專利名稱：側(cè)面上形成測試點的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及備有用于測試的末端的印刷電路板。
本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)在這份公開文本中，術(shù)語“測試點”被定義為在印刷電路板上將被電連接到測試系統(tǒng)上的末端。
印刷電路板的操作測試或檢驗通常是通過監(jiān)視借助眾多測試點(例如，在電路板表面的特定部份上提供的)獲得的必要的信號完成的。
然而，近年來，用來制造印刷電路板和在印刷電路板上安裝的各種不同的零部件的技術(shù)正在迅速發(fā)展，而且打算安裝在電子儀器的電路板上的零部件的數(shù)目也為了實現(xiàn)高度的多功能性而正在日益增加。因此，在電路板的表面上空閑空間或自由區(qū)域變得越來越小，因此在電路板表面上保證用于測試點的空間變得非常困難。
在這樣的環(huán)境中，用來解決上述問題的一些技術(shù)已被提出。在日本專利申請公開第HEI6-11546號中，印刷電路板的操作測試是利用并非在其表面上而是在其用后即可丟棄的部分上形成的測試點進行的。當(dāng)電路板通過操作測試的時候，用后即可丟棄的電路板部分在印刷電路板被輸送到后續(xù)的組裝臺之前從印刷電路板移開。
在日本專利申請公開第HEI10-41329號中，測試點不是在印刷電路板表面上提供的，而是在安裝在印刷電路板表面上的IC(集成電路)的封裝的頂面上提供的。
然而，上述的印刷電路板具有下述的幾個問題或缺點。
首先，在日本專利申請公開第HEI6-11546中，用后即可丟棄的電路板部分是當(dāng)印刷電路板通過操作測試之時從印刷電路板上移開的，然后沒有測試點的印刷電路板被傳送到組裝臺。因此，印刷電路板(用后即可丟棄的電路板部分已從它上面移開)被傳送到組裝工序之后再進行操作測試是不可能的。例如，在電子儀器發(fā)貨之后發(fā)現(xiàn)故障或失靈時，沒有為了再次檢驗之類的目的進行操作測試的辦法。
在日本專利申請公開第HEI10-41329號中，測試點是在IC的封裝表面上形成的。因此，提供帶金屬屏蔽罩的IC是不可能的。換句話說，一旦金屬屏蔽罩附著到IC上，測試點就被隱藏在金屬屏蔽罩中，因此不能被再次使用。附帶提一下，金屬屏蔽罩的安裝通常是在同一工序中與IC在印刷電路板上的安裝同時完成的，因此，測試點在檢驗之前就被隱藏起來。
按照本發(fā)明的第一方面，提供了一種印刷電路板，該電路板包括有主表面和背面的基體；眾多在基體的至少一個側(cè)面上形成的測試點；在基體的主表面上提供的元件安裝區(qū)域；以及眾多在基體的主表面上形成并且從元件安裝區(qū)域的預(yù)定位置延伸到各自的測試點的導(dǎo)電引線，其中每條導(dǎo)電引線都被電連接到一個對應(yīng)的測試點上。
測試點可能是沿基體的長度方向和/或?qū)挾确较蛟谥辽僖粚χ玫膫?cè)面上形成的。
每個測試點都可能是在基體的所述的至少一個側(cè)面上的凹進處中形成的，其中凹進處具有類似半圓形圓筒的形狀并且從主表面延伸到基體的背面。
每個測試點都可能是在基體的所述的至少一個側(cè)面上的凹進處中形成的，其中凹進處具有類似三角形棱鏡的形狀并且從主表面延伸到基體的背面。
每個測試點都可能是在基體的所述的至少一個側(cè)面上的凹進處中形成的，其中凹進處具有類似四邊形棱鏡的形狀并且從主表面延伸到基體的背面。
每個測試點都可能是在基體的所述的至少一個側(cè)面上的凹進處中形成的，其中凹進處具有類似半圓形圓筒的形狀并且從主表面延伸到介于基體的主表面和背面之間的某些中點。
每個測試點都可能是在基體的所述的至少一個側(cè)面上的凹進處中形成的，其中凹進處具有類似三角形棱鏡的形狀并且從主表面延伸到介于基體的主表面和背面之間的某些中點。
每個測試點都可能是在基體的所述的至少一個側(cè)面上的凹進處中形成的，其中凹進處具有類似四邊形棱鏡的形狀并且從主表面延伸到介于基體的主表面和背面之間的某些中點。
每個測試點都可能包括在基體主表面的至少一個側(cè)面邊緣上形成的導(dǎo)體。
測試點可以通過電鍍測試點被連接到各自的導(dǎo)電引線上。
按照本發(fā)明的第二方面，提供一種用來制造有眾多測試點的印刷電路板的方法，該方法包括下述步驟(a)準(zhǔn)備有主表面和背面的基體，其中元件安裝區(qū)域是事先在主表面上確定的；(b)在基體的至少一個側(cè)面上按預(yù)定的位置形成眾多凹進處；(c)在基體的主表面上形成眾多導(dǎo)電引線并且從元件安裝區(qū)域的預(yù)定位置延伸到各自的測試點；以及(d)用導(dǎo)電材料涂覆每個凹進處以形成分別與導(dǎo)電引線連接的測試點。
優(yōu)選的是，步驟(b)與在基體上形成至少一個通孔的通孔成形工序同時完成，而步驟(d)與通孔成形工序的電鍍過程同時完成，以致每個凹進處都被鍍以導(dǎo)電材料。
在按照本發(fā)明的印刷電路板中，眾多測試點是在印刷電路板的基體的側(cè)面部分上形成的。起源于(上面將安裝IC的)元件安裝區(qū)域并且延伸到每個測試點的導(dǎo)電引線是在基體上形成的。測試點和導(dǎo)電引線是通過對測試點實施的電鍍過程電連接在一起的。印刷電路板的操作測試可以通過監(jiān)視從測試點獲得的信號的變化得以實施。采用依照本發(fā)明的印刷電路板，與測試點在印刷電路板上的布置和安排有關(guān)的各種局限和制約將得到緩解和放松。
圖6是展示依照本發(fā)明的第五實施方案的印刷電路板的測試點的透視圖；圖7是展示依照本發(fā)明的第六實施方案的印刷電路板的測試點的透視圖；圖8是展示依照本發(fā)明的第七實施方案的印刷電路板的測試點的透視圖。
本發(fā)明的詳細說明參照

圖1，在印刷電路板的絕緣基體1的主表面上，元件安裝區(qū)域2被保留下來，例如在主表面的中央，作為在它上面安裝未展示的IC(集成電路)的區(qū)域。在基體1的縱向側(cè)面部分上，提供眾多測試點21-23和24-26。如圖2所示，各個測試點21-26是通過從基體1的側(cè)面部分把半圓柱形的部份切掉形成半圓形凹進處形成的。測試點21-26的形成可以與在基體1上形成通孔同時完成。
更明確地說，每個半圓筒形凹進處的內(nèi)表面和在主表面上圍繞著半圓筒形凹進處的邊緣部分都被鍍以與在通孔成形工序中所用的相同的導(dǎo)電材料。用于測試點21-26的電鍍是與用于通孔的電鍍過程同時完成的。電鍍使半圓筒形的凹進處變成起測試點21-26作用的信號測試端。因此，各個測試點21-26可以被電連接到測量儀器或測試器的測試管腳上。
在基體1的主表面上，形成眾多供測試專用的導(dǎo)電引線31-36，每條引線都從元件安裝區(qū)域2中的預(yù)定位置延伸到測試點21-26。每條導(dǎo)電引線31-36都在上述的電鍍過程中被電連接到一個對應(yīng)的測試點21-26。換句話說，各自的導(dǎo)電引線31-36把安裝在元件安裝區(qū)域2上的IC的引線連結(jié)到測試點21-26，從而允許測試器通過測試點21-26監(jiān)視來自IC的必要的信號。
用來制造具有上述組成的印刷電路板的方法將在下文中予以描述。在用來在基體1上形成通孔的工序中，預(yù)定數(shù)目的測試點21-26在基體1的側(cè)面部分上按預(yù)定位置形成，其方法是從基體1的側(cè)面部分上切除預(yù)先設(shè)定的部分。隨后，在基體上形成分別從在它上面將安裝IC的元件安裝區(qū)域2到測試點21-26的導(dǎo)電引線31-36。其后，在用于通孔的電鍍工序中，與測試點21-26相對應(yīng)的每個半圓筒形的凹進處的內(nèi)表面和在主表面上圍繞著半圓形凹進處的邊緣部分都被鍍以同樣的導(dǎo)電材料，并且借此完成具有上述組成的印刷電路板。
這樣的印刷電路板的操作測試可以是這樣進行的。首先，將上面裝有IC的基體1可靠地固定到固定物之類的東西上，使它不移動。然后，把已經(jīng)與測量儀器(在附圖中未示出)連接的測試管腳與相應(yīng)的測試點21-26接觸，并且用測量儀器監(jiān)視測試點21-26上的信號的變化，以便確定印刷電路板是否正常操作。
如上所述，在依照本發(fā)明的第一實施方案的印刷電路板中，測試點21-26是在基體1的側(cè)面上形成的。導(dǎo)電引線31-36是在基體1上形成的，每條引線都從元件安裝區(qū)域2(IC將被安裝在它上面)延伸到測試點21-26。測試點21-26和導(dǎo)電引線31-36是通過對測試點21-26實施的電鍍工序被電連接在一起的。印刷電路板的操作測試可以通過監(jiān)視從測試點21-26獲得的信號的變化進行。這樣的印刷電路板組成允許緩解與測試點在基體1上的布置和安排有關(guān)的各種局限和制約。
明確地說，測試點21-26是在基體1的遠離元件安裝區(qū)域的側(cè)面上形成的。所以，即使基體1的主表面上可用的空間由于電子儀器的多功能性連同用來制造印刷電路板和在印刷電路板上安裝各種元器件的技術(shù)的進步一起引起的元器件數(shù)目逐漸增加變得越來越小，測試點21-26也一定能在基體1上形成。
由于測試點21-26是在基體1的側(cè)面上形成的，所以印刷電路板的操作測試即使在電路板被送到組裝臺之后也能進行，不同于傳統(tǒng)的在組裝電子儀器之前就將上述的有測試點的用后即可丟棄的板從電路板上移開的印刷電路板。所以，即使例如在電子儀器發(fā)貨之后發(fā)現(xiàn)故障或失靈，也能夠為了再次檢驗之類的目的完成額外的操作測試。
此外，在這個基體1的側(cè)面上有測試點21-26的實施方案的印刷電路板中，在IC的封裝表面上有測試點的傳統(tǒng)的印刷電路板的問題-不可能提供金屬屏蔽罩-能夠被解決。
此外，通過把測試點21-26安排在遠離元件安裝區(qū)域的基體1的側(cè)面上，在基體1的元件安裝表面上的圖案設(shè)計的靈活性能夠得到相當(dāng)大的增加，而印刷電路板的圖案設(shè)計能夠更有效地進行，因此特性的改進能夠更容易、更有效地獲得。
本發(fā)明不局限于如同在圖1和圖2中展示的在基體的側(cè)面上按長度方向形成的測試點布置。
如圖3所示，在側(cè)面上按寬度方向(橫向)形成測試點27-30也是可能的。
如圖4所示，在側(cè)面上按縱向和橫向兩個方向形成測試點21-30也是可能的。
本發(fā)明不局限于圖1-4所展示的半圓筒形的測試點形狀。
如圖5所示，測試點也可以具有像三角形棱鏡的形狀。眾多測試點21a-26a是按三角形棱鏡的形狀在基體1的側(cè)面上沿著長度方向形成的。如前所述，個個都有三角形棱鏡的形狀的測試點可以沿著長度和寬度兩個方向在側(cè)面上形成。
如圖6所示，測試點也可以具有像四邊形棱鏡的形狀。眾多測試點21a-26a是按四邊形棱鏡的形狀在基體1的側(cè)面上沿著長度方向形成的。如前所述，個個都有四邊形棱鏡的形狀的測試點可以沿著長度和寬度兩個方向在側(cè)面上形成。
在上述的實施方案中，測試點是如同在形成通孔的場合那樣通過從基體1的主表面到背面完全切掉側(cè)面部分的某些部分形成的。本發(fā)明不局限于這樣的結(jié)構(gòu)。
如圖7所示，通過從主表面到介于基體1的主表面和背面之間的某些中點除去側(cè)面部分的某些部份形成測試點21c-26c也是可能的。換句話說，測試點可能是通過僅僅切掉基體1的主表面?zhèn)让娴倪吘壊糠中纬傻摹Ｈ缟纤?，每個測試點可以具有像半圓形、三角形棱鏡或四邊形棱鏡的形狀。
如圖8所示，通過僅僅在基體1的主表面?zhèn)让娴倪吘壊糠稚蠈嵤╇婂冃纬蓽y試點21d-26d也是可能的。
如同上文陳述的那樣，在依照本發(fā)明的印刷電路板中，眾多測試點是在印刷電路板的側(cè)面部分上形成的。導(dǎo)電引線在基體的主表面上是這樣形成的，以致它從元件安裝區(qū)域(IC將被安裝在它上面)延伸到各自的測試點。測試點和導(dǎo)電引線通過對測試點實施的電鍍工序被電連接在一起。印刷電路板的操作測試可以通過監(jiān)視從測試點獲得的信號的變化進行。采用依照本發(fā)明的印刷電路板，與測試點在印刷電路板上或其基體上的布置和安排有關(guān)的各種局限和制約能夠被緩解和放松。
雖然本發(fā)明已參照其具體的示范實施方案予以描述，但是它是不受那些實施方案的限制，而是僅僅受權(quán)利要求書的限制。人們將意識到，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的條件下改造和修改那些實施方案。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括有主表面和背面的基體；在基體的至少一個側(cè)面上形成的眾多測試點；在基體的主表面上提供的元件安裝區(qū)域；以及在基體的主表面上形成并且從元件安裝區(qū)域的預(yù)定位置延伸到各自的測試點的眾多導(dǎo)電引線，其中每條導(dǎo)電引線都被電連接到一個對應(yīng)的測試點。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中測試點是在基體的長度方向和/或?qū)挾确较蛏系闹辽僖粚ο鄬Φ膫?cè)面上形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都是在所述的基體的至少一個側(cè)面上的某個凹進處中形成的，其中凹進處形狀像半圓形圓筒并且從主表面延伸到基體的背面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都是在所述的基體的至少一個側(cè)面上的某個凹進處中形成的，其中凹進處形狀像三角形棱鏡并且從主表面延伸到基體的背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都是在所述的基體的至少一個側(cè)面上的某個凹進處中形成的，其中凹進處形狀像四邊形棱鏡并且從主表面延伸到基體的背面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都是在所述的基體的至少一個側(cè)面上的某個凹進處中形成的，其中凹進處形狀像半圓形圓筒并且從主表面延伸到介于基體的主表面和背面之間的某些中點。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都是在所述的基體的至少一個側(cè)面上的某個凹進處中形成的，其中凹進處形狀像三角形棱鏡并且從主表面延伸到介于基體的主表面和背面之間的某些中點。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都是在所述的基體的至少一個側(cè)面上的某個凹進處中形成的，其中凹進處形狀像四邊形棱鏡并且從主表面延伸到介于基體的主表面和背面之間的某些中點。
9.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中每個測試點都包括在基體的主表面的至少一個側(cè)邊緣上形成的導(dǎo)體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的印刷電路板，其中測試點是通過電鍍測試點被連接到各自的導(dǎo)電引線上的。
11.一種用來制造有眾多測試點的印刷電路板的方法，該方法包括下述步驟(a)準(zhǔn)備備有主表面和背面的基體，其中元件安裝區(qū)域是事先在主表面上確定的；(b)按預(yù)定位置在基體的至少一個側(cè)面上形成眾多凹進處；(c)在基體的主表面上形成眾多導(dǎo)電引線并且從元件安裝區(qū)域的預(yù)定位置延伸到各自的測試點；以及(d)用導(dǎo)電材料涂覆每個凹進處以形成分別電連接到導(dǎo)電引線上的測試點。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中步驟(b)是與在基體上形成至少一個通孔的通孔成形過程同時完成的；而步驟(d)是與通孔成形過程的電鍍工序同時完成，因此每個凹進處都被鍍以導(dǎo)電材料。
全文摘要
眾多測試點是在印刷電路板的基體的縱向和/或橫向側(cè)面部分上形成的。每個測試點可以是這樣形成的，即把半圓形部份從基體的側(cè)面部分上切掉。導(dǎo)電的引線是在基體上形成的，以便起源于元件安裝區(qū)域(集成電路將被安裝在該區(qū)域上)和到達每個測試點。測試點和導(dǎo)電的引線通過電鍍過程被電連接在一起。在側(cè)面部分上形成測試點的印刷電路板將使有關(guān)測試點的布置和安排的各種局限和制約都得到緩解和放松。
文檔編號H05K3/40GK1422108SQ0215276
公開日2003年6月4日 申請日期2002年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月27日
發(fā)明者渋谷敏之, 尾崎和也 申請人:日本電氣株式會社