專利名稱：用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于諸如電子元件安裝機(jī)器之類的元件安裝機(jī)器內(nèi)的基片傳送設(shè)備，例如用于將基片從安裝等待工位傳送到達(dá)安裝工位。
背景技術(shù)：
作為上述類型的設(shè)備，傳統(tǒng)上提供例如圖5所示的用于電子元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備。圖5是包括傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備的電子元件安裝機(jī)器1的立體圖；圖6A-6D是示出在傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備中的一基片傳送過程的順序圖；以及圖7A-7D是示出在傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備中同時(shí)傳送諸基片的過程的順序圖。在以上所列舉的圖中，圖6A、6C、6D、7A、7C和7D是從設(shè)備上方觀察的基片傳送設(shè)備的視圖，而圖6B和7B分別是圖6A和7A中所示的基片傳送設(shè)備的從設(shè)備的側(cè)向觀察的視圖。
在圖5、6A-6D和7A-7D中，標(biāo)號(hào)2表示已安裝的基片；3是未安裝的基片；4a、4b和4c是基片進(jìn)入檢測傳感器；5a、5b和5c是基片到達(dá)檢測傳感器；以及10a、10b和10c是傳送皮帶。這基片傳送設(shè)備具有安裝等待工位7、安裝工位8和基片排出等待工位9。圖5-7D中的箭頭代表基片傳送方向。按照這一傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備，通過轉(zhuǎn)動(dòng)圖6B中所示的傳送皮帶10a、10b和10c，能夠順序地將未安裝的基片3從安裝等待工位7傳送到安裝工位8，以及能夠?qū)⒁寻惭b的基片2從安裝工位8傳送到基片排出等待工位9。
更具體地?cái)⑹鲆陨蟼魉瓦^程。在圖6A和6B所示的過程中，首先轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10b。在基片進(jìn)入檢測傳感器4c檢測到已安裝好的基片2之后，轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10c以傳送已安裝的基片2進(jìn)入基片排出等待工位9。在該傳送皮帶轉(zhuǎn)動(dòng)之后通過檢測基片排出等待工位9的基片進(jìn)入檢測傳感器4c處在檢測基片狀態(tài)，然后傳感器4c的狀態(tài)轉(zhuǎn)入未檢測到狀態(tài)，能夠確定已安裝的基片2已完全進(jìn)入基片排出等待工位9的實(shí)際情況。
通過保持傳送皮帶10b和10c轉(zhuǎn)動(dòng)并進(jìn)一步轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10a，將未安裝的基片3從安裝等待工位7傳送到安裝工位8。圖6C示出了緊接在傳送皮帶10a開始轉(zhuǎn)動(dòng)之后的狀態(tài)。
在圖6C所示的狀態(tài)之后，一旦基片排出等待工位9的基片到達(dá)檢測傳感器5c檢測到已安裝的基片2，就停止傳送皮帶10c的轉(zhuǎn)動(dòng)，從而完成了已安裝的基片2從安裝工位8到基片排出等待工位9的傳送。而且，當(dāng)安裝工位8的基片到達(dá)檢測傳感器5b檢測到未安裝的基片3時(shí)，停止傳送皮帶1b的轉(zhuǎn)動(dòng)，從而完成未安裝的基片3從安裝等待工位7至安裝工位8的傳送。圖6D示出了這狀態(tài)。
但是，在上述傳送過程中，從確定已安裝的基片2完全進(jìn)入基片排出等待工位9至未安裝的基片3的傳送開始產(chǎn)生了等待時(shí)時(shí)間。為了縮短傳送操作所要求的時(shí)間，并一種消除等待時(shí)間并且同時(shí)開始已安裝的基片2的傳送和未安裝的基片3的傳送的方法。例如，同時(shí)傳送許多基片的方法是有效的。
參照作為一個(gè)例子的用于同時(shí)傳送兩基片的基片傳送設(shè)備，來更具體地?cái)⑹錾鲜龅耐瑫r(shí)傳送方法。在圖7A和7B所示的過程中，同時(shí)驅(qū)動(dòng)傳送皮帶10a、10b和10c轉(zhuǎn)動(dòng)。這樣，可以同時(shí)開始已安裝的基片2的傳送和未安裝的基片3的傳送。圖7c示出了緊接在已安裝的基片2和未安裝的基片3的傳送開始之后的狀態(tài)。從而，在基片排出等待工位9的基片到達(dá)檢測傳感器5c檢測到已安裝的基片2時(shí)，停止傳送皮帶10c的轉(zhuǎn)動(dòng)。并且，在安裝工位8中的基片到達(dá)檢測傳感器5b檢測到未安裝的基片3時(shí)，停止傳送皮帶10a和10b的轉(zhuǎn)動(dòng)。其結(jié)果，完成了已安裝的基片2和未安裝的基片3的傳送。這狀態(tài)示出在圖7D中。
但是，通過采用上述傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備執(zhí)行同時(shí)傳送方法時(shí)，在前方的基片的傳送期間可能產(chǎn)生麻煩，例如，在傳送期間已安裝的基片2可能會(huì)粘住。在這情況下，會(huì)出現(xiàn)跟隨的基片、例如未安裝的基片3會(huì)趕上前方出現(xiàn)了麻煩的基片的問題，如果在跟隨的基片碰到前方的基片時(shí)跟隨的基片通過碰撞消除了前方基片的麻煩，那么就將諸基片連續(xù)地傳送到下游工位。
圖8A-8D是示出傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備中、許多基片的同時(shí)傳送期間發(fā)生問題的一過程。在圖8A-8D中，標(biāo)號(hào)2表示已安裝的基片；3是未安裝的基片；4a、4b和4c是基片進(jìn)入檢測傳感器；5a、5b和5c是基片到達(dá)檢測傳感器；以及10a、10b和10c是傳送皮帶。如圖5-7D所示的情況那樣，標(biāo)號(hào)7表示安裝等待工位；8是安裝工位；以及9是基片排出等待工位。圖8A-8D中的箭頭代表基片傳送方向。
以舉例方式參照兩基片的同時(shí)傳送更具體的敘述上述問題。在圖8A和8B所示的過程中，通過同時(shí)開始轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10a、10b和10c，同時(shí)開始已安裝的基片2的傳送和未安裝的基片3的傳送。圖8C示出了其中在開始轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10a、10b和10c之后前方已安裝的基片2被粘住且跟隨的未安裝的基片3趕上已安裝的基片2的狀態(tài)。雖然未安裝的基片3將被停止在安裝工位8內(nèi)的基片到達(dá)檢測傳感器5b的位置，但是如果通過在未安裝的基片3趕上已安裝的基片2時(shí)的碰撞，已安裝的基片2脫離被粘附的狀態(tài)，例如，已安裝的基片2和未安裝的基片3連續(xù)地被傳送進(jìn)入基片排出等待工位9。這是因?yàn)閭魉推?0b和10c正在轉(zhuǎn)動(dòng)。圖8D示出了這狀態(tài)。
在基片傳送設(shè)備變成這一狀態(tài)的情況下，當(dāng)從連接在電子元件安裝機(jī)器1的下游工位的設(shè)備輸出要求基片信號(hào)并從而開始轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10c以排出已安裝的基片2c時(shí)，就將未安裝基片3也排出到連接在下游工位中的設(shè)備。因此，發(fā)生下列問題產(chǎn)生了其中在電子元件安裝機(jī)器1的加工期間沒有安裝需要安裝的元件的、有缺陷的基片。
考慮到上述兩問題而設(shè)計(jì)了本發(fā)明。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，它包括用于檢測多個(gè)基片的連續(xù)傳送的檢測裝置，從而縮短傳送時(shí)間，預(yù)先防止出現(xiàn)有缺陷的基片，并提高所生產(chǎn)的基片的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的一第一方面是一種用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，它用于將基片傳送入將元件安裝到基片上的安裝工位，以及從安裝工位傳送基片。本發(fā)明的設(shè)備包括用于使要被傳送進(jìn)入安裝工位的基片等待在安裝工位之前的安裝等待工位；和用于使在從安裝工位傳送之后的基片等待在隨后的工位之前的基片排出等待工位，其中設(shè)置檢測裝置，用于在同時(shí)進(jìn)行未安裝的基片從安裝等待工位到安裝工位的傳送和對(duì)在安裝工位已安裝的已安裝的基片從安裝工位到基片排出等待工位的傳送時(shí)，檢測多個(gè)基片被連續(xù)地傳送進(jìn)入基片排出等待工位的情況。從而，當(dāng)同步執(zhí)行多個(gè)基片傳送時(shí)，檢測裝置確定是否從前一工位連續(xù)帶入多個(gè)基片。因此，本發(fā)明的第一方面具有下列效果能夠預(yù)先防止在多個(gè)基片被連續(xù)傳送進(jìn)入隨后的工位時(shí)可能發(fā)生的、將未安裝的基片傳送至下游設(shè)備并由于該傳送而導(dǎo)致出現(xiàn)有缺陷的基片的情況。
本發(fā)明的一第二方面是形成檢測裝置，它包括下列裝置用于檢測傳入基片排出等待工位的已安裝的基片的基片到達(dá)檢測傳感器；和設(shè)置在基片到達(dá)檢測傳感器的上游的、用于檢測隨已安裝的基片被連續(xù)傳送的未安裝的基片的基片連續(xù)檢測傳感器。從而，因?yàn)樵诨竭_(dá)傳感器檢測到基片時(shí)得到基片連續(xù)傳感器的基片檢測到狀態(tài)，所以能以較低成本、較少的傳感器來形成檢測裝置。因此，本發(fā)明的第二方面具有下列效果能夠預(yù)先防止在多個(gè)基片被連續(xù)地傳送進(jìn)入隨后的工位時(shí)可能發(fā)生的、將未安裝的基片傳送至下游設(shè)備并由于該傳送而導(dǎo)致出現(xiàn)有缺陷的基片的情況。
本發(fā)明的一第三方面是在滿足X＜XS＜2X的位置布置基片連續(xù)檢測傳感器，其XS是從基片到達(dá)檢測傳感器至基片連續(xù)檢測傳感器的距離，X是在基片傳送方向的基片尺寸。這樣，因?yàn)樵诨竭_(dá)檢測傳感器檢測到基片時(shí)得到基片連續(xù)檢測傳感器的基片檢測到狀態(tài)，所以可以用較少的傳感器來形成檢測裝置，且無需對(duì)產(chǎn)品類型的每個(gè)變化調(diào)節(jié)傳感器。所以，本發(fā)明的第三方面具有下列效果能夠預(yù)先防止在連續(xù)傳送多個(gè)基片進(jìn)入隨后的工位可能發(fā)生的、將未安裝的基片傳送至下游設(shè)備并由于該傳送而導(dǎo)致出現(xiàn)有缺陷的基片的情況。
本發(fā)明的一第四方面是將基片連續(xù)檢測傳感器布置成是可移動(dòng)的。這樣，能夠用手移動(dòng)基片連續(xù)檢測傳感器并按照在基片傳送方向的基片尺寸X將其固定至給定位置。
本發(fā)明的一第五方面是X將基片連續(xù)檢測裝置布置成可按照在基片傳送方向的基片尺寸自動(dòng)地移動(dòng)到滿足X＜XS＜2X的位置。這樣，能夠布置基片連續(xù)傳感器，而不要對(duì)產(chǎn)品類型的每次變化調(diào)節(jié)傳感器。
而且，本發(fā)明的一第六方面是由下列裝置形成檢測裝置用于檢測傳送進(jìn)入基片排出等待工位的已安裝的基片的基片到達(dá)檢測傳感器；和設(shè)置在基片到達(dá)檢測傳感器的上游的、處于基片傳送方向的相互不同位置的、用于檢測已與已安裝的基片一起連續(xù)地傳送的未安裝的基片的多個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器。這樣，能夠提供恢復(fù)功能，其中通過反向傳送未安裝的基片而僅使未安裝的基片返回到安裝工位，然后通過正規(guī)方向傳送將已安裝的基片傳送到在基片排出等待工位中的基片到達(dá)檢測傳感器的位置。
此外，本發(fā)明的一第七方面是布置基片連續(xù)檢測傳感器，以通過位于滿足X＜XS＜2X的位置的多個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器中的一個(gè)傳感器的基片檢測到狀態(tài)來檢測未安裝的基片，其中XS是從基片到達(dá)檢測傳感器至一個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器的距離，X是在基片傳送方向的基片尺寸。因此，本發(fā)明的第七方面具有下列效果通過具有離開基片到達(dá)檢測傳感器的、滿足X＜XS＜2X的距離XS的多個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器中的一個(gè)傳感器得到基片檢測的狀態(tài)，能夠預(yù)先防止在多個(gè)基片被連續(xù)傳送進(jìn)入隨后的工位時(shí)可能發(fā)生的、將未安裝的基片傳送至下游設(shè)備并由于該傳動(dòng)而導(dǎo)致出現(xiàn)有缺陷的基片的情況。
并且，如在本發(fā)明的第八方面中那樣，通過分別按照電子元件安裝機(jī)器打算使用的在基片傳送方向的最小基片尺寸(P_min)和最大基片尺寸(P_max)、根據(jù)2n×P_min 2(n＝1，2，……，N)確定的位置處，設(shè)置滿足2N×P_min＞P_max的N個(gè)傳送器，從而用最少要求數(shù)量的基片連續(xù)檢測傳感器形成基片傳送設(shè)備。在這情況下，能夠以適當(dāng)方式獲得從最小基片尺寸至最大基片尺寸的基片尺寸。
附圖簡述

圖1是包括按照本發(fā)明的一實(shí)施例的基片傳送設(shè)備的電子元件安裝機(jī)器的立體圖，該基片傳送設(shè)備具有基片連續(xù)檢測傳感器；圖2是從基片排出等待工位上方觀察的、本發(fā)明的一第一實(shí)施例中的基片排出等待工位的視圖；圖3是從基片排出等待工位上方觀察的、本發(fā)明的一第二實(shí)施例中的基片排出等待工位的視圖；圖4A-4C是從基片排出等待工位的上方觀察的、示出本發(fā)明的第二實(shí)施例中的基片排出等待工位內(nèi)基片連續(xù)檢測傳感器的布置的視圖；
圖5是包括傳統(tǒng)的基片傳送設(shè)備的電子元件安裝機(jī)器的立體圖；圖6A-6D是示出在傳統(tǒng)基片傳送設(shè)備內(nèi)的基片傳送過程的順序圖；圖7A-7D是示出在傳統(tǒng)基片傳送設(shè)備內(nèi)同時(shí)的基片傳送過程的順序圖；圖8A-8D是示出在傳統(tǒng)基片傳送設(shè)備內(nèi)同時(shí)傳送諸基片時(shí)產(chǎn)生麻煩問題的過程的順序圖。
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施例)以下，參照第一實(shí)施例敘述本發(fā)明的第一至第五方面。
圖1是用于安裝電子元件的、作為按照一實(shí)施例的一示范性的元件安裝機(jī)器的電子元件安裝機(jī)器的立體圖，圖2是從基片排出等待工位9的上方觀察的、在第一實(shí)施例中的基片排出等待工位9的視圖。
在圖1中，標(biāo)號(hào)1表示電子元件安裝機(jī)器。在這電子元件安裝機(jī)器1中，設(shè)置有安裝等待工位7、安裝工位8和基片排出等待工位9。標(biāo)號(hào)2表示已安裝的基片，標(biāo)號(hào)2表示未安裝的基片。在基片排出等待工位9中，設(shè)置有基片到達(dá)檢測傳感器5c和基片連續(xù)檢測傳感器6。
如圖2所示，已被帶到基片排出等待工位9內(nèi)的未安裝的基片3是在為前一工位的安裝工位8內(nèi)通常要停止、但是與已安裝的基片2連續(xù)地被帶入基片排出等待工位9內(nèi)的基片。在圖2中，從其中設(shè)置了基片的尺寸數(shù)據(jù)的基片程序得到在基片傳送方向上的基片尺寸(X)?？捎檬謱⒒B續(xù)檢測傳感器6移動(dòng)到沿著如圖1中的箭頭所示的基片傳送方向的任何給定位置，以便固定于沿著基片傳送方向的某一位置。在生產(chǎn)期間得到在基片傳送方向的基片尺寸(X)，當(dāng)然，在傳送方向的已安裝的基片2和未安裝的基片3的尺寸(X)是相等的。XS代表了從基片到達(dá)檢測傳感器5c的檢測部分到基片連續(xù)檢測傳感器6的檢測部分的距離。在將基片連續(xù)檢測傳感器6固定在滿足X＜XS＜2X的位置的情況下，在基片到達(dá)檢測傳感器5c檢測到一基片并使傳送皮帶停止之后，當(dāng)基片連續(xù)檢測傳感器6處于基片檢測到狀態(tài)時(shí)，就確認(rèn)為已傳送了多塊基片進(jìn)入基片排出等待工位9。通過在確認(rèn)之后對(duì)該錯(cuò)誤進(jìn)行處理，可以預(yù)先防止未安裝的基片3排出至隨后的工位，即連接至下游的另一設(shè)備。
雖然在第一實(shí)施例中從基片程序得到了在基片傳送方向的基片尺寸(X)的數(shù)值，但是在另一實(shí)施例中，通過使用基片通過檢測計(jì)時(shí)器、用于檢測傳送皮帶轉(zhuǎn)動(dòng)速度的裝置和用于測量基片通過時(shí)間的計(jì)時(shí)器進(jìn)行測量而得到這數(shù)值。
而且，在第一實(shí)施例中可用手移動(dòng)基片連續(xù)檢測傳感器6。但是，在將基片連續(xù)檢測傳感器6設(shè)置成可自動(dòng)地按照基片傳送方向的基片尺寸(X)移動(dòng)到適當(dāng)位置的情況下，可以獲得相同的效果。
此外，將基片連續(xù)檢測傳感器6設(shè)置在基片排出等待工位9內(nèi)，這工位在第一實(shí)施例中是基片傳送加工的最后工位。但是，只要在以這樣一方式設(shè)置基片傳送設(shè)備時(shí)，即在某一工位前有多個(gè)基片等待并且存在多個(gè)基片被傳送進(jìn)入該某工位的可能性，即使在將基片連續(xù)檢測傳感器6設(shè)置在任何一個(gè)其它的工位中，也可以得到相同的后果。
并且，在第一實(shí)施例中，在基片連續(xù)檢測傳感器6檢測到多個(gè)基片被傳送到隨后的工位之后，對(duì)該錯(cuò)誤加以處理。但是，在其中設(shè)置基片到達(dá)檢測傳感器5c的工位之前的工位、即在第一實(shí)施例中的安裝工位8中，可以設(shè)置附加的基片連續(xù)檢測傳感器6。參閱示出傳統(tǒng)例子的圖6，還可以設(shè)置恢復(fù)功能，其中通過反向轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10b和10c僅將未安裝的基片3帶回到安裝工位8，以及通過在排出等待工位9內(nèi)僅以正常方向轉(zhuǎn)動(dòng)傳送皮帶10c將已安裝的基片2傳送到在排出等待工位9內(nèi)的基片到達(dá)檢測傳感器5c的位置。
(實(shí)施例2)參照一第二實(shí)施例敘述本發(fā)明的第六至第八方面。圖3是第二實(shí)施例中的基片排出等待工位9的、從工位9上方觀察的視圖。圖4A-4C是在第二實(shí)施例中基片排出等待工位9的、從工位9上方觀察的視圖，示出了在第二實(shí)施例中的基片連續(xù)檢測傳感器6a、6b和6c的布置。
在圖3中，與第一實(shí)施例的不同之處是設(shè)置了多個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器，并且位于允許檢測基片連續(xù)的位置中的基片連續(xù)檢測傳感器的基片檢測到狀態(tài)參照按照在基片傳送方向中的基片尺寸。
在圖3中，在基片排出等待工位9內(nèi)，設(shè)置有一基片到達(dá)檢測傳感器5c和三個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器6a、6b和6c。將諸傳感器設(shè)置在由來自這電子元件安裝機(jī)器打算使用的最小基片尺寸(P_min)和最大基片尺寸(P_max)的2n×P_min(n＝1，2……，N)所確定的位置。并且，從其中已設(shè)定了基片尺寸數(shù)據(jù)的基片程序得到在基片傳送方向的基片尺寸(X)。在制造期間得到這數(shù)值X，已安裝的基片2和未安裝的基片3的在基片傳送方向的基片尺寸(X)是相等的。XS是從基片到達(dá)檢測傳感器5c的檢測部分到諸基片連續(xù)檢測傳感器6a-6c中的一個(gè)的檢測部分的距離，所述基片連續(xù)檢測傳感器用于按照在基片傳送方向的基片尺寸(X)進(jìn)行檢測。
當(dāng)基片到達(dá)檢測傳感器5c檢測到已安裝的基片2并使傳送皮帶10c(見圖6B)停止、之后位于滿足X＜XS＜2X的位置中的基片連續(xù)檢測傳感器6a-6c的一個(gè)處在基片檢測到狀態(tài)時(shí)，可以確認(rèn)多個(gè)基片被帶入基片排出等待工位9。然后在之后對(duì)該錯(cuò)誤加以處理，可以防止未安裝的基片9排出至連接于工位9的下游的另一設(shè)備。
圖4A-4C示出了在第二實(shí)施例中的基片連續(xù)檢測傳感器6a-6c的布置。圖4A示出了基片連續(xù)檢測傳感器6a能夠檢查各具有在最小基片尺寸(P_min)至(2×P_min)的范圍內(nèi)的在基片傳送方向的尺寸(X)的諸基片的連續(xù)。圖4B示出了基片連續(xù)檢測傳感器6b能夠檢測各具有在從(2×P_min)至(4×P_min)的范圍內(nèi)的基片傳送方向的尺寸(X)的諸基片的連續(xù)。圖4C示出了基片連續(xù)檢測傳感器6c能夠檢測各具有從(4×P_min)至(P_max)的范圍內(nèi)的在基片傳送方向的尺寸(X)的基片的連續(xù)。通過按上述方式設(shè)置基片連續(xù)傳感器，電子元件安裝機(jī)器1打算使用的、從最小基片尺寸到最大基片尺寸的基片尺寸被N個(gè)傳感器復(fù)蓋，N是從2N×P_min＞P_max所得到最小要求的數(shù)值。
假定電子元件安裝機(jī)器1打算使用的、在基片傳送方向的最小和最大基片尺寸分別是50毫米和330毫米。在這情況下，必需的基片連續(xù)檢測傳感器的數(shù)量至少是3。通過分別在離開基片到達(dá)檢測傳感器5c 100毫米、200毫米和400毫米的位置設(shè)置基片連續(xù)檢測傳感器，由這些用于檢測多個(gè)基片的檢測裝置被連續(xù)地帶入的傳感器所構(gòu)成的檢測裝置檢測電子元件安裝機(jī)器1打算使用的所有基片尺寸的基片的連續(xù)。
在第二實(shí)施例中，將諸基片連續(xù)檢測傳感器6設(shè)置在由2n×P_min(n＝1，2，……，N)確定的位置。但是，為了更穩(wěn)定地檢測已帶入多個(gè)基片，可以帶有余量地設(shè)置傳感器的布置。當(dāng)假定這余量是(á)時(shí)，可以通過在由2n×P_min-á的位置處設(shè)置N個(gè)傳感器，其中N從2n×P_min＞P_max-á得到，來構(gòu)造用于檢測連續(xù)送入多個(gè)基片的、穩(wěn)定的檢測裝置。
工業(yè)可應(yīng)用性如以上所述，按照本發(fā)明，在同步傳送多個(gè)基片的情況下，能夠通過檢測裝置確定是否已從前一工位連續(xù)帶入多個(gè)基片。從而，能夠預(yù)先防止在多個(gè)基片被排出到隨后的工位時(shí)所引起的、未安裝的基片可能被排出到連接至下游的另一設(shè)備從而產(chǎn)生不完善的基片的問題。因此，本發(fā)明適合于改進(jìn)所制造的基片的質(zhì)量，同時(shí)縮短基片傳送時(shí)間。
權(quán)利要求
1.一種用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，該設(shè)備用于將基片傳送進(jìn)入將元件安裝到基片上的安裝工位(8)和從所述安裝工位(8)傳送基片，該設(shè)備包括安裝等待工位(7)，它用于使要被傳送入安裝工位(8)的基片等待在安裝工位(8)之前；以及基片排出等待工位(9)，它用于使基片已從安裝工位(8)傳出之后等待在隨后工位之前，其中設(shè)置檢測裝置，它用于在同時(shí)執(zhí)行從所述安裝等待工位(7)至安裝工位(8)的未安裝基片(3)的傳送和對(duì)在安裝工位(8)已安裝的已安裝基片(2)從安裝工位(8)至基片排出等待工位(9)的傳送時(shí)，檢測多個(gè)基片被連續(xù)地被送入基片排出等待工位(9)的情況。
2.按照權(quán)利要求1的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于檢測裝置包括用于檢測傳入基片排出等待工位(9)的已安裝基片(2)的基片到達(dá)檢測傳感器(5c)；和設(shè)置在基片到達(dá)檢測傳感器(5c)的上游的、用于檢測與已安裝的基片(2)一起被連續(xù)傳送的未安裝的基片(3)的基片連續(xù)檢測傳感器(6)。
3.按照權(quán)利要求2的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于將基片連續(xù)檢測傳感器(6)設(shè)置在滿足X＜XS＜2X的位置，其中XS是從基片到達(dá)檢測傳感器(5c)至基片連續(xù)檢測傳感器(6)的距離，X是在基片傳送方向的基片尺寸。
4.按照權(quán)利要求3的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于基片連續(xù)檢測傳感器(6)被設(shè)置成可移動(dòng)到滿足X＜XS＜2X的位置。
5.按照權(quán)利要求3的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于基片連續(xù)檢測傳感器(6)被構(gòu)成為按照在基片傳送方向的基片尺寸X自動(dòng)地移動(dòng)到滿足X＜XS＜2X的位置。
6.按照權(quán)利要求1的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于檢測裝置包括用于檢測傳送入基片排出等待工位(9)內(nèi)的已安裝的基片(2)的基片到達(dá)檢測傳感器(5c)；和設(shè)置在基片到達(dá)檢測傳感器(5c)的上游的、在基片傳送方向的相互不同位置處的、用于檢測在已安裝的基片(2)之后被連續(xù)傳送的未安裝的基片(3)的多個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器(6a，6b，6c)。
7.按照權(quán)利要求6的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于通過位于滿足X＜XS＜2X的位置的多個(gè)基片連續(xù)檢測傳感器(6a，6b，6c)的一個(gè)傳感器的基片檢測到狀態(tài)，基片連續(xù)檢測傳感器(6a，6b，6c)檢測未安裝的基片(3)，其中XS是從基片到達(dá)檢測傳感器(5c)到達(dá)一個(gè)基片連續(xù)傳感器(6b)的距離，X是基片傳送方向的基片尺寸。
8.按照權(quán)利要求6或7的用于元件安裝機(jī)器的基片傳送設(shè)備，其特征在于通過分別按照電子元件安裝機(jī)器打算使用的在基片傳送方向的最下基本尺寸(P_min)和最大基片尺寸(P_max)在根據(jù)2n×P_min 2(n＝1，2，……，N)確定的位置處設(shè)置滿足2N×P_min＞P_max的N個(gè)傳感器，從而使基片傳送設(shè)備包括最少數(shù)量的基片連續(xù)檢測傳感器(6a，6b，6c)。
全文摘要
設(shè)置用于使要傳送進(jìn)入安裝工位(8)的基片等待在安裝工位(8)之前的安裝等待工位(7)；和用于使從安裝工位(8)傳送的基片等待在隨后工位之前的基片排出等待工位(9)。在同時(shí)執(zhí)行未安裝的基片(3)進(jìn)入安裝工位(8)的傳送和來自安裝工位(8)的已安裝的基片(2)至基片排出等待工位(9)的傳送時(shí)，通過用于檢測傳送到基片排出等待工位(9)的已安裝的基片(2)的基片到達(dá)檢測傳感器(5c)和用于檢測跟隨著已安裝的基片(2)被連續(xù)傳送的未安裝的基片(3)的基片連續(xù)檢測傳感器(6)來檢測多個(gè)基片被連續(xù)地傳入排出等待工位(9)的情況。
文檔編號(hào)H05K13/02GK1675974SQ03819030
公開日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2003年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月7日
發(fā)明者谷則幸, 古田昇 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社