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      接合構(gòu)件的加工尺寸決定方法及裝置的制作方法

      文檔序號(hào):8035472閱讀:231來源:國知局
      專利名稱:接合構(gòu)件的加工尺寸決定方法及裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及將液晶顯示器、等離子體顯示器等的顯示板的電路電極與形成驅(qū)動(dòng)顯示板的電子電路的印刷基板的電極進(jìn)行接合的方法及其接合裝置。
      背景技術(shù)
      液晶顯示器、等離子體顯示器等的顯示板在玻璃制的基板上形成有顯示部及輸入驅(qū)動(dòng)該顯示部的像素用的信號(hào)的電路電極。
      特開平8-107268號(hào)公報(bào)揭示了為連接顯示板上的電路電極與輸出驅(qū)動(dòng)顯示板用的信號(hào)的印刷電路板上的電極,采用各向異性導(dǎo)電膜接合顯示板與印刷基板的方法。
      參照圖11說明現(xiàn)有的電路電極的接合方法。圖11示出用各向異性導(dǎo)電膜4接合的顯示板1及印刷基板6。
      顯示板1在玻璃基板上有顯示圖像的顯示部1a及輸入驅(qū)動(dòng)該顯示部1a用的信號(hào)的電路電極2。電路電極2形成于顯示部1a的周邊。接合部位8是與接合一塊印刷基板的多個(gè)電路電極2之間的區(qū)域。接合部位8僅設(shè)置成與接合于顯示板1的印刷基板6相同數(shù)目。定位標(biāo)志3a及3b設(shè)于一個(gè)接合部位8的兩側(cè),用于檢測接合部位的位置。
      各向異性導(dǎo)電膜4通過熱壓加工來接合顯示板1與印刷基板6的同時(shí),在相對于壓接部的厚度方向具有導(dǎo)電性,相對于面方向具有絕緣性。
      印刷基板6上設(shè)有導(dǎo)體7與定位標(biāo)志5a和5b。定位標(biāo)志5a和5b是用于檢測印刷基板位置的標(biāo)志。通過各向異性導(dǎo)電膜4接合接合部位8與印刷基板6,電路電極2與導(dǎo)體7就通過各向異性導(dǎo)電膜4被電氣連接。
      參照圖12說明各向異性導(dǎo)電膜的尺寸及粘附位置的決定方法。圖12為圖11的擴(kuò)大圖。圖中示出定位標(biāo)志3a、3b,接合部位8以及各向異性導(dǎo)電膜4的尺寸。設(shè)定位標(biāo)志3a與3b的間隔為L,接合部位8的長度為M,一個(gè)接合部位8的定位標(biāo)志3a與相鄰接合部位8的定位標(biāo)志3a之間的間距為P,定位標(biāo)志3a與各向異性導(dǎo)電膜4的距離為X,各向異性導(dǎo)電膜4的長度為N。
      為了覆蓋接合部位,設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜4的長度N大于接合部位8的長度M,兩者的差值N-M為各向異性導(dǎo)電膜4完全覆蓋接合部位8用的裕度。N-M越大就越可靠地覆蓋接合部位8。然而,N-M過大使各向異性導(dǎo)電膜4接觸到定位標(biāo)志3b時(shí),就不能檢測到定位標(biāo)志3a和3b。也就是說,設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜4的長度N使大于接合部位8的長度M,并短于定位標(biāo)志3a與3b的間隔L。即設(shè)定得使?jié)M足M<N<L的關(guān)系。
      將各向異性導(dǎo)電膜4貼附到定位標(biāo)志3a和3b的正中間,則各向異性導(dǎo)電膜4接觸到定位標(biāo)志3a和3b的危險(xiǎn)性為最小。為此,設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜4的貼附位置使各向異性導(dǎo)電膜4與定位標(biāo)志3a的距離X為X=(L-N)÷2。
      下面參照圖13說明接合接合部位8與印刷基板6的現(xiàn)有接合裝置。圖13所示的接合裝置B具備設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108,輸入部122,控制部124,薄膜剪裁部202,薄膜貼附部204,印刷基板貼附部206,顯示板傳送部208以及熱壓部210。
      設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108存儲(chǔ)著各向異性導(dǎo)電膜4的長度N,定位標(biāo)志3a與各向異性導(dǎo)電膜4之間的距離X,以及接合部位間的間距P的各設(shè)計(jì)尺寸(Nt,Xt,Pt)。薄膜剪裁部202從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出各向異性導(dǎo)電膜4的長度Nt并將各向異性導(dǎo)電膜4剪裁成長度Nt。薄膜貼附部204將剪裁好的各向異性導(dǎo)電膜4貼附到只離開定位標(biāo)志3a距離Xt的接合部位8上。
      完成向接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜4的貼附后,印刷基板貼附部206用攝像機(jī)(未圖示)檢測定位標(biāo)志并將印刷基板6貼附到接合部位8,使定位標(biāo)志3a和3b與5a和5b具有各自的規(guī)定位置關(guān)系地加以調(diào)整。
      完成向一個(gè)接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜4和印刷基板6的貼附后,顯示板傳送部208使顯示板1只移動(dòng)間距Pt的距離。然后對下一接合部8開始各向異性導(dǎo)電膜4和印刷基板6的貼附。
      熱壓部210用已知的方法對上述那樣夾于接合部位8與印刷基板6間貼附的各向異性導(dǎo)電膜4進(jìn)行加壓、加熱。由此,接合部位8與印刷基板6被接合,同時(shí)電路電極2與導(dǎo)體7電氣連接。
      在對顯示板1貼附各向異性導(dǎo)電膜4的工序,顯示板保持高溫,有熱膨脹的情況。因此實(shí)際定位標(biāo)志3a與3b之間的距離L以及接合部的長度M因顯示板的溫度以及顯示板1的熱膨脹系數(shù)而變化。但是,顯示板1的溫度分布及組成對于各顯示板是有差異的。因此實(shí)際定位標(biāo)志3a與3b之間的距離有相對于涉及尺寸的誤差ΔL’。誤差ΔL’的數(shù)值大的情況下,會(huì)發(fā)生各向異性導(dǎo)電膜與定位標(biāo)志3a及3b接觸,或是不能夠覆蓋接合部8的情況。
      又,如果在高溫的顯示板1上貼附在常溫下剪裁部位合適的尺寸的各向異性導(dǎo)電膜4,則由于顯示板1傳導(dǎo)來的熱量,各向異性導(dǎo)電膜4的的長度因熱膨脹而伸長。因此在常溫下適當(dāng)設(shè)定的各向異性導(dǎo)電膜4與定位標(biāo)志3a及3b的距離L發(fā)生變化,有貼附的各向異性導(dǎo)電膜4與定位標(biāo)志3a及3b接觸的情況。
      又,即使是在將各向異性導(dǎo)電膜4貼附于高溫的顯示板1上的工序中,沒有發(fā)生不合適的情況下,顯示板1及各向異性導(dǎo)電膜4一旦冷卻到常溫下就會(huì)收縮。因此各向異性導(dǎo)電膜4及接合部8因冷卻到常溫而收縮的長度的差C’就是各向異性導(dǎo)電膜4及接合部8的長度的差(N-M)變化的量。也就是說,即使是各向異性導(dǎo)電膜4與接合部8的位置關(guān)系在貼附時(shí)得到合適設(shè)定,在使用時(shí)其位置關(guān)系也要發(fā)生變化,如果各向異性導(dǎo)電膜4的長度N變得比接合部8的長度短,則電路電極2與導(dǎo)體7的連接不能夠確保。
      又,由于剪裁各向異性導(dǎo)電膜4的裝置的動(dòng)作的偏差以及貼附接合膜時(shí)的壓力引起的各向異性導(dǎo)電膜4的變形,貼附在顯示板上時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜4的長度N將發(fā)生變化。因此實(shí)際上貼附在接合部8上的各向異性導(dǎo)電膜4的長度相對于設(shè)計(jì)尺寸存在由于工程能力差異造成的加工誤差D’。亦即,在加工誤差D’大的情況下,存在各向異性導(dǎo)電膜4沒能充分覆蓋接合部,或與定位標(biāo)志3a及3b有接觸等不良情況。
      因此,即使是在加工工序中按照貼附時(shí)的環(huán)境溫度下的設(shè)計(jì)尺寸剪裁各向異性導(dǎo)電膜4,貼附在規(guī)定的位置上,在使用時(shí)的環(huán)境溫度下也不能夠保證合適長度的導(dǎo)電膜能夠貼附在合適的場所。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供決定在與使用尺寸隨溫度變化而變化的接合對象物時(shí)不同的環(huán)境溫度下接合的接合薄膜的尺寸的裝置及方法。
      為達(dá)到上述目的,本發(fā)明進(jìn)行電路電極的接合部位的設(shè)計(jì)尺寸與測定所述接合部位的測定尺寸的比較,根據(jù)比較結(jié)果進(jìn)行接合構(gòu)件尺寸的決定并設(shè)置于接合部位。鄰接于該接合部位的其他接合部位的位置根據(jù)上述的比較結(jié)果進(jìn)行推定并設(shè)置接合構(gòu)件進(jìn)行接合。根據(jù)本發(fā)明就能排除接合構(gòu)件覆蓋定位標(biāo)志那樣的不合適情況。由此可防止位置調(diào)整精度的下降,能提供高品質(zhì)的電路電極的接合方法及裝置。
      本發(fā)明是將在第2溫度(T2)中使用的電路電極接合部位(8)與接合構(gòu)件(4)在與所述第2溫度(T2)不同的第1溫度(T1)環(huán)境中進(jìn)行接合的方法,具有測定在第1溫度的所述電路電極(2)的接合部位的實(shí)測尺寸的工序(S404),比較接合部位的實(shí)測尺寸(Lm(T1))與第1溫度(T1)的接合部位的設(shè)計(jì)尺寸(Lt(T1))的工序(S406),根據(jù)該比較結(jié)果決定接合構(gòu)件(4)的剪裁尺寸(Nca)并設(shè)置于接合部位的工序(S408,S410)的電路電極(2)的接合方法。
      據(jù)此,比較形成的接合部位的測定尺寸與設(shè)計(jì)尺寸,算出形成誤差。由于根據(jù)算出值求得接合部位的尺寸和鄰接的接合部位的位置,故有可確保接合的正確位置那樣的作用。


      圖1示出內(nèi)裝本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置的接合裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
      圖2示出圖1所示的基準(zhǔn)尺寸測定部102的具體結(jié)構(gòu)例圖。
      圖3示出內(nèi)裝本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置的接合裝置的變形例結(jié)構(gòu)框圖。
      圖4示出圖2所示的加工尺寸決定裝置的動(dòng)作流程圖。
      圖5示出內(nèi)裝本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置的接合裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
      圖6示出圖5所示的加工尺寸決定裝置的動(dòng)作流程圖。
      圖7示出內(nèi)裝本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置的接合裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
      圖8示出圖7所示的加工尺寸決定裝置的動(dòng)作流程圖。
      圖9示出本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)的導(dǎo)電樹脂膏的排出尺寸及排出位置的模式圖。
      圖10示出本發(fā)明的第4實(shí)施形態(tài)的接合裝置的動(dòng)作模式圖。
      圖11示出用各向異性導(dǎo)電膜接合的顯示板及印刷基板的基本結(jié)構(gòu)圖。
      圖12示出顯示板的接合部位及各向異性導(dǎo)電膜的設(shè)計(jì)尺寸的模式圖。
      圖13示出現(xiàn)有的接合裝置的結(jié)構(gòu)框圖。
      圖14示出顯示板的接合部位及各向異性導(dǎo)電膜的實(shí)際尺寸的模式圖。
      具體實(shí)施形態(tài)在具體說明本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置之前先說明本發(fā)明的基本概念。像對現(xiàn)有的技術(shù)說明過那樣,設(shè)于顯示板1上的接合部位8和各向異性導(dǎo)電膜4的尺寸隨溫度變化而變化。
      接合部位8的長度強(qiáng)烈地受到各顯示板不同的顯示板1的組成和溫度分布的偏差等不具有再現(xiàn)性的主要原因的影響。形成于顯示板上的定位標(biāo)志間的距離、接合部位8的長度、接合部位間的間距均具有因熱膨脹程度的偏差而產(chǎn)生的誤差。圖14示出實(shí)際的各向異性導(dǎo)電膜4的長度及貼附位置圖。圖14所示的定位標(biāo)志間的距離(L+ΔL)、接合部位長度(M+ΔM)、接合部位間的間距(P+ΔP)以及各向異性導(dǎo)電膜的長度(N+ΔN)表示各自的實(shí)際尺寸。L、M、N以及P為各自的貼附工藝溫度下的設(shè)計(jì)尺寸,ΔL、ΔM、ΔN以及ΔP表示對各自設(shè)計(jì)尺寸的誤差。
      例如在定位標(biāo)志3a與3b之間的距離的貼附工序的設(shè)計(jì)尺寸L與實(shí)際尺寸的誤差由ΔL表示。該誤差ΔL起因于在貼附工序的環(huán)境溫度下的、由溫度分布的偏差和顯示板的組成的偏差產(chǎn)生的顯示板的熱膨脹的偏差。
      接合部位的長度(M+ΔM)以及接合部位間的間距(P+ΔP)的誤差(ΔM、ΔP)都起因于顯示板的熱膨脹。即是說這些誤差對各自的設(shè)計(jì)尺寸的比率是相同的。為此,通過求得在貼附工藝的溫度下實(shí)測出的定位標(biāo)志間的尺寸(L+ΔL)對設(shè)計(jì)尺寸L的比率,可用該比率算出接合部位的長度(M+ΔM),接合部位間的間距(P+ΔP)。
      此外,對于接合部位8與各向異性導(dǎo)電膜4之間的位置關(guān)系,在貼附工序的溫度下即使設(shè)定為適當(dāng)長度,但由于溫度變化,已設(shè)定的位置關(guān)系也遭破壞。這時(shí),接合部位8與各向異性導(dǎo)電膜4的位置關(guān)系,相當(dāng)于按照各自的膨脹系數(shù)和溫度的變化量變化的、接合部位8與各向異性導(dǎo)電膜4的尺寸變化量的差。也就是說,由溫度變化引起的接合部位8與各向異性導(dǎo)電膜4的位置關(guān)系的變化量在理論上或根據(jù)熱膨脹系數(shù)和溫度差求得,算出由溫度變化引起的尺寸變化量C,修正在貼附工序中的尺寸是可能的。
      接合部位與各向異性導(dǎo)電膜的位置關(guān)系還由于各向異性導(dǎo)電膜4剪裁時(shí)的實(shí)際剪裁尺寸的偏差或貼附各向異性導(dǎo)電膜的工藝中的貼附壓力的偏差等加工動(dòng)作的偏差而引起變化。這種工藝能力方面引起接合部位與各向異性導(dǎo)電膜的位置關(guān)系的變化,只要工藝能力不變化就存在再現(xiàn)性。為此,預(yù)先確定因工藝能力引起的各向異性導(dǎo)電膜的尺寸誤差,就可能修正各向異性異電膜的剪裁尺寸和位置。
      這樣,對于接合部位8與各向異性導(dǎo)電膜4的位置關(guān)系有影響的誤差,用適當(dāng)方法對各不相同的原因求出其影響程度是可能的。本發(fā)明基于這樣的技術(shù)思想,通過修正各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸,保證將適應(yīng)長度的各向異性導(dǎo)電膜在貼附工藝和使用中接合到適當(dāng)?shù)奈恢蒙稀?br> 第1實(shí)施形態(tài)參照圖1說明內(nèi)裝本發(fā)明的第1實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置的接合裝置Aa。接合裝置Aa具備加工尺寸決定部100a及加工動(dòng)作部200。
      接合裝置Aa用各向異性導(dǎo)電膜4作為接合構(gòu)件,將印刷基板6接合到顯示板1的接合部8。接合裝置Aa剪裁各向異性導(dǎo)電膜4使適合于在貼附工序的顯示板1的溫度T1的接合部位8的長度,并貼附到顯示板1的接合部位8。這時(shí),貼附工序的顯示板1的溫度T1在本實(shí)施形態(tài)設(shè)定為80℃。各向異性導(dǎo)電膜4在常溫(25℃)下剪裁,貼附到80℃的顯示板1上。
      加工尺寸決定部100a決定各向異性導(dǎo)電膜4的長度和貼附位置。加工動(dòng)作部200按照加工尺寸決定部100a決定的尺寸實(shí)行接合顯示板1與印刷基板6的動(dòng)作。
      加工尺寸決定部100a具備基準(zhǔn)尺寸測定部102、修正系數(shù)算出部104、設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108、剪裁尺寸決定部110、貼附位置決定部112、送出位置決定部114、輸入部122以及控制部124。
      基準(zhǔn)尺寸測定部102測定代表在溫度T1的接合部8的尺寸的基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)。本實(shí)施形態(tài)的基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)相當(dāng)于示于圖14的在溫度T1的定位標(biāo)志間距離(L+ΔL)。參看圖2說明基準(zhǔn)尺寸測定部102的具體構(gòu)成。圖1所示的基準(zhǔn)尺寸測定部102含有攝像機(jī)10及演算控制裝置11。攝像機(jī)10在第1規(guī)定攝像位置拍攝定位標(biāo)志3a,接著移動(dòng)到第2規(guī)定攝像位置拍攝定位標(biāo)志3b。
      演算控制11根據(jù)攝像機(jī)10拍攝的定位標(biāo)志3a和3b的圖像以及第1規(guī)定攝像位置與第2規(guī)定攝像位置間的距離,算出定位標(biāo)志3a與3b之間的距離。此外也可以使用分別配置于第1規(guī)定攝像裝置和第2規(guī)定攝像位置上的2臺(tái)攝像機(jī)分別拍攝位標(biāo)志3a和3b。
      設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108預(yù)先存儲(chǔ)作為輸入的溫度T1下的各設(shè)計(jì)尺寸的定位標(biāo)志3a與3b之間的距離即定位標(biāo)志間距離Lt(T1)、各向異性導(dǎo)電膜4的長度Nt(T1)以及接合部位間的間距Pt(T1)。
      修正系數(shù)算出部104從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出定位標(biāo)志間距離Lt(T1),算出基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)對設(shè)計(jì)尺寸Lt(T1)的比率即修正系數(shù)R。修正系數(shù)R由下式1表示。
      R=Lm(T1)÷Lt(T1) …(1)剪裁尺寸決定部110從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(T1),根據(jù)修正系數(shù)R與設(shè)計(jì)尺寸Nt(T1)算出R×Nt(T1)。R×Nt(T1)相當(dāng)于圖14的N+ΔN,表示按照對應(yīng)于溫度T1的定位標(biāo)志間的距離Lm(T1)修正過的各向異性導(dǎo)電膜4的長度。
      另外,剪裁尺寸決定部110按照溫度T1(80℃)中各向異性導(dǎo)電膜4的長度R×Nt(T1)來決定剪裁時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜4的溫度(25℃)下的各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸Nca。具體地說,根據(jù)各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹率及剪裁時(shí)與貼附時(shí)的溫度差用算出的熱膨脹率修正R×Nt(T1)。
      貼附位置決定部112根據(jù)基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的定位標(biāo)志3a與3b之間的距離Lm(T1)及剪裁尺寸Nca決定貼附各向異性導(dǎo)電膜4的位置。具體地說,為了在定位標(biāo)志3a與3b的正中間設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜4的位置,貼附位置決定部112設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜離開定位標(biāo)志3a的距離Xa。Xa用下式(2)求出。
      Xa=(Lm(T1)-Nca)÷2 …(2)送進(jìn)位置決定部114從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出接合部位間的間距的設(shè)計(jì)尺寸PT(T1),根據(jù)修正系數(shù)R與接合部位間間距的設(shè)計(jì)尺寸PT(T1),算出溫度T1的接合部位間間距的實(shí)際尺寸RxPt(T1)。R×Pt(T1)相當(dāng)于圖14的P+ΔP。
      輸入部122用于預(yù)先存儲(chǔ)的設(shè)計(jì)尺寸等的數(shù)據(jù)輸入??刂撇?24控制接合裝置Aa的各部。
      加工動(dòng)作部200具備薄膜剪裁部202、薄膜貼附部204、印刷基板貼附部206、顯示板送進(jìn)部208以及熱壓部210。
      薄膜剪裁部202將各方異性導(dǎo)電膜4剪裁成剪裁尺寸決定部110決定的剪裁尺寸Nca。薄膜剪裁部202往往使用切刀或激光,也可用其他方法。
      薄膜貼付部204將薄膜剪裁部202剪裁的各向異性導(dǎo)電膜4貼附到接合部位8。印刷基板貼附部206將印刷基板6貼到已貼附在顯示板1上的各向異性導(dǎo)電膜4上,使接合部位8與印刷基板6的導(dǎo)體面對面,并使定位標(biāo)志3a與5a以及3b與5b各自按規(guī)定的位置關(guān)系就位。
      熱壓部210通過加熱及加壓各向異性導(dǎo)電膜4,用各向異性導(dǎo)電膜4接合顯示板1與印刷基板6。加熱方法往往采用可定溫設(shè)定的電熱方式或可瞬時(shí)升溫加熱的高頻加熱方式,然而也可用其他方式。
      圖3示出圖1所示的接合裝置Aa的變形例。圖3所示的接合裝置Aa2實(shí)測在貼附工序時(shí)接合部位8的溫度T1,根據(jù)實(shí)測的溫度T1的設(shè)計(jì)尺寸Lt(T1)與實(shí)測的基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)算出更正確的修正系數(shù)R。為此,接合裝置Aa2的結(jié)構(gòu)中,以設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部106b置換接合裝置Aa的設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部106,并增加溫度測定部103和設(shè)計(jì)尺寸算出部108。
      以下說明接合裝置Aa2。與圖1所示的接合裝置Aa相同的部分標(biāo)注相同的符號(hào)并省略其說明。
      溫度測定部103實(shí)測接合部位8的溫度T1。設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部106a存儲(chǔ)任意溫度Ti下的設(shè)計(jì)尺寸,還存儲(chǔ)定位標(biāo)志間距離Lt(Ti)、各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(Ti)以及接合部位間間距Pt(Ti)。設(shè)計(jì)尺寸算出部108根據(jù)溫度測定部103實(shí)測的溫度T1與顯示板1和各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹系數(shù),求出實(shí)測的溫度T1的各設(shè)計(jì)尺寸,定位標(biāo)志間距離Lt(T1),各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(T1)以及接合部位間間距Pt(T1)。
      以下參照圖4的流程圖說明接合裝置Aa的加工尺寸決定動(dòng)作。
      在步驟S402,設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108存儲(chǔ)輸入部122輸入的貼附工序的環(huán)境溫度T1(80℃)的設(shè)計(jì)尺寸即定位標(biāo)志間距離Lt(T1)、各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(T1)、接合部位間間距Pt(T1)。上述各尺寸只要不變更,設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108存儲(chǔ)的尺寸可用于以后的處理,不必在每次實(shí)行加工尺寸決定動(dòng)作時(shí)加以輸入。
      在步驟S404,基準(zhǔn)尺寸測定部102測定現(xiàn)在要貼附各向異性導(dǎo)電膜4的接合部位8的定位標(biāo)志3a與3b之間的距離即基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)。
      在步驟S406,修正系數(shù)算出部104從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出定位標(biāo)志間距離Lt(T1),算出基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)對距離Lt(T1)的比率即修正系數(shù)R。
      在步驟S408,剪裁尺寸決定部110從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(T1),根據(jù)修正系數(shù)R與設(shè)計(jì)尺寸Nt(T1)決定在溫度T1的各向異性導(dǎo)電膜的長度R×Nt(T1)。
      在步驟S410,剪裁尺寸決定部110按照在溫度T1的各向異性導(dǎo)電膜的長度R×Nt(T1),根據(jù)各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹系數(shù)及剪裁時(shí)與貼附時(shí)的溫度差修正R×Nt(T1),用熱膨脹系數(shù)算出剪裁時(shí)溫度(25℃)的各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸Nca。
      在步驟S412,貼附位置決定部112根據(jù)基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的定位標(biāo)志3a、3b之間的距離Lm(T1)與剪裁尺寸Nca決定貼附各向異性導(dǎo)電膜的位置。
      在步驟S414,送進(jìn)位置決定部114從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出接合部位間間距Pt(T1),根據(jù)修正系數(shù)R與接合部位間間距Pt(T1)算出溫度T1的實(shí)際接合部位間間距R×Pt(T1)。
      修正系數(shù)R既可以對每個(gè)接合部位8加以測定,也可以根據(jù)對一個(gè)接合部位8算出的修正系數(shù)R決定貼附到多個(gè)接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜的長度和貼附位置。在根據(jù)對一個(gè)接合部8算出的修正系數(shù)R決定貼附到其他多個(gè)接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜的長度和貼附位置的情況下,用對一個(gè)接合部位8決定的各向異性導(dǎo)電膜4的剪裁尺寸Nca剪裁貼附到形成于一個(gè)顯示板上的其他接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜4。而且,各向異性導(dǎo)電膜4的貼附位置,以對一個(gè)接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜4的貼附位置為基準(zhǔn),以只離開間距(Pt(T1)+ΔP的位置作為另一各向異性導(dǎo)電膜4的貼附位置。
      又,根據(jù)對一個(gè)接合部位8算出的修正系數(shù)R來決定貼附到多個(gè)接合部位8的各向異性導(dǎo)電膜的長度和貼附位置的方法是一種對一次形成的多個(gè)接合部位8使用的方法。在一個(gè)顯示板1上形成的多個(gè)接合部位8為分多次形成的情況下,至少對每一回形成的多個(gè)接合部位8檢測定位標(biāo)志間的尺寸,才可保證正確度。
      又,對具有高密度和高精度地形成的電路電極2的接合部位8貼附各向異性導(dǎo)電膜的情況下,實(shí)測每個(gè)接合部位8的定位標(biāo)志間距離來決定各向異性導(dǎo)電膜4的長度和貼附位置為好。
      又,本實(shí)施形態(tài)中對各向異性導(dǎo)電膜作了說明,然而在使用熱硬化樹脂薄膜代替各向異性導(dǎo)電膜時(shí)也可按照得向異性導(dǎo)電膜的作業(yè)順序?qū)嵭匈N附動(dòng)作。
      又,如果在貼附印刷基板時(shí)決定一個(gè)印刷基板的接合位置,則對于別的印刷基板6的貼附位置也可按照貼附各向異性導(dǎo)電膜4時(shí)算出的接合部位間間距(Pt(T1)+ΔP)來決定。
      又,在用各向異性導(dǎo)電膜4作為接合膜時(shí)導(dǎo)體7與電路電極2即使沒有緊密相接,由于各向異性導(dǎo)電膜4有導(dǎo)電性,故也確保電氣連接。然而,在用熱硬化樹脂薄膜作為接合膜時(shí),由于熱硬化樹脂薄膜本身沒有導(dǎo)電性,故對接合的電路電極2與導(dǎo)體7進(jìn)行加熱加壓,壓破夾在其間的熱硬化樹脂薄膜,直到緊密接觸為止,確保電氣連接,而且進(jìn)行加熱接合是必要的。
      如上所述,若采用本實(shí)施形態(tài),則加工尺寸決定裝置根據(jù)貼附各向異性電膜的接合部位的定位標(biāo)志間距離的實(shí)測值,算出表示對接合工序的每個(gè)顯示板的尺寸設(shè)計(jì)值的實(shí)測值的誤差比率的修正系數(shù)。然而,根據(jù)算出的修正系數(shù)修正各向異性導(dǎo)電膜的長度和貼附位置的設(shè)計(jì)值并決定各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸和貼附位置,為此,作為接合對象和每個(gè)顯示板的尺寸即使不同,也能剪裁各向異性導(dǎo)電膜為適當(dāng)?shù)拈L度并將其貼附到適當(dāng)?shù)奈恢谩?br> 然而,貼附時(shí)即使是適當(dāng)?shù)拈L度,但一到常溫各向異性導(dǎo)電膜和顯示板都收縮,在常溫下使用時(shí)相對于用接合膜應(yīng)該覆蓋接合部位的長度來說,接合膜的長度往往不夠。這種情況下產(chǎn)生用各向異性異電膜連接的電路電極與印刷基板之間的連接在常溫沒有得到補(bǔ)償那樣的問題。
      第2實(shí)施形態(tài)本發(fā)明的第2實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置,其特征在于根據(jù)貼附工藝中的溫度與顯示板使用溫度的溫度差引起的顯示板和各向異性導(dǎo)電膜的尺寸的變化量,來決定各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸和貼附位置。設(shè)顯示板使用的溫度為T2,本實(shí)施形態(tài)中為常溫(25℃)。
      為此,實(shí)施本實(shí)施形態(tài)的電路電極的接合方法的接合裝置的結(jié)構(gòu)為,將第1實(shí)施形態(tài)的設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108、剪裁尺寸決定部110a以及貼附位置決定部112b分別置換為存儲(chǔ)部108a、剪裁尺寸決定部110b以及貼附位置決定部112b,并增加熱伸縮演算部116b。對于與第1實(shí)施形態(tài)相同的構(gòu)成要素標(biāo)以相同的符號(hào),并省略其說明。
      圖5示出內(nèi)裝本實(shí)施形態(tài)的加尺寸決定裝置的接合裝置Ab的構(gòu)成例。本實(shí)施形態(tài)的接合裝置Ab也可按第1實(shí)施形態(tài)的變形例(圖3)那樣構(gòu)成,然而本實(shí)施形態(tài)中省略變形例的說明。
      加工尺寸決定部100b具備基準(zhǔn)尺寸測定部102,修正系數(shù)算出部104,存儲(chǔ)部108b,剪裁尺寸決定部110b,貼附位置決定部112b,送進(jìn)位置決定部114,熱伸縮演算部116b,輸入部122,以及控制部124。
      存儲(chǔ)部108b存儲(chǔ)著預(yù)先輸入的、溫度T1下的各設(shè)計(jì)尺寸,有定位標(biāo)志3a與3b之間的距離即定位標(biāo)志間距離Lt(T1)、各向異性導(dǎo)電膜4的長度NC(T1)、以及接合部位間間距Pt(T1),還存儲(chǔ)著顯示板1的熱膨脹系數(shù)αp、各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹系數(shù)αf。
      熱伸縮演算部116b根據(jù)存儲(chǔ)部108b存儲(chǔ)的顯示板1的熱膨脹系數(shù)αp和各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹系數(shù)αf算出表示從溫度T1到溫度T2變化時(shí)各向異性導(dǎo)電膜4長度的熱收縮率對顯示板1的尺寸的熱收縮率的比率的修正系數(shù)Rc。
      剪裁尺寸決定部110b從存儲(chǔ)部108b讀出各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(T1),根據(jù)修正系數(shù)Rc、修正系數(shù)R以及設(shè)計(jì)尺寸Nt(T1),求出剪裁時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜4的長度使適當(dāng)?shù)爻蔀樵跍囟萒2時(shí)各向異性導(dǎo)電膜4的長度。具體地說,用Rc×R×Nt(T1)求出要對應(yīng)于溫度T2時(shí)實(shí)際的定位標(biāo)間的距離Lm修正的各向異性導(dǎo)電膜4的溫度T1下的長度。剪裁尺寸決定部110根據(jù)各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹率和溫度差來決定剪裁時(shí)溫度(25℃)的各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸Ncb,使在溫度T1時(shí)各向異性導(dǎo)電膜為長度Rc×R×Nt(T1)。
      貼附位置決定部112b根據(jù)基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的定位標(biāo)志間距離Lm(T1)與剪裁尺寸Ncb決定貼附各向異性導(dǎo)電膜的位置。具體地說,設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜離開定位標(biāo)志3a的距離Xb,使各向異性導(dǎo)電膜4貼附到定位標(biāo)志3a與3b時(shí)正中間的位置上。各向異性導(dǎo)電膜距定位標(biāo)志3a的距離Xb用下式3求得。
      Xb=(Lm(T1)-Ncb)÷2 …(3)以下參照圖6的流程圖說明接合裝置Ab的加工尺寸決定動(dòng)作。圖6所示的流程圖將圖4所示的第1實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定動(dòng)作的流程圖的步驟S408、步驟S410以及步驟S412分別置換為步驟S408b、步驟S410b以及步驟S412b,并增加步驟S502b。與圖4所示流程圖相同的步驟標(biāo)以相同的符號(hào),并省略其說明。
      在步驟S502b,熱伸縮演算部116b根據(jù)存儲(chǔ)部108存儲(chǔ)的顯示板1的熱膨脹系數(shù)αp和各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹系數(shù)αf,算出表示在從溫度T1變化到顯示板的使用溫度T2時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜4的長度收縮率對顯示板1的尺寸的收縮率的比率的修正系數(shù)Rc。
      在步驟S408b,剪裁尺寸決定部110b從設(shè)計(jì)尺寸存儲(chǔ)部108讀出各向異性導(dǎo)電膜4的長度Nt(T1),根據(jù)修正系數(shù)Rc、修正系數(shù)R及設(shè)計(jì)尺寸Nt算出在溫度T1的各向異性導(dǎo)電膜4的長度Rc×R×Nt(T1)。
      在步驟S410b,剪裁尺寸決定部110b按照在溫度T1時(shí)各向異性導(dǎo)電膜4的長度Rc×R×Nt(T1),用Rc×R×Nt算出在剪裁時(shí)溫度(25℃)的各向異性導(dǎo)電膜4的剪裁尺寸Ncb。
      在步驟S412b,貼附位置決定部112b根據(jù)基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的定位標(biāo)志間距離Lm(T1)與剪裁尺寸Ncb來決定貼附各向異性導(dǎo)電膜4的位置。具體地說,算出各向異性導(dǎo)電膜4離開定位標(biāo)志3a的距離Xb使各向異性導(dǎo)電膜4貼附到定位標(biāo)示3a與3b之間的正中間。
      如上所述,若采用本實(shí)施形態(tài),則接合后的顯示板和各向異性導(dǎo)電膜的長度即使隨貼附工藝的環(huán)境溫度T1與使用溫度T2的溫度差而變的情況下,也能決定各向異性導(dǎo)電膜的剪裁長度而使在使用中等于規(guī)定的長度。為此可防止因熱膨脹而伸長的各向異性導(dǎo)電膜接觸顯示板上的定位標(biāo)志,對定位標(biāo)志不能檢測到位置等的不適當(dāng)情況。
      然而,用加工部的各向異性導(dǎo)電膜的剪裁動(dòng)作的偏差以及薄膜設(shè)置部的各向異性導(dǎo)電膜的貼附動(dòng)作的偏差等的剪裁以及貼附裝置動(dòng)作的偏差有時(shí)會(huì)產(chǎn)生各向異性導(dǎo)電膜的長度和貼附位置的誤差。通過這種誤差,使各向異性導(dǎo)電膜的剪裁長度和貼附裝置發(fā)生變化,因此,不能夠保證各向異性導(dǎo)電膜覆蓋接合部位8且不接觸設(shè)于顯示板上的定位標(biāo)志。
      第3實(shí)施形態(tài)本發(fā)明的第3實(shí)施形態(tài)的電路電極的接合方法的特征在于利用接合裝置剪裁各向異性導(dǎo)電膜的動(dòng)作和貼附動(dòng)作的偏差為校正各向異性導(dǎo)電膜的長度和貼附位置的誤差。本實(shí)施形態(tài)的加工決定裝置將第2實(shí)施形態(tài)的剪裁尺寸決定部110b和貼附位置決定部112b分別置換成剪裁尺寸決定部110c和貼附位置決定部112c,并增加加工誤差存儲(chǔ)部118c。與上述第2實(shí)施形態(tài)相同的構(gòu)成要素標(biāo)以相同的符號(hào),并省略其說明。
      圖7示出內(nèi)裝本實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定裝置的接合裝置Ac的構(gòu)成框圖。本實(shí)施形態(tài)的接合裝置Ac也可如第1實(shí)施形態(tài)的變形例(圖3)那樣構(gòu)成,但本實(shí)施形態(tài)省略變形例的說明。
      加工尺寸決定部100c具備基準(zhǔn)尺寸測定部102,修正系數(shù)算出部104,存儲(chǔ)部108b,剪裁尺寸決定部110c,貼附位置決定部112c,送進(jìn)位置決定部114,熱伸縮演算部116b,加工誤差存儲(chǔ)部118c,輸入部122,以及控制部124。
      加工誤差存儲(chǔ)部118c存儲(chǔ)著加工動(dòng)作部200對向異性導(dǎo)電膜4的剪裁尺寸的動(dòng)作偏差引起的貼附時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜4的實(shí)際尺寸具有的誤差即工藝能力誤差D。
      剪裁尺寸決定部110c從設(shè)定尺寸存儲(chǔ)部108b讀出各向異性導(dǎo)電膜的長度Nt(T1),根據(jù)修正系數(shù)Rc、修正系數(shù)R以及設(shè)計(jì)尺寸Nt(T1)求出剪裁時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜的長度。具體地說,用Rc×R×Nt(T1)-D求出按對應(yīng)于溫度T2中實(shí)際定位標(biāo)志間的距離Lm修正的、在溫度T1的各向異性導(dǎo)電膜4的長度。而且剪裁尺寸決定部110根據(jù)各向異性導(dǎo)電膜4的熱膨脹度和溫度差來決定在剪裁時(shí)溫度(25℃)的各向異性導(dǎo)電膜的剪裁尺寸Ncc,使在溫度T1中各向異性導(dǎo)電膜等于長度Rc×R×Nt(T1)-D。
      貼附位置決定部112c根據(jù)基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的定位標(biāo)志間距離Lm(T1)與剪裁尺寸Ncc決定貼附各向異性導(dǎo)電膜的位置。具體地說,設(shè)定各向異性導(dǎo)電膜離開定位標(biāo)志3a的距離Xc,使各向異性導(dǎo)電膜4貼附到定位標(biāo)志3a與3b的正中間位置。距離Xc用下式4求得。
      Xc=(Lm(T1)-Ncc)÷2 …(4)以下參照圖8所示的流程圖說明設(shè)置于接合裝置Ac的加工尺寸決定動(dòng)作。圖8所示的流程圖將圖6所示的第2實(shí)施形態(tài)的加工尺寸決定動(dòng)作的流程圖的步驟S410b及步驟412b分別置換為步驟S410c及步驟S412c,并增加步驟S602c。對與圖6所示流程圖相同步驟標(biāo)以相同的符號(hào),并省略其說明。
      在步驟S602c,剪裁尺寸決定部110c從工藝能力存儲(chǔ)部讀出工藝能力誤差D。
      在步驟S410c,剪裁尺寸決定部110c算出剪裁時(shí)溫度(25℃)的各向異性導(dǎo)電膜4的剪裁尺寸Ncc,使在溫度T1的各向異性導(dǎo)電膜的長度等于Rc×R×Nt(T1)-D。
      在步驟S414,貼附位置決定部112c根據(jù)基準(zhǔn)尺寸測定部102測定的定位間距離Lm(T1)與剪裁尺寸Ncc,決定貼附各向異性導(dǎo)電膜4的位置。具體地說,算出各向異性導(dǎo)電膜4離開定位標(biāo)志3a的距離Xc使各向異性導(dǎo)電膜4貼附到定位標(biāo)志3a與3b的正中間。
      如上所述,如采用本實(shí)施形態(tài),則對于加工尺寸決定部決定的剪裁長度,不管是通過加工部和設(shè)置部的動(dòng)作剪裁并貼附時(shí)的各向異性導(dǎo)電膜的實(shí)際長度變化的情況下也能決定各向異性導(dǎo)電膜的剪裁長度使所貼附的各向異性導(dǎo)電膜為規(guī)定的長度。為此,可以防止實(shí)際貼附的各向異性導(dǎo)電膜接觸顯示板上的定位標(biāo)志、對定位標(biāo)志不能檢測出位置、或者相對于接合部位長度而言,各向異性導(dǎo)電膜的長度不足等不適當(dāng)情況。
      第4實(shí)施形態(tài)本發(fā)明第4實(shí)施形態(tài)以乳膠狀導(dǎo)電性樹脂膏12作為接合材料。參照圖9和圖10說明本實(shí)施形態(tài)的接合裝置。本實(shí)施形態(tài)的接合裝置與上述實(shí)施形態(tài)1同樣的實(shí)行基準(zhǔn)尺寸Lm(T1)的測定、修正系數(shù)R的算出、各向異性導(dǎo)電膜4的長度和位置的決定。
      圖9示出的導(dǎo)電性樹脂膏12是接合顯示板1與印刷基板6的材料。導(dǎo)電性樹脂膏12通過熱壓加工,其壓著部分的厚度方向上具有導(dǎo)電性,壓著部分的面方向上具有絕緣性。
      圖9示出的排出長度(r+Δr)和排出位置Y是指涂布于接合部位8的導(dǎo)電性樹脂膏12的長度和從定位標(biāo)志3a到導(dǎo)電性樹脂膏12的距離。
      圖10所示的排出機(jī)13利用演算控制裝置11的指示移動(dòng)到作為排出開始位置的距定位標(biāo)志3a距離Y的位置上、移動(dòng)后,排出機(jī)13一邊排出導(dǎo)電性樹脂膏,一邊在箭頭所示S方向上移動(dòng)排出長度(r+Δr)后,停止排出和移動(dòng)。停止后,排出機(jī)13返回到距排出開始前的定位標(biāo)志3a距離Y的位置上,準(zhǔn)備對相鄰的接合部位的排出。
      與排出機(jī)13向排出開始位置Y的位置移動(dòng)相連動(dòng),顯示板1在箭頭所示U方向上移動(dòng)距離(r+Δr),將排出機(jī)13的位置與相鄰接合部位的排出開始位置Y對準(zhǔn)。多個(gè)接合部位的位置設(shè)定按推定尺寸(rn+Δrn)算出并按上述順序進(jìn)行導(dǎo)電性樹脂膏12的排出。
      當(dāng)導(dǎo)電性樹脂膏12對接合部位的排出結(jié)束時(shí),可用與實(shí)施形態(tài)1相同的方法進(jìn)行印刷基板6與顯示板1的接合。
      導(dǎo)電性樹脂膏12為乳膠狀,且具有粘度、沉浮性等易受周邊溫度影響的特性,故使用前進(jìn)行試驗(yàn)排出確認(rèn)后,根據(jù)需要作修正使用。
      在使用導(dǎo)電性樹脂膏12的情況下,即使被接合的電路電極2與導(dǎo)體7不緊密相接,利用導(dǎo)電性樹脂膏12具有的導(dǎo)電性,電路電極2與導(dǎo)體7也能電氣連接。
      在使用熱硬化樹脂膏作為接合材料的情況下,由于熱硬化樹脂膏本身沒有導(dǎo)電性,故必須使接合的電路電極2與導(dǎo)體7緊密接觸,以確保電氣連接的狀態(tài)下進(jìn)行接合。為此,電路電極2與導(dǎo)體7必須排出熱硬化樹脂膏,并接觸進(jìn)行加壓直至確保電氣接觸,之后在保持加壓狀態(tài)下進(jìn)行加熱使熱硬化樹脂膏硬化。
      作為接合裝置的形態(tài),或者將上述各種手段的加工裝置集中在一個(gè)工作臺(tái)上,或者單獨(dú)形成上述各種手段的加工裝置,連接并用均可。
      權(quán)利要求
      1.一種電路電極的接合方法,將在第2溫度(T2)中使用的電路電極接合部位(8)與接合構(gòu)件(4)在與所述第2溫度(T2)不同的第1溫度(T1)環(huán)境中進(jìn)行接合,其特征在于具有測定在所述第1溫度的所述電路電極(2)的接合部位的實(shí)測尺寸的工序(S404),比較所述接合部位的實(shí)測尺寸(Lm(T1))與所述第1溫度(T1)的所述接合部位的設(shè)計(jì)尺寸(Lt(T1))的工序(S406),及根據(jù)所述比較結(jié)果決定所述接合構(gòu)件(4)的剪裁尺寸(Nca)并設(shè)置于所述接合部位(8)的工序(S408,S410)。
      2.如權(quán)利要求1所述的電路電極的接合方法,其特征在于,還具有根據(jù)所述比較的結(jié)果算出接合部的位置的工序(S414),以及在計(jì)算出的所述接合部的位置上設(shè)置接合構(gòu)件的工序。
      3.如權(quán)利要求1所述的電路電極的接合方法,其特征在于,還具有將所述接合構(gòu)件的尺寸換算成所述第2溫度的尺寸的工序(S502)。
      4.如權(quán)利要求1所述的電路電極的接合方法,其特征在于,還具有以設(shè)置所述接合構(gòu)件的尺寸于所述接合部位的工序的加工誤差來修正所述接合構(gòu)件的尺寸的工序(S602)。
      5.如權(quán)利要求1所述的電路電極的接合方法,其特征在于,測定有電路電極的接合部位的尺寸的工序,以及使比較該測得的尺寸與所述接合部位的設(shè)計(jì)尺寸的次數(shù)為大于所述接合部位的形成次數(shù)。
      6.如權(quán)利要求1所述的電路電極的接合方法,其特征在于,反復(fù)進(jìn)行測定有電路電極的接合部位的尺寸的工序,比較該測得的尺寸與所述接合部位的設(shè)計(jì)尺寸的工序,根據(jù)該比較結(jié)果決定接合構(gòu)件的尺寸并接合所述接合部位的工序。
      7.如權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的電路電極的接合方法,其特征在于,接合構(gòu)件為各向異性導(dǎo)電薄膜或熱硬化樹脂薄膜或?qū)щ娦詷渲嗷驘嵊不瘶渲嘀械囊环N。
      8.一種電路電極的接合裝置,其特征在于具有測定有電路電極的接合部位的尺寸的手段,對該測量的尺寸與所述接合部位的設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行比較的比較手段,根據(jù)該比較結(jié)果決定接合構(gòu)件的尺寸的尺寸決定手段,將所述接合構(gòu)件加工成所述已決定的尺寸的加工手段,將加工后的接合構(gòu)件設(shè)置于所述接合部位的設(shè)置手段,以及根據(jù)所述比較結(jié)果決定其他接合部位的位置的位置決定手段。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及接合構(gòu)件的加工尺寸決定方法及裝置。本發(fā)明的電路電極(2)的接合方法具有測定在第1溫度的所述電路電極(2)的接合部位的實(shí)測尺寸的工序(S404)、比較所述接合部位的實(shí)測尺寸(Lm(T1)與第1溫度(T1)的所述接合部位的設(shè)計(jì)尺寸(Lt(T1))的工序、以及根據(jù)所述比較結(jié)果瘊定所述接合構(gòu)件(4)的尺寸(Nca)并設(shè)置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。
      文檔編號(hào)H05K1/02GK1482850SQ03145848
      公開日2004年3月17日 申請日期2003年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月10日
      發(fā)明者山本章博, 小林榮, 江口信三, 村田和弘, 吉田浩一, 一, 三, 弘 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
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