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      散熱裝置的制作方法

      文檔序號:8122866閱讀:183來源:國知局
      專利名稱:散熱裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明有關(guān)一種散熱裝置,特別是有關(guān)于一種可使筆記本電腦的鍵盤及內(nèi)部電子元件的溫度更為降低的散熱裝置。
      (2)背景技術(shù)在一般筆記本電腦中,常見的皆是使用散熱風(fēng)扇來降低中央處理器(CPU)或其他發(fā)熱元件的溫度。但是由于除了中央處理器外的其他電子元件亦會產(chǎn)生高溫,因此習(xí)知有時會在筆記本電腦中設(shè)置另一風(fēng)扇,以提高散熱效率,降低其他電子元件的溫度。
      然而,在空間有限的筆記本電腦中,設(shè)置二個風(fēng)扇勢必會壓縮筆記本電腦內(nèi)部電子元件的使用空間,并導(dǎo)致筆記本電腦整體體積及重量的增加。
      (3)發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,本發(fā)明的目的是提供一種散熱裝置,藉由其特殊的氣流入口及氣流出口結(jié)構(gòu),在不影響筆記本電腦內(nèi)部空間的情形下,提高散熱裝置的散熱效率,其不但可降低中央處理器及其他電子元件的溫度,還可降低筆記本電腦上鍵盤的溫度。
      為為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的散熱裝置包括一殼體,具有一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、一第一表面以及一第二表面,該第一側(cè)邊是相鄰于該第二側(cè)邊,該第一表面是相對于該第二表面,該第一側(cè)邊具有一第一出風(fēng)口,該第二側(cè)邊具有一第二出風(fēng)口,該第一表面具有一第一開口,該第二表面具有一第二開口,其中,該第一表面是為一金屬表面;以及一風(fēng)扇,設(shè)置于該殼體的中,并且位于該第一開口與該第二開口之間,是用以從該第一開口與該第二開口吸入空氣氣流,并經(jīng)由該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口排出氣流。
      同時,根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置,該第一出風(fēng)口是大于該第二出風(fēng)口,并且該第一出風(fēng)口是相鄰于該第二出風(fēng)口。
      又在本發(fā)明中,該風(fēng)扇是為一鼓風(fēng)式風(fēng)扇。
      又在本發(fā)明中,該風(fēng)扇具有一旋轉(zhuǎn)軸,是垂直于該第一表面與該第二表面。
      又在本發(fā)明中,該第一開口與該第二開口是為圓形孔。
      為進一步說明本發(fā)明的目的、結(jié)構(gòu)特點和效果,以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述。
      (4)


      圖1A是本發(fā)明的散熱裝置的上視立體示意圖;圖1B是本發(fā)明的散熱裝置的底視立體示意圖;以及圖2是顯示應(yīng)用本發(fā)明的筆記本電腦的主機示意圖。
      (5)具體實施方式
      請參閱圖1A及圖1B,本實施例的散熱裝置100主要是由一殼體10及一風(fēng)扇20所構(gòu)成。
      殼體10具有一第一側(cè)邊11、一第二側(cè)邊12、一第一表面13以及一第二表面14。第一側(cè)邊11具有一第一出風(fēng)口(outlet)15,第二側(cè)邊12具有一第二出風(fēng)口16,第一表面13具有一第一開口17,第二表面14具有一第二開口18。上述第一表面13是相對于第二表面14,第一開口17是相對于第二開口18。
      風(fēng)扇20是為一鼓風(fēng)式風(fēng)扇(blower),并且是設(shè)置于殼體10中。同時,風(fēng)扇20是位于第一開口17與第二開口18之間,是用以從第一開口17與第二開口18吸入空氣氣流,并經(jīng)由第一出風(fēng)口15與第二出風(fēng)口16排出氣流。此外,風(fēng)扇20具有一旋轉(zhuǎn)軸,是垂直于第一表面13與第二表面14。
      此外,如圖1A及圖1B所示,第一出風(fēng)口15是大于第二出風(fēng)口16,并且第一出風(fēng)口15是相鄰于第二出風(fēng)口16。當(dāng)空氣經(jīng)由第一開口17與/或第二開口18被風(fēng)扇20吸入殼體10中后,會主要經(jīng)由第一出風(fēng)口15而排出,而第二出風(fēng)口16則具有輔助排氣的功用。其中,第一出風(fēng)口15所吹出的氣流是用以冷卻散熱片,以帶出中央處理器等電子元件的熱量;而第二出風(fēng)口16所吹出的氣流是用以冷卻系統(tǒng),兩者搭配可提供足夠的氣流以達到最佳的散熱效率。
      請參閱圖2,本實施例的散熱裝置100是應(yīng)用于一筆記本電腦的主機200中。主機200主要包括有一外殼30、一中央處理器40、芯片組50、一導(dǎo)熱管60、散熱片70以及一散熱裝置100。此外,在主機200的上還設(shè)置有一鍵盤(未顯示)。
      外殼30具有相互鄰接的一第三側(cè)邊31以及一第四側(cè)邊32。第三側(cè)邊31具有一第三開口311,第四側(cè)邊32具有一第四開口(未顯示),此第四側(cè)邊32即是外殼30的底部。其中,散熱片70是對應(yīng)于第三側(cè)邊31的第三開口311,第二開口18是對應(yīng)于第四側(cè)邊32的第四開口,并且散熱裝置100的第二側(cè)邊12是對應(yīng)于中央處理器等電子元件的方向。
      導(dǎo)熱管60是連接于中央處理器40、芯片組50與散熱片70下的金屬導(dǎo)熱板(未顯示)。因此,中央處理器40、芯片組50或其他電子元件所產(chǎn)生的熱量可以傳導(dǎo)至散熱片70上。
      當(dāng)主機200運作時,中央處理器40、芯片組50或其他電子元件會產(chǎn)生大量的熱量,此時藉由導(dǎo)熱管60,可將中央處理器40以及芯片組50或其他電子元件的熱量傳導(dǎo)至散熱片70上,然后經(jīng)由風(fēng)扇20的運轉(zhuǎn),可將空氣自散熱裝置100的殼體10上的第一開口17與/或第二開口18吸入,也就說,空氣氣流是經(jīng)由散熱裝置100的上表面及下表面進入殼體10中,最后再經(jīng)由第一出風(fēng)口15將氣流吹向散熱片70并從第三開口311排出至主機200的外殼30外,同時經(jīng)由第二出風(fēng)口16將低溫氣流吹向中央處理器40以做輔助性的冷卻。
      通常,第三開口311與第四開口較佳的是一柵狀開口。
      本實施例的散熱裝置100尚還具有另一項特點,亦即可使鍵盤的表面溫度降低,以讓使用者的操作可更為舒適。如上所述,由于空氣氣流是經(jīng)由散熱裝置100的上表面及下表面進入殼體10中,故位于鍵盤表面的熱空氣會被向下吸入至殼體10中,最后再經(jīng)由第一出風(fēng)口15而排出至主機200的外殼30外,因此,鍵盤表面的溫度便會降低。
      雖然本發(fā)明已以較佳實施例予以揭示,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本技術(shù)的人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動與替換,因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所限定的為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種散熱裝置,其特征在于,包括一殼體,具有一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、一第一表面以及一第二表面,該第一側(cè)邊是相鄰于該第二側(cè)邊,該第一表面是相對于該第二表面,該第一側(cè)邊具有一第一出風(fēng)口,該第二側(cè)邊具有一第二出風(fēng)口,該第一表面具有一第一開口,該第二表面具有一第二開口,該第一開口是相對于該第二開口;以及一風(fēng)扇,設(shè)置于該殼體之中,并且位于該第一開口與該第二開口之間,是用以從該第一開口與該第二開口吸入空氣氣流,并經(jīng)由該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口排出氣流。
      2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,該第一出風(fēng)口是大于該第二出風(fēng)口,并且該第一出風(fēng)口是相鄰于該第二出風(fēng)口。
      3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,該風(fēng)扇是為一鼓風(fēng)式風(fēng)扇。
      4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,該風(fēng)扇具有一旋轉(zhuǎn)軸,是垂直于該第一表面與該第二表面。
      5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于,該第一開口與該第二開口是為圓形孔。
      6.一種電腦裝置,其特征在于,包括一外殼;一電子元件,設(shè)置于該外殼中;一散熱裝置,設(shè)置于該外殼中,并且具有一殼體以及一風(fēng)扇,其中,該風(fēng)扇是設(shè)置于該殼體中,該殼體具有一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、一第一表面以及一第二表面,該第一側(cè)邊是相鄰于該第二側(cè)邊,該第一表面是相對于該第二表面,該第一側(cè)邊及該第二側(cè)邊是設(shè)置于該第一表面及該第二表面之間,該第一側(cè)邊具有一第一出風(fēng)口,該第二側(cè)邊具有一第二出風(fēng)口,該第一表面具有一第一開口,該第二表面具有一第二開口;一散熱片,設(shè)置于該外殼的中并且相對于該散熱裝置的該第一出風(fēng)口;以及一導(dǎo)熱管,連接于該電子元件與該散熱片之間。
      7.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,還包括一金屬導(dǎo)熱板,設(shè)置于該散熱片之下。
      8.如權(quán)利要求7所述的電腦裝置,其特征在于,該導(dǎo)熱管是連接該電子元件以及位于該散熱片下的該金屬導(dǎo)熱板。
      9.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,該風(fēng)扇是設(shè)置于該殼體中,并且位于該第一開口與該第二開口之間,是用以從該第一開口與該第二開口吸入空氣氣流,并經(jīng)由該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口排出氣流。
      10.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,該第一出風(fēng)口是大于該第二出風(fēng)口,并且該第一出風(fēng)口是相鄰于該第二出風(fēng)口。
      11.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,該風(fēng)扇是為一鼓風(fēng)式風(fēng)扇。
      12.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,該風(fēng)扇具有一旋轉(zhuǎn)軸,是垂直于該第一表面與該第二表面。
      13.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,該第一開口與該第二開口是為圓形孔。
      14.如權(quán)利要求6所述的電腦裝置,其特征在于,該外殼還具有相互鄰接的一第三側(cè)邊以及一第四側(cè)邊,該第三側(cè)邊具有一第三開口,該第四側(cè)邊具有一第四開口。
      15.如權(quán)利要求14所述的電腦裝置,其特征在于,該散熱片是對應(yīng)于該第三側(cè)邊的該第三開口,并且該殼體的該第二側(cè)邊是對應(yīng)于該電子元件。
      16.如權(quán)利要求14所述的電腦裝置,其特征在于,該第二開口是對應(yīng)于該第四側(cè)邊的該第四開口。
      17.如權(quán)利要求14所述的電腦裝置,其特征在于,該第三開口與該第四開口是為柵狀開口。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種散熱裝置。該散熱裝置包括一殼體以及一風(fēng)扇。該殼體具有一第一側(cè)邊、一第二側(cè)邊、一第一表面以及一第二表面。該第一側(cè)邊是相鄰于該第二側(cè)邊,該第一表面是相對于該第二表面,該第一側(cè)邊具有一第一出風(fēng)口,該第二側(cè)邊具有一第二出風(fēng)口,該第一表面具有一第一開口,該第二表面具有一第二開口。該風(fēng)扇是設(shè)置于該殼體之中,并且位于該第一開口與該第二開口之間。該風(fēng)扇是用以從該第一開口與該第二開口吸入空氣氣流,并經(jīng)由該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口排出氣流。
      文檔編號H05K7/20GK1474644SQ0212778
      公開日2004年2月11日 申請日期2002年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月5日
      發(fā)明者陳永順 申請人:廣達電腦股份有限公司
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