專利名稱：電子設(shè)備的保持和散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于電子設(shè)備，尤其是安裝在航天、航空或陸地運(yùn)載工具上的電子設(shè)備的保持和散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
存在高加速度時(shí)降低的質(zhì)量、低的機(jī)械應(yīng)力放大因數(shù)，以及高的散熱尤其是航天領(lǐng)域最重要的特點(diǎn)，下文中將參考這種應(yīng)用對本發(fā)明進(jìn)行描述。然而，本發(fā)明還可用在航空和陸地應(yīng)用領(lǐng)域，只要出現(xiàn)了上述要求。
在航天運(yùn)載工具內(nèi)部，例如通訊衛(wèi)星，一般由多個(gè)形成電子設(shè)備外部殼體的容器或箱體所占據(jù)，這些電子設(shè)備是運(yùn)載工具運(yùn)行(子系統(tǒng)負(fù)載)所需的或者執(zhí)行運(yùn)載工具所設(shè)計(jì)功能(有效負(fù)載)所需的。通常，這些設(shè)備內(nèi)部由多個(gè)模擬或數(shù)字印刷電路板構(gòu)成，這些印刷電路板相互鄰近并且載有電子元件，還可能連接至一母板。這些設(shè)備一般通過從容器引出并且連接至該設(shè)備內(nèi)的印刷電路板的電接插件或電配線相互連接。
每個(gè)設(shè)備在航天運(yùn)載工具內(nèi)部有一預(yù)定的固定位置，這由很多約束所限定，例如容器尺寸、散熱、重心、剛度、對電磁干擾的抗性。
通常，安裝在衛(wèi)星上的電子設(shè)備經(jīng)常會(huì)遇到過熱問題散熱沒有得到對流現(xiàn)象的協(xié)助，因?yàn)槿狈嵩诘乇砩线M(jìn)行對流的強(qiáng)迫通風(fēng)。更具體地說，對于高能設(shè)備，所需的高散熱通過在容器內(nèi)部以及電路板之間設(shè)置一個(gè)高度導(dǎo)熱但電絕緣的可聚合材料而獲得這樣的材料允許通過由該材料自身提供的導(dǎo)熱通道與常規(guī)的通道一起增加從電路板至設(shè)備外面的散熱，通過導(dǎo)向器然后達(dá)到容器壁，電路板安裝在該導(dǎo)向器中。
上述解決方案有一些缺點(diǎn)。首先，它相當(dāng)程度地增加了電子設(shè)備的重量，因?yàn)槭褂昧伺c一種聚合硅樹脂混合的導(dǎo)熱粉末，它們一起具有幾乎不低于1g/cm3的密度。而且，填料硬化之后就不再能吸收機(jī)械振動(dòng)。另外，硬化材料的出現(xiàn)使得設(shè)備零件在失效時(shí)的更換非常困難甚至不可能。
其中散熱只是設(shè)計(jì)為一般而非特殊熱條件的常規(guī)解決方案，只是通過剛性地固定至容器壁的導(dǎo)向器進(jìn)行散熱。在這種情況下，首先，電路板內(nèi)部包含多個(gè)薄銅層以使電路板更導(dǎo)熱。而且，電路板與加固機(jī)架相聯(lián)系，該加固機(jī)架增大了電路板的剛度并增大了設(shè)備的自然振動(dòng)頻率。然而，這些解決方案需要很高的工程成本以將應(yīng)力放大保持在許可范圍內(nèi)并獲得可接受的導(dǎo)熱性能。
為了降低電路板上的負(fù)載因數(shù)，已經(jīng)建議了使用在電路板之間進(jìn)行預(yù)壓的更小的硅樹脂元件，以使加速度的動(dòng)態(tài)放大衰減，該動(dòng)態(tài)放大可達(dá)到輸入加速度等級的20-60倍。
然而，該解決方案還顯著地增加了設(shè)備重量并且其沒有導(dǎo)致散熱的改進(jìn)。
EP 1 041 002 A公開了一種使用聚合材料元件的保持和散熱結(jié)構(gòu)，該聚合材料元件帶有一金屬或金屬纖維(金屬膠合板)涂層并且布置在一電子設(shè)備的容器內(nèi)部的印刷電路板之間，并且如果需要，位于容器和容納于其中的多個(gè)其它設(shè)備的外壁之間。作為金屬層或金屬膠合板導(dǎo)電體，電路板要進(jìn)行處理以保持電絕緣性以及對于金屬膠合板，防止磨損。因而，存在額外的成本并且另外，該解決方案有著過度增加所運(yùn)輸材料重量的缺點(diǎn)。
EP 0 951 207 A公開了一種保持和散熱結(jié)構(gòu)，其使用了一種具有減震性的輕質(zhì)松散材料，以及一種布置在一容納那些形成該設(shè)備的元件的容器中的壓縮防凍劑和導(dǎo)熱液體。該系統(tǒng)可用于其中所述元件(通常，包括多個(gè)電路板的閉合外殼)懸掛在容器中以具有一定的移動(dòng)自由的設(shè)備。另外，上述解決方案有著需要一個(gè)緊密密封的容器以防止液體泄漏從而導(dǎo)致成本上升的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種保持和散熱結(jié)構(gòu)，其沒有現(xiàn)有技術(shù)中的這些缺點(diǎn)。
更具體地說，本發(fā)明的第一目標(biāo)是提供一種保持和散熱結(jié)構(gòu)，其中該系統(tǒng)運(yùn)載工具在電路板設(shè)備上的熱機(jī)械性能得到增強(qiáng)，從而減少了設(shè)計(jì)工作，并且因而也降低了開發(fā)成本，這種熱機(jī)械性能要求能達(dá)到與耐負(fù)載性和散熱相關(guān)的規(guī)格。
本發(fā)明的另一目標(biāo)是提供一種保持和散熱結(jié)構(gòu)，從機(jī)械上來說，這種保持和散熱結(jié)構(gòu)允許將形成該設(shè)備(印刷電路板和/或容納容器)的元件從更高等級結(jié)構(gòu)中分離這樣，由于消除了機(jī)械連接零件從而降低了重量，另外，這使得制造更加簡單并且增強(qiáng)了在容器內(nèi)和運(yùn)載工具上布置各個(gè)零件的靈活性。
本發(fā)明的再一個(gè)目標(biāo)是提供一種保持和散熱結(jié)構(gòu)，其中降低了機(jī)械負(fù)載因數(shù)，從而可以使用具有更薄壁的容器，因而允許質(zhì)量的進(jìn)一步降低。
上述和其它目標(biāo)通過根據(jù)本發(fā)明的保持和散熱結(jié)構(gòu)而獲得，其包括至少一個(gè)容納形成該設(shè)備的元件以及一種填料的容器，該填料用于在該容器中填滿該元件周圍的空間，其中所述填料包括處于松散狀態(tài)的陶瓷粉末。
公知地，陶瓷粉末具有極好的電絕緣性能和導(dǎo)熱性能并且通常與例如環(huán)氧或聚氨酯樹脂、硅和其它聚合物等粘結(jié)劑一起用于電子領(lǐng)域，以提高電子元件的導(dǎo)熱性以及降低其熱膨脹性，同時(shí)保持其電絕緣性。據(jù)我們所知，沒有人考慮過單獨(dú)使用這樣的粉末作為一種可能與一母板相連的厚印刷電路板或者位于容器內(nèi)設(shè)備的零件的機(jī)械約束材料，當(dāng)這種零件承受高的加速度時(shí)。實(shí)際上，一般都認(rèn)為，粉末的滑動(dòng)特性對于實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)是一種不可克服的障礙。
本發(fā)明還提供了一種載有置于一個(gè)或多個(gè)容器中的電子設(shè)備的航空、航天和陸地運(yùn)載工具，其中該設(shè)備與一種利用一陶瓷粉末的保持和散熱結(jié)構(gòu)相聯(lián)系，該陶瓷粉末置于該容器或每一容器中，以及位于由一裝載在共用的閉合外殼中的容器之間。


參考附圖，本發(fā)明的上述和其它目標(biāo)從其優(yōu)選具體實(shí)施例的下述描述中將會(huì)更加清楚，在附圖中-圖1是一種應(yīng)用了根據(jù)本發(fā)明的一種保持和散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)備的正視圖；-圖2是圖1所示設(shè)備的側(cè)視圖；-圖3是一組如圖1所示設(shè)備的側(cè)視圖，其中還有一種根據(jù)本發(fā)明的保持和散熱結(jié)構(gòu)應(yīng)用于各個(gè)設(shè)備之間；-圖4是一個(gè)類似于圖2的視圖，其相關(guān)于印刷電路板的一種不同布置；-圖5是本發(fā)明的一個(gè)不同具體實(shí)施例的示意性橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式
參考圖1和圖2，一電子設(shè)備包括多個(gè)載有多個(gè)電子元件2的模擬和/或數(shù)字印刷電路板1。整個(gè)設(shè)備容納在一容器或外殼3中，適于安裝在一衛(wèi)星或其它航天、航空或路上運(yùn)載工具上。根據(jù)其功能，電路板1可通過接插件4連接至母板5，如附圖所示，或者它們可彼此獨(dú)立。從容器3引出的其它接插件6允許將該設(shè)備連接至該運(yùn)載工具所載的其它設(shè)備。
在這個(gè)具體實(shí)施例中，電路板1不是剛性地固定至容器3，而是自由的，可以與由母板5形成的連接相分離，如果有的話，容器壁的接插件6固定到容器壁。母板5可由適當(dāng)?shù)膭傂曰驈椥圆馁|(zhì)的墊片12所支承，其將母板保持在一個(gè)所希望的位置并且使得與其相連接的母板更容易插入。只是由固定至壁的接插件6以及程度不同地剛性地固定至容器3的母板5所構(gòu)成的機(jī)械約束在不采取其它剛性機(jī)械支承時(shí)是不夠的。后者通過將陶瓷粉末7引入容器3、電路板1和母板5之間的間隙中而獲得，該粉末以如此的量引入以使得其承受一定的壓力以使得不會(huì)有一個(gè)額外的重量作用在容器3上，該壓力可在幾毫巴(millibar)至大約10巴(bar)的范圍內(nèi)，例如4巴。
粉末壓制是形成電路板1和母板5的機(jī)械剛度的必要且充分條件。
陶瓷粉末7的顆粒尺寸優(yōu)選地是介于約0.1μm至約500μm之間。
舉例來說，適于上述目的的陶瓷粉末有氮化硼(BN)，氮化鋁(AlN)、氧化鋁(Al2O3)、氧化鈹(BeO)、碳化硅(SiC)、氮化硅(Si3N4)、二硼化鈦(TiB2)、二硼化鋯(ZrB2)。
陶瓷粉末7，在根據(jù)本發(fā)明的使用條件下，會(huì)變?yōu)橐环N在靜態(tài)或動(dòng)態(tài)負(fù)載的作用下不再移動(dòng)的基本上不可壓縮材料，在運(yùn)載工具移動(dòng)期間該設(shè)備及其容器承受這樣的負(fù)載。實(shí)際上，盡管具有減小的尺寸，但是一旦顆粒在預(yù)設(shè)空間中受壓，只是在經(jīng)受非常高的能量時(shí)才會(huì)移動(dòng)。
陶瓷粉末具有極好的電絕緣性能和導(dǎo)熱性能并且不會(huì)引起電子零件或電配線的磨損。另外，該粉末在單獨(dú)使用以及不與樹脂一起聚合以實(shí)施一機(jī)械約束作用時(shí)，允許在失效時(shí)對電路板1進(jìn)行更換。
使用這樣的一種保持結(jié)構(gòu)可以很顯著地降低設(shè)備的質(zhì)量，因?yàn)槿∠藢?dǎo)向器和固定元件以及可以使容器3具有更薄壁的可能性，考慮到容器不再需要抵抗由于例如衛(wèi)星或其它運(yùn)載工具巨大的初始加速度而引起的應(yīng)力。
通過使用陶瓷材料作用一種填料，可以構(gòu)造出一種可實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的保持和散熱結(jié)構(gòu)。
填料的存在也增強(qiáng)了對宇宙輻射的防護(hù)。
由于對于功能檢查來說，在引入粉末7之前將電路板1和母板5，如果有的話，放置入容器3中會(huì)更方便，可以在容器內(nèi)部提供柔性墊片(未示出)以防止在對帶有設(shè)備的容器3進(jìn)行進(jìn)行操作期間零件的突然移動(dòng)。
如果填料密度保持為低于給定限度，粉末7可以與剛性或柔性聚合材料的空心元件8(例如球狀、長方體等)所構(gòu)成的更輕質(zhì)的材料相混合。可以認(rèn)識到，元件8沒有承受負(fù)載阻(load resistance)的任務(wù)，而只是為了降低總質(zhì)量。
粉末7和減輕元件8可通過容器3的一個(gè)可移走的蓋子或者，如圖所示，通過一個(gè)裝卸閥9引入。一控制閥10允許對填充操作和排出氣體進(jìn)行控制。
對于航天應(yīng)用，可以提供一過濾器或多孔隔板以使得當(dāng)運(yùn)載工具處于真空區(qū)中時(shí)讓殘留氣體在一受控時(shí)間內(nèi)排放出去。當(dāng)然，隔板孔隙的尺寸要比粉末顆粒的最小尺寸還要小。
另外，粉末被引入并受壓之后，可以在容器3內(nèi)形成一真空。在這種情況下就無需讓空氣排出的隔板，但是容器3應(yīng)當(dāng)制成盡可能地氣密。這個(gè)解決方案的優(yōu)點(diǎn)是使得該系統(tǒng)更堅(jiān)硬以及容器3的壁可以非常輕，總體的容器剛度通常由相對于外部壓力的負(fù)壓差來保證。
根據(jù)如圖5中示意性示出的一個(gè)不同具體實(shí)施例，粉末被壓縮之后，容納在容器3中處于松散狀態(tài)的粉末的表面被涂覆上一層適當(dāng)?shù)耐苛?，涂料一旦在變干了之后形成一個(gè)密封容器3的層S。
涂料實(shí)際上滲入通常由粉末顆粒之間的空氣所占據(jù)的空間，形成一個(gè)硬表面層S或表皮(crust)。
舉例來說，適用于該目的的涂料是公知為“保形涂料”組中的涂料，這種涂料用作對電子板進(jìn)行電氣防護(hù)的絕緣材料。
這種涂料可以優(yōu)選地噴射至容器中粉末的表面上以獲得一個(gè)厚度為幾毫米的密封粉末的層S，優(yōu)選地約為10毫米。
然而，沉積至大多數(shù)陶瓷粉末上的涂料也可能會(huì)滲入很深以致于基本上填充了容器3中粉末顆粒之間的空間。
當(dāng)然，這樣就可以不再用一個(gè)蓋子來封閉容器3。
圖3示出了本發(fā)明在一個(gè)包括有多個(gè)如圖1所示設(shè)備的復(fù)雜系統(tǒng)中的應(yīng)用。在圖1和圖2中已經(jīng)公開的元件用相同的附圖標(biāo)記表示。為了簡化附圖，設(shè)備內(nèi)部用于連接不同設(shè)備的插接件/配線以及母板，如果有的話，都沒有示出。
因此，每個(gè)包括有多個(gè)帶有電子元件2的印刷電路板1安裝在一個(gè)相應(yīng)的容器3中，該容器填充有可能與減輕材料8相混合的陶瓷粉末7。容器3位于一個(gè)箱體或共用的閉合外殼15內(nèi)并且與其機(jī)械地分離。容器3與外殼15的內(nèi)壁之間的空間隨后完全被壓縮的可能添加有減輕材料8的陶瓷粉末所填充。
在圖中，只是對于外殼15示出了進(jìn)料和控制閥9、10以及多孔隔板11。
在所述條件下，陶瓷粉末7形成整個(gè)結(jié)構(gòu)及其零件的機(jī)械約束和散熱的唯一方式。因而上述對于一個(gè)單獨(dú)設(shè)備所述的關(guān)于熱機(jī)械性能的優(yōu)點(diǎn)在一個(gè)復(fù)雜設(shè)備中也能獲得。
圖4示出了本發(fā)明在一個(gè)帶有一常規(guī)機(jī)械結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)設(shè)備中的應(yīng)用，其中電路板1通過未示出的固定設(shè)備剛性地安裝在固定至容器3的頂壁和底壁的導(dǎo)向器20、21中。電路板1之間的空間仍然用可能混有減輕材料8的陶瓷粉末7填滿。為了簡化附圖，沒有示出母板，如果有的話、接插件、閥9和10以及隔板11。
在這種情況下，填料在降低放大上具有一個(gè)第二機(jī)械功能，以及在提高設(shè)備散熱上的一個(gè)基本功能，其基本功能由容器3和導(dǎo)向器20、21所執(zhí)行。當(dāng)然，這個(gè)提高是以設(shè)備質(zhì)量的一些增大為代價(jià)的。
然而，如圖4所示的解決方案還可以用于在一常規(guī)設(shè)備(裝備有與容器3相聯(lián)系并且不同于陶瓷粉末7的散熱元件)的熱機(jī)械性能(約束和散熱)上形成一冗余度。在失效時(shí)，因?yàn)樘沾煞勰?的作用，隨著高熱粉末的隨之?dāng)U展，該設(shè)備仍然能繼續(xù)運(yùn)行，盡管性能會(huì)降低。當(dāng)質(zhì)量不是一個(gè)特別嚴(yán)格的因素時(shí)，鑒于保證高度的運(yùn)行可靠性是基本的，這樣的解決方案是非常令人關(guān)注的。
當(dāng)然，如圖4所示的解決方案也可以擴(kuò)展至復(fù)雜結(jié)構(gòu)，其中各個(gè)設(shè)備的容器3固定至一個(gè)類似于圖3中外殼15的外殼，該外殼可能裝備有不同于陶瓷粉末的散熱設(shè)備。
很顯然，上述描述只是以非限制性實(shí)施例的方式給出并且本發(fā)明在不偏離本發(fā)明范圍之下可能有很多改變和修改。
權(quán)利要求
1.一種用于裝載在一航天、航空或陸地運(yùn)載工具上的電子設(shè)備中的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其包括至少一個(gè)容納形成該設(shè)備的元件(1)的容器(3)以及一填充該容器(3)并置于所述元件(1)周圍的填料(7)，其特征在于，所述填料包括一種處于松散狀態(tài)的陶瓷粉末(7)。
2.如權(quán)利要求1所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷粉末(7)在所述容器(3)中被壓縮。
3.如權(quán)利要求1或2所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷粉末(7)包括粒度介于約0.1μm至約500μm范圍之間的顆粒。
4.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷粉末(7)選自于氮化硼(BN)，氮化鋁(AlN)，氧化鋁(Al2O3)，氧化鈹(BeO)，碳化硅(SiC)，氮化硅(Si3N4)，二硼化鈦(TiB2)，二硼化鋯(ZrB2)或者其混合物。
5.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷粉末(7)與一種比重比陶瓷粉末(7)低的減輕材料(8)相混合。
6.如權(quán)利要求5所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述減輕材料(8)包括聚合材料(8)的空心元件。
7.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述形成該設(shè)備的元件(1)與所述容器(3)機(jī)械地分離，并且所述陶瓷粉末(7)是所述元件(1)唯一的機(jī)械保持和散熱裝置。
8.如權(quán)利要求1至6中任一所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述形成該設(shè)備的元件(1)與所述容器(3)機(jī)械地結(jié)合，并且所述陶瓷粉末(7)只是所述元件(1)的一散熱裝置。
9.如權(quán)利要求1至6中任一所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述形成該設(shè)備的元件(1)與所述容器(3)機(jī)械地結(jié)合，并且所述陶瓷粉末(7)是一種用于機(jī)械約束和/或散熱的冗余元件，以使得即使所述容器(3)內(nèi)部出現(xiàn)失效時(shí)也能確保該設(shè)備的運(yùn)行。
10.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括多個(gè)置于一共用殼體或閉合外殼(15)內(nèi)部的所述容器(1)，并且可能混合有所述減輕材料(8)的所述陶瓷粉末(7)也置于所述殼體或外殼(15)內(nèi)部，在所述容器(3)周圍。
11.如權(quán)利要求10所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于置于所述容器(3)周圍的所述陶瓷粉末(7)在所述外殼(15)中被壓縮。
12.如權(quán)利要求2或11所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述陶瓷粉末(7)被壓縮至一個(gè)介于1毫巴至10巴范圍內(nèi)的壓力，優(yōu)選地為4巴。
13.如權(quán)利要求10所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)與所述外殼(15)機(jī)械地分離，并且置于所述容器(3)中及其周圍的所述陶瓷粉末(7)是該電子設(shè)備唯一的機(jī)械保持和散熱裝置。
14.如權(quán)利要求10所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)機(jī)械地結(jié)合至所述外殼(15)，并且置于所述容器(3)周圍的所述陶瓷粉末(7)只是該電子設(shè)備的一散熱裝置。
15.如權(quán)利要求10所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)機(jī)械地結(jié)合至所述外殼(15)，并且置于所述容器(3)周圍的所述陶瓷粉末(7)是一種用于機(jī)械約束和/或散熱的冗余元件，以使得即使所述外殼(15)內(nèi)部出現(xiàn)失效時(shí)也能確保該設(shè)備的運(yùn)行。
16.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)和/或所述外殼(15)與一個(gè)用于引入填料的閥(9)相聯(lián)系。
17.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)和/或所述外殼(15)與一個(gè)用于控制對該容器(3)和/或該外殼(15)進(jìn)行填充以及用于將保留在填料中的空氣排出的閥(10)相聯(lián)系。
18.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于大多數(shù)處于松散狀態(tài)的陶瓷粉末(7)覆蓋有一層涂料，該涂料在變干之后在所述容器(3)和/或所述外殼(15)中形成一“表皮”(S)。
19.如權(quán)利要求18所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述層或“表皮”(S)的厚度約為10mm。
20.如權(quán)利要求18或19所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述涂料是用作對電子板進(jìn)行電氣防護(hù)的絕緣材料的公知為“保形涂料”組中的一種涂料。
21.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)和/或所述外殼(15)裝載在一運(yùn)載工具上，并且與一個(gè)用于殘留氣體分子的受控排出的多孔隔板(11)相聯(lián)系，該運(yùn)載工具計(jì)劃運(yùn)行在一個(gè)存在真空的環(huán)境中。
22.如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器(3)和/或所述外殼(15)是氣密的，并且所述容器(3)和/或所述外殼(15)內(nèi)部形成真空。
23.一種裝載有位于至少一個(gè)容器(3)內(nèi)部的電子設(shè)備的航天、航空或陸地運(yùn)載工具，其特征在于，其包括如前述任何權(quán)利要求所述的保持和散熱結(jié)構(gòu)(7)。
全文摘要
一種用于安裝在航天、航空或陸地運(yùn)載工具中的電子設(shè)備上的保持和散熱結(jié)構(gòu)，其包括一種可能混合有一種輕質(zhì)材料(8)的陶瓷粉末(7)，以一定程度受壓地置于一容器內(nèi)部，該容器容納承載該設(shè)備元件(2)的印刷電路板(1)。
文檔編號H05K7/20GK1717966SQ03814005
公開日2006年1月4日 申請日期2003年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月16日
發(fā)明者法布里奇奧·布爾, 馬里奧·比塞爾尼 申請人:阿爾泰工程解決有限責(zé)任公司, 阿萊尼亞·斯帕齊奧股份公司