專利名稱：具有增強熱耗散的板級emi屏蔽的制作方法
技術領域：
本發(fā)明一般涉及用于熱耗散很重要的應用中的改進的板級(board-level)電磁干擾(EMI)屏蔽。本發(fā)明尤其涉及一種屏蔽，它便于拆卸、與單隔室或多隔室屏蔽設計兼容、側面較薄、重量較輕并支持屏蔽元件的改進的熱耗散。該解決方案對于在較小的電子裝置中使用特別有利，諸如移動電話、個人數(shù)字助理、手持和膝上計算機等等。
背景技術：
EMI屏蔽限制電磁輻射進入或離開包含電子元件的印刷電路板(PCB)的區(qū)域。如果它直接附著到PCB表面上并沒有外部或自由的固定件(諸如螺絲或螺栓)，從而從屏蔽設計中除去尺寸和重量的重要來源，則EMI屏蔽進一步被定義為“板級”。同樣作為到PCB的該直接表面附著的結果，板級屏蔽允許PCB表面的一個或多個區(qū)域與給定裝置內(nèi)的相同(或其它PCB)的一個或多個區(qū)域EMI隔離。如同采用其它(非板級)屏蔽方案，板級屏蔽也允許裝置上的PCB表面的一個或多個區(qū)域與其它外部裝置EMI隔離。
經(jīng)常，需要屏蔽的電元件在工作時還產(chǎn)生熱量，諸如功率放大器、中央處理單元(CPU)、圖形芯片等等。由于這些元件的性能常在較高溫度時劣化，通常期望初始熱量轉移離開它們。這通常是通過使用傳導以及通過使用導熱對接(TCI)材料和散熱片進行的。TCI材料填充元件和散熱片之間層疊中的間隙，并具有比空氣的導熱率更高的導熱率，且通常盡可能地高。TCI材料常由充滿導熱微粒的合適的彈性體(諸如硅酮)制成。散熱片可以是有翼的金屬塊、由片金屬或塑料構成的涂布板、熱管組件或者能增強離開電元件和TCI材料的熱耗散的任何結構。
板級EMI屏蔽的普通類型被稱為“密封外殼(can)”?？梢詫⒚芊馔鈿ず附拥絇CB上的接地軌跡，直接位于需要屏蔽的電元件上。這種密封外殼提供極高水平的屏蔽效率，它們通常非?？煽坎⑶沂枪I(yè)上公知的。通過使用焊膏和回流工藝，它們常在將元件本身安裝到PCB的同時按全自動化的方式通過表面安裝技術(SMT)工藝安裝。密封外殼很難拆卸和替換(如果被屏蔽的元件需要重新加工)，因為去焊和再焊工藝非常復雜。
常常，通過密封外殼屏蔽的元件生成大量熱量。但是，密封外殼需要它們在PCB上屏蔽的元件之上的機械間隙(即，氣隙)，以允許在回流工藝期間密封外殼到接地軌跡的適當焊接。因為該必要的間隙，TCI材料不能用來填充該氣隙，這負面地影響熱量從被屏蔽的元件轉移離開。這使得密封外殼成為需要熱耗散的情況中的不期望的解決方案。
Reis的美國專利序號09/793754中揭示了一種創(chuàng)新的板級屏蔽，該文獻描述了一種可拆卸的多室屏蔽，其將多個分立的導電性緊固單元(諸如BGA焊料球)用作可拆卸的附著機構。但是，它沒有考慮到對被屏蔽的元件的熱耗散進行改善的需要。
US6347035中揭示了一種用于組合EMI屏蔽和熱耗散的技術。雖然考慮了解決這兩種問題的需要，但它僅教導了如何實現(xiàn)整個PCB(即，主板)的屏蔽，這必定包括兩側。這樣，由于所描述的屏蔽密封不是板級的，屏蔽就不能使相同PCB的各區(qū)域(在同一側或相對側)相互隔離。參考文獻5436803和5597979教導了類似的袋狀屏蔽方案，它們不在板級處屏蔽，且不考慮對熱耗散的需要。
參考文獻5175613揭示了一種封裝，它組合了EMI、ESD、電路芯片的熱和機械電擊保護。同樣，參考文獻6122167揭示了具有用于便攜式計算機的EMI屏蔽的集成混合冷卻裝置。但是，這兩個參考文獻中的屏蔽方案都不是板級的，因為它們不允許使相同PCB的各區(qū)域相互屏蔽(即，一芯片與另一芯片)。此外，這些解決方案需要涉及螺絲或螺栓以及穿過PCB的孔的附著機構。這消耗了有價值的PCB空間，并給設計增加了重量。
迄今尚未提供但又需要的是板級的屏蔽，它同時可拆除、與單個或多個隔室的設計兼容、較薄、較輕并允許被屏蔽元件的熱耗散。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種裝置，它具有含其上設置的至少一個電元件的基板；在基板上按一定的圖案設置并包圍上述至少一個電元件的多個分立的導電性緊固單元；包括導電層的板級的電磁干擾(EMI)屏蔽；形成于板級EMI屏蔽中的多個孔，從而這些孔對應于導電性緊固單元的圖案；設置于所述至少一個電元件上的至少一個導熱對接(TCI)材料；以及其中，板級EMI屏蔽的導電層與至少一個導電性緊固單元電接觸。
在另一個方面中，本發(fā)明提供了一種基板，它具有設置于其上的至少一個電元件；多個焊料球，它們設置于基板上包圍至少一個電元件；板級電磁干擾(EMI)屏蔽，它包括適合于覆蓋至少一個電元件的至少一個隔室，板級EMI屏蔽進一步包括導電層；至少一個導熱對接(TCI)材料，其設置于至少一個電元件上；散熱片，設置于至少一個TCI材料上；其中，板級EMI屏蔽的導電層與至少一個焊料球電接觸，且其中板級EMI屏蔽和焊料球組合以限制電磁輻射進入或離開至少一個隔室；以及(g)其中，散熱片和至少一個TCI材料組合以使熱量從至少一個電元件散去。
在另一個方面中，本發(fā)明提供了一種用于基板和多個分立的導電性緊固單元的板級電磁干擾(EMI)屏蔽，該基板具有設置于其上的至少一個電元件且所述多個分立的導電性緊固單元在基板上設置成一定圖案并包圍至少一個電元件，其特征在于，所述板級EMI屏蔽包括導電層；多個孔，它們形成于所述板級EMI屏蔽中從而所述孔對應于導電性緊固單元的圖案；至少一個導熱對接(TCI)材料，其附著到所述板級EMI屏蔽上；其中，至少一個所述孔具有接觸區(qū)，且其中所述孔的所述接觸區(qū)處的所述板級EMI屏蔽的所述導電層可偏斜到必要的程度以允許所述接觸區(qū)嚙合和保持所述導電性緊固單元中的至少一個；以及其中，所述接觸區(qū)處的所述EMI屏蔽的所述導電層適合于形成與至少一個所述導電性緊固單元的電接觸。
附圖概述

圖1是根據(jù)本發(fā)明的實例性實施例的基板的平面圖。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的實例性實施例的導電性緊固單元的側視圖。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的實例性屏蔽的側視圖。
圖4是圖3的屏蔽的剖視圖。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性屏蔽的側視圖。
圖6a是根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性屏蔽的側視圖。
圖6b是根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性屏蔽的側視圖。
圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性屏蔽的側視圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明的另一個實例性屏蔽的側視圖。
具體實施例方式
現(xiàn)在參考附圖，本發(fā)明提供了板級EMI屏蔽，它增強了被屏蔽的元件的熱耗散。圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的PCB(10)的平面圖。PCB(10)是具有在區(qū)域(12)中組合在一起的多個電元件(11)的基板。圍繞區(qū)域(12)的是多個接地軌跡焊盤(13)。設置在每個接地軌跡焊盤(13)上的是導電性緊固單元(14)。導電性緊固單元(14)例如通過使用焊料機械和電氣地耦合到接地軌跡焊盤(13)。為便于說明，僅示出一些接地軌跡焊盤(13)以具有設置其上的導電性緊固單元(14)，但較佳地，所有接地軌跡焊盤(13)都具有設置其上的導電性緊固單元(14)。多個分立的導電性緊固單元(14)按圍繞區(qū)域(12)的圖案設置于PCB(10)上。
在較佳實施例中，導電性緊固單元(14)是焊料球。但是，導電性緊固單元(14)可以是任何形狀或者任何材料，只要它導電、分立、可靠地機械和電氣地可附著到PCB(10)上的接地軌跡焊盤(13)，并且還適合于可拆卸地機械和電氣附著到屏蔽上。導電性緊固單元(14)的其它實例在Reis的美國專利申請序號09/793754中有所描述，該文獻結合在此作為參考。
圖2示出了適合于覆蓋PCB(10)上的區(qū)域(12)的隔室(21)的屏蔽(20)。屏蔽(20)具有包含多個孔(23)的凸緣(22)?？?23)也形成于隔室(21)之間的屏蔽20中?？?23)形成的圖案與通過導電性緊固單元(14)形成的圖案相對應，從而就有孔(23)適合于與每一個(或基本上每一個)導電性緊固單元(14)配合。
屏蔽(20)置于PCB(10)上并附著其上，如圖3所示。圖3示出通過孔(23)突出的導電性緊固單元(14)，以提供屏蔽(20)到PCB(10)的可靠機械附著。每個孔(23)的直徑優(yōu)選小于導電性緊固單元(14)的最大寬度(例如，大于焊料球的直徑)。因為導電性緊固單元(14)大于孔(23)，導電性緊固單元(14)大于孔(23)，該附著形成可以通過使屏蔽(20)脫離PCB(10)而方便地脫扣的搭扣配合或靜配合(snap orinterference fit)。因此，屏蔽(20)可拆卸地附著到PCB(10)上。作為靜配合的結果，導電性緊固單元(14)與屏蔽(20)電接觸。關于搭扣配合的進一步的細節(jié)在Reis的美國專利申請序號09/793754中有所描述。
當屏蔽(20)在PCB(10)上就位且導電性緊固單元(14)搭扣配合入孔(23)時，通過在區(qū)域(12)中密封元件(11)的隔室(21)形成板級EMI屏蔽。這防止或限制了不期望的電磁輻射進入或離開區(qū)域(12)。
圖4表示從圖3獲得的界面A-A示圖，并示出了兩個隔室(21)，它們每一個都包圍一個需要增強的熱耗散的元件(11)。屏蔽(20)被示出為通過導電性緊固單元(14)安裝在PCB(10)上。設置在元件(11)上和屏蔽(20)下的是TCI材料(40)。TCI材料(40)可以是充滿導熱微粒的彈性體，但也可以是導熱性高于空氣的導熱性的任何材料。例如，這種TCI材料(40)可以從W.L.Gore&Associates，Inc.的商品名稱POLAR-CHIP，Chomerics，Div.Of Parker Hannifin Corp.的Cho-Therm和TheBerquist Company的Sil-Pad獲得。TCI材料(40)與元件(11)和屏蔽(20)物理接觸。TCI材料(40)可以通過機械或粘合裝置(未示出)附著到元件(11)或屏蔽(20)。在工作情況下，元件(11)產(chǎn)生熱量，隨后通過TCI材料(40)傳導到屏蔽(20)。因此，TCI材料(40)幫助將熱量轉移到屏蔽(20)，在這種情況中，它同時用作散熱片以便將熱量從元件(11)散去。
屏蔽(20)可以部分地由塑料、電介質(zhì)材料、填充的電介質(zhì)材料、金屬、金屬箔、金屬鍍上或涂覆的電介質(zhì)材料或其組合制成，但必須至少包括導電層。該導電層可以包含孔(諸如具有金屬網(wǎng)孔)，但優(yōu)選是基本上連續(xù)的。根據(jù)其結構，現(xiàn)有幾種形成方法來生成這種屏蔽(20)。對于用塑料進行工作來說，熱形成或真空形成是優(yōu)選的方法，這是由于它們較低的加工成本、較低的制造成本和在三維中形成復雜的屏蔽形狀的能力。用于屏蔽(20)的最優(yōu)選塑料材料是諸如聚碳酸酯、乙腈-丁二烯苯乙烯(ABS)、ABS-聚碳酸酯摻合物、聚醚酰亞胺、聚四氟乙烯、或者膨脹的聚四氟乙烯、它們可以鍍上、涂覆或層壓上高電導率的金屬，如鋁、鎳、銅、銀、錫或者其組合或合金。或者，屏蔽(20)可以是拉伸的或折疊的金屬或箔，具有或沒有涂覆或者層壓其上的電介質(zhì)層。如果屏蔽(20)將用作散熱片(如圖4所示)，屏蔽(20)優(yōu)選盡可能導熱。由于多數(shù)電介質(zhì)和塑料不是非常導熱，因此，期望圖4中的屏蔽(20)主要由金屬制成，且如果存在電介質(zhì)層，它應盡可能地薄。
如圖5所示，在較佳實施例中，屏蔽(20)由兩個層構成，包括任選的電介質(zhì)材料層(27)和導電層(26)。電介質(zhì)材料層(27)具有內(nèi)表面(25a)和外表面(25)。導電層(26)至少設置于外表面(25)的一部分上。電介質(zhì)材料層(27)是具有非常低的導電率的任何材料(例如，小于一百萬分之一mho/cm)。電介質(zhì)材料層(27)還優(yōu)選盡可能薄以幫助屏蔽(20)的最大導熱性。導電層(26)優(yōu)選通過諸如濺射、真空或汽相沉積、無電鍍或電解電鍍的工藝形成。導電層(26)或者是層壓到外表面(25)上的箔。該雙層結構特別有利，因為它減少或消除了內(nèi)表面(25a)與PCB(10)上的任何元件(11)形成不需要的電接觸的可能性，即使機械接觸仍會產(chǎn)生。這允許消除屏蔽(20)下會消耗電子器件容積中的有價值空間的任何較大間隙，從而允許更薄的設計。只要屏蔽(20)在導電性緊固單元(14)上搭咬就位，導電層(26)可以是適合于與導電性緊固單元(14)形成電接觸的任何材料。TCI材料(40)與元件(11)和屏蔽(20)的電介質(zhì)層(27)的內(nèi)表面(25a)兩者物理接觸。TCI材料(40)可以通過機械或粘合裝置(未示出)附著到元件(11)或屏蔽(20)上。在工作情況下，元件(11)產(chǎn)生熱量，隨后通過TCI材料(40)傳導到屏蔽(20)。從而，TCI材料(40)幫助將熱量轉移到屏蔽(20)。因此，屏蔽(20)同時用作散熱片以便將熱量從元件(11)散去。
在對于圖5所示的可選結構中(未示出)，導電層(26)至少設置于內(nèi)表面(25a)的一部分上，而不是電介質(zhì)材料層(27)的外表面(25)上。在這種情況中，導電層(26)可以通過交替的搭扣結構與接地軌跡焊盤(13)或導電性緊固單元(14)直接接觸，如Reis的美國專利申請序號09/793754中所描述的。
如圖6a所示，在較佳實施例中，屏蔽(20)在此由兩個層構成，包括電介質(zhì)材料層(27)和至少設置在外表面(25)的一部分上的導電層(26)。還示出了散熱片(50)，它可以是有翼的金屬塊、由片金屬或塑料構成的涂布板、熱管組件或者能增強離開元件(11)和TCI材料(40)的熱耗散的任何結構。散熱片通過外部裝置(未示出)位于相對于屏蔽(20)和PCB(10)的固定位置。TCI材料(40)設置于元件(11)上并與元件(11)和屏蔽(20)的電介質(zhì)層(27)的內(nèi)表面(25a)物理接觸?；蛘?，TCI材料(41)設置于屏蔽(20)上并與導電層(26)和散熱片(50)物理接觸。或者，如圖6b所示，同時使用TCI材料(40)和(41)。TCI材料(40)和/或(41)可以通過機械或粘合裝置(未示出)附著到散熱片(50)、元件(11)或屏蔽(20)上。在工作情況下，元件(11)產(chǎn)生熱量，隨后通過TCI材料(40)和/或(41)以及屏蔽(20)傳導到散熱片(50)。因此，TCI材料(40)和/或(41)有助于將熱量轉移到散熱片(50)，以便將熱量從元件(11)散去。
如圖7所示，在另一個較佳實施例中，屏蔽(20)再次由兩個層構成，包括電介質(zhì)材料層(27)和至少設置在外表面(25)的一部分上的導電層(26)。還示出了散熱片(50)，具有導電表面(50a)。一個開口(28)或多個開口(29)的組位于屏蔽(20)中元件(11)上。開口(28)或多個開口(29)優(yōu)選小于元件(11)的尺寸。還示出了EMI墊圈(30)。EMI墊圈(30)是可壓縮的導電材料，用于電橋接兩個導電表面之間的間隙。例如，EMI墊圈(30)可以是充滿了導電微粒的彈性體。例如，這種EMI墊圈(30)可以從W.L.Gore&Associates，Inc.的商品名稱GORE-SHIELD以及Chomerics，Div.Of Parker Hannifin Corp.的Cho-Therm獲得。EMI墊圈(30)被設置成基本包圍一個開口(28)或多個開口(29)，并與屏蔽(20)的導電層(26)和散熱片(50)的導電表面(50a)物理接觸。因此，EMI墊圈(30)電橋接屏蔽(20)和散熱片(50)之間的間隙，從而消除對于EMI來說進入/離開的勢源。EMI墊圈(30)可以通過機械或粘合裝置(未示出)附著到屏蔽(20)或散熱片(50)上。設置TCI材料(40)以便至少部分通過一個開口(28)或多個開口(29)并與元件(11)和散熱片(50)的表面(50a)物理接觸。TCI材料(40)可以通過機械或粘合裝置(未示出)附著到散熱片(50)、元件(11)或屏蔽(20)上。在工作情況下，元件(11)產(chǎn)生熱量，隨后通過TCI材料(40)傳導到散熱片(50)。因此，TCI材料(40)有助于將熱量轉移到散熱片(50)以便將熱量從元件(11)散去。
如圖8所示，在另一個較佳實施例中，屏蔽(20)再次由兩個層構成，電介質(zhì)材料層(27)和至少設置于外表面(25)的一部分上的導電層(26)。還示出了散熱片(50)，具有導電表面(50a)。一個開口(28)或多個開口(29)的組位于屏蔽(20)中元件(11)上。開口(28)或多個開口(29)的組優(yōu)選小于元件(11)的尺寸。還示出了導電TCI材料(42)。設置導電TCI材料(42)以便基本覆蓋一個孔(28)或多個孔(29)，并與屏蔽(20)的導電層(26)和散熱片(50)的導電表面(50a)物理接觸。還設置導電TCI材料(42)以便至少部分通過開口(28)或多個開口(29)的組并與元件(11)和散熱片(50)的表面(50a)物理接觸。導電TCI材料(42)可以通過機械或粘合裝置(未示出)附著到屏蔽(20)或散熱片(50)上。因此，導電TCI材料(42)電橋接屏蔽(20)和散熱片(50)之間的間隙并有助于將熱量轉移到散熱片(50)以便將熱量從元件(11)散去。
雖然這里已說明和描述了本發(fā)明的特殊實施例，但本發(fā)明不限于這些說明和描述?？梢岳斫?，在以下權利要求書的范圍內(nèi)，各種變化和修改可以結合在本發(fā)明中并作為本發(fā)明的一部分。
權利要求
1.一種裝置，其特征在于，包括(a)一基板，至少一個電氣元件設置于其上的；(b)多個分立的導電性緊固單元，它們在所述基板上按一定的圖案設置并包圍所述至少一個電元件；(c)板級的電磁干擾(EMI)屏蔽，它包括一導電層；(d)多個孔，其形成于所述板級EMI屏蔽中，使得所述孔對應于所述導電性緊固單元的所述圖案；(e)至少一個導熱對接(TCI)材料，其設置于所述至少一個電元件上；以及(f)其中，所述板級EMI屏蔽的所述導電層與至少一個所述導電性緊固單元電接觸。
2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，至少一個所述孔具有接觸區(qū)，且其中所述板級電磁干擾(EMI)屏蔽的所述導電層可偏斜至必要的程度以允許所述接觸區(qū)嚙合和保持所述導電性緊固單元中的至少一個。
3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述導電性緊固單元中的至少一個是焊料球。
4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述板級電磁干擾(EMI)屏蔽進一步包括電介質(zhì)材料層。
5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述電介質(zhì)材料層具有外表面，且其中所述導電層設置于所述電介質(zhì)材料層的所述外表面上。
6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述導電層選自鋁、錫、金、鎳、銀、銅或者其組合或合金。
7.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述導電層是箔。
8.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基板具有多個電元件且所述板級電磁干擾(EMI)屏蔽進一步包括多個隔室，它們適合于覆蓋所述多個電元件。
9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一個TCI材料包括充滿了導電微粒的彈性體。
10.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，進一步包括散熱片。
11.如權利要求10所述的裝置，其特征在于，所述板級電磁干擾(EMI)屏蔽包括至少一個開口，且其中所述至少一個導熱對接(TCI)材料至少部分地通過所述至少一個開口并形成與所述散熱片和所述至少一個元件的物理接觸。
12.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，進一步包括所述散熱片上的導電表面和EMI墊圈，其中所述EMI墊圈與所述板級EMI屏蔽的所述導電層以及所述散熱片的所述導電表面電接觸，并基本包圍所述至少一個開口。
13.如權利要求11所述的裝置，其特征在于，進一步包括所述散熱片上的導電表面，且其中所述至少一個導熱對接(TCI)材料基本覆蓋所述至少一個開口，且其中所述至少一個TCI材料也是導電的，且其中所述導電TCI材料與所述散熱片上的所述導電表面以及所述板級電磁干擾(EMI)屏蔽的所述導電層電接觸。
14.一種裝置，其特征在于，包括(a)一基板，至少一個電氣元件設置于其上；(b)多個焊料球，它們設置于所述基板上包圍所述至少一個電元件；(c)板級電磁干擾(EMI)屏蔽，它包括用于覆蓋所述至少一個電元件的至少一個隔室，所述板級EMI屏蔽進一步包括導電層；(d)至少一個導熱對接(TCI)材料，其設置于所述至少一個電元件上；(e)散熱片，設置于所述至少一個TCI材料上；(f)其中，所述板級EMI屏蔽的所述導電層與至少一個所述焊料球電接觸，且其中所述板級EMI屏蔽和所述焊料球組合以限制電磁輻射進入或離開所述至少一個隔室；以及(g)其中，所述散熱片和所述至少一個TCI材料組合以使熱量從所述至少一個電元件散去。
15.一種用于基板和多個分立的導電性緊固單元的板級電磁干擾(EMI)屏蔽，該基板具有設置于其上的至少一個電元件且所述多個分立的導電性緊固單元在基板上設置成一定圖案并包圍至少一個電元件，其特征在于，所述板級EMI屏蔽包括(a)導電層；(b)多個孔，它們形成于所述板級EMI屏蔽中從而所述孔對應于導電性緊固單元的圖案；(c)至少一個導熱對接(TCI)材料，其附著到所述板級EMI屏蔽上；(d)其中，至少一個所述孔具有接觸區(qū)，且其中所述孔的所述接觸區(qū)處的所述板級EMI屏蔽的所述導電層可偏斜到必要的程度以允許所述接觸區(qū)嚙合和保持所述導電性緊固單元中的至少一個；以及(e)其中，所述接觸區(qū)處的所述EMI屏蔽的所述導電層適合于形成與至少一個所述導電性緊固單元的電接觸。
全文摘要
一種具有其上設置的至少一個電元件(11)的基板(10)；在基板上按一定的圖案設置并包圍至少一個電元件的多個分散的導電性緊固單元(14)；包括導電層(26)的板級的電磁干擾(EMI)屏蔽(20)；形成于板級EMI屏蔽(20)中的多個孔(23)，從而孔(23)對應于導電性緊固單元(14)的圖案；設置于至少一個電元件上的至少一個導熱對接(TCI)材料(40)；以及其中，板級EMI屏蔽的導電層(26)與至少一個導電性緊固單元(14)電接觸。
文檔編號H05K7/20GK1659942SQ03813307
公開日2005年8月24日 申請日期2003年3月11日 優(yōu)先權日2002年4月10日
發(fā)明者B·雷斯, W·坎笛 申請人:戈爾企業(yè)控股股份有限公司