專利名稱：殼體與該殼體的表面處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種殼體與該殼體的表面處理方法，尤其是應(yīng)用于一電子設(shè)備具有抵抗靜電破壞能力的殼體及其表面處理方法。
背景技術(shù)：
一般的電子設(shè)備，如筆記型計算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)，常會基于美觀上的考慮，在這些電子設(shè)備的部分外殼采用具有特殊形狀的金屬材質(zhì)，以利通過電鍍等方式，將具有光澤性和不易銹蝕特性的金屬鍍在該外殼上。然而，由于這些電子設(shè)備長期被使用者使用的情況下，常因環(huán)境的不同，會使得人體所帶的靜電或其它東西所帶的靜電，通過該外殼傳導(dǎo)靜電于電子設(shè)備內(nèi)部，而破壞機(jī)器或系統(tǒng)設(shè)備的正常工作狀態(tài)；上述的現(xiàn)象稱之為靜電放電(electrostatic discharge，ESD)破壞。另外，于地毯上行走的人體，于相對濕度(RH)較高的情況下可檢測出約帶有幾百至幾千伏的靜電，而于相對濕度較低的情況下則可檢測出約帶有一萬伏以上的靜電。所以，當(dāng)這些帶電體接觸到電子設(shè)備外殼而將該靜電傳入電子設(shè)備中的電子組件時，將會向該電子組件放電，而導(dǎo)致該電子組件失效。
于是，為了避免ESD損傷電子組件，各種抵抗ESD的軟件與硬件便因應(yīng)而生。為提高電子設(shè)備本身抵抗靜電的能力，讓系統(tǒng)能夠在穩(wěn)定的狀態(tài)下工作，一般廠商都會在電子設(shè)備出廠前對其外殼進(jìn)行一ESD測試，以確保該電子設(shè)備具有一定的抵抗靜電的能力。
ESD可分為一直接靜電放電(Direct ESD)和一間接靜電放電(indirectESD)，其中直接放電依其放電方式的不同又可分接觸放電(contact discharge)及空中放電(air discharge)。間接放電可分為水平耦合面(horizontal couplingplane，HCP)和垂直耦合面(vertical coupling plane，VCP)。一般ESD測試的環(huán)境為溫度在15℃到35℃；相對濕度在30％到60％之間；大氣壓力在68Kpa(即680mbar到106Kpa(即1060mbar)間。因此，ESD測試也是按照靜電放電的方式進(jìn)行測試程序，測試該殼體是否能在各種不同靜電放電的情況下，依然能夠有效的抵抗靜電。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種能有效阻絕ESD而破壞電子組件的殼體和處理該殼體表面而使該殼體具有抵抗ESD的能力的制作步驟，以解決因ESD導(dǎo)致電子設(shè)備失效的問題。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種能夠通過ESD測試的殼體，以及其制作方式。
本發(fā)明所提供的殼體系應(yīng)用于一電子設(shè)備，使該電子設(shè)備中的電子組件得以與外界隔絕并保護(hù)。該殼體具有一表面，于該表面上以一真空涂布(Vacuum Coating)處理而將一透明非導(dǎo)電絕緣的材料涂布至該表面上，使得該殼體具有對ESD的抵抗能力。
本發(fā)明所提供的殼體的表面處理方法，系用以增進(jìn)該殼體對一靜電放電(electrostatic discharge，ESD)的抵抗的能力。該表面處理方法首先，進(jìn)行一表面清凈處理，用以清凈該表面所具有的一污物。接著，進(jìn)行一電鍍涂布處理，用以將一金屬材料涂布至該表面，形成一金屬鍍膜。接著，進(jìn)行一拋光程序，用以拋光該金屬鍍膜。接著，進(jìn)行一真空涂布(Vacuum Coating)處理，用以將一透明非導(dǎo)電絕緣的材料涂布至拋光后的該金屬鍍膜上。最后，進(jìn)行一導(dǎo)電測試程序，用以確定該殼體的表面具有對該靜電放電的抵抗能力。


圖1為本發(fā)明已進(jìn)行表面處理的殼體的立體示意圖；及圖2為本發(fā)明表面處理方法的流程圖。
具體實施例方式
請參閱圖1，圖1為本發(fā)明已進(jìn)行表面處理的殼體10的立體示意圖。殼體10是應(yīng)用于一電子設(shè)備(未繪示)且具有一表面12。殼體10一般被制作成具特殊形狀的按鈕、方框或條狀物等等，并依據(jù)該電子設(shè)備整體造型，而安裝在該電子設(shè)備特定的位置。
為求該電子設(shè)備更能突顯出與眾不同的造型，而使得這類殼體10外表面具有光亮面，因此在考慮成本的情況下殼體10將采用金屬，并且通過一電鍍涂布處理，用以將一金屬材料涂布至殼體10的表面12上，形成一金屬鍍膜14，使得殼體10具有光亮的外表面。該電鍍涂布處理是將該殼體10于溶解該金屬材料的溶劑中進(jìn)行。該金屬材料為一裝飾性(decorative)金屬，并且可為鋅、鎳、鋁和鎘等金屬。
一般于該電鍍涂布處理前，會先進(jìn)行一表面清凈處理，用以清凈于表面12上所具有的一污物，使得電鍍完成后的表面12較為平坦，不會因為于表面12上有該污物，而導(dǎo)致電鍍完成后于殼體10的表面12上的該金屬材料分布不均勻所造成的不平坦面。污物是指有機(jī)物或無機(jī)物。
于該電鍍涂布處理后，為使得殼體10的表面12更具光亮性，而進(jìn)行一拋光程序。
然而，由于使用者將會經(jīng)常性的接觸到這類帶有導(dǎo)體金屬的殼體10，所以當(dāng)一帶有靜電的手指接觸到殼體10的表面12時，靜電將由外界通過該殼體10傳導(dǎo)至殼體10內(nèi)部，并對該電子設(shè)備進(jìn)行放電，進(jìn)而破壞該電子設(shè)備中的電子組件。因此，于拋光程序后，進(jìn)行一真空涂布(Vacuum Coating)處理，用以將一透明電絕緣的材料16涂布至拋光后的金屬鍍膜14上。透明電絕緣的材料16為一樹脂。真空涂布處理是采用一真空熱沉積(VacuumThermal Deposition)、一真空濺射(Vacuum Sputtering)或一真空熱沉積與一真空濺射并行的方式進(jìn)行。所以，本發(fā)明的處理方式使得殼體10得以有效阻絕ESD，避免電子組件被破壞，以解決因ESD導(dǎo)致電子設(shè)備失效的問題。
另外，一般廠商都會在電子設(shè)備出廠前對其外殼進(jìn)行一ESD測試，以確保該電子設(shè)備具有一定的抵抗靜電的能力。因此，于該真空涂布處理后進(jìn)行一導(dǎo)電測試程序，用以確定該殼體10的表面12具有對該靜電放電的抵抗能力。并且該導(dǎo)電測試程序至少滿足IEC61000-4-2的規(guī)范對該靜電放電的抵抗能力的要求(此抵抗能力的程度因客戶要求而異)。因此，藉由本發(fā)明的處理方式，得以提供一種能夠通過ESD測試的殼體10和其電子設(shè)備。
請參閱圖2，圖2本發(fā)明表面處理方法的流程圖。綜合以上所述，本發(fā)明于殼體10的表面12上所進(jìn)行的表面12處理方法，首先執(zhí)行步驟30，而進(jìn)行一表面清凈處理，用以清凈該表面12所具有的該污物，使得接下來的步驟得以順利進(jìn)行。接著，執(zhí)行步驟32，該步驟是執(zhí)行一電鍍涂布處理，使得用以將一金屬材料涂布至該表面12，形成一金屬鍍膜14，因此，此時殼體10已具有光亮的外表面。接著，步驟34，是進(jìn)行一拋光程序，使得已具有金屬鍍膜14的殼體10外表面更進(jìn)一步光亮。接著，進(jìn)行步驟36，此步驟是進(jìn)行一真空涂布(Vacuum Coating)處理，用以將一透明電絕緣的材料16涂布至拋光后的該金屬鍍膜14上，并使得殼體10能有效地阻絕ESD。最后，執(zhí)行步驟38，進(jìn)行一導(dǎo)電測試程序，用以確定該殼體10的表面12具有對該靜電放電的抵抗能力，并使得殼體10通過ESD測試。
權(quán)利要求
1.一種殼體的表面處理方法，以增進(jìn)其對靜電放電的抵抗的能力，該殼體應(yīng)用于一電子設(shè)備且具有一表面，該靜電放電是由外界對該電子設(shè)備進(jìn)行，該方法包含下列步驟一表面清凈處理，清凈該表面所具有的一污物；一電鍍涂布處理，將一金屬材料涂布至該表面，形成一金屬鍍膜；一拋光程序，拋光該金屬鍍膜；以及一真空涂布處理，將一透明電絕緣的材料涂布至拋光后的該金屬鍍膜上。
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，在該真空涂布處理后，還包括一導(dǎo)電測試程序，確定該殼體的表面具有對該靜電放電的抵抗能力。
3.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該污物為有機(jī)物或無機(jī)物。
4.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該電鍍涂布處理是將該殼體于溶解該金屬材料的溶劑中進(jìn)行。
5.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該金屬材料為一裝飾性金屬。
6.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該裝飾性金屬可為鋅、鎳、鋁或鎘。
7.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該透明電絕緣的材料為一樹脂。
8.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該真空涂布處理是采用一真空熱沉積的方式。
9.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該真空涂布處理是采用一真空濺射的方式。
10.如權(quán)利要求1所述的表面處理方法，其特征在于，該真空涂布處理是采用一真空熱沉積與一真空濺射并行的方式。
11.如權(quán)利要求2所述的表面處理方法，其特征在于，該導(dǎo)電測試程序至少滿足IEC61000-4-2的規(guī)范對該靜電放電的抵抗能力的要求。
12.一種具有抵抗靜電放電能力的殼體，應(yīng)用于一電子設(shè)備上，該殼體為金屬殼體，該殼體的表面上覆蓋有金屬鍍膜層，該金屬鍍膜層上覆蓋有電絕緣材料層。
13.如權(quán)利要求12所述的殼體，其特征在于，該金屬鍍膜層的材質(zhì)為鋅、鎳、鋁或鎘。
14.如權(quán)利要求12所述的殼體，其特征在于，該電絕緣材料層為透明層。
15.如權(quán)利要求14所述的殼體，其特征在于，該電絕緣材料層的材質(zhì)為樹脂。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種殼體與該殼體的表面處理方法；殼體，應(yīng)用于一電子設(shè)備且具有一表面；該殼體的表面處理方法，包含下列步驟一表面清凈處理，清凈該表面所具有的一污物；一電鍍涂布處理，將一金屬材料涂布至該表面，形成一金屬鍍膜；一拋光程序，拋光該金屬鍍膜；以及一真空涂布處理，將一透明電絕緣的材料涂布至拋光后的該金屬鍍膜上；采用本發(fā)明的處理方法可增進(jìn)殼體對靜電放電抵抗的能力。
文檔編號H05F1/00GK1549662SQ03123780
公開日2004年11月24日 申請日期2003年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月20日
發(fā)明者陳勝國, 陳正楠 申請人:華宇電腦股份有限公司