專利名稱：基板保持器具、基板保持器具的制造方法及金屬模的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及保持電路基板的技術(shù)，更好的是涉及在將電子器件安裝在有柔性的電路基板上時保持電路基板的技術(shù)。
背景技術(shù)：
近些年，在手機(jī)、PDA(Personal Data Assistants個人數(shù)據(jù)輔助終端)、節(jié)點(diǎn)型計(jì)算機(jī)等小型的電子設(shè)備上，使用片狀的有柔性的印刷電路基板(以下簡稱為“FPC”，F(xiàn)lexible Printed Circuit)。FPC是一種在片狀的樹脂上形成各種布線圖案的基板，IC、電容器、電阻、線圈、連接器等各種電子器件安裝在布線圖案上，通過將FPC用于電子設(shè)備能在將電路基板柔軟地配置在電子設(shè)備內(nèi)的同時使電子設(shè)備小型化。
作為這種技術(shù)的一個例子，如日本特開2002-232197號公報(bào)所提出的，在基板上設(shè)粘附保持層的方式。同一方式中，將FPC粘在設(shè)于基板上的粘附保持層上。以這種狀態(tài)，將FPC和基板一起與通常的電路基板一樣地進(jìn)行處理。
在上述的例子中，根據(jù)使FPC粘附的目的，將設(shè)置粘附保持層的基板上的區(qū)域稱為粘附保持區(qū)域，將設(shè)置在粘附保持區(qū)域上的粘附保持層稱為保持粘附保持層，以此進(jìn)行識別。使FPC粘在基板上，電子器件再裝在該FPC上時，適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)粘附保持層(粘附保持區(qū)域)的形狀及對粘附保持層的FPC的粘附力相當(dāng)重要。還有，在采用釬焊膏將電子器件安裝在FPC上時，通常要進(jìn)行包括在FPC上的釬焊膏的網(wǎng)印、電子器件的安裝及軟溶(加熱與冷卻)在內(nèi)的一系列安裝過程的處理。
在基板上有粘附力強(qiáng)的粘附材料，但若在粘附保持區(qū)域上存在沒有的區(qū)域，即在非粘附保持區(qū)域也存在粘附材料，則在網(wǎng)印之際網(wǎng)印掩模也粘在非粘附保持區(qū)域。再者，如上所述，非粘附保持區(qū)域原來的意圖不是粘附FPC，在安裝過程中FPC粘在非粘附區(qū)域上成為一大妨礙。
另外，在粘附保持層粘附力弱的場合，軟溶時不能對抗熱風(fēng)循環(huán)的風(fēng)壓，F(xiàn)PC不能粘附保持在基板上。另外，在粘附保持層的粘附力強(qiáng)的場合，即使非粘附區(qū)域不存在粘附材料，在將FPC從粘附材料上剝下時，要在FPC上施加相當(dāng)大的力，不然就不能將FPC從基板上正常取下。
本發(fā)明系鑒于上述問題而作，其目的是提供在利用粘附保持電路基板的場合，能容易地處理電路基板的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是保持電路基板的基板保持器具，包括主體部及在所述主體部上粘附電路基板的保持面，所述保持面具有用第1粘附強(qiáng)度保持電路基板的第1粘附保持區(qū)域、用不同于第1粘附強(qiáng)度的第2粘附強(qiáng)度與所述第1粘附保持區(qū)域一起保持所述電路基板的第2粘附保持區(qū)域。
本發(fā)明中，通過用各自粘附強(qiáng)度不同的兩種粘附保持層構(gòu)成粘附保持區(qū)域，根據(jù)安裝在FPC上的電子器件的有無，能容易地進(jìn)行電路基板的處理。
本發(fā)明的上述內(nèi)容及其目的，特征，樣態(tài)，效果等通過參照附圖及以后的詳細(xì)說明將會進(jìn)一步得到理解。


圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式1的托板的俯視圖。
圖2為圖1所示的托板的II-II截面圖。
圖3為FPC保持在圖1所示托板上的形態(tài)的俯視圖。
圖4為部件安裝在本發(fā)明實(shí)施方式的托板上的安裝系統(tǒng)的部分主視圖。
圖5為和將部件安裝在本發(fā)明實(shí)施方式的托板上的安裝系統(tǒng)的圖4所示部分不同的部分的主視圖。
圖6為圖5示出的搬運(yùn)裝置在從托板上接受FPC時的暫時剝離過程的說明圖。
圖7為表示圖4及圖5所示的搬運(yùn)裝置從托板接受FPC時的完全剝離處理的說明圖。
圖8為表示圖1所示的托板的制造工序的流程圖。
圖9為說明圖1所示的托板的制造方法的說明圖。
圖10為和圖9一樣地說明圖1所示的托板的制造方法的說明圖。
圖11為表示圖9及圖10所示金屬模的制造工序的流程圖。
圖12為圖9及圖10所示金屬模的制造方法的說明圖。
圖13為和圖12一樣地說明圖9及圖10所示的金屬模的制造方法的流程圖。
圖14為本發(fā)明實(shí)施方式2的托板的俯視圖。
圖15為保持在圖14所示的托板上的單片F(xiàn)PC的俯視圖。
圖16為表示在圖14所示的托板上保持多片圖15所示單片F(xiàn)PC的狀態(tài)的俯視圖。
圖17為本發(fā)明實(shí)施方式3的托板的截面圖。
圖18為本發(fā)明實(shí)施方式4的托板的截面圖。
圖19為本發(fā)明實(shí)施方式5的托板的截面圖。
圖20為圖19所示的托板的制造方法的說明圖。
圖21為本發(fā)明實(shí)施方式6的托板的截面圖。
具體實(shí)施例方式
(實(shí)施方式1)以下參照圖1～圖13，說明本發(fā)明實(shí)施方式的基板保持器具。如圖1所示，本實(shí)施方式的基板保持器具作為FPC輸送用的托板1a來實(shí)施。圖2為圖1中的II-II處托板1a的截面圖。如圖2所示，托板1a的結(jié)構(gòu)為在利用導(dǎo)熱性良好的鋁或鎂等金屬(也可以為其它剛性好的材料)或者玻璃纖維環(huán)氧樹脂等樹脂形成的成為主體構(gòu)件的板狀的基板11上，粘接由粘性材料形成的粘附保持層12。作為粘性材料，在要求耐熱的場合最好利用硅橡膠，在無上述要求的場合，也可利用聚氨脂橡膠等。
形成粘附保持層12的托板1a的上表面為靠粘附保持有柔性的電路基板即FPC的保持面121。又如圖1所示，保持面121的邊緣部分為粘附強(qiáng)度低的第1粘附保持區(qū)域21，中央為粘附強(qiáng)度比第1粘附保持區(qū)域21強(qiáng)、和第1粘附保持區(qū)域21一起粘附并保持FPC的第2粘附保持區(qū)域22。圖1中為了方便用平行斜線表示粘附強(qiáng)度的不同。還有，所謂粘附強(qiáng)度為在規(guī)定的條件下使對象物粘附在粘附保持層上后與再剝?nèi)ニ暮芍叵喈?dāng)?shù)闹担布幢硎菊掣匠潭鹊闹怠?br> 第1粘附保持區(qū)域21及第2粘附保持區(qū)域22設(shè)在同一平面內(nèi)，都是粘附保持層12的表面，成為同一粘性材料的表面。還有，通過兩粘附保持區(qū)域21及22設(shè)在同一平面內(nèi)，則如后所述，能容易地形成這些粘附保持區(qū)域21及22。
第1粘附保持區(qū)域21的粘附強(qiáng)度和第2粘附保持區(qū)域22的粘附強(qiáng)度之不同能通過將粘附材料的表面粗糙度做得不一樣來實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)參照表1，說明表面粗糙度和粘附強(qiáng)度的關(guān)系。該表表示的荷重值為將接觸面積1平方厘米的氧化鋁膜處理后再鏡面處理過的鋁材以500g重的荷重在粘附保持層上約按壓3秒使其粘接，此后，再從粘附保持層上剝?nèi)ヤX材時所需的荷重值。從該表可知表面粗糙度越小粘附強(qiáng)度越高。
表1

如圖1所示，托板1a的角上形成定位用的通孔30a。還如圖1及圖2所示，形成多個插入用于剝離保持在第2粘附保持區(qū)域22上的FPC的頂針的通孔31、及剝離時供氣的通孔即噴孔32。另外，還形成對保持在第1粘附保持區(qū)域21的四個角附近的FPC進(jìn)行定位用的通孔30b。
圖3示出FPC9保持在托板車1a上的樣態(tài)。還有，F(xiàn)PC9上匯集形成多片F(xiàn)PC單片91的布線。各FPC單片91有安裝IC組件(安裝對象可以為IC配對芯片、電容器、電阻、線圈、連接器等各種各樣的電子器件，以下稱為“電子器件”)的安裝區(qū)域91a。FPC9的四個角上形成和圖1所示的FPC用通孔30b重疊的定位用孔90。FPC9的邊緣部分和第1粘附保持區(qū)域21重疊，第2粘附保持區(qū)域22和FPC9的中央部分重疊。另外，頂針用的通孔31位于FPC9單片91之間，空氣噴出口32位于FPC9單片91的正下方或通孔31之間。
圖4及圖5表示以托板1a上保持FPC9的狀態(tài)將電子器件安裝在FPC單片91的安裝區(qū)域91a上的安裝系統(tǒng)5。安裝系統(tǒng)5從前道工序起，包括把FPC9放在托板1a上的裝載機(jī)51、將釬焊膏印在FPC9上的印刷裝置52、在FPC9上裝電子器件的安裝裝置53、熔融及凝固釬焊膏使電子器件固定在FPC9上的軟溶裝置54、從托板1a上剝下FPC9的卸載機(jī)55及清掃托板1a的清掃裝置56。
還在圖4中表示裝載機(jī)51、印刷裝置52、安裝裝置53、軟溶裝置54的端部。而且，在圖5中表示安裝裝置53的端部、軟溶裝置54、卸載裝置55及清掃裝置56。各裝置的大致中央處配置將托板1a送出用的傳送帶61，各裝置的下面配置回來用的傳送帶62。
裝載機(jī)51中多個托盤951以上下層迭的狀態(tài)收容在容器95中，并且FPC9放置在各托盤951中。裝載機(jī)51包括使容器95升降移動的升降裝置511、一個托盤951從容器95中頂出的頂出裝置512、從被頂出的托盤951中通過吸附取出FPC9的搬運(yùn)裝置513、及使托板1a從回來的傳送帶62的終點(diǎn)向送出的傳送帶61的起點(diǎn)移動的托板移動裝置514。
搬運(yùn)裝置513的保持FPC9的保持面5131為形成大量吸收口的平面，搬運(yùn)裝置513靠吸附從托盤951中取出FPC9后，將FPC9放在傳送帶61上的托板1a上。此時，以托板1a的通孔30b及FPC9的孔90為基準(zhǔn)進(jìn)行定位，同時，保持面5131下降以規(guī)定的壓力向著托板1a按壓FPC9整體。由此，靠粘附FPC9整體保持在托板1a的粘附保持層12上。保持著FPC9的托板1a利用傳送帶61輸向印刷裝置52。
印刷裝置52包括以定位用的通孔30a(參照圖1)為基準(zhǔn)(即靠將定位針插入)決定托板1a位置并保持，同時將其向上方的網(wǎng)印掩模頂?shù)纳笛b置521，及用橡皮滾5231使網(wǎng)印掩模522上的釬焊膏來回移動的印刷裝置523，托板1a上的FPC9以與網(wǎng)印掩模522抵接的狀態(tài)印刷裝置523通過使橡皮滾5231來回移動，從網(wǎng)印掩膜522上形成的孔中出來的釬焊膏粘附在FPC9上。印有釬焊膏的FPC9和托板1a一同下降，由傳送帶61向安裝裝置53輸送。
還有，如圖3所示，托板1a上的粘附保持層12中，沒有粘附FPC9的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度較低的第1粘附保持區(qū)域21。因此，在印刷之際，網(wǎng)印掩模522只是較弱地粘在第1粘附保持區(qū)域21，能方便地對網(wǎng)印掩模522的托板1a進(jìn)行分離。另外，與FPC9單片91的線路布置、FPC9的正反面電極露出的區(qū)域、絕緣區(qū)域的分布等均無關(guān)，通過在基板11上同樣地形成粘附保持層12(更加正確為，通過遍及橡皮滾5231的整個移動范圍以大于某一程度的寬度連續(xù)存在粘附保持層)，能防止由于橡皮滾5231的按壓造成網(wǎng)印掩模522的變形，防止印刷質(zhì)量下降。
安裝裝置53包括以通孔30a為基準(zhǔn)保持托板1a的保持裝置531及將電子器件裝在托板1a上的FPC9上的安裝裝置532。安裝裝置532有多個吸附電子器件的噴頭5321及在水平面上移動噴頭5321的同時升降的噴頭移動裝置5322，從圖中未示出的供給裝置(將電子器件排列在臺上或在盤上作準(zhǔn)備的裝置)接受電子器件裝在FPC9上的釬焊膏上。裝有電子器件的FPC9靠傳送帶61和托板1a一起輸向圖5示出的軟溶裝置54。
軟溶裝置54包括對保持在托板1a上由傳送帶61輸送的FPC9進(jìn)行預(yù)熱及正式加熱的加熱部541，以及用空氣冷卻FPC9的冷卻部542。輸送FPC9的同時加熱及冷卻，釬焊膏就熔融及凝固將電子器件固定在FPC9。如圖3所示，因?yàn)镕PC9全體是被粘附在托板1a的粘附保持層12上的狀態(tài)，所以即使在用熱風(fēng)加熱或冷風(fēng)冷卻的情況下，也能防止部分FPC9從粘附保持層12上剝離。軟溶后，F(xiàn)PC9和托板1a一起輸向卸載機(jī)55。
卸載機(jī)55包括保持托板1a的保持裝置551、從托板1a接受FPC9的搬運(yùn)裝置552，升降收容FPC9的容器96的升降裝置553及將托盤從容器96頂出的頂出裝置(未圖示)。容器96中上下層迭著多個托盤，頂出裝置將托盤頂出，搬運(yùn)裝置552從托板1a處接受FPC9，F(xiàn)PC9放在盤中后，頂出裝置將托盤拉進(jìn)容器96。
圖6及圖7中表示搬運(yùn)裝置552從托板1a接受FPC9的樣態(tài)。在下方的保持裝置551的內(nèi)部形成空氣的流路631，流路631與保持面5511(上表面)的開口632連通。另在保持裝置551的內(nèi)部配置剝離FPC9用的頂針641。通過軸642上升，頂針641就從保持面5511向上頂。保持裝置551上保持以定位用的通孔30a(參照圖1)為基準(zhǔn)定位的托板1a，使開口632和托板1a的噴氣口32一致，頂針641和通孔31一致(參照圖1及圖2)。
搬運(yùn)裝置552一側(cè)的保持面5521(下面)上形成了凹部651以避開安裝在FPC9上的電子器件92，再在保持面5521上形成吸附FPC9用的吸附口652，并在內(nèi)部形成吸附用的流路653。
在搬運(yùn)裝置552接受FPC9之際，首先如圖6所示，搬運(yùn)裝置552的保持面5521下降與FPC9相接，從保持裝置551的開口632開始噴出空氣，同時從搬運(yùn)裝置552一側(cè)的吸附口652開始吸附。由此，F(xiàn)PC9與托板1a的粘附保持層12有某種程度的剝離。將這一過程稱為FPC9的暫時剝離處理。
接著如圖7所示，保持裝置551的軸642上升，頂針641上頂FPC9，這時，與頂針641的移動同步，搬運(yùn)裝置552的保持面5521如圖7所示地上升，F(xiàn)PC9從托板1a上完全剝離吸附在搬運(yùn)裝置552的保持面5521上。將這一過程稱為FPC9的完全剝離處理。
利用上述動作，即使在FPC9整體粘在托板1a的粘附保持層12上的情況下，由于靠空氣可將大部分FPC9剝離，所以用頂針641不會對FPC9作用過份大的力，能安全地從托板1a上剝離FPC9。
剝?nèi)PC9后的托板1a如圖5所示靠傳送帶61輸向清掃裝置56。清掃裝置56包括清掃托板1a的清掃裝置561、及從送出的傳送帶61的終點(diǎn)開始向回來的傳送帶62的起點(diǎn)移動的托板移動裝置562。清掃裝置561從加有清洗液的卷繞著清洗布的清洗布輥5611上卷開清洗布，靠輥?zhàn)?612使清洗布與托板1a的粘附保持層12接觸，此后，再將清洗布卷回軸5613上。由此，能除去附在粘附保持層12上的灰塵。清掃后的托板1a利用托板移動裝置562下降移向傳送帶62，自清掃裝置56向裝載機(jī)51輸送，利用裝載機(jī)51的托板移動裝置514移向傳送帶61。
如上所述，因靠粘附力保持FPC9整體，故在電子器件安裝之際能防止FPC9從托板1a上剝離。又，由于利用低粘附強(qiáng)度保持FPC9的邊緣部分的第1粘附保持區(qū)域21、和用比第1粘附保持區(qū)域21高的粘附強(qiáng)度保持FPC9的中央部分的第2粘附保持區(qū)域22，從而能容易地進(jìn)行網(wǎng)印。再通過利用噴出空氣，能安全地將安裝完畢的FPC9從托板1a上剝離。其結(jié)果是，通過采用托板1a能實(shí)現(xiàn)整條安裝線上FPC9的處理變得十分容易。
以下，說明托板1a的制造方法。圖8示出托板1a的制造工序的流程，圖9及圖10表示制造托板1a的樣態(tài)。如前所述，在托板1a的粘附保持層12的第1、第2粘附保持區(qū)域21、22中，利用表面粗糙度的差異實(shí)現(xiàn)不同的粘附強(qiáng)度。所以，如圖9所示，準(zhǔn)備反映上述區(qū)域的表面粗糙度的金屬模71，安裝在沖壓裝置72上。再在圖9中，符號711表示的范圍系指與第1粘附保持區(qū)域21對應(yīng)的區(qū)域，符號712表示的范圍系指與第2粘附保持區(qū)域22對應(yīng)的區(qū)域。沖壓裝置72上裝有加熱器73，利用加熱器73預(yù)先對金屬模71加熱(步驟S11)。
此后，粘附性材料12a放置在基板11上(步驟S12)。還有，粘附性材料12a例如可由橡皮板構(gòu)成，也可涂布粘附性材料構(gòu)成。而且，如圖10所示那樣利用金屬模71，以規(guī)定溫度及力經(jīng)一定的時間加熱按壓粘附性材料12a，在粘附性材料12a上復(fù)制出金屬模71表面的凹凸圖案，形成有第1及第2粘附保持區(qū)域21、22的粘附保持層12(步驟13)。由此能容易地形成有不同粘附強(qiáng)度的粘附保持層12。還可以在金屬模71上形成粘附保持層12的同時組裝入形成托板1a所具有的各種孔的裝置。
以下，對具有與第1粘附保持層21及第2粘附保持層22對應(yīng)的凹凸圖案的金屬模71的制造方法進(jìn)行說明。圖11為表示制造金屬模71的工序(典型示例，如后所述將作適當(dāng)變更)的流程圖，圖12及圖13為表示所制造的金屬模71的樣態(tài)的圖。
首先，在成為金屬模71的母材的構(gòu)件70上形成鏡面作為按壓面的基礎(chǔ)(步驟S21)。然后，如圖12所示，與按壓面708對向設(shè)置金屬的掩模構(gòu)件709(步驟S22)。掩膜構(gòu)件709為只與第2粘附保持區(qū)域22對應(yīng)的區(qū)域開口的構(gòu)件。此后，采用噴丸裝置如箭頭81所示朝著按壓面708以規(guī)定的速度投射規(guī)定粒徑的小粒子(步驟S23)。
當(dāng)?shù)?次噴丸結(jié)束之時，如圖13所示將掩模構(gòu)件712和其它的掩模構(gòu)件713交換(步驟S24)。掩模構(gòu)件713為只與第1粘附保持區(qū)域21對應(yīng)的區(qū)域開口的構(gòu)件。而且，如箭頭82所示朝著按壓面708以規(guī)定的速度投射粒徑比第1次噴丸更大的粒子(步驟S25)。由此，在第1粘附保持區(qū)域21對應(yīng)的按壓面708的區(qū)域形成表面粗糙度比第2粘附保持區(qū)域22對應(yīng)的區(qū)域更大的凹凸圖案。在步驟S25中，通過改變投射速度投射和步驟S23同樣大小的粒子，也可以形成與步驟S23不同深度的凹凸圖案。
如上所述，通過噴丸處理，就能很容易地在按壓面708上形成表面粗糙度不同的多個區(qū)域。
再者，在粘附強(qiáng)度高的第2粘附保持區(qū)域22為鏡面的情況下，步驟S22及S23可省略。另外，在步驟S21形成按壓面708之際，預(yù)先形成與第2粘附保持區(qū)域22的表面粗糙度對應(yīng)的凹凸，則可以省略步驟S22及S23。再有，在要形成3種以上不同的表面粗糙度的區(qū)域時，也可重復(fù)步驟S24及S25。
另外，作為在按壓面708上容易地形成有不同表粗糙度的區(qū)域的方法，也可以用化學(xué)腐蝕的方法。這時，首先形成鏡面的按壓面708，此后，通過化學(xué)腐蝕在按壓面708上形成規(guī)定特性的凹凸圖案。還有，為了調(diào)整粘附力，對粘附保持層的表面賦予規(guī)定特性的凹凸圖案，籍此適當(dāng)?shù)貨Q定按壓面708的表面粗糙度。
(實(shí)施方式2)以下，參照圖14～16，說明本發(fā)明實(shí)施方式2的基板保持器具。如圖14所示，本實(shí)施方式中的基板保持器具也具有和實(shí)施方式1的基板保持器具同樣的托板1b。但本實(shí)施方式的托板1b為個別地保持多片F(xiàn)PC單片的托板，有多種粘附強(qiáng)度低的第1粘附保持區(qū)域21及粘附強(qiáng)度相對較高的第2粘附保持區(qū)域22的組合。
圖14中未標(biāo)注平行斜線的區(qū)域上露出基板11的表面，只在注有平行斜線的第1、第2粘附保持區(qū)域21、22上形成粘附保持層。又如圖14所示，第1粘附保持區(qū)域21上形成多個插入頂針的通孔31，第2粘附保持區(qū)域22上形成多個噴氣口32。
圖15表示托板1b所保持的FPC單片91的外觀。FPC單片91做成引線部912從安裝部911凸出的形狀，安裝部911上設(shè)定安裝IC組件的安裝區(qū)域91b、安裝電阻、電容器等的安裝區(qū)域91c。
圖16表示托板1b上粘附保持著多片F(xiàn)PC單片91的樣態(tài)。如圖1b所示，F(xiàn)PC單片91的安裝部911被保持在兩個第2粘附保持區(qū)域22包含在第1粘附保持區(qū)域21中而形成的區(qū)域內(nèi)(即被包圍的區(qū)域)，引線部912的前端保持在較小的第2粘附保持區(qū)域22。
采用托板1b在FPC單片91上安裝電子器件的樣態(tài)除了多片F(xiàn)PC單片91保持在托板1b上這一點(diǎn)外，其余均與圖1所示的托板1a的場合相同。通過采用托板1b，幾乎全部多片F(xiàn)PC單片91都靠粘附保持，在安裝電子部件之際能防止FPC單片91從托板1b上剝離。尤其是由于引線部912被保持在粘附強(qiáng)度高的第2粘附保持區(qū)域22，故能防止FPC單片91從引線部912上剝離。另外，因?yàn)椴槐３諪PC單片91的區(qū)域大部分沒有粘附性，故能方便地進(jìn)行網(wǎng)印。
但是，在托板1b上，第1粘附保持區(qū)域21設(shè)置頂針用的通孔31，第2粘附保持區(qū)域22設(shè)置噴氣口32。由此，在將FPC單片91從托板1b上剝離之際，首先當(dāng)空氣從噴氣口32噴出時，在大部分粘附強(qiáng)度高的第2粘附保持區(qū)域22產(chǎn)生剝離。其后，通過用頂針從粘附強(qiáng)度低的第1粘附保持區(qū)域21上進(jìn)行機(jī)械剝離，從而不會對FPC單片91作用過份大的力而順利地剝離。最終使第2粘附保持區(qū)域22具有可靠地保持FPC單片91的粘附強(qiáng)度，并實(shí)現(xiàn)FPC單片91能容易地剝離。
另外，用在粘附性材料的一個區(qū)域中存在的第1粘附保持區(qū)域21和第2粘附保持區(qū)域22保持FPC單片91的安裝部911，第2粘附保持區(qū)域22包含在第1粘附保持區(qū)域21之內(nèi)，所以也能做到從邊緣順利剝離FPC單片91(圖1的托板1a也一樣)。此外，由于第1粘附保持區(qū)域21及第2粘附保持區(qū)域22無間隙存在于粘附性材料的一個區(qū)域中，所以能穩(wěn)定保持安裝部911。在圖1的托板1a的場合也能和粘附性材料的一個區(qū)域一起粘住整個上表面。這樣，通過同一平面上連續(xù)配置兩個粘附強(qiáng)度不同的粘附保持區(qū)域，能使FPC不變形，分別以各不相同的粘附力保持。因而，能將電子器件穩(wěn)定安裝在位于這兩個粘附保持區(qū)域邊緣上的FPC的部分。
托板1b制造方法及制造托板1b時所用的金屬模以及金屬模的制造方法除了在基板11的部分表面上設(shè)置粘附保持層這一點(diǎn)以外，其余與圖1所示的托板1a的情況相同。
(實(shí)施方式3)圖17中對本發(fā)明實(shí)施方式3的基板保持器進(jìn)行說明。如圖17所示，本實(shí)施方式中，基板保持器具的結(jié)構(gòu)做成托板1c的形式。托板1c具有和圖1所示的托板1a同樣的基板11和粘附保持層12。但在保持面121上設(shè)置臺階狀高度差，臺階高的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度低的第1粘附保持區(qū)域21，臺階低的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度相對高的第2粘附保持區(qū)域22。也可以在臺階低的區(qū)域中凸出地設(shè)置臺階高的區(qū)域，也可交替地設(shè)置帶狀臺階高的區(qū)域和臺階低的區(qū)域。
而且，和圖14所示的托板1b一樣，在第1粘附保持區(qū)域21上形成插入頂針641的通孔31、在第2粘附保持區(qū)域22上形成噴氣口32。第2粘附保持區(qū)域22上也形成插入頂針641的通孔31。
在托板1c所保持的FPC9上和安裝電子器件92的面相反一側(cè)的背面(與托板1c對向的面)粘接著加強(qiáng)構(gòu)件93，加強(qiáng)構(gòu)件93的厚度等于保持面121的臺階狀高度差。由此，不受加強(qiáng)部件93的影響FPC9保持在托板1c上。另外，利用托板1c靠粘附幾乎FPC9的全部被保持，在安裝電子器件之際防止FPC9從托板1c上剝離。另外，在剝離FPC9之際，空氣從噴氣口32噴出，在粘附強(qiáng)度高的大部分第2粘附保持區(qū)域22上產(chǎn)生剝離，其后，用頂針進(jìn)行機(jī)械剝離，這樣不會對FPC9作用過份大的力就能順利地剝離。
再有，為了避開加強(qiáng)構(gòu)件93，托板1c上形成的凹部內(nèi)的粘附強(qiáng)度及凹部外的粘附強(qiáng)度根據(jù)FPC9的處理方法或FPC9的強(qiáng)度特性可適當(dāng)設(shè)定。例如，在要完全防止安裝中FPC9的剝離時，可以將與FPC9的邊緣部相對應(yīng)的臺階高的區(qū)域的粘附強(qiáng)度設(shè)定得比較高。另外，在加強(qiáng)構(gòu)件粘接過牢，在FPC9上殘留頂針641的頂痕時，將臺階低的區(qū)域(即凹部內(nèi))的粘附強(qiáng)度設(shè)定得低些。因而可以擇情與圖17所例示的不同，將與加強(qiáng)構(gòu)件93對向的區(qū)域作為第1粘附保持區(qū)域21，其它區(qū)域作為第2粘附保持區(qū)域22。
關(guān)于托板1c的制造方法、制造用的金屬模及金屬模的制造方法除了考慮到保持面121的臺階狀高度差這一點(diǎn)以外，其余和圖1所示的托板1a的情況相同。
(實(shí)施方式4)圖18中說明本發(fā)明實(shí)施方式4的基板保持器具。如圖18所示，本實(shí)施方式中，基板保持器具的結(jié)構(gòu)做成托板1d的形式。托板1a與圖1所示的托板1a相比為做成與第1粘附保持區(qū)域21和第2粘附保持區(qū)域22的關(guān)系相反的托板，第2粘附保持區(qū)域22包含粘附強(qiáng)度相對低的第1粘附保持區(qū)域21。但是，為了在印刷釬焊膏之際網(wǎng)印掩模不致粘牢在托板1d上，第2粘附保持區(qū)域22中從FPC9露出的部分為最小。
用托板1d在軟溶時能顯著降低FPC9的邊緣從粘附保持層12上剝落的機(jī)率，軟溶時FPC9的處理容易進(jìn)行。這樣，根據(jù)FPC9的特性或?yàn)榱四承┨幚矶３諪PC9的目的適當(dāng)決定加強(qiáng)或降低與FPC9的邊緣部對應(yīng)的粘附保持區(qū)域的粘附強(qiáng)度。
關(guān)于托板1d的制造方法、制造所用的金屬模及金屬模的制造方法和上述的托板1a的情況相同。
(實(shí)施方式5)圖19中說明本發(fā)明實(shí)施方式5的基板保持器具。如圖19所示，本實(shí)施方式中，基板保持器具的結(jié)構(gòu)做成托板1e的形式。如圖19所示，托板1e雖然基板11的表面是平的，但是在粘附保持層12的保持面121上設(shè)置著和圖17所示的托板1e同樣的臺階狀高度差。臺階低的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度低的第1粘附保持區(qū)域21，臺階高的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度相對高的第2粘附保持區(qū)域22。即，第1粘附保持區(qū)域和第2粘附保持區(qū)域22一體成形。從上方觀察托板1e時，第1粘附保持區(qū)域21為被第2粘附保持區(qū)域22包圍的凹部的底面。
而且，和圖17示出的托板1e同樣，在第1粘附保持區(qū)域21及第2粘附保持區(qū)域22上形成插入頂針的通孔31，第1粘附保持區(qū)域21上形成噴氣口32。在托板1e所保持的FPC9上，加強(qiáng)構(gòu)件93粘接在和安裝電子器件92的面相反一側(cè)的背面。加強(qiáng)構(gòu)件93的厚度等于保持面121的臺階狀高度差。由此，不受加強(qiáng)構(gòu)件93的影響，F(xiàn)PC9保持在托板1e上。例如，能提高釬焊膏的印刷質(zhì)量。另外，利用托板1e靠粘附能保持FPC9的幾乎全部，在安裝電子器件之際能防止FPC9從托板1e上剝離。
托板1e也在剝離FPC9之際，從噴氣口32噴出空氣，大部分第1粘附保持區(qū)域21產(chǎn)生剝離。其后，通過用頂針進(jìn)行機(jī)械的剝離，能不對FPC9作用過份大的力就順利地將其剝離。又因第2粘附保持區(qū)域22包圍作為凹部底面的第1粘附保持區(qū)域21，所以利用粘附強(qiáng)度高的第2粘附保持區(qū)域22保持FPC9的全部外緣部分，能夠防止在軟溶等時候FPC9的剝離。
圖20表示利用金屬模71制造托板1e的樣態(tài)。金屬模71在與第1粘附保持區(qū)域21對應(yīng)的區(qū)域711和與第2粘附保持區(qū)域22對應(yīng)的區(qū)域712之間有臺階狀高度差，區(qū)域711上形成與第1粘附保持區(qū)域21對應(yīng)的凹凸圖案。區(qū)域712上形成與第2粘附保持區(qū)域22對應(yīng)的凹凸圖案(即表面粗糙度比區(qū)域711小的凹凸圖案)。
在制造托板1e時，基板11上粘附一定厚度的粘附性材料12a，其后通過金屬模沖壓，在粘附性材料12a上同時形成第1及第2粘附保持區(qū)域21、22的凹凸圖案及這些區(qū)域之間的臺階狀高度差。
(實(shí)施方式6)圖21中說明本發(fā)明實(shí)施方式6的基板保持器具。如圖21所示，本實(shí)施方式中，基板保持器具11的結(jié)構(gòu)做成托板1f的形式，托板1f在粘附保持層12的保持面121上設(shè)置臺階狀高度差，臺階高的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度低的第1粘附保持區(qū)域21，臺階低的區(qū)域?yàn)檎掣綇?qiáng)度相對高的第2粘附保持區(qū)域22。從上方觀察托板1f時，第2粘附保持區(qū)域22包圍第1粘附保持區(qū)域21，第1粘附保持區(qū)域21為從第2粘附保持區(qū)域22上凸出的部位的上表面。
而且，和圖19所示的托板1e一樣，在第1及第2粘附保持區(qū)域21、22上形成插入頂針的通孔31。在第1粘附保持區(qū)域21上也形成噴氣口32。托板1f所保持的FPC9沿外緣的四周粘接加強(qiáng)構(gòu)件93，加強(qiáng)構(gòu)件93的厚度等于保持面121的臺階狀高度差。由此，能不受加強(qiáng)構(gòu)件93的影響保持FPC9在托板1f上。另外，利用托板1f，幾乎FPC9的全部靠粘附保持，并能在安裝電子器件之際防止FPC9從托板1f上剝離。
托板1f在剝離FPC9之際，空氣從噴氣口32噴出，剝離第1粘附保持區(qū)域21的大部分。其后，用頂針進(jìn)行機(jī)械剝離，這樣不對FPC9作用過份大的力就能順利地將其剝離。另外，因?yàn)榈?粘附保持區(qū)域22包圍凸部的上面，即第1粘附保持區(qū)域21，所以利用粘附強(qiáng)度高的第2粘附保持區(qū)域22保持FPC9的全部外緣部分，在軟溶等時候能防止FPC9的剝離。
托板1f的制造方法，除了金屬模按壓面的臺階狀高度差不同外，其余和參照圖20說明過的方法相同?？繘_壓在粘附性材料12a上同時形成第1粘附保持區(qū)域21及第2粘附保持區(qū)域22的凹凸圖案及這些區(qū)域之間的臺階狀高度差。
以上，雖對本發(fā)明的實(shí)施方式作了說明，但本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，可作各種變形。
例如，托板1a～1f適于保持有柔性的電路基板，但所保持的電路基板也可以是剛性很好的板狀的電路基板(例如，由玻璃環(huán)氧樹脂或半導(dǎo)體形成的電路基板)。
另外，利用粘附保持電路基板的方法不僅適用于輸送用托板1a～1f，還能用在對電路基板作處理的各種場合的基板保持器具上。當(dāng)然，除了利用釬焊膏或各向異性導(dǎo)電樹脂等進(jìn)行電子器件的安裝以外的領(lǐng)域，例如在對電路基板加工之際，保持電路基板之際，也能利用上述的粘附保持方法。
上述實(shí)施方式的托板1a～1f上，雖然粘附性材料設(shè)置在基板11上，但是，通過加工有粘附性的構(gòu)件也能制造基板保持器具。這時，粘附保持層不存在，成為基板保持器具的主體的構(gòu)件和設(shè)置保持面的構(gòu)件為同一構(gòu)件。
第1粘附保持區(qū)域21和第2粘附保持區(qū)域22可以是不同粘附性材料的表面。但是，對于容易形成第1、第2粘附保持區(qū)域21、22而言，最好這些區(qū)域是同一粘附性材料的表面。上述實(shí)施方式中只例舉了兩種粘附保持區(qū)域，但粘附保持區(qū)域也可以3種以上。再有，上述粘附保持區(qū)域的邊界不必明確地存在，例如可以形成粘附強(qiáng)度逐漸變化的保持面，做成每一位置上粘附強(qiáng)度都不同的樣態(tài)。
上述實(shí)施方式中利用表面粗糙度調(diào)整粘附強(qiáng)度，但也可以通過改變粘附面的凹凸形狀(例如，為銳角的凸形或帶圓形的凸形等)來調(diào)整粘附強(qiáng)度。即通過使調(diào)整粘附強(qiáng)度用的凹凸圖案的特性發(fā)生差異來改變粘附強(qiáng)度。
另外，粘附性材料并不限于硅橡膠或聚氨脂橡膠，也可用其它材料。作為其它的理想的材料可舉出含氟橡膠。因含氟橡膠的脫模性佳，在實(shí)際使用時通過加工表面成鏡面能提高粘附性(或密合性)。而且，在鏡面上通過形成細(xì)微的溝紋能調(diào)整含氟橡膠表面的粘附強(qiáng)度。使用硅橡膠時由于加熱會產(chǎn)生硅氧烷的氣體，帶絕緣性的硅氧烷的析出有可能會影響電路基板，但利用含氟橡膠能防止硅氧烷的發(fā)生。
如上所述，本發(fā)明適用于將電子器件等自動地安裝在片狀的有柔性的印刷電路基板上的自動生產(chǎn)線等。
以上詳細(xì)闡述了本發(fā)明，但所述的說明在所有方面均不過是本發(fā)明的示例而已，本發(fā)明并不限于該范圍。當(dāng)然，只要不背離本發(fā)明的范圍可以作各種改進(jìn)或變形。
權(quán)利要求
1.基板保持器具，它是保持電路基板的基板保持器具，其特征在于，包括主體部及在所述主體部上粘附電路基板的保持面，所述保持面具有用第1粘附強(qiáng)度保持電路基板的第1粘附保持區(qū)域、以及用不同于第1粘附強(qiáng)度的第2粘附強(qiáng)度和所述第1粘附保持區(qū)域一起保持所述電路基板的第2粘附保持區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的基板保持器具，其特征還在于，還具備設(shè)在所述主體部上的粘附性材料，所述第1粘附保持區(qū)域及所述第2粘附保持區(qū)域都是所述粘附性材料的表面。
3.如權(quán)利要求2所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第1粘附保持區(qū)域及所述第2粘附保持區(qū)域存在于設(shè)在所述主體部上的所述粘附性材料的一個區(qū)域中。
4.如權(quán)利要求2或3所述的基板保持器具，其特征還在于，與所述第1粘附保持區(qū)域?qū)?yīng)的粘附性材料和與所述第2粘附保持區(qū)域?qū)?yīng)的粘附材料是同一種材料，在所述第1粘附保持區(qū)域和所述第2粘附保持區(qū)域中，表面的凹凸特性各異。
5.如權(quán)利要求4所述的基板保持器具，其特征還在于，在所述第1粘附保持區(qū)域及所述第2粘附保持區(qū)域中，表面粗糙度各異。
6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第1粘附保持區(qū)域和所述第2粘附保持區(qū)域設(shè)置在一個平面內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，在所述第1粘附保持區(qū)域和所述第2粘附保持區(qū)域之間設(shè)置臺階狀高度差。
8.如權(quán)利要求7所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第1粘附保持區(qū)域及所述第2粘附保持區(qū)域的一方的區(qū)域包圍另一方的區(qū)域，所述另一方的區(qū)域從所述一方的區(qū)域中凸出。
9.如權(quán)利要求7所述的基板保持器具，其特征還在于，被所述第1粘附保持區(qū)域及所述第2粘附保持區(qū)域的一方的區(qū)域包圍的凹部底面是另一方的區(qū)域。
10.如權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第1粘附強(qiáng)度低于所述第2粘附強(qiáng)度，所述第1粘附保持區(qū)域包含所述第2粘附保持區(qū)域。
11.如權(quán)利要求1～10中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第1粘附強(qiáng)度低于所述第2粘附強(qiáng)度，所述第1粘接保持區(qū)域上形成了插入電路基板剝離用針的通孔。
12.如權(quán)利要求11所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第2粘附保持區(qū)域設(shè)置了噴氣口。
13.如權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，所述第1粘附強(qiáng)度低于所述第2粘附強(qiáng)度，所述第2粘附保持區(qū)域包含所述第1粘附保持區(qū)域。
14.如權(quán)利要求1～13中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，所述保持面具有多種所述第1粘附保持區(qū)域和所述第2粘附保持區(qū)域的組合。
15.基板保持器具，它是保持具有柔性的電路基板的基板保持器具，其特征在于，包括主體部及設(shè)置在所述主體部上并粘附電路基板的粘附性材料，在所述粘附性材料的表面形成粘附強(qiáng)度調(diào)整用的凹凸圖案。
16.如權(quán)利要求2或15所述的基板保持器具，其特征還在于，所述粘附性材料為硅橡膠、聚氨脂橡膠或含氟橡膠。
17.如權(quán)利要求1～16中任一項(xiàng)所述的基板保持器具，其特征還在于，作為電路基板輸送用的托板使用。
18.基板保持器具的制造方法，它是保持電路基板的基板保持器具的制造方法，其特征在于，包括將粘附性材料置于主體構(gòu)件上的工序，以及對形成了粘附強(qiáng)度調(diào)整用的凹凸圖案的金屬模加熱、并按壓所述粘附性材料的工序。
19.如權(quán)利要求18所述的基板保持器具的制造方法，其特征還在于，所述金屬模具有形成了第1凹凸圖案的區(qū)域和形成了第2凹凸圖案的區(qū)域。
20.如權(quán)利要求19所述的基板保持器具的制造方法，其特征還在于，所述金屬模在所述形成了第1凹凸圖案的區(qū)域和所述形成了第2凹凸圖案的區(qū)域之間有臺階狀高度差。
21.金屬模的制造方法，它是在保持電路基板的基板保持器具所具有的粘附性材料上形成粘附強(qiáng)度調(diào)整用的凹凸圖案之際使用的金屬模的制造方法，其特征在于，包括形成金屬模的按壓面的工序和向所述按壓面投射小粒子的工序。
22.如權(quán)利要求21所述的金屬模的制造方法，其特征還在于，在所述的投射小粒子的工序之前，還有與所述按壓面對向設(shè)置掩模構(gòu)件的工序。
23.如權(quán)利要求21或22所述的金屬模的制造方法，其特征還在于，在所述的投射小粒子的工序之后，還有與所述按壓面對向設(shè)置掩模構(gòu)件的工序，以及通過所述的掩膜構(gòu)件向所述按壓面投射其它小粒子的工序。
24.金屬模的制造方法，它是在保持電路基板的基板保持器具所具有的粘附性材料上形成粘附強(qiáng)度調(diào)整用的凹凸圖案之際使用的金屬模的制造方法，其特征在于，包括形成金屬模的按壓面的工序，以及利用化學(xué)腐蝕在所述按壓面上形成凹凸圖案的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基板保持器具，為了安裝電子器件，保持FPC(9)的托板(1)將邊緣部分作為粘附強(qiáng)度較低的第1粘附保持區(qū)域(21)，將中央部分作為粘附強(qiáng)度比第1粘附保持區(qū)域(21)高的第2粘附保持區(qū)域(22)。在托板(1)上形成多個剝離FPC(9)時插入頂針用的通孔(31)及輔助剝離用的噴氣口(32)。
文檔編號H05K1/00GK1592573SQ20041000405
公開日2005年3月9日 申請日期2004年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月7日
發(fā)明者野際辰樹, 植村浩典 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社