專利名稱：電子電路單元的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子電路單元，適合用于便攜式電話機中使用的發(fā)送接收單元等。
背景技術：
根據(jù)圖6說明已有的電子電路單元的結構，由金屬板彎折而形成的箱形框體51具有四方形的底壁52、從該底壁52的四邊向上彎折的四個側壁53、從對置的側壁53下端向下突出的多個安裝腳54、從底壁52切口彎折而向框體51內(nèi)突出的腳部55、及設置在底壁52上的通孔56，側壁53的上方成為開放部。
由印刷基板構成的電路基板57，在作為其上表面的一面?zhèn)?7a上設置布線圖形58，在該一面?zhèn)?7a上搭載IC元件和電阻器、電容器等電氣元件59，而且，在作為下表面的另一面?zhèn)?7b上，以與布線圖形58連接的狀態(tài)，安裝凹狀母型的第一連接器60，從而形成發(fā)送接收電路等所要求的電路。
然后，使搭載了電氣元件59的一面?zhèn)?7a位于上方，從框體51上部的開放部插入框體51內(nèi)，利用適當?shù)氖侄螌⒃撾娐坊?7安裝在框體51內(nèi)。
而且，腳部55插通電路基板57的孔(圖未示出)，腳部55的前端部側被焊接在布線圖形58上。
然后，在框體51上安裝蓋61以便覆蓋上部的開放部，從而使配設在框體51內(nèi)的電路基板57被電屏蔽，而且使第一連接器60成為與底壁52的通孔56相對置的狀態(tài)。
具有這種結構的電子電路單元如圖6所示，以安裝腳54的肩部(圖未示出)與母基板62接觸的狀態(tài)，將安裝腳54插通母基板62。
然后，將該安裝腳54焊接在母基板62上，從而將電子電路單元安裝在母基板62上。
進行上述安裝時，第一連接器60與母基板62上設置的凸狀公型第二連接器63嵌合并連接，于是，電子電路單元中形成的電路通過第一、第二連接器60、63與母基板62上的電路連接。
以下，說明電子電路單元的制造方法。首先，在電路基板57上設置的布線圖形58上的預定部位設置焊錫膏(圖未示出)，在該焊錫膏上放置各種電氣元件59。
然后，作為第一焊接工序，將放置了電氣元件59的電路基板57送入回流爐內(nèi)，向焊錫膏吹熱風使其熔化后固化焊錫，從而將電氣元件59焊接在電路基板57上。
然后，將這樣的電路基板57安裝在框體51內(nèi)，而且將腳部55插通電路基板57，在這種狀態(tài)下，在位于該插通位置的布線圖形58上設置焊錫膏(圖未示出)。
隨后，作為第二焊接工序，將安裝了電路基板57的框體51送入回流爐內(nèi)，向焊錫膏吹熱風使其熔化后固化焊錫，從而將腳部55焊接在電路基板57的布線圖形58上，完成電子電路單元的制造。
通常，第一焊接工序中的焊錫的熔融溫度設定得比第二焊接工序的焊錫熔融溫度還高，但是進行第二焊接工序時，熱風直接觸及處于固化狀態(tài)的電氣元件59用的焊錫，從而導致該焊錫熔化。
已有的電子電路單元，由于通過箱形框體51和蓋61來屏蔽搭載了電氣元件59的電路基板57，所以有在上下方向上變大這樣的問題。
而且，在需要框體51之外還需要蓋61，有成本變高這樣的問題。
而且，存在進行第二焊接工序時，熱風直接觸及處于固化狀態(tài)的電氣元件59用的焊錫，從而導致焊錫熔化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種薄型、便宜且能夠穩(wěn)定進行回流焊的電子電路單元。
作為用于解決上述問題的第一解決手段的電子電路單元，其結構包括具有底壁和從該底壁向上彎折的側壁的箱形的外殼、及安裝在所述側壁的自由端覆蓋所述外殼的上方的開放部的電路基板，在所述電路基板的一面?zhèn)仍O置布線圖形來搭載電氣元件，而且，在所述電路基板的另一面?zhèn)仍O置用于接地的導電圖形，所述電路基板以所述導電圖形處于外側的方式安裝在所述外殼上，用所述外殼和所述導電圖形電屏蔽位于所述外殼內(nèi)的所述電氣元件，而且，在所述外殼的所述底壁有向所述外殼內(nèi)切口彎曲的腳部、及設置在該腳部根部附近的開口部，回流焊時的熱風通過所述開口部到達所述腳部的前端部，而使所述腳部的前端焊接在所述布線圖形上。
另外，作為第二解決手段的電子電路單元，其結構是，所述腳部被焊接在用于接地的所述布線圖形上。
另外，作為第三解決手段的電子電路單元，其結構是，所述開口部具有寬度比所述腳部的寬度大的部位。
另外，作為第四解決手段的電子電路單元，其結構是，在所述腳部的前端部有寬度比所述腳部寬度小的凸部，包含該凸部的部位被焊接在所述布線圖形上。


圖1是本發(fā)明的電子電路單元倒置狀態(tài)的透視圖。
圖2是沿圖1的線2-2的剖面圖。
圖3是沿圖1的線3-3的剖面圖。
圖4是沿圖1的線4-4的剖面圖。
圖5是有關本發(fā)明的電子電路單元的蓋的腳部的主要部分的剖面圖。
圖6是已有的電子電路單元的主要部位的剖面圖。
具體實施例方式
以下對本發(fā)明的表面安裝型電子電路單元的附圖予以說明，圖1是本發(fā)明的電子電路單元倒置狀態(tài)的透視圖，圖2是沿圖1的線2-2的剖面圖，圖3是沿圖1的線3-3的剖面圖，圖4是沿圖1的線4-4的剖面圖，圖5是有關本發(fā)明的電子電路單元的蓋的腳部的主要部位的剖面圖，圖6是已有的電子電路單元的主要部位的剖面圖。
以下，依據(jù)圖1～圖5說明本發(fā)明的電子電路單元的結構。由金屬板彎折而形成且由框體等構成的箱形外殼1具有四方形的底壁2；從該底壁2的四邊向下彎折的四個側壁3；從對置的側壁3切口彎折、且在與底壁2相同的面上從底壁2向外突出的平板狀的多個端子4；從底壁2切口彎折且向外殼1內(nèi)突出的腳部5；開口部6，其含有形成腳部5時設置的開口和使該開口的一部分擴展成寬度比腳部5的寬度大的部位；以及在底壁2上設置的通孔7；側壁3的上方成為開放部。
由印刷基板構成的電路基板11，其在作為下表面的一面?zhèn)?1a設置布線圖形12，在該一面?zhèn)?1a搭載IC元件和電阻器、電容器等電氣元件13，且在該一面?zhèn)?1a上安裝使多個導體14a與布線圖形12連接的凹狀母型的第一連接器14，從而形成發(fā)送接收電路等所要求的電路。
而且，在作為電路基板11上表面的另一面?zhèn)龋驹谡麄€面上形成用于接地的導電圖形15。
然后，利用適當?shù)姆绞綄⒃撾娐坊?1以如下的狀態(tài)安裝在外殼1上，即，使搭載了電氣元件13的一面?zhèn)?1a位于下方，覆蓋外殼1的上部的開放部，配置在側壁3的自由端側的狀態(tài)。
將電路基板11安裝在外殼1上時，用于接地的導電圖形15位于外側，而且電氣元件13位于外殼1內(nèi)，利用底壁2和側壁3、即外殼1和用于接地的導電圖形15，對該電氣元件13進行電屏蔽。
而且，將電路基板11安裝在外殼1上時，第一連接器14與電氣元件13一樣，處于從電路基板11向下突出的狀態(tài)，而且第一連接器14的下部處于從底壁2設置的通孔7露出的狀態(tài)。
再有，將電路基板11安裝在外殼1上時，如圖4、圖5所示，腳部5的前端部被焊接在用于接地的布線圖形12。
此時，在腳部5的前端部設置寬度比腳部5的寬度小的凸部5a，通過焊接包含該凸部5a的腳部5的前端部，可以保證焊接的穩(wěn)定性，并減小布線圖形12的寬度。
具有這種結構的電子電路單元，如圖2、圖3所示，以底壁2和側壁4配置在母基板16上的狀態(tài)，將端子4焊接在母基板16上設置的布線圖形17上，從而將電子電路單元表面安裝在母基板16。
進行這種安裝時，設置在母基板16上的凸狀公型的第二連接器18插通孔7，與第一連接器14嵌合并連接，于是，在電子電路單元上形成的電路通過該第一、第二連接器14、18與母基板16上的電路連接。
以下，說明具有這種結構的電子電路單元的制造方法。首先，在電路基板11上設置的布線圖形12上的預定部位設置焊錫膏(圖未示出)，并將各種電氣元件13放置在該焊錫膏上。
然后，作為第一焊接工序，將放置了電氣元件13的電路基板11送入回流爐內(nèi)，向焊錫膏吹熱風使其熔化后固化焊錫，從而將電氣元件13焊接在電路基板11上。
隨后，將這樣的電路基板11安裝在外殼1的開放部上，而且如圖4、圖5所示，使腳部5的前端部處于與設置在用于接地的布線圖形12上的焊錫膏(圖未示出)接觸的狀態(tài)。
然后，作為第二焊接工序，如圖4、圖5所示，以外殼朝上的狀態(tài)，將外殼1送入回流爐內(nèi)，從外殼1的上方吹熱風。
于是，熱風通過腳部5的根部附近設置的開口部6，到達位于腳部5的前端部的焊錫膏并使焊錫膏熔化，然后對焊錫進行固化，將腳部5焊接在電路基板11的布線圖形12上，從而完成電子電路單元的制造。
另外，在進行該第二焊接工序時，從開口部6向外殼1內(nèi)吹入熱風，開口部6以外的部分由底壁2遮擋著熱風，因此，熱風不會直接接觸固化狀態(tài)的電氣元件13使用的焊錫，所以該焊錫不會被熔化。
并且，第一焊接工序中的焊錫的熔融溫度被設定為比第二焊接工序的焊錫的熔融溫度高，這一點與已有技術相同。
發(fā)明的效果本發(fā)明的電子電路單元，包括具有底壁和從該底壁向上彎折的側壁的箱形的外殼、及安裝在所述側壁的自由端覆蓋所述外殼的上方的開放部的電路基板，在所述電路基板的一面?zhèn)仍O置布線圖形來搭載電氣元件，而且，在所述電路基板的另一面?zhèn)仍O置用于接地的導電圖形，所述電路基板以所述導電圖形處于外側的方式安裝在所述外殼上，用所述外殼和所述導電圖形電屏蔽位于所述外殼內(nèi)的所述電氣元件，而且，在所述外殼的所述底壁有向所述外殼內(nèi)切口彎曲的腳部、及設置在該腳部根部附近的開口部，回流焊時的熱風通過所述開口部到達所述腳部的前端部，而使所述腳部的前端焊接在所述布線圖形上，由此，可使外殼高度比已有技術明顯減小，從而能夠提供薄型的電子電路單元。
另外，利用這種結構，可以取消已有的蓋，從而可以更加便宜，并且在焊接外殼時，可以避免電氣元件用的焊錫被熔融，從而能穩(wěn)定進行回流焊。
另外，由于腳部被焊接在用于接地的布線圖形上，所以能夠保證電路基板的中央部位穩(wěn)定接地。
另外，由于開口部有寬度比腳部寬度大的部位，所以能夠保證將回流焊時的熱風送至腳部的前端部，從而有效且充分地進行腳部的焊接。
由于在腳部的前端部有寬度比腳部的寬度小的凸部，且包含該凸部的部位被焊接在布線圖形上，所以，能夠穩(wěn)定進行腳部的焊接，從而減小布線圖形的寬度。
權利要求
1.一種電子電路單元，其特征在于，包括具有底壁和從該底壁向上彎折的側壁的箱形的外殼、及安裝在所述側壁的自由端覆蓋所述外殼的上方的開放部的電路基板，在所述電路基板的一面?zhèn)仍O置布線圖形來搭載電氣元件，而且，在所述電路基板的另一面?zhèn)仍O置用于接地的導電圖形，所述電路基板以所述導電圖形處于外側的方式安裝在所述外殼上，用所述外殼和所述導電圖形電屏蔽位于所述外殼內(nèi)的所述電氣元件，而且，在所述外殼的所述底壁有向所述外殼內(nèi)切口彎曲的腳部、及設置在該腳部根部附近的開口部，回流焊時的熱風通過所述開口部到達所述腳部的前端部，而使所述腳部的前端焊接在所述布線圖形上。
2.根據(jù)權利要求1的電子電路單元，其特征在于，所述腳部被焊接在用于接地的所述布線圖形上。
3.根據(jù)權利要求1或2的電子電路單元，其特征在于，所述開口部具有寬度比所述腳部的寬度大的部位。
4.根據(jù)權利要求3的電子電路單元，其特征在于，在所述腳部的前端部有寬度比所述腳部寬度小的凸部，包含該凸部的部位被焊接在所述布線圖形上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種薄型、便宜且能夠穩(wěn)定進行回流焊的電子電路單元。在本發(fā)明的表面安裝型電子電路單元中，以導電圖形(15)處于外側的方式將電路基板(11)安裝在外殼(1)上，用外殼(1)和導電圖形(15)電屏蔽位于外殼(1)內(nèi)的電氣元件(13)，而且，回流焊時的熱風通過底壁(2)的開口部(6)將腳部(5)的前端部焊接在布線圖形(12)上，因此，外殼的高度可以比已有的明顯減小，成為薄型，而且在外殼的焊接時，可以避免電氣元件用的焊錫被熔融，穩(wěn)定進行回流焊。
文檔編號H05K7/20GK1461184SQ0312365
公開日2003年12月10日 申請日期2003年5月12日 優(yōu)先權日2002年5月15日
發(fā)明者岸本善久 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社