專利名稱：制備陶瓷復(fù)合材料的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制備陶瓷復(fù)合材料的方法。這些方法包括將陶瓷層壓材料沿著凹槽分割成為陶瓷復(fù)合材料的步驟。
背景技術(shù)：
日本未審查的專利申請(qǐng)公開(kāi)8-37250公開(kāi)了一種將未焙燒的陶瓷層壓材料沿著凹槽分割以制備大量陶瓷多層基材的方法。根據(jù)此方法，如圖5(a)所示，將未焙燒的陶瓷層41層壓成為未焙燒的陶瓷層壓材料42。在未焙燒的陶瓷層壓材料42的主表面上形成凹槽43，然后將其焙燒。參考圖5(b)，將焙燒的陶瓷層壓材料42沿著凹槽43分割成為陶瓷復(fù)合材料42a。
但是，如果所有未焙燒的陶瓷層41具有相同的顏色(例如白色)，難以識(shí)別陶瓷層41之間的邊界。這使其難以形成具有適宜深度的均勻凹槽43。
即，如果凹槽43的深度過(guò)分地小，不能將焙燒的陶瓷層壓材料42分割成為陶瓷復(fù)合材料42a。另一方面，如果凹槽43的深度過(guò)分地大，焙燒的陶瓷層壓材料42或陶瓷復(fù)合材料42a可以出現(xiàn)破裂或破碎。這種破裂和破碎例如由于在下列情況下所產(chǎn)生的應(yīng)力而發(fā)生在焙燒的陶瓷層壓材料42上安置布線圖時(shí)，在焙燒的陶瓷層壓材料42上安裝元件時(shí)，或沿著凹槽43分割焙燒的陶瓷層壓材料42時(shí)。
可以通過(guò)預(yù)先測(cè)量未焙燒的陶瓷層41的厚度而確定凹槽43的深度。但是，此方法是不令人滿意的，原因在于將未焙燒的陶瓷層壓材料42夾住以改變陶瓷層41每一層的厚度。
本發(fā)明旨在解決上面所述的問(wèn)題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種通過(guò)在陶瓷層壓材料上形成具有適宜深度的凹槽而制備具有很少形變和很少裂紋和碎片的陶瓷復(fù)合材料的方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種制備陶瓷復(fù)合材料的方法。此方法包括第一步驟，將含有第一陶瓷材料的未焙燒的第一陶瓷層和含有第二陶瓷材料和著色劑并且具有與第一陶瓷層不同顏色的至少一層未焙燒的第二陶瓷層層壓，以制備未焙燒的陶瓷層壓材料；第二步驟，使用該至少一種第二陶瓷層作為參照，在未焙燒的陶瓷層壓材料的表面上形成凹槽；第三步驟，焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料；和第四步驟，在其表面上沿著凹槽分割焙燒的陶瓷層壓材料。
在這種根據(jù)本發(fā)明的制備陶瓷復(fù)合材料的方法中，在第二步驟中形成的凹槽的底部可以在該至少一層第二陶瓷層中。此外，這些凹槽的底部可以經(jīng)過(guò)該至少一層第二陶瓷層延伸。備選地，這些凹槽的底部可以在第一陶瓷層的一層中，該層鄰近面對(duì)凹槽開(kāi)口的所述至少一層第二陶瓷層的主表面。
在這種根據(jù)本發(fā)明的制備陶瓷復(fù)合材料的方法中，在第一步驟中，未焙燒的陶瓷層壓材料可以包含層壓成為未焙燒的基材陶瓷層壓材料的未焙燒的第一陶瓷層；和含有第二陶瓷材料的至少一層未焙燒的第二陶瓷層，該第二陶瓷材料在第一陶瓷材料的燒結(jié)溫度下是不可燒結(jié)的，該至少一層未焙燒的第二陶瓷層是在未焙燒基材陶瓷層壓材料的上表面和下表面上層壓的。在第二步驟中，凹槽的底部可以經(jīng)過(guò)該至少一種第二陶瓷材料層延伸進(jìn)入基材陶瓷層壓材料中。在第三步驟中，可以在第一陶瓷材料被燒結(jié)并且第二陶瓷材料沒(méi)有被燒結(jié)的溫度下焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料。在第四步驟中，在其表面上沿著凹槽分割焙燒的陶瓷層壓材料之前，可以從焙燒的陶瓷層壓材料除去該至少一層第二陶瓷層，以提供焙燒的基材陶瓷層壓材料。
在這種根據(jù)本發(fā)明的制備陶瓷復(fù)合材料的方法中，在第一步驟中，未焙燒的陶瓷層壓材料可以包含層壓成為未焙燒基材陶瓷層壓材料的至少一層未焙燒的第二陶瓷層；和含有第一陶瓷材料的未焙燒的第一陶瓷層，該第一陶瓷材料在第二陶瓷材料的燒結(jié)溫度下是不可燒結(jié)的，該未焙燒的第一陶瓷層是在未焙燒基材陶瓷層壓材料的上表面和下表面上層壓的。在第二步驟中，凹槽的底部可以經(jīng)過(guò)該第一陶瓷層延伸進(jìn)入基材陶瓷層壓材料中。在第三步驟中，可以在第二陶瓷材料被燒結(jié)并且第一陶瓷材料沒(méi)有被燒結(jié)的溫度下焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料。在第四步驟中，在其表面上沿著凹槽分割焙燒的陶瓷層壓材料之前，可以從焙燒的陶瓷層壓材料上除去該第一陶瓷層，以提供焙燒的基材陶瓷層壓材料。
在這種根據(jù)本發(fā)明的制備陶瓷復(fù)合材料的方法中，優(yōu)選將著色劑在第三步驟中燃燒掉。
優(yōu)選這種根據(jù)本發(fā)明的制備陶瓷復(fù)合材料的方法還包含在焙燒的基材陶瓷層壓材料的主表面上安置元件的步驟。此外，陶瓷復(fù)合材料可以是具有內(nèi)部電極和外部電極的陶瓷電子元件。
這種根據(jù)本發(fā)明的制備陶瓷復(fù)合材料的方法允許使用有色的未焙燒的第二陶瓷層作為參照在未焙燒的陶瓷層壓材料上形成深度適宜的凹槽。這可以防止難以分割陶瓷層壓材料的深度過(guò)分小的凹槽，，和在陶瓷層壓材料上引起裂紋或碎片的深度過(guò)分大的凹槽。
附圖簡(jiǎn)述

圖1所示為解釋根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方案的制備陶瓷復(fù)合材料方法的步驟的剖視圖。
圖2所示為解釋對(duì)在圖1(b)中的陶瓷層壓材料進(jìn)行修改的剖視圖。
圖3所示為解釋根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方案的制備陶瓷復(fù)合材料方法的步驟的剖視圖。
圖4所示為解釋根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施方案的制備陶瓷復(fù)合材料方法的步驟的剖視圖。
圖5所示為解釋制備陶瓷復(fù)合材料已知方法的步驟的剖視圖。
實(shí)施本發(fā)明的最佳方式(第一實(shí)施方案)下面將要描述根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方案制備陶瓷復(fù)合材料的方法。
<第一步驟>
參考圖1(a)，在第一步驟中，將未焙燒的第一陶瓷層11和具有與第一陶瓷層11不同顏色的至少一層未焙燒的第二陶瓷層12層壓，以制備未焙燒的陶瓷層壓材料13。
未焙燒的第一陶瓷層11含有第一陶瓷材料。優(yōu)選將燒結(jié)溫度低的材料，特別是可以于1000℃或更低溫度焙燒的材料用作第一陶瓷材料，以便第一陶瓷層11可以與導(dǎo)電率高的布線圖，熔點(diǎn)低的金屬如銀和銅共焙燒(同時(shí)焙燒)。此外，優(yōu)選第一陶瓷材料具有低的相對(duì)介電常數(shù)，以不延遲在內(nèi)部電極間聯(lián)系的信號(hào)。在第一陶瓷材料的實(shí)例中，優(yōu)選的是Al2O3陶瓷和CaO-SiO2-B2O3玻璃的混合物。
未焙燒的第一陶瓷層11主要具有第一陶瓷材料固有的顏色。例如，含有Al2O3陶瓷和CaO-SiO2-B2O3玻璃的混合物作為第一陶瓷材料的第一陶瓷層11為白色。
未焙燒的第二陶瓷層12含有第二陶瓷材料。在此實(shí)施方案中，第二陶瓷材料可以與第一陶瓷材料相同。未焙燒的第二陶瓷層12還含有著色劑，以便未焙燒的第二陶瓷層12具有與未焙燒的第一陶瓷層11不同的顏色。
著色劑的實(shí)例包含各種顏色的顏料和染料。優(yōu)選在未焙燒陶瓷層壓材料13的焙燒期間燃燒掉著色劑。這是因?yàn)樵诒簾陂g保留的著色劑可以降低陶瓷層壓材料13的燒結(jié)性，并且在焙燒后保留的著色劑可以降低陶瓷層壓材料13的商業(yè)價(jià)值。例如，如果于1000℃焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料13，優(yōu)選其含有于1000℃或更低溫度燃燒掉的著色劑。這種著色劑的實(shí)例包含偶氮染料。含有約0.001重量％的著色劑的未焙燒的第二陶瓷層12可以被充分著色。優(yōu)選著色劑的含量為0.01重量％或更低并且更優(yōu)選0.005重量％或更低。
第一陶瓷層11可以含有著色劑，只要未焙燒的第一陶瓷層11具有不同于未焙燒的第二陶瓷層12的顏色即可。
未焙燒的第一陶瓷層11和未焙燒的第二陶瓷層12由陶瓷生片制成，所述的陶瓷生片是通過(guò)刮片方法將陶瓷漿料澆鑄成為坯片而形成的。陶瓷漿料是通過(guò)將第一陶瓷材料或第二陶瓷材料與適宜量的粘合劑，增塑劑和溶劑混合而制備的?？梢栽趯訅悍较蛴蓹C(jī)械壓制或等靜壓制層壓和夾住陶瓷生片。
如果需要，在未焙燒的第一陶瓷層11或未焙燒的第二陶瓷層12上形成布線圖。例如，將金屬粉末，適宜量的粘合劑，玻璃粉和分散劑混合，制備導(dǎo)電的糊狀物，然后將其在陶瓷生片上通過(guò)絲網(wǎng)印刷而印刷，以制備布線圖。
如果需要，在未焙燒的第一陶瓷層11或未焙燒的第二陶瓷層12中形成通孔。此通孔中充滿導(dǎo)電的糊狀物以形成通道導(dǎo)體。可以通過(guò)例如用打孔機(jī)或激光器對(duì)生片進(jìn)行打孔而形成通孔。
沒(méi)有將第一陶瓷材料和第二陶瓷材料中的每一種限制為一種材料。未焙燒的陶瓷層壓材料13可以包含每層含有不同的第一陶瓷材料的未焙燒的第一陶瓷層11和每層含有不同的第二陶瓷材料的未焙燒的第二陶瓷層12。
<第二步驟>
參考圖1(b)，在第二步驟中，使用第二陶瓷層12作為參照，在未焙燒的陶瓷層壓材料13的上表面上形成凹槽14。在此實(shí)施方案中，凹槽14的底部在第二陶瓷層12中。著色的第二陶瓷層12確保在未焙燒的陶瓷層壓材料13上形成具有適宜深度的均勻凹槽14。在圖1(b)中在一個(gè)主表面上具有凹槽14的未焙燒的陶瓷層壓材料13可以在其兩個(gè)主要表面上都具有凹槽14。
使用著色的第二陶瓷層作為參照，凹槽14可以具有不同的深度。例如，如圖2(a)所示，凹槽14可以經(jīng)過(guò)第二陶瓷層12延伸進(jìn)入第一陶瓷層11a的一層中，該層鄰近面對(duì)凹槽14的底部的第二陶瓷層12的主表面。在此情況下，通過(guò)凹槽暴露著色的第二陶瓷層，由此有利于燃燒掉著色劑。備選地，如圖2(b)所示，凹槽14可以不經(jīng)過(guò)第二陶瓷層12延伸，但其在第一陶瓷層11b的一層中，該層鄰近面對(duì)凹槽14的開(kāi)口的第二陶瓷層12的主表面。
<第三步驟>
參考圖1(C)，在第三步驟中，將具有凹槽14的未焙燒的陶瓷層壓材料13焙燒，以提供具有凹槽14的焙燒的陶瓷層壓材料13a。根據(jù)此實(shí)施方案，未焙燒的第二陶瓷層12含有在焙燒期間燃燒掉的著色劑；因此，將在圖1(c)中的至少一種焙燒的第二陶瓷層12a與在圖1(a)和1(b)中的未焙燒的第二陶瓷層12不同地圖解(畫陰影線)。
<第四步驟>
參考圖1(d)，在第四步驟中，沿著凹槽14將焙燒的陶瓷層壓材料13a分割成為陶瓷復(fù)合材料13b。
可以在陶瓷復(fù)合材料13b的主表面上安置元件，以制備模塊。在這種情況下，可以在分割陶瓷層壓材料13a之前在陶瓷層壓材料13a的主表面上安置元件，或者可以在分割的陶瓷復(fù)合材料13b的主表面上安置元件。
(第二實(shí)施方案)下面將要描述根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施方案的制備陶瓷復(fù)合材料的方法。
<第一步驟>
參考圖3(a)，在第一步驟中，將未焙燒的第一陶瓷層21層壓成為未焙燒的基材陶瓷層壓材料25，然后在未焙燒的基材陶瓷層壓材料25的上表面和下表面上層壓第二陶瓷層22，以制備未焙燒的陶瓷層壓材料23。
在此實(shí)施方案中，著色的第二陶瓷層22含有在第一陶瓷材料的燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的第二陶瓷材料。層壓第二陶瓷層22作為未焙燒的陶瓷層壓材料23的最外層。
如果例如可以在1000℃或更低溫度下焙燒第一陶瓷材料，可以將陶瓷材料如Al2O3和ZrO2用作第二陶瓷材料。如果使用不同種類的第一陶瓷材料，那么“第一陶瓷材料的燒結(jié)溫度”這里是指在第一陶瓷材料的燒結(jié)溫度中的最高燒結(jié)溫度。
在此實(shí)施方案中，在未焙燒的陶瓷層壓材料23的每個(gè)最外表面上形成單層未焙燒的第二陶瓷層22；但是，可以在未焙燒的陶瓷層壓材料23的每個(gè)最外表面上形成多層未焙燒的第二陶瓷層22。此外，在圖3(a)中，可以再在未焙燒的第二陶瓷層22上層壓未焙燒的陶瓷層，該未焙燒的陶瓷層含有在第一陶瓷材料的燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的第二陶瓷材料并且不含著色劑。
<第二步驟>
參考圖3(b)，在第二步驟中，在未焙燒的陶瓷層壓材料23上形成凹槽24。這些凹槽24通過(guò)第二陶瓷層22延伸進(jìn)入基材陶瓷層壓材料25中。
<第三步驟>
參考圖3(C)，在第三步驟中，焙燒具有凹槽24的未焙燒的陶瓷層壓材料23，以提供具有凹槽24的焙燒的陶瓷層壓材料23a。根據(jù)此實(shí)施方案，第二陶瓷層22含有在焙燒期間燃燒掉的著色劑；因此，將在圖3(c)中焙燒的第二陶瓷層22a與在圖3(a)和3(b)中的未焙燒的第二陶瓷層22不同地圖解(畫陰影線)。
在第一陶瓷材料被燒結(jié)且第二陶瓷材料基本上未被燒結(jié)的溫度下焙燒陶瓷層壓材料23。因此，在焙燒期間，通過(guò)燒結(jié)基本上不收縮的第二陶瓷層22抑制經(jīng)過(guò)焙燒的第一陶瓷層21平面的收縮。這抑制了焙燒的基材陶瓷層壓材料25a的扭曲或形變。
<第四步驟>
參考圖3(d)，在第四步驟中，從焙燒的陶瓷層壓材料23a中除去焙燒的第二陶瓷層22a，提供具有凹槽24a的基材陶瓷層壓材料25a。
然后參考圖3(e)，沿著凹槽24a分割焙燒的基材陶瓷層壓材料25a，提供多個(gè)陶瓷復(fù)合材料25b。
與第一實(shí)施方案相同的其它部分和步驟的詳細(xì)內(nèi)容沒(méi)有進(jìn)行描述。
(第三實(shí)施方案)下面將要描述根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施方案的制備陶瓷復(fù)合材料的方法。
<第一步驟>
參考圖4(a)，在第一步驟中，將未焙燒的第二陶瓷層32層壓成為未焙燒的基材陶瓷層壓材料35，然后在未焙燒的基材陶瓷層壓材料35的上表面和下表面上層壓第一陶瓷層31，以制備未焙燒的陶瓷層壓材料33。
在此實(shí)施方案中，第一陶瓷層31含有在第二陶瓷材料的燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的第一陶瓷材料。將這些第一陶瓷層31層壓作為未焙燒的陶瓷層壓材料33的最外層。將在基材陶瓷層壓材料35中的第二陶瓷層32著色。
<第二步驟>
參考圖4(b)，在第二步驟中，在未焙燒的陶瓷層壓材料33上形成凹槽34。這些凹槽34通過(guò)第一陶瓷層31延伸進(jìn)入基材陶瓷層壓材料35中。
<第三步驟>
參考圖4(C)，在第三步驟中，焙燒具有凹槽34的未焙燒的陶瓷層壓材料33，以提供具有凹槽34的焙燒的陶瓷層壓材料33a。根據(jù)此實(shí)施方案，第二陶瓷層32含有在焙燒期間燃燒掉的著色劑；因此，將在圖4(c)中的焙燒的第二陶瓷層32a與在圖4(a)和4(b)中的未焙燒的第二陶瓷層32不同地圖解(畫陰影線)。
在第二陶瓷材料被燒結(jié)且第一陶瓷材料未被燒結(jié)的溫度下焙燒陶瓷層壓材料33。因此，在焙燒期間，通過(guò)燒結(jié)基本上不收縮的第一陶瓷層31抑制經(jīng)過(guò)焙燒的第二陶瓷層32的平面的收縮。這抑制了焙燒的基材陶瓷層壓材料35a的扭曲或變形。
<第四步驟>
參考圖4(d)，在第四步驟中，從焙燒的陶瓷層壓材料33a除去焙燒的第一陶瓷層31a，提供具有凹槽34a的基材陶瓷層壓材料35a。
然后參考圖4(e)，沿著凹槽34a分割焙燒的基材陶瓷層壓材料35a，提供多個(gè)陶瓷復(fù)合材料35b。
與第一實(shí)施方案相同的其它部分和步驟的詳細(xì)內(nèi)容沒(méi)有進(jìn)行描述。
(實(shí)施例)由按照第二實(shí)施方案的制備陶瓷復(fù)合材料的方法實(shí)際制備陶瓷復(fù)合材料，然后評(píng)估。下面將描述這些陶瓷復(fù)合材料的制備方法和評(píng)估。
首先，將50重量％的Al2O3粉末和50重量％的CaO-SiO2-B2O3玻璃粉混合，以制備第一陶瓷材料。將第一陶瓷材料和適宜量的作為溶劑的甲苯，作為粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛和作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯混合，以制備漿料。然后由刮刀方法將此漿料澆鑄成為厚度為100μm的陶瓷生片，將其稱為第一陶瓷生片。這些第一陶瓷生片為白色。
另一方面，將作為第二陶瓷材料的Al2O3粉末和適宜量的作為溶劑的甲苯，作為粘合劑的聚乙烯醇縮丁醛，作為增塑劑的鄰苯二甲酸二辛酯和作為著色劑的偶氮染料(由NIPPON KAYAKU CO.，LTD制備的KayasetRed B)混合，以制備漿料。然后由刮刀方法將此漿料澆鑄成為厚度為100μm的陶瓷生片，將其稱為第二陶瓷生片。這些第二陶瓷生片為紅色。
接著，將13張第一陶瓷生片層壓為未焙燒的基材陶瓷層壓材料。未焙燒的基材陶瓷層壓材料的上層在其一個(gè)主表面上具有Ag糊狀物的布線圖。然后，在未焙燒的基材陶瓷層壓材料的上表面和下表面的每一面上層壓4張第二陶瓷生片，以制備厚度為2.1mm的未焙燒的陶瓷層壓材料，然后通過(guò)等靜壓制而夾緊。
由切割機(jī)在層壓方向切割未焙燒的陶瓷層壓材料的邊。通過(guò)顯微鏡觀察所得到的工件，使用紅色的第二陶瓷坯片作為參照，決定凹槽的深度。然后將此凹槽的深度輸入切割機(jī)中，用它在未焙燒的陶瓷層壓材料的主表面上形成凹槽。凹槽的間隔為縱向9mm、橫向10mm。
于900℃在空氣中將具有凹槽的未焙燒的陶瓷層壓材料焙燒。然后從焙燒的陶瓷層壓材料中除去第二陶瓷生片，以提供焙燒的基材陶瓷層壓材料。對(duì)基材陶瓷層壓材料的外部的觀察表明基材陶瓷層壓材料沒(méi)有顯示色彩發(fā)暗。此結(jié)果證明從第二陶瓷生片中完全燃燒掉了著色劑。通過(guò)上面所述的方法，制備了總數(shù)為50的具有凹槽的基材陶瓷層壓材料。將這些基材陶瓷層壓材料稱為樣品組A。
另一方面，除了用于這些陶瓷層壓材料的第二陶瓷生片不含著色劑外，以相同的方法制備另外的50張未焙燒的陶瓷層壓材料。由第一和第二陶瓷生片的厚度計(jì)算凹槽的深度。然后將凹槽的深度輸入切割機(jī)中，用它在各未焙燒陶瓷層壓材料的主表面上形成凹槽。凹槽的間隔為縱向9mm、橫向10mm。
于900℃在空氣中將具有凹槽的未焙燒的陶瓷層壓材料焙燒。然后從焙燒的陶瓷層壓材料中除去第二陶瓷生片，以提供焙燒的基材陶瓷層壓材料。將這50張的具有凹槽的焙燒的基材陶瓷層壓材料稱為樣品組B。
在樣品組A和B中的基材陶瓷層壓材料上形成的布線圖用Ni電鍍，用Au電鍍，并且裝備片狀電容器。最后，沿著凹槽分割基材陶瓷層壓材料。
檢查樣品組A和樣品組B(1)由在制備基材陶瓷層壓材料期間引起的具有裂紋的層壓材料數(shù)目，(2)由在電鍍期間引起的具有裂紋的層壓材料數(shù)目，(3)由在裝備片狀電容器期間引起的具有裂紋的層壓材料數(shù)目，(4)由在分割基材陶瓷層壓材料期間引起的具有裂紋的層壓材料數(shù)目，和(5)由在分割基材陶瓷層壓材料期間引起的具有碎片的層壓材料數(shù)目。表1所示為這些的結(jié)果，其中在每一步驟之后從樣品組中排除具有裂紋或碎片的層壓材料。


參考表1，在樣品組A中的任何步驟中，在陶瓷層壓材料上未發(fā)現(xiàn)裂紋和碎片。相反，在樣品組B中的每一個(gè)步驟中，在陶瓷層壓材料上都發(fā)現(xiàn)裂紋或碎片。最后，樣品組B僅提供了22張可使用的陶瓷層壓材料。這些結(jié)果表明，在樣品組A中，在包含著色的第二陶瓷生片的陶瓷層壓材料上的凹槽具有適宜的深度。
工業(yè)適用性如上所述，本發(fā)明提供一種有價(jià)值的制備陶瓷復(fù)合材料如單塊集成電路陶瓷電容器和陶瓷多層基材的方法。
權(quán)利要求
1.一種制備陶瓷復(fù)合材料的方法，該方法包含第一步驟，將含有第一陶瓷材料的未焙燒的第一陶瓷層和含有第二陶瓷材料和著色劑并且具有與第一陶瓷層不同顏色的至少一層未焙燒的第二陶瓷層層壓，以制備未焙燒的陶瓷層壓材料；第二步驟，使用所述的至少一層第二陶瓷層作為參照，在未焙燒的陶瓷層壓材料的表面上形成凹槽；第三步驟，焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料；和第四步驟，在其表面上沿著凹槽分割焙燒的陶瓷層壓材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，其中在所述的第二步驟中，所述凹槽的底部在所述至少一層第二陶瓷層中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，其中在所述的第二步驟中，所述凹槽的底部經(jīng)過(guò)所述至少一層第二陶瓷層延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，其中在所述的第二步驟中，所述凹槽的底部在第一陶瓷層的一層中，該層鄰近面對(duì)凹槽開(kāi)口的所述至少一層第二陶瓷層的主表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，其中，在第一步驟中，未焙燒的陶瓷層壓材料包含層壓成為未焙燒的基材陶瓷層壓材料的未焙燒的第一陶瓷層；和包含第二陶瓷材料的所述至少一層未焙燒的第二陶瓷層，所述第二陶瓷材料在第一陶瓷材料的燒結(jié)溫度下是不可燒結(jié)的，所述至少一層未焙燒的第二陶瓷層是在未焙燒的基材陶瓷層壓材料的上表面和下表面上層壓的；在第二步驟中，凹槽的底部經(jīng)過(guò)所述至少一層第二陶瓷層延伸進(jìn)入基材陶瓷層壓材料中；在第三步驟中，在第一陶瓷材料被燒結(jié)并且第二陶瓷材料沒(méi)有被燒結(jié)的溫度下焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料；和在第四步驟中，在其表面上沿著凹槽分割焙燒的陶瓷層壓材料之前，從焙燒的陶瓷層壓材料中除去所述的至少一層第二陶瓷層，以提供焙燒的基材陶瓷層壓材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，其中，在第一步驟中，未焙燒的陶瓷層壓材料包含層壓成為未焙燒的基材陶瓷層壓材料的所述至少一層未焙燒的第二陶瓷層；和含有第一陶瓷材料的未焙燒的第一陶瓷層，該第一陶瓷材料在第二陶瓷材料的燒結(jié)溫度下是不可燒結(jié)的，該未焙燒的第一陶瓷層是在未焙燒的基材陶瓷層壓材料的上表面和下表面上層壓的；在第二步驟中，凹槽的底部經(jīng)過(guò)該第一陶瓷層延伸進(jìn)入基材陶瓷層壓材料中；在第三步驟中，在第二陶瓷材料被燒結(jié)并且第一陶瓷材料沒(méi)有被燒結(jié)的溫度下焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料；在第四步驟中，在其表面上沿著凹槽分割焙燒的基材陶瓷層壓材料之前，可以從焙燒的陶瓷層壓材料中除去第一陶瓷層，以提供焙燒的基材陶瓷層壓材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，其中所述著色劑是在第三步驟燃燒掉的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6之一所述的制備陶瓷復(fù)合材料的方法，該方法還包含在焙燒的基材陶瓷層壓材料的主表面上安置元件的步驟。
全文摘要
將未焙燒的第一陶瓷層11和具有與未焙燒的第一陶瓷層11不同顏色的至少一層未焙燒的第二陶瓷層12層壓，以制備未焙燒的陶瓷層壓材料13。然后使用第二陶瓷層12作為參照，在未焙燒的陶瓷層壓材料13的表面上形成凹槽14。焙燒未焙燒的陶瓷層壓材料13，以提供焙燒的陶瓷層壓材料13a，然后將其沿著凹槽14分割成為陶瓷復(fù)合材料13b。在此方法中，可以在未焙燒的陶瓷層壓材料13上形成具有適宜深度的凹槽。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1524033SQ0380062
公開(kāi)日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月26日
發(fā)明者岸田和雄 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所