專利名稱：防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種復(fù)合膜，特別是一種應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品內(nèi)部用來防止電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜。
背景技術(shù)：
隨著現(xiàn)代電子工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品產(chǎn)生的電磁波輻射及其相互干擾，已成為一種嚴重的環(huán)境污染，一些發(fā)達國家和國際組織已經(jīng)頒布了控制電磁波輻射及干擾的法規(guī)，我國從1998年起已推行抑制電磁波干擾的電磁兼容標準，并從2000年1月1日起強制執(zhí)行，從而使屏蔽EMI材料的研究和開發(fā)更加令人關(guān)注。電磁輻射及干擾產(chǎn)生的環(huán)境污染主要表現(xiàn)在以下三個方面，一是電子產(chǎn)品內(nèi)部各系統(tǒng)之間產(chǎn)生的電磁波干擾EMI，嚴重影響產(chǎn)品的自身性能；二是電磁波向外泄漏和輻射，對周圍的電子產(chǎn)品之間將會產(chǎn)生互相干擾；三是泄漏和輻射的電磁波將會嚴重污染環(huán)境，損害使用者的身體健康?，F(xiàn)有技術(shù)中，如專利申請?zhí)枮?3107505.3和02154299.6兩個專利申請，它們公開了一種由透明基材薄膜、粘合劑層、電磁波屏蔽層組成的屏蔽片，其不足之處在于它的屏蔽層由網(wǎng)狀金屬箔制成，制作工藝復(fù)雜，成本高，而且只適合屏蔽特種波長的電磁波；限制了它的使用范圍，只能在特種屏蔽裝置上使用。另外，如專利申請?zhí)枮?1112055.X，它分開了一種取代傳統(tǒng)的導(dǎo)電屏蔽墊的一種電子屏蔽裝置，其形狀是固定的，層與層之間采用雙面膠粘貼在一起，其粘接較為蔬松，不能進行模切、打孔等深加工，它只限于用于包裹導(dǎo)線實現(xiàn)電磁屏蔽的裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了一種防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，它經(jīng)分切、模切、沖壓、折疊后適用于制作各種電磁屏蔽裝置用的屏蔽層，它能屏蔽各種波長的電磁波。
本實用新型要解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的，一種防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，其特點是它至少包括由聚對笨二甲酸乙二醇酯構(gòu)成的外層、由軟態(tài)鋁箔或銅箔構(gòu)成的金屬屏蔽層，外層和金屬屏蔽層之間通過粘合劑層粘接固化后成為一個整體結(jié)構(gòu)，所述的聚對笨二甲酸乙二醇酯層厚度為12～200μm、粘合劑層3～6μm、軟態(tài)鋁箔或銅箔層7～60μm。
本實用新型要解決的技術(shù)問題還可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)，上述的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜的金屬屏蔽層內(nèi)面還通過粘合劑層附著有一層聚對笨二甲酸乙二醇酯內(nèi)層。
本實用新型要解決的技術(shù)問題還可以通過以下技術(shù)方案來進一步實現(xiàn)，聚對笨二甲酸乙二醇酯層、金屬屏蔽層通過粘合劑層粘接固化后的剝離強度為5～15N/15mm。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，它包括由聚對笨二甲酸乙二醇酯構(gòu)成的外層、由軟態(tài)鋁箔或銅箔構(gòu)成的金屬屏蔽層，外層和金屬屏蔽層之間通過粘合劑層粘接固化后成為一個整體結(jié)構(gòu)，構(gòu)成防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜。本實用新型的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜制作簡單，成本低，使用范圍廣，它經(jīng)分切、模切、沖壓、折疊后適用于制作各種電磁屏蔽裝置用的屏蔽層，它能屏蔽各種波長的電磁波。


圖1為本實用新型基本結(jié)構(gòu)簡圖。
圖2為本實用新型另一種實施方式結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
實施例1，一種防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，它包括由聚對笨二甲酸乙二醇酯構(gòu)成的外層1、由軟態(tài)鋁箔構(gòu)成的金屬屏蔽層3，外層1和金屬屏蔽層3之間通過粘合劑層2粘接固化后成為一個整體結(jié)構(gòu)，所述的聚對笨二甲酸乙二醇酯層厚度為120μm、粘合劑層5μm、軟態(tài)鋁箔層30μm。
所述的粘合劑層2采用的是雙組分溶劑型粘合劑，主劑為不飽合聚氨酯，固化劑為異氰酸酯。聚對笨二甲酸乙二醇酯層的材料要求能耐200～260℃高溫、電阻率大于1012Ω、防火等級符合UL-0或UL-1或UL-2。聚對笨二甲酸乙二醇酯層1、金屬屏蔽層3通過粘合劑層粘接固化后的剝離強度為5～15N/15mm。所述的粘合劑層2耐高溫性能為130～200℃之間。
實施例2，上述的實施例中，金屬屏蔽層3采用軟態(tài)銅箔層，所述的聚對聚對笨二甲酸乙二醇酯層厚度為160μm、粘合劑層4μm、軟態(tài)銅箔層40μm。
實施例3，上述的實施例1中，所述的聚對笨二甲酸乙二醇酯層厚度為200μm、粘合劑層6μm、軟態(tài)鋁箔層60μm。
實施例4，一種防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，它包括由聚對笨二甲酸乙二醇酯構(gòu)成的外層1、由軟態(tài)鋁箔構(gòu)成的金屬屏蔽層3、由聚對笨二甲酸乙二醇酯層構(gòu)成的內(nèi)層4，內(nèi)4、外層1和金屬屏蔽層3之間通過粘合劑層2粘接固化后成為一個整體結(jié)構(gòu)。所述的聚對笨二甲酸乙二醇酯層厚度為12μm、粘合劑層3μm、軟態(tài)鋁箔層7μm，實施例5，上述的實施例中，金屬屏蔽層采用軟態(tài)銅箔層，所述的聚對笨二甲酸乙二醇酯層厚度為180μm、粘合劑層6μm、軟態(tài)銅箔層40μm。
權(quán)利要求1.一種防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，其特征在于它至少包括由聚對笨二甲酸乙二醇酯構(gòu)成的外層(1)、由軟態(tài)鋁箔或銅箔構(gòu)成的金屬屏蔽層(3)，外層(1)和金屬屏蔽層(3)之間通過粘合劑層(3)粘接固化后成為一個整體結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，其特征在于所述的聚對笨二甲酸乙二醇酯層(1)厚度為12～200μm、粘合劑層(2)3～6μm、軟態(tài)鋁箔或銅箔層(3)7～60μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，其特征在于上述的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜的金屬屏蔽層(3)內(nèi)面還通過粘合劑層(2)附著有一層聚對笨二甲酸乙二醇酯內(nèi)層(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，其特征在于聚對笨二甲酸乙二醇酯層(1、4)、金屬屏蔽層(3)通過粘合劑層(2)粘接固化后的剝離強度為5～15N/15mm。
專利摘要一種防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜，它至少包括由聚對苯二甲酸乙二醇酯構(gòu)成的外層、由軟態(tài)鋁箔或銅箔構(gòu)成的金屬屏蔽層，聚對苯二甲酸乙二醇酯層和金屬屏蔽層之間通過粘合劑層粘接固化后成為一個整體結(jié)構(gòu)，構(gòu)成防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜。本實用新型的防電磁干擾屏蔽用復(fù)合膜制作簡單，成本低，使用范圍廣，它經(jīng)分切、模切、沖壓、折疊后適用于制作各種電磁屏蔽裝置用的屏蔽層，它能屏蔽各種波長的電磁波。
文檔編號H05K9/00GK2659098SQ200320110809
公開日2004年11月24日 申請日期2003年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月11日
發(fā)明者李永安, 徐立球, 李信, 徐根華, 徐金官, 黃永水 申請人:李永安, 徐立球