專利名稱：扁平組件化散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種扁平組件化散熱器，尤其是指一種風(fēng)扇與散熱單元是以側(cè)向相鄰排列方式所組成，用于所需安裝空間，其厚度空間受限的處理器散熱器。
(2)背景技術(shù)目前大型網(wǎng)站及系統(tǒng)的生產(chǎn)商所使用的伺服主機是由許多服務(wù)器以橫列上架式擺列方式置放于陳列架上并予以組合連結(jié)，而為了方便使用者購買及日后維修或汰換服務(wù)器后仍然可將新的服務(wù)器順利的置放于陳列架上，因此生產(chǎn)商針對該服務(wù)器的尺寸大小訂出一個固定的規(guī)格，而該具有一定長、寬、高尺寸的服務(wù)器即為1U服務(wù)器。另外，由于系統(tǒng)的生產(chǎn)商需要相當(dāng)多數(shù)量的1U服務(wù)器來連結(jié)，因此該1U服務(wù)器的總高度僅約44mm，能給予散熱器使用的空間僅約21mm。然而傳統(tǒng)用于個人計算機的散熱器大多超過44mm，該傳統(tǒng)型的散熱器置于1U服務(wù)器會發(fā)生空間不足的問題而無法使用。
由于1U服務(wù)器總高度約44mm(如圖1所示)，比一般傳統(tǒng)桌上型服務(wù)器可用高度減少了許多，此可用高度扣除主機板A與固定腳B高度約剩37mm，再扣除處理器C與其固定厚度的后只剩26mm，而傳統(tǒng)散熱器必須為風(fēng)扇D入風(fēng)口保留5mm空間以避免氣流阻塞，故在選擇上頂多僅能使用總高度約21mm(含風(fēng)扇)的散熱器。
目前市面上可以尋獲總高度不超過21mm的散熱器微乎其微，且置于1U服務(wù)器中，其散熱效率遠不如原設(shè)計能力，主要關(guān)鍵在于其風(fēng)扇D進風(fēng)口上方最多僅有5mm的空間可讓氣體進入，此現(xiàn)象導(dǎo)致風(fēng)扇D實際出風(fēng)能力減低，造成散熱效率大打折扣，故應(yīng)用此種散熱器的處理器C其工作頻率也因此受限，而服務(wù)器效能也相對降低。
此外，上述可以置放于1U服務(wù)器的小型傳統(tǒng)的散熱器，卻不能解決處理器C因高頻所產(chǎn)生的高熱問題。諸如，傳統(tǒng)散熱器上附屬的風(fēng)扇D吸風(fēng)方向的設(shè)計不當(dāng)及風(fēng)扇D與散熱片E相對位置不當(dāng)?shù)脑O(shè)計，使得風(fēng)扇D的轉(zhuǎn)子因高熱而降低效能或減少壽命；或，以傳統(tǒng)散熱器必須倚賴加裝數(shù)個系統(tǒng)風(fēng)扇與導(dǎo)風(fēng)管以解決散熱不佳問題，不僅造成機構(gòu)特殊設(shè)計的困難、且有制造成本過高及系統(tǒng)噪音過大等等的問題。
為此，本實用新型設(shè)計人潛心研究，并配合學(xué)理的應(yīng)用，及經(jīng)過不斷的努力、試驗及改進，終于提出一種巧妙的設(shè)計，且能有效改善上述缺點的一種扁平組件化散熱器。
(3)實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，其主要是將傳統(tǒng)小型散熱器中位于散熱單元頂端的風(fēng)扇，改為設(shè)置于散熱單元的側(cè)端，以此將風(fēng)扇本身厚度所占用的高度空間(約10mm)空出，不僅可讓散熱單元的設(shè)計有更多變化及發(fā)揮的空間，同時多余的空間可有效防止氣流阻塞增加散熱器的散熱效率，有效解決傳統(tǒng)散熱器無法解決高頻處理器的高熱問題。
本實用新型的另一目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，通過提供一組件化結(jié)構(gòu)，令殼體的型體固定，風(fēng)扇與散熱片為一可替換的模塊，令本實用新型可以依據(jù)不同的使用需求更換不同等級的風(fēng)扇或散熱片。
本實用新型的又一目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，通過改變風(fēng)扇安裝的位置，即可直接解決高頻處理器的高熱問題，無須加裝多余的系統(tǒng)風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)管，不僅可有效降低制造成本且可解決系統(tǒng)噪音過大的問題。
本實用新型的再一目的是在于提供一種扁平組件化散熱器，內(nèi)含于該扁平組件化散熱器的螺絲，是在安裝時可直接鎖固于主機板，不需額外作取汲螺絲的動作。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種扁平組件化散熱器，包括一外殼主體，該外殼主體以側(cè)向相鄰的方式分別設(shè)有風(fēng)扇單元固定座及散熱單元固定座；一風(fēng)扇單元，該風(fēng)扇單元則是為具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，其利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的風(fēng)扇單元固定座上；以及，一散熱單元，該散熱單元上設(shè)有數(shù)個呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片，其是利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的散熱單元固定座上，令鰭片的方向平行于風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向者。
本實用新型的優(yōu)點有效解決傳統(tǒng)散熱器無法解決高頻處理器的高熱問題；可以依據(jù)不同的使用需求更換不同等級的風(fēng)扇或散熱片；有效降低制造成本且可解決系統(tǒng)噪音過大的問題；安裝方便，在安裝時可直接鎖固于主機板，不需額外作取汲螺絲的動作。
為進一步說明本實用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點和效果，以下將結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細的描述。
(4)
圖1為傳統(tǒng)散熱器的平面示意圖。
圖2為本實用新型的立體分解圖。
圖3為本實用新型的立體組合圖。
圖4為本實用新型與主機板組合的側(cè)視圖。
圖5為本實用新型與主機板組合的前視圖。
圖6為本實用新型的底視圖。
(5)具體實施方式
首先，請參閱圖2及圖3，其是分別為本實用新型的立體分解圖及本實用新型的立體組合圖，本實用新型所揭示的一種扁平組件化散熱器，其主要是由外殼主體1、風(fēng)扇單元2及散熱單元3所組成，其中，風(fēng)扇單元2則是為一種具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，而散熱單元3則是由高傳導(dǎo)系數(shù)材料所制成，其上設(shè)有數(shù)個呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片31，外殼主體1上以側(cè)向相鄰的方式分別設(shè)有風(fēng)扇單元固定座11及散熱單元固定座12，令該風(fēng)扇單元2與散熱單元3可以分別利用固定結(jié)構(gòu)固定于該外殼主體1上所設(shè)的風(fēng)扇單元固定座11及散熱單元固定座12上，令該風(fēng)扇單元2與散熱單元3可以側(cè)向排列的方式固定于外殼主體1上且散熱單元3上鰭片31的方向是平行于風(fēng)扇單元2的出風(fēng)方向。
通過前段所述的結(jié)構(gòu)，將本實用新型固定于處理器上令散熱單元3直接與處理器5(圖4所示)接觸固定，利用散熱單元3所具有高傳導(dǎo)系數(shù)的特性將處理器5工作所產(chǎn)生的高溫傳遞到鰭片31上，再通過該風(fēng)扇單元2所送出的冷空氣經(jīng)由鰭片31間的空間通過并帶走鰭片31上的熱能而達到降溫的功效。由于本實用新型將風(fēng)扇單元2由傳統(tǒng)設(shè)于散熱單元3的頂端改為設(shè)置于散熱單元3的側(cè)邊，并用一組件化的殼體1將兩者組合而成，利用將風(fēng)扇單元2本身厚度所占用的高度空間(約lOmm)空出，不僅可讓散熱單元3的設(shè)計有更多變化及發(fā)揮的空間，同時以此所空出多余的空間可有效防止氣流阻塞而增加散熱單元3的散熱效率，有效解決傳統(tǒng)散熱器無法解決高頻處理器的高熱問題。
上述的結(jié)構(gòu)中，散熱單元3嵌入外殼主體1的總厚度(如圖4中所標示的X值)是大于風(fēng)扇單元2嵌入外殼主體1的總厚度(如圖4中所標示的Y值)其厚度差值(如圖4中所標示的Z值)，為風(fēng)扇單元2吸風(fēng)口預(yù)留一空間，使得吸風(fēng)順暢，吸入風(fēng)經(jīng)由散熱單元3的鰭片31結(jié)構(gòu)將熱源帶出。
此外，本實用新型于上述的結(jié)構(gòu)中，風(fēng)扇單元2的選用，為一垂直吸入空氣，側(cè)向?qū)С龅臏u輪式葉片，可以為側(cè)向出風(fēng)的軸流扇或離心扇。另外，散熱單元3的材料可以為鋁、銅等常用金屬，或視需要而選用具有更佳傳導(dǎo)效率的銀、金等貴金屬。散熱單元上的鰭片31可以為擠型、嵌入、鍛造、鑄造、焊接等機械制程制造的。組件化的外殼主體1材料可以為塑料或金屬。整體外型尺寸可視散熱需求決定的。
參見圖2、3，本實用新型于上述結(jié)構(gòu)中用以將風(fēng)扇單元2固定于該外殼主體1上所設(shè)風(fēng)扇單元固定座11上的固定結(jié)構(gòu)，其是可以為一扣合結(jié)構(gòu)以達到快速及方便組裝的目的，其中風(fēng)扇單元2進一步是由風(fēng)扇主體21及一上蓋22所組成，而上述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在風(fēng)扇單元2的上蓋22適當(dāng)位置設(shè)有定位片221及卡勾222，同時配合在外殼主體1上相對于上述定位片221及卡勾222的位置處分別設(shè)有凹槽13及扣合孔14，利用上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使用者可以將風(fēng)扇單元2置于外殼主體1所設(shè)的風(fēng)扇單元固定座11上，是風(fēng)扇單元2的上蓋22所設(shè)的定位片221及卡勾222分別穿過外殼主體1上所設(shè)的凹槽13及扣合孔14內(nèi)扣合而定位。
參見圖2、3，本實用新型于上述結(jié)構(gòu)中用以將散熱單元3固定于該外殼主體1上所設(shè)散熱單元固定座12上的固定結(jié)構(gòu)，其是可以為一扣合結(jié)構(gòu)以達到快速及方便組裝的目的，而上述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在外殼主體1二側(cè)面上的適當(dāng)位置設(shè)有凸柱15及卡勾16，同時配合在散熱單元3上相對于上述凸柱15及卡勾16的位置處分別設(shè)有定位孔32及扣合孔33，利用上述結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使用者可以將散熱單元3置于外殼主體1所設(shè)的散熱單元固定座12上，使外殼主體1二側(cè)面上所設(shè)的凸柱15及卡勾16分別穿過散熱單元3上所設(shè)的定位孔32及扣合孔33內(nèi)扣合而定位。
本實用新型的優(yōu)點之一為組件化。即風(fēng)扇單元2與散熱單元3都為可獨立設(shè)計，并不需要針對不同時期推出的處理器5而重新設(shè)計制造，僅僅需要針對風(fēng)扇單元2加強出風(fēng)量或出風(fēng)壓，或加強散熱單元3的散熱效果即可有效提升其散熱效果。如此不僅可節(jié)省重新設(shè)計開發(fā)的成本，亦可因此決定出一個新型散熱器設(shè)計標準，以提供生產(chǎn)商的設(shè)計者一個依循方向。
本實用新型在外殼主體1上所設(shè)置的風(fēng)扇單元固定座11與散熱單元固定座12之間是具有一適當(dāng)間隔，使得散熱單元3的熱源不會因為直接接觸風(fēng)扇單元2而傳導(dǎo)至風(fēng)扇單元2，因此，風(fēng)扇單元2不受熱的影響，能有較佳的工作效率及使用壽命。
由于本實用新型的設(shè)計可以有效提升散熱效率達到降低高頻處理器所產(chǎn)生高溫的功效，因此將本實用新型安裝應(yīng)用于1U服務(wù)器機型，無須加裝多余的系統(tǒng)風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)管即可解決系統(tǒng)散熱問題，不但可以避免機構(gòu)特殊設(shè)計的困難，亦可減少工廠組裝的項目，最重要的是可以減低多余系統(tǒng)風(fēng)扇組件成本與系統(tǒng)噪音。
本實用新型的結(jié)構(gòu)除了如同上述的說明可以安裝使用于1U服務(wù)器等特殊規(guī)格的服務(wù)器之外，其同樣適合安裝于目前市面上所有的桌上型計算機所使用的處理器上而具有相同的較佳散熱功效。
本實用新型在外殼主體1上與散熱單元3的接觸面上進一步設(shè)有若干個沉孔17；同時配合在散熱單元3上相對于上述沉孔17的位置設(shè)有貫穿孔34，于沉孔17內(nèi)可置入一彈簧螺絲4(如圖4、圖5及圖6所示)，該彈簧螺絲4的螺絲頭及彈簧的外徑是大于上述貫穿孔34的內(nèi)徑，因此當(dāng)散熱單元3扣合固定于外殼主體1上時即可將彈簧螺絲4限制于其中，以此方便使用者要將本實用新型與處理器5結(jié)合時可利用將上述的彈簧螺絲4鎖固于主機板6上而不需額外作取汲螺絲的動作。
綜上所述，本實用新型不但具有結(jié)構(gòu)簡單、制造容易的特征，且可確實解決傳統(tǒng)小型散熱器散熱效率不佳及風(fēng)扇容易損壞故障的缺點，所以，其實用性無庸置疑，且本實用新型提供一組件化的外殼主體并將風(fēng)扇單元與散熱單元以側(cè)向排列的方式固定于外殼主體的技術(shù)手段于申請前亦未見于任何刊物或公開場合，其新穎性毫無疑慮，因此本案深具實用新型專利要件。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認識到，以上的實施例僅是用來說明本實用新型，而并非用作為對本實用新型的限定，只要在本實用新型的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本實用新型權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種扁平組件化散熱器，其特征在于其包括一外殼主體，該外殼主體以側(cè)向相鄰的方式分別設(shè)有風(fēng)扇單元固定座及散熱單元固定座；一風(fēng)扇單元，該風(fēng)扇單元則是為具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，其利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的風(fēng)扇單元固定座上；以及，一散熱單元，該散熱單元上設(shè)有數(shù)個呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片，其是利用一固定結(jié)構(gòu)固定于所述的外殼主體上的散熱單元固定座上，令鰭片的方向平行于風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向者。
2.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的散熱單元莰入殼體的總厚度大于風(fēng)扇單元崁入殼體的總厚度；其厚度差值，為風(fēng)扇單元吸風(fēng)口預(yù)留一空間，使得吸風(fēng)順暢，吸入風(fēng)經(jīng)由鰭片結(jié)構(gòu)將熱源帶出。
3.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的風(fēng)扇單元為一垂直吸入空氣，側(cè)向?qū)С龅臏u輪式葉片。
4.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的風(fēng)扇單元為軸流扇或離心扇。
5.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的外殼主體上所設(shè)置的風(fēng)扇單元固定座與散熱單元固定座之間具有一適當(dāng)間隔距離。
6.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的散熱單元上的鰭片利用擠型、莰入、鍛造、鑄造、焊接等機械制程制成。
7.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的用以將風(fēng)扇單元固定于外殼主體上的固定結(jié)構(gòu)是為一扣合結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在風(fēng)扇單元的上蓋適當(dāng)位置設(shè)有定位片及卡勾，同時配合在外殼主體上相對于上述定位片及卡勾的位置處分別設(shè)有凹槽及扣合孔。
9.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的用以將散熱單元固定于外殼主體上的固定結(jié)構(gòu)是為一扣合結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的扣合結(jié)構(gòu)主要是在外殼主體二側(cè)面上的適當(dāng)位置設(shè)有凸柱及卡勾，同時配合在散熱單元上相對于上述凸柱及卡勾的位置處分別設(shè)有定位孔及扣合孔。
11.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于所述的殼體可以依實際散熱需求以不同的高傳導(dǎo)系數(shù)的材料制成。
12.如權(quán)利要求1項所述的一種扁平組件化散熱器，其特征在于在所述的外殼主體上與散熱單元的接觸面上還設(shè)有若干個沉孔；同時配合在散熱單元上相對于沉孔的位置設(shè)有貫穿孔，在沉孔內(nèi)可置入一彈簧螺絲，該彈簧螺絲的螺絲頭及彈簧的外徑是大于上述貫穿孔的內(nèi)徑，因此當(dāng)散熱單元扣合于外殼主體上時即可將彈簧螺絲限制于其中。
專利摘要一種扁平組件化散熱器，其主要是由外殼主體、風(fēng)扇單元及散熱單元所組成，其中，風(fēng)扇單元則是為一種具有側(cè)向出風(fēng)功效的風(fēng)扇，而散熱單元則設(shè)有數(shù)個呈等距排列片狀結(jié)構(gòu)的鰭片，其主要是將風(fēng)扇單元與散熱單元以側(cè)向相鄰的方式固定于該外殼主體上令鰭片的方向平行于風(fēng)扇單元的出風(fēng)方向，通過上述將風(fēng)扇由傳統(tǒng)設(shè)置散熱單元頂端改為設(shè)置于散熱單元側(cè)端的設(shè)計，不但可有效提升散熱效率，減少其它不必要風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)管的安裝，還可降低成本同時具有提高風(fēng)扇使用壽命及降低系統(tǒng)噪音的優(yōu)點，另一方面通過組件化的設(shè)計，可有效節(jié)省設(shè)計開發(fā)的成本而更合于實用的目的。
文檔編號H05K7/20GK2567932SQ02236178
公開日2003年8月20日 申請日期2002年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月21日
發(fā)明者鄭文迪 申請人:神達電腦股份有限公司