專利名稱：層間連接結(jié)構(gòu)及其形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在多層布線基板等上用于形成布線層間的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)或?qū)娱g的散熱結(jié)構(gòu)的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，以及用該方法形成的層間連接結(jié)構(gòu)及多層布線基板。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著電子設(shè)備等的小型化和高功能化，對于安裝電子部件的布線基板，提高了多層化、薄層化，圖形微細化等的要求。因此，構(gòu)成多層布線基板的絕緣層或布線層也有薄層化的傾向。此外，在對應(yīng)于高頻信號控制特性阻抗的情況下，必須對絕緣層或布線層的厚度進行高精度的控制。
在制造多層布線基板時，必須要有在絕緣層上形成金屬層和布線圖形的工序，作為其方法，一般采用將帶有樹脂的銅箔層疊的方法，以及將利用該方法形成的金屬層蝕刻形成圖形的方法等。進而還有在轉(zhuǎn)印用基體材料上形成布線層，將其轉(zhuǎn)印到設(shè)于布線基板的最外層上的熱粘結(jié)性的絕緣層上的方法。
另一方面，有人提出了一些對于在多層布線基板上進行導(dǎo)電連接布線層之間用的結(jié)構(gòu)是必要的，形成在絕緣層的兩面上的布線層或金屬層，經(jīng)由層間連接突起在層間連接的層間連接結(jié)構(gòu)的方案。例如，特開平6-314878號公報中，公開了一種在下層布線層上，層疊通孔部分開口的鍍敷抗蝕劑之后，通過電解銅鍍敷，在開口內(nèi)部形成柱狀金屬體，接著，在除去鍍敷抗蝕劑之后，在整個面上涂布絕緣性樹脂，將其平整化之后，通過形成上層布線，導(dǎo)電連接布線層之間的方法。
此外，在WO00/52977號公報中，公開了一種將在構(gòu)成柱狀金屬體的金屬蝕刻時顯示出耐腐蝕性的另外的金屬被覆到包含下層布線層的非圖形部的整個面上、形成保護金屬層，在該保護金屬層的整個面上，通過電解鍍敷形成構(gòu)成前述柱狀金屬體的金屬鍍層后，在各鍍層的表面部分上形成掩模層，蝕刻鍍層形成柱狀金屬體后，進行能夠浸蝕保護金屬層的蝕刻，除去被覆非圖形部的保護金屬層后，在整個面上涂布絕緣性樹脂，平整化后，形成上層布線層，由此將布線層之間導(dǎo)電連接的方法。
但是，在上述這種涂布絕緣性樹脂、形成絕緣層的方法中，涂布，固化，平整化等一系列的工序十分復(fù)雜，同時，也很難保持絕緣層的厚度的精度(平整化度)。
另一方面，有幾個通過在形成布線層間連接用的金屬體突起(包括柱狀金屬體)的布線層上，層疊熱粘結(jié)性的樹脂片或帶有銅箔樹脂片，形成絕緣層的方法，也是公知的。特別是，在將帶有銅箔的樹脂片層疊的情況下，由于同時層疊銅箔，所以，具有可以通過將其蝕刻形成上層的布線層的優(yōu)點。
但是，在這樣形成的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)中，金屬體突起和銅箔只是壓接，此外，兩者之間容易夾雜樹脂，面與面之間難以均勻接觸，不能說布線層之間的導(dǎo)電連接的可靠性很高。特別是，在絕緣層包含有加強纖維的情況下，加強纖維妨礙接觸，不能進行導(dǎo)電連接。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是，提供一種可以使介于層間的絕緣層的厚度均勻化，即使在絕緣層內(nèi)含有加強纖維的情況下，也能夠使表面平整化或進行絕緣層的厚度的控制的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，并且提供一種利用該方法形成的層間連接結(jié)構(gòu)及多層布線基板。
上述目的，通過如下所述的本發(fā)明達到。此外，本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，包含第一發(fā)明～第三發(fā)明。
即，第一個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，在形成于絕緣層的兩面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法中，其特征在于，它包括(1a)在沖壓面和形成前述層間連接突起的被層疊體之間，至少依次配置允許凹狀變形的片材、金屬層形成材料、以及熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料的工序，(1b)在這種配置狀態(tài)下利用沖壓面進行加熱沖壓，獲得在對應(yīng)于層間連接突起的位置上具有凸出部、在表面上形成金屬層的層疊體的工序，(1c)除去該層疊體的凸出部，使層間連接突起露出的工序，以及(1d)將露出的層間連接突起與隔著絕緣層與之靠近的金屬層進行導(dǎo)電連接的工序。
根據(jù)第一個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，由于在沖壓面和被層疊體之間配置允許凹狀變形的片材，將金屬層形成材料和熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料及被層疊體加熱沖壓，所以，在對應(yīng)于層間連接突起的位置處，產(chǎn)生片材的凹狀變形，可以確保絕緣層形成材料的退避場所。因此，層間連接突起的周邊的絕緣層的厚度很難發(fā)生變化，此外，由于相當(dāng)于退避場所的凸出部在后面的工序中被除去，所以層間連接突起的上方也變成平整的。從而，在使夾雜在層間的絕緣層的厚度均勻的同時，即使在絕緣層中包含加強纖維的情況下，也能夠形成可以使表面平整化的的層間連接結(jié)構(gòu)。此外，由于熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料是片狀的，所以，與涂布方式相比較，可以更適合于絕緣層的薄層化。同時，由于在除去層疊體的凸出部，使層間突起露出后，將露出的層間突起與其周圍的金屬層導(dǎo)電連接，所以，可以將絕緣層兩面的金屬層進行導(dǎo)電連接。此外，由于在使用允許凹狀變形的片材的方法中，即使在層間連接突起的形成位置不同的情況下可以使用相同的方法。所以它成為一種適應(yīng)于大量生產(chǎn)的方法。
作為前述片材，優(yōu)選地使用具有脫模性的緩沖紙、金屬箔或具有脫模性的橡膠片。在這種情況下，在片材上產(chǎn)生適度凹狀變形而獲得的層疊體上，可以形成適當(dāng)?shù)耐钩霾?，此外，片材和層疊體的金屬層之間容易脫模。
此外，第二個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，在形成于絕緣層的兩個面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法中，其特征在于，它包括(2a)在與前述層間連接突起對置的位置處的沖壓面上，形成凹部，或者，配置用于形成該凹部的板的工序，(2b)在沖壓面和形成前述層間連接突起的被層疊體之間，依次至少配置金屬層形成材料以及熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料的工序，(2c)在這種配置在狀態(tài)下，與沖壓面進行加壓加熱，獲得在對應(yīng)于層間連接突起的位置上形成具有凸出部、表面上形成金屬層的層疊體的工序，(2d)除去前述層疊體的凸出部，使層間連接突起露出的工序，以及(2e)將露出的層間連接突起與隔著絕緣層與之靠近的金屬層進行導(dǎo)電連接的工序。
根據(jù)第二個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，由于利用在和層間連接突起對置的位置上形成凹部的沖壓面或者為了形成凹部配置的板的沖壓面，對金屬層形成材料和熱粘結(jié)性絕緣層形成材料和被層疊體加熱沖壓，所以，可以確保在層間連接突起的形成位置處絕緣層形成材料的退避場所。因此，層間連接突起的周邊的絕緣層的厚度不容易發(fā)生變化，并且，由于相當(dāng)于退避場所的凸出部在后面的工序中被除去，所以，在層間連接突起的上方，也變成平整的。從而，在使夾雜在層間的絕緣層的厚度均勻化的同時，即使在絕緣層內(nèi)包含加強纖維的情況下，也可以形成表面能夠平整化的層間連接結(jié)構(gòu)。此外，由于熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料是片狀的，所以，與涂布方式相比，可適合于絕緣層的薄層化。同時，由于在除去層疊體的凸出部、使層間連接突起露出后，將露出的層間連接突起與其周圍的金屬層導(dǎo)電連接，所以能夠?qū)⒔^緣層的兩面的金屬層導(dǎo)電連接。
本發(fā)明的第三個層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，在形成于絕緣層兩面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法中，其特征在于，它包括(3a)將形成前述層間連接突起的被層疊體、熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料、以及金屬層形成材料以使前述層間連接突起的上表面位于前述金屬層形成材料的表面附近的方式層疊一體化的工序，(3b)將前述金屬層形成材料中，至少與前述層間連接突起的上表面重復(fù)的部分蝕刻形成開口的工序，(3c)除去從該開口露出的絕緣層的至少一部分，使前述層間連接突起的上表面露出的工序，以及(3d)從露出的前述層間連接突起的上表面起，至少直到前述開口的內(nèi)周面形成導(dǎo)電體層的工序。
根據(jù)第三個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，由于利用熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料及金屬層形成材料層疊，所以，表面平整性良好，在制造工序上也是有利的。此外，由于熱粘結(jié)性絕緣層形成材料是片狀的，所以，與涂布方式相比，適合于絕緣層的薄層化。進而，由于將與層間連接突起的上表面重復(fù)的部分蝕刻形成開口，所以，通過經(jīng)由該開口除去絕緣層，可以使層間連接突起的上表面露出。由此，由于從層間連接突起的上表面至少直至前述開口的內(nèi)周面可以形成導(dǎo)電體層，所以，與現(xiàn)有技術(shù)的簡單的壓接結(jié)構(gòu)不同，能夠可靠地進行導(dǎo)電連接，所以，提高布線層和層間連接突起的導(dǎo)電連接的可靠性。
另一方面，本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)，在形成于絕緣層的兩面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接的層間連接結(jié)構(gòu)中，其特征在于，利用隔著絕緣層而接近的前述布線層或金屬層和導(dǎo)電體層，對該層間連接突起的上表面從絕緣層露出的部分進行連接。根據(jù)本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)，由于利用隔著絕緣層接近的前述布線層或金屬層及導(dǎo)電體層將該層間連接突起的上表面從絕緣層露出的部分連接起來，所以，可以用本發(fā)明的形成方法制造，因此可以使夾在層間的絕緣層的厚度均勻化，成為即使在絕緣層內(nèi)包含加強纖維的情況下，也能夠使表面平整化以及控制絕緣層的厚度的結(jié)構(gòu)。
在上面的描述中，優(yōu)選前述導(dǎo)電體層通過鍍敷形成。在導(dǎo)電體層通過鍍敷形成的情況下，可以制成導(dǎo)電連接的可靠性更高的層間連接結(jié)構(gòu)。
另一方面，本本發(fā)明的多層布線基板，是一種其特征為將上述層間連接結(jié)構(gòu)配備在任一層間的多層布線基板。根據(jù)本發(fā)明的布線基板，由于層間連接結(jié)構(gòu)存在于在任一層間，所以，可以使夾雜在層間的絕緣層厚度均勻化，即使在絕緣層中包含加強纖維的情況下，也能夠使表面平整化及進行絕緣層厚度的控制，成為具有導(dǎo)電連接可靠性高的層間連接結(jié)構(gòu)的多層布線基板。


圖1～圖2是表示第一個發(fā)明的層間結(jié)構(gòu)的形成方法的一個例子的工序圖。
圖3是表示第一個發(fā)明的層間結(jié)構(gòu)的形成方法的另一個例子的工序圖。
圖4～圖5是表示第二個發(fā)明的層間結(jié)構(gòu)的形成方法的一個例子的工序圖。
圖6～圖9是表示第二個發(fā)明的層間結(jié)構(gòu)的形成方法的一個例子的工序圖。
具體實施例方式
(第一個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法)在本實施形式中，描述將形成在中心基板的兩個面上的布線層22和經(jīng)由絕緣層26形成在其上層的金屬層27經(jīng)過層間連接突起B(yǎng)在層間連接起來形成層間連接結(jié)構(gòu)的例子。
首先，如圖1(1)所示，準(zhǔn)備在基體材料21的兩個面上形成布線層22的圖形、進而在該布線層22上形成層間連接突起B(yǎng)的被層疊體L。這時，布線層22的圖形形成方法可以采用任何一種方法，例如，可以采用使用蝕刻抗蝕劑的方法，或使用圖形鍍敷用抗蝕劑方法等。作為構(gòu)成布線層22的金屬，通常使用銅，鎳，錫等，優(yōu)選地使用銅。作為基體材料21，可以采用由玻璃纖維和聚酰亞胺樹脂，環(huán)氧樹脂等各種反應(yīng)固化性樹脂構(gòu)成的基體材料。布線層22的厚度，例如未5～50μm左右。
在布線層22上形成層間連接突起B(yǎng)的方法，只要是能夠在布線層22與層間連接突起B(yǎng)進行導(dǎo)電連接的方法，可以采用任何一種方法，例如，可以列舉出通過金屬層蝕刻形成的方法，通過金屬層鍍敷形成的方法，利用導(dǎo)電性膠的形成方法等。
利用金屬層蝕刻的形成方法，在WO00/52977號公報和WO00/30420號公報中，公開了該方法的詳細內(nèi)容。利用金屬鍍敷的形成方法，在特開平6-314878號公報中公開了該方法的詳細內(nèi)容。
在本實施形式中，對利用WO00/52977號公報描述的形成方法在布線層22上形成層間連接突起B(yǎng)的例子進行說明。根據(jù)該形成方法，層間連接突起B(yǎng)，由襯底導(dǎo)電層10和保護金屬層11和鍍層24構(gòu)成。
具體地說，層間連接突起B(yǎng)的形成方法包括將構(gòu)成柱狀金屬體的金屬進行蝕刻時顯示出耐腐蝕性的其它的金屬被覆在包含下層的布線層22的非圖形部在內(nèi)的大致整個面上，形成保護金屬層11的工序；在該保護金屬層11的大致整個面上，通過電解鍍敷形成構(gòu)成柱狀金屬體的金屬鍍層24的工序；在該鍍層24的形成前述柱狀金屬體的表面部分上形成掩模的工序；進行前述鍍層24的蝕刻的工序；以及，進行至少能夠浸蝕前述保護金屬層11的蝕刻、至少除去被覆前述非圖形部的保護金屬層11的工序。這時，在包含預(yù)先形成圖形的下層的布線層22的非圖形部分的整個面上進行無電解鍍敷、形成襯底導(dǎo)電層10之后，進一步在大致整個面上進行電解鍍敷，形成保護金屬層11。
本發(fā)明的(1a)工序，如圖1(2)所示，在沖壓面1和形成層間連接突起B(yǎng)的被層疊體L之間，至少依次配置允許凹狀變形的片材2，金屬層形成材料3，以及熱粘結(jié)性絕緣層形成材料4。在本實施形式中，列舉了使用金屬層形成材料3和絕緣層形成材料4預(yù)先層疊一體化的帶有樹脂的銅箔RC，與沖壓面1分開單獨配置片材2的例子。
這種帶有樹脂的銅箔RC，在市場上有各種各樣的產(chǎn)品出售，可以使用它們當(dāng)中的任何一種。此外，金屬層形成材料3和絕緣層形成材料4，也可以分別單獨配置。
作為構(gòu)成金屬層27的金屬層形成材料3，可以使用銅，鎳，錫等任何一種金屬，但從導(dǎo)電性，蝕刻的容易程度，成本等觀點出發(fā)，布線圖形廣泛使用的銅是最優(yōu)選的。此外，在金屬層形成材料3的絕緣層形成材料4側(cè)的表面上，為了提高與樹脂等的粘結(jié)性，也可以進行黑化(Black oxidation)處理等。金屬層形成材料3的厚度，例如為5～50μm。
作為絕緣層形成材料4，只要是在層疊時變形，通過加熱等固化的同時，具有布線基板所要求耐熱性，可以是任何材料。具體地說，可以列舉出聚酰亞胺樹脂，酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂等各種反應(yīng)固化性樹脂或它們與玻璃纖維、陶瓷纖維、芳族聚酰胺纖維等的復(fù)合體(聚酯膠片)等。其中，通過加熱沖壓固化、能夠和被層疊體L層疊一體化的材料是優(yōu)選的。
絕緣層形成材料4的厚度，優(yōu)選在粘結(jié)后，使得層間連接突起B(yǎng)的上表面位于金屬層27的上表面附近或者在比該上表面更靠上方的位置處。具體地說，絕緣層形成材料4的厚度，優(yōu)選地為層間連接突起B(yǎng)的高度的-40μm～+20μm，更優(yōu)選地為層間連接突起B(yǎng)的高度的-20μm～+10μm。此外，在本發(fā)明中，由于通過加熱沖壓將層間突起B(yǎng)和金屬層形成材料3壓接，并不進行導(dǎo)電連接，所以，具有絕緣層形成材料4的厚度精度要求并過分嚴(yán)格的優(yōu)點。
片材2只要是加熱沖壓時允許凹狀變形的材料即可，可以列舉出緩沖紙，橡膠片，彈性體片，無紡布，織物，多孔質(zhì)片，發(fā)泡體片，金屬箔以及它們的復(fù)合體等。特別是，優(yōu)選緩沖紙，橡膠片，彈性體片，發(fā)泡體片，以及它們的復(fù)合體等能夠進行彈性變形的材料。此外，金屬層形成材料3，從加熱沖壓時防止凹狀變形的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用在金屬層形成材料3上夾持允許凹狀變形的金屬箔的材料。作為這種金屬箔，優(yōu)選地使用銅箔、鋁箔等易于變形的金屬。進而，優(yōu)選地使用具有脫模性的緩沖紙，或具有脫模性的橡膠片。
片材2的厚度，優(yōu)選厚于層間連接突起B(yǎng)的高度的一半，優(yōu)選地比層間連接突起B(yǎng)的高度厚。通過調(diào)整片材2的厚度或硬度，可以控制利用加熱沖壓形成的層疊體的凸出部5的高度。一般地，通過縮小片材2的厚度，增加其硬度，可以縮小所形成的層疊體的凸出部5的高度或體積。
作為在兩面同時層疊時的配置方法，可以在下模的沖壓面1和上模的沖壓面1之間，按照圖1(2)所示的順序?qū)盈B配置各個層。
本發(fā)明的(1b)工序，如圖2(3)所示，在上述配置狀態(tài)，利用沖壓面1進行加熱沖壓，獲得在相對于層間連接突起B(yǎng)的位置上具有凸出部5、在表面上形成金屬層27的層疊體。在該工序中，片材2由于層間連接突起B(yǎng)的存在，在加熱沖壓時進行凹狀變形，所以，在層疊體上形成與之對應(yīng)的凸出部5。特別是，在絕緣層形成材料4包含加強纖維的情況下，凸出部5的高度或體積增大。
作為加熱沖壓方法，可以利用加熱沖壓裝置(熱層壓裝置，加熱沖壓機)等進行，這時，為了避免空氣的混入，可以將氣氛制成真空(真空層壓裝置等)。加熱溫度、壓力等條件，可以根據(jù)絕緣層形成材料4和金屬層形成材料3的材質(zhì)或厚度適當(dāng)設(shè)定，但作為壓力，根據(jù)形成在被層疊體L上的層間連接突起B(yǎng)的總數(shù)，優(yōu)選地在0.5～30MPa的范圍內(nèi)調(diào)整。由此，絕緣層形成材料4和金屬層形成材料3根據(jù)被層疊體L的表面形狀變形，形成固化的絕緣層26和金屬層27。形成后，通常將層疊體脫模，冷卻。
本發(fā)明的(1c)工序，如圖2(4)所示，除去該層疊體的凸出部5，使層間連接突起B(yǎng)露出。這時，同時除去層間連接突起B(yǎng)的上表面比層疊體的金屬層27的上表面高的部分，使之平整化。
作為凸出部5的除去方法，利用磨削或研磨的方法是優(yōu)選的，可以列舉出使用具有將多個金剛石制的硬質(zhì)刀具沿轉(zhuǎn)盤的半徑方向配置的硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀具的磨削裝置的方法，利用噴砂機，砂帶拋光機，砂輪機，平面磨削片，硬質(zhì)磨粒成形品等的方法等。當(dāng)使用磨削裝置時，一面使該硬質(zhì)旋轉(zhuǎn)刀具旋轉(zhuǎn)，一面使之沿固定支撐的布線基板的上表面移動，可以將上表面平整化。此外，作為研磨方法，可以列舉出利用砂帶拋光機、拋光等比較簡易的研磨方法。當(dāng)如本發(fā)明所述，在層疊體上形成凸出部5時，只磨削該部分是很容易的，能夠更可靠地將其整體平整化。
本發(fā)明的(1d)工序，如圖2(5)所示，將露出的層間連接突起B(yǎng)和隔開絕緣層26與之接近的金屬層27導(dǎo)電連接。在本實施形式中，列舉了相對于包含層間連接突起B(yǎng)的上表面在內(nèi)的金屬層27的大致整個面，利用鍍敷形成導(dǎo)電體層28的例子。由此，經(jīng)由接合到層間連接突起B(yǎng)的上表面上的導(dǎo)電體層28，將層間連接突起B(yǎng)和金屬層27導(dǎo)電連接。
導(dǎo)電體層28通過鍍敷的形成，可以通過非電解鍍敷，或者非電解鍍敷和電解鍍敷的組合，濺射法或蒸鍍法與電解鍍敷的組合等進行。但是，對于提高導(dǎo)電連接的可靠性，通過將非電解鍍敷和電解鍍敷的組合形成的導(dǎo)電層更為理想。導(dǎo)電體層28的厚度優(yōu)選為1～30μm。
對于非電解鍍敷，通常使用銅，鎳，錫等的鍍液，這些金屬可以和構(gòu)成金屬層27的金屬相同，也可以不同，優(yōu)選地采用銅。非電解鍍敷的鍍液與各種金屬相對應(yīng)，是公知的，市場上有商品出售。一般地，作為液體的組分，含有金屬離子源，堿源，還原劑，螯合劑，穩(wěn)定劑等。此外，也可以在非電解鍍敷之前，沉積鈀等鍍敷催化劑。對于電解鍍敷，也可以用公知的方法進行。
在本發(fā)明中，進而可以進行導(dǎo)電體層28和金屬層27的蝕刻，形成金屬圖形。在構(gòu)成導(dǎo)電體層28和金屬層27的金屬相同的情況下，可以同時進行蝕刻，在不同的情況下可以依次進行蝕刻。
如上所述可以獲得的本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)，如圖2(5)所示，在形成于絕緣層26的兩面的布線層22或金屬層27，經(jīng)由層間突起B(yǎng)在層間連接的層間連接結(jié)構(gòu)中，其特征在于，將該層間連接突起B(yǎng)的上表面從絕緣層26中露出的部分，利用隔開絕緣層26與之靠近的前述布線層22或金屬層27與導(dǎo)電體層28(優(yōu)選鍍層)，進行連接起來。
另一方面，本發(fā)明的多層布線基板，其特征為，在其中的任何一個層間，配備上述的層間連接結(jié)構(gòu)。在圖示的例子中，第一層和第二層的連接以及第三層和第四層的連接，構(gòu)成了采用本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的4層基板。進而，通過在兩側(cè)的上層形成同樣的層間結(jié)構(gòu)，可以形成進一步多層化的多層布線基板。此外，相對于中心基板或兩面金屬箔層疊板，也可以形成本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)。
〔第一個發(fā)明的另外一種實施形式〕下面，說明本發(fā)明的另外一種實施形式(1)在前述實施形式中，列舉了使用金屬層形成材料和絕緣層形成材料，預(yù)先層疊一體化的帶有樹脂的銅箔，與沖壓面分開單獨配置片材的例子，但也可以采用圖3(a)～(b)所示的配置方法。
圖3(a)所示的例子，在沖壓面1上形成片材2?？梢詫⑵?直接形成在沖壓面1上，也可以利用接合劑和粘結(jié)劑粘結(jié)片材2。此外，在片材2的表面也可以設(shè)置脫模層。特別優(yōu)選地是，使用脫模性及耐熱性優(yōu)異的硅酮橡膠片。
圖3(b)所示的例子，是在沖壓面1和被層疊體L之間分別配置片材2，金屬層形成材料3以及絕緣層形成材料4的同時，在片材2和金屬層形成材料3之間，追加配置脫模片6。作為脫模片6，可以列舉出氟系樹脂薄膜，硅酮樹脂薄膜，各種脫模紙，纖維增強氟系樹脂薄膜，纖維增強硅酮樹脂薄膜等。
(2)在前述實施形式中，舉出了對于形成層間連接突起的布線層，形成本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的的方法的例子，但是，也可以對于在不形成布線圖形的、或者形成之前的金屬層上形成層間連接突起時，可以和前述實施形式一樣，形成本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)。在這種情況下，除使用的被層疊體不同之外，可以用相同的工序加以實施。對于這樣獲得的制品，可以作為兩面金屬箔層疊板使用，也可以將上述金屬層和金屬箔同時蝕刻，形成圖形。此外，也可以不將金屬層形成圖形，作為接地層或電源層使用。
(3)在前述實施形式中，列舉了通過鍍敷形成導(dǎo)電體層的例子，但也可以通過導(dǎo)電膠的涂布、濺射蒸鍍、真空蒸鍍等進行。此外，也可以將它們與電解鍍敷等組合形成導(dǎo)電體層。
在涂布導(dǎo)電膠的情況下，可以利用絲網(wǎng)印刷，擠壓法等進行涂布，作為導(dǎo)電膠，可以使用用于布線基板的任何一種導(dǎo)電膠。
(4)在前述實施形式中，列舉了將兩面形成布線層的中心基板作為被層疊體、在兩面上形成層間連接結(jié)構(gòu)的例子，但也可以只在基板的一面?zhèn)刃纬蓪娱g連接結(jié)構(gòu)。在這種情況下，只在一面設(shè)置加熱用的沖壓面。
(第二個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法)第二個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，在于絕緣層的兩面上形成的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接突起的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法中，包括(2a)在與前述層間連接突起對置的位置處的沖壓面上，形成凹部，或者，配置形成該凹部用的板的工序，(2b)在沖壓面和形成前述層間連接突起的萡層疊體之間，依次至少配置金屬層形成材料以及熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料的工序，(2c)在這種配置在狀態(tài)下，基于沖壓面進行沖壓加熱，獲得在對應(yīng)于層間連接突起的位置上形成具有凸出部、表面上形成金屬層的層疊體的工序，(2d)除去前述層疊體的凸出部，使層間連接突起露出的工序，以及(2e)將露出的層間連接突起與隔著絕緣層與之靠近的金屬層進行導(dǎo)電連接的工序，其中，只有(2a)工序和(2b)工序與前述層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法不同。下面，只對不同點進行說明。
首先，對于在圖4(a)所示的狀態(tài)下進行配置的情況進行說明。在本實施形式中，在(2a)工序，在與層間連接突起B(yǎng)對置的位置的沖壓面1上形成凹部1a。
沖壓面1的凹部1a的開口形狀的大小，可以根據(jù)層間連接突起B(yǎng)的形狀和大小確定，優(yōu)選凹部1a的開口面積大于層間連接突起B(yǎng)的上表面的面積。此外，優(yōu)選將凹部1a的深度設(shè)定成使得凹部1a的容積與層間連接突起B(yǎng)的體積大致相同，或大于該體積。更優(yōu)選設(shè)定的與層間連接突起B(yǎng)的體積相同。具體地說，例如凹部1a的深度在5μm以上，優(yōu)選在10μm以上。
作為沖壓面的凹部1a的總體形狀，可以列舉出圓錐臺，圓柱，方錐臺，方柱等，但優(yōu)選的形狀為，像圓錐臺或方錐臺那樣，側(cè)壁為錐形。
作為在沖壓面1上形成凹部1a的方法，可以列舉出利用蝕刻抗蝕劑的半蝕刻，鑄造，NC加工等。特別是，利用形成層間連接突起B(yǎng)時的圖形進行蝕刻，對于精度和成本是有利的。
在(2b)工序中，在沖壓面1和形成層間連接突起B(yǎng)的被層疊體L之間，至少依次配置金屬層形成材料3，以及熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料4。此外，在沖壓面1和金屬層形成材料3之間，也可以夾持適當(dāng)緩沖材料和脫模片等。
其次，對用圖4(b)所示的狀態(tài)進行配置的情況進行說明。在本實施形式中，在(2a)工序中，在與層間連接突起B(yǎng)對置的位置處的沖壓面1上，配置形成凹部用的板7。在該板7上，在凹部的形成位置上設(shè)置通孔7a。板7的材質(zhì)，可以是金屬、樹脂等任何一種。
作為形成通孔7a的方法，可以列舉出使用蝕刻抗蝕劑的蝕刻及半蝕刻，鑄造，NC加工，沖孔，鉆孔等。將板7相對于被層疊體L恰當(dāng)?shù)貙?zhǔn)。
進而，對于在圖5(a)所示的狀態(tài)進行配置的情況進行說明。在本實施形式，是一種在(2a)工序中，在與層間連接突起B(yǎng)對置的位置處的沖壓面1上配置形成凹部8a用的板8時，為了在(2b)工序中配置金屬層形成材料3，在板8上形成金屬層形成材料3的層的例子。在(2a)工序中，在與層間連接突起B(yǎng)對置的位置的沖壓面1上形成凹部1a，同樣地，也可以在沖壓面1上形成金屬層形成材料3的層。
此外，在板8或沖壓面1上形成金屬層形成材料3的層時，也可以夾持脫模層。脫模層，優(yōu)選通過在金屬層形成材料3的層用電解鍍敷形成并且是金屬制的。作為金屬制的脫模層，在金屬層是銅的情況下，優(yōu)選地使用鎳，不銹鋼，特別優(yōu)選地是通過非電解鍍敷形成的鎳。在脫模層為陶瓷或樹脂等絕緣性的情況下，對于金屬層的形成，利用非電解鍍敷等與電解鍍敷的組合。
(第三個發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法)在本實施形式中，說明對于形成在中心基板的兩面的布線層上的層間連接突起，形成本發(fā)明的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的例子。
首先，如圖6(1)所示，與第一發(fā)明同樣，準(zhǔn)備在基材21的兩面上圖形形成布線層22的被疊層體。
其次，如圖6(2)所示，在布線層22上形成在層間進行導(dǎo)電連接用的層間連接突起B(yǎng)。層間連接突起B(yǎng)的形成方法，只要是能夠在布線層22和層間連接突起B(yǎng)之間能夠?qū)щ娺B接的方法，可以采用任何一種方法，例如，可以列舉出通過金屬層的蝕刻形成的方法，或者，通過金屬的鍍敷形成的方法等。前者在WO00/52977號公報和WO00/30420號公報中公開了其形成方法的詳細內(nèi)容，對于后者，在特開平6-314878號公報中公開了其形成方法的詳細內(nèi)容。
在本實施形式中，以利用WO00/52977號公報描述的形成方法在布線層22上形成柱狀金屬體24的例子為前提進行說明。根據(jù)該形成方法，在柱狀金屬體24和布線層22之間，夾持襯底導(dǎo)電層10和保護金屬層11。在本發(fā)明中，這些層并非必須的，在柱狀金屬體24和布線層22用別的金屬構(gòu)成的情況下，可以省略。
另一方面，在本發(fā)明中，使用熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料及金屬層形成材料，將它們和被層疊體層疊一體化，但絕緣層形成材料及金屬層形成材料也可以分別預(yù)先層疊一體化。在本實施形式中，列舉了使用形成粘結(jié)性絕緣層26a的金屬箔27的例子。這種層疊板，在市場上有各種商品出售，可以使用它們當(dāng)中的任何一種。例如，作為金屬箔27，可以使用任何一種金屬，但從導(dǎo)電性，易蝕刻性，成本等觀點出發(fā)，最優(yōu)選地使用布線圖形中通用的銅。此外，金屬箔27的表面的絕緣層26a側(cè)，為了提高與樹脂等的粘結(jié)性，也可以進行黑化處理。
作為粘結(jié)性絕緣層26a，只要是在層疊時變形、通過加熱等固化的同時，具有布線基板所要求的耐熱性，可以采用任何一種材料。具體地說，可以列舉出聚酰亞胺樹脂，環(huán)氧樹脂等各種反應(yīng)固化性樹脂及它們與玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維等的復(fù)合體(聚酯膠片)等。其中，通過加熱沖壓(熱層壓)固化，能夠?qū)⒅行幕鍖盈B一體化的材料，由于可以簡化制造工藝，所以是優(yōu)選的。
絕緣層26a的厚度，優(yōu)選相當(dāng)于粘結(jié)后層間連接突起24的上表面位于前述金屬箔27的表面附近的厚度。具體地說，該厚度相當(dāng)于從基體材料21的表面到層間連接突起24的上表面的高度即可。此外，在本發(fā)明中，由于不用該層疊工序?qū)娱g連接突起24與金屬箔27壓接進行導(dǎo)電連接，所以，具有對絕緣層26a的厚度精度要求不是很嚴(yán)格的優(yōu)點。
本發(fā)明的(3a)工序，如圖7(3)所示，以把層間連接突起24的上表面24a位于金屬箔27的表面附近的位置處的方式，將形成有層間連接突起24的布線層22與形成粘結(jié)性的絕緣層26a的金屬箔27，層疊一體化。這里，所謂金屬箔27的表面附近，也可以與金屬箔27接觸，優(yōu)選10μm以下的距離。此外，也可以代替布線層22，使用在形成布線圖形前的金屬層(關(guān)于這一點后面描述)。
作為層疊一體化的方法，在形成層間連接突起24的中心基板等的上下，層疊配置帶有絕緣層26a的金屬箔27，進行加熱沖壓(熱層壓，加熱沖壓)。這時，為了避免空氣的混入，可以將氣氛形成真空(真空層壓)。此外，加熱溫度等條件，根據(jù)絕緣層26a的材質(zhì)適當(dāng)設(shè)定。由此，形成根據(jù)中心基板的表面形狀變形并固化的絕緣層26。
本發(fā)明的(3b)工序，如圖7(4)～(5)所示，在前述金屬箔27中，至少將與前述層間連接突起B(yǎng)的上表面24a重復(fù)的部分蝕刻，形成開口27a。這里，相當(dāng)于層間連接突起B(yǎng)的柱狀金屬體24的上表面24a，不必是完全平整的，在通過鍍敷形成的情況下，容易成為曲面。在這種情況下，將柱狀金屬體24的周壁以外的部分作為上表面24a。
此外，在本發(fā)明中，所謂與層間連接突起B(yǎng)的上表面24a重復(fù)的部分是指，將層間連接突起B(yǎng)的上表面24a投影到金屬箔27上的區(qū)域和開口27a的區(qū)域重復(fù)(包括完全一致，部分一致，包含其中一個時的情況)的部分。在本發(fā)明中，從增大導(dǎo)電連接的面積的觀點出發(fā)，優(yōu)選將層間連接突起B(yǎng)，即，將柱狀金屬體24的上表面24a投影到金屬箔27上的區(qū)域的80％以上，特別優(yōu)選將其100％包含在開口27a的區(qū)域內(nèi)。但是，當(dāng)金屬箔27的開口27a的面積過大時，在其周圍應(yīng)該殘留的金屬箔27的寬度也增大，所以，不利于布線圖形的微細化。因此，開口27a的面積，優(yōu)選為層間連接突起B(yǎng)的上表面24a的面積的0.8～5倍。
作為蝕刻方法，可以是干法蝕刻，但優(yōu)選地采用濕法蝕刻，其中，更優(yōu)選地采用干膜抗蝕劑等感光性樹脂的方法。感光性樹脂是指利用光引起光分解，光交聯(lián)，或者光聚合的含有低分子量/或高分子量的成分的樹脂組合物。對于被覆，可以采用將干膜層壓的方法或?qū)⒏泄庑詷渲M合物涂布固化的方法等。干膜(光致抗蝕劑)存在有機溶劑顯影型和堿水溶液顯影型，利用具有加熱壓接輥等的干膜層壓機等，進行熱壓接(層壓)。感光性樹脂組合物的涂布可以用各種涂布機進行。
其次，將形成開口27a的部分或其反轉(zhuǎn)部分曝光，顯影，除去前者的部分。這種曝光，中間夾持光刻掩模，或者利用光繪圖儀等直接曝光，利用曝光機，通常用紫外線等進行。對于顯影，使用與干膜的種類對應(yīng)的顯影液，例如，對于有機溶劑顯影型，使用三氯乙烷等，對于堿水溶液顯影型，使用碳酸鈉等。
如上所述，形成具有圖7(4)所示的開口38a的蝕刻抗蝕劑38。其次，如圖7(5)所示，使用對應(yīng)于金屬箔27的材質(zhì)的蝕刻液形成開口27a。作為蝕刻液，可以列舉出市售的堿蝕刻液，氯化物蝕刻液，過硫酸銨，過氧化氫/硫酸等。
蝕刻結(jié)束后，根據(jù)需要，除去蝕刻抗蝕劑38，可以根據(jù)蝕刻抗蝕劑的種類適當(dāng)選擇藥劑除去，剝離除去等。例如，在干膜抗蝕劑的情況下，例如，對于有機溶劑顯影型，可以利用二氯甲烷等剝離，對于堿水溶液顯影型可以利用氫氧化鈉等剝離。此外，蝕刻抗蝕劑38的除去也可以和下一個(3c)工序同時進行。
本發(fā)明的(3c)工序，如圖8(6)所示，將從開口27a露出的絕緣層26的至少一部分除去，使層間連接突起24的上表面24a露出。這里，沒有必要使層間連接突起24的上表面24a外部全露出，但從增大導(dǎo)電連接的面積的觀點出發(fā)，使上表面24a全部露出是優(yōu)選的。
除去絕緣層26的方法，可以采用拋光，砂帶拋光機，機械磨削，激光照射，等離子體腐蝕，轉(zhuǎn)印剝離等，但優(yōu)選采用利用噴射加工，或者化學(xué)腐蝕，選擇性地除去從開口27a露出的絕緣層26的方法。在噴砂等噴射加工中，即使對表面的凹部也能獲得磨削效果，而且由于與金屬相比可以將樹脂等的絕緣層更快地除去，所以，可以更可靠地使柱狀金屬體的上表面露出。此外，利用化學(xué)腐蝕，同樣也能夠選擇性地將絕緣層除去。
作為噴射加工，可以列舉出干式或濕式噴砂，金屬粒子噴射等。作為化學(xué)腐蝕，可以使用選擇性地分解樹脂的藥液等。此外，在除去絕緣層26時，可以將先前設(shè)置的蝕刻抗蝕劑38作為掩模加以利用，在這種情況下，蝕刻抗蝕劑38在(3c)工序后除去。
本發(fā)明的(3d)工序，如圖8(7)所示，從露出的層間連接突起24的上表面24a至少直到開口27a的內(nèi)周面，形成導(dǎo)電體層29。在本實施形式中，給出了通過向包含上表面24a在內(nèi)的金屬箔27的大致整個面上的鍍敷，形成導(dǎo)電體層29的例子。由此，層間連接突起24與金屬箔27，經(jīng)由接合到上表面24a上的導(dǎo)電體層29a、接合到開口27a的內(nèi)周面上的導(dǎo)電體層29b、其周圍的導(dǎo)電體層29c導(dǎo)電連接。
基于鍍敷的導(dǎo)電體層29的形成，可以通過非電解鍍敷和非電解鍍敷和電解鍍敷的組合進行，但從提高導(dǎo)電連接的可靠性出發(fā)，優(yōu)選地通過非電解鍍敷和電解鍍敷的組合來形成。這時，導(dǎo)電體層29的厚度優(yōu)選為1～50μm。
在非電解鍍敷中，通常使用銅，鎳，錫等鍍液，這些金屬可以和構(gòu)成金屬箔27的金屬相同，液可以不同，優(yōu)選為銅。非電解鍍敷的鍍液，與各種金屬相對應(yīng)，是公知的，有各種市售的商品。一般地，作為鍍液的組成，包含有金屬離子源，堿源，還原劑，螯合劑，穩(wěn)定劑等。此外，對于電解鍍敷，也可以用公知的方法進行。
在本實施形式中，如圖8(8)～圖9(10)所示，可以進一步實施進行導(dǎo)電體層29和金屬箔27的蝕刻，形成金屬圖形的(3e)工序。在構(gòu)成導(dǎo)電體層29和金屬箔27的金屬相同的情況下，可以同時進行蝕刻，在不同的情況下，可以依次進行蝕刻。
首先，如圖8(8)所示，使干膜抗蝕劑等層疊，如圖9(9)所示，根據(jù)金屬圖形的形狀進行曝光，顯影形成蝕刻抗蝕劑30a。其次，如圖9(10)所示，使用對應(yīng)于導(dǎo)電體層29和金屬箔27的材質(zhì)的蝕刻液進行蝕刻，形成金屬圖形27b。然后，如圖9(11)所示，除去蝕刻抗蝕劑30a。這些工序與(3b)工序同樣進行。
如上所述能夠獲得的本發(fā)明的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，如圖9(11)所示，包括在層間用于進行導(dǎo)電連接用的層間連接突起24，使該層間連接突起24的上表面24a的至少一部分露出、配置在層間連接突起24周圍的絕緣層26，層疊在該絕緣層26上、與前述層間連接突起24的上表面24a重復(fù)、開口的金屬圖形27b，從層間連接突起24的上表面24a至少直到前述金屬圖形27b的開口27a的內(nèi)周面形成的導(dǎo)電體層29。
(第三個發(fā)明的另外一種實施形式)下面，對本發(fā)明的另外一種實施形式進行說明。
(1)在前述實施形式中，列舉了用WO00/52977號公報中記載的方法形成層間連接突起的例子，但和第一個發(fā)明一樣，也可以用其它的方法形成。
(2)在前述實施形式中，列舉了相對于相互層間連接突起的布線層形成本發(fā)明的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的方法的例子，但也可以對于不形成布線圖形、或者在形成前的金屬層上形成層間連接突起的層，與前述實施形式一樣，形成本發(fā)明的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。
在這種情況下，可以將沒有布線圖形的金屬層和形成粘結(jié)性絕緣層的金屬箔，以層間連接突起的上表面位于前述金屬箔的表面附近的方式，層疊一體化，其后面的工序完全相同。但是，這樣獲得的結(jié)構(gòu)可以作為兩面金屬箔層疊板使用，也可以同時蝕刻上述金屬層和金屬箔，形成圖形。此外，也可以不將金屬層形成圖形，作為接地層或電源層使用。
(3)在前述實施形式中，列舉了向包含層間連接突起的上表面在內(nèi)的金屬箔的大致整個面鍍敷，形成導(dǎo)電體層例子，但也可以從露出的層間連接突起的上表面起直至開口的內(nèi)中面通過鍍敷形成導(dǎo)電體層。
在這種情況下，在設(shè)置具有與開口一致或比它稍小的重復(fù)的開口部的鍍敷抗蝕劑之后，形成導(dǎo)電體層。這時，優(yōu)選在開口部的內(nèi)側(cè)選擇性地進行鍍敷，在進行電解鍍敷時，可以在設(shè)置鍍敷抗蝕劑之前形成成為導(dǎo)電性的襯底的非電解鍍層。此外，在利用非電解鍍敷形成導(dǎo)電體層的情況下，可以使在開口部的內(nèi)側(cè)選擇性的吸附催化劑。
(4)在前述實施形式中，列舉了通過進行鍍敷形成導(dǎo)電體層的例子，但也可以通過導(dǎo)電膠的填充，濺射蒸鍍，真空蒸鍍等來進行。此外，也可以通過將它們與電解鍍敷組合來形成導(dǎo)電體層。
在填充導(dǎo)電膠的情況下，經(jīng)由金屬箔的開口，在其內(nèi)部通過絲網(wǎng)印刷，擠壓法等進行填充，作為導(dǎo)電膠，可以使用用于布線基板的任何一種涂膠。此外，導(dǎo)電膠的填充，優(yōu)選使與金屬箔的表面大致相同的高度，由此，可以使金屬圖形平整化，容易在層間連接突起的正上方形成上層的層間連接突起。
對于濺射蒸鍍或真空蒸鍍，只要能夠形成導(dǎo)電性薄膜，可以使用現(xiàn)有技術(shù)中任何一種公知的薄膜形成方法。此外，也可以在設(shè)置上述(3)的鍍敷抗蝕劑之前進行濺射蒸鍍和真空蒸鍍，作為利用電解鍍敷形成導(dǎo)電體層時的襯底導(dǎo)電層。
工業(yè)上的利用可能性根據(jù)本發(fā)明，提供一種可以使夾雜在層間的絕緣層厚度均勻化，即使在絕緣層中包含增強纖維的情況下，也能夠使表面平整化或進行絕緣層厚度的控制的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，以及用該方法形成的層間連接結(jié)構(gòu)及多層布線基板。從而，本發(fā)明在工業(yè)上的利用可能性很高。
權(quán)利要求
1.一種層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，形成于絕緣層的兩面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接，包括(1a)在沖壓面與形成前述層間連接突起的被層疊體之間，至少依次配置允許凹狀變形的片材、金屬層形成材料、以及熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料的工序，(1b)在這種配置狀態(tài)下利用沖壓面進行加熱沖壓，獲得在對應(yīng)于層間連接突起的位置上具有凸出部、在表面上形成金屬層的層疊體的工序，(1c)除去該層疊體的凸出部，使層間連接突起露出的工序，以及(1d)將露出的層間連接突起與隔著絕緣層而靠近的金屬層進行導(dǎo)電連接的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，作為前述片材，采用具有脫模性的緩沖紙、金屬箔或者具有脫模性的橡膠片。
3.一種層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，形成于絕緣層的兩個面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接，包括(2a)在與前述層間連接突起對置的位置處的沖壓面上，形成凹部，或者配置用于形成該凹部的板的工序，(2b)在沖壓面與形成前述層間連接突起的被層疊體之間，依次至少配置金屬層形成材料以及熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料的工序，(2c)在這種配置在狀態(tài)下，利用沖壓面進行加熱沖壓，獲得在對應(yīng)于層間連接突起的位置上形成具有凸出部、表面上形成金屬層的層疊體的工序，(2d)除去前述層疊體的凸出部，使層間連接突起露出的工序，以及(2e)將露出的層間連接突起與隔著絕緣層而靠近的金屬層進行導(dǎo)電連接的工序。
4.一種層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，形成于絕緣層兩面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接，包括(3a)將形成前述層間連接突起的被層疊體、熱粘結(jié)性的絕緣層形成材料、以及金屬層形成材料，以使前述層間連接突起的上表面位于前述金屬層形成材料的表面附近的方式層疊一體化的工序，(3b)對前述金屬層形成材料中，至少與前述層間連接突起的上表面重復(fù)的部分進行蝕刻形成開口的工序，(3c)除去從該開口露出的絕緣層的至少一部分，使前述層間連接突起的上表面露出的工序，以及(3d)從露出的前述層間連接突起的上表面起，至少直到前述開口的內(nèi)周面，形成導(dǎo)電體層的工序。
5.一種層間連接結(jié)構(gòu)，形成于絕緣層的兩面上的布線層或金屬層經(jīng)由層間連接突起在層間連接，其特征在于，通過隔著絕緣層而接近的前述布線層或金屬層和導(dǎo)電體層，對該層間連接突起的上表面從絕緣層露出的部分進行連接。
6.如權(quán)利要求5所述的層間連接結(jié)構(gòu)，前述導(dǎo)電體層通過鍍敷形成。
7.一種多層布線基板，在任何一個層間配備有權(quán)利要求5或6所述的層間連接結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，形成于絕緣層(26)的兩個面上的布線層(22)或金屬層(27)經(jīng)由層間連接突起(B)在層間連接，包括在沖壓面(1)和形成前述層間連接突起的被層疊體之間，至少依次配置允許凹狀變形的片材(2)、屬層形成材料、及熱粘結(jié)型絕緣層形成材料的工序；這種配置狀態(tài)下利用沖壓面進行加熱沖壓，獲得在對應(yīng)于層間連接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金屬層的層疊體的工序；除去該層疊體的凸出部，使層間連接突起露出的工序；以及將層間連接突起與隔著層間絕緣層而靠近的金屬層導(dǎo)電連接的工序。根據(jù)本發(fā)明，提供一種可以使夾雜在層間的絕緣層均勻化，金屬在絕緣層中包含增強纖維的情況下，能夠使表面平整化和進行絕緣層的厚度控制的層間連接結(jié)構(gòu)的形成方法，以及利用該方法形成的層間連接結(jié)構(gòu)及多層布線基板。
文檔編號H05K3/46GK1565150SQ0281947
公開日2005年1月12日 申請日期2002年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月21日
發(fā)明者吉村榮二, 北村充彥, 巢山育男 申請人:株式會社大和工業(yè)