專(zhuān)利名稱(chēng)：制造柔性印刷電路的方法及所得到的柔性印刷電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造用在電子部件、電子設(shè)備等中的柔性印刷電路的方法，以及由此方法得到的柔性印刷電路。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路基本上具有這樣的結(jié)構(gòu)，即樹(shù)脂覆蓋層(下文偶爾稱(chēng)作“覆蓋層”)形成在具有布線(xiàn)圖案的電路基底的表面上，同時(shí)電路基底的表面的在適當(dāng)部分局部地露出，電路元件安裝在該適當(dāng)部分上，使得電路元件可被電連接。作為形成覆蓋層的方法，在現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用的方法是帶有預(yù)先形成的孔的有粘結(jié)劑的樹(shù)脂薄膜被熱壓，以疊層在電路基底上，從而樹(shù)脂薄膜形成為覆蓋層。
在如此形成的柔性印刷電路中，異物易于在生產(chǎn)過(guò)程中粘附到粘結(jié)劑上。因而，在覆蓋層通過(guò)疊層方法形成之后，異物留在布線(xiàn)圖案之間。因此，有柔性印刷電路的生產(chǎn)率下降的趨勢(shì)。此外，還有一個(gè)缺點(diǎn)是在接觸粘結(jié)樹(shù)脂薄膜時(shí)，粘結(jié)劑通過(guò)孔滲出。
代替基于這種樹(shù)脂薄膜疊層的方法，人們已經(jīng)提出這樣一種方法，即樹(shù)脂溶液直接涂覆到電路基底上然后干燥，從而形成為覆蓋層。在該方法中，由于不使用粘結(jié)劑而且不包括熱壓步驟，所以這些缺點(diǎn)都可避免。然而，根據(jù)該方法，會(huì)出現(xiàn)樹(shù)脂溶液沒(méi)有填塞在布線(xiàn)圖案之間的部分。干燥之后，這些部分可在覆蓋層的接近電路基底表面(接近布線(xiàn)圖案)的部分中形成空洞，也在最終成品中形成空洞。因此，出現(xiàn)的問(wèn)題是空洞對(duì)柔性印刷電路的電性能或機(jī)械性能有負(fù)面影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的研發(fā)用來(lái)解決上述問(wèn)題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種制造柔性印刷電路的方法，其中樹(shù)脂溶液涂覆到電路基底的表面上并干燥以形成樹(shù)脂覆蓋層，結(jié)果是可以抑制樹(shù)脂覆蓋層中空洞的產(chǎn)生。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種以此方法獲得的具有優(yōu)良電性能和優(yōu)良機(jī)械性能的柔性印刷電路。
努力研究以解決上述問(wèn)題的結(jié)果是本發(fā)明人等實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。即，本發(fā)明如下。
(1)一種制造柔性印刷電路的方法，其中樹(shù)脂溶液涂覆到在其表面上有布線(xiàn)圖案的電路基底上，以形成樹(shù)脂覆蓋層，其具有如下步驟用能夠溶解樹(shù)脂的溶劑潤(rùn)濕電路基底的表面；將樹(shù)脂溶液涂覆到用溶劑潤(rùn)濕的表面上；以及干燥樹(shù)脂溶液，由此形成樹(shù)脂覆蓋層。
(2)一種由(1)限定的制造方法所獲得的柔性印刷電路。
本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)將從下述結(jié)合附圖的對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中顯而易見(jiàn)。


附圖中圖1是簡(jiǎn)單示出特別適于執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的制造方法的機(jī)構(gòu)的視圖；以及圖2是簡(jiǎn)單示出在一個(gè)實(shí)施例中形成的布線(xiàn)圖案的視圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明將在下文詳細(xì)說(shuō)明。
根據(jù)本發(fā)明的用于制造柔性印刷電路的方法是這樣一種制造柔性印刷電路的方法，其中樹(shù)脂溶液涂覆到在其表面上具有布線(xiàn)圖案的電路基底上，使得樹(shù)脂覆蓋層(覆蓋層)得以形成。該方法至少包括用能夠溶解用于樹(shù)脂溶液中的樹(shù)脂的溶劑來(lái)潤(rùn)濕電路基底表面的步驟1)；將樹(shù)脂溶液涂覆到用溶劑潤(rùn)濕的電路基底表面上的步驟2)；以及干燥樹(shù)脂溶液的步驟3)。
本發(fā)明中的樹(shù)脂溶液可以為這樣的樹(shù)脂溶液，其在諸如加熱或硬化的適當(dāng)處理(這將在下文描述)之后在覆蓋層的最終形式下表現(xiàn)出優(yōu)良絕緣性能；或可以為樹(shù)脂前驅(qū)體的溶液。這些樹(shù)脂的示例包括如聚酰亞胺樹(shù)脂前驅(qū)體的聚酰胺酸樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、4-降冰片烯-1，2-二羧酸酰亞胺樹(shù)脂(nadimide樹(shù)脂)、聚酰胺樹(shù)脂、聚酰胺-酰亞胺樹(shù)脂，以及這些樹(shù)脂的混合物。作為溶解樹(shù)脂溶液中樹(shù)脂的溶劑，現(xiàn)有技術(shù)中公知的各種溶劑可根據(jù)樹(shù)脂種類(lèi)而采用。當(dāng)樹(shù)脂為聚酰胺酸樹(shù)脂時(shí)，溶劑的示例包括極性有機(jī)溶劑，如N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，二甲亞砜，以及環(huán)己烷磷酰胺。
樹(shù)脂溶液的濃度優(yōu)選為5wt％至95wt％，更優(yōu)選地為10wt％至50wt％。當(dāng)樹(shù)脂溶液的濃度低于5wt％時(shí)，樹(shù)脂溶液的粘度變得如此低以至于難以在涂覆之后在基底上保持預(yù)定薄膜厚度。因此，不利的趨勢(shì)是薄膜干燥之后薄膜厚度也出現(xiàn)不平整。相反，當(dāng)樹(shù)脂溶液的濃度超過(guò)95wt％，樹(shù)脂的供給率降低。因此，不利的趨勢(shì)是難以以均勻的薄膜厚度進(jìn)行涂覆。
在本發(fā)明的生產(chǎn)方法中，對(duì)用于在將樹(shù)脂溶液涂覆到電路基底上之前潤(rùn)濕電路基底的溶劑沒(méi)有特別限制，只要溶劑是能夠溶解樹(shù)脂溶液中樹(shù)脂的溶劑即可。在本領(lǐng)域中廣泛采用的用于樹(shù)脂的溶劑可以適當(dāng)采用。盡管溶劑根據(jù)樹(shù)脂種類(lèi)而不同，但當(dāng)樹(shù)脂為聚酰胺酸樹(shù)脂時(shí)，這種溶劑的示例包括極性有機(jī)溶劑，如N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，二甲亞砜，以及環(huán)己烷磷酰胺。溶劑可以為兩種或多種溶劑的混合物，如果混合物能夠溶解樹(shù)脂的話(huà)。作為溶劑，可以使用與用在樹(shù)脂溶液中的溶劑相同或不同的溶劑。此外，也可以使用含有作為主要成分的與用在樹(shù)脂溶液中的溶劑相同的溶劑與用在樹(shù)脂溶液中的溶劑不同的溶劑的混合物。
除非樹(shù)脂的溶解性受到抑制，溶劑可以添加有粘結(jié)劑，如溶解加速劑，如各種聚乙烯乙二醇、酚醛樹(shù)脂或酚醛清漆樹(shù)脂；沸點(diǎn)調(diào)節(jié)劑，如共沸溶劑、高沸點(diǎn)溶劑、或低沸點(diǎn)溶劑；以及表面活性劑，包括諸如各種聚氧乙烯的非離子型表面活性劑，如長(zhǎng)鏈烷基戊基酸的兩性表面活性劑，或者如季胺鹽的陽(yáng)離子表面活性劑。
在本發(fā)明步驟1)中用溶劑潤(rùn)濕電路基底表面的方法不受特別限制。順便提一下，本發(fā)明中詞語(yǔ)“潤(rùn)濕”表示液體使氣體遠(yuǎn)離固體表面的現(xiàn)象。接著，詞組“用溶劑潤(rùn)濕電路基底的表面”表示溶劑附著到電路基底的表面上，從而使氣體遠(yuǎn)離電路基底表面。該方法的示例包括各種方法，如將溶劑涂覆到電路基底表面上的方法、噴灑霧狀溶劑的方法、和將基底浸入溶劑中的方法。
另一方面，作為將樹(shù)脂溶液涂覆到電路基底上的方法，其中電路基底具有一在本發(fā)明步驟2)中用溶劑潤(rùn)濕的表面，現(xiàn)有技術(shù)中公知的各種方法可以適當(dāng)采用。優(yōu)選采用的方法能夠連續(xù)將樹(shù)脂溶液涂覆到具有布線(xiàn)圖案的長(zhǎng)基底上，諸如間歇涂覆(comma coating)方法、噴涌涂覆(fountain coating)方法、簾幕涂覆(curtain coating)方法、或刮刀涂覆(doctor blade coating)方法。
圖1是簡(jiǎn)略示出特別適用于執(zhí)行本發(fā)明制造方法的機(jī)構(gòu)的視圖。根據(jù)圖1所示的機(jī)構(gòu)，步驟1)和步驟2)可以接連進(jìn)行，從而本發(fā)明的制造方法以高實(shí)用性而實(shí)現(xiàn)。
在圖1的示例中，在輸送其中布線(xiàn)圖案已經(jīng)預(yù)先用間歇涂覆方法形成的電路基底1的同時(shí)，電路基底1的表面1a(在布線(xiàn)圖案已設(shè)置側(cè)上的表面)通過(guò)溶劑供給單元(未示出)而用溶劑潤(rùn)濕，如圖1中箭頭標(biāo)記2示意性示出的那樣。然后，樹(shù)脂溶液5通過(guò)間歇輥3和4涂覆到電路基底1上。溶劑供給單元(例如)通過(guò)至少一個(gè)能夠?qū)⑷軇﹪姙⒌诫娐坊妆砻嫔系膰娮鞂?shí)現(xiàn)。此外，圖1所示的機(jī)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)，使得用于回收通過(guò)溶劑供給單元供給到電路基底表面上的過(guò)多溶劑的溶劑回收單元(未示出)進(jìn)一步設(shè)置在溶劑供給單元的相對(duì)于電路基底輸送方向的下游位置上。
圖1中輸送電路基底1的速度不受特別限制。然而，從可以平穩(wěn)供給樹(shù)脂溶液的速度和可以平穩(wěn)輸送基底的速度之間的平衡來(lái)看，電路基底1優(yōu)選以0.1m/min至1.5m/min的速度輸送，更優(yōu)選以0.5m/min至1m/min的速度輸送。
本發(fā)明步驟3)中干燥電路基底上的溶劑和樹(shù)脂溶液的方法沒(méi)有特別限制。現(xiàn)有技術(shù)中公知的各種方法可以適當(dāng)采用。干燥條件隨著樹(shù)脂溶液的溶劑種類(lèi)、溶劑種類(lèi)、樹(shù)脂種類(lèi)、所涂覆的樹(shù)脂溶液的量等等而變化。例如，通過(guò)采用能夠執(zhí)行浮動(dòng)法(floating method)的具有2m干燥爐長(zhǎng)的干燥器，干燥在70℃-130℃溫度下進(jìn)行2分鐘至20分鐘。
順便提及，當(dāng)實(shí)施圖1中的機(jī)構(gòu)時(shí)，用于執(zhí)行下文將要描述的步驟3)的干燥器(未示出)進(jìn)一步設(shè)置在間歇輥3和4的相對(duì)于電路基底輸送方向的下游側(cè)位置處，本發(fā)明制造方法中的步驟1)至3)可以在輸送電路基底的同時(shí)連續(xù)進(jìn)行。因此，實(shí)用性進(jìn)一步更適當(dāng)?shù)靥岣摺?br> 根據(jù)本發(fā)明的制造方法，覆蓋層通過(guò)上述步驟1)至3)形成在電路基底上。由此，柔性印刷電路制造完成。根據(jù)本發(fā)明如此制成的柔性印刷電路具有在電路基板表面附近(布線(xiàn)圖案附近)的部分中沒(méi)有空洞的覆蓋層?？梢砸庾R(shí)到這是因?yàn)樵谕ǔ＞哂懈哒扯鹊臉?shù)脂溶液涂覆到電路基底的表面上之前，該表面預(yù)先用溶劑潤(rùn)濕，結(jié)果是當(dāng)將樹(shù)脂溶液涂覆到其上時(shí)，樹(shù)脂溶液可以在具有布線(xiàn)圖案并因此具有形成在其上的不規(guī)則的電路基底的整個(gè)表面上實(shí)施。根據(jù)本發(fā)明的具有這種不帶空洞的覆蓋層的柔性印刷電路必定能實(shí)現(xiàn)作為覆蓋層的固有目的，以保護(hù)布線(xiàn)圖案不受外界影響，并使布線(xiàn)圖案體現(xiàn)出絕緣性能。因此，根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路與現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路相比具有優(yōu)良的電性能和優(yōu)良的機(jī)械性能，現(xiàn)有技術(shù)的柔性印刷電路是通過(guò)只將樹(shù)脂溶液涂覆到電路基底表面上而得到的。
順便提及，根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路的“優(yōu)良的電性能”指的是根據(jù)IPC-TM-650 2.6.3確定的測(cè)量方法(遷移測(cè)試)測(cè)得的抗?jié)裥阅?絕緣性能)借助示例不低于109Ω。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路的“優(yōu)良的機(jī)械性能”表示根據(jù)IPC-TM-650 2.4.33的柔韌性測(cè)試確定的測(cè)量方法測(cè)得的彎曲次數(shù)(設(shè)定彎曲半徑(φ)為3.17mm，重量為8oz，彎曲頻率為1Hz)借助示例不小于104次。此外，在根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路中，難以在布線(xiàn)圖案中發(fā)生腐蝕。例如，即使利用壓力鍋測(cè)試儀在121℃和2個(gè)大氣壓的條件下處理168小時(shí)后，形成布線(xiàn)圖案的金屬也可必然被防止不受腐蝕。
根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路中的覆蓋層形成包括制造誤差或由布線(xiàn)圖案引起的不規(guī)則的基本上一致的厚度。在根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷電路中，從抗?jié)裥阅?、機(jī)械強(qiáng)度和柔性的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，覆蓋層的厚度優(yōu)選為5μm至100μm，更優(yōu)選為10μm至20μm。當(dāng)覆蓋層的厚度小于5μm時(shí)，存在機(jī)械強(qiáng)度下降的所不希望的趨勢(shì)。相反，當(dāng)覆蓋層的厚度超過(guò)100μm時(shí)，有破壞作為柔性印刷電路的特征之一的柔性的所不希望的趨勢(shì)。
在根據(jù)本發(fā)明的制造方法中，在各個(gè)步驟1)至3)之后，可根據(jù)需要對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行熱處理或用于固化樹(shù)脂的處理。
本發(fā)明的電路基底沒(méi)有特別限制。本領(lǐng)域中通常采用的任何合適的電路基底都可以采用?，F(xiàn)有技術(shù)中公知的扣除法或疊加法可以作為在基底上形成布線(xiàn)圖案的優(yōu)選方法。
當(dāng)布線(xiàn)圖案以扣除法形成時(shí)，例如，具有雙層結(jié)構(gòu)的金屬箔通過(guò)光致抗蝕劑而選擇性地被刻蝕，從而形成布線(xiàn)圖案，在該雙層結(jié)構(gòu)中，絕緣樹(shù)脂基底形成在金屬箔上。優(yōu)選的是所用的金屬箔是良好的電導(dǎo)體。例如，金屬箔可以為如下金屬的箔片，如銅、鎳、鋁、銅-鈹，或磷青銅，或這些金屬合金的箔片。金屬箔的厚度優(yōu)選為3μm至100μm，更優(yōu)選地為5μm至20μm。當(dāng)金屬箔的厚度小于3μm時(shí)，有電阻增加的所不希望的趨勢(shì)，有布線(xiàn)圖案易于機(jī)械碎裂的趨勢(shì)。相反，當(dāng)金屬箔的厚度超過(guò)100μm時(shí)，有難以形成布線(xiàn)圖案的所不希望的趨勢(shì)，從而阻礙了布線(xiàn)圖案變細(xì)。
另一方面，當(dāng)布線(xiàn)圖案以疊加法形成時(shí)，例如，金屬薄膜以濺射方法、蒸鍍方法、化學(xué)鍍方法等等形成在絕緣樹(shù)脂基底上。圖案電鍍借助光致抗蝕劑形成在金屬薄膜上，進(jìn)一步金屬薄膜由刻蝕除去。因此，布線(xiàn)圖案得以形成(不完全疊加方法)。優(yōu)選的是金屬具有低的電阻。例如，可以采用利用如銅、鎳或鋁的金屬的電鍍或利用這些金屬的合金的電鍍。金屬薄膜的厚度優(yōu)選為3μm至100μm，更優(yōu)選地為5μm至20μm。當(dāng)金屬薄膜的厚度小于3μm時(shí)，有電阻增加和布線(xiàn)圖案易于機(jī)械碎裂的所不希望的趨勢(shì)。相反，當(dāng)金屬薄膜的厚度超過(guò)100μm時(shí)，金屬薄膜變得比光致抗蝕劑厚，從而布線(xiàn)會(huì)意外短路。
當(dāng)采用扣除法或疊加法以形成本發(fā)明的布線(xiàn)圖案時(shí)，例如，優(yōu)選的是聚酰亞胺薄膜或PET薄膜用作絕緣樹(shù)脂基底。絕緣樹(shù)脂基底的厚度優(yōu)選地為5um至100μm，更優(yōu)選地為10μm至50μm。當(dāng)絕緣樹(shù)脂基底的厚度小于5μm時(shí)，對(duì)于所得到的柔性印刷電路有機(jī)械強(qiáng)度下降的所不期望的趨勢(shì)。相反，當(dāng)絕緣樹(shù)脂基底的厚度超過(guò)100μm時(shí)，對(duì)于所得到的柔性印刷電路有柔韌性不足的所不期望的趨勢(shì)，從而其幾乎不起作為柔性印刷電路的作用。
本發(fā)明將在下文借助其示例更具體地描述。然而，這些示例只是示例性的，對(duì)本發(fā)明范圍不作限制。
示例1(1)電路基底的形成圖2簡(jiǎn)略示出的具有電路圖案12的電路基底11(L/S(Line/Space)＝200/200(μm/μm)(L×4)，D1＝80mm，D2＝30mm)形成在長(zhǎng)的雙層結(jié)構(gòu)(250mm寬)上，該結(jié)構(gòu)中，由聚酰亞胺樹(shù)脂制成的絕緣樹(shù)脂基底(25μm厚)已經(jīng)以本領(lǐng)域中公知的扣除法形成在銅箔上(18μm厚)。
(2)樹(shù)脂溶液的制備一摩爾p-苯二胺與2,280gN-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)中的1摩爾3，3′，4，4′-聯(lián)苯四羧酐反應(yīng)，以制備濃度為15wt％的聚酰胺酸樹(shù)脂的NMP溶液。
(3)覆蓋層的產(chǎn)生通過(guò)利用具有圖1示意性示出的機(jī)構(gòu)的裝置，1)N-甲基-2-吡咯烷酮被供給至其中形成有布線(xiàn)圖案的電路基底的表面上，從而潤(rùn)濕表面，接著2)形成在工序(2)中的樹(shù)脂溶液以0.5m/min的速率通過(guò)間歇涂覆器涂覆到電路基底表面上。其后，3)涂覆到電路基底表面上的樹(shù)脂溶液在干燥爐中在100℃下進(jìn)行干燥，同時(shí)按照原狀進(jìn)行輸送。因此，25μm厚的樹(shù)脂層得以形成。樹(shù)脂層在400℃在氮?dú)庵信c電路基底一起熱處理，從而聚酰胺酸樹(shù)脂固化而形成覆蓋層。因此，制得了柔性印刷電路的樣品。
示例2柔性印刷電路的樣品以與示例1相同的方式產(chǎn)生，除了如下得到的聚酰胺酸樹(shù)脂的NMP溶液用作樹(shù)脂溶液之外。就是說(shuō)，1mol的4，4′-二氨基聯(lián)苯醚與2,196g的N-甲基-2-吡咯烷酮中的1mol四羧酐反應(yīng)，從而制備濃度為15wt％的聚酰胺酸樹(shù)脂的NMP溶液。
示例3柔性印刷電路樣品以與示例1相同的方式產(chǎn)生，除了N，N′-二甲基乙酰胺(DMAC)用作用于潤(rùn)濕電路基底表面的溶劑和用于樹(shù)脂溶液的溶劑之外。
示例4柔性印刷電路的樣品以與示例1相同的方式產(chǎn)生，除了每個(gè)布線(xiàn)圖案的圖案寬度為L(zhǎng)/S＝100/100(μm/μm)之外。
比較例1至4柔性印刷電路的樣品以分別與示例1至4相同的方式產(chǎn)生，除了沒(méi)有進(jìn)行用溶劑潤(rùn)濕電路基底表面的步驟1)之外。
下述評(píng)定試驗(yàn)1至4針對(duì)示例1至4和比較例1至4的各個(gè)示例進(jìn)行。
(1)評(píng)定測(cè)試1空洞數(shù)量各樣品中覆蓋層中空洞數(shù)量肉眼地并借助光學(xué)顯微鏡(5-100倍)測(cè)定。順便提及，空洞的數(shù)量通過(guò)平均存在于圖2所示的每個(gè)圖案(所測(cè)圖案的數(shù)量n＝30)中的空洞數(shù)量而獲得。結(jié)果示于表中。
(2)評(píng)定測(cè)試2腐蝕狀態(tài)各樣品利用壓力鍋測(cè)試儀在121℃和2個(gè)大氣壓下處理168小時(shí)。接著，由銅制成的布線(xiàn)圖案得以觀(guān)察，從而檢查腐蝕狀態(tài)的存在(從銅表面的變色而可視地鑒別)。結(jié)果示于表中。
此外，比較例1至4的各樣品在觀(guān)察之后在其厚度方向(大致垂直于其縱向和其寬度方向)上切開(kāi)。當(dāng)觀(guān)察各樣品的切開(kāi)的表面時(shí)，腐蝕發(fā)生在空洞產(chǎn)生的部分中，所討論部分中的覆蓋層的厚度不大于1μm。
(3)評(píng)定測(cè)試3遷移測(cè)試對(duì)于各樣品，100V、85℃和85％濕度條件下100小時(shí)之后的電阻值(Ω)通過(guò)利用IPC-TM-650 2.6.3中確定的IPC-B-25A所示的梳狀測(cè)試圖案(combtest pattern)而獲得。
(4)評(píng)定測(cè)試4柔性測(cè)試對(duì)于各樣品，彎折的次數(shù)在彎曲半徑(φ)為3.17mm、重量為8oz、以及彎曲頻率1Hz的條件下利用IPC-TM-650 2.4.3.1中推薦的圖案進(jìn)行測(cè)量。順便提及，各樣品中的L/S為如上所述，線(xiàn)條L的數(shù)量為9。
評(píng)定測(cè)試1至4的結(jié)果示于下表中。

如說(shuō)明書(shū)所顯示的那樣，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種制造柔性印刷電路的方法，其中可以抑制樹(shù)脂覆蓋層中空洞的產(chǎn)生，而且可提供一種以該制造方法獲得的柔性印刷電路，其具有優(yōu)良的電性能和優(yōu)良的機(jī)械性能。
盡管本發(fā)明已經(jīng)以其優(yōu)選的形式、以一定程度的具體性得以描述，但是應(yīng)該理解的是，在不脫離如權(quán)利要求書(shū)所述的本發(fā)明的思想和范圍的前提下，優(yōu)選形式所公開(kāi)的內(nèi)容可以在結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)和部件的組合和配置方面有所改變。
權(quán)利要求
1.一種制造柔性印刷電路的方法，其中樹(shù)脂溶液涂覆到在其表面上具有布線(xiàn)圖案的電路基底上，從而形成樹(shù)脂覆蓋層，該方法包括步驟用能夠溶解所述樹(shù)脂溶液的溶劑潤(rùn)濕所述電路基底的所述表面；將所述樹(shù)脂溶液涂覆到用所述溶劑潤(rùn)濕的所述表面上；以及干燥所述樹(shù)脂溶液，從而形成所述樹(shù)脂覆蓋層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，所述溶劑與用在所述樹(shù)脂溶液中的溶劑相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，還包括回收所述潤(rùn)濕步驟和所述涂覆步驟之間的過(guò)量溶劑的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，還包括以0.1m/min至1.5m/min的速率輸送所述電路基底的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，所述電路基底優(yōu)選以0.5m/min至1m/min的速率輸送。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，所述潤(rùn)濕步驟至少?gòu)挠上率霾襟E構(gòu)成的組中選取，構(gòu)成該組的步驟即將溶劑涂覆到所述電路基底的所述表面上的步驟、噴灑霧狀溶劑至所述電路基底上的步驟、以及將所述電路基底浸入所述溶劑中的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，所述涂覆步驟連續(xù)地將所述樹(shù)脂溶液涂覆到具有布線(xiàn)圖案的長(zhǎng)基底上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，所述將所述樹(shù)脂溶液連續(xù)涂覆到長(zhǎng)基底上的步驟至少?gòu)南铝蟹椒?gòu)成的組中選取，構(gòu)成該組的方法即間歇涂覆方法、噴涌涂覆方法、簾幕涂覆方法和刮刀涂覆方法。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造柔性印刷電路的方法，其特征在于，所述干燥步驟在70℃至130℃的溫度下進(jìn)行2分鐘至20分鐘。
10.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法獲得的柔性印刷電路。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種制造柔性印刷電路的方法及所得到的柔性印刷電路。該方法中，樹(shù)脂溶液涂覆到在其表面上具有布線(xiàn)圖案的電路基底上，從而形成樹(shù)脂覆蓋層，該方法包括步驟用能夠溶解樹(shù)脂的溶劑潤(rùn)濕電路基底的表面；將樹(shù)脂溶液涂覆到用溶劑潤(rùn)濕的表面上；以及干燥樹(shù)脂溶液，從而形成樹(shù)脂覆蓋層。
文檔編號(hào)H05K3/28GK1409584SQ02144419
公開(kāi)日2003年4月9日 申請(qǐng)日期2002年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月27日
發(fā)明者藤井弘文, 松井宏治, 多喜秀彰, 林俊一, 齋藤誠(chéng) 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社