專(zhuān)利名稱(chēng)：電子零件之間的固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子零件之間的固定方法，尤其是指一種用易熔性組件將兩零件連接的固定方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子零件之間的固定方法，以不影響兩電子零件的電性接觸。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種電子零件之間的固定方法，以保證有良好的固定效果。
本發(fā)明所提供的一種電子零件之間的固定方法，其包括以下步驟提供設(shè)有若干容納空間的第一電子零件；在第二電子零件設(shè)置若干與上述容納空間相對(duì)應(yīng)的易熔性組件；將第一電子零件放置在第二電子零件上；加熱上述兩電子零件；冷卻后取出。
從而達(dá)到既能節(jié)省電子零件上的固定空間，又不影響兩電子零件的電性接觸，還能保證良好的固定效果。


圖1為現(xiàn)有電子零件之間固定方式的示意圖。
圖2為另一現(xiàn)有電子零件之間固定方式的示意圖。
圖3為圖2一種可能狀態(tài)的示意圖。
圖4為圖2的另一種可能狀態(tài)的示意圖。
圖5為本發(fā)明第一種實(shí)施方式的示意圖。
圖6為圖5所示固定方式在裝配前的示意圖。
圖7為圖5所示固定方式在裝配后的示意圖。
圖8為本發(fā)明第二種實(shí)施方式的示意圖。
圖9為圖8所示固定方式在裝配前的示意圖。
圖10為圖8所示固定方式在裝配后的示意圖。
圖11為圖8所示固定方式的另一種突起的示意圖。
圖12為圖8所示固定方式的又一種突起的示意圖。
圖13為本發(fā)明第三種實(shí)施方式的示意圖。
圖14為圖13所示固定方式在裝配前的示意圖。
圖15為圖13所示固定方式在裝配后的示意圖。
圖16為本發(fā)明第四種實(shí)施方式裝配后的示意圖。
圖17為本發(fā)明第五種實(shí)施方式裝配前的示意圖。
圖18為本發(fā)明第六種實(shí)施方式裝配后的示意圖。
圖19為本發(fā)明第七種實(shí)施方式裝配前的示意圖。
圖20為本發(fā)明第七種實(shí)施方式裝配后的示意圖。
圖21為本發(fā)明第八種實(shí)施方式裝配前的示意圖。
圖22為本發(fā)明第八種實(shí)施方式裝配后的示意圖。
圖23為本發(fā)明第九種實(shí)施方式裝配前的示意圖。
圖24為本發(fā)明第九種實(shí)施方式裝配后的示意圖。
圖25為本發(fā)明第十種實(shí)施方式裝配前的示意圖。
圖8與圖9所示為本發(fā)明的第二種實(shí)施方式，該第一電子零件30包括第一本體32及容設(shè)于該第一本體32中的端子34，且該第一本體32一適當(dāng)位置處設(shè)有多個(gè)孔洞36，每一孔洞36的一端設(shè)有一圓環(huán)狀突起38。第二電子零件40包括一第二本體42及設(shè)置于該第二本體42上與孔洞36相對(duì)應(yīng)的錫膏44(也可采用其它形式的易熔性組件)。裝配時(shí)，將第一電子零件10放置在第二電子零件20上，該孔洞36對(duì)應(yīng)錫膏44，且該孔洞36的突起38朝向第二電子零件20的配合表面，然后經(jīng)高溫加熱，在大約185攝氏度左右，錫膏44逐漸熔化成錫液，由于表面張力的作用，錫液將凝聚成近似球形，從而進(jìn)入第一電子零件10的孔洞36中。冷卻后，該錫液仍會(huì)部分殘留在孔洞36中，且包覆住突起38(如圖10所示)，從而可將兩電子零件相互固定。當(dāng)然，該突起并不限定為圓環(huán)狀，而可采用齒輪狀(如圖11所示)或凸點(diǎn)狀(如圖12所示)等多種突起形式，甚至可以不設(shè)突起，而采用具一定錐度的孔洞，不管采用何種結(jié)構(gòu)，只要開(kāi)口端尺寸小于內(nèi)部尺寸，能通過(guò)錫液將兩電子零件固定，就能用來(lái)實(shí)施本發(fā)明。
依照第一電子零件絕緣本體的不同，可以采用第三種實(shí)施方式，即將第二種實(shí)施方式中的通孔結(jié)構(gòu)改為凹陷36’結(jié)構(gòu)，同樣設(shè)有突起38’結(jié)構(gòu)(如圖13)，從而同樣可達(dá)成將兩電子零件固定的效果。
如果兩電子零件之間所需的固定力量比較小，還可采用圖14或圖16所示的實(shí)施方式，或其它類(lèi)似的實(shí)施方式。如圖14所示，與圖5所示的第一種實(shí)施方式不同點(diǎn)在于，該第一電子零件50的凹槽52為方形。當(dāng)裝配時(shí)，將第一電子零件50放置在第二電子零件60上，然后經(jīng)高溫加熱，在大約185攝氏度左右，第二電子零件60上的錫膏62逐漸熔化成錫液，由于表面張力的作用，錫液將凝聚成近似球形，進(jìn)入第一電子零件50的凹槽52，當(dāng)接觸到凹槽52壁，該錫液會(huì)沿凹槽52壁向上攀升，冷卻后即會(huì)緊貼住凹槽52側(cè)壁(如圖15所示)，從而可依靠冷卻后的錫膏62與凹槽52壁之間的摩擦力將兩電子零件相互固定。
也可修改圖8所示的第二種實(shí)施方式，將其孔洞中的突起去除(如圖16所示)，而依靠冷卻后的錫膏70與孔洞壁72之間的摩擦力將兩電子零件相互固定。
如果兩電子零件之間需要較大的固定力量，則可在前述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，在孔洞或凹陷中嵌設(shè)一錫球或其它易熔性組件，在裝配時(shí)，因?yàn)橛懈嗟腻a合金緊貼側(cè)壁或包覆住突起，從而在加熱時(shí)可將兩電子零件更加穩(wěn)定地固定。圖17與圖18所示為設(shè)有突起80的孔洞82中嵌設(shè)錫球84的方式，同樣在加熱后錫球84與錫膏86會(huì)熔化為液體，冷卻后即會(huì)包覆住突起80，將兩電子零件固定在一起。錫球84的設(shè)置會(huì)產(chǎn)生更多的錫液，熔化冷卻后將有更多的固態(tài)錫包覆住突起80，從而能將兩電子零件更穩(wěn)固地固定在一起。在這個(gè)實(shí)施例中，也可不設(shè)置錫膏86，只需其位置上可以焊接(即具有可焊部，如電路板上的焊墊)，就能達(dá)成基本相同的固定功效。
本發(fā)明還可實(shí)施為如圖19與圖20所示的形式，即該第一電子零件90包括第一本體92及容設(shè)于該第一本體92中的端子94，且該第一本體92一表面設(shè)有多個(gè)孔洞96，在該孔洞96開(kāi)口端設(shè)有一圓環(huán)狀突起98。第二電子零件100包括一第二本體102及設(shè)置于該第二本體102上且與孔洞96相對(duì)應(yīng)的可焊部104(如電路板上的焊墊)。在孔洞96中放置錫球110，且在錫球110上方裝設(shè)一彈性組件120，該彈性組件120嵌設(shè)于第一本體92中，以預(yù)設(shè)對(duì)錫球110向下的推力。當(dāng)加熱到185攝氏度左右時(shí)，錫球110熔化為錫液，且在彈性組件120的推力作用下向下移動(dòng)，從而與第二電子零件100上的可焊部104焊接(如圖20)，以達(dá)到固定兩電子零件的效果。也可在該可焊部104上置放錫膏，以增加兩電子零件固定的穩(wěn)固性?？锥匆部筛鶕?jù)第一本體的結(jié)構(gòu)設(shè)置在其它位置，如圖21所示在第一電子零件130的第一本體132側(cè)面設(shè)置一孔洞134，且在孔洞134末端向下設(shè)置一小孔136，從而在加熱的情況下，彈性組件140可推動(dòng)熔化后的錫液，并經(jīng)小孔136擠出到第二電子零件150的可焊部152上(如圖22)，從而達(dá)到將兩電子零件130、150固定在一起的目的。
圖23與圖24所示為本發(fā)明的又一種實(shí)施方式，該兩電子零件在對(duì)應(yīng)位置分別設(shè)有可焊部160、170，且在每對(duì)可焊部160、170間裝設(shè)一錫球180(或其它易熔性組件)，從而在加熱后可將兩電子零件固定在一起。
本發(fā)明還可實(shí)施為如圖25所示的形式，即在兩電子零件對(duì)應(yīng)位置上均裝設(shè)有錫球190、192，以在加熱后將兩電子零件固定在一起。
因?yàn)楸景l(fā)明不需在電子零件上設(shè)通孔，且錫球、錫膏、孔洞或凹陷等結(jié)構(gòu)可設(shè)置在電子零件上除有端子外的任何位置，而不需另占空間，從而可顯著地節(jié)省固定空間；又因?yàn)閮呻娮恿慵谘b配前固定裝置不需接觸，從而能確保連接裝置的電性接觸，可有效避免空焊現(xiàn)象的發(fā)生；并且，本發(fā)明能在裝配前固定裝置不接觸的情況下仍能達(dá)到裝配后固定的效果，從而能有較大的容許公差，保證兩電子零件穩(wěn)固地固定。
權(quán)利要求
1.一種電子零件之間的固定方法，其特征在于該固定方法包括以下步驟提供設(shè)有若干容納空間的第一電子零件；在第二電子零件設(shè)置若干與上述容納空間相對(duì)應(yīng)的易熔性組件；將第一電子零件放置在第二電子零件上；加熱上述兩電子零件；冷卻。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其容納空間在與第二電子零件相配合的方向上的開(kāi)口尺寸小于其內(nèi)部的尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其容納空間為開(kāi)口端設(shè)有突起的凹陷。
4.如權(quán)利要求1所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其容納空間為在靠近與第二電子零件相配合的表面的適當(dāng)位置處設(shè)有突起的孔洞。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其突起為圓環(huán)狀、齒輪狀或凸點(diǎn)狀。
6.如權(quán)利要求1所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其容納空間為倒梯形凹槽。
7.如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其容納空間內(nèi)設(shè)有焊料。
8.如權(quán)利要求7所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其容納空間中進(jìn)一步設(shè)有與焊料接觸的彈性部，以預(yù)設(shè)對(duì)焊料向下的推力。
9.一種電子零件之間的固定方法，其特征在于該固定方法包括以下步驟提供容設(shè)有若干易熔性組件的第一電子零件；將第一電子零件放置在設(shè)有若干與上述易熔性組件相對(duì)應(yīng)的可焊部的第二電子零件上；加熱上述兩電子零件；冷卻。
10.如權(quán)利要求9所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其第二電子零件上的可焊部上設(shè)有焊料。
11.一種電子零件之間的固定方法，其特征在于該固定方法包括以下步驟提供第一電子零件和第二電子零件；在上述兩電子零件之間裝設(shè)若干易熔性組件；加熱上述兩電子零件與易熔性組件；冷卻。
12.如權(quán)利要求11所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其兩電子零件上設(shè)有相對(duì)應(yīng)的可焊部。
13.如權(quán)利要求11所述的電子零件之間的固定方法，其特征在于其兩電子零件上分別設(shè)有相對(duì)應(yīng)的可焊部與容納上述易熔性組件的容納部。
全文摘要
一種電子零件之間的固定方法，其包括以下步驟提供設(shè)有若干容納空間的第一電子零件；在第二電子零件設(shè)置若干與上述容納空間相對(duì)應(yīng)的易熔性組件；將第一電子零件放置在第二電子零件上；加熱上述兩電子零件；冷卻后取出。從而達(dá)到既能節(jié)省電子零件上的固定空間，又不影響兩電子零件的電性接觸，還能保證良好的固定效果。
文檔編號(hào)H05K3/36GK1446040SQ0311359
公開(kāi)日2003年10月1日 申請(qǐng)日期2003年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月17日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司