專利名稱：防干擾通用屏蔽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防干擾屏蔽，特別涉及一種適合各種電路規(guī)劃的通用屏蔽。
背景技術(shù)：
可攜式信息設(shè)備如掌上型計(jì)算機(jī)、PDA…，及可攜式通訊設(shè)備如手機(jī)…的流行，使得輕薄短小的趨勢(shì)更被日益重視；同時(shí)，由于產(chǎn)品與消費(fèi)者直接接觸，成本無(wú)法分?jǐn)傓D(zhuǎn)嫁，所有組件采購(gòu)、組裝、更替的成本也必須斤斤計(jì)較，才能提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)能力；但仍有品質(zhì)提升(至少不能下降)的壓力，更使電路組件的制造難度增高。
一般信息裝置或通訊裝置中，多具有諸如變壓器、震蕩器、中央處理組件…等易于發(fā)出高頻噪聲的組件，以及眾多怕受外界干擾的其它電路與組件。為確保該等組件及電路不會(huì)輕易釋放大量電磁輻射干擾周邊電路與組件、或保障該等組件及電路不受外界電磁波干擾，最常見(jiàn)的屏蔽方式為架設(shè)金屬屏蔽。
如

圖1所示，一種以往金屬屏蔽9是由一金屬板沖壓形成一長(zhǎng)方形頂壁90、以及沿頂壁90的四邊延伸的四片壁面91、92。在各壁面92遠(yuǎn)離頂壁90的外緣預(yù)定位置留有多個(gè)缺口920，且各壁面91、92被彎折大約九十度，使頂壁90與四壁面91、92共同構(gòu)成大致呈長(zhǎng)方形的一上蓋體，而壁面92外緣的缺口920就此被彎折至屏蔽9的底緣。
一并參考圖2與圖3，金屬屏蔽9一般經(jīng)表面安裝技術(shù)(SurfaceMount Technology，SMT)覆蓋至前述欲隔離的組件81與電路外，始能把組件附近的電磁場(chǎng)與外界電磁場(chǎng)隔絕，避免屏蔽9內(nèi)外區(qū)域相互干擾。如此，則要在安裝有該等組件及形成有該等電路的電路板8上，預(yù)先規(guī)劃形成與金屬屏蔽9底緣對(duì)應(yīng)的接墊(pad)80，并在接墊上涂布焊錫與助焊劑，把金屬屏蔽9置放于對(duì)應(yīng)位置后，進(jìn)入回焊機(jī)或以超音波等技術(shù)焊至電路板8上。為求屏蔽效果的最佳化，一般此接墊形成一分段封閉的曲線，只保留與金屬屏蔽9底緣缺口920對(duì)應(yīng)的片段位置不連續(xù)，并把接墊80電連接至電路板8的共同接地(圖未示)，使屏蔽9保持在零電位而不相對(duì)漂移。
當(dāng)然，封閉于屏蔽9內(nèi)的組件81與電路不能被孤立，必須與外部的電路連接，而導(dǎo)接的多個(gè)布線82，就形成在電路板8上對(duì)應(yīng)前述屏蔽底緣缺口920的位置。由于各家信息與通訊廠商的電路布局各自不同、甚至同一廠商的不同型產(chǎn)品尚且彼此相異，布線82穿過(guò)屏蔽9的位置隨之有別，屏蔽形成缺口920的位置從而各異。
雖然對(duì)于金屬加工業(yè)，沖壓上述屏蔽9并非難事，但為因應(yīng)缺口920位置的差異仍須分別開(kāi)模，而模具費(fèi)用各別負(fù)擔(dān)、屏蔽成品又需各別備料，使得成本負(fù)擔(dān)提高。
另方面，為避免各別模具的復(fù)雜化，更沒(méi)有廠商愿意為功能的提升而考慮采用稍復(fù)雜的設(shè)計(jì)。由此，一旦屏蔽被焊接于電路板后，除非大費(fèi)周章再焊掉屏蔽，否則，內(nèi)部電路組件與電路便無(wú)法再被直接測(cè)試、維修與更換。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種可開(kāi)啟檢測(cè)、維修的防干擾通用屏蔽。
本實(shí)用新型的特征在于屏蔽周壁的底緣，周期性形成多個(gè)凹陷深度遠(yuǎn)小于凹口寬度的凹口，如此，當(dāng)作為導(dǎo)接布線穿越途徑時(shí)，對(duì)應(yīng)該凹口的電路板上即無(wú)接墊與焊錫，使該凹口形成一通道，相反地，非通道的凹口，則借毛細(xì)現(xiàn)象，使對(duì)應(yīng)接墊上熔融的焊錫由爬錫而補(bǔ)滿深度遠(yuǎn)小于寬度的凹口，以確保該處屏蔽的周延性。由此，電路布局工程師無(wú)須對(duì)每一布局設(shè)計(jì)特定屏蔽，可徑采此通用屏蔽，自由選取所需凹口達(dá)成預(yù)定效果。
本實(shí)用新型的防干擾通用屏蔽被設(shè)置于一電路板上，用以遮蔽一電路組件，該屏蔽具有一金屬頂壁及沿該金屬頂壁周緣向下延伸的一金屬周壁，該金屬周壁具有遠(yuǎn)離該金屬頂、供焊接至該電路板上的一底緣，其特征在于該屏蔽于環(huán)繞該金屬周壁底緣，形成有周期性分布的多個(gè)向上凹口，各該凹口的寬度遠(yuǎn)大于各該凹口上凹的深度。
圖2是以往屏蔽與電路板相關(guān)位置示意圖。
圖3是以往屏蔽焊接至電路板示意圖。
圖4是本實(shí)用新型防干擾通用屏蔽的第一較佳實(shí)施例的示意圖。
圖5是圖4中實(shí)施例的防干擾通用屏蔽焊接示意圖。
圖6是本實(shí)用新型防干擾通用屏蔽的第二較佳實(shí)施例分解示意圖。
圖7是圖6中實(shí)施例的組合剖視示意圖。
圖8是本實(shí)用新型防干擾通用屏蔽的第三較佳實(shí)施例分解示意圖。
如圖5，屏蔽1是被設(shè)置于一電路板2上，以遮蔽部分電路與相關(guān)組件(圖未示)，由于金屬周壁底緣110處形成有眾多凹口111，設(shè)計(jì)電路板布局的工程師可依照需要規(guī)劃電路板2上的組件與布線，只需在規(guī)劃屏蔽位置時(shí)選擇適當(dāng)?shù)陌伎?11供走線穿過(guò)。換句話說(shuō)，電路板2在對(duì)應(yīng)屏蔽1的位置規(guī)劃形成有一接墊20，而該接墊20要避開(kāi)需布線的凹口111位置，使得該凹口111位置形成一通道112，其它凹口111’則不需回避。由此，當(dāng)接墊20上涂布的焊錫21受熱熔融，因凹口111’的開(kāi)口寬度遠(yuǎn)大于其深度而逐一爬錫補(bǔ)滿各凹口111’。相對(duì)地，焊錫21的厚度(可達(dá)約1mm)加凹口111的深度則構(gòu)成通道112的高度，使通道112不致因高度過(guò)低而輕易與其中的走線接觸短路。
如此，則無(wú)論各家廠商所選擇的電路組件與布局規(guī)劃如何，均可輕易借由選用適當(dāng)尺寸的通用屏蔽而達(dá)成防止干擾的目的，而在屏蔽通用化后，也可避免各自開(kāi)模而浪費(fèi)時(shí)間金錢(qián)、以及堆積管理各式原物料的困擾，有效降低各家廠商的成本。
更進(jìn)一步，為解決目前屏蔽組裝后，內(nèi)部組件與電路無(wú)法再被檢驗(yàn)、維修、更換的缺點(diǎn)，此種通用屏蔽更可如圖6與圖7所示，由一基座3及一上蓋4所共同構(gòu)成。基座3包括供焊接至該電路板的金屬周壁31，與前一實(shí)施例相同，借由金屬周壁31底緣310處的多個(gè)凹口311，使基座3被焊接至電路板時(shí)，可因應(yīng)預(yù)定的電路布局而留下通道，金屬周壁31上方環(huán)繞形成有一開(kāi)口32。上蓋4則包括供覆蓋遮蔽該開(kāi)口32的一頂壁40、及沿頂壁40周緣以諸如抽拉成型而向下延伸的一固定部41。
在本實(shí)施例中，為結(jié)合基座3與上蓋4，在基座3的金屬周壁31上，大致沿水平方向成型有環(huán)繞金屬周壁31的一內(nèi)凹溝槽312。固定部41的內(nèi)壁面尺寸略大于基座3的金屬周壁31外壁面，使固定部41可環(huán)繞包覆基座3的上緣。固定部41中相對(duì)形成有一大致水平環(huán)繞固定部41的內(nèi)凹卡制周緣410，其位置恰對(duì)應(yīng)于金屬周壁31的內(nèi)凹溝槽312，而使其內(nèi)凹處的內(nèi)壁面尺寸稍小于金屬周壁31的外壁面。所以當(dāng)上蓋4套置于基座3時(shí)，固定部41的內(nèi)凹卡制周緣410可嵌入基座3金屬周壁31的內(nèi)凹溝槽312處，把基座3與上蓋4相對(duì)定位。而且借由此一卡制關(guān)系，維持屏蔽完全覆蓋遮蔽開(kāi)口32的周緣，從而達(dá)成完整屏蔽效果，不致輕易產(chǎn)生泄漏電磁輻射的空隙。
由于本實(shí)施例的屏蔽是由基座3與上蓋4共同組成，一旦懷疑遮蔽于其中的電路或組件有問(wèn)題，可輕易施力把上蓋4掀開(kāi)，使基座3金屬周壁31上方環(huán)繞形成的開(kāi)口32暴露，并經(jīng)由該開(kāi)口32進(jìn)行檢測(cè)、維修或替換。
再者，為配合表面安裝技術(shù)中，各組件表面需設(shè)置供自動(dòng)生產(chǎn)的吸嘴吸取搬移組件的平面，也可如圖8所示，在基座3的金屬周壁31頂緣的兩側(cè)，共同延伸出具有一吸附平面330的一吸附部33，且在吸附平面330連接至金屬周壁31兩對(duì)應(yīng)上緣處，分別形成有一結(jié)構(gòu)脆弱部。為說(shuō)明起見(jiàn)，在本例中的頂緣是取兩相對(duì)側(cè)，而結(jié)構(gòu)脆弱部是一凹陷刻痕331、332。借此，吸嘴可貼至吸附平面330上施加一負(fù)壓，把基座3整體吸附于吸嘴下，從而搬移至電路板上的預(yù)定位置供固定，并以上蓋4封罩基座3的頂面。
直到需檢驗(yàn)或更換遮蔽于其中的電路或組件時(shí)，再掀開(kāi)上蓋4、并沿凹陷刻痕331、332處扳斷，取下吸附部33，使開(kāi)口32被完整暴露而不被遮蔽，就此經(jīng)由該開(kāi)口32進(jìn)行上述檢測(cè)、維修動(dòng)作。
綜上所述，本實(shí)用新型防干擾通用屏蔽確實(shí)可配合不同的電路設(shè)計(jì)，達(dá)成廣泛應(yīng)用的效果，減少電器產(chǎn)品制造商的開(kāi)模與備料壓力，從而達(dá)成創(chuàng)作目的的該等功效增進(jìn)。然而以上所述，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，如熟于此技者所能輕易理解，諸如前述彼此對(duì)應(yīng)的內(nèi)凹溝槽與卡制周緣，也可由其它已知結(jié)合方式取代，另外，凹陷刻痕也可為任何結(jié)構(gòu)較脆弱的結(jié)構(gòu)，使吸附部易于自基座被分離，所以舉凡應(yīng)用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求書(shū)所為的等效結(jié)構(gòu)變化，理應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防干擾通用屏蔽，被設(shè)置于一電路板上，用以遮蔽一電路組件，該屏蔽具有一金屬頂壁及沿該金屬頂壁周緣向下延伸的一金屬周壁，該金屬周壁具有遠(yuǎn)離該金屬頂壁、供焊接至該電路板上的一底緣，其特征在于環(huán)繞該金屬周壁底緣，形成有周期性分布的多個(gè)向上凹口，各該凹口的寬度遠(yuǎn)大于各該凹口上凹的深度。
2.如權(quán)利要求1所述的防干擾通用屏蔽，其特征在于該屏蔽包括一基座及一上蓋，該基座包括供焊接至該電路板的該金屬周壁，該金屬周壁遠(yuǎn)離該底緣的頂緣環(huán)繞形成有一開(kāi)口，該上蓋包括該頂壁、及沿該頂壁周緣向下延伸供抵靠安裝至該基座的一固定部，且該上蓋頂壁供遮蔽該基座開(kāi)口。
3.如權(quán)利要求2所述的防干擾通用屏蔽，其特征在于該固定部是環(huán)繞包覆該基座上緣，且該固定部具有一內(nèi)凹卡制周緣，該基座對(duì)應(yīng)該卡制周緣形成有一內(nèi)凹溝槽。
4.如權(quán)利要求2所述的防干擾通用屏蔽，其特征在于該基座的金屬周壁頂緣的兩側(cè)，共同延伸出一吸附部，且在吸附部連接至金屬周壁兩對(duì)應(yīng)上緣處，分別形成有一結(jié)構(gòu)脆弱部。
5.如權(quán)利要求4所述的防干擾通用屏蔽，其特征在于該吸附部具有一吸附平面，且各該結(jié)構(gòu)脆弱部分別是一凹陷刻痕。
專利摘要一種防干擾通用屏蔽，其特征在于屏蔽周壁的底緣，周期性形成多個(gè)凹陷深度遠(yuǎn)小于凹口寬度的凹口，如此，當(dāng)作為導(dǎo)接布線穿越途徑時(shí)，對(duì)應(yīng)該凹口的電路板上即無(wú)接墊與焊錫，使該凹口形成一通道；相反地，非通道的凹口，則借毛細(xì)現(xiàn)象，使對(duì)應(yīng)接墊上熔融的焊錫由爬錫而補(bǔ)滿深度遠(yuǎn)小于寬度的凹口，確保該處屏蔽的周延性。
文檔編號(hào)H05K9/00GK2569534SQ0224205
公開(kāi)日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2002年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月23日
發(fā)明者陳惟誠(chéng) 申請(qǐng)人:陳惟誠(chéng)