專利名稱：多層接線板的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層接線板的生產(chǎn)方法，該方法包括用具有浸漬有熱固性樹脂的樹脂多孔膜的預(yù)浸料坯層壓和集成多個(gè)雙面接線板的步驟，本發(fā)明還涉及用該生產(chǎn)方法得到的多層接線板。
近年來，由于線路的高度集成化使得上述多層接線板具有更精細(xì)的線路圖案，并且還得到了多層結(jié)構(gòu)，并使每一層都變得更薄。因此，作為上述的預(yù)浸料坯，有人提出一種用聚合物無紡布作為加固相的預(yù)浸料坯，其中，各個(gè)層可以變薄并且更易于進(jìn)行激光加工工藝。
但是，在用聚合物無紡布作為加固相的預(yù)浸料坯中，由于生產(chǎn)的原因而使得層厚度的減少量受到限制。另外，在表面上易于產(chǎn)生不規(guī)則纖維，并且難以形成平整的絕緣層。因此，特別是在其中的每一個(gè)層的厚度都減少的多層接線板中，已經(jīng)采用的方法是用熱固性樹脂代替預(yù)浸料坯疊層或者用熱固性樹脂薄片形成絕緣層。但是在這些方法中不存在加固相。因此，難以控制用于形成絕緣層的間隙。所以，該方法在批量生產(chǎn)方面沒有優(yōu)勢(shì)。
還有一種公知的用包括芳族聚酰胺的多孔膜代替聚合物無紡布的預(yù)浸料坯(日本特許公開專利9-324060)。通常用這樣的預(yù)浸料坯生產(chǎn)其兩個(gè)表面上都層壓和集成有銅箔的雙面銅箔疊層板。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種生產(chǎn)多層接線板的方法，因?yàn)樵摲椒ㄒ子诳刂朴糜谛纬山^緣層的間隙，所以該方法在批量生產(chǎn)方面有優(yōu)勢(shì)，另外，該方法還能為整個(gè)接線板提供更薄的各個(gè)層，所以其在平整接線板表面方面有優(yōu)勢(shì)，本發(fā)明還提供一種用該生產(chǎn)方法得到的多層接線板。
更具體地說，本發(fā)明提供一種生產(chǎn)多層接線板的方法，該方法包括下述步驟加熱加壓堆疊產(chǎn)品，所述產(chǎn)品要被以其中通過用熱固性樹脂浸漬樹脂多孔膜得到的預(yù)浸料坯層壓在絕緣層的兩個(gè)表面上都形成有線路圖案的多個(gè)雙面接線板的狀態(tài)進(jìn)行集成。
根據(jù)本發(fā)明的生產(chǎn)多層接線板的方法，加熱加壓堆疊產(chǎn)品，所述產(chǎn)品要以用具有浸漬有熱固性樹脂的樹脂多孔膜的預(yù)浸料坯層壓多個(gè)雙面接線板的狀態(tài)進(jìn)行集成。因此，與使用包括聚合物無紡布的預(yù)浸料坯的情況相比，樹脂多孔膜變形以得到平面絕緣層。另外還可以降低層的厚度。另外，因?yàn)闃渲嗫啄ぞ哂锌臻g基礎(chǔ)上的功能，所以通過壓力易于控制絕緣層的間隙。從而可以提供一種在批量生產(chǎn)方面有優(yōu)勢(shì)的生產(chǎn)方法。
在上述生產(chǎn)方法中，優(yōu)選地是，雙面接線板的絕緣層應(yīng)當(dāng)具有浸漬有熱固性樹脂的樹脂多孔膜。在這種情況下還可以使雙面接線板的絕緣層變薄，還可以進(jìn)一步減小整個(gè)接線板的厚度。
另外，優(yōu)選地是，該方法還應(yīng)當(dāng)包括下述步驟在集成的疊層產(chǎn)品上形成穿過多個(gè)層的線路圖案的通孔，然后至少在通孔的內(nèi)側(cè)電鍍金屬。在這種情況下，多個(gè)層的線路圖案可以通過通孔內(nèi)的鍍層進(jìn)行導(dǎo)電連接。
另一方面，可以用上述生產(chǎn)方法生產(chǎn)本發(fā)明的多層接線板。本發(fā)明的多層接線板具有疊層結(jié)構(gòu)，其中，用具有上述功能和效果的預(yù)浸料坯進(jìn)行疊層。因此可以使整個(gè)接線板的各個(gè)層變薄，可以提高接線板表面的平整度，這對(duì)于后續(xù)步驟如安裝電子元件是有利的。還可以很容易地控制用于形成絕緣層的間隙。因此，可以得到在批量生產(chǎn)方面有優(yōu)勢(shì)的多層接線板。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是根據(jù)本發(fā)明的生產(chǎn)多層接線板的方法的第一個(gè)實(shí)施方案的工藝圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明的生產(chǎn)多層接線板的方法的第二個(gè)實(shí)施方案的工藝圖，和圖3是根據(jù)本發(fā)明的生產(chǎn)多層接線板的方法的第三個(gè)實(shí)施方案的工藝圖。
本發(fā)明的雙面接線板10的絕緣層11可以是沒有加固相的耐熱樹脂或?qū)⒁蔀榧庸滔嗟木酆衔餆o紡布。優(yōu)選使用與用樹脂多孔膜作為加固相的預(yù)浸料坯1相同的層。在絕緣層11含有熱固性樹脂的情況下，可以使用半固化產(chǎn)品，也可以使用固化產(chǎn)品。在絕緣層11上形成的線路圖案12是凸形的情況下，本發(fā)明對(duì)于平整整個(gè)接線板特別有利。還可以使用具有絕緣層11中埋有線路圖案12的平面的雙面接線板10。
優(yōu)選地是，應(yīng)當(dāng)用蝕刻劑對(duì)粘結(jié)在兩個(gè)表面上的金屬箔進(jìn)行圖案蝕刻，例如用圖案電鍍等方法，形成線路圖案12。蝕刻時(shí)使用與金屬類型相對(duì)應(yīng)的蝕刻劑。干燥膜抗蝕劑等可用于圖案蝕刻等。形成線路圖案12的金屬的例子包括銅、銅-鎳合金、青銅、黃銅、鋁、鎳、鐵、不銹鋼、金、銀、鉑等，優(yōu)選銅。優(yōu)選地是，為了減小整個(gè)接線板的層厚，線路圖案12的厚度應(yīng)當(dāng)是1-35μm。為了提高與預(yù)浸料坯1的粘附性，可以對(duì)線路圖案12的表面進(jìn)行各種物理或化學(xué)表面處理，如表面糙化處理、涂黑處理等。
在第一個(gè)實(shí)施方案中，圖1(a)示出在某一時(shí)刻層壓雙面接線板10和一個(gè)預(yù)浸料坯1的例子。足夠的是，制備其兩個(gè)表面上都層壓有脫模用樹脂膜的預(yù)浸料坯1，和，例如，該樹脂膜在使用時(shí)與預(yù)浸料坯1分離。該疊層可簡(jiǎn)單地通過堆疊或用壓力并利用預(yù)浸料坯1的粘結(jié)力使其粘結(jié)在任何上下雙面接線板10上。
然后如圖1(b)所示，加熱加壓該疊層產(chǎn)品，使其集成。加熱加壓時(shí)可以使用各種壓力機(jī)如真空壓力機(jī)、加熱加壓力機(jī)、連續(xù)壓力機(jī)等。另外，加熱加壓時(shí)的溫度和壓力可以采用任何已知的常規(guī)條件。在本發(fā)明中，可以根據(jù)預(yù)浸料坯1中浸漬的熱固性樹脂的類型設(shè)置正確的溫度和壓力。例如，優(yōu)選100-200℃的溫度和0.5-5MPa的壓力。
得到一種疊層結(jié)構(gòu)，其中，用通過固化浸漬在多孔膜中的熱固性樹脂得到的復(fù)合絕緣層1a(固化的預(yù)浸料坯1)中埋藏的絕緣層11上的線路圖案12進(jìn)行層壓和集成。本發(fā)明的多層接線板具有這樣的疊層結(jié)構(gòu)。
然后如圖1(c)所示，在集成的疊層產(chǎn)品上形成穿過多個(gè)層的線路圖案12的通孔20。雖然在附圖所示的例子中形成的是穿過所有層的通孔20，但是這些通孔不一定穿過所有的層。
優(yōu)選地是，在形成通孔20的部分中的線路圖案12應(yīng)當(dāng)構(gòu)成具有非常大線寬或直徑的圖案部分(陸地)。打開通孔20的方法的例子包括鉆孔、沖孔、用各種激光器如YAG激光器等的激光打孔法。
然后如圖1(d)所示，至少在通孔20的內(nèi)側(cè)電鍍金屬。然后形成用于導(dǎo)電連接層間線路圖案12的鍍層22。通常用銅進(jìn)行金屬電鍍。例如，可以依次進(jìn)行表面活化、非電解銅鍍層、銅電鍍等。正如圖示的例子那樣，在只電鍍通孔20的內(nèi)側(cè)和開孔21附近的情況下，用電鍍抗蝕劑(圖中未示出)覆蓋非電鍍部分。用干燥膜抗蝕劑等作為電鍍抗蝕劑，形成電鍍抗蝕劑的目的是通過所需的曝光和顯影只保留抗蝕劑部分?？梢杂盟袀鹘y(tǒng)上已知的方法作為電鍍通孔20內(nèi)側(cè)的方法。(第二個(gè)實(shí)施方案)在第二個(gè)實(shí)施方案中，圖2示出一個(gè)預(yù)浸料坯1預(yù)先臨時(shí)粘結(jié)在任何一個(gè)雙面接線板10上的例子。在預(yù)浸料坯1預(yù)先臨時(shí)粘結(jié)的一些情況下可以簡(jiǎn)化整個(gè)生產(chǎn)工藝。下面描述與第一個(gè)實(shí)施方案不同的部分。
首先，如圖2(a)和2(b)所示，其上粘結(jié)有脫模用樹脂膜2的預(yù)浸料坯1臨時(shí)粘結(jié)在雙面接線板10的一個(gè)線路圖案12上。可以在較低溫度和較低壓力下(例如，100℃或更低的溫度和0.1-1MPa的壓力)進(jìn)行臨時(shí)粘結(jié)，使得只有樹脂膜2易于分離。
然后如圖2(c)所示，將臨時(shí)粘結(jié)后膜2與其分離的多個(gè)預(yù)浸料坯1和沒有臨時(shí)粘結(jié)預(yù)浸料坯1的雙面接線板10層壓。如圖2(d)所示，按照與第一個(gè)實(shí)施方案同樣的方法加熱加壓要被集成的該疊層產(chǎn)品。還可以按照與第一個(gè)實(shí)施方案同樣的方法進(jìn)行多層的導(dǎo)電連接。(第三個(gè)實(shí)施方案)在第三個(gè)實(shí)施方案中，圖3所示的例子是層壓和集成后沒有形成層間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，但是導(dǎo)電膏23預(yù)先填充在預(yù)浸料坯1的通孔1b中，在層壓和集成雙面接線板10的同時(shí)形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。下面描述與第一個(gè)實(shí)施方案不同的部分。
如圖3(a)所示，該實(shí)施方案中使用在預(yù)先形成的通孔1b中填充有導(dǎo)電膏23的預(yù)浸料坯1和具有預(yù)先形成的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)24的雙面接線板10。
在預(yù)浸料坯1上形成通孔1b的方法的例子包括鉆孔、沖孔、用各種激光器如YAG激光器等的激光打孔法。為了提高接線板密度，優(yōu)選使用激光打孔法。作為導(dǎo)電膏23，在粘結(jié)劑樹脂或溶劑中分散由顆粒形成的導(dǎo)電填料如銀、銅、炭或焊劑。熱固性樹脂適用作粘結(jié)劑樹脂，并且優(yōu)選使用通過下述加熱加壓方法能夠進(jìn)行固化反應(yīng)的粘結(jié)劑樹脂。
例如，填充導(dǎo)電膏23時(shí)，可以使用的方法有印刷法如絲網(wǎng)印刷、膠印、壓印(pad printing)、噴墨印刷或噴泡印刷和使用擠壓的填充法。導(dǎo)電膏23的顆粒的平均粒徑一般是0.05-10μm。通過使用孔徑比預(yù)浸料坯1的平均粒徑小的多孔膜可以防止顆粒擴(kuò)散到通孔1b外面，這樣可以用壓擠法形成高度可靠的層間連接。
另一方面，在雙面接線板10上形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)24的方法的例子包括用與上述同樣的方法在通孔中填充導(dǎo)電膏的方法和電鍍通孔內(nèi)側(cè)的方法。
特別是在該實(shí)施方案中，當(dāng)層壓多個(gè)雙面接線板10和預(yù)浸料坯1時(shí)，必須進(jìn)行高精度地排列。例如，用導(dǎo)孔、導(dǎo)針等易于排列堆疊產(chǎn)品。
然后如圖3(b)所示，按照與第一個(gè)實(shí)施方案同樣的方法加熱加壓和集成層壓產(chǎn)品。此時(shí)，在絕緣層11上形成的線路圖案12是凸形的情況下，用雙倍厚度的線路圖案12壓擠導(dǎo)電膏23。另外，在導(dǎo)電膏23的顆粒在一定程度上擴(kuò)散到外面的情況下，可以進(jìn)行高度可靠的層間連接。(預(yù)浸料坯)本發(fā)明的預(yù)浸料坯是用熱固性樹脂浸漬樹脂多孔膜得到的。優(yōu)選用具有優(yōu)異耐熱性和高機(jī)械強(qiáng)度的樹脂作為本發(fā)明中使用的多孔層的材料，還可以使用各種樹脂如聚酰亞胺、聚酯、聚酰胺，特別是芳族聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺和聚醚砜。首先優(yōu)選聚酰亞胺類樹脂，因?yàn)槠渚哂袃?yōu)異的絕緣性和耐熱性及優(yōu)異的粘結(jié)金屬層的性能。還優(yōu)選芳族聚酰胺，因?yàn)槠渚哂袃?yōu)異的絕緣性和耐熱性及較低的熱線性膨脹系數(shù)。
形成多孔膜的方法的例子包括濕凝結(jié)法、干凝結(jié)法和拉絲法。為了得到海綿結(jié)構(gòu)，優(yōu)選使用濕凝結(jié)法。在濕凝結(jié)法中，一般先制備在溶劑中溶解有樹脂和添加劑的成膜溶液(摻雜)，然后將其應(yīng)用(澆注)在成膜基體材料上，然后浸泡在凝結(jié)溶液中進(jìn)行溶劑置換。然后樹脂凝結(jié)(成為凝膠)，然后干燥和脫除凝結(jié)溶液。從而得到多孔膜。
主要包括其中的酸殘基和胺殘基是鍵聯(lián)酰亞胺的重復(fù)單元的聚酰胺類樹脂可以含有其它共聚組分和混合組分。至于耐熱性、吸濕性和機(jī)械強(qiáng)度，可以使用芳族作為主鏈的聚酰亞胺，如由含四羧酸組分和芳族二胺組分的聚合產(chǎn)品構(gòu)成的聚酰亞胺。具體來說，需要使用特性粘度為0.55-3.00(30℃時(shí)的測(cè)定值)的聚合物，優(yōu)選使用特性粘度為0.60-0.85(30℃時(shí)的測(cè)定值)的聚合物。在用濕凝結(jié)法形成多孔膜的情況下，特性粘度在上述范圍內(nèi)的聚合物可以形成具有在溶劑中有優(yōu)異的溶解性能、非常大的機(jī)械強(qiáng)度和獨(dú)立性的多孔膜。
談及聚酰胺類樹脂，可以用其聚合物或前驅(qū)體(聚酰胺酸)成膜。聚酰胺酸的優(yōu)點(diǎn)是因?yàn)榕c聚酰亞胺相比其具有更優(yōu)異的溶解性能而使得其分子結(jié)構(gòu)受到的約束力更小。雖然這種聚合物可以完全轉(zhuǎn)變成酰亞胺，但是其向酰亞胺的轉(zhuǎn)化率可以是70％或更高。在將向酰亞胺的轉(zhuǎn)化率較高的聚合物用于摻雜的情況下，優(yōu)選使用在重復(fù)單元中包括具有高彈性的組分如丁烷四(二羧酸酐)的聚合物。
可以用任何溶劑溶解聚酰亞胺類樹脂或其前驅(qū)體。在用濕凝結(jié)法形成多孔膜的情況下，在溶解性能和凝結(jié)溶劑的溶劑置換速度方面優(yōu)選使用非質(zhì)子極性溶劑如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺或二甲基亞砜。優(yōu)選的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮。另外，為了調(diào)節(jié)濕凝結(jié)法中的溶劑置換速度，可以將溶劑如二甘醇、二甲基醚或二甘醇二乙基醚混合。
另一方面，芳族聚酰胺包括所謂的對(duì)位芳族聚酰胺、間位芳族聚酰胺、和其主鏈的一部分被苯醚、二苯丙烷、二苯甲烷、二苯酮、二苯亞砜取代的那些芳族聚酰胺或其中芳香環(huán)的二苯基或氫基被甲基、鹵素原子等取代的那些芳族聚酰胺。
對(duì)位芳族聚酰胺的例子包括聚對(duì)亞苯基對(duì)苯二甲酰胺(poly-p-phenyleneterephthalamide)。只由一種剛性組分構(gòu)成的這類芳族聚酰胺要溶解在特定試劑中。因此，對(duì)于用于多孔膜的芳族聚酰胺，優(yōu)選至少部分使用其主鏈的一部分被具有彈性的組分取代的芳族聚酰胺或間位芳族聚酰胺。
具有彈性的組分的例子包括間亞苯基、2，7-亞萘基、苯醚、2，2-二苯丙烷和二苯甲烷。這些組分用作用于共聚的二羧酸單體或二胺單體，從而導(dǎo)入骨架結(jié)構(gòu)。具有較高共聚比的組分一般在溶劑中有優(yōu)異的溶解性能。
溶解芳族聚酰胺的溶劑的例子包括四甲基脲、六甲基磷酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基哌啶-2-酮、N，N-二甲基亞乙基脲、N，N，N’，N’-四甲基阿洛糖酰胺、N-甲基己內(nèi)酰胺、N-乙?；量┩椤，N-二乙基乙酰胺、N-乙基吡咯烷-2-酮、N，N-二甲基丙酰胺(propionicamide)、N，N-二甲基異丁基酰胺、N-甲基甲酰胺、N，N-二甲基亞丙基脲及其混合體系。另外，在溶解性能和凝結(jié)溶劑的溶劑置換速度方面優(yōu)選使用非質(zhì)子極性溶劑如N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基乙酰胺或N，N-二甲基甲酰胺。更優(yōu)選的例子包括N-甲基-2-吡咯烷酮。
另外，為了調(diào)節(jié)溶劑置換速度，可以將溶劑如二甘醇二甲基醚或二甘醇二乙基醚或二甘醇二丁基醚混合。
優(yōu)選在-20℃至40℃的溫度下通過涂敷進(jìn)行濕凝結(jié)法中的涂料摻雜。另外，可以使用不溶解所使用的樹脂且與溶解相容的任何凝結(jié)溶液。對(duì)于凝結(jié)溶液，可以使用水，醇如甲醇、乙醇和異丙醇及其混合溶液，水是特別適用。浸泡時(shí)凝結(jié)溶液的溫度沒有特別限定，但優(yōu)選0-90℃的溫度。
成膜溶液中聚合物的濃度優(yōu)選是5wt％-25wt％，更優(yōu)選7wt％-20wt％。如果濃度太高，則粘度過大，難以處理。如果濃度太低，則難以形成多孔膜。
為了調(diào)節(jié)孔形和孔徑，還可以加入無機(jī)材料如硝酸鋰或有機(jī)材料如聚乙烯基吡咯烷酮。溶液中添加劑的濃度優(yōu)選是1wt％-10wt％。如果加入硝酸鋰，則溶劑和凝結(jié)溶液的置換速度增加，在海綿結(jié)構(gòu)中形成指狀空穴結(jié)構(gòu)(手指狀的空穴結(jié)構(gòu))。當(dāng)加入用于降低凝結(jié)速度的添加劑如聚乙烯基吡咯烷酮時(shí)，可以得到具有均勻膨脹的海綿結(jié)構(gòu)的多孔膜。
涂覆涂料，使其具有相同的厚度，然后浸泡在凝結(jié)溶液如水中，使其凝結(jié)，或者保留在水蒸汽氣氛中，使其凝結(jié)后浸泡在水中。以此除去溶劑，從而形成多孔膜。多孔膜形成后，將其從凝結(jié)溶液中取出，然后干燥。干燥溫度沒有特別限定，但優(yōu)選為200℃或更低的溫度。
在用聚酰亞胺類樹脂前驅(qū)體(聚酰胺酸)形成聚酰亞胺類樹脂多孔膜的情況下，在200-500℃下進(jìn)行最后的熱處理，前驅(qū)體(聚酰胺酸)受熱后閉環(huán)，形成聚酰亞胺。
談及本發(fā)明的多孔膜，為了用粘結(jié)層浸漬多孔膜，多孔膜的背面或表面的平均孔徑優(yōu)選是0.05μm或更大，更優(yōu)選是0.1-5μm。為了適當(dāng)?shù)仫@示加固層的作用，多孔膜的空隙率優(yōu)選是30-98％，更優(yōu)選是40-70％。
雖然多孔膜的厚度沒有特別限定，但如果厚度太大，則去溶劑化將需要很長(zhǎng)時(shí)間。另外，近來需要薄而輕且具有很大機(jī)械強(qiáng)度的多層接線板，因此，其厚度優(yōu)選為5-100μm。
本發(fā)明中使用具有浸漬有熱固性樹脂的樹脂多孔膜的預(yù)浸料坯，用熱固性樹脂的原料組合物浸漬多孔膜的孔可以得到這種預(yù)浸料坯。
雖然可以用將熱固性樹脂的原料溶液直接用各種涂布機(jī)涂覆在多孔膜表面上的方法等作為浸漬原料組合物的方法，但優(yōu)選使用層壓固體涂層膜的方法，固體涂層膜是用下述方法得到的將原料溶液涂覆在基體材料板的表面上，在多孔膜表面上將其干燥，然后通過加熱加壓進(jìn)行浸漬。根據(jù)該方法，即使在預(yù)浸料坯很薄的情況下，也可以防止芳族聚酰胺溶脹，還可以防止由于熱固性樹脂的原料溶液中含有的溶劑所造成的多孔膜的變形。
熱固性樹脂的例子包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酸等。在價(jià)格和易于處理方面優(yōu)選環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂與其它樹脂等的混合物。除溶劑外，熱固性樹脂的原料溶液中還可以含有催化劑、固化劑、阻燃劑、填料、增塑劑、促進(jìn)劑等。熱固性樹脂的原料溶液中含有的溶劑的例子包括酮、乙酸酯、醚、芳香烴、醇等，這取決于熱固性樹脂的類型。
至于基體材料板，可以使用樹脂、金屬等，優(yōu)選使用樹脂膜。在直接涂覆和間接浸漬中，涂覆方法的例子包括使用刮刀涂布機(jī)、逗點(diǎn)式涂布機(jī)、輥式涂布機(jī)、砑光涂布機(jī)和刮條涂布機(jī)的涂覆方法。如果涂層厚度均勻，則固體涂層膜的厚度也均勻，使得浸漬量也均等。
干燥溶劑時(shí)，沒有必要完全除去溶劑，只要不流動(dòng)就足夠了。至于干燥方法，在效率方面優(yōu)選使用熱干燥法或熱氣干燥法。選擇的加熱溫度是不能使熱固性樹脂的固化反應(yīng)過度進(jìn)行的溫度。
進(jìn)行加熱加壓的方法的例子包括使用各種加熱加壓機(jī)和熱層壓機(jī)及具有連接在加熱加壓機(jī)或熱層壓機(jī)上的抽空裝置的裝置的方法。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用熱層壓機(jī)。通過加熱加壓，將熱固性樹脂的半固化(沒有完全固化)物質(zhì)浸漬多孔膜可以生產(chǎn)預(yù)浸料坯。
為了使整個(gè)接線板的各個(gè)層變薄并且保持預(yù)浸料坯的功能，本發(fā)明的預(yù)浸料坯厚度優(yōu)選是5-150μm，更優(yōu)選是5-75μm。另外，即使在雙面接線板的絕緣層是用預(yù)浸料坯形成的情況下，其厚度也優(yōu)選設(shè)定在相同的范圍內(nèi)。
工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的生產(chǎn)多層接線板的方法在批量生產(chǎn)方面有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵摲椒ㄒ子诳刂朴糜谛纬山^緣層的間隙，另外，該方法還能為整個(gè)接線板提供更薄的各個(gè)層，所以其在平整接線板表面方面有優(yōu)勢(shì)。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1、一種生產(chǎn)多層接線板的方法，該方法包括下述步驟加熱加壓堆疊的產(chǎn)品，該產(chǎn)品要以其中通過用熱固性樹脂浸漬用聚酰亞胺樹脂或芳族聚酰胺制成的樹脂多孔膜得到的預(yù)浸料坯(1)層壓在絕緣層(11)的兩個(gè)表面上都形成有線路圖案(12)的多個(gè)雙面接線板(10)的狀態(tài)進(jìn)行集成。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)多層接線板的方法，其中，雙面接線板(12)的絕緣層(11)是用熱固性樹脂浸漬樹脂多孔膜得到的。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的生產(chǎn)多層接線板的方法，其還包括下述步驟在集成的疊層產(chǎn)品上形成穿過多個(gè)層的線路圖案(12)的通孔(20)，然后至少在通孔(20)的內(nèi)側(cè)電鍍金屬。
4、一種用任一權(quán)利要求1-3所述的生產(chǎn)方法生產(chǎn)的多層接線板。
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)多層接線板的方法，該方法包括下述步驟加熱加壓堆疊的產(chǎn)品，所述產(chǎn)品要以其中通過用熱固性樹脂浸漬樹脂多孔膜得到的預(yù)浸料坯(1)層壓在絕緣層(11)的兩個(gè)表面上都形成有線路圖案(12)的多個(gè)雙面接線板(10)的狀態(tài)進(jìn)行集成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的生產(chǎn)多層接線板的方法，其中，雙面接線板(12)的絕緣層(11)是用熱固性樹脂浸漬樹脂多孔膜得到的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的生產(chǎn)多層接線板的方法，其還包括下述步驟在集成的疊層產(chǎn)品上形成穿過多個(gè)層的線路圖案(12)的通孔(20)，然后至少在通孔(20)的內(nèi)側(cè)電鍍金屬。
4.一種用任一權(quán)利要求1-3所述的生產(chǎn)方法生產(chǎn)的多層接線板。
全文摘要
本發(fā)明的一種生產(chǎn)多層接線板的方法，該方法包括下述步驟加熱加壓堆疊產(chǎn)品，該產(chǎn)品要集成到通過用熱固性樹脂浸漬樹脂多孔膜得到的預(yù)浸料坯(1)層壓在絕緣層(11)的兩個(gè)表面上都形成有線路圖案(12)的多個(gè)雙面接線板(10)的狀態(tài)。本發(fā)明在批量生產(chǎn)方面有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樵摲椒ㄒ子诳刂朴糜谛纬山^緣層的間隙，另外，該方法還能為整個(gè)接線板提供更薄的各個(gè)層，所以其在平整接線板表面方面有優(yōu)勢(shì)。
文檔編號(hào)H05K3/42GK1465220SQ02802458
公開日2003年12月31日 申請(qǐng)日期2002年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月2日
發(fā)明者川島敏行, 田原伸治, 池田健一 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社