專利名稱：印刷布線用基板、印刷布線板及它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明特別涉及可以通過(guò)導(dǎo)電膏的印刷形成細(xì)微的導(dǎo)體布線的印刷布線用基板，和使用它的印刷布線板，以及它們的制造方法。
背景技術(shù)：
以往，例如由聚酰胺薄膜等構(gòu)成的基板的表面(單面或雙面)上設(shè)置導(dǎo)體布線的撓性的印刷布線板等，一般通過(guò)所謂金屬面腐蝕(subtractive)法或半加(semiadditive)法來(lái)制造。
而且，其中，在金屬面腐蝕法中，使用將銅層在上述聚酰胺薄膜等絕緣體薄膜的單面或者雙面上一體化的銅張力層疊板(有濺射鍍敷基板、澆注基板、分層基板等類型)，為了在該銅箔側(cè)形成電路而有選擇地蝕刻除去不需要的部分，此時(shí)使用的對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體布線的形狀的蝕刻保護(hù)膜，一般通過(guò)光刻法形成圖形。
但是在光刻法中，需要通過(guò)在銅箔的表面涂敷抗蝕劑，接著在燒結(jié)成規(guī)定的圖形形狀后，顯像從而除去不需要的部分，而形成蝕刻保護(hù)膜的工作，還需要在蝕刻完成后除去這些保護(hù)膜的工作。
因此，包含蝕刻工作等時(shí)，在金屬面腐蝕法中，工序數(shù)很多且制造上費(fèi)工夫，所以印刷布線板的生產(chǎn)率低下，并且再加上使用高價(jià)格的銅張力層疊板和抗蝕劑，產(chǎn)生制造成本顯著上升的問(wèn)題。
而在半加法中，在基板的全面上進(jìn)行濺射等導(dǎo)電處理之后，在該規(guī)定部分有選擇地通過(guò)鍍敷等層疊金屬薄膜而形成導(dǎo)體布線，此時(shí)使用的覆蓋導(dǎo)體布線以外的部分的鍍敷保護(hù)膜，一般還是通過(guò)光蝕法形成圖形。
因此，由于基板僅僅是薄膜，所以與金屬面腐蝕法相比，半加法便宜，但在半加法中，也包含鍍敷的工作等時(shí)，工序數(shù)很多且制造上費(fèi)工夫，所以印刷布線板的生產(chǎn)率低下，并且再加上使用高價(jià)格的抗蝕劑，制造成本依然很高。
而通過(guò)半加法，在形成混合線寬窄的布線和寬的布線的導(dǎo)體布線時(shí)，線寬寬的布線其膜厚傾向與增厚，產(chǎn)生難以將所有的導(dǎo)體布線的厚度設(shè)為均勻的問(wèn)題。
因此，為了解決這些問(wèn)題并制造更廉價(jià)的印刷布線板，將包含微小的金屬粒子和樹(shù)脂等粘合劑的導(dǎo)電膏通過(guò)絲板印刷法等印刷法，直接印刷在基板的表面上，從而形成導(dǎo)體布線(例如參照日本專利公開(kāi)公報(bào)平成6年第68924號(hào))。
但是，為了對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體布線的細(xì)間距(fine pitch)化，通過(guò)使用導(dǎo)電膏的印刷法，即使要形成例如布線自身的寬度或布線間的寬度分別為小于或等于100μm的細(xì)微的導(dǎo)體布線，實(shí)際得到的導(dǎo)體布線的線寬傾向于大于作為目標(biāo)的線寬。
因此，恐怕相鄰配線互相過(guò)于接近或接觸，或者邊界線由于邊緣滲透而變得不明顯，產(chǎn)生無(wú)法形成良好的導(dǎo)體布線的問(wèn)題。
而且，特別在設(shè)置應(yīng)該作為元件的安裝部或用于連接到連接器的端子部，或者作為撓性印刷布線板的用途的一種的薄膜狀開(kāi)關(guān)的接點(diǎn)部等利用的導(dǎo)體布線上的、用于和外部電路連接的連接部中，傾向于間距越細(xì)，導(dǎo)體布線的電阻越大，且機(jī)械強(qiáng)度越低。
因此，提出為了盡可能使連接部的連接電阻降低，同時(shí)提高機(jī)械強(qiáng)度，而在通過(guò)印刷法形成的導(dǎo)體布線的表面上層疊形成金屬的鍍敷膜(例如參照日本專利公開(kāi)公報(bào)昭和60年第258631號(hào))。
而最近，由于在元件的安裝等中，廣泛采用接合工作簡(jiǎn)單，而且可以細(xì)間距連接的使用各向異性導(dǎo)電薄膜或各向異性導(dǎo)電膏的接合方法，所以必需將上述連接部的通過(guò)印刷法形成的導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行適于其連接方法的處理，例如鍍金處理等。
進(jìn)而，為了提高使用導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線整體的導(dǎo)電性，而在其整體的表面上層疊形成鍍敷膜(例如參照日本專利公開(kāi)公報(bào)平成11年224978號(hào)公報(bào))。
但是，即使要在使用導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線的至少與外部電路的連接部上，或者在導(dǎo)體布線整體的表面上不進(jìn)行任何處理而直接層疊形成鍍敷膜，難以形成呈現(xiàn)連續(xù)膜狀的良好的鍍敷膜。
而且，即使形成了鍍敷膜，也恐怕無(wú)法得到與導(dǎo)體布線的充分的粘合力。
而且，特別是基板為柔軟的薄膜，如果在使用時(shí)伴隨彎曲的撓性印刷布線板中產(chǎn)生這些問(wèn)題，則在彎曲布線板時(shí)容易產(chǎn)生剝離或斷線等。
這些問(wèn)題也是傾向于在導(dǎo)體布線間距越細(xì)時(shí)越顯著地發(fā)生。由于導(dǎo)體布線間距越細(xì)，布線線寬越窄，與基板或鍍敷膜的接觸面積越小，從而其粘合力下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新的印刷布線用基板，和用于制造它的制造方法，該印刷布線用基板，由于可以通過(guò)例如絲板印刷等通常的印刷方法形成以前用印刷法難以形成的細(xì)微的、并且邊界明顯而良好的導(dǎo)體布線，所以與通過(guò)光蝕等形成的情況相比，該導(dǎo)體布線生產(chǎn)率高，并且可以以低廉的價(jià)格制造印刷布線板。
而本發(fā)明的其它目的在于提供一種印刷布線板和用于制造它的制造方法，該印刷布線板由于在上述印刷布線用基板的表面通過(guò)印刷法形成細(xì)微、并且邊界明顯而良好的導(dǎo)體布線，所以生產(chǎn)率高，同時(shí)價(jià)格低廉。
而本發(fā)明的其它目的在于提供一種印刷布線板和用于制造它的制造方法，該印刷布線板，由于通過(guò)印刷法形成的導(dǎo)體布線不僅與作為底層的基板，還與該導(dǎo)體布線的至少連接部上層疊的鍍敷膜堅(jiān)固地接合，所以不會(huì)擔(dān)心由于例如撓性印刷布線板使用時(shí)的彎曲等產(chǎn)生剝離或斷線等。
本發(fā)明的印刷布線用基板的特征在于在基板的用于形成導(dǎo)體布線的表面，實(shí)施(1)粗糙化處理，(2)等離子體處理，(3)粗糙化處理后等離子體處理，或者(4)粗糙化處理后，通過(guò)濺射法覆蓋形成金屬膜的處理的其中任何一個(gè)表面處理。
而且本發(fā)明的印刷布線基板的制造方法包含準(zhǔn)備基板的工序，和在該基板的用于形成導(dǎo)體布線的表面實(shí)施(1)粗糙化處理，(2)等離子體處理，(3)粗糙化處理后等離子體處理，或者(4)粗糙化處理后，通過(guò)濺射法覆蓋形成金屬膜的處理，中的任何一個(gè)表面處理的工序。
絲板印刷法等通常的印刷法中，考慮溶劑的干燥、除去造成的體積減小等，為了得到良好的印刷結(jié)果，一般設(shè)定絲板的網(wǎng)眼乳劑厚度或印刷條件等。
但是，特別適于作為印刷布線用的聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(ポリエチレンナフタレ一ト)、聚酰胺酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯、氟系樹(shù)脂等耐熱性、耐氣候性、耐藥劑性、機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)異的樹(shù)脂構(gòu)成的基板的表面平滑性高，處于導(dǎo)電膏容易流動(dòng)的狀態(tài)。
因此，即使如上述那樣設(shè)定絲板的網(wǎng)眼乳劑厚度或印刷條件等，印刷的導(dǎo)電膏干燥、硬化之前的期間，由于自重等而從印刷區(qū)域向外側(cè)溢出的結(jié)果，產(chǎn)生上述種種問(wèn)題。
即，為了形成布線的線寬100μm、線間寬度100μm(以下記做“200μm間距”)的細(xì)微的導(dǎo)體布線，或比它更細(xì)的導(dǎo)體布線，印刷在該導(dǎo)體布線對(duì)應(yīng)的細(xì)微的印刷區(qū)域內(nèi)的導(dǎo)電膏在干燥、硬化之前的期間內(nèi)從印刷區(qū)域向外部擴(kuò)散，然后以該擴(kuò)散的狀態(tài)形成干燥、硬化的導(dǎo)體布線。
因此形成的導(dǎo)體布線的線寬傾向于比作為目標(biāo)的線寬大，相鄰的布線容易互相過(guò)于接近或接觸。
而在導(dǎo)電膏大量從印刷區(qū)域向外側(cè)流動(dòng)擴(kuò)散時(shí)，其干燥、硬化形成的導(dǎo)體布線，其厚度達(dá)不到作為目標(biāo)的值，而且由于金屬粒子的密度不足，特別容易因?yàn)檫吘墲B透而造成邊界不明顯。
從而，產(chǎn)生無(wú)法形成細(xì)微的、且邊界明顯的良好的導(dǎo)體布線。
在使用對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體布線的細(xì)微形狀的粒子直徑小的金屬粒子作為導(dǎo)電膏中包含的導(dǎo)電填充物時(shí)，更顯著地產(chǎn)生該問(wèn)題。
即，由于粒子直徑大的金屬粒子難以隨由于印刷后、干燥、硬化前的導(dǎo)電膏中的溶劑或樹(shù)脂流而流動(dòng)，所以難以產(chǎn)生上述問(wèn)題。但是，該粒子直徑大的金屬粒子，例如在絲板印刷法中容易堵塞網(wǎng)眼，所以特別不能用于使用對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體布線的細(xì)微形狀的細(xì)微網(wǎng)眼的印刷。因此，為了形成細(xì)微的導(dǎo)體布線，最好盡可能使用粒子直徑小的金屬粒子，但粒子直徑小的金屬粒子容易隨導(dǎo)電膏中的溶劑或樹(shù)脂流而流動(dòng)，所以容易產(chǎn)生上述的問(wèn)題。
與此相對(duì)，在基板的表面實(shí)施所述(1)～(4)的任何一個(gè)表面處理后，由于這些實(shí)施過(guò)表面處理的基板的表面有抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果，所以即使是包含例如容易流動(dòng)的粒子直徑小的金屬粒子的導(dǎo)電膏，也可以防止在干燥、硬化前的期間向印刷區(qū)域歪擴(kuò)散。
從而，根據(jù)本發(fā)明的印刷布線用基板，以前難以通過(guò)印刷法形成的細(xì)微的、且邊界明顯的良好的導(dǎo)體布線可以通過(guò)絲板印刷法等通常的印刷方法形成，所以與利用例如光蝕法的現(xiàn)有方法等相比，可以生產(chǎn)率更高、且更廉價(jià)地制造具有該良好的導(dǎo)體布線的印刷布線板。
另外，上述中(1)(3)或(4)的表面處理中包含的粗糙處理中，基板表面的粗糙程度用中心線平均粗糙度Ra表示，小于30nm則粗糙度不充分，所以恐怕不能充分產(chǎn)生抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果。
另一方面，中心線平均粗糙度Ra超過(guò)300nm時(shí)基板的表面過(guò)于粗糙，由于導(dǎo)電膏容易滲透，所以恐怕反而不能充分產(chǎn)生抑制導(dǎo)電性膏擴(kuò)散的效果。
從而，表面處理為上述(1)(3)或(4)的任何一個(gè)時(shí)，進(jìn)行粗糙處理以使基板的表面處于中心線平均粗糙度Ra為30～300nm的范圍較理想。
而且所述(4)的表面處理中，通過(guò)濺射法的覆蓋形成處理，作為基板的粗糙化后的表面上覆蓋的金屬膜，從AL、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag構(gòu)成的組中選擇的至少一種金屬構(gòu)成的多孔金屬膜較理想。
由這些金屬構(gòu)成的、通過(guò)濺射法形成的金屬膜，集合該金屬的微小的柱，如上述那樣構(gòu)成多孔結(jié)構(gòu)，抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果優(yōu)良。
而且，該金屬膜具有將導(dǎo)電膏中包含的溶劑吸收到上述微小的柱間的間隙，在印刷導(dǎo)電膏后，以極短時(shí)間干燥、硬化的功能。
從而，上述金屬膜，與其底層上施加的粗糙處理相結(jié)合，抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散同時(shí)干燥、硬化的效果優(yōu)良。
而且，為了防止導(dǎo)體布線間的短路等，金屬膜在形成印刷的導(dǎo)體布線后，有必要選擇性地通過(guò)蝕刻除去層疊該導(dǎo)體布線的部分以外的不需要的部分，但所述的金屬構(gòu)成的多孔金屬膜任何一種都具有容易進(jìn)行該選擇性的蝕刻除去的優(yōu)點(diǎn)。
另外，為了形成防止上述柱狀構(gòu)造的致密化，并抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果或吸收溶劑的效果優(yōu)良的、盡可能粗的多孔金屬膜，通過(guò)濺射，將金屬的濺射粒子從傾斜的方向射入表面同時(shí)形成覆蓋金屬膜的方法較理想。
進(jìn)而，考慮提高基板的耐熱性、耐氣候性、耐藥劑性、機(jī)械強(qiáng)度等，將該至少形成導(dǎo)體布線的表面，即實(shí)施所述(1)～(4)的任何一種表面處理的表面，通過(guò)從聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯以及氟系樹(shù)脂組成的組選擇的至少一種樹(shù)脂形成較理想。
本發(fā)明的印刷布線板的特征在于通過(guò)印刷法用(a)作為導(dǎo)電性填充物的、平均粒子直徑小于或等于4μm、且最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子，和(b)含有粘合劑的導(dǎo)電膏，在上述印刷布線用基板的實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何的表面處理的表面上，形成導(dǎo)體布線。
而本發(fā)明的印刷布線板的制造方法的特征在于，包含調(diào)制含有(a)作為導(dǎo)電性填充物的、平均粒子直徑小于或等于4μm、且最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子，和(b)含有粘合劑的導(dǎo)電膏的導(dǎo)電膏的工序，以及使用上述導(dǎo)電膏通過(guò)印刷法在所述印刷布線基板的、實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線的工序。
另外，在本發(fā)明中，金屬粒子的最大直徑設(shè)為以粒子分布數(shù)據(jù)中標(biāo)準(zhǔn)偏差σ的三倍、即3σ定義的區(qū)域的最大粒子直徑。
特別為了對(duì)應(yīng)于導(dǎo)體布線的細(xì)間距化，形成例如所述的200μm間距的細(xì)微的導(dǎo)體布線，或比它更細(xì)微的導(dǎo)體布線時(shí)，有必要使用間距盡可能細(xì)微的絲板。
但是，在現(xiàn)有的通常的導(dǎo)電膏中，以降低導(dǎo)電性填充物或者金屬粒子間的接觸電阻而提高導(dǎo)電性，作為該金屬粒子廣泛使用平板狀(扁平狀、鱗狀、金屬箔粉狀)粒子，其最大粒子直徑多超過(guò)20μm。
因此，如上述那樣，通過(guò)使用細(xì)微的網(wǎng)眼的絲板的絲板印刷法形成導(dǎo)體布線時(shí)，在使用包含該大金屬粒子的現(xiàn)有的導(dǎo)電膏的情況下，特別是為了批量生產(chǎn)印刷布線板而連續(xù)進(jìn)行印刷時(shí)，容易產(chǎn)生絲板的堵塞。
與此相對(duì)，如上述那樣，在使用平均粒子直徑小于或等于4μm、且最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子的導(dǎo)電膏的情況下，通過(guò)與使用例如光蝕的現(xiàn)有方法相比，生產(chǎn)率高，且廉價(jià)的絲板印刷法，可以形成導(dǎo)體布線而不產(chǎn)生對(duì)于網(wǎng)眼細(xì)微的絲板的堵塞。
而且，由于形成導(dǎo)體布線的布線用基板的表面上實(shí)施了(1)～(4)的任何的表面處理，所以即使如上述那樣使用包含細(xì)微的金屬粒子的導(dǎo)電膏來(lái)印刷，也可以可靠地防止所述金屬粒子的流動(dòng)，和伴隨粒子流動(dòng)而產(chǎn)生的種種問(wèn)題。
從而，根據(jù)本發(fā)明，由于在印刷布線用基板的表面上通過(guò)印刷法形成細(xì)微的、且邊界明顯的良好的導(dǎo)體布線，所以可以得到生產(chǎn)率高且廉價(jià)的印刷布線板。
另外，特別為了通過(guò)絲板印刷法形成布線的線寬50μm、線間寬度50μm(以下簡(jiǎn)略記做“100μm間距”)的細(xì)微的導(dǎo)體布線，或比它更細(xì)微的導(dǎo)體布線，而有必要使用400～500網(wǎng)眼的網(wǎng)眼細(xì)微的絲板。
為了使作為導(dǎo)電性填充物的金屬粒子更平滑地通過(guò)該網(wǎng)眼細(xì)微的絲板，而將該最大粒子直徑設(shè)為小于或等于網(wǎng)眼尺寸的1/5，特別是小于或等于1/10較理想。即，金屬粒子的最大直徑小于或等于5μm最理想，此時(shí)的平均粒子直徑最好小于或等于1μm。
而且，如果考慮使金屬粒子更平滑地通過(guò)絲板的網(wǎng)眼，或在通過(guò)后，使其回到網(wǎng)眼的下面而形成均勻的導(dǎo)體布線等，則作為金屬粒子，最好使用流動(dòng)性更好的球狀或粒狀的金屬粒子。
而且，如上述那樣其形狀為球狀或粒狀，另外并且平均粒子直徑為小于或等于1μm的金屬粒子，與平板狀且具有同等程度的平均粒子直徑的金屬粒子相比，具有制造容易，而且可以比較容易且廉價(jià)地得到的優(yōu)點(diǎn)。
從而，作為導(dǎo)電填充物，最好使用平均粒子直徑小于或等于1μm且最大粒子直徑小于或等于5μm的球狀或粒狀的金屬粒子。
本發(fā)明的其它的印刷布線板的特征在于在所述印刷布線基板的、實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何的表面處理的表面上，通過(guò)印刷法，使用含有體積比為M/B＝1/1～1.9/1的比例的作為導(dǎo)電性填充物的金屬粒子M和粘結(jié)劑B的導(dǎo)電膏而形成導(dǎo)體布線之后，通過(guò)將該導(dǎo)體布線的至少與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，以在該表面上露出金屬粒子的狀態(tài)，在其上面層疊形成鍍敷膜。
而且，本發(fā)明的印刷布線板的制造方法的特征在于，包含調(diào)制具有體積比M/B＝1/1～1.9/1的比例的作為導(dǎo)電性填充物的金屬粒子M和粘結(jié)劑B的導(dǎo)電膏的工序；通過(guò)印刷法使用上述導(dǎo)電膏在所述印刷布線基板的、實(shí)施了(1)～(4)的任何的表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線的工序；通過(guò)將該導(dǎo)體布線的至少與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，在該表面上露出金屬粒子的工序；以及在導(dǎo)體布線的蝕刻處理而露出金屬粒子的表面上層疊形成鍍敷膜的工序。
如上述那樣，即使在使用導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線的至少與外部電路的連接部上，或者導(dǎo)體布線的整體的表面上，不進(jìn)行任何處理而直接層疊形成鍍敷膜，也難以形成連續(xù)的膜狀的鍍敷膜。
這是因?yàn)?，例如在非電解鍍敷等中，鍍敷膜作為析出在?dǎo)體布線的表面露出的金屬粒子的核而成長(zhǎng)，但在未處理的導(dǎo)體布線中，其表面附近存在的金屬粒子的大部分被粘結(jié)劑的薄膜所覆蓋，可用作核的金屬粒子的數(shù)目顯著減少。
而且，如上所述，即使在導(dǎo)體布線上形成鍍敷膜，也恐怕得不到與作為底層的導(dǎo)體布線的充分粘合力。
這是因?yàn)?，即使是通過(guò)非電解鍍敷、電解鍍敷的任何一種方法形成的鍍敷膜，與導(dǎo)體布線中分布的金屬粒子的直接接觸在提高其粘合力上也很重要，但如上述那樣，在未處理的導(dǎo)體布線中，金屬粒子的大部分被粘結(jié)劑的薄膜所覆蓋，鍍敷膜無(wú)法和金屬粒子直接接觸。
從而，將印刷形成的導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行蝕刻處理，從而以在該表面露出金屬粒子的狀態(tài)進(jìn)行鍍敷處理較理想。
而且，在沒(méi)有進(jìn)行所述(1)～(4)的表面處理的基板的表面上用導(dǎo)電膏形成導(dǎo)體布線時(shí)，該表面平滑，且容易如上述那樣產(chǎn)生滲透，所以產(chǎn)生無(wú)法形成細(xì)微的、且邊界明顯的良好的導(dǎo)體布線，而且由于與形成的導(dǎo)體布線的粘合力小而容易產(chǎn)生剝離的問(wèn)題。
進(jìn)而，在導(dǎo)電膏中，金屬粒子比體積比M/B＝1/1少時(shí)，成為鍍敷膜形成的核，并且具有確保與鍍敷膜的粘合力的功能的該金屬粒子的量不足。因此，產(chǎn)生以下問(wèn)題即使例如將導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行蝕刻處理，從而以露出金屬粒子的狀態(tài)形成鍍敷膜，也無(wú)法形成連續(xù)的良好的鍍敷膜，而且即使可以形成良好的鍍敷膜，也得不到與作為底層的導(dǎo)體布線的充分粘合力。
另一方面，在導(dǎo)電膏中，金屬粒子比體積比M/B＝1.9/1多時(shí)，粘合劑的量相對(duì)不足。
粘合劑具有保持與使用導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線的樹(shù)脂薄膜等基板的粘合力的功能。
因此，在粘合劑的量不足時(shí)，產(chǎn)生如下問(wèn)題即使在實(shí)施了例如(1)～(4)的任何的表面處理的印刷布線基板的表面上印刷形成導(dǎo)體布線，也無(wú)法充分得到與該導(dǎo)體布線的作為底層的印刷布線基板的粘合力。
而且，粘合劑具有確保使用導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線自身的強(qiáng)度的功能。
從而，在粘合劑的量不足時(shí)，產(chǎn)生如下問(wèn)題即使可以某一程度確保與作為底層的因栓布線基板的粘合力，導(dǎo)體布線自身的強(qiáng)度也顯著下降，從而在施加外力時(shí)在層內(nèi)容易剝離。
從而，在這些情況的任何一個(gè)下，特別由于使用撓性印刷布線板時(shí)的彎曲等而容易產(chǎn)生剝離或斷線等。
與此相對(duì)，·在實(shí)施了所述(1)～(4)的任何的表面處理的印刷布線基板的表面上，·使用金屬粒子M和粘合劑B的體積比設(shè)為M/B＝1/1～1.9/1的導(dǎo)電膏而形成導(dǎo)體布線之后，·通過(guò)蝕刻處理，在露出金屬粒子的狀態(tài)下，在其上層疊形成鍍敷膜時(shí)，導(dǎo)體布線與基板、以及鍍敷膜的兩方更堅(jiān)固地被接合，同時(shí)導(dǎo)體布線自身也有充分的強(qiáng)度。
從而，按照本發(fā)明，可以得到不必?fù)?dān)心由于例如使用時(shí)的彎曲等而產(chǎn)生剝離或斷線等的印刷布線板。
另外，如上所述，鍍敷膜也可以通過(guò)電鍍以及非電解鍍敷的任何一種鍍敷方法形成。
其中，電鍍可以通過(guò)調(diào)整通電量而比較高速地形成鍍敷膜。
但是電鍍時(shí)，為了有選擇地在導(dǎo)體布線上形成鍍敷膜，因?yàn)楸匦钁?yīng)該使用該導(dǎo)體布線作為陰極而通電，所以也必需在基板上形成作為此用途的布線。因此，導(dǎo)體布線的圖形被限制，而且在形成鍍敷膜后，為了防止布線間的短路等，而必需除去通電用的布線的工序。
與此相對(duì)，如果是非電解鍍敷，則如上所述，通過(guò)在導(dǎo)體布線中，至少將與外部電路的連接部進(jìn)行蝕刻處理，僅通過(guò)事先在該表面露出金屬粒子，而可以在露出該金屬粒子的區(qū)域有選擇地形成鍍敷膜，所以不產(chǎn)生上述的電鍍那樣的問(wèn)題。而且，連接部所必需的鍍敷膜的厚度為大約數(shù)μm左右，如果大約是該厚度，則即使是非電解鍍敷也可以充分地高速形成鍍敷膜。
從而，鍍敷膜最好通過(guò)非電解鍍敷形成。


圖1是在實(shí)施例1中制造的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖2是在比較例1的印刷布線基板的未處理的面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖3是在實(shí)施例3中制造的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖4是在實(shí)施例6中制造的印刷布線基板的處理面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖5是在實(shí)施例8中制造的印刷布線基板的處理面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖6是在比較例2的印刷布線基板的未處理的面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖7是在實(shí)施例11中制造的印刷布線基板的處理面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖8是在實(shí)施例23中制造的印刷布線基板的處理面上，將通過(guò)導(dǎo)電膏印刷形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分放大了的實(shí)體顯微鏡相片。
圖9是表示在實(shí)施例24中制造的印刷布線板上的導(dǎo)體布線的厚度以及電阻值，和熱循環(huán)次數(shù)的關(guān)系的曲線圖。
具體實(shí)施例方式
下面詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
《印刷布線基板及其制造方法》(基板)作為基板，印刷布線基板的用途中以往公知的、由各種材料構(gòu)成、具有各種形狀、結(jié)構(gòu)的基板，任何一個(gè)都可以使用。
但是，考慮提高基板的耐熱性、耐氣候性、耐藥劑性、機(jī)械強(qiáng)度等時(shí)，最好使用通過(guò)上述那樣這些特性優(yōu)良的、從聚酰亞胺(全芳香族聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚馬來(lái)酰亞胺胺(polymaleimideamine)及其它)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯以及氟系樹(shù)脂構(gòu)成的組選出的至少一種樹(shù)脂形成該導(dǎo)體布線的表面的基板。
作為該基板的具體例，可以舉出例如上述樹(shù)脂構(gòu)成的單層的薄膜或薄片、將該薄膜或薄片與強(qiáng)化纖維層等層疊而強(qiáng)化的層疊體、在樹(shù)脂中分散強(qiáng)化纖維等的復(fù)合體、或者在表面上覆蓋上述樹(shù)脂的復(fù)合體等，特別作為撓性印刷布線板用的基板，最好是由上述樹(shù)脂構(gòu)成的單層的薄膜或薄片等。
(表面處理)本發(fā)明的印刷布線基板的特征在于，在上述基板的用于形成導(dǎo)體布線的表面(單面或雙面)上，實(shí)施(1)粗糙處理，(2)等離子體處理，(3)粗糙處理后進(jìn)行等離子體處理，或者(4)粗糙處理后，通過(guò)濺射法進(jìn)行金屬膜的覆蓋形成處理的任何表面處理。
而且，本發(fā)明的印刷布線用基板的制造方法的特征在于包含準(zhǔn)備上述基板的步驟，和在該基板的用于形成導(dǎo)體布線的表面上實(shí)施上述(1)～(4)的任何的表面處理的工序。
(粗糙處理)作為上述中(1)(3)或(4)的處理中包含的將基板的表面粗糙化處理的方法，可以舉出濕式或者干式的等離子體處理、濕式蝕刻處理、干式蝕刻處理等。
基板的表面最好通過(guò)這些方法進(jìn)行粗糙處理，以便如上述那樣中心線平均粗糙度Ra為30～300nm的范圍。
另外，如果考慮進(jìn)一步提高粗糙化產(chǎn)生的抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果，同時(shí)防止由于過(guò)于粗糙而滲透，并形成良好的導(dǎo)體布線，則在單獨(dú)為所述(1)的粗糙處理的情況下，最好對(duì)基板的表面進(jìn)行處理，以便在上述范圍內(nèi)，特別是中心線平均粗糙度Ra為50～100nm。
而且，在所述(3)的組合粗糙處理和等離子體處理時(shí)，由于兩個(gè)處理的相乘效果，可以在其上限側(cè)擴(kuò)展可以得到與上述(1)同樣的效果的表面粗糙度的范圍。具體來(lái)說(shuō)，即使處理基板的表面以使中心線平均粗糙度Ra為50～200nm，也可以得到與上述(1)同樣的效果。
進(jìn)而在(4)的組合粗糙處理和金屬膜的覆蓋形成處理的情況下，還是由于兩個(gè)處理的相乘效果，得到與上述(1)同樣的效果的表面粗糙度的范圍，其上限側(cè)以及下限側(cè)都可以擴(kuò)大。具體來(lái)說(shuō)，即使將基板的表面進(jìn)行處理，以使中心線平均粗糙度Ra為40～200nm，也可以得到與上述(1)同樣的效果。
(等離子體處理)在所述(2)或(3)的處理中，作為對(duì)基板的表面進(jìn)行等離子體處理時(shí)使用的氣體，可以舉出氮?dú)饣驓鍤狻?br> 通過(guò)例如在減壓下，在導(dǎo)入上述氣體的環(huán)境中，使未處理的，或者粗糙處理過(guò)的基板的表面與在一對(duì)平行的平板型電極間施加直流電壓而產(chǎn)生的，或者對(duì)高頻電極、高頻天線等施加高頻電壓而產(chǎn)生的低溫等離子體，接觸一定時(shí)間而進(jìn)行等離子體處理。
關(guān)于等離子體的處理程度不作特別限定，但最好在大約一分鐘以內(nèi)實(shí)施接通功率(W)除以電極面積(cm2)的功率密度(W/cm2)為大約0.05～1W/cm2的等離子體處理。即使處理時(shí)間比這個(gè)長(zhǎng)，由于處理效果不會(huì)飛躍性地提高，所以如果考慮到工藝性等，則處理時(shí)間為一分鐘以內(nèi)足夠了。
(濺射法的覆蓋處理)在所述(4)中，在粗糙處理過(guò)的基板的表面上，作為通過(guò)濺射法而覆蓋形成的金屬膜，最好如所述那樣為具有集合微小的柱的多孔結(jié)構(gòu)的金屬膜。
作為該多孔金屬膜，可以舉出例如從Al、Ti、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Mo以及Ag構(gòu)成的組中選擇的至少一種金屬構(gòu)成的膜。
其中，如前所述，這也是如果考慮在印刷的導(dǎo)體布線形成后選擇性地蝕刻除去不需要的部分時(shí)的除去的容易度，則作為多孔金屬膜，最好為從上述中Al、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag構(gòu)成的組選擇的至少一種金屬構(gòu)成的膜。
選擇性的蝕刻除去不容易時(shí)，不需要的部分上殘留金屬膜，反而必需的部分的導(dǎo)體布線下的金屬膜被除去，恐怕連其上的導(dǎo)體布線也要損失，但如果選擇性的蝕刻除去容易，則可以高效地有選擇地除去不需要的部分而不產(chǎn)生這些問(wèn)題。
而且，為了抑制金屬膜的柱狀構(gòu)造的致密化，從而形成盡可能粗的多孔金屬膜，也最好如上述那樣在金屬的濺射粒子從斜方向射入基板的表面的條件下，進(jìn)行濺射法的覆蓋形成處理。
作為用于使金屬的飛濺粒子從傾斜方向射入基板的表面，同時(shí)覆蓋形成金屬膜的濺射法，可以合適地采用對(duì)置陰極濺射法。
在對(duì)置陰極濺射法中，將通過(guò)覆蓋形成的金屬形成的兩個(gè)靶(target)平行地對(duì)置配置，同時(shí)在上述兩者之間的空間的周圍的、從靶射出的金屬的飛濺粒子可以達(dá)到的位置，將基板的表面朝向上述空間配置。
而且，在減壓下，在導(dǎo)入氬氣等的環(huán)境中，將兩個(gè)靶作為陰極，將基板作為陽(yáng)極，通過(guò)在該兩者之間施加直流電壓，從而在兩個(gè)靶之間的空間產(chǎn)生低溫等離子體，可以從靶射出金屬的濺射粒子，使其從傾斜方向射入基板表面，進(jìn)行金屬膜的覆蓋形成。
而且，作為用于使金屬的飛濺粒子從傾斜方向射入基板的表面同時(shí)覆蓋形成金屬膜的其它的濺射方法，可以采用應(yīng)用了平行平板濺射法的方法。
通常的平行平板濺射法中，將靶的表面和對(duì)置電極中保持的基板的表面平行地對(duì)置配置，但在應(yīng)用方法中，應(yīng)該將基板的表面與靶的表面以一定角度配置而不是平行配置，通過(guò)設(shè)定對(duì)置電極的方向，或該對(duì)置電極的保持基板的部分的方向，可以使金屬的飛濺粒子從傾斜方向射入基板的表面。而作為應(yīng)用方法的其它例子，將基板的表面和靶的表面設(shè)為平行，但也可以與從靶飛散的濺射粒子以一定角度射入基板表面的位置偏離配置。
濺射粒子的對(duì)于基板的表面的入射角度沒(méi)有特別限定，但最好為45℃～60℃。
如果入射角度不到該范圍，則恐怕無(wú)法有效覆蓋形成金屬膜。反之如果入射角度超出該范圍時(shí)，恐怕使濺射粒子從傾斜方向射入的效果，即抑制金屬膜的柱狀結(jié)構(gòu)的致密化，從而盡可能形成粗的多孔金屬膜的效果不充分。
關(guān)于金屬膜的膜厚沒(méi)有特別限定，但最好為50～500。
由于金屬膜的膜厚不到上述的范圍時(shí)，厚度過(guò)小，恐怕不能充分得到形成該金屬膜產(chǎn)生的抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果，或吸收導(dǎo)電膏中包含的溶劑的效果。
而反之，金屬膜超過(guò)上述范圍時(shí)，即使使例如金屬的濺射粒子從傾斜方向射入基板的表面而形成膜，由于金屬膜過(guò)于致密，還是不能充分得到形成該金屬膜產(chǎn)生的抑制導(dǎo)電膏的擴(kuò)散的效果，或吸收導(dǎo)電膏中包含的溶劑的效果。而且，金屬膜的膜厚越厚，則通過(guò)蝕刻除去該金屬膜的不需要的部分需要的時(shí)間越長(zhǎng)，所以恐怕基板或?qū)w布線受到損壞。
另外(4)的處理中，在濺射法的覆蓋形成處理之前，進(jìn)行在相同的濺射裝置內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)生低溫等離子體并處理基板表面的、所謂離子轟擊處理，是濺射法的覆蓋形成處理的常識(shí)。因此(4)的處理中，也有實(shí)質(zhì)上先實(shí)施粗糙處理，接著實(shí)施等離子體處理，之后實(shí)施覆蓋形成處理的情況。
《印刷布線板I和其制造方法》本發(fā)明的第一印刷布線板的特征在于在上述印刷布線基板的實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何的表面處理的表面(單面或雙面)上，使用(a)作為導(dǎo)電性填充物的、平均粒子直徑小于或等于4μm、且最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子，和(b)含有粘合劑的導(dǎo)電膏通過(guò)印刷法形成導(dǎo)體布線。
而且，本發(fā)明的印刷布線板的制造方法的特征在于包含調(diào)制上述(a)(b)兩種成分的導(dǎo)電膏的工序，和通過(guò)印刷法使用上述導(dǎo)電膏，在上述印刷布線基板的實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何的表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線的工序。
(金屬粒子)首先陳述限定與金屬粒子的平均直徑小于或等于4μm，并且最大粒子直徑小于或等于15μm的理由。
作為該金屬粒子，如果平均粒子直徑以及最大粒子直徑為上述的范圍內(nèi)，則可以使用具有平板狀(扁平狀、鱗狀、金屬箔粉狀等)、球狀或粒狀等各種形狀的金屬粒子。
而且，作為金屬粒子，上述中，特別平均粒子直徑小于或等于1μm，且最大粒子直徑小于或等于5μm的球狀或粒狀的金屬粒子適于使用。理由如上所述。
但是，金屬直徑過(guò)于小的金屬粒子，即使是例如球狀、粒狀，也難以制造，所以這不僅是印刷布線板的成本升高的原因，而且粒子直徑越小則反應(yīng)性越高，恐怕產(chǎn)生氧化造成的導(dǎo)體布線的導(dǎo)電性的下降。因此，最好金屬粒子的平均粒子直徑大于或等于0.1μm，并且最大粒子直徑大于或等于0.5μm。
作為金屬粒子，考慮導(dǎo)體布線的導(dǎo)電性等時(shí)，最好使用從例如Al、Ni、Cu、Ag、以及Au構(gòu)成的組中選擇的至少一種金屬構(gòu)成的粒子。
另外，金屬粒子的粒子直徑越小，則如所述那樣流動(dòng)性越高，但導(dǎo)體布線的導(dǎo)電性下降，從而電阻傾向于上升。
因此，為了多少提高一些導(dǎo)體布線的導(dǎo)電性，也可以在例如球狀或粒狀的金屬粒子中，少量混合降低金屬粒子間的接觸電阻并提高導(dǎo)電性的功能優(yōu)良的平板狀的金屬粒子。此時(shí)，最好是球狀或粒狀的金屬粒子的平均粒子直徑小于或等于1μm、且最大粒子直徑小于或等于5μm的金屬粒子，最好混合的平板狀的金屬粒子的平均粒子直徑小于或等于4μm，且最大粒子直徑小于或等于15μm。該理由如所述同樣。
(粘合劑)作為粘合劑，可以使用作為用于導(dǎo)電膏的粘合劑，現(xiàn)有公知的各種化合物的任何一種。作為該粘合劑，可以舉出例如熱塑性樹(shù)脂或硬化性樹(shù)脂、液態(tài)硬化性樹(shù)脂等。作為其具體例，可以舉出聚酯系樹(shù)脂、聚酰亞胺系樹(shù)脂、氨基甲酸乙酸乙酯系樹(shù)脂、環(huán)氧系樹(shù)脂、硅系樹(shù)脂、丙稀樹(shù)脂、含氟系樹(shù)脂、酚醛系樹(shù)脂等，特別考慮導(dǎo)體布線的抗彎性等時(shí)，最好為聚酯系樹(shù)脂。
樹(shù)脂傾向于分子量越大則導(dǎo)電膏的粘度越高，所以為了將該粘度調(diào)整為適合用于形成導(dǎo)體布線的印刷法的范圍內(nèi)，而最好選擇使用的樹(shù)脂的分子量。
例如使用聚酯系樹(shù)脂作為粘合劑，并通過(guò)絲板印刷法形成導(dǎo)體布線時(shí)，如后述那樣，對(duì)導(dǎo)電膏賦予觸變性(thixotropy)，為了提高沒(méi)有施加外力的狀態(tài)下的粘度，而最好在分子量大于或等于20000的范圍選擇使用具有適當(dāng)分子量的聚酯系樹(shù)脂。另外，對(duì)于可得到的聚酯系樹(shù)脂的分子量的值有限制，所以在必要的情況下，也可以混合使用大于或等于兩種分子量的聚酯系樹(shù)脂。
(導(dǎo)電膏)與以往同樣，將上述金屬粒子和粘合劑與適當(dāng)?shù)娜軇┮煌砸?guī)定的比例混合而調(diào)制導(dǎo)電膏。而且，使用液態(tài)硬化性樹(shù)脂等在印刷時(shí)呈液態(tài)的粘合劑，也可以省略溶劑。進(jìn)而在使用硬化性樹(shù)脂、液態(tài)硬化性樹(shù)脂時(shí)，也可以混合適于該硬化反應(yīng)的硬化劑、固化劑等。
作為溶劑，基本上可以使用能夠良好地溶解粘合劑的各種溶劑的任何一種。其中，最好選擇使用適于使用的粘合劑和采用的印刷方法的兩方面的溶劑。例如使用聚酯系樹(shù)脂作為粘合劑，通過(guò)絲板印刷法形成導(dǎo)體布線時(shí)，為了防止導(dǎo)電膏的急速的干燥、固化，而最好使用溶纖劑(cellosolve)系、二甘醇-乙醚(carbitol)系等中到高沸點(diǎn)溶劑。作為其具體例子，可以舉出乙基-2-乙氧基乙醇乙酸酯(エチルセロソルブアセテ一ト)、丁基-2-乙氧基乙醇乙酸酯、丁基卡必醇(ブチルカルビト一ル)、丁基-2-乙氧基乙醇、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、萜品醇等。
導(dǎo)電膏中含有的金屬粒子的比例沒(méi)有特別限定，但考慮到提高導(dǎo)體布線對(duì)于基板的粘合力，同時(shí)提高導(dǎo)體布線自身的強(qiáng)度，特別是防止由于撓性印刷布線板使用時(shí)的彎曲等而產(chǎn)生的剝離或斷線等，與后述的第二印刷布線板的情況相同，金屬粒子的比例最好小于金屬粒子M和粘合劑B的體積比M/B＝1.9/1。
將導(dǎo)電膏調(diào)整為具有適合用于形成導(dǎo)體布線的印刷方法的粘度特性。
例如作為絲板印刷用的導(dǎo)電膏的粘度特性，要求通過(guò)橡皮滾(squeegee)等在施加外力時(shí)低粘度化，而在沒(méi)有施加外力的狀態(tài)下保持高粘度的具有所謂觸變性。
即，使用圓錐平板(cone/plate)型粘度計(jì)，使轉(zhuǎn)速不同，同時(shí)對(duì)于各轉(zhuǎn)速設(shè)定粘度，將轉(zhuǎn)速和粘度的關(guān)系繪制為對(duì)數(shù)曲線圖時(shí)，要求連接各繪圖的線為有一定的斜率的直線，或者呈現(xiàn)接近那樣的狀態(tài)。
考慮絲板印刷時(shí)的導(dǎo)電膏的動(dòng)作時(shí)，導(dǎo)電膏由于橡皮滾而進(jìn)行成為滾動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)，同時(shí)在絲板上移動(dòng)。
該狀態(tài)下，對(duì)應(yīng)于圓錐平板型粘度計(jì)的高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度，導(dǎo)電膏低粘度化，通過(guò)在絲板上設(shè)置的規(guī)定圖形的開(kāi)口被供給到基板上，從而被印刷為導(dǎo)體布線的形狀。
而且，基板上印刷的導(dǎo)電膏在不施加外力的時(shí)刻為靜止?fàn)顟B(tài)。
該靜止?fàn)顟B(tài)對(duì)應(yīng)于圓錐平板型粘度計(jì)的低速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度，導(dǎo)電膏高粘度化，在基板上維持印刷的形狀。
另外，不存在圓錐平板型粘度計(jì)中的任何轉(zhuǎn)速時(shí)的粘度是否相當(dāng)于上述高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)、以及低速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度的絕對(duì)的指標(biāo)，必需根據(jù)每個(gè)情況設(shè)定。
在本發(fā)明中，將圓錐平板粘度計(jì)的轉(zhuǎn)速50rpm時(shí)的粘度設(shè)為高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度，將轉(zhuǎn)速1rpm時(shí)的粘度設(shè)為低速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度。而且設(shè)定導(dǎo)電膏的粘度為高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度大于或等于20Pa·s，最好30～60Pa·s；低速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度大于或等于300Pa·s，最好為400～800Pa·s。
例如使用分子量20000～30000的聚酯系樹(shù)脂作為粘合劑B，同時(shí)以體積比M/B＝1/1～1.9/1的比例混合該粘合劑B和金屬粒子M，制造具有上述粘度特性的導(dǎo)電膏時(shí)，也可以以重量比B/T＝30/70～40/60的比例混合溶劑T對(duì)于粘合劑B。
而且，為了攪拌混合上述各成分而調(diào)制導(dǎo)電膏，只要適當(dāng)組合例如手動(dòng)攪拌、使用離心或公轉(zhuǎn)方法的攪拌器的攪拌、混砂機(jī)的混合、三根混合滾子的混勻等。
作為用于使用上述導(dǎo)電膏在基板上印刷形成導(dǎo)體布線的印刷法，可以采用以往公知的各種印刷方法，特別最好為絲板印刷法。
在絲板印刷法中，如所述那樣，為了對(duì)應(yīng)與導(dǎo)體布線的細(xì)間距化，而最好使用細(xì)微的網(wǎng)眼，特別最好使用大約400～500網(wǎng)眼的細(xì)微的網(wǎng)眼的絲板。其它的印刷條件和以往同樣就可以。
加熱在基板上印刷的導(dǎo)體布線使其干燥、固化，或在粘合劑為硬化性樹(shù)脂、液態(tài)硬化性樹(shù)脂時(shí)，使其硬化。
這樣就可以制造本發(fā)明的第一印刷布線板。
另外，使用實(shí)施過(guò)所述(4)的處理的基板時(shí)，為了防止導(dǎo)體布線的短路等，而象所述那樣，有必要在導(dǎo)體布線形成后，選擇性地通過(guò)蝕刻除去金屬膜的不需要的部分。具體來(lái)說(shuō)，利用導(dǎo)體布線作為保護(hù)膜，將在形成該導(dǎo)體布線的區(qū)域以外露出的金屬膜選擇性地通過(guò)蝕刻除去。
而且，通?？紤]印刷布線板的工藝性等，一般從一張規(guī)定尺寸的印刷布線板制造大于或等于兩張的多個(gè)印刷布線板，本發(fā)明中也最好同樣制造印刷布線板。該情況下，只要在印刷布線基板的表面上形成對(duì)應(yīng)于各個(gè)印刷布線板的多個(gè)導(dǎo)體布線后，分別進(jìn)行沖裁加工等，制造具有規(guī)定的平面形狀的多個(gè)印刷布線板就可以。
《印刷布線板II和其制造方法》本發(fā)明的第二印刷布線板的特征在于通過(guò)印刷法，使用具有作為導(dǎo)電性填充物的金屬粒子M和粘合劑B為體積比M/B＝1/1～1.9/1的比例的導(dǎo)電膏，在所述印刷布線基板的實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何的表面處理的表面(單面或雙面)上形成導(dǎo)體布線后，通過(guò)將該導(dǎo)體布線中至少與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，在該表面露出金屬粒子的狀態(tài)下，在該表面上層疊形成鍍敷膜。
而且，本發(fā)明的印刷布線板的制造方法的特征在于，包含調(diào)制具有金屬粒子和粘合劑為上述比例的導(dǎo)電膏的工序；通過(guò)印刷法，使用導(dǎo)電膏在上述印刷布線基板的實(shí)施過(guò)(1)～(4)的任何的表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線的工序；通過(guò)將形成的導(dǎo)體布線的至少與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，而在該表面露出金屬粒子的工序；以及在蝕刻處理而露出金屬粒子的表面上層疊形成鍍敷膜的工序。
限定為金屬粒子和粘合劑的體積比M/B＝1/1～1.9/1的理由如先前所述。
而且，作為金屬粒子，以與所述第一印刷布線板的情況同樣的理由，最好為從Al、Ni、Cu、Ag、以及Au構(gòu)成的組中選出的至少一種金屬構(gòu)成，而且平均粒子直徑小于或等于4μm、最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子，特別適合使用球狀或粒狀、且平均粒子直徑小于或等于1μm、最大粒子直徑小于或等于5μm的金屬粒子。
而且，作為粘合劑，可以舉出熱塑性樹(shù)脂或硬化性樹(shù)脂、液態(tài)硬化性樹(shù)脂等，作為該具體例子，可以舉出聚酯系樹(shù)脂、聚酰亞胺系樹(shù)脂、氨基甲酸乙酸乙酯系樹(shù)脂、環(huán)氧系樹(shù)脂、硅系樹(shù)脂、丙稀樹(shù)脂、含氟系樹(shù)脂、酚醛系樹(shù)脂等。
其中，特別考慮在導(dǎo)體布線上形成鍍敷膜時(shí)的對(duì)于鍍敷液的抗彎性等時(shí)，作為粘合劑，最好為聚酯系樹(shù)脂。
而且，使用聚酯系樹(shù)脂作為粘合劑，而通過(guò)絲板印刷法形成導(dǎo)體布線時(shí)，以與第一印刷布線板的情況相同的理由，最好選擇使用在分子量大于或等于20000的范圍具有適當(dāng)?shù)姆肿恿康木埘ハ禈?shù)脂。而且在必要的情況下，也可以混合使用兩種以上的分子量的聚酯系樹(shù)脂。
將上述金屬粒子和粘合劑以規(guī)定的比例混合于適當(dāng)?shù)娜軇┲卸圃鞂?dǎo)電膏。而且，使用液態(tài)硬化性樹(shù)脂等在印刷時(shí)呈液態(tài)的粘合劑，也可以省略溶劑。進(jìn)而在使用硬化性樹(shù)脂、液態(tài)硬化性樹(shù)脂時(shí)，也可以混合適于該硬化反應(yīng)的硬化劑、固化劑等。
作為溶劑，最好選擇使用適于使用的粘合劑和采用的印刷方法的兩方面的溶劑。例如使用聚酯系樹(shù)脂作為粘合劑，通過(guò)絲板印刷法形成導(dǎo)體布線時(shí)，以與第一印刷布線板的情況相同的理由，最要使用溶纖劑系、二甘醇-乙醚系等中到高沸點(diǎn)溶劑。作為其具體例子，可以舉出乙基-2-乙氧基乙醇乙酸酯、丁基-2-乙氧基乙醇乙酸酯、丁基卡必醇、丁基-2-乙氧基乙醇、乙基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、萜品醇等。
導(dǎo)電膏為了賦予適于絲板印刷的觸變性，最好設(shè)定該粘度特性為圓錐平板型粘度計(jì)的轉(zhuǎn)速50rpm的高速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度大于或等于20Pa·s，最好為30～60Pa·s，并且轉(zhuǎn)速1rpm的低速轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的粘度大于或等于300Pa·s，最好為400～800Pa·s。
例如使用分子量20000～30000的聚酯系樹(shù)脂作為粘合劑B，同時(shí)以體積比M/B＝1/1～1.9/1的比例混合該粘合劑B和金屬粒子M，制造具有上述粘度特性的導(dǎo)電膏時(shí)，也可以以重量比B/T＝30/70～40/60的比例混合溶劑T對(duì)于粘合劑B。
而且，為了攪拌混合上述各成分而調(diào)制導(dǎo)電膏，只要適當(dāng)組合手動(dòng)攪拌、使用離心或公轉(zhuǎn)方法的攪拌器的攪拌、混砂機(jī)的混合、三根混合滾子的混勻等。
作為用于使用上述導(dǎo)電膏在基板上印刷導(dǎo)體布線的印刷法，可以采用以往公知的各種印刷方法，特別最好為絲板印刷法。
而在絲板印刷法中，如所述那樣，為了對(duì)應(yīng)與導(dǎo)體布線的細(xì)間距化，而最好使用細(xì)微的網(wǎng)眼，特別最好使用大約400～500網(wǎng)眼的細(xì)微的網(wǎng)眼的絲板，其它的印刷條件和以往同樣就可以。
加熱在基板上印刷的導(dǎo)體布線使其干燥、固化，或在粘合劑為硬化性樹(shù)脂、液態(tài)硬化性樹(shù)脂時(shí)，使其硬化。
而且，使用實(shí)施過(guò)所述(4)的處理的基板時(shí)，為了防止導(dǎo)體布線的短路等，而象所述那樣，只要有必要在導(dǎo)體布線形成后，利用導(dǎo)體布線作為保護(hù)膜，選擇性地通過(guò)蝕刻除去金屬膜的不需要的部分，即在形成該導(dǎo)體布線的區(qū)域以外的金屬膜就可以。
而且，根據(jù)情況，在接下來(lái)敘述的導(dǎo)體布線的蝕刻處理時(shí)，也可以同時(shí)通過(guò)蝕刻除去金屬膜的不需要的部分。
接著，在本發(fā)明中，上述形成的導(dǎo)體布線中，至少對(duì)與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，通過(guò)除去表面的粘合劑，成為露出金屬粒子的狀態(tài)。
作為蝕刻處理，可以采用例如反應(yīng)性離子蝕刻處理或各種等離子體處理等氣相反應(yīng)中的蝕刻處理。
但是，僅除去覆蓋導(dǎo)體布線的表面附近存在的金屬粒子的表面的薄粘合劑膜，而露出金屬粒子的表面就可以，所以更簡(jiǎn)單的液相反應(yīng)中的蝕刻處理就足夠了。僅通過(guò)將即露出導(dǎo)體布線中蝕刻處理的部分、其它部分由覆蓋(coverlay)膜等保護(hù)的狀態(tài)的基板浸漬在蝕刻溶液中一定時(shí)間，可以對(duì)導(dǎo)體布線的規(guī)定位置進(jìn)行蝕刻處理。
作為蝕刻溶液，為了在短時(shí)間的處理中可靠地露出金屬粒子，最好使用例如過(guò)錳酸鉀等氧化性強(qiáng)的藥劑。
另外，通過(guò)蝕刻處理，在露出的金屬粒子的表面上通過(guò)蝕刻溶液的氧化作用，形成該金屬粒子的金屬被氧化，有時(shí)形成氧化膜。因此，最好在將蝕刻處理后的基板進(jìn)行水洗后，通過(guò)還原劑進(jìn)行還原處理，從而除去金屬粒子表面的氧化膜。
接著，在通過(guò)蝕刻處理而露出金屬粒子的導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行鍍敷處理，從而層疊形成鍍敷膜。
作為鍍敷處理，可以采用電鍍以及非電解鍍敷的任何一種方法，但如上所述，最好進(jìn)行非電解鍍敷。
在進(jìn)行鍍敷處理時(shí)，首先將基板在短時(shí)間(大約5～60秒間)浸漬在有氧化性的藥劑中而進(jìn)行表面處理之后，進(jìn)行水洗。
接著，為了除去在金屬粒子的表面形成的氧化膜而進(jìn)行軟蝕刻處理。
而且，在形成銅鍍敷膜作為鍍敷膜時(shí)，將基板浸漬在非電解銅鍍敷液中進(jìn)行大約一小時(shí)處理。然后，可以通過(guò)在導(dǎo)體布線的表面露出的金屬粒子的作用，選擇性地在該導(dǎo)體布線上形成厚度大約2μm的銅鍍敷膜。
另外，在導(dǎo)體布線中分散的金屬粒子為銀時(shí)，銀比銅在電化學(xué)上活躍，所以難以通過(guò)非電解銅鍍敷，在導(dǎo)體布線上直接形成銅鍍敷膜。因此，該情況下，最好采用對(duì)塑料等的非電解鍍敷所利用的催化處理。
而除了銀以外的金屬粒子液采用催化處理，但有時(shí)可以通過(guò)非電解銅鍍敷更穩(wěn)定地形成銅鍍敷膜。
而且，作為鍍敷膜，在形成適合所述的各向異性導(dǎo)電薄膜等的接合的金鍍敷膜時(shí)，最好采用非電解鎳-金鍍敷法。
根據(jù)該非電解鎳-金鍍敷法，首先與上述同樣，通過(guò)將在導(dǎo)體布線上形成銅鍍敷膜的基板浸漬在非電解鎳鍍敷液中，選擇性地在銅鍍敷膜上形成厚度約1μm的鎳鍍敷膜。然后，在水洗之后，通過(guò)在金置換鍍敷液中浸漬大約十分鐘，將鎳鍍敷膜的表面的鎳置換為金，從而可以形成厚度大約0.05μm的金鍍敷膜。
經(jīng)過(guò)上述工序，可以制造本發(fā)明的第二印刷布線板。
另外，如上所述，可以僅在鍍敷膜中與外部電路的連接部形成鍍敷膜，也可以在導(dǎo)體布線的整體上形成鍍敷膜。重要的是，根據(jù)印刷布線板的規(guī)格，可以選擇適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)。
而且，在本發(fā)明中，考慮印刷布線板的工藝性等，最好從一張規(guī)定尺寸的印刷布線基板制造大于或等于兩張的多個(gè)印刷布線板。該情況下，只要在印刷布線基板的表面形成對(duì)應(yīng)于各個(gè)印刷布線板的多個(gè)導(dǎo)體布線之后，分別進(jìn)行沖裁加工等，制造具有規(guī)定平面形狀的多個(gè)印刷布線板就可以。
實(shí)施例下面根據(jù)實(shí)施例、比較例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
《印刷布線基板》實(shí)施例1作為基板，使用市場(chǎng)銷售的聚酰亞胺薄膜[東レ·デユポン株式會(huì)社的カプトン(注冊(cè)商標(biāo))EN，25μm厚]。
(粗糙處理)通過(guò)濕式噴射處理將上述基板的一個(gè)面進(jìn)行粗糙處理從而制造實(shí)施例1的印刷布線基板。處理?xiàng)l件如下·研磨粒子氧化鋁粒子(中心粒子直徑6～7μmφ)·泵壓0.1MPa·氣壓0.25MPa·處理速度30nm/s·投射距離50nm·投射角度90°使用激光顯微鏡測(cè)定粗糙處理過(guò)的面的表面形狀，求中心線平均粗糙度Ra為68nm。
實(shí)施例2作為基板，使用從市場(chǎng)銷售的銅張力層疊基板(聚酰亞胺薄膜-壓延銅箔類型)除去銅箔而剩余的聚酰亞胺薄膜。然后將該聚酰亞胺薄膜的除去銅箔的一側(cè)的表面作為粗糙處理的面的模型。
與實(shí)施例1同樣測(cè)定上述面的表面形狀，求中心線平均粗糙度Ra為88nm。
比較例1將與實(shí)施例1中使用的聚酰亞胺薄膜相同的未處理的聚酰亞胺薄膜作為比較例1的印刷布線基板而不進(jìn)行粗糙處理。將該基板的一面的表面形狀設(shè)定為與實(shí)施例1相同，求中心線平均粗糙度Ra為0.5nm。
在上述實(shí)施例1、2的印刷布線基板的粗糙處理的面、比較例1的印刷布線基板的測(cè)定過(guò)表面形狀的面上，分別使用絲板印刷裝置[ニユ一ロング精密工業(yè)株式會(huì)社制造的LS-150]，將導(dǎo)電膏印刷為具有線寬30μm、線間寬度30μm(以下簡(jiǎn)略記做“60μm間距”)的細(xì)微布線部分的導(dǎo)體布線的形狀之后，以150°加熱20分鐘，通過(guò)燒結(jié)導(dǎo)電膏而形成導(dǎo)體布線。
另外，作為導(dǎo)電膏，將平均粒子直徑0.5μm、最大粒子直徑2μm的大致球狀的Ag粒子M以對(duì)于作為粘合劑B的聚酯系樹(shù)脂(分子量20000～30000)體積比M/B＝1.2/1混合，同時(shí)使用作為硬化劑的塊型異氰酸鹽(硬化溫度140℃)和作為溶劑的丁基卡必醇乙酸酯的混合物。硬化劑的混合量作為對(duì)于聚酯系樹(shù)脂的理論當(dāng)量。而且，溶劑T的混合量設(shè)為與粘合劑B的重量比B/T＝35/65的比例。
而且，首先手動(dòng)，接著用混合器攪拌上述各成分后，使用三根混合滾子均勻混合而調(diào)制導(dǎo)電膏。
導(dǎo)電膏的圓錐平板型粘度計(jì)的轉(zhuǎn)速50rpm的粘度為34Pa·s，轉(zhuǎn)速1rpm的粘度為407Pa·s。
而且，印刷條件如下。
·絲板不銹線500網(wǎng)眼(線直徑18μm，開(kāi)口直徑32.8μm，偏置角度30°)·絲板框320mm對(duì)角·印刷圖形形成區(qū)域框中心部的100mm對(duì)角的范圍·橡皮滾壓力按壓0.15MPa背壓0.07MPa·橡皮滾速度30mm/秒·橡皮滾角度70°
·間隙1.5mm[導(dǎo)體布線的觀察以及計(jì)測(cè)]用顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分，并進(jìn)行攝影。圖1表示實(shí)施例1的顯微鏡照片，圖2表示比較例1的顯微鏡照片。
而且，從拍攝的照片讀取最大線路寬度，同時(shí)從作為間距寬度的60μm減去讀取的最大線路寬度，從而求出最少空間寬度。表1表示結(jié)果。
表1

從表1可知，比較例1中導(dǎo)體布線大大超過(guò)預(yù)定的線寬(30μm)。而且從圖2可知，在比較例1中，如上述那樣，作為導(dǎo)體布線大大擴(kuò)寬的結(jié)果，可以看到很多相鄰的布線互相過(guò)于接近或接觸的位置。
與此相對(duì)，從表1以及圖1判定，與比較例1相比，實(shí)施例1、2都可以抑制導(dǎo)體布線的擴(kuò)寬。
另外，在各圖中，與右下的矩形區(qū)域顏色不同的細(xì)線狀區(qū)域表示導(dǎo)體布線。從而，該導(dǎo)體布線的寬度變窄，并且各導(dǎo)體布線間的與右下的矩形區(qū)域顏色相同的細(xì)線狀區(qū)域(布線間的間隙)的寬度越寬，則越是沒(méi)有導(dǎo)體布線擴(kuò)寬的良好的狀態(tài)。以下也同樣。
實(shí)施例3、4作為基板，使用表面平滑的未處理的聚酰亞胺樹(shù)脂基板。
(等離子處理)等離子體處理中，準(zhǔn)備真空室，同時(shí)在該真空室內(nèi)，使用配置一對(duì)平行板式的電極和基板保持部的等離子體處理裝置。
然后，在將上述基板從等離子區(qū)側(cè)露出而安裝在基板保持部的狀態(tài)下，關(guān)閉真空室，抽取到真空度為1×10-3Pa的真空之后，將氮?dú)鈱?dǎo)入真空室內(nèi)，將真空度調(diào)整為0.2Pa。此時(shí)，氮?dú)獾牧髁繛?0sccm。
接著，通過(guò)在一對(duì)平行平板式的電極間施加直流電壓，在真空室內(nèi)產(chǎn)生低溫等離子體，通過(guò)將基板保持部保持的基板露出的面進(jìn)行等離子體處理，從而制造實(shí)施例3、4的印刷布線基板。
等離子體處理的條件設(shè)為100W(功率密度0.09W/cm2)×1分鐘(實(shí)施例3)，300W(功率密度0.27W/cm2)×1分鐘(實(shí)施例4)。
以與所述相同條件，在上述實(shí)施例3、4的印刷布線基板的等離子體處理面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線。
使用立體顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分，并進(jìn)行拍攝。圖3表示實(shí)施例3的顯微鏡照片。
而從拍攝的照片讀取最大電路寬度，同時(shí)從作為間距寬度的60μm減去讀取的最大電路寬度而求出最小空間寬度。表2表示結(jié)果。
表2

通過(guò)表2以及圖3，判明在實(shí)施例3、4中，與所述比較例1(圖2)相比，可以抑制導(dǎo)體布線的擴(kuò)寬。
實(shí)施例5、6作為基板，使用與實(shí)施例1中使用的相同的聚酰亞胺薄膜。
與實(shí)施例1同樣將上述基板的一個(gè)面進(jìn)行了粗糙處理。另外，此時(shí)，實(shí)施例5與實(shí)施例1同樣條件處理，處理后的表面的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為68nm。而實(shí)施例6除了將氣壓變更為0.3MPa，并將處理速度變更為60mm/s以外，與實(shí)施例1進(jìn)行相同條件處理，將處理后的表面的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為146nm。
接著，通過(guò)與實(shí)施例4相同的條件(300W×1分鐘)將上述基板的粗糙處理過(guò)的表面進(jìn)行等離子體處理，而制造實(shí)施例5、6的印刷布線基板。
以與所述同樣條件，在上述實(shí)施例5、6的印刷布線基板的處理面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線。
使用立體顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分，并進(jìn)行攝影。圖4表示實(shí)施例6的顯微鏡照片。
而且，從拍攝的照片讀取最大線路寬度，同時(shí)從作為間距寬度的60μm減去讀取的最大線路寬度而求最小空間寬度。表3表示結(jié)果。
表3

通過(guò)表3以及圖4，判明在實(shí)施例5、6中，與所述比較例1(圖2)相比，可以抑制導(dǎo)體布線的擴(kuò)寬。
實(shí)施例7～9作為基板，使用市場(chǎng)銷售的聚酰亞胺薄膜[宇部興産株式會(huì)社制造的コ一ピレツクス(注冊(cè)商標(biāo))VT]。
與實(shí)施例1同樣將上述基板的一個(gè)面進(jìn)行粗糙處理。
另外，此時(shí)，實(shí)施例7除了將氣壓變更為0.1MPa之外，與實(shí)施例1進(jìn)行相同條件的處理，將處理后的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為45nm。
而實(shí)施例8與實(shí)施例1相同條件處理，將處理后的表面的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為68nm。
進(jìn)而，實(shí)施例9除了將研磨粒子的中心粒子直徑變更為14μmφ，將泵壓變更為0.13MPa，將氣壓變更為0.3MPa，并將處理速度變更為60mm/s以外，與實(shí)施例1相同條件進(jìn)行處理，而將處理后的表面的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為85nm。
接著，以與實(shí)施例4相同條件(300W×1分鐘)將上述基板的粗糙化后的面進(jìn)行等離子體處理，而制造實(shí)施例7～9的印刷布線基板。
比較例2將與實(shí)施例7～9中使用的相同的未處理的聚酰亞胺薄膜作為比較例2的印刷布線基板。與實(shí)施例1同樣測(cè)定該基板的一個(gè)面的表面形狀，求出中心線平均粗糙度Ra為0.5nm。
以與所述相同條件，分別在上述實(shí)施例7～9的印刷布線基板的處理面、比較例2的印刷布線基板的測(cè)定了表面形狀的面上，形成相同形狀的導(dǎo)體布線。
使用立體顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分，并進(jìn)行攝影。圖5表示實(shí)施例8的顯微鏡照片，圖6表示比較例2的顯微鏡照片。
而且，從拍攝的照片讀取最大線路寬度，同時(shí)從作為間距寬度的60μm減去讀取的最大線路寬度而求最小空間寬度。表4表示結(jié)果。
表4

從表4可知，比較例2的導(dǎo)體布線大大超出預(yù)定的線寬(30μm)。而且，從圖6可知，在比較例2中，作為如上述那樣導(dǎo)體布線大大擴(kuò)寬的結(jié)果，可以看到很多相鄰布線互相過(guò)于接近或接觸的位置。
與此相對(duì)，從表4以及圖5判明，與比較例2相比，實(shí)施例7～9的任何一個(gè)都可以抑制導(dǎo)體布線的擴(kuò)寬。
實(shí)施例10～12作為基板，使用與實(shí)施例1中使用的相同的聚酰亞胺薄膜。
將上述基板的一個(gè)面與實(shí)施例1同樣進(jìn)行粗糙處理。
另外，此時(shí)，實(shí)施例10與實(shí)施例7以相同條件進(jìn)行處理，將處理后的表面的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為45nm。
而且，實(shí)施例11與實(shí)施例1以相同條件進(jìn)行處理，將處理后的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為68nm。
進(jìn)而，實(shí)施例12與實(shí)施例6以相同條件進(jìn)行處理，將處理后的中心線平均粗糙度Ra設(shè)為147nm。
(金屬膜的覆蓋形成處理)金屬膜的覆蓋形成處理中，準(zhǔn)備真空室，同時(shí)使用具有后述結(jié)構(gòu)的對(duì)置陰極濺射方式的濺射裝置。
·在真空室內(nèi)，將兩個(gè)鎳靶相對(duì)配置為兩個(gè)表面平行。
·在上述兩鎳靶間的空間的周圍的、從靶射出的鎳的濺射粒子可以達(dá)到的位置上，設(shè)置可以將基板的表面相對(duì)于上述空間配置的基板保持部。
而且，在將所述基板的粗糙處理過(guò)的面在表側(cè)露出而安裝在基板保持部的狀態(tài)下，關(guān)閉真空室，并抽取到真空度為1×10-3Pa的真空之后，將氬氣導(dǎo)入真空室內(nèi)，將真空度調(diào)整為0.133Pa。此時(shí)，氬氣的流量為10sccm。
接著，將兩個(gè)靶作為陰極，并將基板作為陽(yáng)極，通過(guò)在該兩極間施加直流電壓，而在真空室內(nèi)產(chǎn)生低溫等離子體，在基板的粗糙處理的表面通過(guò)濺射法進(jìn)行鎳膜的覆蓋形成處理，從而制造實(shí)施例10～12的印刷布線基板。
將覆蓋形成處理的處理時(shí)間設(shè)為1分鐘。而且將在兩極間施加的直流電壓的接通功率設(shè)為0.5kW。
通過(guò)高分辨率操作型電子顯微鏡從截面方向觀察并求出形成的鎳膜的厚度為150。
實(shí)施例13作為基板，使用與實(shí)施例7～9中使用的相同的聚酰亞胺薄膜。
將上述基板的一面通過(guò)與實(shí)施例9同樣的條件進(jìn)行粗糙處理，將中心線平均粗糙度Ra設(shè)為85nm。
而且，以與實(shí)施例10～12相同的條件將上述基板的粗糙處理過(guò)的面進(jìn)行覆蓋形成處理，而形成厚度150的鎳膜，從而制造實(shí)施例13的印刷布線基板。
以與上述相同條件，在上述實(shí)施例10～13的印刷布線基板的處理面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線。
使用立體顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分，并進(jìn)行攝影。圖7表示實(shí)施例11的顯微鏡照片。
而且，從拍攝的照片讀取最大線路寬度，同時(shí)從作為間距寬度的60μm減去讀取的最大線路寬度而求最小空間寬度。表5表示結(jié)果。
表5

從表5以及圖7判明，在實(shí)施例10～13中，與所述比較例1(圖2)相比，可以抑制導(dǎo)體布線的擴(kuò)寬。
《印刷布線板I》實(shí)施例14(導(dǎo)電膏的調(diào)制)混合作為導(dǎo)電性填充物的、平均粒子直徑0.5μm、最大粒子直徑2μm的大致球狀的銀粒子；作為粘合劑的聚酯系樹(shù)脂(分子量20000～30000)；作為硬化劑的塊型異氰酸鹽(硬化溫度140℃)；以及作為溶劑的丁基卡必醇乙酸酯，首先手動(dòng)，接著使用混合器攪拌后，使用三根混合滾子均勻混合而調(diào)制導(dǎo)電膏。
另外，銀粒子M和作為粘合劑B的聚酯系樹(shù)脂的體積比M/B＝1.2/1。而且硬化劑的混合量，作為對(duì)于聚酯系樹(shù)脂的理論當(dāng)量。進(jìn)而，溶劑T的混合量設(shè)為與粘合劑B重量比B/T＝35/65。
導(dǎo)電膏的圓錐平板型粘度計(jì)的轉(zhuǎn)速50rpm的粘度為34Pa·s，轉(zhuǎn)速1rpm的粘度為407Pa·s。
(印刷布線板的制造)在與所述實(shí)施例1中制造的相同的印刷布線基板的粗糙處理的表面上，使用絲板印刷裝置[マイクロテツク社制造的MT-320TVC]，將上述導(dǎo)電膏印刷為具有·線寬110μm，線間寬度110μm(以下簡(jiǎn)略記做“220μm間距”)，·線寬40μm，線間寬度40μm(以下簡(jiǎn)略記做“80μm間距”)，·線寬25μm，線間寬度25μm(以下簡(jiǎn)略記做“50μm間距”)，的三種間距的細(xì)微布線部分的導(dǎo)體布線的形狀之后，通過(guò)在150℃20加熱分鐘而燒結(jié)導(dǎo)電膏，形成導(dǎo)體布線，從而制造印刷布線板。
印刷的條件如下·絲板不銹線500網(wǎng)眼(線直徑18μm，開(kāi)口直徑32.8μm，偏置角度30°)·絲板框320mm對(duì)角·印刷圖形形成區(qū)域框中心部的100mm對(duì)角的范圍·橡皮滾壓力按壓0.175MPa
背壓0.10MPa·橡皮滾速度30mm/秒·橡皮滾角度70°·間隙0.97mm實(shí)施例15除了使用相同量的平均直徑1μm、最大粒子直徑4μm的平板狀的銀粒子作為導(dǎo)電膏中含有的導(dǎo)電性填充物以外，與實(shí)施例14同樣調(diào)制導(dǎo)電膏，同時(shí)與實(shí)施例14同樣，使用該導(dǎo)電膏在與所述實(shí)施例1中制造的同樣的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線，從而制造印刷布線板。
實(shí)施例16除了使用相同量的平均直徑2μm、最大粒子直徑7μm的平板狀的銀粒子作為導(dǎo)電膏中含有的導(dǎo)電性填充物以外，與實(shí)施例14同樣調(diào)制導(dǎo)電膏，同時(shí)與實(shí)施例14同樣，使用該導(dǎo)電膏在與所述實(shí)施例1中制造的同樣的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線，從而制造印刷布線板。
實(shí)施例17除了使用相同量的平均直徑4μm、最大粒子直徑15μm的平板狀的銀粒子作為導(dǎo)電膏中含有的導(dǎo)電性填充物以外，與實(shí)施例14同樣調(diào)制導(dǎo)電膏，同時(shí)與實(shí)施例14同樣，使用該導(dǎo)電膏在與所述實(shí)施例1中制造的同樣的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線，從而制造印刷布線板。
比較例3除了使用相同量的平均直徑5μm、最大粒子直徑20μm的平板狀的銀粒子作為導(dǎo)電膏中含有的導(dǎo)電性填充物以外，與實(shí)施例14同樣調(diào)制導(dǎo)電膏，同時(shí)與實(shí)施例14同樣，使用該導(dǎo)電膏在與所述實(shí)施例1中制造的同樣的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上形成相同形狀的導(dǎo)體布線，從而制造印刷布線板。
使用立體顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分。然后，以以下基準(zhǔn)，分別對(duì)所述三種間距的細(xì)微布線部分評(píng)價(jià)印刷特性。
◎細(xì)微布線部分完全不產(chǎn)生粗的偏差或彎曲，摩擦或滲透等，細(xì)微，邊界明顯而良好。印刷特性極好。
○細(xì)微布線部分看到少許粗偏差或彎曲，但在實(shí)用上不妨礙。印刷特性良好。
×細(xì)微布線部分上看到摩擦或滲透，邊界不明顯。印刷特性不良。
表6表示結(jié)果。
表6

從表可知，使用平均粒子直徑超過(guò)4μm，同時(shí)最大粒子直徑超過(guò)15μm的大的平板狀銀粒子作為導(dǎo)電性填充物的比較例的印刷布線板，其特性在220μm間距的細(xì)微布線部分極好(◎)，但在比它小的小于或等于120μm的細(xì)微布線部分都不好(×)。
因此，將比較例3中使用的絲板洗凈之后，再次調(diào)查印刷特性，印刷不良被消除。而用顯微鏡觀察洗凈后的絲板，確認(rèn)銀粒子咬入網(wǎng)眼，產(chǎn)生通過(guò)洗凈無(wú)法除去的堵塞。
與此相對(duì)，確認(rèn)使用平均粒子直徑小于或等于1μm，且最大粒子直徑小于或等于5μm的大致球狀的銀粒子作為導(dǎo)電性填充物的實(shí)施例14、15，在任何間距的細(xì)微布線部分印刷特性都極好(◎)或良好(○)，具有良好的導(dǎo)體布線。
而將兩實(shí)施例相比較，實(shí)施例15在50μm間距的細(xì)微布線部分印刷特性良好(○)，而實(shí)施例14在該50μm間距的細(xì)微布線部分印刷特性極好(◎)。而且，由此可確認(rèn)，銀粒子的平均粒子直徑以及最大粒子直徑，在所述范圍內(nèi)越小，則印刷特性越好，形成的導(dǎo)體布線也越好。
而且確認(rèn)，使用平均粒子直徑小于或等于4μm，且最大粒子直徑小于或等于15μm的平板狀的銀粒子作為導(dǎo)電性填充物的實(shí)施例16、17，印刷特性在50μm間距的細(xì)微布線部分都不好(×)，而在120μm間距的細(xì)微布線部分都極好(◎)，在80μm間距的細(xì)微布線部分都良好(○)，雖不如實(shí)施例14、15那樣，但也有比較良好的導(dǎo)體布線。
對(duì)于與實(shí)施例1制造的相同的印刷布線基板，以與上述實(shí)施例14相同的條件，連續(xù)進(jìn)行120張印刷。然后使用立體顯微鏡觀察通過(guò)將導(dǎo)體布線燒結(jié)而制造的120張印刷布線板，以與所述相同的基準(zhǔn)分別對(duì)所述三種間距的細(xì)微布線部分進(jìn)行印刷特性的評(píng)價(jià)，任何一個(gè)都是極好(◎)。
而且，由此確認(rèn)，通過(guò)在粗糙處理過(guò)的基板的表面，盡可能使用包含細(xì)微且粒子直徑一致的大致球狀的銀粒子的導(dǎo)電膏進(jìn)行印刷，可以連續(xù)制造形成比通常更細(xì)微且邊界更明顯的良好的導(dǎo)體布線的布線板，而不產(chǎn)生絲板的網(wǎng)眼堵塞等。
《印刷布線板II》[蝕刻處理的討論]實(shí)施例18(導(dǎo)體布線的形成)除了使用相同量的平均粒子直徑0.5μm、最大粒子直徑2μm的銅粒子作為含有導(dǎo)電膏的導(dǎo)電性填充物之外，與實(shí)施例14同樣調(diào)制導(dǎo)電膏，同時(shí)與實(shí)施例14同樣使用該導(dǎo)電膏，在與所述實(shí)施例1中制造的相同的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上，形成具有50μm間距的細(xì)微布線部分。
(蝕刻處理)通過(guò)在室溫下將燒結(jié)導(dǎo)體布線后的基板在過(guò)錳酸鉀液體中浸漬20～60秒，將導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行蝕刻處理之后，充分進(jìn)行水洗。
觀察蝕刻處理前后的導(dǎo)體布線的表面后，確認(rèn)該表面附近存在的銅粒子的表面，在蝕刻處理前被粘合劑的薄膜所覆蓋，而在蝕刻處理后露出。
接著，將導(dǎo)體布線用還原劑進(jìn)行還原處理，而除去露出的銅粒子表面的氧化膜之后，浸漬在非電解銅鍍敷液中，進(jìn)行一小時(shí)的非電解銅鍍敷后，可以在導(dǎo)體布線的表面上選擇性地形成再現(xiàn)性良好且連續(xù)的膜狀的良好的銅鍍敷膜(厚度2μm)。
比較例4不對(duì)導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行蝕刻處理，而浸漬在非電解銅鍍敷液體中，進(jìn)行一小時(shí)的非電解銅鍍敷后，在該表面形成的銅鍍敷膜為具有多個(gè)麻點(diǎn)的不連續(xù)的結(jié)構(gòu)，而且從導(dǎo)體布線的表面自然地剝離。
而且，由此可確認(rèn)，將導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行蝕刻處理而不使銅粒子露出時(shí)，則在該面上無(wú)法形成連續(xù)膜狀的良好的銅鍍敷膜。
實(shí)施例19～21、比較例45～8除了導(dǎo)電膏中的銅粒子M和作為粘合劑B的聚酯系樹(shù)脂的體積比M/B設(shè)為0.5/1(比較例5)、0.75/1(比較例6)、1/1(實(shí)施例19)、1.5/1(實(shí)施例20)、1.9/1(實(shí)施例21)、2.2/1(比較例7)、以及2.5/1(比較例8)之外，與實(shí)施例18同樣調(diào)制導(dǎo)電膏，同時(shí)與實(shí)施例18同樣使用該導(dǎo)電膏，在與實(shí)施例1中制造的同樣的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上，形成相同形狀的導(dǎo)體布線，并將該導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行老化處理之后，進(jìn)行非電解Cu鍍敷。
之后，實(shí)施例19～21、以及比較例7、8的任何一個(gè)都可以在導(dǎo)體布線的表面選擇性地形成再現(xiàn)性良好且連續(xù)膜狀的良好的銅鍍敷膜(厚度2μm)。
但是比較例5、6與比較例4同樣。即，導(dǎo)體布線的表面上形成的銅鍍敷膜為具有多個(gè)麻點(diǎn)的不連續(xù)結(jié)構(gòu)，而且從導(dǎo)體布線的表面自然剝離。
因此，接著在實(shí)施例19～21、以及比較例7、8中制造的印刷布線板中，將50μm間距的細(xì)微布線部分安裝在彎曲直徑0.5mmφ的模具中，并使導(dǎo)體布線側(cè)成為表面，重復(fù)五次從直線狀態(tài)彎折180°返回原處的180°彎折的操作之后，確認(rèn)有無(wú)斷線時(shí)，發(fā)現(xiàn)比較例7、8產(chǎn)生斷線，而實(shí)施例19～21完全不產(chǎn)生斷線。
而且在實(shí)施例19～21、以及比較例7、8中制造的印刷布線板的銅鍍敷膜的表面上實(shí)施非電解鎳-金鍍敷處理。
即，首先將各實(shí)施例、比較例的印刷布線板浸漬在鎳鍍敷液中，從而在銅鍍敷膜上形成厚度大約1μm的鎳鍍敷膜，接著在水洗之后，通過(guò)在金置換鍍敷液中浸漬大約10分鐘，而將鎳鍍敷膜的表面的鎳置換為金，而形成厚度約0.05μm的金鍍敷膜。
之后，實(shí)施例19～21、以及比較例7、8都可以在銅鍍敷膜上選擇性地形成再現(xiàn)性良好且連續(xù)膜狀的良好的鎳-金復(fù)合鍍敷膜。
因此，對(duì)于這些鍍敷膜實(shí)施使用了玻璃紙帶的面(heel)測(cè)試后，比較例7、8產(chǎn)生剝離。觀察剝離后，發(fā)現(xiàn)不是導(dǎo)體布線和鍍敷膜的邊界面而是導(dǎo)體布線的內(nèi)部剝離。
另一方面，實(shí)施例19～21完全不產(chǎn)生剝離。
而且，由此可確認(rèn)，在將導(dǎo)電膏中的銅粒子M和作為粘合劑B的聚酯系樹(shù)脂的體積比M/B設(shè)為1/1～1.9/1時(shí)，可以選擇性地形成與基板以及鍍敷膜具有良好的粘合性的導(dǎo)體布線。
實(shí)施例22用與在所述實(shí)施例18中使用的相同的導(dǎo)電膏，同樣在與所述實(shí)施例1中制造的相同的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上，形成具有50μm間距的連接部的導(dǎo)體布線，并將該導(dǎo)體布線的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理之后，進(jìn)行非電解銅鍍敷。然后以與實(shí)施例19～21相同的條件，在形成的厚度2μm的銅鍍敷膜上進(jìn)行非電解鎳-金鍍敷。
之后，在導(dǎo)體布線的連接部的表面上可以選擇性地形成再現(xiàn)性良好、連續(xù)膜狀的良好鎳-金復(fù)合鍍敷膜。
因此，在該連接部的鎳-金復(fù)合鍍敷膜上，以?shī)A持市場(chǎng)銷售的各向異性導(dǎo)電薄膜而重合玻璃板的狀態(tài)下，加熱到200℃同時(shí)加壓使其熱粘接。
然后，測(cè)定相鄰兩個(gè)連接部間的電阻值時(shí)，遠(yuǎn)超過(guò)108Ω，確認(rèn)為良好地保持絕緣。
進(jìn)而，作為比較例9，將用與實(shí)施例18中使用的相同的導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線不進(jìn)行蝕刻處理，而以原來(lái)狀態(tài)夾持市場(chǎng)銷售的各相異性導(dǎo)電薄膜并重合銅箔的狀態(tài)下，加熱到200℃同時(shí)加壓使其熱粘結(jié)，在測(cè)定相鄰兩個(gè)連接部間的電阻值時(shí)，對(duì)于布線抵抗部分的增加部分遠(yuǎn)超過(guò)5Ω，確認(rèn)為沒(méi)有被良好地導(dǎo)電連接。
《基板樹(shù)脂的討論》實(shí)施例23使用聚四氟乙烯作為基板，以與實(shí)施例1相同的條件將其一個(gè)面進(jìn)行粗糙處理，從而制造印刷布線基板。
與實(shí)施例1同樣測(cè)定粗糙處理過(guò)的面的表面形狀，求中心線平均粗糙度Ra為68nm。
接著在該印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的面上，用在所述實(shí)施例18中使用的相同的導(dǎo)電膏，印刷為具有·線寬25μm，線間寬度50μm，·線寬30μm，線間寬度60μm，·線寬40μm，線間寬度80μm，以及·線寬50μm，線間寬度100μm四種間隔的細(xì)微布線部分的導(dǎo)體布線的形狀之后，在15℃加熱20分鐘，通過(guò)燒結(jié)導(dǎo)電膏而形成導(dǎo)體布線，從而制造印刷布線板。印刷條件與實(shí)施例14相同。
然后，使用具體立體顯微鏡觀察形成的導(dǎo)體布線的細(xì)微布線部分。之后，如作為線寬25μm、線間寬度50μm的細(xì)微布線部的顯微鏡相片的圖8所示，在任何細(xì)微布線部分都可以進(jìn)行良好的印刷而導(dǎo)電膏不被排斥。
而且，以與實(shí)施例18相同的條件對(duì)上述導(dǎo)體布線的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，接著進(jìn)行非電解銅鍍敷后，可以在連接部表面上選擇性地形成再現(xiàn)性良好且連續(xù)膜狀的良好的銅鍍敷膜。
另外作為比較例10，與上述同樣在沒(méi)有進(jìn)行過(guò)粗糙處理的聚四氟乙烯膜的表面上印刷導(dǎo)電膏，并燒結(jié)而形成導(dǎo)體布線之后，使用立體顯微鏡觀察后，可知導(dǎo)電膏被排斥，而難以形成細(xì)微布線部分。
《機(jī)械特性的評(píng)價(jià)》實(shí)施例24～26用與所述實(shí)施例18中使用的相同的導(dǎo)電膏，同樣在與所述實(shí)施例1中制造的同樣的印刷布線基板的粗糙處理過(guò)的表面上，形成具有·線寬25μm，線間寬度50μm，以及·線寬50μm，線間寬度100μm兩種間距的細(xì)微布線部分的導(dǎo)體布線，并將該導(dǎo)體布線的整體的表面進(jìn)行蝕刻處理之后，進(jìn)行非電解銅鍍敷。將銅鍍敷膜的厚度設(shè)為1.8μm(實(shí)施例24)、3.6μm(實(shí)施例25)以及5.5μm(實(shí)施例26)。
接著，在上述基板的形成了導(dǎo)體布線的一側(cè)的表面上，印刷絕緣層用墨水[味の素フアインテクノ株式會(huì)社制造的AR7100]，使其硬化而形成厚度15μm的絕緣層。
然后將各實(shí)施例的印刷布線板中上述兩種間距的細(xì)微布線部分安裝在彎曲直徑1.0mmφ的模具中，并使導(dǎo)體布線側(cè)成為表面，進(jìn)行重復(fù)以彎折180°的狀態(tài)在-40℃30分鐘的冷卻后，在+80℃30分鐘的加熱的熱循環(huán)試驗(yàn)，并測(cè)定此時(shí)的電阻值的變化。
之后，如圖9所示，在任何的實(shí)施例中，或在任何間距的細(xì)微布線部分，都看不到顯著的電阻值的變化。
由此，確認(rèn)各實(shí)施例的印刷布線板充分地起到作為撓性印刷布線板的功能。另外圖9中的各折線如下-■-■-實(shí)施例24的線寬25μm的細(xì)微布線部分-□-□-實(shí)施例24的線寬50μm的細(xì)微布線部分-◆-◆-實(shí)施例25的線寬25μm的細(xì)微布線部分-◇-◇-實(shí)施例25的線寬50μm的細(xì)微布線部分-▲-▲-實(shí)施例26的線寬25μm的細(xì)微布線部分-△-△-實(shí)施例26的線寬50μm的細(xì)微布線部分
權(quán)利要求
1.一種印刷布線基板，其特征在于，在基板的用于形成導(dǎo)體布線的表面上實(shí)施了(1)粗糙處理，(2)等離子體處理，(3)粗糙處理之后進(jìn)行等離子體處理，或者(4)粗糙處理之后，通過(guò)濺射法進(jìn)行金屬膜的覆蓋形成處理的其中一個(gè)表面處理。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷布線基板，其特征在于，表面處理為上述(1)(3)或(4)中任何一個(gè)處理，將基板的表面進(jìn)行粗糙處理，以使中心線平均粗糙度Ra為30～300nm。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷布線基板，其特征在于，表面處理為上述(4)的處理，在粗糙處理過(guò)的表面上，通過(guò)濺射法，覆蓋形成由從AL、Cr、Co、Ni、Cu以及Ag構(gòu)成的組中選擇的至少一種金屬構(gòu)成的多孔金屬膜。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷布線基板，其特征在于，通過(guò)濺射法，使金屬的濺射粒子從傾斜方向射入基板的表面而覆蓋形成金屬膜。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷布線基板，其特征在于，作為基板，其至少實(shí)施表面處理的表面，通過(guò)從聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、全芳香族聚酰胺、液晶聚酯以及氟系樹(shù)脂構(gòu)成的組選擇的至少一種樹(shù)脂形成。
6.一種印刷布線基板的制造方法，其特征在于，該制造方法包含準(zhǔn)備基板的工序，和在該基板的用于形成導(dǎo)體布線的表面上實(shí)施(1)粗糙化處理，(2)等離子體處理，(3)粗糙化處理后等離子體處理，或者(4)粗糙化處理后，通過(guò)濺射法覆蓋形成金屬膜的處理，中的任何一個(gè)表面處理的工序。
7.一種印刷布線板，其特征在于，通過(guò)印刷法，用(a)作為導(dǎo)電性填充物的、平均粒子直徑小于或等于4μm、且最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子，和(b)含有粘合劑的導(dǎo)電膏，在權(quán)利要求1的印刷布線用基板的實(shí)施過(guò)表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷布線板，其特征在于，使用平均粒子直徑小于或等于1μm、且最大粒子直徑小于或等于5μm的球狀或粒狀的金屬粒子作為導(dǎo)電性填充物。
9.一種印刷布線板的制造方法，其特征在于，該制造方法包含調(diào)制包含(a)作為導(dǎo)電性填充物的、平均粒子直徑小于或等于4μm、且最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子，和(b)含有粘合劑的導(dǎo)電膏的導(dǎo)電膏的工序；以及通過(guò)印刷法，使用上述導(dǎo)電膏在權(quán)利要求1的印刷布線基板的實(shí)施過(guò)表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線的工序。
10.一種印刷布線板，其特征在于，通過(guò)印刷法，使用含有作為導(dǎo)電性填充物的金屬粒子M和粘合劑B組成的體積比M/B＝1/1～1.9/1的比例的導(dǎo)電膏，在權(quán)利要求1的印刷布線基板的實(shí)施過(guò)表面處理的面上形成導(dǎo)體布線之后，通過(guò)對(duì)該導(dǎo)體布線的至少與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，以在該表面上露出金屬粒子的狀態(tài)，在其上層疊形成鍍敷膜。
11.如權(quán)利要求10所述的印刷布線板，其特征在于，通過(guò)非電解鍍敷形成鍍敷膜。
12.一種印刷布線板的制造方法，其特征在于，該制造方法包含調(diào)制含有作為導(dǎo)電性填充物的金屬粒子M和粘合劑B體積比為M/B＝1/1～1.9/1的比例的導(dǎo)電膏的工序；通過(guò)印刷法，使用上述導(dǎo)電膏在權(quán)利要求1的印刷布線基板的實(shí)施過(guò)表面處理的表面上形成導(dǎo)體布線的工序；通過(guò)將形成的導(dǎo)體布線中至少與外部電路的連接部的表面進(jìn)行蝕刻處理，在該表面上露出金屬粒子的工序；以及在導(dǎo)體布線的進(jìn)行蝕刻處理而露出金屬粒子的表面上層疊形成鍍敷膜的工序。
全文摘要
提供一種通過(guò)例如絲板印刷法等通常的印刷法，可以形成細(xì)微的且邊界明顯的良好的導(dǎo)體布線的新的印刷布線基板、使用它的印刷布線板以及用于制造它們的方法。印刷布線基板和其制造方法的特征在于在基板的表面上進(jìn)行(1)粗糙處理、(2)等離子體處理、(3)粗糙處理，然后進(jìn)行等離子體處理，或(4)粗糙處理之后，實(shí)施濺射法的金屬膜覆蓋形成處理中任何一個(gè)表面處理，印刷布線板和其制造方法的特征在于使用包含平均粒子直徑小于或等于4μm、最大粒子直徑小于或等于15μm的金屬粒子的導(dǎo)電膏，通過(guò)印刷法在上述表面上形成導(dǎo)體布線，其它的印刷布線板和其制造方法的特征在于在上述表面上，將使用包含金屬粒子M和粘合劑B體積比M/B＝1/1～1.9/1的比例的導(dǎo)電膏形成的導(dǎo)體布線的表面進(jìn)行蝕刻后，層疊形成鍍敷膜。
文檔編號(hào)H05K3/16GK1659938SQ0381303
公開(kāi)日2005年8月24日 申請(qǐng)日期2003年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月4日
發(fā)明者林憲器, 岡良雄, 神田昌彥, 八木成人, 官崎健史, 中次恭一郎 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社