專利名稱：一種電器封裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)明領(lǐng)域本實用新型涉及工業(yè)電器外封裝裝置，特別是涉及到一種電器封裝盒。
技術(shù)方案為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，本實用新型的目的是提供一種抗震能力強、機械強度高、并且抗電磁干擾、抗腐蝕，使用壽命長的電器封裝盒。
為了達到上述目的，本實用新型采用以下結(jié)構(gòu)一種電器封裝盒，包括由壓鑄鋁合金制造的封裝盒頂蓋、封裝盒底板和接線端子蓋，其特點是，封裝盒頂蓋上設(shè)有用于安裝顯示屏、鍵盤和串口的開孔，用于安裝產(chǎn)品標(biāo)牌的凹槽和安裝螺孔及安裝固定螺柱；封裝盒底板上設(shè)置了多條加強封裝盒強度的加強筋，在加強筋上設(shè)置用于安裝電路板、器件和封裝盒頂蓋的螺柱及現(xiàn)場安裝的螺孔；接線端子蓋上設(shè)置有用于電路絕緣及現(xiàn)場接線的開口和固定螺柱。封裝盒頂蓋通過固定螺絲與封裝盒底板配合羅紋固定連接，接線端子蓋是在封裝盒頂蓋與封裝盒底板連接完成后，再通過螺絲與封裝盒底板配合進行羅紋連接，構(gòu)成電器封裝盒。
為了增強電器封裝盒的流線形，封裝盒頂蓋在其開孔處設(shè)置了弧形凹面。
本實用新型采用國標(biāo)鋁合金壓鑄制造，壓鑄時采用規(guī)定的壓射比壓、并根據(jù)澆注金屬占壓室容積的比例適時調(diào)節(jié)壓射速度，合理控制澆注溫度和鑄模溫度并采用合適的填充時間和持壓時間，保證了壓鑄件的質(zhì)量，壓鑄件成形后進行打磨拋光處理并進行靜電噴涂。
由于采用了上述結(jié)構(gòu)使得本實用新型抗震能力強、機械強度高、并且對電磁信號的屏蔽作用好，提高了本實用新型抗電磁干擾能力、而本實用新型的表面由于有靜電噴涂層，抗腐蝕能力大大加強，可在惡劣環(huán)境下使用，延長了其使用壽命，本電器封裝盒可用于各種電器終端和電器控制的封裝，安全性能好，應(yīng)用廣泛。
圖2為本實用新型的接線端子蓋結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型的封裝盒底板正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實用新型的封裝盒底板背面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實用新型的封裝盒頂蓋結(jié)構(gòu)示意圖。
權(quán)利要求1.一種電器封裝盒，包括由壓鑄鋁合金制造的封裝盒頂蓋、封裝盒底板和接線端子蓋，其特征在于封裝盒頂蓋上設(shè)有用于安裝顯示屏、鍵盤和串口的開孔，用于安裝產(chǎn)品標(biāo)牌的凹槽和安裝螺孔及安裝固定螺柱；封裝盒底板上設(shè)置了多條加強封裝盒強度的加強筋，在加強筋上設(shè)置用于安裝電路板、器件和封裝盒頂蓋的螺柱及現(xiàn)場安裝的螺孔；接線端子蓋上設(shè)置有用于電路絕緣及現(xiàn)場接線的開口和固定螺柱。封裝盒頂蓋通過固定螺絲與封裝盒底板配合羅紋固定連接，接線端子蓋是在封裝盒頂蓋與封裝盒底板連接完成后，再通過固定螺絲與封裝盒底板配合進行羅紋連接，構(gòu)成電器封裝盒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器封裝盒，其特征在于所述的封裝盒頂蓋在其用于安裝顯示屏、鍵盤和串口的開孔處設(shè)置成為具有流線形的弧形凹面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電器封裝盒，其特征在于所述的封裝盒外表面具有靜電噴涂層
專利摘要本實用新型公開了一種由壓鑄鋁合金制造且外表面具有靜電噴涂層的封裝盒頂蓋、封裝盒底板和接線端子蓋組成的電器封裝盒，封裝盒頂蓋上設(shè)有安裝器件的開孔、安裝標(biāo)牌的凹槽和安裝螺孔及螺柱；封裝盒底板上設(shè)置有加強筋，加強筋上有用于安裝器件和封裝盒頂蓋的螺柱及螺孔；接線端子蓋上有現(xiàn)場接線的開口和固定螺柱，接線端子蓋是在封裝盒頂蓋與封裝盒底板連接完成后再通過螺絲與封裝盒底板連接的。本實用新型抗震能力強、機械強度高、能抗電磁干擾、抗腐蝕，可在惡劣環(huán)境下應(yīng)用，且安全性好，使用壽命長，本電器封裝盒可用于各種電器終端和電器控制的封裝并可廣泛應(yīng)用于各種場合。
文檔編號H05K5/04GK2567923SQ0224073
公開日2003年8月20日 申請日期2002年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月19日
發(fā)明者俞凌, 許國根, 張建平 申請人:北京安控科技發(fā)展有限公司