專利名稱：影像感測器拔除方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品裝配制造方法，特別是一種影像感測器拔除方法。
背景技術(shù)：
一般感測器可用來感測為一訊號或聲音訊號的訊號，影像感測器系用來接收光訊號或影像訊號。當(dāng)接收光訊號后，可透過影像感測器將光訊號轉(zhuǎn)變成電訊號，藉由基板傳遞至電路板上。
如圖1所示，習(xí)知的影像感測器包括基板10、凸緣層18、影像感測晶片26、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28及透光層34。
基板10設(shè)有形成第一接點(diǎn)15的上表面12及形成第二接點(diǎn)16的下表面14。
凸緣層18設(shè)有第一表面20及黏著固定于基板10的上表面12上并與基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感測晶片26系設(shè)于基板10與凸緣層18所形成的凹槽24內(nèi)，并固定于基板10的上表面12上。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線28具有電連接至影像感測晶片26的第一端點(diǎn)30及電連接至基板10的第一接點(diǎn)15上第二端點(diǎn)32。
透光層34系黏設(shè)于凸緣層18的第一表面20上。
基板10下表面14的第二接點(diǎn)16系以焊錫方式藉由錫膏35電連接至印刷電路板36上，配合其它電子元件38，如主動(dòng)元件及被動(dòng)元件等使用。
然，習(xí)知當(dāng)影像感測器焊接至印刷電路板36的位置有錯(cuò)誤或誤差時(shí)，通常無法將影像感測器自印刷電路板36上取下，而必須將整個(gè)印刷電路板36及影像感測器報(bào)廢，是以，將造成浪費(fèi)及使生產(chǎn)成本大為提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種有效地熔化焊錫、將影像感測器自印刷電路板上取下、避免因焊接報(bào)廢造成浪費(fèi)、降低生產(chǎn)成本的影像感測器拔除方法。
本發(fā)明系適用于藉由焊錫焊接于印刷電路板上的影像感測器，印刷電路板具有第一表面及第二表面，影像感測器系焊接于印刷電路板的第一表面上本發(fā)明包括如下步驟步驟一熔化焊錫提供熱風(fēng)往印刷電路板的第一表面吹送，使熱風(fēng)分布于影像感測器周緣，用以將焊錫熔化；步驟二加熱印刷電路板提供加熱裝置于印刷電路板的第二表面上，用以使印刷電路板的第二表面的溫度上升；步驟三取下影像感測器自印刷電路板上取下影像感測器。
其中熱風(fēng)溫度為170～190℃。
加熱裝置54的溫度為80℃以上。
由于本發(fā)明包括提供熱風(fēng)往印刷電路板的第一表面吹送，使熱風(fēng)分布于影像感測器周緣，用以將焊錫熔化；提供加熱裝置于印刷電路板的第二表面上，用以使印刷電路板的第二表面的溫度上升；自印刷電路板上取下影像感測器。實(shí)施時(shí)，藉由設(shè)置于使印刷電路板第一、二表面的熱風(fēng)及加熱裝置，使印刷電路板產(chǎn)生較均衡的溫度上升，以熔化焊錫，使影像感測器得以從印刷電路板上取下，并避免印刷電路板上下扭曲變形，以使影像感測器及印刷電路板得以再行使用。不僅有效地熔化焊錫、將影像感測器自印刷電路板上取下，而且避免因焊接報(bào)廢造成浪費(fèi)、降低生產(chǎn)成本，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知的影像感測器結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖2、為本發(fā)明步驟一示意圖。
圖3、為本發(fā)明步驟二示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖2所示，本發(fā)明系適用于藉由焊錫42焊接于印刷電路板44上的影像感測器40，印刷電路板44上設(shè)有可為主動(dòng)元件及被動(dòng)元件的復(fù)數(shù)個(gè)電子元件46，印刷電路板44具有第一表面48及第二表面50，影像感測器40系焊接于印刷電路板44的第一表面48上。
本發(fā)明包括如下步驟步驟一熔化焊錫42如圖2所示，提供熱風(fēng)52往印刷電路板44的第一表面48吹送，使熱風(fēng)52分布于影像感測器40周緣，用以將焊錫42熔化，熱風(fēng)52的溫度為攝氏170～190度，即足以將焊錫42熔化；步驟二加熱印刷電路板44如圖3所示，于印刷電路板44的第二表面50上提供加熱裝置54，用以加熱并使印刷電路板44的第二表面50的溫度上升，加熱裝置54的加熱溫度為80℃以上，如此，使印刷電路板44的第一、二表面溫度不致差異太大，可避免上下扭曲變形；步驟三取下影像感測器40自印刷電路板44上取下影像感測器40。
如此，本發(fā)明藉由設(shè)置于使印刷電路板44第一、二表面48、50的熱風(fēng)52及加熱裝置54，使印刷電路板44產(chǎn)生較均衡的溫度上升，以熔化焊錫42，使影像感測器40得以從印刷電路板44上取下，并避免印刷電路板44上下扭曲變形，以使影像感測器40及印刷電路板44得以再行使用。
權(quán)利要求
1.一種影像感測器拔除方法，它系適用于藉由焊錫焊接于印刷電路板上的影像感測器，印刷電路板具有第一表面及第二表面，影像感測器系焊接于印刷電路板的第一表面上其特征在于本發(fā)明包括如下步驟步驟一熔化焊錫提供熱風(fēng)往印刷電路板的第一表面吹送，使熱風(fēng)分布于影像感測器周緣，用以將焊錫熔化；步驟二加熱印刷電路板提供加熱裝置于印刷電路板的第二表面上，用以使印刷電路板的第二表面的溫度上升；步驟三取下影像感測器自印刷電路板上取下影像感測器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器拔除方法，其特征在于所述的熱風(fēng)溫度為170～190℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器拔除方法，其特征在于所述的加熱裝置54的溫度為80℃以上。
全文摘要
一種影像感測器拔除方法。為提供一種有效地熔化焊錫、將影像感測器自印刷電路板上取下、避免因焊接報(bào)廢造成浪費(fèi)、降低生產(chǎn)成本的電子產(chǎn)品裝配制造方法，提出本發(fā)明，它包括提供熱風(fēng)往印刷電路板的第一表面吹送，使熱風(fēng)分布于影像感測器周緣，用以將焊錫熔化；提供加熱裝置于印刷電路板的第二表面上，用以使印刷電路板的第二表面的溫度上升；自印刷電路板上取下影像感測器。
文檔編號H05K3/34GK1527653SQ0310507
公開日2004年9月8日 申請日期2003年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月4日
發(fā)明者白忠巧 申請人:勝開科技股份有限公司