專利名稱：用于提高焊盤過孔技術(shù)組裝工藝的生產(chǎn)率的可排氣過孔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微型芯片封裝基板和第二基板之間的組裝的領(lǐng)域，尤其是在提高生產(chǎn)率的情況下將球狀柵格陣列(BGA)器件安裝到第二基板上。
背景技術(shù)：
硅中密度的不斷增大充分帶動了芯片載體中的相應(yīng)布線密度的增大。在BGA封裝設(shè)計(jì)中，布線密度的增大已經(jīng)遇到了挑戰(zhàn)。圖1A是球狀柵格陣列(BGA)設(shè)計(jì)的圖示。球狀柵格陣列封裝設(shè)計(jì)就是將管芯包藏在一個塑料封裝體中，并且一般在焊盤結(jié)構(gòu)中設(shè)有過孔。焊球被連接到BGA封裝體上，以與內(nèi)部的管芯電連接，從而通過焊球利用回流焊操作與第二基板電連接。圖1B是兩個焊球之間短路的圖示。圖1C是因焊接不充分而連接失敗的圖示。隨著焊球數(shù)量的增加，焊盤過孔(via in pad)的設(shè)計(jì)造成了焊球短路或者焊接不充分連接的問題。這些缺陷由于在表面組裝(SMT，surface mount technology)處理中涉及的高溫循環(huán)過程中來自過孔管的滲氣(outgassing)造成的。如圖1B所示，在相對的過孔管末端已封住的情況下，滲氣能從相配合的第二基板中的過孔管膨脹到焊球內(nèi)，使焊球膨脹直到它們相互接觸或者與不正確的接合區(qū)接觸而產(chǎn)生短路。如圖1C所示，因滲氣導(dǎo)致的焊球膨脹可能導(dǎo)致焊球內(nèi)爆，結(jié)果使焊球掉入過孔管中，從而在BGA接合區(qū)和第二基板的相配合的焊盤過孔之間產(chǎn)生間隙。
隨著電路線寬度的減小，焊球陣列會繼續(xù)變得擁擠甚至更緊密，焊球短路和焊接不充分的問題也將繼續(xù)變得更嚴(yán)重。因此，焊盤過孔技術(shù)的應(yīng)用可能導(dǎo)致SMT制造過程的高產(chǎn)率損失(在器件級超過1％)。這些因BGA接合點(diǎn)以及其它主要器件的短路或間隙而導(dǎo)致的產(chǎn)率損失是過孔管中困住的氣體的滲出和/或在熱處理過程中過孔中的材料揮發(fā)的直接結(jié)果。
目前，技術(shù)的狀況是在與焊球相對的印刷電路板(PCB)一側(cè)將過孔封住，并且依賴于使過孔管中的揮發(fā)最小化以防止回流焊過程中滲氣和焊球內(nèi)爆。可以采用高固體含量的填充材料或者使過孔填充材料最小化，然而，這些方法都不能將缺陷控制到理想水平而實(shí)現(xiàn)高成本效率的制造。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明圖示了一種用于組裝過程中釋放焊盤過孔中過孔管滲氣的設(shè)備。焊盤中設(shè)置有排氣通路，焊盤過孔的大小可釋放全部或一部分回流焊操作中所產(chǎn)生的過孔滲氣，并且釋放滲氣的速率可以控制焊球破裂進(jìn)入過孔管中。在回流焊操作中，過孔管滲氣可以經(jīng)過排氣孔和焊料周圍而釋放至空氣中。


圖1A是球狀柵格陣列(BGA)設(shè)計(jì)的圖示；圖1B是兩焊球之間短路的圖示；圖1C是因焊接不充分而連接失敗的圖示；圖2A是具有排氣凹槽的焊盤過孔的一個實(shí)施例的圖示(為清楚顯示，焊球被移除)；圖2B是具有排氣凹槽的焊盤過孔的上述實(shí)施例的橫截面圖示；圖3A是具有排氣凹槽的焊盤過孔的另一實(shí)施例的圖示；圖3B是上述另一實(shí)施例在未發(fā)生排氣時(shí)的橫截面圖示；圖3C是上述另一實(shí)施例在發(fā)生排氣時(shí)的橫截面圖示；圖4A是具有沉積的銅鍍層和過孔的BGA基板的圖示；圖4B是涂敷了光刻膠圖案之后的銅鍍層的圖示；圖4C是經(jīng)蝕刻后的銅鍍層的圖示；圖4D是移除光刻膠之后被蝕刻的銅鍍層的圖示；圖4E是銅蝕刻以及移除光刻膠之后焊盤過孔的俯視圖；圖4F是涂敷焊接掩膜層的圖示；圖4G是焊接掩膜中的圖案的圖示；圖4H是在在焊接掩膜中暴露的銅表面上涂敷焊料涂層的圖示；
圖5A是焊盤過孔中的排氣孔的另一實(shí)施例的圖示；圖5B是焊盤過孔中的排氣孔的又一實(shí)施例的圖示；圖5C是焊盤過孔中的排氣孔的又一實(shí)施例的圖示；圖5D是焊盤過孔中的排氣孔的又一實(shí)施例的圖示；圖5E是焊盤過孔中的排氣孔的又一實(shí)施例的圖示；圖5F是焊盤過孔中的排氣孔的又一實(shí)施例的圖示；圖6A是連接到具有可排氣焊盤過孔的PCB上的表面安裝電容器的圖示；圖6B是該電容器的橫截面圖示；圖6C是連接到具有可排氣焊盤過孔的PCB上的鷗翼式器件的圖示；圖6D是該?dān)t翼式器件的橫截面圖示；圖7圖示了例如計(jì)算機(jī)的機(jī)器的一個實(shí)施例。
具體實(shí)施例本發(fā)明公開了一種設(shè)備，該設(shè)備中利用焊料作為連接劑將第一基板電連接到第二基板上，其中第一基板上的焊料能接合到第二基板上的焊盤過孔，其中焊盤可以設(shè)有排氣通路(可排氣焊盤過孔)來釋放組裝過程中形成的過孔氣體。第一基板可以是例如球狀柵格陣列(BGA)封裝體的形式，以將焊球附著到例如印刷電路板(PCB)的第二基板的焊盤過孔上。在制造的整個過程中，排氣通路可以在整個處理過程中將過孔氣體連通到外部空氣，或者，在采用焊球的情況下，其可以僅在熱循環(huán)過程中焊球膨脹的一定時(shí)刻將過孔氣體連通到外部空氣。
在組裝中，進(jìn)行回流焊操作，其中熱循環(huán)加熱BGA封裝體和相配合的基板，例如PCB。焊球與印刷電路板上的焊盤過孔相接觸。在加熱過程中，由于過孔管中的氣體膨脹到每個焊球內(nèi)部，因此焊球會膨脹。這些氣體可能是殘留在過孔中的空氣或者可能是由過孔管中的材料產(chǎn)生的。本發(fā)明可以在與焊球接觸的焊盤過孔的一個或多個焊盤表面設(shè)置一個或多個排氣通路(排氣孔)。其它情況下會導(dǎo)致焊球膨脹的所有或部分膨脹中的過孔管氣體現(xiàn)在可以逃逸至空氣中了。從而，由于來自過孔的滲氣造成的焊球膨脹能夠被控制并且被限制或消除。
在下面的描述中，陳述了許多具體細(xì)節(jié)，例如具體材料、設(shè)備和工藝等，以提供對本發(fā)明的全面理解。在另外一些情況下，沒有對公知的計(jì)算機(jī)組裝技術(shù)和機(jī)器進(jìn)行詳細(xì)的描述，以免使本發(fā)明不清晰。
圖2A圖示了具有排氣凹槽的焊盤過孔的一個實(shí)施例(為清楚顯示，焊球被移除)。圖2B圖示了具有排氣凹槽的焊盤過孔的該實(shí)施例的橫截面。PCB的焊盤202過孔和BGA的焊盤222可以由銅構(gòu)成并涂覆有薄層的焊膏218。排氣凹槽204可以具有大致平行的壁206，其尺寸被設(shè)計(jì)成對過孔氣體208散逸進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得在接合點(diǎn)(即，利用經(jīng)回流焊的焊球在兩個相配合的接合區(qū)之間生成的連接)固化時(shí)部分氣體210留在過孔212和焊球220中。排氣孔的尺寸限制氣體從過孔212散逸，從而殘余的壓強(qiáng)210可以防止焊料214進(jìn)入過孔管212造成接合不充分的情況(如圖1C上部所示)。在一個實(shí)施例中，凹槽204的寬度(W)大致在3-8密耳范圍內(nèi)，其中優(yōu)選5密耳的寬度。凹槽204可以足夠深至暴露下面的例如玻璃纖維環(huán)氧樹脂(例如FR4)的基板材料216。排氣孔凹槽204可以延伸于焊盤202過孔外徑和過孔212之間的整個長度上。PCB焊盤202周圍可以有焊接掩膜214涂層，其中焊接掩膜214與焊盤的外徑(O.D.)之間的間距大致為2密耳。焊料不會粘附在玻璃纖維環(huán)氧樹脂216或者焊接掩膜214上，因此，排氣通路(排氣凹槽204加上焊盤與焊接掩膜之間的間距g)不會在涂敷焊膏218或者通過對焊球214的回流焊進(jìn)行附著時(shí)被焊料填塞或堵塞。
圖3A圖示了可排氣焊盤過孔的另一個實(shí)施例(為清楚顯示，焊球被移除)。圖3B和圖3C是本實(shí)施例的橫截面圖示。焊盤302中，排氣孔304不像圖2A和圖2B所示的排氣凹槽204那樣從焊盤外徑306連續(xù)延伸到過孔直徑307。在本實(shí)施例中，排氣孔304大致呈三角形。利用該三角形的排氣孔304，焊球314(為清楚顯示，圖3A中未示出)在沒有排氣的情況下可由于焊盤過孔的滲氣316而開始膨脹。如圖3B所示，最初由焊球314內(nèi)部的膨脹氣體316所產(chǎn)生的焊球空心(空心)306沒有與排氣孔304物理連接。圖3C圖示了過孔的滲氣通過排氣孔的情形。隨著空心306和焊球314繼續(xù)膨脹，空心306經(jīng)過并與三角形排氣孔304的排氣孔頂點(diǎn)318接觸。一旦空心306與排氣孔304接觸，滲氣壓強(qiáng)316就開始釋放或者排到空氣中(或壓強(qiáng)較低的空間)。隨著空心306由于持續(xù)的滲氣316而繼續(xù)膨脹，排氣孔304暴露于空心306的橫截面面積會增加(三角形狀所產(chǎn)生的結(jié)果)，這會以更快的速度釋放壓強(qiáng)(還從焊盤排氣孔304和焊接掩膜320之間的間距(g)散逸)。當(dāng)釋放了足夠的壓強(qiáng)，空心306會收縮直到空心306不再位于排氣孔304上面或者空心306位于排氣孔304的一較小橫截面上。隨著排氣停止或減慢，壓強(qiáng)會再次增大，再次增大焊球空心306的大小，直到排氣孔304能夠再次開始釋放壓強(qiáng)。只要在壓強(qiáng)足夠大的情況下繼續(xù)產(chǎn)生滲氣，此“嗝氣”動作會重復(fù)進(jìn)行?；蛘?，焊球314能夠膨脹至排氣孔304上的一個位置，在該處通過排氣孔304散逸滲氣316，滲氣316的速度可以只要暫時(shí)地使得焊球314的膨脹速度減慢或停止。
圖4A-4F圖示了在焊盤過孔中制作排氣孔方法的一個實(shí)施例。該方法是在印刷電路板的制作和過孔的鉆孔工作完成后進(jìn)行。圖4A是基板404中過孔402的圖示，其中基板404具有沉積的2-4密耳厚的銅鍍層406。過孔(管)可以具有沉積有無電鍍銅(electroless copper)408的里襯(lining)，該里襯可以將銅鍍層406和位于印刷電路板404內(nèi)部和/或其背面的層狀電路407(僅在本視圖中示出)連接起來。圖4B是位于銅層406上的圖案化的光刻膠層410的圖示。圖案化可以包括以下幾個步驟首先在銅層406上沉積光刻膠層410，在光刻膠層410中曝光一幅圖像，將光刻膠層中的圖像顯影，最后利用化學(xué)浴槽將光刻膠中的未顯影(或顯影)部分移除，以暴露下面銅層的部分。圖4C是銅蝕刻操作結(jié)果的圖示，其中未被光刻膠410保護(hù)的銅被移除。留下來的銅可以形成電路跡線412和焊盤414中的可排氣過孔。圖4D是在移除光刻膠410(圖4C)后保留下來的焊盤414過孔和銅跡線412。圖4E是焊盤414中的可排氣過孔沿橫截面A-A的俯視圖，其中排氣孔418是具有平行壁的凹槽。圖4F是在焊盤414過孔、銅跡線412以及暴露的基板表面422上涂敷焊接掩膜420圖示。圖4G是在焊接掩膜420上印刷圖像、將焊接掩膜420顯影以及移除未曝光的焊接掩膜(或移除已曝光的焊接掩膜)之后的圖案化焊接掩膜420的圖示。圖案化焊接掩膜420露出銅跡線412以及焊盤414中的可排氣過孔。圖4H是涂敷于焊接掩膜420中已暴露區(qū)域的焊料涂層424的圖示。過孔封蓋426可以在焊接操作之后完成。
圖5A-5F是排氣孔設(shè)計(jì)的其它實(shí)施例的圖示。本發(fā)明的排氣孔不局限于凹槽或三角形形狀。排氣孔的橫截面面積可設(shè)計(jì)成是變化的，以以不同的速度從過孔管釋放膨脹氣體。排氣孔的形狀可以設(shè)計(jì)成隨著焊球的增大而調(diào)節(jié)氣體的釋放。圖5A-5D表示了排氣孔構(gòu)造502、502、504、506、508、510、512、514以及516，這些排氣孔構(gòu)造允許隨著滲氣使焊球空心(未圖示)膨脹，暴露于過孔滲氣的排氣孔橫截面增大。圖5A是焊盤過孔排氣孔的一個實(shí)施例的圖示。圖5A示出了過渡到三角形凹槽502的平行壁凹槽501。凹槽501為滲氣提供均一橫截面面積直到焊球空心(為清楚顯示，在圖5中未示出)在焊盤過孔接合區(qū)503的外側(cè)區(qū)域到達(dá)三角形排氣孔502。此時(shí)，暴露于滲氣中的排氣孔橫截面面積隨著焊球空心的進(jìn)一步膨脹而增大。圖5B是焊盤過孔排氣孔的另一實(shí)施例的圖示。圖5B中具有若干排氣孔504、506、508以及510，這些排氣孔與膨脹的焊球空心(未示出)的接觸取決于焊球空心的大小。隨著焊球空心的增大，其橫跨更多的排氣孔504、506、508以及510，從而使暴露在滲氣中的總橫截面面積增大。排氣孔506、507以及508中的一部分可能不延伸至過孔，即它們的幾何構(gòu)形截止于比過孔直徑還大的直徑處，因此并沒有一開始就提供滲氣通路。圖5C是排氣孔的又一實(shí)施例的圖示。圖5C中的排氣孔516呈“星”形，該“星”形為多個三角形的組合，從而使暴露在滲氣中的總橫截面面積隨著焊球空心(未示出)的增大而增大。圖5D是排氣孔的又一實(shí)施例的圖示。圖5D具有同心圓環(huán)的若干排氣孔512、514。每一圓環(huán)512、514都能為滲氣提供通往空氣的通路516、516’。
圖5E和圖5F表示了排氣孔構(gòu)造，其中可排氣焊盤過孔的設(shè)計(jì)提供了能夠隨著焊球空心的增大減小滲氣速度的排氣橫截面面積。圖5E是焊盤過孔排氣孔的又一實(shí)施例的圖示。圖5E表示與圖5C中的排氣孔設(shè)計(jì)相反的排氣孔設(shè)計(jì)。過孔518是星形(以剖面線示出)，該星形是被布置成使得最初半徑為R1的焊球空心不會被排氣的一系列凹入的三角形。然而，隨著焊球空心(未示出)的增大，當(dāng)焊球半徑大致在接合區(qū)503中的中間點(diǎn)R2時(shí)開始排氣。當(dāng)焊球空心的進(jìn)一步膨脹，排氣孔橫截面面積將會減小，直到到達(dá)焊盤過孔的外徑R3時(shí)，橫截面面積將再度為零或者近似為零。圖5F是可排氣焊盤過孔設(shè)計(jì)的又一實(shí)施例的圖示。圖5F圖示了一系列過孔凹槽520、522、524、526，其中只有部分凹槽從過孔528延伸到焊盤503過孔的外徑530。隨著焊球空心(未示出)增大，其經(jīng)過的排氣孔520、522、524、526就越少，以致于暴露在過孔滲氣中的橫截面面積減小。一種結(jié)果就是隨著滲氣由于滲氣材料的耗盡而減少，由于過孔氣體的釋放速度減小了，所以通過焊料在焊盤過孔上保持恒定的接觸力。
然而，最好能將排氣孔構(gòu)造能夠被設(shè)計(jì)成使得滲氣速度能夠滿足任何要求的條件。排氣孔形狀的唯一限制就是避免在接合處(未示出)產(chǎn)生很大的應(yīng)力，所述應(yīng)力會因使用者的正常使用時(shí)所需的后續(xù)熱循環(huán)過程而在連接處內(nèi)部或周圍產(chǎn)生裂縫。
本發(fā)明可以使用其它焊接連接形式。圖6A是具有可排氣焊盤過孔的非BGA接合的一個實(shí)施例的圖示。圖6B是所述具有可排氣焊盤過孔的非BGA接合的A-A橫截面視圖。圖6A和圖6B圖示了連接到PCB 606上的可排氣焊盤602過孔的表面組裝器件604。非BGA接合612位于電容器604和PCB基板606上的可排氣焊盤602過孔之間。在PCB組裝之前，可以在表面組裝器件604的端部涂覆焊料(未示出)，可以將這些帶焊料的端部與焊盤602過孔接觸。焊盤過孔的接觸表面610可以具有粘性的焊料涂層(未示出)。當(dāng)在例如回流焊的熱循環(huán)過程中形成焊點(diǎn)612時(shí)，過孔616中的任何空氣或不期望的揮發(fā)物會膨脹并且過孔612中增加的內(nèi)部壓強(qiáng)可以通過焊盤過孔排氣孔614中排出到空氣中。這種情況下的排氣可以避免滲氣壓力增大直到釋放，其中這種壓強(qiáng)的釋放可能將表面組裝器件604從焊盤602過孔移開而產(chǎn)生間隙情況。圖6C和圖6D是連接至可排氣焊盤過孔上的表面組裝器件的另一實(shí)施例的圖示。圖6C是鷗翼式器件的三維立體圖。圖6D是安裝在可排氣焊盤過孔上的該?dān)t翼式器件的B-B截面視圖。鷗翼式器件618在基板622的一側(cè)被安裝至具有排氣孔621的焊盤620過孔上，而過孔624在基板的另一側(cè)具有封蓋626。
即使過孔被填充，該排出滲氣的發(fā)明也可以應(yīng)用于芯片封裝中。由于來自被填充的過孔內(nèi)的揮發(fā)材料的滲氣的緣故，用于散逸氣體的焊盤中的排氣通路仍然是有用的。
結(jié)合排氣孔的設(shè)計(jì)，調(diào)整回流焊操作能夠控制過孔氣體的排出。使回流焊操作適應(yīng)這些方法的改變可以包括調(diào)整上升或下降的速度，即回流爐中加熱曲線(溫度VS.時(shí)間)。同時(shí)可以調(diào)整對任何給定溫度下基板的保溫時(shí)間的設(shè)定以及對基板保持在焊料的液相溫度(183℃)之上的時(shí)間的調(diào)節(jié)。焊盤過孔中排氣孔的設(shè)計(jì)可以被設(shè)計(jì)成與組裝處理?xiàng)l件結(jié)合，即結(jié)合組裝處理?xiàng)l件來操作。也就是說，滲氣速度可以通過過孔設(shè)計(jì)被調(diào)整成顧及了處理溫度和時(shí)間，即熱處理特性，并與之協(xié)同工作。
圖7圖示了例如計(jì)算機(jī)的機(jī)器的實(shí)施例。該機(jī)器740可以適用于實(shí)現(xiàn)用戶機(jī)703、服務(wù)器401或兩者都可以。機(jī)器740包括微處理器750、存儲器755、輸入/輸出設(shè)備760以及總線765?？偩€765耦合到處理器750、存儲器755和輸入/輸出760，允許它們之間的通信和控制。印刷電路板可以用來例如利用接合區(qū)和焊盤過孔之間的焊接連接來連接任何一個上述計(jì)算機(jī)器件，或者用來將PCB通過焊盤過孔連接到表面組裝器件。
以上參照本發(fā)明的具體示例性實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述。但是顯然，在不背離本發(fā)明的廣泛的精神和范圍的情況下，可以對其做出各種修改和改變。尤其是，各個框圖中的分立的方框表示方法或設(shè)備中的功能塊，并不一定表示物理或邏輯上的分立，或者具有本發(fā)明的精神和范圍所固有的操作順序。因此本發(fā)明的說明書以及附圖被視為是說明性而非限制性的。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)備，包括基板；基板中的一個或多個焊盤過孔；和所述一個或多個焊盤過孔中的至少一個中的一個或多個排氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述一個或多個排氣孔中的至少一個將所述一個或多個焊盤過孔中的至少一個的外徑連接到過孔。
3.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述一個或多個排氣孔中的至少一個將所述一個或多個焊盤過孔中的至少一個的外徑連接到和比過孔更大的直徑上。
4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述一個或多個排氣孔中的至少一個是凹槽。
5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述一個或多個排氣孔中的至少一個的橫截面面積隨著排氣孔接近所述一個或多個焊盤過孔的外徑而變化。
6.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述凹槽的深度大致為1-2密耳。
7.如權(quán)利要求3所述的設(shè)備，其中所述一個或多個排氣孔中的至少一個是具有平行壁的凹槽。
8.如權(quán)利要求7所述的設(shè)備，其中所述平行壁的寬度大致在3-8密耳范圍內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中所述平行壁的寬度大致為5密耳。
10.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其中所述凹槽具有暴露出所述基板的深度。
11.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述焊盤過孔中的至少一個具有多個排氣孔。
12.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述一個或多個排氣孔中的至少一個是過孔封蓋中的孔。
13.一種設(shè)備，包括第一基板，包括包含多個排氣孔的多個焊盤過孔；第二基板，包括多個接合區(qū)，其中所述多個接合區(qū)中的一個或多個通過一個或多個焊球連接到所述焊盤過孔中的一個或多個，并且這樣被連接的所述多個排氣孔能夠從所述多個焊盤過孔釋放滲氣。
14.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中所述多個焊盤過孔包含有微過孔。
15.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中所述第一基板為印刷電路板。
16.如權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中所述第二基板為球狀柵格陣列封裝體。
17.一種設(shè)備，包括第一基板；設(shè)置在所述第一基板內(nèi)的多個焊盤過孔；第二基板；其中所述第二基板通過焊接連接連接到所述第一基板；以及用于為所述焊盤過孔中的至少一個排氣至較小壓強(qiáng)的裝置。
18.如權(quán)利要求17所述的設(shè)備，還包括設(shè)置在所述焊盤過孔背面的多個過孔封蓋。
19.一種用于制作可排氣焊盤過孔的方法，包括將銅鍍層沉積到具有多個過孔的基板表面上；在所述銅渡層上涂敷光刻膠涂層；將所述光刻膠涂層圖案化，以暴露一部分所述銅鍍層；蝕刻所述暴露的銅鍍層以形成電路跡線和一個或多個焊盤過孔；其中在所述一個或多個焊盤過孔中的至少一個中形成至少一個排氣孔。
20.如權(quán)利要求19所述的方法；進(jìn)一步包括移除光刻膠涂層；涂敷焊接掩膜涂層；將所述焊接掩膜涂層圖案化，以暴露所述焊盤過孔的表面；以及將焊料涂層涂敷至所述暴露的焊盤過孔表面。
21.一種用于通過將具有可排氣焊盤過孔的第一基板連接到第二基板的組裝處理控制過孔氣體的排出的方法，包括將第一基板中的一個或多個接合區(qū)和第二基板中的一個或多個焊盤過孔接觸；調(diào)整所述第一基板和第二基板的加熱上升速度；設(shè)置所述第一基板和第二基板的保溫時(shí)間；以及調(diào)節(jié)焊料液態(tài)以上的所述第一基板和第二基板的溫度；
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其中所述排氣孔設(shè)計(jì)被調(diào)整成適應(yīng)與所述組裝處理協(xié)同操作。
23.一種計(jì)算機(jī)化的系統(tǒng)，包括微處理器；包含一個或多個可排氣焊盤過孔的印刷電路板，其中所述印刷電路板通過至少一個可排氣焊盤過孔連接到一個或多個計(jì)算機(jī)器件。
24.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中至少一個計(jì)算機(jī)器件是包含微處理器的球狀柵格陣列封裝體。
25.如權(quán)利要求23所述的系統(tǒng)，其中至少一個計(jì)算機(jī)器件是表面組裝器件。
全文摘要
一種設(shè)備包括基板、所述基板中的一個或多個焊盤202過孔以及所述一個或多個焊盤202過孔中的至少一個中的一個或多個排氣孔204。
文檔編號H05K3/00GK1561655SQ02819239
公開日2005年1月5日 申請日期2002年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月28日
發(fā)明者卡羅琳·麥考密克, 達(dá)瑞爾·薩托, 戴維·博格斯, 麗貝卡·杰瑟普, 約翰·鄧根 申請人:英特爾公司