǎo)電膏填料12在印刷操作期間被嵌入到通孔7，以便其印刷表面從銅箔2的開口5側(cè)向擴(kuò)展，導(dǎo)電膏填料12的邊緣12a與銅箔2的內(nèi)表面和超出開口的周邊的上表面進(jìn)行可靠的電接觸，因此，可以把銅箔2連接到導(dǎo)電膏填料12，而不會危害導(dǎo)電膏填料之間的導(dǎo)電性。
更進(jìn)一步，因?yàn)殄冦~樹脂膜10被用于多層接線板組件單元的制造工藝，就很容易在固定樣品，打孔和填充時(shí)確保尺寸規(guī)格和位置排列的準(zhǔn)確度，因此，可以節(jié)省制造工序中的工作量。即，在傳統(tǒng)的情況下，固定樣品，打孔和填充時(shí)不得不用小厚度的樹脂膜(聚酰亞胺膜)來進(jìn)行。然而，按照此實(shí)施例，在把銅箔2粘合到樹脂膜1B之后進(jìn)行樣品固定、打孔和填充，因此打孔并利用導(dǎo)電膏填料12填充就變得容易了。
此外，因?yàn)榭梢詢H僅通過準(zhǔn)備上述的多層接線板組件單元并把它們彼此組合和結(jié)合，形成所需的多層接線板組件，多層接線板組件的擠壓步驟變得容易，而不需要實(shí)施多層接線板組件單元的擠壓步驟。
同時(shí)，在圖1(i)，7(j)，8(j)，9(e)，12(j)，15(k)，18(j)，21(j)和24(j)中圖示的通孔7和多層接線板組件單元20的導(dǎo)電膏填料8和12的輪廓在水平方向看時(shí)通常為圓形(即，如同從圖1(i)，7(j)，8(j)，9(e)，12(j)，15(k)，18(j)，21(j)和24(j)上方看去)。然而本發(fā)明不局限于那些實(shí)施例，其它形狀也是可以的。正如在上面詳細(xì)說明的，按照本發(fā)明，穿過用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜而形成一個(gè)通孔，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，然后用導(dǎo)電膏進(jìn)行填充，因此形成通孔和嵌入導(dǎo)電膏就變得很容易，這是因?yàn)橄鄬τ趦H僅穿過樹脂膜形成通孔并用導(dǎo)電膏填充的情況，其厚度增加了。
而且，按照本發(fā)明，多層接線板組件單元的導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印嵌入鍍銅樹脂膜的通孔，導(dǎo)電膏填料的前端從樹脂膜突出，因此，可以在導(dǎo)電膏填料的前端與多層接線板組件單元的銅箔或該多層接線板組件單元的導(dǎo)電膏填料之間有可靠的電連接，并且當(dāng)多個(gè)多層接線板組件單元層疊時(shí)，提高各層之間的導(dǎo)電性。具體地，在這種情況下，在沒有中間的銅箔的情況下，導(dǎo)電膏填料之間的直接連接就足以提高導(dǎo)電性。
正如到此所說明的，按照本發(fā)明，可以通過通孔接通孔和芯片接通孔，把具有高封裝密度的柔性的FPC很容易地層疊。
此外，因?yàn)榫哂姓澈闲缘臉渲な怯冒凑毡景l(fā)明的熱固性樹脂制造的，所以可制造一個(gè)具有優(yōu)良的熱保護(hù)性能的多層接線板組件，在制造時(shí)對各個(gè)板的損害很少。
此外，按照本發(fā)明，具有粘合性的樹脂膜是用具有熱硬化性能的熱塑性樹脂形成的，因此可以制造一種具有優(yōu)良的耐熱性能的多層接線板組件，而不會損壞樹脂組件(導(dǎo)電膏)的傳導(dǎo)性。
同時(shí)，具有粘合性的樹脂膜可以用例如熱塑性熱塑性樹脂比如熱可塑性的聚酰亞胺來制得。在這種情況下，各個(gè)相鄰的多層接線板組件單元通過樹脂膜被固定結(jié)合，通過層疊多層接線板組件單元并且加熱，使得樹脂膜軟化，因此可以在導(dǎo)電膏填料與銅箔和相鄰的多層接線板組件單元的導(dǎo)電膏填料之間進(jìn)行可靠的電連接。而且，在這種情況下，通過在層疊多層接線板組件單元的同時(shí)固化導(dǎo)電膏填料，可以獲得平穩(wěn)的電連接。
此外，當(dāng)一個(gè)多層接線板組件單元被層疊時(shí)，作為最外層的銅箔最好被嵌入在與之粘合的樹脂膜中。即，在這類多層接線板組件中，考慮到集成電路和連接部件比如焊劑之間的連接以及保護(hù)電路不被氧化，進(jìn)行了鍍金等等。然而，當(dāng)該電路被暴露時(shí)，整個(gè)電極圖案包括側(cè)面必須用金屬處理，這需要許多黃金。而且，由于該電極圖案的側(cè)面被用金屬處理，該的寬度增大，這使得難以形成微型圖案，并且也增加了由于在電路之間的金屬雜質(zhì)引發(fā)的連接損壞的比率。此外，如果電極圖案彼此很接近，不均勻地施加鍍液使得難以均勻地進(jìn)行鍍金屬處理。
此時(shí)，由于作為最外層的銅箔被嵌入在樹脂膜中，該電極圖案的側(cè)墻不進(jìn)行金屬鍍，從而可以減少所需黃金的數(shù)量，以促進(jìn)電路的小型化，改善鍍液的均勻涂布，并且避免由于污染引起的絕緣不良。
為了圖示和描述，上面已經(jīng)對各種實(shí)施例進(jìn)行了描述。但并不是說沒有遺漏，或者說精確地描述和限定了本發(fā)明，按照上面的教導(dǎo)，顯然可以進(jìn)行許多修改和改進(jìn)。所選擇的實(shí)施例是為了盡量清楚地解釋本發(fā)明的原理和其實(shí)際應(yīng)用，以便本領(lǐng)域中的其他人能夠以各種實(shí)施例最有效地利用本發(fā)明，并且針對特定的用途作出各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
2.按照權(quán)利要求1的多層接線板組件單元，其中導(dǎo)電膏填料嵌入通孔，導(dǎo)電膏的一部分超出銅箔的通孔的開口的周邊，側(cè)向延伸。
3.按照權(quán)利要求1的多層接線板組件單元，其中，樹脂膜是用熱塑性膠合劑制造的。
4.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少所述多層接線板組件單元之一包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出；其中，至少所述多層接線板組件單元之一的導(dǎo)電膏填料的前端與相鄰的多層接線板組件單元的銅箔或者導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
5.按照權(quán)利要求4的多層接線板組件單元，其中，位于最外層的銅箔被嵌入在附加了所述銅箔的樹脂膜中。
6.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
7.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括蝕刻用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，和除去所述掩膜層的步驟。
8.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出；其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
9.按照權(quán)利要求8的多層接線板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層接線板組件單元被層疊在一起的同時(shí)被最終固化。
10.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
11.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入該通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合樹脂膜中凸出。
12.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
13.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
14.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，所述多層接線板組件單元的最外層包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的一端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述最外面的多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
15.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，包括第一多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中，穿過所述銅箔和所述樹脂膜形成一個(gè)通孔；從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和第二多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層接線板組件單元當(dāng)做多層接線板組件的最外層，而不同于所述第二多層接線板組件的所述第一多層接線板組件單元當(dāng)做多層接線板組件的內(nèi)部層，并且其中，所述多層接線板組件單元之一的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
16.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法，包括第一多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中，穿過所述銅箔和所述樹脂膜形成一個(gè)通孔；從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和第二多層接線板組件單元，包括由一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且穿過所述銅箔、所述樹脂膜而在其中打通了一個(gè)通孔；以及從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度；其中，所述第二多層接線板組件單元當(dāng)做為多層接線板組件的最外層，而不同于所述第二多層接線板組件的所述第一多層接線板組件單元當(dāng)做為該多層接線板組件的內(nèi)部層，其中所述多層接線板組件是用多個(gè)所述多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊的，以便所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
17.按照權(quán)利要求16的多層接線板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層接線板組件單元被層疊在一起的同時(shí)被最終固化。
18.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端伸出到與所述銅箔相同的高度。
19.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在粘著到由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜的表面的粘合層上形成一個(gè)掩模層的步驟，該樹脂膜的另一表面上粘著有銅箔；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述銅箔處于相同的高度；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出。
20.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸。
21.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出。
22.按照權(quán)利要求10的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
23.按照權(quán)利要求12的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
24.按照權(quán)利要求10的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
25.按照權(quán)利要求12的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
26.按照權(quán)利要求15的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
27.按照權(quán)利要求15的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
28.按照權(quán)利要求11的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
29.按照權(quán)利要求18的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
30.按照權(quán)利要求20的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
31.按照權(quán)利要求11的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
32.按照權(quán)利要求18的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
33.按照權(quán)利要求20的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
34.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出。
35.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元是通過下述步驟制成的蝕刻用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
36.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元是通過下述措施制成的蝕刻用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；在所述銅箔上越過所述通孔放置一個(gè)厚度比所述通孔大的掩模的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的尾端與所述掩模處于相同的高度；除去所述掩模的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的所述尾端從所述銅箔凸出，所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
37.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括蝕刻用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；在一個(gè)平臺上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺的孔；通過網(wǎng)印技術(shù)從所述掩膜層開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
38.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元是通過下述措施制成的蝕刻用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；形成一個(gè)穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層的通孔的步驟；在一個(gè)平臺上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺的孔；以及，從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件單元中的所述至少一個(gè)的所述導(dǎo)電膏填料的尾端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
39.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元是通過下述措施制成的對用具有粘合性的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；在一個(gè)平臺上放置所述鍍銅樹脂膜的步驟，在該平臺中打通一個(gè)厚度比所述通孔大的的孔，以便所述銅箔位于降低的位置，而該通孔超過所述平臺的孔；從所述掩模開始而將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述粘合層凸出，而且所述導(dǎo)電膏的一部分超出所述的通孔的開口的周邊而側(cè)向延伸；和除去所述掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用包括所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的尾端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
40.按照權(quán)利要求38的多層接線板組件，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
41.按照權(quán)利要求38的多層接線板組件，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
42.按照權(quán)利要求34的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
43.按照權(quán)利要求34的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
44.按照權(quán)利要求37的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
45.按照權(quán)利要求37的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
46.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
47.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少所述多層接線板組件單元之一包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出；其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
48.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少所述多層接線板組件單元之一包括一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始而嵌入在所述鍍銅樹脂膜的通孔中的導(dǎo)電膏填料，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出；其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
49.按照權(quán)利要求48的多層接線板組件的制造方法，其中，在所述多層接線板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后增加所述導(dǎo)電膏填料與所述銅箔的接觸面積。
50.按照權(quán)利要求49的多層接線板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層接線板組件單元被層疊在一起的同時(shí)被最終固化。
51.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，而所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
52.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括用一個(gè)具有粘合性的樹脂膜制備一個(gè)鍍銅樹脂膜并且在所述鍍銅樹脂膜的一個(gè)表面和相對的另外一個(gè)表面上形成第一和第二掩模層的步驟，該樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述第一和第二掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端和尾端與所述掩模層處于相同的高度；和除去所述第一和第二掩模層的步驟，以使所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，所述導(dǎo)電膏填料的尾端從所述銅箔中凸出。
53.按照權(quán)利要求52的多層接線板組件單元的制造方法，其中，在所述嵌入所述導(dǎo)電膏填料的步驟之前，在所述通孔的出口處靠近所述樹脂膜而布置一張隔離紙。
54.按照權(quán)利要求46的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
55.按照權(quán)利要求46的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
56.按照權(quán)利要求47的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
57.按照權(quán)利要求47的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
58.按照權(quán)利要求51的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
59.按照權(quán)利要求51的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
60.按照權(quán)利要求52的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
61.按照權(quán)利要求52的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
62.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
63.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元，其中導(dǎo)電膏填料嵌入通孔，導(dǎo)電膏的一部分超出銅箔的通孔的開口的周邊，側(cè)向延伸。
64.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少所述多層接線板組件單元之一包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
65.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和將一種導(dǎo)電膏填料從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
66.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括對用具有粘合性的熱固性樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以便形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，熱固性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；從所述銅箔開始將導(dǎo)電膏填料嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟；和除去所述掩膜層的步驟。
67.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少所述多層接線板組件單元之一包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用所述多個(gè)多層接線板組件單元通過所述樹脂膜層疊而成的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
68.按照權(quán)利要求67的多層接線板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層接線板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后被最終固化。
69.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由熱硬化性的聚酰亞胺制成。
70.按照權(quán)利要求65的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由熱硬化性的聚酰亞胺制成。
71.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由玻璃環(huán)氧基樹脂半固化片制成。
72.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由芳族聚酸胺環(huán)氧基樹脂半固化片制成。
73.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由一種能在60℃至250℃之間的溫度上固化的樹脂制成。
74.按照權(quán)利要求65的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由玻璃環(huán)氧基樹脂半固化片制成。
75.按照權(quán)利要求65的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由芳族聚酸胺環(huán)氧基樹脂半固化片制成。
76.按照權(quán)利要求65的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由一種能在60℃至250℃之間的溫度上固化的樹脂制成。
77.一種多層接線板組件單元，包括一個(gè)由具有粘合性的熱固性樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出。
78.按照權(quán)利要求77的多層接線板組件單元，其中導(dǎo)電膏填料嵌入所述通孔，導(dǎo)電膏的一部分超出所述銅箔的通孔的開口的周邊，側(cè)向延伸。
79.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件，至少所述多層接線板組件單元之一包括一個(gè)由具有熱硬化性能的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或?qū)щ姼嗵盍线M(jìn)行電接觸。
80.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括在由具有熱硬化性能的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜中形成通孔的步驟，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和將一種導(dǎo)電膏填料從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
81.一種多層接線板組件單元的制造方法，包括對用具有熱硬化性能的樹脂膜制造的鍍銅樹脂膜進(jìn)行蝕刻的步驟，以形成一個(gè)預(yù)定的電路圖案，熱固性樹脂膜具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔；在已經(jīng)形成所述電路圖案的鍍銅樹脂膜的所述樹脂膜上形成一個(gè)掩膜層的步驟；穿過所述銅箔、所述樹脂膜和所述掩膜層而形成一個(gè)通孔的步驟；將一種導(dǎo)電膏填料通過網(wǎng)印技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到鍍銅樹脂膜的通孔中的步驟，和除去所述掩膜層的步驟。
82.一種用多個(gè)多層接線板組件單元層疊的多層接線板組件的制造方法，至少一個(gè)所述多層接線板組件單元包括一個(gè)由具有熱硬化性能的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜，它具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通了一個(gè)通孔；和一個(gè)導(dǎo)電膏填料，它從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜中凸出，其中，所述多層接線板組件是用所述具有粘合性的樹脂膜通過大約180℃的熱壓而層疊的，以便所述至少一個(gè)所述多層接線板組件單元的所述導(dǎo)電膏填料的前端與一個(gè)相鄰的所述多層接線板組件單元的所述銅箔或所述導(dǎo)電膏填料進(jìn)行電接觸。
83.按照權(quán)利要求82的多層接線板組件的制造方法，其中，導(dǎo)電膏填料在所述多層接線板組件單元被層疊在一起的同時(shí)或之后被最終固化。
84.按照權(quán)利要求77的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由具有熱硬化性質(zhì)的熱塑性聚酰亞胺制成。
85.按照權(quán)利要求81的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由具有熱硬化性質(zhì)的熱塑性聚酰亞胺制成。
86.按照權(quán)利要求80的多層接線板組件單元的制造方法，其中，當(dāng)由具有熱硬化性質(zhì)的熱塑性樹脂制成的所述樹脂膜被形成時(shí)，由具有熱硬化性質(zhì)的熱塑性聚酰亞胺制成的聚酰亞胺基粘結(jié)片在這樣一個(gè)溫度上被形成，該溫度比玻璃轉(zhuǎn)變溫度高，但比固化溫度(固定地進(jìn)行固化的溫度)低。
87.按照權(quán)利要求77的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由一種熱塑性聚酰亞胺制成，該熱塑性聚酰亞胺具有70℃-90℃的玻璃轉(zhuǎn)變溫度的熱硬化性質(zhì)以及600-1400MPa的彈性模數(shù)。
88.按照權(quán)利要求80的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述具有粘合性的樹脂膜由一種熱塑性聚酰亞胺制成，該熱塑性聚酰亞胺具有70℃-90℃的玻璃轉(zhuǎn)變溫度的熱硬化性質(zhì)以及600-1400MPa的彈性模數(shù)。
89.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
90.按照權(quán)利要求62的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
91.按照權(quán)利要求77的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
92.按照權(quán)利要求77的多層接線板組件單元，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
93.按照權(quán)利要求64的多層接線板組件，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
94.按照權(quán)利要求64的多層接線板組件，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
95.按照權(quán)利要求65的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
96.按照權(quán)利要求65的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
97.按照權(quán)利要求80的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由柔性材料制成。
98.按照權(quán)利要求80的多層接線板組件單元的制造方法，其中，所述樹脂膜由剛性材料制成。
全文摘要
一種多層接線板組件，一種多層接線板組件單元及其制造方法，其中，通過通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封裝密度的柔性FPC層疊起來。該多層接線板組件是通過將多個(gè)多層接線板組件單元層疊在一起而被層疊，它們中的每一個(gè)通過制備一個(gè)由具有粘合性的樹脂膜制成的鍍銅樹脂膜10和一個(gè)導(dǎo)電膏填料來制作，鍍銅樹脂膜10具有粘合到其一個(gè)表面上的銅箔，并且，其中穿過所述銅箔和所述樹脂膜打通一個(gè)通孔，所述導(dǎo)電膏填料通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)從所述銅箔開始而嵌入到所述鍍銅樹脂膜的通孔中，所述導(dǎo)電膏填料的前端從所述樹脂膜凸出。
文檔編號H05K1/00GK1396797SQ0212616
公開日2003年2月12日 申請日期2002年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月10日
發(fā)明者樋口令史, 伊藤彰二, 中尾知 申請人:株式會社藤倉